根據SEMI統計,預計2022年全球晶圓設備資本開支約達1070億美元,同比增長了10%。與此同時,這一口徑在2020年全球晶圓設備資本開支是600-650億美元,2021年是900億美元左右。根據2021年中微公司業績說明會資料,2021年薄膜沉積設備在晶圓制造工藝設備當中占比為20%,其中PVD、CVD和電鍍分別占5%、14%和1%。

從覆蓋規模上看,預計2022年WFE市場規模約為1070億美元,若按CVD在WFE市場當中的占比為14%-15%來推算,預計2022年CVD全球市場規模約為150億美元。隨著中國大陸半導體設備市場規模不斷擴張,若按照中國大陸半導體設備市場規模約占20-30%來算,預測中國大陸的CVD市場規模約為30-45億美元,對應的PECVD、ALD及SACVD合計市場規模約為15-22.5億美元。

數據來源《拓荊科技-專注薄膜沉積工藝,CVD市場地位快速上升-220419(30頁)》
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