在通訊及消費電子領域，隨著智能手機、平板電腦和可穿戴設備等不斷向智能化、小型化、多功能化等趨勢發展，其功能不斷增多，I/O 數也隨之越來越多。對于平板電腦、筆記本電腦等內部空間相對較大的消費電子產品，HDI 不斷向更多層更高階的方向發展以滿足愈來愈多的功能要求。但 HDI 堆疊層數的增加會帶來板厚的增加，難以滿足手機、可穿戴設備等電子產品對小型化、輕薄化的要求，采取 mSAP 工藝、線寬線距更小、能實現用更薄的板承載更多功能模組的 SLP 產品成為解決這一問題的必然選擇。從 2017 年蘋果導入 SLP 產品開始，隨著高端電子產品功能的不斷演進，對 SLP 的設計要求亦不斷提高，線寬線距不斷縮小，現今的線寬/間距要求已降至 30/30um，預計會進一步降至 25/25um，甚至 20/20um。