半導體材料

1、 本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔. 請務必閱讀末頁聲明. 新材料新材料行業行業 推薦 維持 走在增強內循環的路上走在增強內循環的路上 風險評級:中風險 半導體材料專題報告 20。

2、更多報告獲取,關注公眾號三個皮匠 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一半導體市場規模超四千億美金,帶動上游半導體材料快速發展. 6 1.1半導體行業短期逢波動,中國成為全球最大半導體消費市場. 6 1.1.1半導體市場規模超四千億美金。

3、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1.半導體代工與封測加大擴產力度,本土半導體材料廠商持續加深進口替代7 1.1半導體行業下游需求端全面復蘇,高景氣度有望抵御疫情短期擾動7 1.2半導體行業數據全面高企,龍頭企業上調資本開支開啟新一。

4、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 一為什么推薦投資第三代半導體材料4 1功率半導體下游細分領域帶動需求爆發式增長,將帶動第三代半導體材料應用4 2貿易摩擦加劇與摩爾定律見頂雙重背景下,底層材料提供了彎道超車的可能性4 3新基建與消。

5、 2020年深度行業分析研究報告 內容目錄 一全球供應鏈地位提升.13 1.1A股電子增速引領全球,半導體實現靚麗。

6、 2020年深度行業分析研究報告 內容目錄 1.為什么看好半導體材料投資機會.6 1.1歐美及日本疫情。

7、2020年深度行業分析研究報告,目錄,6,一半導體行業的基石:材料產品眾多,市場空間廣闊,制程進步與晶圓廠擴產,國內市場迎來發展良機 半導體芯片生產工藝總覽及所需材料 海外龍頭占據主要地位,國內企業仍有成長空間 二細分行業競爭格局:低端已能。

8、2020年深度行業分析研究報告,目錄半導體材料行業研究框架總論,CONTENTS, 目錄,1.1 半導體材料是整個半導體產業的支撐環節 半導體制造的核心是工藝,工藝的核心是設備和材料.半導體設備材料工藝相輔相成, 互為表里.一方面三者相互依。

9、靶材是半導體顯示面板異質結光伏領域等的關鍵核心材料,具有不可替代性.2020 年全球平板顯示靶材市場規模約52 億美元,復合增速約8.國內市場規模約165.9 億元,復合增速約20,全球占比約47.2020 年全球半導體靶材市場規模達15。

10、OrOqQoQqRmQpOtRnQqPmRaQ8Q7NsQoOoMmMfQqRqRfQtQrR8OpOsOxNsPpQvPrQnO 本公司具備證券投資咨詢業務資格,請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 3 TablePage 深度研究。

11、行業報告 行業研究周報 行業報告 行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 20202020 年年 1212 月月 2828 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級。

12、1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格人民幣 : 20.43 元 目標價格人民幣 :22.4022.40 元 市場數據市場數據 人民幣人民幣 總股本億股 9.33 已上市流通 A股億股 6.87 總市值億元 192.95 年內股價最高最低元。

13、全球GDP增長與IC市場關聯程度日益密切.集成電路IC是最重要的半導體品類,在信息時代廣泛應用于智能手機電腦家電汽車機器人工業控制等多種電子產品和系統,是物聯網大數據云計算等新一代信息產業的基石,也是現代經濟社會發展的戰略性基礎性和先導性。

14、隨著 PCB 光刻膠生產廠商向中國的產業轉移,PCB 光刻膠專用電子化學品供應商的市場份額及行業地位也在逐漸變化.2002 年以前,國內所需的干膜光刻膠和光成像阻焊油墨全部需要進口,國內尚無 PCB 光刻膠專用電子化學品的生產廠家.200。

15、全球 GDP 增長與 IC 市場關聯程度日益密切.集成電路IC是最重要的半導體品類, 在信息時代廣泛應用于智能手機電腦家電汽車機器人工業控制等多種電子產 品和系統,是物聯網大數據云計算等新一代信息產業的基石,也是現代經濟社會發 展的戰略性。

16、全球半導體產業已經經歷兩次大范圍產業轉移.從歷史發展進程看,全球半導體經歷過 兩次明顯的產業轉移,第一次轉移是從上世紀 70 年代從美國本土轉向日本,索尼松 下東芝等日企在這輪浪潮中脫穎而出;第二次轉移從上世紀 80 年代末延續到本世紀 。

17、化學機械拋光涉及納米尺度的界面上,發生的復雜物理化學過程.拋光過程中,界面在拋光液的化學組分作用下發生軟化,在拋光墊與磨料的共同機械作用下被移除.拋光中的副產物會與拋光液中對應的組分結合,避免在拋光過程中累積在拋光墊上,縮短拋光墊使用壽命。

18、信越公司半導體材料種類豐富,涵蓋高品質硅片光刻膠切割拋光樹脂密封等等,完全覆蓋下游需求.信越光刻膠產品包括 SIPRSEPRSAIL 等六個系列,覆蓋了 i 線干式 ArF浸沒式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半導體制造和磁頭制造. S。

19、集成電路制程提升晶圓廠擴產,光刻膠價量齊升從半導體材料來看,至2020 年全球市場規模在539.0 億美元,較2019 年同比增長2.2.從長期維度來看半導體材料的市場一直隨著全球半導體產業銷售而同步波動.雖然半導體芯片存在較大的價格波動。

20、鈉離子電池的研究始于 1970 年左右,最初與鋰離子電池都是電池領域科學家研究的重點方向.20世紀 80年代,鋰離子的正極材料研究首先取得突破,以鈷酸鋰為代表,和由石墨構成的負極材料組合,讓鋰電池獲得了極佳的性能;讓兩者真正分野的是索尼在 。

21、國產化進展:壁壘較低產品仍然占據主導,中高端市場逐步布局光刻膠國產化率僅為 10,半導體用光刻膠被日本企業壟斷,我國僅實現 g 線i線KrF 和ArF 國產化,而高端市場EUV 光刻膠尚處于早期研發階段.平板顯示用光刻膠,主要產地為日本韓國。

22、平板顯示行業主要指的是對于平板顯示器進行制造,應用于下游移動通訊數碼設備電腦以及電視等等.在平板顯示的發展階段中,主要技術包括液晶顯示LCD等離子顯示PDP有機發光二極管顯示OLED場發射顯示器FED.現在迅猛發展的TFT 液晶顯示器TFT。

23、目前,在半導體光刻膠領域,國內廠商在技術實力市場影響力份額占比等方面仍落后于日韓領先企業.不過,在晶圓廠擴產潮以及半導體國產化如火如荼的趨勢下,中國光刻膠廠商迎來了絕佳的發展機遇期.目前已有部分領先企業,如晶瑞電材北京科華等,開始嶄露頭角。

24、分產品看,公司 CMP 拋光墊產品型號完善,其中成熟制程性能與競爭對手已無差距,先進制程產品研發進展持續推進.研發人才方面,公司半導體材料事業部研發人員近百位,其中博士十余名,圍繞 CMP 拋光環節的關鍵材料開展研發.此外,研發人員還協助培。

25、客戶優勢:與國際一線龍頭客戶深度合作,開發先進制程材料.UP Chemical 主要客戶包括全球存儲芯片龍頭 SK 海力士美光三星電子鎧俠等,還與臺積電intel中芯國際等知名企業形成了穩定的業務合作.自 2008 年開始連續多年成為 SK。

26、科技先鋒系列科技先鋒系列報告報告237 Wolfspeed:全球第三代半導體材料及器件提供商全球第三代半導體材料及器件提供商 中信證券研究部中信證券研究部 前瞻研究前瞻研究 2021.12.10 功率產品功率產品 射頻產品射頻產品 SiCG。