同時，傳統的多層板通常使用數片單面或雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層（半固化 片）后壓 合而成。多層板的層數就代表了有幾層獨立的 布線層，通常層數都是偶數。多層板的層數越多，技術層次也越高，對下游電子產品的技術支持能力也越強。隨著電子產品的輕、薄、短、小化發展日益明顯，多層板也逐漸向高層化、高精度、高密度等方向發展，并且出現了各種特殊的新型多層板，如 HDI 板、IC 封裝基板等。據 Prismark，18 層及以上的 PCB 板主要應用在服務器/儲存器以及基礎通信設備上，AI 等新興應用場景有望進一步推動服務器對高端 PCB 的需求。