服務器升級對 PCB 提出了高頻高速、低信號損耗、高散熱性能的要求。例如，為適應服務器傳輸速率從 PCIe 4.0的 16 Gbps/lane躍升至 PCIe 5.0的 32 Gbps/lane，在 PCB材料方面，需顯著降低介電常數（Dk）和損耗因子（Df），高頻高速 CCL作為核心基材；在 PCB設計結構方面，提高傳輸效率需要高效的走線布局和更高層的 PCB 板材作為主板。信號完整性、散熱性需求對PCB制造工藝和材料復雜性的要求亦持續提升。