圖88.華海誠科2023業務結構 4.7.華海誠科:聚焦半導體封裝材料,高端環氧塑封料不斷突破 華海誠科成立于 2010年,于 2023年在上交所上市。公司主要產品為環氧塑封料和電子膠黏劑,廣泛應用于半導體封裝。公司業務基礎類封裝占 40%以上,高性能封裝約 55%,先進封裝占剩余部分。 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位