1 光刻膠是什么?
光刻膠是影響光刻效果的核心要素之一,在電子產業中占據重要地位,是我國重點發展的電子產業關鍵材料之一。光刻膠具有光化學敏感性,是一類混合液體,光刻膠利用光化學反應,通過光刻工藝(曝光、顯影等),將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上,是用于微細加工技術的關鍵性電子化學品。
2 光刻膠的主要成分
(1)溶劑:溶液是容量最大的成分,由于光引發劑和添加劑都是固態物質,為了方便均勻的涂抹在器件表面,要將它們加入溶劑進行溶解,形成液態物質,且使之具有良好的流動性
(2)光引發劑:光引發劑是核心部分,在特定波長光形式的輻射能下會產生光化學反應,改變成膜樹脂在顯影液中的溶解度
(3)成膜樹脂;樹脂是一種惰性的聚合物基質,是用來將其它材料聚合在一起的粘合劑,決定曝光后光刻膠的基本性能
(4)添加劑:單體對光引發劑的光化學反應有調節作用;助劑是根據不同用途添加的顏料、分散劑等,用于調節光刻膠整體性能

3 光刻膠的分類
(1)從光刻膠的發展歷程看,光刻技術經歷了紫外全譜(300-340nm),G 線(436nm),I 線(365nm),深紫外(Deep
Ultraviolet,DUV,248nm 和 193nm),以及目前最引人注目的極紫外(EUV,13.5nm)光刻,電子束光刻等六個階段.

(2)根據反應機理和顯影原理,光刻膠分為正性光刻膠和負性光刻膠。正性光刻膠形成的圖形與掩膜版(光罩)相同,負性光刻膠顯影時形成的圖形與掩膜版相反。

(3)根據感光樹脂的化學結構,光刻膠可分為光聚合型,光分解型和光交聯型和化學放大型。

(4)根據應用領域的不同,光刻膠可分為 PCB 光刻膠、LCD 光刻膠和半導體光刻膠。PCB
光刻膠主要包括干膜光刻膠、濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨。LCD 領域光刻膠主要包括彩色光刻膠和黑色光刻膠、觸摸屏光刻膠、TFT-LCD
光刻膠。半導體光刻膠包括普通寬普光刻膠、g 線(436nm)、i 線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)及最先進的
EUV(<13.5nm)光刻膠,級越往上其極限分辨率越高,同一面積的硅晶圓布線密度越大,性能越好

4 如何評價光刻膠的核心性能特性
可從靈敏度、對比度、分辨能力、曝光寬容度、工藝寬容度、熱流動性、膨脹效應、黏度、保證期限等幾個方面評價光刻膠的核心性能特性

5 光刻膠應用領域
光刻工藝是微圖形加工中最核心的技術之一,顯示面板、晶圓、PCB 板、MEMS 微機電裝置的制造過程中有廣泛的應用。

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