生成式 AI升級需要更多算力、高帶寬存儲芯片，拉動全球晶圓廠投資高速增長。根據 SEMI數據，2023年全球 300mm晶圓廠（12英寸）投資額預計為 961.2億美金，到 2027 年增長至 1370.25 億美金，2023-2027 年復合增速 9.27%。晶圓廠投資額中，80%及以上投向制造設備。