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據美國半導體協會(SIA)發布的《2021年美國半導體產業現狀報告》顯示,美國在全球半導體制造能力中的份額已經從1990年的37%下降至現在的12%。目前,全球四分之三的芯片生產能力集中在東亞,由于中國政府在該領域的大規模投資,預計到2030年中國將占據全球芯片市場的最大份額。
數據來源 《半導體產業協會(SIA):2021年美國半導體產業現狀報告(英文版)(27頁)》
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