新材料行業銅箔行業專題報告：步履鏗鏘高性能銅箔發展由“量”轉“質”-221013（16頁）.pdf

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1、 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 1/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 分析師：白云飛分析師：白云飛 執業證書編號：S0890521090001 電話：021-20321072 郵箱： 銷售服務電話：021-20515355 table_product table_main 投資要點投資要點：電解銅箔出貨量穩步增長，中國已成主要生產國。電解銅箔出貨量穩步增長，中國已成主要生產國。電解銅箔出貨量穩步增長，中國已成主要生產國。據 GGII 數據，2021 年全球電解銅箔出貨量達到 93.5 萬噸，其中鋰電銅箔達到 38.3 萬噸，PCB 銅箔達到 55.2 萬噸。

2、無論是總量還是細分產品類型，中國產量占比均保持在 60%以上，已成為全球電解銅箔的主要生產國家。受益于下游需求的穩步增長，近年來我國電解銅箔產能及產量均保受益于下游需求的穩步增長，近年來我國電解銅箔產能及產量均保持著較快的增長速度。持著較快的增長速度。據 CCFA 的統計數據，2016-2021 年，我國電解銅箔產能從 32.9 萬噸增長至 72.12 萬噸，每年的同比增速均保持在 10%以上，2021 年同比增長 19.21%，產能增長的主體是內資銅箔企業；2016-2021年，我國電解銅箔產量從 29.2 萬噸增長至 65.6 萬噸，6 年復合增長率14.5%，其中 2021 年同比增長

3、34.21%，每年的產能利用率均保持在 80%以上，2021 年產能利用率達 90.96%。國內高性能國內高性能 PCB 銅箔目前仍依賴進口，國產替代將加速。銅箔目前仍依賴進口，國產替代將加速。中國銅箔需要大量進口，國內企業在高端銅箔產品上與海外企業仍有差距。根據海關總署數據，我國銅箔產品常年保持凈進口狀態，2021 年貿易逆差為 17.67億美元。日本是傳統的高端銅箔出口國，2021 年，日本平均出口金額高達 28371 美元/噸，接近同期中國銅箔出口均價的兩倍。數據表明國內企業在高端、高附加值的銅箔產品上與海外領先企業差距顯著。高性能高性能 PCB 銅箔將成為國內銅箔企業競爭的下一個賽道。

4、銅箔將成為國內銅箔企業競爭的下一個賽道。根據 CCFA 統計，2021 年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業在甘肅、廣西、安徽等地新建多項 PCB 銅箔項目，嘉元科技等鋰電銅箔企業也瞄準了高性能電子電路銅箔賽道，截至 2022 年 9 月，國內重點企業 PCB 銅箔新增產能 22.5 萬噸，PCB 銅箔市場的穩定增長以及高端產品的盈利優勢使得行業擴產速度加快。行業龍頭企業產品質量在不斷提升，未來有望逐漸向高端產品市場行業龍頭企業產品質量在不斷提升，未來有望逐漸向高端產品市場滲透。滲透。高端 PCB 銅箔有望成為國內銅箔廠商的下一個發力點，成為企業盈利增長的關鍵要素。國內銅箔龍頭企業正在加

5、快產能擴張的步伐，加大高性能 PCB 銅箔產品推廣和認證力度，有效布局未來市場，充分利用技術升級與產品結構調整，更多高性能銅箔有望實現國產化替代，國內 PCB 用銅箔向高端產品市場逐步滲透，建議關注國內高端 PCB 銅箔行業市占率較高及高端產品出貨不斷放量的龍頭企業。風險風險提示提示：銅箔行業競爭加劇導致加工費下滑；相關企業產能擴張不及預期；PCB 銅箔技術變更的風險；下游消費增長不及預期。相關研究報告相關研究報告 table_subject 撰寫日期：撰寫日期：2022 年年 10 月月 13 日日 證券研究報告證券研究報告-產業研究專題報告產業研究專題報告 步履鏗鏘步履鏗鏘，高性能銅箔發展

6、，高性能銅箔發展由“量”轉“質”由“量”轉“質”新材料行業銅箔行業專題報告（一）新材料行業銅箔行業專題報告（一）敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 2/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 內容目錄內容目錄 1.銅箔行業基礎信息及現狀.3 2.電解銅箔出貨量穩步增長，中國已成主要生產國.5 3.PCB 銅箔行業：長期高景氣，國產替代加速.6 3.1.全球 PCB 產業需求波動上升，帶動銅箔需求同步增加.7 3.2.高頻基材需求推動高性能 PCB 銅箔出現新風口.8 3.3.國內高性能 PCB 銅箔目前仍依賴進口，國產替代將加速.9 4.投資建議.13 5.銅箔行業重點

7、公司概覽.13 6.風險提示.15 圖表目錄圖表目錄 圖 1：銅箔按制備工藝分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類.3 圖 2：電解銅箔不同維度分類.4 圖 3：標準銅箔生產流程.4 圖 4：國內電解銅箔產能變化.5 圖 5：國內電解銅箔產量及產能利用率變化.5 圖 6：2018-2021 年我國電解銅箔和鋰電銅箔出貨量.5 圖 7：2016-2021 年我國電子電路銅箔和鋰電銅箔出貨量占比.5 圖 8：PCB 產業鏈.6 圖 9：20152025E 全球電子電路銅箔市場出貨量.7 圖 10：20172021 年國內電子電路銅箔行業產能.7 圖 11：高頻基材是 5G 通訊、汽車雷達、IDC 等科技成長

8、領域發展的核心材料.8 圖 12：2017-2021 年中國銅箔進出口金額變化（單位：億美元）.11 圖 13：2017-2021 年日本和中國銅箔出口價對比（單位：美元/噸）.11 表 1：2021 年中國主要電解銅箔企業產能及細分出貨量.6 表 2：20182019 年東亞低輪廓銅箔主要生產廠家產銷量.9 表 3：2021 年中國大陸各企業產量統計（單位：萬噸）.11 表 4：2021 年以來我國投建 PCB 銅箔立項情況統計.12 UZkYeXnVMBbWrWrW9P8QaQpNmMoMnPeRoPqQkPoPnR9PoOyRwMtQzQMYtPoN 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券

9、 3/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 1.銅箔行業基礎信息及現狀銅箔行業基礎信息及現狀 銅箔是厚度在 200m 以下的極薄銅帶或銅片。銅箔并非是傳統的金屬銅產品，它是結合了復合材料、納米材料技術等設計理念，加上內部微觀組織的不同，導致銅箔的特性不同于傳統的純銅性質。銅箔應用主要著眼于導電、導熱、電磁波屏蔽特性。銅箔按制備工藝分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。壓延銅箔是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔，根據要求再進行粗化處理。由于壓延銅箔受加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅板 上使用極少；但由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔，

10、故常用在柔性覆銅板上。電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經分切檢測后制成成品。電解銅箔作為電子制造行業的功能性基礎原材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”，是鋰電池和印制電路板制造的重要材料。據中電協銅箔分會（CCFA），目前國內銅箔廠商主要集中于電解銅箔生產，2020 年國內電解銅箔產能達 60.5 萬噸，而壓延銅箔產能僅約 1 萬噸。本文重點分析電解銅箔的相關行業概況與應用發展。圖圖 1：銅箔按制備工藝分為壓延銅箔

11、和電解銅箔兩大類：銅箔按制備工藝分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類 資料來源：CCFA，華寶證券研究創新部 根據應用領域的不同，電解銅箔可分為標準銅箔（PCB 銅箔）和鋰電池銅箔，主要用于印制電路板和鋰電池負極集流體的制造；根據銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和超低輪廓銅箔。敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 4/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 圖圖 2：電解銅箔不同維度分類：電解銅箔不同維度分類 資料來源：GGII，華寶證券研究創新部 鋰電銅箔的生產工藝，主要就

12、是把銅溶化到硫酸中制備成電解銅溶液。再輸入到生箔機中，通過浸泡在生箔機中的鈦輥，加載電流通過控制鈦輥的轉數和電流的大小，得到銅箔。PCB 銅箔和鋰電銅箔兩種產品的基本工藝是大致相同的，都是通過電子工藝，并且他們的主設備也就是由生箔機和鈦輥組成。二者最大的區別是，標箔的表面處理工藝要更為復雜，而鋰電箔對表面處理的要求，只需進行防氧化處理。圖圖 3：標準銅箔生產流程：標準銅箔生產流程 資料來源：華寶證券研究創新部 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 5/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 2.電解銅箔出貨量穩步增長，中國已成主要生產國電解銅箔出貨量穩步增長，中國已成主要

13、生產國 全球銅箔主要產自亞洲，其中日本、中國臺灣地區長期占據主導地位，尤其是在高精度電子銅箔領域技術優勢明顯。近幾年國內銅箔產能發展迅速，同時日臺兩地的企業也紛紛在國內 開設分廠，目前海外銅箔廠主要有日本的古河電工，三井金屬以及中國臺灣的南亞等。日本壟斷了全球高端銅箔市場，伴隨可穿戴設備、新能源汽車等概念迅速崛起，儲能電池與電動汽車所需的鋰電銅箔需求量增加，部分銅箔企業退出標箔市場，轉產至鋰電銅箔。電解銅箔出貨量穩步增長，中國已成主要生產國。據 GGII 數據，2021 年全球電解銅箔出貨量達到 93.5 萬噸，其中鋰電銅箔達到 38.3 萬噸，PCB 銅箔達到 55.2 萬噸。無論是總量還是

14、細分產品類型，中國產量占比均保持在 60%以上，已成為全球電解銅箔的主要生產國家。受益于下游需求的穩步增長，近年來我國電解銅箔產能及產量均保持著較快的增長速度。據 CCFA 的統計數據，2016-2021 年，我國電解銅箔產能從 32.9 萬噸增長至 72.12 萬噸，每年的同比增速均保持在 10%以上，2021 年同比增長 19.21%，產能增長的主體是內資銅箔企業；2016-2021年，我國電解銅箔產量從 29.2萬噸增長至 65.6 萬噸，6 年復合增長率 14.5%，其中 2021 年同比增長 34.21%，每年的產能利用率均保持在 80%以上，2021 年產能利用率達 90.96%。

15、圖圖 4：國內電解銅箔產能變化：國內電解銅箔產能變化 圖圖 5：國內電解銅箔產量及產能利用率變化：國內電解銅箔產量及產能利用率變化 資料來源：GGII，CCFA，華寶證券研究創新部 資料來源：GGII，CCFA，華寶證券研究創新部 近年來，由于國家大力發展新能源汽車，拉動鋰電銅箔的需求量以及電子產品科技的迅速發展，2021 年國內鋰電銅箔出貨量達 28.1 萬噸，同比增長 122.9%；電子電路銅箔出貨量37.6 萬噸，同比增長 19.0%。2016-2021 年，全球及中國的鋰電銅箔出貨量在電解銅箔總量中占比分別從 21.27%、19.10%提升至 40.96%、42.76%，鋰電銅箔出貨量

16、占比不斷提升。圖圖 6：2018-2021 年我國電解銅箔和鋰電銅箔出貨量年我國電解銅箔和鋰電銅箔出貨量 圖圖 7：2016-2021 年我國電子電路銅箔和鋰電銅箔出貨年我國電子電路銅箔和鋰電銅箔出貨量占比量占比 0%5%10%15%20%25%010203040506070802016201720182019202020210%20%40%60%80%100%010203040506070201620172018201920202021電解銅箔產量yoy產能利用率 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 6/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 資料來源：GGII，CC

17、FA，華寶證券研究創新部 資料來源：GGII，CCFA，華寶證券研究創新部 國內電解銅箔企業擴產較快。與電解銅箔相比，壓延銅箔的生產企業較少，產能主要集中在山東天和、靈寶金源朝輝銅業、中色奧博特蘇州福田和眾源新材五家。電解銅箔的生產企業相對較多，但電解銅箔的產能依然集中于部分企業。據 CCFA，2021 年前 9 家電解銅箔廠商全市場市占率達 65%。港日臺合資企業以生產電子電路銅箔為主，其中建韜銅箔、昆山南亞市占率較高；內資銅箔廠商以生產鋰電銅箔為主，其中銅冠銅箔、福德科技、諾德股份市占率靠前。表表 1：2021 年中國主要電解銅箔企業產能及細分出貨量年中國主要電解銅箔企業產能及細分出貨量

18、序號序號 公司名稱公司名稱 市場占有率市場占有率 電子電路銅箔市占電子電路銅箔市占率率 鋰電池銅箔市占鋰電池銅箔市占率率 1 建滔銅箔（港）13.7%21%-2 龍電華鑫 9.9%6%23%3 昆山南亞（臺）9.1%15%-4 長春化工（臺）6.7%5%7%5 銅冠銅箔 6.3%7%6%6 德?？萍?5.9%4%9%7 諾德股份 5.6%-13%8 嘉元科技 4.2%-11%9 中一科技 3.4%-6%資料來源：GGII，CCFA，銅冠銅箔招股說明書，華寶證券研究創新部 3.PCB 銅箔行業：長期高景氣，國產替代加速銅箔行業：長期高景氣，國產替代加速 PCB 銅箔（標準銅箔）在印制電路板中，起

19、到導電、導熱的重要作用，被譽為 PCB 上的神經網絡。PCB 銅箔制造位于印制電路板產業鏈的上游，PCB 銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經制備形成高頻基材，再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板。印制電路板是電子互聯的基礎，在電子整機產品中起到支撐、互連元器件的作用，被廣泛應用于消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業控制設備產品中。圖圖 8：PCB 產業鏈產業鏈 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 7/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 3.1.全球全球 PCB 產業需求波動上升，帶動銅箔需求同步增加產業需求波

20、動上升，帶動銅箔需求同步增加 受全球 PCB 需求穩固增長的積極影響，近幾年全球 PCB 銅箔出貨量亦處于穩定提升狀態，主要系下游 5G 建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，全球 PCB 整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加所致。據 GGII 數據，從 2016 至 2021 年全球 PCB銅箔市場出貨量年均復合增長率達 9.77%。受益于智能手機、移動互聯網、汽車等行業的蓬勃發展，通信、計算機、汽車電子和消費電子等已成為中國最主要的 PCB 產品應用領域。中國 PCB 應用市場分布廣泛，從 2020年我國 PCB 市場應用領域分布占比來看，通訊占比 35%，汽車電子占比 1

21、6%，消費電子占比 15%，計算機占比 9%，工控電子占比 9%。隨著中國 5G 基站和 IDC 的建設，高頻高速電解銅箔將發展，5G 網絡也將驅動消費電子產品用 PCB 銅箔需求增長。新能源汽車 PCB 使用量明顯高于傳統燃油汽車。根據中金企信國際咨詢數據，新能源汽車 PCB 價值量約為傳統燃油汽車的 5 倍，以汽車用 PCB 為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更多的要求，厚銅箔市場需求迅速擴大。受益于中國新能源汽車行業的快速發展，汽車電子在中國 PCB下游應用領域的占比高于全球。從 2020 年 8 月到 2021 年 9 月，在持續了 13 個月的旺季后，PCB 市場開始回調，再疊

22、加疫情、芯片短缺、物流不暢等因素的影響，2022 年市場形勢不容樂觀。根據 Prismark 預測，受電腦、手機、消費類電子等需求疲軟的影響，2022 年 PCB 產值預計同比增長 4.2%，對比 2021 年 24.1%的增速，從宏觀環境可見覆銅板行業面臨著巨大的挑戰。但預計隨著行業周期觸底反彈及全球 PCB 產業增長趨勢的帶動下，PCB 銅箔出貨量仍然會保持穩步增長態勢。根據 GGII 預測，在全球 PCB 產業緩慢增長趨勢帶動下，預計 2025 年全球電子電路銅箔市場需求為 67.5 萬噸，2021-2025 年復合增長率 5.4%。根據 GGII 預測，到2025年中國電子電路銅箔出貨

23、量將達43萬噸，2021-2025年CAGR在 3.8%。出貨量增長驅動力包括：1）5G 基站/IDC 建設帶動高頻高速電路銅箔發展，5G網絡驅動消費電子產品用電子電路銅箔需求增長；2）充電樁及新能源汽車市場發展，帶動大功率超厚銅箔需求增長。圖圖 9：20152025E 全球電子電路銅箔市場出貨量全球電子電路銅箔市場出貨量 圖圖 10：20172021 年年國內國內電子電路銅箔電子電路銅箔行業產能行業產能 資料來源：新材料在線，華寶證券研究創新部 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 8/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 資料來源：GGII，CCFA，華寶證券研究創

24、新部 資料來源：GGII，CCFA，華寶證券研究創新部 3.2.高頻基材需求推動高性能高頻基材需求推動高性能 PCB 銅箔出現新風口銅箔出現新風口 集成電路技術和下游電子行業的發展驅動著 PCB 技術不斷進步，代表未來產業方向的下一代通信、工控醫療、航空航天、汽車電子等新基建領域將對 PCB 基材提出更高要求，高速、高頻和高系統集成將成為未來的主要發展方向，高頻高速基板專用銅箔占高頻高速覆銅板成本的比例最大，通常薄板中銅箔成本占比為 30%，厚板中成本占比為 50%。高頻基材的需求釋放帶動高頻高速 PCB 用銅箔需求釋放。高頻高速 PCB 用銅箔市場需求的品種主要是:超低輪廓型（HVLP）（表

25、面粗糙度（Rz）2.0um）的銅箔、以及反轉銅箔（RTF）。超低輪廓與平滑面可有效緩解趨膚效應。在高頻化的 PCB 和 CCL 中信號的傳送是沿著銅箔的輪廓曲線進行傳輸的，其傳送距離與表面粗糙度（Rz）的大小密切相關。當銅箔的輪廓大時，由信號傳送的距離增長，而造成信號傳送速度速度的減慢，并傳送損失也增加。因此減少傳輸路徑和減少表面銅瘤是緩解趨膚效應的有效手段。據 IDC 預測，隨著國家十四五規劃的推進以及新基建的投資，未來五年中國服務器市場將保持健康穩定的增長。到 2025 年，中國服務器市場規模預計將達到 424.7 億美元，保持 12.7%的年復合增長率。5G基站/IDC建設對高頻高速PC

26、B板需求巨大，帶動 RTF/VLP/HVLP 等高頻高速銅箔需求增長?；炯?IDC 建設將推動高頻高速電子電路銅箔發展高頻高速專用銅箔將明顯受益于高頻高速覆銅板需求帶動。根據前瞻產業研究院預測，我國 PCB 覆銅板市場規模到2026年將達到864億元，綜合考慮 PCB覆銅板市場平均毛利率水平及銅箔在 PCB覆銅板中的成本占比等因素，預計 PCB 銅箔市場規模將不低于 200 億元。圖圖 11：高頻基材是：高頻基材是 5G 通訊、汽車雷達、通訊、汽車雷達、IDC 等科技成長領域發展的核心材料等科技成長領域發展的核心材料 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 9/16 table_page 產業

27、研究專題報告產業研究專題報告 3.3.國內高性能國內高性能 PCB 銅箔目前仍依賴進口，國產替代將加速銅箔目前仍依賴進口，國產替代將加速 據 CCFA，2019 年全球高頻高速 PCB 用銅箔總需求量約為 5.3 萬噸，其中中國高頻高速電路銅箔需求量在全球占比 45%，約 2.4 萬噸，然而中國高性能 PCB 銅箔產量占比仍然較低，高頻高速覆銅板的產能增量不明顯，據 CCFA 數據，2019 年中國內資企業 PCB 銅箔總產量為 14.4 萬噸，其中高性能 PCB 銅箔產量僅 1.66 萬噸，在中國內資企業 PCB 銅箔總產量中占比 11.6%。我國 PCB 用銅箔產量快速提升，但國內企業生產

28、的 PCB 用銅箔主要以常規產品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能 PCB 銅箔仍然主要依賴于海外企業，特別是日企占據市場壟斷地位，目前國內與海外銅箔廠商技術仍有差距，后續有望破勢而立。以 2019 年來看，高頻高速銅箔廠商第一梯隊為日本的三井金屬銅箔公司、福田金屬箔粉公司（主要由蘇州福田金屬公司提供）、中國臺灣長春銅箔公司、盧森堡電路銅箔公司，四家企業銅箔產品在中國大陸的高頻高速 PCB 用銅箔市場占有率總計約 75%以上；第二梯隊為中國臺灣南亞公司、安徽銅冠銅箔公司、古河電工公司、金居銅箔公司等。國內內資企業，銅冠銅箔、超華科技等提供的銅箔量約占整個國內高頻高速 PCB 用銅箔需求量的

29、 9%。表表 2：20182019 年東亞低輪廓銅箔主要生產廠家產銷量年東亞低輪廓銅箔主要生產廠家產銷量 低輪廓銅箔生產廠家低輪廓銅箔生產廠家 20182018 年產銷量年產銷量(噸噸)20192019 產銷量產銷量(噸噸)備備 注注 RTF VLP+HVLP RTF VLP+HVLP 日本 三井金屬 4200 3000 5500 5200 其中 RTF+VLP+HVLP 的約 75%來自中國臺灣廠約 5%來馬來西亞廠 福田金屬 3800 480 4300 1200 RTF+VLP+HVLP 其中約有3700噸來自在中國大陸的蘇州福田生產 古河電工 1800 1200 1500 1000 其中

30、 RTF+VLP+HVLP 的約 70%來自中國臺灣廠 日本總計 9800 4680 11300(15.3%)7400(32.1%)RTF+VLP+HVLP 合計 18700(噸)韓國 盧森堡電路【韓國斗山控股】1800 1200 1700 1600 日進新材 1000 100 2000 200 韓國總計 2800 1300 3700(32.1%1800(38.5%)RTF+VLP+HVIP 合計 5500(噸)資料來源：Panasonic，華寶證券研究創新部 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 10/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 )中 國臺灣 昆山南亞 56

31、00 1200 8300 1800 長春化工 8400 360 12000 300 金居 0 0 1300 0 李長榮 800 0 中國臺灣總計 14000 1560 22400(60.0%)2100(34.6.0%)RTF+VLP+HVLP 合計 24500(噸)中 國大陸 安徽銅冠 1168 0 2500 江銅-耶茲 360 0 600 九江德福 0 0 480 金寶電子 0 0 300 中國大陸內資企業總計 1500 0 3600(140.0%)280 RTF+VLP+HVLP 合計 3880(噸)全球其它 300 500 含歐美等地區其它廠家 總計 28100 7540 41300(4

32、7.0%)12080(60.2%全球 RTF+VLP+HVLP 總計產銷量53380 噸，年增 49.8%資料來源：GGII，CCFA，華寶證券研究創新部 中國銅箔需要大量進口，國內企業在高端銅箔產品上與海外企業仍有差距。根據海關總署數據，我國銅箔產品常年保持凈進口狀態，2021 年貿易逆差為 17.67 億美元。日本是傳統的高端銅箔出口國，2021 年，日本平均出口金額高達 28371 美元/噸，接近同期中國銅箔出口均價的兩倍。數據表明國內企業在高端、高附加值的銅箔產品上與海外領先企業差距顯著。敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 11/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專

33、題報告 圖圖 12：2017-2021 年中國銅箔進出口金額變化（單位：年中國銅箔進出口金額變化（單位：億美元）億美元）圖圖 13：2017-2021 年日本和中國銅箔出口價對比（單年日本和中國銅箔出口價對比（單位：美元位：美元/噸）噸）資料來源：GGII，CCFA，華寶證券研究創新部 資料來源：GGII，CCFA，華寶證券研究創新部 銅箔企業的定價模式為：國內銅價+不同類型產品的加工費。在成本加成法定價下，企業 間盈利能力的差異主要在于產品差異化。未來核心需求高頻高速覆銅板的產能增量不明顯，國內產能未成型，將刺激龍頭企業技術升級與產能結構調整。海外企業占據主導且各企業產量快速增長的狀態不同，

34、高性能電子電路銅箔的生產在中國內地仍處于分散狀態，各企業的產銷規模較低，競爭力薄弱。目前內地在高性能電子電路銅箔領域處于領先水平的公司包括安徽銅冠、德?？萍?、江銅銅箔、超華科技等。隨著國內鋰電銅箔企業的生產規模不斷擴大，高性能 PCB 銅箔將成為國內銅箔企業競爭的下一個賽道。根據 CCFA 統計，2021 年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業在甘肅、廣西、安徽等地新建多項 PCB 銅箔項目，嘉元科技等鋰電銅箔企業也瞄準了高性能電子電路銅箔賽道，截至 2022 年 9 月，國內重點企業 PCB 銅箔新增產能 22.5 萬噸，PCB 銅箔市場的穩定增長以及高端產品的盈利優勢使得行業擴產速度加

35、快。表表 3：2021 年中國大陸年中國大陸重點銅箔重點銅箔企業產企業產能能統計統計（單位單位：萬噸萬噸）產能產能 主要產品情況主要產品情況 龍電華鑫 總產能：8.5 萬噸/年 其中：鋰電銅箔：6.0 萬噸/年 電子電路銅箔：2.5 萬噸/年 鋰電池用 4.5m-12m 鋰電銅箔；電子電路用 HTE 銅箔、FCF 銅箔、VLP 銅箔、RTF 銅箔、STD 銅箔 嘉元科技 總產能：2.6 萬噸，鋰電銅箔 2.6萬噸 鋰電池用 6m 及以下超薄銅箔及 7-8m 超薄銅箔 德?？萍?總產能：4.9 萬噸/年 其中：鋰電銅箔產能：1.6 萬噸/年 電子電路銅箔產能：0.74 萬噸/年 可調節產能：2.

36、56 萬噸/年 鋰電池用雙面光 4.5-10m 鋰電銅箔產品；電 子 電 路 用 12-105 m 中、高 Tg-HTE 銅箔、HDI 銅箔 銅冠銅箔 總產能：4.5 萬噸/年 其中：鋰電池用雙面光 6m 及以下極薄鋰電銅箔、敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 12/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 鋰電銅箔：2.0 萬噸/年 電子電路銅箔：2.5 萬噸/年 7-8m 超薄鋰電銅箔；PCB 用 12m-210mHTE 銅箔、高 Tg 無鹵板材 銅箔、RTF 銅箔、VLP 銅箔 諾德股份 總產能：4.3 萬噸/年 其中：鋰電銅箔：4 萬噸/年 電子電路銅箔：0.3

37、萬噸/年 鋰電池用 4-6m 極薄鋰電銅箔、8-10m 超薄鋰 電銅箔；電子電路用 9-70m 高性能銅箔、105-500m 超厚銅箔 中一科技 總產能：2.65 萬噸/年 其中：電子電路銅箔：0.65 萬噸/年；可調節產能：2 萬噸/年 鋰電池用單雙面光 6-12m 鋰電銅箔；電子電路用 12m-175mSTD 銅箔 江銅銅箔 公司電解銅箔產能 3.0 萬噸/年 其中：電子電路銅箔和鋰電銅箔產能均為 1.5 萬噸/年 具備“7-10m、4-6m 鋰電銅箔開發技 術”。公司為國內少數幾家能夠實現生產萬米卷長的 4m 鋰電銅箔 產品的企業之一 超華科技 總產能：2.0 萬噸/年 其中：鋰電銅箔：

38、1.6 萬頓/年 電子電路銅箔：0.4 萬噸/年 公司是唯一橫跨銅箔、覆銅板、印制線路板三大行業協會副理事長單位，是 PCB 行業標準重要制定者之一 逸豪新材 電子電路銅箔產能：1.02 萬噸/年 9-35m 的電子電路銅箔、9-12m 的鋰電池箔以及 105m 以上的特種用銅箔 資料來源：CCFA，華寶證券研究創新部 表表 4：2021 年以來我國年以來我國大陸企業大陸企業投建投建 PCB 銅箔情況統計銅箔情況統計 序號序號 建設企業建設企業 項目地點項目地點 產能總規模產能總規模（萬噸萬噸/年年）投建產能投建產能 1 金川鑫洋 甘肅金昌 2 1 2 超華科技 廣西玉林 6 3 3 慧儒科技

39、 安徽潛山 3 1 4 海亮股份 甘肅蘭州 3 5 紫金銅箔 福建龍巖 1 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 13/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 6 又東科技 安徽滁州 1.5 7 銅冠銅箔 安徽銅陵 1 8 盈華電子 廣東梅州 2 2 9 嘉元科技 江西贛州 2 10 華創新材 廣西玉林 1 1 合計 22.5 8 資料來源：CCFA，各公司公告，華寶證券研究創新部 4.投資建議投資建議 雖然 2022 年以來需求乏力對 PCB 用銅箔行業帶來沖擊，但隨著中國銅箔生產技術的進步，行業龍頭企業產品質量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產品市場滲透。高端 PCB

40、 銅箔有望成為國內銅箔廠商的下一個發力點，成為企業盈利增長的關鍵要素。國內銅箔龍頭企業正在加快產能擴張的步伐，加大高性能 PCB 銅箔產品推廣和認證力度，有效布局未來市場，充分利用技術升級與產品結構調整，更多高性能銅箔有望實現國產化替代，國內 PCB 用銅箔向高端產品市場逐步滲透，建議關注國內高端 PCB 銅箔行業市占率較高及高端產品出貨不斷放量的龍頭企業。5.銅箔行業重點公司概覽銅箔行業重點公司概覽 銅冠銅箔銅冠銅箔 公司電子銅箔產品總產能為 4.5 萬噸/年，其中電子電路銅箔 2.5 萬噸/年，當前可實 現 5G 用 RTF 銅箔銷量 300 噸/月，產銷能力于內資企業中排名首位；公司鋰電

41、銅箔出貨量屬于國內頭部鋰電銅箔廠商之一；公司連續 3 屆獲“中國電子材料行業五十強企業”和“中國銅箔行業十強企業”稱號，系 CEMIA 理事會副理事長單位、CCFA 理事長單位，在業界具有良好的品牌形象。公司為國家標準的起草單位，榮獲多項榮譽及獎勵；其高頻高速用電子電路銅箔在內資企業中具有顯著優勢，其中 5G 用 RTF 銅箔已經量產。公司 HVLP 銅箔已處于客戶重復批次驗證、產線中試優化階段，該產品可替代同類進口產品，填補內資企業在該產品領域的空白；鋰電銅箔領域，公司主要銷售 7-8m 鋰電銅箔，6m 極薄鋰電銅箔已量產，并掌握 4.5m 極薄鋰電銅箔及高抗拉鋰電銅箔的核心制造技術。江銅銅

42、箔江銅銅箔 公司是目前國內產品種類和規格最齊全的電解銅箔生產企業之一。截至 2021 年末，公司電解銅箔產能 3.0 萬噸/年（其中，電子電路銅箔和鋰電銅箔產能均為 1.5 萬 噸/年）。報告期內，公司產量分別為 1.59 萬噸、1.60 萬噸、2.05 萬噸、0.70 萬噸。公司客戶包括生益科技、崇達技術、景旺電子、深南電路、臺光電子、南亞新材、江西紅板等覆銅板、印制電路板行業知名企業，以及瑞浦能源、蜂巢能源、欣旺達、比亞迪等國內知名鋰電池及新能源汽車廠商。自 2015 年起，公司連續四屆被評為中國電子材料行業“電子銅箔材料專業十強企業”；同時，自 2017 年起，公司連續三屆被評為中國電子

43、材料行業“綜合排序前五十企業”。嘉元科技嘉元科技 公司是國內高精度鋰電銅箔龍頭企業。嘉元科技前身為廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司，注冊地為廣東梅州。公司成立于 2001 年 9 月。公司成立之初的主要業務為電解銅箔的研發、制造與銷售，經過二十年的發展，逐漸形成了現在的以超薄鋰電銅箔和極薄鋰電銅箔為主的 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 14/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 產品格局。公司已與寧德時代、寧德新能源、比亞迪等知名電池廠商建立了長期合作關系，并成為以上公司鋰電銅箔的核心供應商。2019 年 7 月，公司成功登陸科創板上市，募資 16.33 億元。鋰電銅

44、箔是公司營收和利潤的主要來源。2017-2019 年鋰電銅箔占公司營收比例增至99%，2020 年受疫情影響，鋰電銅箔需求下滑，公司鋰電銅箔收入占比降至 90%。利潤組成方面，鋰電銅箔是公司利潤的主要來源，2019、2020 年毛利潤占比分別為 100%、96%。公司是行業中鋰電銅箔業務占比最高的企業之一。諾德股份諾德股份 公司前身為中國科學院長春應用化學研究所于 1987 年創辦的長春熱縮材料廠，為中國大陸歷史最久的電解銅箔企業之一，1997 年在上海證券交易所上市，成為中國科學院系統首家上市公司；經多年技術研發與市場積累，形成了鋰離子電池基礎材料電解銅箔為核心的業務；目前擁有兩大生產基地，

45、自主研發生產的高檔電解銅箔產品等系列產品，國內出貨量及市場占有率位居前列，已經成為國內知名的鋰電銅箔龍頭供應商。公司已研發出多種電解銅箔產品，6m 銅箔產品持續放量，同時也開始批量生產和交付 4.5m、4m 極薄銅箔；公司在擁有多年技術積累、較為先進的生產設備，可采用柔性生產模式，能夠快速有效地轉換產品類型，實現多品種批量穩定生產供貨；目前公司正在研發更薄的高抗拉和高延伸率鋰電銅箔、微孔銅箔以及 5G 高頻高速電子電路用的電子電路銅箔等。超華科技超華科技 截至 2021 年末，公司銅箔產能 2 萬噸/年，公司是唯一橫跨銅箔、覆銅板、印制線路板三大行業協會副理事長單位，是 PCB 行業標準重要制

46、定者之一。公司掌握了電解銅箔生產過程中獨特的電解液凈化技術、添加劑的制備技術、制箔技術、表面處理技術等核心工藝。公司先后被評為國家級高新技術企業，國家火炬計劃重點高新技術企業、廣東省創新型企業、梅州市知識產權保護重點企業，同時獲批承建廣東省電子基材工程技術研究中心、廣東省紙基覆銅板基材料技術企業重點實驗室（產學研）培育基地、牽頭組建廣東省高性能電解銅箔區域創新中心。中一科技中一科技 公司主要從事各類單、雙面光高性能電解銅箔系列產品的研發、生產與銷售，參與了行業內相關國家、地方及行業標準的制定工作。公司產品不斷升級，鋰電銅箔及標準銅箔產品銷售收入持續增長，得到了包含頭部動力電池企業在內的眾多下游

47、客戶的認可公司經過多年行業實踐和持續研發，逐步積累并形成了與行業關鍵工藝相關的多項核心技術，曾先后被授予“電子銅箔專業十強”及“湖北省動力電池材料工程技術研究中心”等榮譽；公司設有院士專家工作站，并與湖北工程學院、湖北大學等知名高校進行科研合作。公司已掌握 6m 極薄鋰電銅箔生產技術并量產，同時已掌握 4.5m 極薄鋰電銅箔生產技術。德福德?？萍伎萍?公司業務可追溯至 1985 年成立的九江電子材料廠，是我國歷史最悠久的內資電解銅箔制造企業之一；公司已與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中創新航、生益科技、金安國紀、聯茂電子等下游行業領先企業建立了良好的合作關系鋰電銅箔領域，公司以“高抗拉、高模量、

48、高延伸”為方向開展極薄鋰電銅箔的研發，已掌握 4.5m-6m 極薄高抗拉高模量鋰電銅箔系列產品生產技術，相關產品之抗拉強度、彈性模量、延伸率指標已達到行業領先水平；電子電路銅箔領域，公司高性能中高 Tg-HTE 銅箔、HDI 銅箔已經量產，此外公司經自主研發已經掌握 VLP 銅箔、HVLP 銅箔關鍵復合添加劑技術。逸豪新材逸豪新材 公司是國內領先的電子電路銅箔生產商，2020 年位列內資企業產量第六位，以直接供貨 PCB客戶為主，產品毛利率高于行業平均。公司產品覆蓋了電子電路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB 敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 15/16 table_page 產業研究專題報告產業

49、研究專題報告 等三類產品，主要產品規格有 12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m 等，銷售最大幅寬為 1325mm。公司建立了高度柔性化的生產管理體系，能夠快速響應 PCB 客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產 品需求，有效契合 PCB 客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點。因此，公司 PCB 客戶占比較高，20192021H1 公司所有客戶中 PCB 客戶占比分別為 49.63%、56.47%、49.51%，48.03%，而同行公司中下游客戶多為貿易商客戶，PCB 客戶對產品加工的要求、定制化需求更高，從而公司產品的毛利率也略高

50、于行業平均。6.風險提示風險提示 銅箔行業競爭加劇導致加工費下滑；相關企業產能擴張不及預期；PCB 銅箔技術變更的風險；下游消費增長不及預期。感謝王秋冉對此報告的貢獻。敬請參閱報告結尾處免責聲明 華寶證券 16/16 table_page 產業研究專題報告產業研究專題報告 風險提示及免責聲明風險提示及免責聲明 華寶證券股份有限公司具有證券投資咨詢業務資格。市場有風險，投資須謹慎。本報告所載的信息均來源于已公開信息，但本公司對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的任何建議、意見及推測僅反映本公司于本報告發布當日的獨立判斷。本公司不保證本報告所載的信息于本報告發布后不會發生任何更新，也

51、不保證本公司做出的任何建議、意見及推測不會發生變化。在任何情況下，本報告所載的信息或所做出的任何建議、意見及推測并不構成所述證券買賣的出價或詢價，也不構成對所述金融產品、產品發行或管理人作出任何形式的保證。在任何情況下，本公司不就本報告中的任何內容對任何投資做出任何形式的承諾或擔保。投資者應自行決策，自擔投資風險。本公司秉承公平原則對待投資者，但不排除本報告被他人非法轉載、不當宣傳、片面解讀的可能，請投資者審慎識別、謹防上當受騙。本報告版權歸本公司所有。未經本公司事先書面授權，任何組織或個人不得對本報告進行任何形式的發布、轉載、復制。如合法引用、刊發，須注明本公司出處，且不得對本報告進行有悖原意的刪節和修改。本報告對基金產品的研究分析不應被視為對所述基金產品的評價結果，本報告對所述基金產品的客觀數據展示不應被視為對其排名打分的依據。任何個人或機構不得將我方基金產品研究成果作為基金產品評價結果予以公開宣傳或不當引用。適當性申明適當性申明 根據證券投資者適當性管理有關法規，該研究報告僅適合專業機構投資者及與我司簽訂咨詢服務協議的普通投資者，若您為非專業投資者及未與我司簽訂咨詢服務協議的投資者，請勿閱讀、轉載本報告。