3）COB多芯片集成封裝：COB是指將多顆 LED芯片集成在基板上進行引線鍵合實現電氣連接進行封裝，其特點是單顆器件封裝功率高、光色分布均勻、耐高溫。相較于 SMD 工藝，傳統 COB封裝工藝省去了將 LED芯片加工成 SMD燈珠的過程，同時可實現細小化和高可靠性，具有良好的抗撞擊和防水特性；倒裝 COB技術則進一步省去了支架與回流焊接等過程，通過最短工藝實現 LED 芯片焊點與基板電路的原子級電氣連接，并且倒裝芯片正面沒有電極和焊線的遮擋，發光面積更大，發光效率更高，顯示效果更好，未來有望成為三種方案中唯一能實現更小芯片、更小點間距，進入 Micro LED的技術路徑。因此，COB封裝在照明領域多用于專業照明（如汽車車燈、商業照明、工程照明等），在顯示領域可用于小間距和Mini LED產品封裝。