扇出型晶圓級封裝使用變化多，臺積電、三星領先業界。扇出型晶圓級封裝因為使用較為彈性，應用廣泛，相較于扇入型晶圓級封裝，可以應用在制程節點較先進的芯片，因為此類芯片通常需要大量 I/O 連接才能達到使用效能，所以成為解決方案；此外扇出封裝可以實現 2D-3D 的封裝方式，因為使用方面多樣化，吸引 Foundry 和 IDM 廠商進入。扇出型晶圓級封裝的技術節點可以從 RDL（重布層）最小線寬（l/w）判斷，晶圓級封裝因為涉及前道封裝延續，目前臺積電、三星的扇出型封技術最為先進。