以 GB200 為例，從集成和高速互聯的角度來看，HDI 高密度互聯的優勢助力實現 CPU 與GPU 的統一集成。八卡架構的 AI 服務器中 CPU 和 GPU 分于于不同模塊，從集成度、互聯、功耗等角度來看會帶來一些低效。英偉達推動算力服務器架構的整合與升級，在GB200 Superchip 上集成了兩顆 Blackwell GPU 和一顆 Grace CPU。由于直接集成多顆高性能芯 片，并基于 NVLink 等進行高速互聯，高頻高速以及高集成度需求下 HDI 是最優解，推動 Compute Board 采用高階 HDI 方案，CPU 和 GPU 互聯傳輸速率的大幅提升；CPU 和 GPU 功耗及散熱得到統一管理，并且集成度大幅提升，也推動了整機解決方案的成本下降。