功率半導體政策有哪些？2014-2022功率半導體行業政策匯總

2022-07-21 17:24:16 作者：C-C 1858

國家近年來制訂了一系列政策鼓勵、支持和促進國內功率半導體行業的發展。其中，《“十四五”規劃》提出，集中優勢資源攻關關鍵元器件零部件等領域關鍵核心技術。未來在政策的護航之下，功率半導體行業有望駛入發展快速道。

2021年3月十三屆全國人大四次會議《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》

聚焦新一代信息技術、生物技術、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車、綠色環保以及航空航天、海洋裝備等戰略性新興產業，加快關鍵核心技術創新應用，增強要素保障能力，培育壯大產業發展新動能;培育壯大人工智能、大數據、區塊鏈、云計算、網絡安全等新興數字產業，提升通信設備、核心電子元器件、關鍵軟件等產業水平。

2021年1月工業和信息化部《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》

實施重點產品高端提升行動，重點發展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊;實施重點市場應用推廣行動，在高端裝備制造市場推動功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應用。

2019年11月國家發展改革委員會《產業結構調整指導目錄(2019年)》

將“半導體、光電子器件、新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產品用材料”列為鼓勵類

2019年10月工業和信息化部《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》

積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關，并出扶持技術攻關及產業發展政策的建議。

2018年11月國家統計局《戰略性新興產業分類(2018年版)》

將8英寸硅外延片歸類為重點產品：3新材料行業-3.4先進無機非金屬材料-3.4.3人工晶體制造-3.4.3.1半導體晶體制造-6英寸、8英寸及以上單晶硅片，硅外延片。

2018年7月工業和信息化部、國家發展和改革委員《兩部委關于印發《擴大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020年)》的通知》

促進信息技術在消費領域的帶動作用顯著增強，到2020年，信息消費規模達到6萬億元，年均增長11%以上。拉動相關領域產出達到15萬億元。上述應用場景給分立器行業在家用電器、網絡通信、物聯網及5G基站等領域的發展增添新動能。

2017年1月國家發展和改革委員會《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016年版)》

重點支持電子核心產業，電力電子功率器件，包括金屬氧化物半導體場效應管(MOSFET)、絕緣柵雙極晶體管芯片(IGBT)及模塊、快恢復二極管(FRD)、垂直雙擴散金屬-氧化物場效應晶體管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5英寸以上大功率晶閘管(GTO)、集成門極換流晶閘管(IGCT)、中小功率智能模塊。國家重點支持的高新技術領域：半導體材料。將關鍵電子材料納入重點產品目錄，包括硅材料(硅單晶、拋光片、外延片、絕緣硅、鍺硅)及化合物半導體材料，藍寶石和碳化硅等襯底材料，金屬有機源和超高純度氣體等外延用原料，高端LED封裝材料，高性能陶瓷基板等。

2016年11月國務院《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》

提出做強信息技術核心產業，提升核心基礎硬件供給能力，推動電子器件變革性升級換代，加強低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光電子、混合光電子、微波光電子等領域前沿技術和器件研發。

2016年11月國家制造強國建設戰略咨詢委員會《工業“四基”發展目錄(2016年版)》

將8英寸、12英寸集成電路硅片列為新一代信息技術領域關鍵基礎材料的首位，將功率半導體器件列入先進軌道交通裝備領域的核心基礎零部件(元器件)。

2016年1月科技部、財政部、國家稅務總局《關于修訂印發《高新技術企業認定管理辦法》的通知》

國家重點支持的高新技術領域：“一、電子信息”之“(六)新型電子元器件”之“3.大功率半導體器件”;“四、新材料”之“(一)金屬材料”之“6.半導體新材料制備與應用技術”：大尺寸硅單晶生長、晶片拋光片、SOI片及SiGe/Si外延片制備加工技術;大尺寸砷化鎵襯底、拋光及外延片、GaAs/Si材料制備技術。

2015年5月國務院《中國制造2025》

針對核心基礎零部件(元器件)、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業技術基礎(統稱“四基”)等工業基礎能力薄弱現狀，著力破解制約重點產業發展的瓶頸。大力推動十大重點領域突破發展，其中新一代信息技術產業列在首位。

2014年6月國務院《國家集成電路產業發展推進綱要》

帶動產業鏈協同可持續發展，努力實現集成電路產業跨越式發展;到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小;到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平。突破集成電路關鍵裝備和材料，加強集成電路制造企業和裝備、材料企業的協作，加快產業化進程，增強產業配套能力。設立國家產業投資基金。

來源：正邦電子-深度報告：二極管、晶閘管領域隱形冠軍產能擴張賦能未來成長-220719(35頁).pdf

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