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畢馬威:2022年全球半導體行業展望報告(21頁).pdf

上傳人: sec****ies 編號:105054 2022-10-31 21頁 1.44MB

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本文主要內容為畢馬威與全球半導體聯盟(GSA)發布的2022年全球半導體行業展望報告。報告基于對全球152名半導體企業高管的調查,得出以下關鍵點: 1. 半導體行業收入和盈利能力預期強勁增長,2021年全球銷售額達5560億美元,預計2022年將超過6000億美元。 2. 多數企業(53%)策略已轉向以終端市場為導向,如汽車、通信等,以更好地滿足客戶需求。 3. 人才供應、培養和保留是行業面臨的最大挑戰,88%的企業預計員工數量將增加。 4. 半導體短缺預計將持續至2023年,影響全球終端市場。 5. 企業將繼續增加資本支出、研發支出和人才投入,以應對行業挑戰和抓住增長機遇。 6. 并購活動預計將繼續,以獲取技術、知識產權和人才。 7. 地緣政治環境變化,如中國臺灣在全球半導體供應鏈中的地位,是行業關注的重點。 綜上,報告反映了半導體行業在面臨挑戰的同時,對未來的增長和機遇持樂觀態度。
半導體行業2022年展望如何? 人才短缺是半導體行業面臨的最大挑戰嗎? 半導體行業并購活動前景如何?
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