隨著手機全面屏趨勢的持續演進，光學傳感器模組的尺寸與封裝緊湊度也在持續提升。根據 ams OSRAM 的相關資料，2016 年手機普遍采用寬邊框屏，留給光傳感器的開孔較大，所以封裝上往往采用大孔 3in1，后續隨著邊框變窄，以及劉海屏與水滴屏的出現，光學傳感器在小型化道路上越走越遠，如小型化與迷你化的 3in1 方案，后續隨著全面屏的持續推進，光學傳感器的屏下方案應運而生，在產品集成度和超薄尺寸方面持續精進。