物聯網連接方式如NB-IOT、Cat.1、eMTC、WIFI、BLE等均需要相應芯片進行支持,連接芯片制程一般在55-28nm,同時物聯網終端也需配備NOR
flash等存儲芯片,制程一般在65-55nm,如果搭配攝像頭及屏幕還需搭載TDDI、OLED驅動芯片、CIS芯片等,對應制程90-28nm。根據Omdia的統計和預測,2020年全球物聯網連接數為277億個,至2030年有望達到871億個,接近2020年的3倍。

數據來源《科技硬件行業庫存跟蹤:整體庫存水平健康,缺芯仍在延續-211008(16頁)》