根據臺積電，2011 年首個 CoWoS 誕生，我們認為其為 FPGA、GPU 等高性能產品的集成提供了新的解決方案。2016 年發布第二代 CoWoS 方案，硅中介層尺寸大約是 1.5x reticle limit，并包含 4 個 HBM2，總容量為 16GB。2019 年開發的第 4 代 CoWoS，裝有一個邏輯芯片和 6 個 HBM2，總容量為48GB（384Gbit），是第三代容量的 3 倍。