通信模塊正從單純的連接組件升級為端側 AI 的核心載體，具備算力融合能力的智能模塊成為技術競爭焦點。智能模塊通過集成 AI 芯片與通信功能，可實現本地化數據處理，滿足智能工廠中工業機器人實時決策、AR/VR 設備低延遲交互等場景需求。例如，搭載 NPU 的 5G 通信模組能在本地完成圖像識別，顯著降低云端依賴，提升響應速度并保障數據安全。我們認為未來端側 AI 市場規模將持續增長，根據弗若斯特沙利文數據顯示，預計全球端側 AI 市場規模將由 2025 年 3,219 億元激增至 2029 年 12,230 億元，CAGR 為 39.6%。