AI 進程加速光模塊技術迭代，顯著縮短光模塊升級周期。光模塊技術迭代周期相對較短，之前大約為 4 年。伴隨海內外 AI 智算中心建設提速，頭部 AI 廠商及云廠商在參數量、算法模型復雜度提升，倒逼光模塊速率同步升級，迭代周期也因此加速，大約每 2 年就能實現批量出貨。理論上當交換芯片速率達 51.2Tbps 時，400G 光模塊成為主流、800G 光模塊需求初步產生，當交換芯片速率達 102.4Tbps時，800G 光模塊成為主流、1.6T 光模塊需求初步產生。2022 年 8 月 Broadcom 發布速率達 51.2Tbps 的交換芯片 Tomahawk 5，相應地 800G 光模塊于 2022 年末小批量出貨。每代高速光模塊新品進入客戶供應商名單基本需要經歷 0.5-1 年的認證周期，產品推出時間靠前的供應商被采納為主流方案的可能性更大。