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伴隨芯片復雜度不斷攀升,為加快產品上市時間,以IP復用、軟硬件協同設計和超深亞微米/納米級設計作為技術支撐的SoC已經成為當今超大規模集成電路的主流方向。根據IBS預測,2027年全球半導體IP市場規模將達101億美元,其中處理器IP將繼續占據最大市場份額。隨著AIoT、汽車ADAS等技術的不斷發展,處理器IP將繼續維持穩定增長。
數據來源《尚普研究院:半導體行業:2021年全球半導體產業研究報告(131頁)》
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