電子行業：電子賽道動能依舊芯周期破暗將明-221012（26頁）.pdf

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1、 電子賽道動能依舊，芯周期破暗將明 Table_Industry 電子 Table_ReportDate2022 年 10 月 12 日 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 2 證券研究報告 行業研究 行業深度研究 電子電子 投資評級投資評級 看好看好 上次評級上次評級 Table_Author 電子行業首席分析師 莫文宇 執業編號：S1500522090001 聯系電話：13437172818 郵 箱： 信達證券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北 京 市 西 城 區 鬧 市 口 大 街9號 院1號 樓 郵編：100031 電子電子賽道賽道動能動能依

2、舊依舊，芯周期，芯周期破暗將明破暗將明 Table_ReportDate 2022 年 10 月 12 日 本期內容提要本期內容提要:Table_Summary 電子周期下行緩慢筑底，行業呈現結構性變遷電子周期下行緩慢筑底，行業呈現結構性變遷。產品周期維度，隨著5G、AI 及汽車電子等應用深化，電子賽道以產品擴張主導的行業增量持續高企，將為行業未來 10-20 年的高速成長提供巨大基礎動能。2022年整體處于行業下行區間，主要歸因于全球經濟不景氣、消費者預防性儲蓄增強、行業創新不足等因素傳導下消費電子表現相對疲軟，此外，2020 年疫情后電子行業呈現供應鏈緊缺現象，產生部分缺貨及漲價影響，在產

3、能陸續釋放后缺貨緩解、庫存水位隨之變動。我們認為，當前處于此輪電子行業周期底部位置，展望后市：汽車電子、工控等需求逆勢上行，伴隨消費電子需求觸底反彈，行業受多輪驅動將迎新一輪周期；另一方面，當前半導體銷售額周期峰值已過，據歷史經驗，下一輪周期也將接踵而至，期間存在黃金布局時機。電子行業跌幅第一，估值性價比凸顯。電子行業跌幅第一，估值性價比凸顯。自 2022 年初至 9 月 30 日，根據申萬一級行業指數比較，電子行業跌幅 37.74%，半導體行業指數位于近 10 年 5.02%分位，已經到較高性價比區間，可逢低布局。當半導體行業存貨率高位盤整或下行時，一段時間后費城半導體指數超額收益下跌見底。

4、在此過程中，投資機會主要體現于被動去庫存與主動補庫存階段，行業景氣探底復蘇，這一時期企業估值性價比較高。半導體股價反應往往提前于周期來臨前，從估值角度看，目前半導體板塊估值合理，對于下行周期的悲觀預測已基本體現，新一輪布局時點愈發接近。新一輪周期引領優質賽道標的價值重估，半導體行業兼具周期與成長新一輪周期引領優質賽道標的價值重估，半導體行業兼具周期與成長屬性，投資機遇交疊出現，新一輪周期前期布局需更為精細，尋找業屬性，投資機遇交疊出現，新一輪周期前期布局需更為精細，尋找業績確定與預期改善賽道績確定與預期改善賽道。（1）半導體設備）半導體設備及零部件及零部件。國產替代底層邏輯下資本開支投資維持高

5、位。設備認證周期長且過程繁瑣，細分龍頭企業護城河加厚，尤其國產空白領域填充型廠商，我們關注在 PECVD&ALD 領域具備技術及滲透率先發優勢的拓荊科技以及平臺化布局的北方華創；設備零部件方面，小而美賽道核心確定性更強，但整體橫跨機械、電器、儀器儀表、光學元件等多個賽道，個股特征更為明顯，需深入細分產業鏈進行發掘。（2）特種）特種 IC。國防軍工自主可控及電子元器件國產化雙重驅動，2027年建軍百年奮斗目標及 2035 年國防與軍隊現代化的目標穩固需求，正向研發持續推進，助推行業業績放量，關注行業景氣上行期間已形成定型業績放量且具備技術優勢的紫光國微等；（3）電力電子）電力電子 SiC。SiC

6、 性能優勢體現，汽車電動化浪潮下需求走強，行業供不應求景氣持續并為國產廠商提供成長窗口，800V 平臺加速落地+價格甜蜜點將至，關注三安光電/天岳先進前瞻布局化合物半導體；此外，缺芯潮結構化特征呈現，車規級 MCU 成缺芯主力，電源芯片、調制解調器等汽車模擬芯片未來三年可能接棒成汽車生產重要制約，估值有望上漲。持續關注國產替代疊加創新景氣高漲背景下的具有核心競爭力標的兆易創新、圣邦股份。消費電子需求回升或將迎來左側布局良機，果鏈企業穿越周期業績逆消費電子需求回升或將迎來左側布局良機，果鏈企業穿越周期業績逆勢增長。勢增長。2022 年以來消費電子市場持續疲軟，截止 2022 年 9 月 30日，

7、消費電子行業指數 PE（TTM）僅 25.44 倍，位于近十年 3.66%分OWaXuYaXfYjUnNoOoM9PcMbRpNrRmOpNlOpOoOjMpOsR7NrRzQwMpMpOwMsOpM 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 3 位，進入歷史低估區間。待 22Q4 新機備貨旺季助力業績改善，推動行業底部復蘇，看好國內蘋果供應鏈穿越消費電子周期，持續受益蘋果帶動的訂單紅利。此外，受益于汽車電子發展，AR/VR+汽車智能化將推動相關企業創新成長。投資評級：投資評級：看好 風險因素：風險因素：全球電子行業下游需求不及預期；半導體國產替代進展不及預期；新冠疫情加劇風險；國際貿易

8、形勢波動風險。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 4 目 錄 電子周期下行緩慢筑底，行業呈現結構性變遷.6 新一輪周期布局時點來臨，引領半導體行業優質賽道標的價值重估.10 半導體設備及零部件：產能周期+國產替代邏輯未變，高彈性細分賽道龍頭脫穎而出.11 特種 IC：國產替代+正向研發持續推進，22-23 年需求高振下業績放量可期.16 電力電子 SiC：800V 平臺加速落地+價格甜蜜點將至，優質龍頭企業前瞻布局.17 消費電子需求回升或將迎來左側布局良機，果鏈企業穿越周期業績逆勢增長.21 風險因素.24 表 目 錄 表 1：半導體行業核心標的盈利預測（wind 一致預期，截止

9、 2022 年 9 月 30 日）.11 表 2：中芯及華虹主要 Fab 擴產規劃（萬片/月）.12 表 3：半導體前道制造設備國產化率及對應供應商.13 表 4：國內半導體設備零部件供應商主營業務及進展.14 表 5：半導體設備零部件廠商盈利預測（wind 一致預期，截止 2022 年 9 月 30 日）.16 表 6：軍工電子企業上游在建工程轉固進展.17 表 7：SiC MOSFET 逆變器應用價格甜蜜點測算.18 表 8：各車企電壓平臺規劃.19 表 9：電力電子碳化硅細分賽道龍頭布局.20 表 10：傳統硅基功率器件企業電力電子碳化硅布局.20 表 11：消費電子核心標的盈利預測（w

10、ind 一致預期，截止 2022 年 9 月 30 日）.22 圖 目 錄 圖 1：電子行業創新周期復盤（截止 2022 年 9 月 30 日）.6 圖 2：2016 年至今電子行業單月景氣度.6 圖 3：電子元器件銷售景氣度（以 2020 年 9 月為基準）.6 圖 4：全球半導體行業周期下行緩慢筑底.7 圖 5：全球半導體庫存壓力情況.7 圖 6：美國及日本存貨情況.8 圖 7：日本半導體制造設備年度出貨額增速及全球主要晶圓代工廠資本開支增速（%）.8 圖 8：聯電/中芯/華虹稼動率（%）.8 圖 9：全球半導體行業砍單情況變化（高%表示砍單情況少）.9 圖 10：全球半導體各下游應用景氣

11、度復盤.9 圖 11：分立器件平均貨期（周）.9 圖 12：模擬產品平均貨期（周）.9 圖 13：存儲芯片平均貨期（周）.9 圖 14：高端器件平均貨期（周）.9 圖 15：電子行業年初至今跌幅 37.74%（截止 2022 年 9 月 30 日）.10 圖 16：半導體存貨指標相對領先.10 圖 17：半導體指數估值已處于近十年 5.02%分位點.10 圖 18：臺積電分技術節點銷售結構（%）.11 圖 19：臺積電分地區銷售結構（%）.11 圖 20：全球 FAB 前道制造設備資本開支（十億美元）.12 圖 21：國內半導體設備進口價格/價值/數量指數.13 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披

12、露 http:/ 5 圖 22：日本半導體制造設備出貨額及增速（百億日元，%）.13 圖 23：2022H1 國內主要半導體設備供應商研發支出占營業收入比例（%）.13 圖 24：當前處于特種集成電路行業高速成長節點.16 圖 25：2019 年 1 月-2022 年 9 月軍工指數超額收益.17 圖 26：全球 SiC 功率器件市場規模預測（億美元）.18 圖 27：18Q3-22Q4（財年）WolfSpeed 業績（百萬美元）.18 圖 28：消費電子位于近十年 3.66%分位（截止 2022 年 9 月 30 日）.21 圖 29：國內智能手機月度出貨量及增速（萬部，%）.22 圖 30

13、：21Q2-22Q2 全球各廠商智能手機出貨量份額（%）.22 圖 31：19Q2-22Q3（財年）蘋果營收結構及 iPhone 銷售額增速（億美元，%）.22 圖 32：2017-2022H1 立訊精密營收及利潤率（億元，%）.23 圖 33：2017-2022H1 東山精密營收及利潤率（億元，%）.23 圖 34：2021 年智能座艙配置標配率及滲透率.23 圖 35：國內汽車智能座艙市場空間及增速（億元，%）.23 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 6 電子周期下行緩慢筑底，行業呈現結構性變遷 電子行業是由創新驅動的成長性新興產業，創新是支撐行業長期繁榮的底層邏輯。電子行業

14、是由創新驅動的成長性新興產業，創新是支撐行業長期繁榮的底層邏輯。從產品驅動層面判斷，每隔10-20 年，電子行業就會有劃時代的新技術和新產品出現，帶動著消費電子、半導體、顯示面板等需求快速增長，此時行業增長特點就由產品周期主導。2019 年起活躍主導的是以物聯網和汽車電子為代表的新興應用，隨著 5G、AI 及汽車電子等應用深化，電子賽道以產品擴張主導的行業增量將持續高企，將為行業未來 10-20 年的高速成長提供巨大基礎動能。圖圖 1：電子行業創新周期復盤電子行業創新周期復盤（截止（截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）資料來源:wind，信達證券研發中心 電子行業周期下行緩慢筑底，汽

15、車電子上量及消費電子后期復蘇助推左側布局良機。電子行業周期下行緩慢筑底，汽車電子上量及消費電子后期復蘇助推左側布局良機。由于電子行業制造屬性及高度全球化的產業鏈，訂單、庫存、價格波動等短期因素均具備擾動行業運行的可能性。我們綜合上游原材料成本和下游需求、以及行業產量、價格等多種維度的信息得到電子行業景氣度基本情況。整體來看，電子行業月度景氣指標自 2021 年 4 月開始下滑，在 2022 年 7 月達到近 6 年內最低值；具體到電子元器件銷售層面，根據 BOMAI統計，整體銷售額同比變化（以 2020 年 9 月為基準歸一化處理）同樣自 2021 年 4 月開始下滑，波動下降至2022 年

16、8 月出現修復拐點。本輪行業景氣下行主要歸因于全球經濟不景氣、消費者預防性儲蓄增強、行業創新不足等因素傳導下消費電子表現相對疲軟，此外，2020 年疫情后電子行業呈現供應鏈緊缺現象，產生部分缺貨及漲價影響，在產能陸續釋放后缺貨緩解、庫存水位隨之變動。我們認為，當前處于此輪電子行業我們認為，當前處于此輪電子行業周期底部位置，周期底部位置，展望后市：汽車電子、工控等需求展望后市：汽車電子、工控等需求持續持續逆勢上行，伴隨逆勢上行，伴隨著著消費電子需求觸底反彈，行業受多輪驅動將迎新一輪周消費電子需求觸底反彈，行業受多輪驅動將迎新一輪周期；另一方面，當前半導體銷售額周期峰值已過，據歷史經驗，下一輪周期

17、也將接踵而至，期間存在期；另一方面，當前半導體銷售額周期峰值已過，據歷史經驗，下一輪周期也將接踵而至，期間存在黃金黃金布局時布局時機。機。圖圖 2：2016 年至今電子行業單月景氣度年至今電子行業單月景氣度 資料來源:Datayes，信達證券研發中心 圖圖 3：電子元器件銷售景氣度（以電子元器件銷售景氣度（以 2020 年年 9 月為基準）月為基準）資料來源:BOMAI，信達證券研發中心 0.000.010.020.030.040.050.060.070.080.090.100.000.200.400.600.801.001.201.401.601.802.00申萬電子/萬得全A（除科創板）臺

18、灣電子/臺灣加權指數（右軸）PC時代時代移動互聯時代移動互聯時代AIoT時代時代Windows2000、液晶顯示等推動液晶顯示等推動2G手機迅速增手機迅速增長，新品堆疊長，新品堆疊創新創新液晶電視等需求增長；液晶電視等需求增長；蘋果推出蘋果推出iphone以及以及Google推出開放式推出開放式的的android手機系統手機系統蘋果、谷歌、蘋果、谷歌、三星等型號不三星等型號不斷更新，智能斷更新，智能手機市場爆發手機市場爆發4G手機逐步普手機逐步普及；平板電腦及；平板電腦快速滲透快速滲透AI、物聯網、物聯網、等興起等興起5G、AI、數據、數據中心、汽車電中心、汽車電子等加速滲透子等加速滲透-1-

19、0.500.511.522.5Jan-16Jul-16Jan-17Jul-17Jan-18Jul-18Jan-19Jul-19Jan-20Jul-20Jan-21Jul-21Jan-22Jul-22-60%-40%-20%0%20%40%60%Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 7 半導體方面，半導體方面，我們以全球半導體銷售額復盤半導體景氣周期，用同比數據中小于 0 的谷底點來分割每輪周期，1996-2019 年，半導體產業

20、經歷了 7 個完整的景氣周期，2022 年整體處于下行區間。半導體行業周期為庫存、資本開支、產品三大周期交疊，當前時點來看，半導體當前時點來看，半導體三大周期表現為：三大周期表現為：庫存端已上行顯現壓力，資本開支端絕庫存端已上行顯現壓力，資本開支端絕對值仍創新高但邊際調整下滑，產品端迎汽車電子等新興應用起勢對值仍創新高但邊際調整下滑，產品端迎汽車電子等新興應用起勢，結構性變化貫穿行業此輪周期，使得成長屬結構性變化貫穿行業此輪周期，使得成長屬性強化。性強化。圖圖 4：全球半導體行業周期全球半導體行業周期下行緩慢筑底下行緩慢筑底 資料來源:wind，信達證券研發中心 庫存周期位于庫存周期位于主動主

21、動去庫存階段，冬末春初有望迎關鍵節點。去庫存階段，冬末春初有望迎關鍵節點。通過跟蹤各類半導體庫存壓力情況、美國計算機及電子產品存貨/出貨比、日本月末庫存數量等數據指標可以看出，當前半導體行業存貨上行，大體位于主動去庫存階段?？紤]到蘋果產業鏈公司業績雖有分化，但整體相對穩定，四季度即將進入消費電子旺季，伴隨蘋果等頭部廠商新機發布、折疊屏及 VR/AR 技術加速起量等，庫存拐點有望由消費電子底部復蘇驅動，我們預計拐點將在22Q4 或 23Q1 出現。圖圖 5：全球半導體庫存壓力情況全球半導體庫存壓力情況 資料來源:ECIA，信達證券研發中心 00.511.522.533.544.5DRAMNAND

22、電容器微控制器模擬無線 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 8 圖圖 6：美國及日本存貨情況美國及日本存貨情況 資料來源:wind，METI，信達證券研發中心 資本開支周期邊際下滑，但仍處于高位點。資本開支周期邊際下滑，但仍處于高位點。資本開支周期（中周期）主要是反應產能投入與產品需求間的延遲性，周期時間約 3-5 年。據 IC Insights 預測，2022 年全球半導體資本支出約為 1855 億美元，增長率為 21%，較去年下降 14 個百分點，但資本支出續創歷史新高?？紤]到消費電子需求萎縮，部分廠商擴產愈發謹慎，部分供應商特別是 DRAM 和閃存制造商已經宣布將削減今年的資

23、本支出預算。與此同時，由于晶圓廠擴產的資本支出中70%-80%將用于購買半導體設備，下游晶圓廠資本開支變化將密切影響半導體設備行業收入增長。圖圖 7：日本半導體制造設備年度出貨額增速及全球主要晶圓代工廠資日本半導體制造設備年度出貨額增速及全球主要晶圓代工廠資本開支增速（本開支增速（%）資料來源:wind，信達證券研發中心 圖圖 8：聯電聯電/中芯中芯/華虹稼動率（華虹稼動率（%）資料來源:Bloomberg，信達證券研發中心 產品周期迎新生力量，行業呈現結構性變遷。產品周期迎新生力量，行業呈現結構性變遷。產品周期是所有周期的基礎，顯示下游產品驅動力，也是最長的周期（約 10 年）。2020 年

24、末以來，半導體行業下游應用結構性變化明顯。一方面，消費類芯片弱周期盤旋，典型代表為需求疲軟下 DRAM&NAND 等降價、砍單、清庫存；另一方面，以工業、車規、云服務器芯片為代表的需求仍較為旺盛。我們預計在汽車新四化驅動下，汽車電子仍將是半導體市場的重要增長點，景氣度將進一步延續。-100%-50%0%50%100%150%2007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022H1日本半導體制造設備出貨額增速（%）主要晶圓代工廠資本開支增速（%）0%20%40%60%80%100%120%1Q012Q023Q034Q04

25、1Q062Q073Q084Q091Q112Q123Q134Q141Q162Q173Q184Q191Q212Q22聯電中芯國際華虹 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 9 圖圖 9：全球半導體行業砍全球半導體行業砍單情況變化（高單情況變化（高%表示砍單情況少）表示砍單情況少）資料來源:ECIA，信達證券研發中心 圖圖 10：全球半導體各下游應用景氣度復盤全球半導體各下游應用景氣度復盤 資料來源:ECIA，信達證券研發中心 分具體產品來看，截止 2022 年 8 月，部分存儲芯片、低壓功率器件貨期出現一定下降，但高壓 MOSFET、IGBT、模擬芯片、高端微控制器等平均貨期仍維持高位，

26、且價格呈現上升趨勢，高貨期已持續 4 個季度左右，我們認為后續伴隨著全球供需調整，22Q4 起缺芯將逐漸緩解，而后反映在交貨周期緩慢下降回歸正常水位，中高端產品需求持續。圖圖 11：分立器件平均貨期（周）分立器件平均貨期（周）資料來源:富昌電子，信達證券研發中心 圖圖 12：模擬產品平均貨期（周）模擬產品平均貨期（周）資料來源:富昌電子，信達證券研發中心 圖圖 13：存儲芯片平均貨期（周）存儲芯片平均貨期（周）資料來源:富昌電子，信達證券研發中心 圖圖 14：高端器件平均貨期（周）高端器件平均貨期（周）資料來源:富昌電子，信達證券研發中心 0%10%20%30%40%50%2018-01201

27、8-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-052020-082020-112021-022021-052021-082021-112022-022022-052022-08汽車工業通訊消費0204060低壓MOSFET高壓MOSFET小信號MOSFETIGBT肖特基二極管開關二極管TVS二極管橋式整流器0102030405060傳感器多源模擬/電源開關穩壓器汽車模擬和電源接口信號鏈01020304050PC DRAMSRAMNorSLC NANDeMMCEEPROM01020304050608位MCU32位MCU車規MC

28、U32位MPU 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 10 新一輪周期布局時點來臨，引領半導體行業優質賽道標的價值重估 電子行業跌幅第一，估值性價比凸顯。電子行業跌幅第一，估值性價比凸顯。自 2022 年初至 9 月 30 日，根據申萬一級行業指數比較，煤炭行業漲幅32.67%居前，電子行業跌幅 37.74%。同時，半導體行業指數位于近 10 年 5.02%分位，已經到較高性價比區間，可逢低布局。圖圖 15：電子行業年初至今跌幅電子行業年初至今跌幅 37.74%（截止（截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）資料來源:wind，信達證券研發中心 半導體存貨率對指引投資往往有前瞻

29、效應。半導體存貨率對指引投資往往有前瞻效應。將費城半導體指數相對標普 500 超額收益與存貨率指數進行對比發現，半導體存貨率相對領先于超額收益行情。當半導體行業存貨率高位盤整或下行時，一段時間后費城半導體指數超額收益下跌見底。在此過程中，投資機會主要體現于被動去庫存與主動補庫存階段，行業景氣探底復蘇，這一時期企業估值性價比較高。半導體股價反應往往提前于周期來臨前半導體股價反應往往提前于周期來臨前，從估值角度看，目前半導體板塊估值合從估值角度看，目前半導體板塊估值合理，對于下行周期的悲觀預測已基本體現，新一輪布局時點愈發接近。理，對于下行周期的悲觀預測已基本體現，新一輪布局時點愈發接近。圖圖 1

30、6：半導體存貨指標相對領先半導體存貨指標相對領先 資料來源:wind，信達證券研發中心 圖圖 17：半導體指數估值已處于近十年半導體指數估值已處于近十年 5.02%分位點分位點 資料來源:wind，信達證券研發中心 新一輪周期引領優質賽道標的價值重估新一輪周期引領優質賽道標的價值重估，半導體行業兼具周期與成長屬性，投資機遇交疊出現，新一輪周期半導體行業兼具周期與成長屬性，投資機遇交疊出現，新一輪周期前期前期布局需更為精細，尋找業績確定與預期改善賽道。（布局需更為精細，尋找業績確定與預期改善賽道。（1）半導體設備）半導體設備及零部件及零部件。國產替代底層邏輯下，資本開支投資維持高位。設備認證周期

31、長且過程繁瑣，細分龍頭企業護城河加厚，特別是國產空白領域填充型廠商，我們關注在 PECVD&ALD 領域取得技術突破的拓荊科技以及平臺化布局的北方華創；設備零部件方面，小而美賽道核心確定性更強，但整體橫跨機械、電器、儀器儀表、光學元件等多個賽道，個股特征更為明顯，因此難以有板塊性機會，需深入細分產業鏈進行發掘。（2）特種）特種 IC。國防軍工自主可控及電子元器件國產化雙重驅動，2027 年建軍百年奮斗目標及 2035 年國防與軍隊現代化的目標穩固需求，正向研發持續推進，助推行業業績放量；（3）電力電子電力電子 SiC。SiC 性能優勢體現，汽車電動化浪潮下需求走強，行業供不應求景氣持續并為國產

32、廠商提供成長-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%煤炭綜合交通運輸石油石化房地產農林牧漁銀行建筑裝飾美容護理商貿零售食品飲料公用事業通信有色金屬基礎化工社會服務汽車紡織服飾家用電器電力設備環保機械設備輕工制造國防軍工鋼鐵非銀金融醫藥生物建筑材料計算機傳媒電子0501001502000.000.200.400.600.801.001.201994/05/041996/05/041998/05/042000/05/042002/05/042004/05/042006/05/042008/05/042010/05/042012/05/042014/05/042016/0

33、5/042018/05/042020/05/042022/05/04費城半導體指數/標普500半導體存貨率指數（右軸）05010015020025002000400060008000100002012-10-082013-02-072014-06-192014-10-242015-03-032015-07-032015-11-102016-03-162016-07-192016-11-242017-03-312017-08-042017-12-082018-04-182018-08-202018-12-252019-05-082019-09-052020-01-132020-05-252020

34、-09-232021-01-292021-06-102021-10-192022-02-232022-06-30指數點位市盈率TTM（右軸）分位點（右軸）危險值（右軸）中位數（右軸）機會值（右軸）請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 11 窗口，關注三安光電/天岳先進前瞻布局化合物半導體、士蘭微自建 6 寸產線加速追趕；此外，缺芯潮結構化特征呈現，車規級 MCU 成缺芯主力，電源芯片、調制解調器等汽車模擬芯片未來三年可能接棒成汽車生產重要制約，估值有望上漲，持續關注國產替代疊加創新景氣高漲背景下的具有核心競爭力標的兆易創新、圣邦股份。表表 1：半導體行業半導體行業核心標的盈利預測（核

35、心標的盈利預測（wind 一致預期一致預期，截止，截止 2022 年年 9 月月 30 日日）分類分類 公司公司 收盤價收盤價（元元/股股）凈利潤（億元）凈利潤（億元）PE PS 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 半導體設備 北方華創 278.40 17.90 25.04 33.77 82.17 58.75 43.56 10.26 7.58 5.89 拓荊科技-U 298.50 1.80 3.00 4.55 209.30 125.89 83.04 28.60 19.40 14.16 特種 IC 紫光國微 144.00 2

36、9.21 40.40 54.54 41.88 30.28 22.43 16.14 11.93 9.17 臻鐳科技 105.00 1.39 1.91 2.58 82.66 59.91 44.38 42.54 31.11 22.95 振華風光 115.90 2.83 4.17 5.81 81.98 55.55 39.90 32.76 23.71 17.13 國博電子 91.17 5.44 7.10 9.36 67.09 51.36 38.98 11.45 8.93 6.97 電力電子 SiC 三安光電 17.48 21.25 30.58 40.84 36.85 25.61 19.17 4.80 3

37、.70 2.93 天岳先進 107.71 1.14 1.66 2.58 407.07 278.54 179.64 64.46 41.92 29.59 功率 IDM 士蘭微 32.05 14.34 18.58 24.20 31.65 24.43 18.75 4.55 3.52 2.80 存儲/MCU 兆易創新 93.75 30.32 37.36 46.07 20.63 16.74 13.57 5.38 4.23 3.46 模擬 圣邦股份 140.89 10.80 14.63 19.56 46.49 34.31 25.66 14.74 10.45 7.79 資料來源：wind，信達證券研發中心 注

38、：不包含半導體設備零部件（零部件見后文）半導體設備及零部件：產能周期+國產替代邏輯未變，高彈性細分賽道龍頭脫穎而出 中美半導體產業博弈升級，中美半導體產業博弈升級，加碼設備國產替代確定性加碼設備國產替代確定性。繼瓦森納協議限制國內晶圓廠對 EUV 光刻設備的采購后，2022 年 8 月美國簽署芯片與科學法案繼續限制中國芯片制造業發展，國內晶圓廠在先進制程升級上受阻。此外，中國大陸部分 IC 設計企業被美國列入“實體清單”，無法在臺積電、三星等晶圓代工廠進行先進制程代工，19Q3-22Q2，臺積電對中國大陸銷售比例從 20%降低至 12%，但當前中國大陸 28nm 以下制造比例仍處于較低位置（臺

39、積電 22Q2 為 75%）。我們認為，制造端上游設備作為整體產業鏈發展根基，實現自主可控迫在眉睫。目前國內半導體設備高端領域基本被美、日、歐所壟斷，在當前全球政治格局下，設備國產替代確定性持續。圖圖 18：臺積電分技術節點銷售結構（臺積電分技術節點銷售結構（%）資料來源:TSMC，信達證券研發中心 圖圖 19：臺積電分地區銷售結構（臺積電分地區銷售結構（%）資料來源:TSMC，信達證券研發中心 新能源車新能源車&AIoT&高性能計算高性能計算浪潮浪潮迭起迭起，2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額年全球前端晶圓廠設備支出總額增長增長 9達達 990 億美元。億美元。根據 Semi，預計 20

40、22-2023 年 Foundry 部分將均占設備支出 53%，其次為存儲，2022 年和 2023 年分別占 32%和 33%；微控制器（含 MPU）支出預計在 2022 年將大幅增加 47%，功率相關設備預計也將強勁增長 33%。地區劃分方地區劃分方面，面，預計中國臺灣設備支出將排在首位，在 2021 年大幅增長后，中國臺灣 FAB 設備支出預計今年將增長 47%0%20%40%60%80%100%20Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q25nm7nm16nm20nm28nm40/45nm65nm90nm0.11/0.13m0.15/0.18m0.25m+20%22%

41、22%21%22%17%17%15%13%12%15%12%0%20%40%60%80%100%北美中國大陸亞太EMEA日本 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 12 至 300 億美元，2022 年，中國臺灣和中國大陸的設備支出將占所有晶圓廠設備支出的 73%。圖圖 20：全球全球 FAB 前道制造設備資本開支（十億美元）前道制造設備資本開支（十億美元）資料來源:SEMI，信達證券研發中心 資本開支投資持續資本開支投資持續加速加速，產能周期，產能周期+國產替代國產替代為為國內國內半導體設備半導體設備及零部件及零部件成長成長底層邏輯。底層邏輯。2024 年全球300mmFAB數量將

42、上升至 164 個，SEMI 預計 2021-2022 年中國將新增 8 座晶圓廠開工建設，占全球比例近 1/3，SIA 預計中國大陸 2030 年半導體產能占全球 24%。同時，隨著產線的逐漸升級，晶圓廠對各類設備數量和性能的需求將繼續隨之提升，在實現相同芯片制造產能的情況下，對設備需求量也將相應增加。表表 2：中芯及華虹主要中芯及華虹主要 Fab 擴產規劃（萬片擴產規劃（萬片/月）月）公司公司 地點地點 工廠工廠 晶圓尺寸晶圓尺寸 主要應用主要應用 工藝工藝 規劃產能規劃產能 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 中芯國際 上海 FAB S1 8”邏輯電路、混

43、合信號/CMOS 0.35m-90nm 13.50 13.5 13.5 13.5 13.5 13.5 13.5 中芯國際 北京 12”0.18m-55nm 6 6 6 6 6 6 6 中芯國際 天津 8”邏輯電路、混合信號/CMOS 0.35m-90nm 18.00 8 12 16 18 18 18 中芯國際 天津 12”180-28nm 10 中芯國際 寧波 N0 8”射頻、模擬 1.50 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 中芯國際 寧波 N1 8”射頻、模擬 5.00 2 4 5 5 5 中芯國際 寧波 N2 8”邏輯電路、混合信號/CMOS 2.75 1 2 2.75 2.

44、75 中芯國際 紹興 一期 8”MEMS、功率 10.00 5 7 10 10 10 10 中芯國際 紹興 二期 8”MEMS、功率 7.00 2 4 7 中芯東方 上海 臨港 FAB 12”28nm 及以上 10 2 4 中芯北方 北京 12”Polysion 工藝 40-28nm 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 中芯北方 北京 12”HKMG 工藝 28nm 及以下 3.5 1 2 3.5 3.5 3.5 3.5 中芯京城 北京 12”CMOS 邏輯電路 10 3 6 中芯深圳 深圳 8”邏輯電路、混合信號/CMOS 0.35m-0.15m 7.00 7 7 7 7

45、 中芯深圳 深圳 12”28nm 及以上 4 1 3 4 4 中芯南方 上海 SN1-2 12”14nm 及以下 7 0.6 0.9 1.5 3 3.5 3.5 華虹宏力 上海 FAB1 8”EEPROM、模擬、BCD 電路 6.50 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 華虹宏力 上海 FAB2 8”功率 6.00 6 6 6 6 6 6 華虹宏力 上海 FAB3 8”邏輯、模擬、BCD 5.30 5.3 5.3 5.3 5.3 5.3 5.3 華虹宏力 無錫 FAB7 一期 12”嵌入式非易失性存儲、功率、模擬、射頻、邏輯 90-66/55nm 6 2 4 6 6 6 6 華虹宏

46、力 無錫 FAB7 二期 12”90-66/55nm 6 2 3 6 6 6 上海華力 上海 FAB5 12”邏輯、射頻、高壓、嵌入式閃存、NOR 閃存、傳感器 65/55nm、40nm 3.8 3.8 3.8 3.8 3.8 3.8 3.8 上海華力 上海 FAB6 12”4 2 4 4 4 4 4 資料來源：華虹半導體、中芯國際官網、公告，信達證券研發中心 020406080100120202020212022E2023E 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 13 我們跟蹤國內半導體設備進口指數進行設備景氣度指標分析，此外，日本半導體設備在全球份額在 30%左右（2021Q3

47、數據），能夠為全球半導體設備景氣度提供一定指引。由于 2020-2021 年全球晶圓廠進入戰略擴產期，整體設備資本開支同比+41%，2022 年增速略有放緩，2021 年年 11-12 月起，國內進口指數及日本出貨額增速均月起，國內進口指數及日本出貨額增速均呈現下滑態勢，持續呈現下滑態勢，持續 2 個季度左右后在個季度左右后在 2022 年年 6 月出現拐點月出現拐點，我們我們預計將在下一輪擴產規劃疊加需求復蘇中迎預計將在下一輪擴產規劃疊加需求復蘇中迎來新的景氣周期。來新的景氣周期。圖圖 21：國內半導體設備進口價格國內半導體設備進口價格/價值價值/數量指數數量指數 資料來源:wind，信達證

48、券研發中心 圖圖 22：日本半導體制造設備出貨額及增速（百億日元，日本半導體制造設備出貨額及增速（百億日元，%）資料來源:wind，信達證券研發中心 國內半導體設備國產化進程持續推進，由于設備認證過程復雜，認證周期長，晶圓廠在選用國產設備時較為謹慎，企業間競爭仍然主要集中在對國內空白領域的覆蓋，細分賽道龍頭地位將十分穩固，我們我們關注關注北方華創及拓荊北方華創及拓荊科科技在具備國產替代先發優勢的情況下持續深入研發，展開橫向及縱向布局，技在具備國產替代先發優勢的情況下持續深入研發，展開橫向及縱向布局，獲得各細分領域中更多議價權獲得各細分領域中更多議價權及業及業績增量空間績增量空間。表表 3：半導

49、體前道制造設備國產化率及對應供應商半導體前道制造設備國產化率及對應供應商 設備設備 國產化率國產化率 國內廠商國內廠商 海外廠商海外廠商 光刻設備 EUV 1%ASML DUV 上海微電子 尼康/佳能 刻蝕設備 20%左右 北方華創/中微公司/屹唐半導體 泛林/東京電子/應用材料 清洗設備 20%左右 盛美上海/北方華創/至純科技 迪恩士/東京電子/泛林 薄膜沉積設備 10%左右 拓荊科技/北方華創 應用材料/Evatec/Uivac CMP 設備 10%左右 華海清科 應用材料/Ebara/Evatec 離子注入設備 10%凱世通/中科信 應用材料/雅舍利科技/SMIT 資料來源：盛美上海招

50、股說明書，前瞻產業研究院，Ofweek，信達證券研發中心 圖圖 23：2022H1 國內主要半導體設備供應商研發支出占營業收入比例（國內主要半導體設備供應商研發支出占營業收入比例（%）資料來源:wind，信達證券研發中心 0501001502002019-12019-32019-52019-72019-92019-112020-12020-32020-52020-72020-92020-112021-12021-32021-52021-72021-92021-112022-12022-32022-52022-7進口價格指數進口價值指數進口數量指數-40%-20%0%20%40%60%80%05

51、1015202530352012-012012-082013-032013-102014-052014-122015-072016-022016-092017-042017-112018-062019-012019-082020-032020-102021-052021-122022-07日本半導體制造設備出貨額（百億日元）yoy（右軸，%）0%5%10%15%20%25%30%35%40%請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 14 具體具體而言而言，薄膜沉積類設備細分品類差異較大，平臺化擴展的研發成本較高薄膜沉積類設備細分品類差異較大，平臺化擴展的研發成本較高，而刻蝕設備底層技術相

52、通，工藝面，而刻蝕設備底層技術相通，工藝面橫向擴展性價比高，橫向擴展性價比高，偏向偏向關注關注平臺化企業平臺化企業。2019-2020 年拓荊科技 PECVD 設備中標機臺數量占長江存儲、上海華力、無錫華虹和上海積塔招標總量 16.65%，我們關注公司憑借 PECVD、ALD 兩種關鍵設備先發優勢實現滲透率快速提升；北方華創產品覆蓋等離子刻蝕設備、PVD、CVD、氧化擴散、清洗設備等，縱向擴張成長迅速，在客戶驗證上也將取得一定優勢，作為國產刻蝕/薄膜沉積環節設備核心供應商，平臺化發展將持續推動拓寬公司成長空間。設備零部件方面設備零部件方面，小而美賽道需深度挖掘細分產業鏈中優質標的。小而美賽道需

53、深度挖掘細分產業鏈中優質標的。一方面，設備零部件國產替代滲透率及業績增長確定性更強，但設備零部件橫跨機械、電器、儀器儀表、光學元件等多個大賽道，個股特征更為明顯，因此難以有板塊性機會，需深入細分產業鏈進行發掘；另一方面，半導體設備零部件僅僅是復雜工業體系的尖端產品之一，零部件企業在半導體領域之外的發力同樣值得重視。表表 4：國內國內半導體半導體設備零部件供應商主營業務及進展設備零部件供應商主營業務及進展 供應商供應商 主營業務主營業務 業務規劃布局及進展業務規劃布局及進展 現有業務進展現有業務進展 江豐電子 主營業務為超高純金屬靶材及半導體產業裝備機臺關鍵零部件生產。零部件業務包括傳輸腔體、反

54、應腔體、膛體、圓環類組件、腔體遮蔽件、保護盤體、冷卻盤體、加熱盤體、氣體分配盤、氣體緩沖盤等其他產品，主要用于半導體芯片以及液晶面板生產線的機臺，覆蓋包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入及產業機器人等領域。2019 年建廠，建成寧波余姚、上海奉賢、沈陽沈北零部件生產基地，實現了多品種、大批量、高品質的零部件量產，與國內半導體設備龍頭北方華創、拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰略合作，新開發的各種半導體精密零部件產品加速放量。2021 年底與北京睿昇、沈陽睿昇簽訂合作協議，江豐電子持有北京睿昇 34%股權，沈陽睿昇系北京睿昇全資子公司。睿昇接受公司代工訂單，向江豐電

55、子供應半導體設備零配件，不經公司書面同意，不接受第三方訂單，或為第三方研發、代工生產，協議有效期為五年。2021 年，公司零部件銷售額 18,417.86 萬元，同比+239.96%。公司參股和控股部分設備零部件公司開展零部件研發，涉及 400 余個產品，2022 年預計實現小幾億元收入，訂單主要來自北方華創。新萊應材 主營業務為以高純不銹鋼為母材的高潔凈應用材料的研發、生產與銷售，主營產品為真空系統、氣體管路系統、泵、閥、法蘭、管道和管件等，屬于高潔凈流體管路系統和超高真空系統的關鍵組件，產品主要應用于食品飲料、生物醫藥和泛半導體等需要制程污染控制的領域。募投半導體氣體系統設備：2019 年

56、 12 月公告可轉債項目募資 2.8 億元，主要方向為應用于半導體行業的超高潔凈管閥件，具體包括 UHP 無縫管道、UHP 無縫管件、UHP 氣體接頭、UHP 氣體閥類四類。本次募投項目產品是產品技術工藝的升級和向無縫管制造領域的延伸，尤其針對氣體系統。截止 2021Q3，公司氣體系統設備目前仍處于小批量生產及推廣階段，項目完全達產約 2022 年底，可形成年產 158.4 萬件超高潔凈管閥件項目的生產能力，預計每年實現銷售收入 2.9 億元，凈利潤 0.56 億元。2021 年 12 月與江蘇淮安經濟開發區管理委員會簽訂項目協議書，投資建設“超高潔凈及超高純管路系統項目”，達產后預計將增加年

57、銷售額約 15 億。除自建廠房外，公司也同時在淮安實施租賃廠房擴產。公司淮安工廠租賃廠區計劃 7 月開始試生產，達產后預計年增營收 3 億元。真空系統方面客戶：設備廠商包括應材、拉姆研究、北方華創、中微半導體、電科 48 所等；在廠務端，新萊應材面對終端客戶，如無錫海力士、合肥長鑫、中芯國際、長江存儲、華星光電、惠科等，并配合工程廠商如亞翔集成、至純科技、中電四、正帆科技等 氣體系統半導體客戶：主要客戶有長江存儲、惠科、合肥晶合、無錫華恒、德淮半導體等。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 15 富創精密 主營產品為工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路，是全球為數不多的能夠量產

58、應用于 7nm 工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。上市募集 10 億元資金用于全工藝智能制造生產基地建設，目前處于上市申報階段，預計將新增集成電路裝備零部件年產能 933,200 件，包含含機加工（腔體類零件 8000 件/年、平板類零件 5000 件/年、內襯類零件8000 件/年、OLED 零件 200 件/年、其他零件 40 萬件/年）、管路焊接（超潔凈管路件 20 萬件/年、氣柜 4000 件/年）、組裝（組裝模組件 4000 件/年）、鈑金加工（骨架類零件 4000 件/年、板材類零件 30 萬件/年）。公司現已通過美國應用材料公司 AMAT SSQA 審核、日本東京電子 TEL

59、 質量體系審核、閥門制造商VAT 審核。截止 2021 年底，公司工藝零部件年產量193,99 件、結構零部件 501,224 件、模組產品 6,093件、氣體管路 113.721 件。2021 年公司前五大客戶分別為應用材料、北方華創、華海清科、客戶 C 和拓荊科技，2019-2021 年前五大客戶收入占比87.35%/87.25%/86.23%。漢鐘精機 主營業務為螺桿壓縮機及真空泵。公司已有能滿足半導體最先進工藝的全系列中真空式真空泵產品。公司有三個系列產品用于半導體工藝中：PMF 系列、iPM 系列、iPH 系列。公司臺灣臺中廠三期 2022 年一季度開始逐步投入使用，上海廠三期預計

60、2023 年一季度開始逐步投入使用。2021 年公司真空產品實現營收 10.42 億元，同比+60%，毛利率 43%。半導體領域，成功拓展臺積電客戶。真空泵收入情況：半導體方面 2021 年全年實現 5000 萬，今年下游擴產需求較高，銷售有望翻倍到 1 億左右。神工股份 主要業務板塊包括“大直徑單晶硅材料”，“硅零部件”和“半導體大尺寸硅片”，核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產品。公司以大直徑硅材料經過切片、磨片、腐蝕、打微孔、形狀加工、拋光、清洗等一系列精密加工后形成等離子刻蝕機用硅零部件。2021 年半導體等電子材料行業收入 7,067.57 萬

61、元,，同比+74.66%。截止 2019 年底，公司具備功率控制電源系統產能 5000 臺/年，臺均單價 7.1 萬元。公司已成為中微 MOCVD 設備電源穩定供應商。2021年半導體方面訂單量從 6000 萬增長至 2 億，截止2022M4 新增泛半導體訂單 1 億；客戶層面，2021 年從 900 多家客戶增加到 1200 多家客戶，大部分新增都是半導體客戶。英杰電氣 國內領先的功率控制電源、特種工業電源設備供應企業，產品下游包括光伏、玻璃玻纖、鋼鐵冶金、機械制造、半導體材料等多個行業。公司半導體電源核心產品（PD 系列可變編程直流電源）下游覆蓋：電子級多晶硅、單晶硅；LED 用藍寶石、L

62、ED 外延片；以及碳化硅、藍寶石、人造鉆石相關設備配套的特種電源產品。2020 年上市募投 2.4 億新增電力電子設備 10,500 臺/年的生產能力，其中功率控制器 5,000 臺/年，模塊電源 2,000 臺/年,系統類電源 3,500 臺/年，預計 23 年起投產，24 年滿產，完全達產后，預計年銷售收入 26,230.00 萬元，凈利潤 5,474.52 萬元。2021 年來自于半導體等電子材料行業的銷售收入7,067.57 萬元,占營收比重 10.71%，同比+74.66%；截止 2019 年底，公司具備功率控制電源系統產能5000 臺/年，臺均單價 7.1 萬元。公司為中微半導體穩

63、定供應 MOCVD 設備電源。預計 2022 年隨中微 MOCVD 設備逐步放量，訂單將延續高增長。正帆科技 主營業務圍繞下游客戶的核心工藝流程，設計提供符合標準的工藝介質和工藝環境解決方案，包括氣體化學品供應系統設計、生產、安裝及配套服務，高純特種氣體的生產、銷售和潔凈廠房配套系統的設計、施工。公司掌握了介質供應系統微污染控制、流體系統設計與模擬仿真、高純材料合成與分離提純等關鍵技術。2022 年 9 月公告定增募投氣體業務：合肥高純氫氣（1,260 萬立方氫氣及 30 萬瓶罐裝特種氣體）、濰坊高純大宗（新建一套液體空分設施，年產 21,271 萬標準立方米氧、氮、氬）Gas box 正在進

64、行半導體設備廠商認證，包括中微、拓荊科技等，子公司鴻舸半導體 2022H1 實現盈利。華亞智能 精密鈑金制造商，主要涉及軌道交通、半導體設備、精密儀器、高端醫療器械、智能電網、新能源等行業的生產制造和組裝。公司主營業務為根據訂單需求設計各類精密金屬部件產品，采用精密鈑金、機械加工、精密焊接及表面處理等工藝，為客戶提供定制化的一站式工業級精密金屬的制造服務。2021 年上市募投 3.2 億新增半導體設備結構件 3,900 套、新能源及電力設備結構件 71,800 臺、通用設備結構件 44,000 臺、軌道交通結構件 250 列、醫療設備結構件 27,000 臺。建設周期兩年，預計全部達產后年均增

65、加營業收入 41,015 萬元，年均凈利潤 7,501.08 萬元。2022 年 4 月公告擬發行可轉債募集不超過 3.4 億截止 2020 年底，半導體設備結構件產能 50 萬件/年左右。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 16 元，用于建設半導體設備等領域精密金屬部件智能化生產新建項目。資料來源：各公司公告，信達證券研發中心 表表 5：半導體半導體設備零部件廠商盈利預測設備零部件廠商盈利預測（wind 一致預期，截止一致預期，截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）公司公司 收盤價收盤價（元元/股股）凈利潤（億元）凈利潤（億元）PE 2022E 2023E 2024E 2

66、022E 2023E 2024E 江豐電子 92.18 2.76 3.89 5.11 85.34 60.67 46.16 新萊應材 98.48 3.47 5.00 6.69 64.41 44.59 33.36 C 富創 2.33 3.47 4.90 漢鐘精機 22.86 5.82 7.32 9.00 21.00 16.70 13.58 神工股份 41.09 2.70 3.58 4.54 24.33 18.37 14.49 英杰電氣 106.59 2.96 4.24 5.46 51.69 36.09 28.06 正帆科技 37.15 2.65 3.99 5.57 35.91 23.87 17.1

67、1 華亞智能 72.59 1.70 2.59 3.69 34.30 22.51 15.75 資料來源：wind，信達證券研發中心 特種 IC：國產替代+正向研發持續推進，22-23 年需求高振下業績放量可期 國產替代始終為國內特種集成電路成長的主線邏輯，其中包含國防軍工自主可控國產替代始終為國內特種集成電路成長的主線邏輯，其中包含國防軍工自主可控+電子元器件國產化雙重驅動電子元器件國產化雙重驅動因因素素。2027 年建軍百年奮斗目標及 2035 年國防與軍隊現代化的目標確立，“十四五”時期軍工電子迎來快速成長機遇，2022-2023 年軍工下游主機廠擴產景氣高漲，為在建工程轉固的集中階段，將推

68、動部分已通過驗證/定型/批產的軍工電子企業實現業績放量。遠期來看，具備技術優勢的企業各產品型號驗證進程不斷向前推進，量產/試制/預研等各個階段具備產品儲備的企業將受益于長期發展的持續性，疊加部分企業自建產線或調整現有產品結構，利潤空間將持續改善。圖圖 24：當前處于特種集成電路行業高速成長節點當前處于特種集成電路行業高速成長節點 資料來源:信達證券研發中心 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 17 自 2020 年中至今，軍工指數相對萬得全 A 指數可取得 50%的超額收益，主要受四方面因素影響：1）企業自身業績提升；2）政策驅動；3）估值處于近十年低位；4）市場關注度提升吸引機構

69、資金?；谀壳靶袠I業績增速較快，PE TTM 位于近十年 19%分位，考慮到 2027 年建軍百年奮斗目標，未來需求穩定，且許多新上市軍工企業位于高端制造、新材料等新興賽道，景氣度仍將較高，享受一定估值溢價。我們我們預計未來預計未來景氣景氣行情可持續行情可持續，而而特種集成電路企業將特種集成電路企業將在需求高振時期在需求高振時期取得取得更多超額收益更多超額收益。圖圖 25：2019 年年 1 月月-2022 年年 9 月月軍工指數超額收益軍工指數超額收益 資料來源:wind，信達證券研發中心 2021-2023 期間，22H1 部分型號將實現由定型轉批產，我們預計 2023 年將達到需求峰值，

70、擴建產能集中爬坡或達產。我們關注行業景氣上行期間已形成定型業績放量且軍品業務更純、具備技術獨占性&高毛利優勢的特種IC 企業，包括臻鐳科技/振華風光，此外，部分民品業務進展順利的企業也將受益于傳統業務為業績提供一定支撐，同時特種業務將在民品基礎上提供高附加值，關注紫光國微/國博電子。表表 6：軍工電子企業上游在建工程轉固進展軍工電子企業上游在建工程轉固進展 項目項目 2019 2020 2021 2022H1 航空復合材料航空復合材料 固定資產 yoy 8.40%35.45%22.52%3.94%在建工程 yoy 28.12%-32.22%-46.70%26.31%航空鈦材航空鈦材 固定資產

71、yoy 5.80%0.39%5.35%10.28%在建工程 yoy-39.14%36.79%93.80%19.49%機加工機加工 固定資產 yoy 4.31%4.20%7.17%15.68%在建工程 yoy 19.42%30.51%32.79%4.35%主機廠主機廠 固定資產 yoy-2.08%18.72%6.09%7.27%在建工程 yoy-16.47%12.88%3.64%9.08%導彈材料導彈材料 固定資產 yoy 12.01%15.73%76.46%57.41%在建工程 yoy 24.35%294.43%23.08%44.85%導彈配套導彈配套 固定資產 yoy 3.43%40.24%

72、35.75%35.97%在建工程 yoy 27.50%-50.35%115.52%21.55%導彈總裝導彈總裝 固定資產 yoy-53.05%43.18%17.70%18.09%在建工程 yoy-42.65%-68.85%24.99%49.07%資料來源：wind，信達證券研發中心 電力電子 SiC：800V 平臺加速落地+價格甜蜜點將至，優質龍頭企業前瞻布局 WolfSpeed上調遠期業績預測，標志碳化硅市場未來成長可期。上調遠期業績預測，標志碳化硅市場未來成長可期。全球SiC功率器件市場規模將在2022/2024/2026 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 18 年分別達到

73、22/42/60 億美元，其中新能源車為核心驅動力，占比在 2026 年達 77%。在行業成長動能持續滿載下，全球化合物半導體龍頭 WolfSpeed 業績自 20Q4 起持續增長，隨著產能逐漸釋放，公司預計營收將快速放量，FY2021-2026 期間 CAGR 達 30%，2026 年長期收入將會在原本 21 億美元的預測基礎上增加 30%-40%，其中器件占比在 2/3 左右。圖圖 26：全球全球 SiC 功率器件市場規模預測（億美元）功率器件市場規模預測（億美元）資料來源:WolfSpeed，信達證券研發中心 圖圖 27：18Q3-22Q4（財年）（財年）WolfSpeed 業績業績（百

74、萬美元）（百萬美元）資料來源:wind，WolfSpeed，Yole，信達證券研發中心 SiC MOSFET 將于將于 2023H2 達到價格甜蜜點，帶動更多車端達到價格甜蜜點，帶動更多車端逆變器應用。逆變器應用。由于 SiC 方案可提高續航約 4%，而Si 方案提高續航需增加電池容量并在一定程度上增加電耗，因此若等效 SiC 方案的續航，Si 方案需明顯提高電池容量，從這一方面來看 SiC 方案可以節約電池容量擴大所帶來的成本提升。若若 SiC 晶圓價格年降晶圓價格年降 10%左右，左右，則有望在則有望在 2023H2 獲得正的成本節約值，獲得正的成本節約值，SiC MOSFET 6 寸晶圓

75、價格寸晶圓價格 3518 美元美元/片時整體效益達到平衡。片時整體效益達到平衡。表表 7：SiC MOSFET 逆變器應用價格甜蜜點測算逆變器應用價格甜蜜點測算 Si IGBT 方案方案 單位單位 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E Si 方案電池總成 元 61748.0 56181.1 51116.2 46507.8 42314.9 38500.0 工況續航 km 600.0 618.8 638.2 658.1 678.7 700.0 百公里電耗 kWh/100km 14.1 13.4 12.8 12.1 11.6 11.0 電池容量 kWh 84.6 83.

76、0 81.5 80.0 78.5 77.0 度電單價 元/kWh 729.9 676.7 627.4 581.7 539.3 500.0 SiC MOSFET 方案方案 單位單位 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 工況續航提升 4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%工況續航 km 624.0 643.5 663.7 684.5 705.9 728.0 續航變化 km 24.0 24.8 25.5 26.3 27.1 28.0 百公里電耗下降 4.4%4.4%4.4%4.4%4.4%4.4%百公里電耗 kWh/100km 13.5 12.8 12.2

77、11.6 11.0 10.5 電耗變化 kWh/100km-0.6-0.6-0.6-0.5-0.5-0.5 電池容量 kWh 84.1 82.5 81.0 79.5 78.0 76.5 電池容量變化 kWh-0.5-0.5-0.5-0.5-0.5-0.5 SiC MOSFET 與 IGBT 價差 元 4485.6 3896.0 3360.0 2616.8 2145.1 1720.6 SiC 晶圓價格 美元 4840.0 4400.0 4000.0 3520.0 3168.0 2851.2 SiC MOSFET 成本 元 6485.6 5896.0 5360.0 4716.8 4245.1 38

78、20.6 IGBT 成本 元 2000.0 2000.0 2000.0 2100.0 2100.0 2100.0 方案差異方案差異 單位單位 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E Si 方案若提高工況續航 4%km 624.0 643.5 663.7 684.5 705.9 728.0 百公里電耗假設同時提高 1%kWh/100km 14.2 13.6 12.9 12.3 11.7 11.1 等效電池容量 kWh 88.9 87.2 85.6 84.0 82.4 80.9 0102030405060702022E2024E2026E汽車工業及能源-20%0%20%

79、40%0100200300N型SiC襯底SiC外延片SiC功率器件P型SiC襯底GaN-on-SiC外延片GaN RF器件LDMOS其他合計qoq(右軸，%)毛利率(右軸，%)請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 19 SiC方案電池容量節約 kWh 4.8 4.7 4.6 4.5 4.4 4.3 度電單價維持 Si 方案不變 元/kWh 729.9 676.7 627.4 581.7 539.3 500.0 等效 Si 方案電池總成 元 3487.0 3172.7 2886.6 2626.4 2389.6 2174.2 SiC 方案成本節約方案成本節約 元元-998.6 -723.

80、3 -473.4 9.6 244.5 453.6 資料來源：信達證券研發中心測算 800V 高壓平臺加速落地，高壓平臺加速落地，2022-2023 年快速上量匹配碳化硅成本均衡點。年快速上量匹配碳化硅成本均衡點。800V 高壓快充平臺為解決里程焦慮的破局者，國內外車企從 2021 年起掀起一輪 800V 平臺車型發布潮，國內造車新勢力及傳統汽車廠商旗下的智能電動品牌紛紛入場，以搶攻大功率快充高地，伴隨高壓平臺逐漸落地，SiC 將有望成為首選。國內自 2021 年起 SiC 功率器件實現國產化從 0 到 1 的突破，而后續 800V 平臺車型快速起量階段與 SiC MOSFET 價格甜蜜點的達成

81、節點重疊，成本下降+細分賽道百花齊放將帶動電力電子碳化硅供應商業績高振。表表 8：各車企電壓平臺規劃各車企電壓平臺規劃 車企車企 車型車型 電池電壓電池電壓 上市時間上市時間 特斯拉 Model 3 350-400V 2018 豐田 Miral（FCEV）310V 2020 特斯拉 Model Y 350-400V 2020 特斯拉 Model S（2021）350-400V 2021 特斯拉 Model X（2021）350-400V 2021 福特 Mach E 450V 2021 保時捷 Macan 800V 2023 現代 IONIQ 5 800V 2021 奧迪 e-tron GT

82、800V 2021 保時捷 Taycan 800V 2022 通用 Ultium 800V 2022 奔馳 EVA 800V 2023 奧迪 e-tron sportback 2023 沃爾沃 Polestar 5 800V 2024 LUCID LUCID Air 900V 2021 蔚來 ET7 358V 2022（22Q1 交付）比亞迪 漢 570V 2020 吉利 Smart 精靈#1 2022 長城沙龍 機甲龍限量版 800V 2022 北汽極狐 阿爾法 S 華為 HI 版 800V 2022 比亞迪 Ocean-x 800V 2022 小鵬 G9 800V 2022 路特斯 Typ

83、e132 800V 2023 理想 800V 2023-零跑 800V 2024-資料來源：佐思汽車研究，Yole，信達證券研發中心 汽車電動化浪潮下功率產能滿載新能源需求續強，國內具備技術及資金實力的廠商將迎來切入下游客戶供應鏈汽車電動化浪潮下功率產能滿載新能源需求續強，國內具備技術及資金實力的廠商將迎來切入下游客戶供應鏈搶占份額的機遇搶占份額的機遇。我們關注在 SiC 市場起量期間抓住擴產機會且在功率 SiC 有所布局的優質標的，其中進度較快且具備產能先發優勢的企業為碳化硅平臺型 IDM 龍頭三安光電及深耕碳化硅襯底領域多年的天岳先進，有望在行業高速成長期間占領更多業績增量空間。請閱讀最后

84、一頁免責聲明及信息披露 http:/ 20 表表 9：電力電子碳化硅細分賽道龍頭布局電力電子碳化硅細分賽道龍頭布局 公司公司 環節環節 投資金額投資金額 規劃產能規劃產能 狀態狀態 項目進展項目進展 三安光電三安光電 IDM 160 億（Power SiC 外含其他三代半項目）36 萬片/年 投產 截止 2022H1，電力電子 SiC 產能達到 6000 片/月。SiC 二極管在 2021 年新開拓送樣客戶超過 500 家，出貨客戶超過 200 家，超過 60 種產品已進入量產階段；SiC MOSFET 工業級產品已送樣客戶驗證，車規級產品正配合多家車企做流片設計及測試；SiC MOSFET

85、車規級與新能源汽車重點客戶的合作已經取得重大突破。2022 年 9 月，公司發布 1200V SiC MOSFET 系列新品，用于 2023 年實現整車和新能源汽車零部件的全面突破。天岳先進天岳先進 襯底 25 億 30 萬片/年 在建 新增 6 寸導電型 SiC 襯底材料產能約 30 萬片/年，公司預計 2022Q3 實現一期項目投產，并計劃于 2026 年達產。2022 年 7 月，公司公告新增長約訂單：2023-2025 年間將銷售 6 寸導電型碳化硅襯底合計金額 13.93 億元（以 6.7 匯率折算）。資料來源：各公司公告，信達證券研發中心 國內傳統硅基功率器件企業拓寬第二成長曲線，

86、開展國內傳統硅基功率器件企業拓寬第二成長曲線，開展 SiC 器件布局鞏固龍頭地位。器件布局鞏固龍頭地位。由于 SiC 材料的顯著優勢及各車廠積極投資應用，全球領先的傳統硅基 IGBT 企業展開對 SiC MOSFET 的布局，以鞏固自身在功率器件市場上的龍頭位置。我們匯總國內傳統功率器件企業布局電力電子 SiC 情況如下，其中進度較快的為 BYD 半導（已實現在新能源車電驅控制器中的規?；瘧茫┘皶r代電氣，士蘭微、斯達半導、新潔能等企業也展開對于 SiC 產線的建設，士蘭微 6 寸 SiC 產線有望于 2022Q3 通線。硅基功率半導體內嵌于半導體行業整體的景氣周期中，但整體景氣上行階段長于半

87、導體行業周期，目前高壓MOSFET、IGBT 貨期仍然處于高位，我們認為，23 年初起或將進入 6-8 個季度下行期，利潤空間隨之收窄。疊加海外擴產產能逐漸釋放，23H2 全球 IGBT 供需結構進入緊平衡，國產替代進程相較 21-22 年將有所放緩。傳傳統硅基功率器件企業憑借原有的統硅基功率器件企業憑借原有的 Power 設計經驗及客戶資源基礎，拓展電力電子設計經驗及客戶資源基礎，拓展電力電子 SiC 具備一定優勢，在具備一定優勢，在 SiC MOSFET 上的布局拓展將成破局。上的布局拓展將成破局。表表 10：傳統硅基功率器件企業電力電子碳化硅布局傳統硅基功率器件企業電力電子碳化硅布局 公

88、司公司 布局布局 項目項目進展進展 士蘭微 公司 SiC 功率器件的中試線已于 2021H1 實現通線。目前公司已完成車規級 SiC-MOSFET 器件的研發，正在做全面的可靠性評估，將要送客戶評價并開始量產。公司已著手在廈門士蘭明鎵公司建設一條建設一條 6 寸寸 SiC 功率器件芯片生產線，功率器件芯片生產線，有望有望在在 2022 年三季度年三季度實現通線。實現通線。時代電氣 2022 年 4 月，公司控股子公司株洲中車時代半導體有限公司公告擬投資 4.62 億元進行碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目，項目建設工期 24 個月。項目建成達產后，將現有平面柵SiC MOSFET 芯片技術能

89、力提升到滿足溝槽柵 SiC MOSFET芯片研發能力，將現有將現有 4 英寸英寸 SiC 芯片線提升到芯片線提升到 6 英寸，將現英寸，將現有有 4 英寸英寸 SiC 芯片線年芯片線年 10000 片片/年的能力提升到年的能力提升到 6 英寸英寸 SiC芯片線芯片線 25000 片片/年。年。公司建有 6 英寸雙極器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的產業化基地，擁有芯片、模塊、組件及應用的全套自主技術?；诨?3300V全碳化硅器件的牽引變流器在深圳全碳化硅器件的牽引變流器在深圳 1 號線載客運營，牽引能耗降低號線載客運營，牽引能耗降低10%。斯達半導 2020 年 12 月，公司

90、公告總投資 2.29 億元建設全碳化硅功率模組產業化項目，投資建設年產投資建設年產 8 萬顆車規級全萬顆車規級全碳化硅功率模組碳化硅功率模組生產線和研發測試中心，項目將按照市場需求逐步投入，項目生產線和研發測試中心，項目將按照市場需求逐步投入，項目建設期為建設期為 24 個月。個月。在新能源汽車領域，公司應用于乘用車主控制器的車規級 SiC MOSFET 模塊開始大批量裝車應用，新增多個使用全 SiC MOSFET模塊的800V系統的主電機控制器項目定點，將對公司2024年-2030年 SiC 模塊銷售增長提供持續推動力。BYD 半導 2020 年，比亞迪漢 EV 搭載高性能集成化 SiC M

91、OSFET 電機控制模塊上市。在 SiC 器件領域，公司已實現 SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規?；瘧?，也是全球首家、國內唯一實現 SiC 三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 21 新潔能 2021 年 11 月，公司公告擬非公開發行股票，募資不超過 14.5億元，用于“SiC/GaN 功率器件及封測的研發及產業化”、“功率驅動 IC 及 IPM 研發及產業化”、“SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模塊(含車規級)的研發及產業化”，以及補充流動資金。其中，“SiC/GaN 功率器件及封測的研發

92、及產業化”項目總投資約2.23 億元，擬使用募集資金 2 億元，項目建設期 24 個月?！癝iC/IGBT/MOSFET 等功率集成模塊（含車規級）的研發及產業化”項目總投資約 5.08 億元，擬使用募集資金 5 億元，項目建設期 36 個月。1200V 新能源汽車用 SiC MOS 平臺開發進行順利，1200V SiC MOSFET 首次流片驗證完成，產品部分性能達到國內先進水平，產品綜合特性及可靠性驗證尚處于驗證評估階段。一廠區在建設計產能：SiC SBD 設計產能為 691.2 萬顆/年、SiC MOSFET 為 134.4 萬顆/年；二廠區在建設計產能：SiC/GaN 功率器件及封測的

93、研發及產業化項目 2022 年開建，2024 年建設完成；項目建成后，年產 SiC/GaN 功率器件 2640 萬只；SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模塊的研發及產業化項目項目建設期為 36 個月，將年產 362.6 萬只SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模塊（含車規級）。揚杰科技 公司已成功開發并向市場推出 SiC 模塊及 650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD 全系列產品，在光伏領域實現批量出貨；1200V 80 mohm SiC MOSFET 得到客戶認可實現量產，1200V 40 mohm 將于 2022Q4 推出。宏微科技 2021 年，公司完成

94、乘用電動車電控用 SiC 模塊及封裝技術的預研和樣品制作，定制化車乘用電動車電控用 SiC 模塊開發進度加快，完成樣品的交付；完成 3 款定制化用于新能源領域的 SiC MOS 模塊產品的開發，通過客戶驗證，產品逐步上量交付；完成1500A/1200VSiC 模塊的設計開發，并通過客戶端測試驗證。華潤微 公司自主研發的第二代 650V SiC JBS 綜合性能達到業界先進水平，多款產品實現量產。自主研發的平面型 1200V SiC MOSFET進入風險量產階段，靜態技術參數達到國外對標樣品水平。資料來源：各公司公告，微電子制造公眾號，變頻器世界公眾號，第三代半導體風向公眾號，信達證券研發中心

95、消費電子需求回升或將迎來左側布局良機，果鏈企業穿越周期業績逆勢增長 歷史性估值低位，景氣復蘇將至。歷史性估值低位，景氣復蘇將至。截止 2022 年 9 月 30 日，消費電子行業指數 PE（TTM）僅 25.44 倍，位于近十年 3.66%分位，進入歷史低估區間。前期消費電子疲軟壓制行業成長，隨著蘋果等龍頭廠商新品迭出，帶動行業廠商推出個性化與創新化產品，疊加 Q4 為消費旺季，均將刺激換機需求與消費電子出貨，或啟動板塊復蘇；同時，AR/VR 開啟汽車智能化新入口，車企爭相競逐，硬件供應鏈景氣不落，我們關注相關企業包括立訊精密/東山精密/水晶光電/長盈精密。圖圖 28：消費電子消費電子位于近十

96、年位于近十年 3.66%分位分位（截止（截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）資料來源:wind，信達證券研發中心 02040608010012001000200030004000500060007000800090002012-10-082013-01-252013-05-272013-09-162014-01-102014-05-082014-08-252014-12-172015-04-142015-07-312015-11-252016-03-182016-07-082016-11-022017-02-242017-06-192017-10-102018-01-252018-0

97、5-242018-09-102019-01-042019-04-302019-08-202019-12-122020-04-082020-07-302020-11-232021-03-172021-07-082021-11-022022-02-242022-06-20指數點位市盈率TTM（右軸）分位點（右軸）危險值（右軸）中位數（右軸）機會值（右軸）請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 22 表表 11：消費電子消費電子核心標的盈利預測核心標的盈利預測（wind 一致預期，截止一致預期，截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）公司公司 收盤價收盤價（元元/股股）凈利潤（億元）凈

98、利潤（億元）PE 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 立訊精密 29.40 100.34 132.30 164.13 20.76 15.75 12.69 東山精密 23.15 23.45 29.25 35.59 16.88 13.53 11.12 水晶光電 10.67 5.66 7.08 8.42 26.22 20.95 17.63 長盈精密 10.72 0.78 6.76 12.54 164.67 19.05 10.27 資料來源：wind，信達證券研發中心 智能手機銷量低于往年表現智能手機銷量低于往年表現，呈現疲軟趨勢。呈現疲軟趨勢。2022 年整體消費

99、市場需求表現疲軟，IDC 預計 2022 年全球智能手機出貨量將降低 3.5%至 13.1 億臺，此前預測的增長率為 1.6%。國內智能手機出貨量下滑態勢自年初延續至今，2022 年 7 月全球智能手機月度出貨 1911.7 萬部，同比下滑 31.15%。細分品牌方面，2022Q2 蘋果出貨份額 15.6%，較去年同期提升 0.5 個百分點。圖圖 29：國內國內智能手機月度出貨量及增速（萬部，智能手機月度出貨量及增速（萬部，%）資料來源:wind，信達證券研發中心 圖圖 30：21Q2-22Q2 全球全球各廠商智能手機出貨量份額（各廠商智能手機出貨量份額（%）資料來源:IDC，信達證券研發中心

100、 22Q4 新機備貨旺季引領蘋果產業鏈企業業績提振。新機備貨旺季引領蘋果產業鏈企業業績提振。在全球消費電子需求低迷情況下，iPhone 產銷情況依然保持堅挺，蘋果預計 2022 年將實現 2.2 億臺 iPhone 產量，與去年基本持平，疊加四季度進入傳統消費電子旺季，全年出貨量預期保持樂觀。新品發布后備貨加速將有望推動蘋果產業鏈相關企業業績提振。圖圖 31：19Q2-22Q3（財年）蘋果營收結構及（財年）蘋果營收結構及 iPhone 銷售額增速（億美元，銷售額增速（億美元，%）資料來源:wind，信達證券研發中心 國內蘋果供應鏈主要企業國內蘋果供應鏈主要企業穿越消費電子周期穿越消費電子周期，

101、整體業績穩中有升。，整體業績穩中有升。整體來看，全球 5G 滲透率仍有較大提升空間，未來蘋果將持續在高端市場中占領新的份額，同時，品類縱向創新及平臺橫向延伸布局將持續進行，果鏈相關企-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%0500100015002000250030003500400045002019-12019-42019-72019-102020-12020-42020-72020-102021-12021-42021-72021-102022-12022-42022-7智能手機月度出貨量（萬部）yoy（右軸，%）0%5%10%15%20%25%30%2021Q

102、22021Q32021Q42022Q12022Q2三星蘋果小米vivoOPPO-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%02004006008001,0001,2001,40019Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3iPhoneiTunesMaciPad其他iPhone yoy（右軸，%）請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 23 業將具備量價提升機遇。2022H1 立訊精密實現營業收入 819.61 億元，同比+70%，凈利率穩定在 5%，公司在全球消費電子

103、需求降溫下實現業績超預期逆勢增長，2022 年度業務高景氣趨勢明確。作為蘋果產業鏈標志性龍頭，公司業務收入 70%以上來自蘋果，未來有望導入 MR 頭戴設備，業績長期確定性有所保障，將持續受益于蘋果產品訂單紅利；22H1 東山精密實現營業收入 145.46 億元，同比增長 3.86%，凈利潤 7.96 億元，同比增長 31.70%。公司于 2016年起供貨蘋果，PCB 業務中 FPC 主要需求方為蘋果，上半年 PCB 業務增速達到 9.19%，主營業務規模優勢顯著；深耕傳統電子電路板塊的同時，公司加快新能源車精密制造板塊前瞻布局，截止 22H1，新產品已順利導入客戶端，未來將積極籌劃投入及布局

104、新產能，提供成長新動能。圖圖 32：2017-2022H1 立訊精密營收及利潤率（億元，立訊精密營收及利潤率（億元，%）資料來源:wind，信達證券研發中心 圖圖 33：2017-2022H1 東山精密營收及利潤率（億元，東山精密營收及利潤率（億元，%）資料來源:wind，信達證券研發中心 AR/VR 開啟汽車智能開啟汽車智能化化新入口新入口，助力硬件供應鏈嶄新發展機遇。助力硬件供應鏈嶄新發展機遇。未來受益于汽車電子終端產業的蓬勃發展，AR/VR+汽車智能化將推動相關企業創新成長。目前汽車電子整體趨勢為電動化先行+智能化跟隨，國內新能源車滲透率快速增長進入行業上升期，而智能駕駛&智能座艙相關新

105、技術百花齊放，行業處于起步階段。國內廠商在汽車電動化方面已取得一定優勢，多家品牌廠商持續快速推出新車型，電動化智能化往往一體，智能化有望伴隨電動化實現快速追趕，將為硬件供應鏈提供嶄新發展機遇。圖圖 34：2021 年智能座艙配置標配率及滲透率年智能座艙配置標配率及滲透率 資料來源:汽車之家研究院，信達證券研發中心 圖圖 35：國內汽車智能座艙市場空間及增速（億元，國內汽車智能座艙市場空間及增速（億元，%）資料來源:IHS Markit，中國電子報，信達證券研發中心 具體標的方面，水晶光電具體標的方面，水晶光電在汽車電子領域布局的激光雷達保護罩、在汽車電子領域布局的激光雷達保護罩、AR-HUD/

106、W-HUD、車載攝像頭等產品迎來蓬、車載攝像頭等產品迎來蓬勃發展機遇。勃發展機遇。公司激光雷達保護罩產品已和行業主要客戶進行研發或量產對接，具備持續量產的技術和市場基礎；公司 AR-HUD 產品 2021 年在紅旗車型上實現批量生產，2022 年在長安深藍某新款車型上實現 AR-HUD 標配，并獲得了長城、比亞迪等多家國內自主品牌車廠的 W-HUD 定點項目。2022H1 受疫情和行業缺芯等影響，部分量產項目出現延期，多款 AR-HUD/W-HUD 產品有望在下半年快速放量；公司已在東莞完成南方基地籌建，構建部分汽車電子產品的量產能力；公司為整車廠開發的智能像素大燈、車載全息投影等項目進展順利

107、。公司汽車電子業務正在蓄力賦能，有望迅速發展成為公司第二梯隊主業。0%20%40%60%80%0500100015002000201720182019202020212022H1營業總收入（億元）yoy(右軸，%)銷售凈利率(右軸，%)0%20%40%60%80%100%050100150200250300350201720182019202020212022H1營業總收入（億元）yoy(右軸，%)銷售凈利率(右軸，%)0%10%20%30%40%0500100015002000車載信息娛樂系統駕駛信息顯示系統HUDCDC及其他yoy（右軸，%）請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/

108、24 長盈精密長盈精密 AR/VR 領域已經與核心客戶建立長期戰略合作關系，新能源業務將成業績增量領域已經與核心客戶建立長期戰略合作關系，新能源業務將成業績增量。消費電子板塊，公司為蘋果 Macbook 機殼主供之一，考慮到公司未來持續擴產計劃，份額有望持續上升，產能釋放爬坡后凈利率將改善顯著。此外，AR/VR 領域已形成一定營收貢獻，重點布局可穿戴設備，未來或將繼續縱向延伸拓展；新能源業務方面，公司已投產部分訂單飽滿，宜賓一期廠房預計于 2022 年 10 月投產，將推動公司持續高速成長。風險因素 全球全球電子行業電子行業下游需求不及預期下游需求不及預期；半導體半導體國產替代進展不及預期國產

109、替代進展不及預期；新冠疫情加劇風險；新冠疫情加劇風險；國際貿易形勢國際貿易形勢波動風險。波動風險。Table_Introduction 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 25 研究團隊簡介研究團隊簡介 莫文宇，畢業于美國佛羅里達大學，電子工程碩士，2012-2022 年就職于長江證券研究所，2022 年入職信達證券研發中心，任副所長、電子行業首席分析師。機構銷售聯系人機構銷售聯系人 區域區域 姓名姓名 手機手機 郵箱郵箱 全國銷售總監 韓秋月 13911026534 華北區銷售總監 陳明真 15601850398 華北區銷售副總監 闕嘉程 18506960410 華北區銷售 祁麗

110、媛 13051504933 華北區銷售 陸禹舟 17687659919 華北區銷售 魏沖 18340820155 華北區銷售 樊榮 15501091225 華北區銷售 章嘉婕 13693249509 華北區銷售 秘僑 18513322185 華東區銷售總監 楊興 13718803208 華東區銷售副總監 吳國 15800476582 華東區銷售 國鵬程 15618358383 華東區銷售 李若琳 13122616887 華東區銷售 朱堯 18702173656 華東區銷售 戴劍簫 13524484975 華東區銷售 方威 18721118359 華東區銷售 俞曉 18717938223 華東區

111、銷售 李賢哲 15026867872 華東區銷售 孫僮 18610826885 華東區銷售 賈力 15957705777 華東區銷售 石明杰 15261855608 華東區銷售 曹亦興 13337798928 華南區銷售總監 王留陽 13530830620 華南區銷售副總監 陳晨 15986679987 華南區銷售副總監 王雨霏 17727821880 華南區銷售 劉韻 13620005606 華南區銷售 胡潔穎 13794480158 華南區銷售 鄭慶慶 13570594204 華南區銷售 劉瑩 15152283256 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 http:/ 26 分析師聲明分析師聲

112、明 負責本報告全部或部分內容的每一位分析師在此申明，本人具有證券投資咨詢執業資格，并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師,以勤勉的職業態度,獨立、客觀地出具本報告；本報告所表述的所有觀點準確反映了分析師本人的研究觀點；本人薪酬的任何組成部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體分析意見或觀點直接或間接相關。免責聲明免責聲明 信達證券股份有限公司(以下簡稱“信達證券”)具有中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格。本報告由信達證券制作并發布。本報告是針對與信達證券簽署服務協議的簽約客戶的專屬研究產品，為該類客戶進行投資決策時提供輔助和參考，雙方對權利與義務均有嚴格約定。本報告僅提供給上述特定客戶，并

113、不面向公眾發布。信達證券不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶?？蛻魬斦J識到有關本報告的電話、短信、郵件提示僅為研究觀點的簡要溝通，對本報告的參考使用須以本報告的完整版本為準。本報告是基于信達證券認為可靠的已公開信息編制，但信達證券不保證所載信息的準確性和完整性。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告最初出具日的觀點和判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會出現不同程度的波動，涉及證券或投資標的的歷史表現不應作為日后表現的保證。在不同時期，或因使用不同假設和標準，采用不同觀點和分析方法，致使信達證券發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告，對此信達證券可不

114、發出特別通知。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況，若有必要應尋求專家意見。本報告所載的資料、工具、意見及推測僅供參考，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向人做出邀請。在法律允許的情況下，信達證券或其關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能會為這些公司正在提供或爭取提供投資銀行業務服務。本報告版權僅為信達證券所有。未經信達證券書面同意，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發布、轉發或引用本報告的任何部分。若信達證券以

115、外的機構向其客戶發放本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責，信達證券對此等行為不承擔任何責任。本報告同時不構成信達證券向發送本報告的機構之客戶提供的投資建議。如未經信達證券授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。信達證券將保留隨時追究其法律責任的權利。評級說明評級說明 風險提示風險提示 證券市場是一個風險無時不在的市場。投資者在進行證券交易時存在贏利的可能，也存在虧損的風險。建議投資者應當充分深入地了解證券市場蘊含的各項風險并謹慎行事。本報告中所述證券不一定能在所有的國家和地區向所有類型的投資者銷售，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時

116、考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專業顧問的意見。在任何情況下，信達證券不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。投資建議的比較標準投資建議的比較標準 股票投資評級股票投資評級 行業投資評級行業投資評級 本報告采用的基準指數：滬深 300指數（以下簡稱基準）；時間段：報告發布之日起 6 個月內。買入：買入：股價相對強于基準 20以上；看好看好：行業指數超越基準；增持：增持：股價相對強于基準 520；中性：中性：行業指數與基準基本持平；持有：持有：股價相對基準波動在5%之間；看淡：看淡：行業指數弱于基準。賣出：賣出：股價相對弱于基準 5以下。