公司已開發出適用于 5G 高頻高速覆銅板的熔融二氧化硅、球形二氧化硅等高性能產品，通過自主研發的專利技術“中空二氧化硅球形粉體材料的制備方法”產出的二氧化硅粉體已與國際主要的二氧化硅功能材料廠商日本電化株式會社達到同等水平。公司 5G 通信基板填料自 2017 年開始向生益科技銷售，從而進入華為 5G 產品供應鏈。