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光刻膠行業深度:破壁引光小流成海-210902(44頁).pdf

上傳人: 半聲 編號:50708 2021-09-06 44頁 3.03MB

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本文主要介紹了光刻膠行業的發展情況。光刻膠是集成電路制造中最為關鍵的工序,市場空間巨大,全球市場空間約80億美元,2021至2026年CAGR約為6%。光刻膠的技術壁壘高,全球主要制造商集中在日本和美國。國內光刻膠供應商與日本美國行業龍頭相比,存在較大差距,主要體現在發展時間較短,相關技術研發積累有限,供應鏈整合能力較弱,可以覆蓋的技術節點與應用有限等方面。投資策略方面,建議優先配置具有核心技術與半導體材料領域積累的龍頭標的,研發導向性企業在面臨技術革新與工藝迭代時會表現出更強的適應能力與可持續發展的潛力。
光刻膠技術壁壘高,國內企業如何突破? 光刻膠市場空間巨大,國內企業如何抓住機遇? 光刻膠研發需要先進設備,國內企業如何解決設備問題?
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