以 Intel 為例，PCB 所需層數不僅從 Purley 平臺的 8 - 12 層提升至 Birch Stream 的18 - 22 層，而且 CCL 材料等級也由 Mid Loss 提升至 Very Low Loss 甚至 Ultra Low Loss。隨著服務器平臺技術的不斷進步，數據傳輸速率不斷提高，對信號傳輸的穩定性和準確性要求也越來越高。為了滿足這些要求，PCB 層數的增加可以提供更多的布線空間，減少信號干擾；CCL 介電損耗的降低則可以減少信號在傳輸過程中的能量損失，提高信號傳輸的質量。這使得傳統服務器對 CCL 的性能要求不斷升級，推動了 CCL 行業的技術進步和產品升級。