半導體材料上市公司有哪些？國內半導體材料龍頭一覽

半導體材料上市公司

半導體材料上市公司有滬硅產業、中環股份、立昂微、神工股份、中晶科技、清溢光電、北京科華(彤程新材)、南大光電、蘇州瑞紅(晶瑞股份)、徐州博康(華懋科技)、上海新陽、格林達、江化微、華特氣體、金宏氣體、科美特(雅克科技)、中巨芯(巨化股份)、昊華科技、晶瑞股份、江化微、上海新陽、安集科技、鼎龍股份、江豐電子、阿石創、有研新材、隆華科技。

國內半導體材料上市公司整理

目前，國內半導體材料市場較為分散，國內廠商目前主要布局各細分領域的中低端產品，受益新建擴建晶圓廠陸續投產帶來需求起量，疊加政策端大力支持，國內半導體材料廠商有望持續提升市場份額，并逐步向高端市場突破打開成長空間。

半導體材料國內細分龍頭

1、光刻膠龍頭

彤程新材：光刻膠產品以 g/i 線、KrF 光刻膠為主，均實現量產。

南大光電：光刻膠產品主要以ArF(干法、浸沒式)光刻膠為主。

雅克科技：公司是一家從事化學化工的企業，其主要業務包括電子材料、液化天然氣(LNG)保溫板材和阻燃劑。光刻膠及配套試劑為最主要收入來源，收入占比32.12%，毛利率13.76%。

晶瑞電材：光刻膠產品類型覆蓋高中低分辨率的 g/i線、KrF 光刻膠等，其中 g/i 線光刻膠已實現量產，KrF 光刻膠處于客戶驗證階段。

2、靶材龍頭

江豐電子：超高純金屬濺射靶材領域，江豐電子具有國際競爭力。

3、硅片龍頭

立昂微：半導體硅片、功率器件和第三代半導體的代工;硅片尺寸覆蓋 6-12 英寸，類型有拋光片、外延片等，約 70%為重摻。

神工股份：神工股份主營業務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。硅片尺寸為 8 英寸，類型以拋光片為主，輕摻為主。大直徑硅材料為最主要收入來源，收入占比95.79%，毛利率65.47%。

滬硅產業：主要產品為大尺寸半導體硅片，以 12 英寸為核心，尺寸覆蓋 6-12 英寸硅片，類型有拋光片、外延片、SOI 硅片等，以輕摻為主。

中環股份：半導體硅片、器件、光伏材料、光伏電池組件等;硅片尺寸為 4-12 英寸，類型有化腐片、拋光片和外延片，輕摻、重摻均有。

4、CMP龍頭

鼎龍股份：公司為國內拋光墊龍頭企業，生產的拋光墊意在對標美國陶氏杜邦集團。隨著國內晶圓廠擴張，需求提升，為確保供應鏈的穩定，內資企業迎來發展潮。主營業務：光電半導體工藝材料業務和打印復印通用耗材業務;主要產品：包括彩色聚合碳粉、耗材芯片、硒鼓、墨盒、顯影輥、載體等，以及CMP 拋光墊產品、PI 漿料等。

安集科技：公司為國產 CMP 拋光液龍頭，國內市場占有率超兩成。主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化;主要產品為化學機械拋光液和功能性濕電子化學品。目前公司 CMP 拋光液 13-14nm 技術節點上實現規?；慨a，下游客戶包括中芯國際、長江存儲、臺積電、華虹半導體等主流晶圓廠商。

注：以上內容僅供參考，不構成投資建議

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