【研報】科創板受理公司巡禮系列：滬硅產業擬登陸科創板或開創國產半導體硅片“自主可控”？-20200412[50頁].pdf

《【研報】科創板受理公司巡禮系列：滬硅產業擬登陸科創板或開創國產半導體硅片“自主可控”？-20200412[50頁].pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《【研報】科創板受理公司巡禮系列：滬硅產業擬登陸科創板或開創國產半導體硅片“自主可控”？-20200412[50頁].pdf（50頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 1 科創板受理公司巡禮系列科創板受理公司巡禮系列 內部挖掘：國內半導體硅片內部挖掘：國內半導體硅片巨巨頭？頭？ 上海硅產業集團有限公司成立于 2015 年 12 月，是中國大陸規模最大的 半導體硅片企業之一， 是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規?；N 售的企業。截至 2019 年 11 月 27 日，國盛集團和產業投資基金各自持有 公司 30.48%的股份，股東背景雄厚。2016 年度至 2019 年度，公司分別實 現營收 2.7 億元、 6.94 億元、 10.1億元和 14.9 億元， 其中 2018 年度和 2019 年度相比上年的收入增長率分別為 45.64%和47.71%

2、。 專注于半導體硅片產品的生產、研發與銷售，主要從事 200mm 及以下半 導體硅片（包括 SOI硅片）與 300mm 半導體硅片研發、設計與生產。半 導體硅片是集成電路及其他半導體產品的關鍵性、基礎性原材料，目前 90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。滬滬硅產業集團（含新傲科技）硅產業集團（含新傲科技） 占全球半導體硅片市場份額占全球半導體硅片市場份額2.20%2.20%。 公司是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規?；N售的企業， 公司承 擔了多個重大科研項目，其中包含 7 個國家重大專項，在人才、技術和 研發方面競爭優勢突出， 成為國內首家規模生產 300mm 半導體硅片的企 業

3、。近三年研發投入占比達 8.29%。 擬募擬募 2525 億元億元，主要用于集成電路制造用 300mm 硅片技術研發與產業化 二期項目和補充流動資金等。 外在把控：國內芯片產能擴張帶動半導體硅片需求上升，國內巨頭能外在把控：國內芯片產能擴張帶動半導體硅片需求上升，國內巨頭能 否變成國際巨頭？否變成國際巨頭？ 下游傳統應用領域計算機、移動通信、固態硬盤、工業電子市場持續增 長，新興應用領域如人工智能、區塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發展， 半導體硅片市場逐漸復蘇，市場規模開始上升。中國占全球半導體行業 的比重從 18.16%上升至33.73%， 在全球半導體行業中的重要性日益上升。 國外市場：國外

4、市場：全球半導體制造材料行業半導體硅片占比最高，為半導體制 造的核心材料。2016 至 2018 年，全球半導體硅片銷售金額從 72.09 億美 元增長至 113.81億美元，年均復合增長率達25.65%，2019 年全球硅片銷 售額為 121.7 億美元。 國內市場：國內市場： 半導體硅片企業的下游客戶是芯片制造 企業，包括大型綜合晶圓代工企業及專注于存儲器制造、傳感器制造與 射頻芯片制造等領域的芯片制造企業。 2016 年至 2018 年，中國大陸半導 體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92 億美元， 年均復合增長率40.88%， 遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率25.65%。

5、 由于半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資金投入大、客戶認證 周期長等特點，全球半導體硅片行業進入壁壘較高，行業集中度高。20192019 年，全球前五大半導體硅片企業信越化學、年，全球前五大半導體硅片企業信越化學、SUMCOSUMCO、環球晶圓、環球晶圓、SiltronicSiltronic、 SK SiltronSK Siltron 合計銷售額占全球半導體硅片行業銷售額比重高達合計銷售額占全球半導體硅片行業銷售額比重高達 92%92%。 （芯思想 研究院） 海外標桿：深析三家海外優質半導體硅片公司，我們看到了什么海外標桿：深析三家海外優質半導體硅片公司，我們看到了什么？ 根據芯思想

6、研究院數據，三家海外公司所占市場份額分別為 29%、23%、 Tabl e_Ti t l e 2020 年年 04 月月 12 日日 滬滬硅產硅產業擬登陸科創板，業擬登陸科創板，或或開創國開創國產產半導體硅片“自主可控”？半導體硅片“自主可控”？ Tabl e_BaseI nf o 新三板主題報告新三板主題報告 證券研究報告 諸海濱諸海濱 分析師 SAC 執業證書編號：S1450511020005 021-35082086 相關報告相關報告 全市場科技產業策略報告 第六十一期 2020-04-06 用友汽車：汽車營銷信息 化龍頭，推動營銷與服務 云生態鏈融合發展 2020-04-02 金達萊：

7、FMBR 技術獲認 可，逐步承接大型整體解 決方案項目 2020-04-02 龍泰家居：竹制品龍頭企 業，歸母凈利潤突破 5500 萬元，盈利能力持續提升 2020-04-02 康基醫療申請港股上市 股，國內最大微創外科手 術器械及耗材平臺哪些產 品領先？ 2020-04-01 2 16%。信越化學信越化學 2019 財年 H1（20190401-20190930）營收為 7865 億日元 （以 2019 年 9月 30 日匯率 15.122 換算為 520 億元人民幣） ， SUMCOSUMCO2019 年營收 2994.6 億日元（以 2019 年 12 月 31 日匯率 15.558 換

8、算為 192 億元 人民幣） ，環球晶圓環球晶圓 2019 年公司營收 580.94 億新臺幣（以 2019 年 12 月 31 日匯率 0.2322 換算為 135 億元人民幣） 。 硅片行業壟斷性較高， 三家公 司的歷史均較為悠久，行業積淀深厚，信越化學早在2001年 2 月便實現 全球首次量產 300mm 硅晶圓， 環球晶圓的前身為中美硅晶制品股份有限 公司的半導體事業處，也擁有數十年歷史。并且三家公司均進行了大量 的整合并購，SUMCO 由 Sumitomo、三菱材料和Komatsu 合并而成，環 球晶圓通過收購 SunEdisonSemiconductor 一舉從市占率第六名躍升至第

9、 三名。 國內比較國內比較：對比中環股份，滬硅產業有何優勢：對比中環股份，滬硅產業有何優勢，仍要關注行業波動，仍要關注行業波動 業務業務角度：角度：中環股份布局半導體器件行業與新能源光伏產業，提供半導 體材料、 半導體器件、 光伏硅片等產品。 目前中環股份硅片產品以 200mm 以下尺寸為主，12 英寸項目預計 2019 年第四季度實現設備搬入，2020 年第一季度開始投產。而滬硅產業已于 2017 年打通了 300mm 半導體硅 片全工藝流程，2018 年終實現了 300mm 半導體硅片的規?；a，填補 了中國大陸 300mm 半導體硅片產業化的空白。 研發角度：研發角度：與中環股份對比，

10、滬硅產業 31.59%的研發人員占比與 8.29% 的研發投入占比均處于更高水平。截至 2019 年 9 月 30 日，公司及控股 子公司擁有已獲授權的專利 340 項，整體來看，公司具有強大的研發能 力，技術水平國內國際領先。 財務角度：財務角度：盈利能力：滬硅產業毛利率大致與中環股份相當，2019 年毛 利率分別為 14.55%、19.49%；從凈利率來看，中環股份較高。償債能力： 短期償債能力優于中環股份，杠桿比例較低。營運能力：總體接近中環 股份，但 2019 年存貨周轉率低于中環股份。成本管理：銷售費用率與管 理費用率均高于可比公司。 風險提示：風險提示：市場競爭加劇風險，市場競爭加

11、劇風險，公司管理風險、公司管理風險、公司技術不能保持現公司技術不能保持現 有領先地位或新項目研發失敗，或核心技術人員流失，將導致盈利降有領先地位或新項目研發失敗，或核心技術人員流失，將導致盈利降 低甚至造成虧損。低甚至造成虧損。 mNpQoOqMsPsMsQoPwOnMtQaQdN7NsQpPnPmMkPpPmQiNqRrN6MmMxOvPtPmOMYrRxP 3 新三板主題報告 內容目錄內容目錄 1. 寫在前面：滬硅產業擬登陸科創板寫在前面：滬硅產業擬登陸科創板 . 6 2. 明辨概念：何為半導體硅片？明辨概念：何為半導體硅片？ . 7 2.1. 尺寸分類：尺寸為王，不斷向大尺寸方向發展.

12、7 2.2. 工藝分類：拋光片、外延片及 SOI 硅片各有優勢 . 8 3. 內部挖掘：國內半導體硅片龍頭？內部挖掘：國內半導體硅片龍頭？ . 12 3.1. 縱觀發展歷程：中國大陸范圍內率先實現 300mm 半導體硅片規?；N售 . 12 3.2. 深入核心業務：專注半導體硅片業務，200mm 及以下半導體硅片為主要收入來源 . 13 3.2.1. 主要業務：以 200mm 及以下半導體硅片為主，積極擴張 300mm 硅片業務 . 13 3.2.1.1. 200mm 及以下半導體硅片：2019 年前三季度銷量下降，但單價仍處高位 . 15 3.2.1.2. 300mm 半導體硅片：2019

13、年前三季度營收 1.38 億元，拋光片占比超 90% . 17 3.3. 競爭優勢：國內半導體硅片龍頭，坐擁七大優勢領跑競爭對手 . 19 3.4. 細析業績表現：近四年營收持續增長，2019 年歸母凈利潤為負. 21 3.4.1. 財務狀況：2019 年營收達到了 14.9 億元，凈利潤同比大幅降低 . 21 3.4.2. 期間費用：2016-2019 年期間費用占營業收入的比重持續下降 . 22 3.4.3. 地域與季節特征：各地區收入占比較為平均，第四季度收入占比較高 . 23 3.4.4. 客戶與銷售模式：客戶集中度 30%左右，以直銷模式銷售產品 . 23 3.5. 發行方案：擬募

14、25 億元，鞏固半導體硅片領先地位. 24 4. 外在把控：國內芯片產能擴張帶動半導體硅片需求上升，國內巨頭能否變成國際巨頭？外在把控：國內芯片產能擴張帶動半導體硅片需求上升，國內巨頭能否變成國際巨頭？. 25 4.1. 市場規模：半導體硅片行業景氣，國內芯片制造產能擴張帶動需求上升 . 25 4.1.1. 國外市場：半導體硅片市場復蘇，300mm 半導體硅片出貨量最大 . 26 4.1.2. 國內市場：政策扶持，芯片產能擴張帶動市場規模擴張 . 28 4.2. 競爭格局：半導體硅片行業技術壁壘高，行業集中度高. 30 4.3. 行業趨勢：300mm 硅片進口依賴嚴重，國產替代空間廣闊 . 3

15、2 5. 海外標桿：深析三家海外優質半導體硅片公司，我們看到了什么？海外標桿：深析三家海外優質半導體硅片公司，我們看到了什么？ . 34 5.1. 信越化學：全球排名第一的半導體硅片制造商. 34 5.2. SUMCO：全球第二大硅晶圓生產商，僅次于信越化學工業 . 37 5.3. 環球晶圓：臺灣最大的專業晶圓材料供應商，2019 年營收 580.94 億新臺幣 . 39 6. 國內比較：對比中環股份，滬硅產業國內比較：對比中環股份，滬硅產業. 42 6.1. 研發角度：研發投入比例更高+研發人員比例更大+300mm 技術突破. 42 6.2. 財務角度：與中環股份相比各有千秋 . 44 7.

16、 聚焦風險：滬硅產業未來發展或會面臨哪些風險聚焦風險：滬硅產業未來發展或會面臨哪些風險? . 46 圖表目錄圖表目錄 圖 1：半導體硅片技術演進史. 8 圖 2：200mm 硅片與 300mm 硅片對比 . 8 圖 3：拋光片實物圖. 9 圖 4：SOI 硅片實物圖 . 9 圖 5：半導體拋光片、外延片工藝流程圖 . 9 圖 6：SOI 硅片的工藝流程圖（以 BSOI 生產工藝為例） . 10 圖 7：用于 SOI 硅片制造的幾種技術流程 .11 圖 8：滬硅產業發展歷程. 12 圖 9：滬硅產業產品發展歷程. 12 圖 10：滬硅產業股權結構. 13 4 新三板主題報告 圖 11：滬硅產業主

17、營與其它業務收入（萬元） . 14 圖 12：滬硅產業不同種類硅片收入（萬元）. 14 圖 13：公司 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）銷量及單價狀況 . 15 圖 14：公司 200mm 及以下拋光片銷量及單價. 16 圖 15：公司 200mm 及以下 SOI 硅片銷量及單價 . 16 圖 16：200mm 以下半導體硅片產品產量與產能利用率. 16 圖 17：200mm 以下半導體硅片產品銷量與產銷率. 16 圖 18：近四年 200mm 及以下半導體硅片收入與占主營業務收入比重. 17 圖 19：公司 300mm 半導體硅片銷量及單價狀況 . 17 圖 20：公司 30

18、0mm 拋光片銷量及單價變化狀況 . 18 圖 21：公司 300mm 外延片銷量及單價變化狀況 . 18 圖 22：300mm 半導體硅片產品產量與產能利用率. 18 圖 23：300mm 半導體硅片產品銷量及產銷率. 18 圖 24：近三年 300mm 半導體硅片收入與占主營業務收入比重 . 19 圖 25：滬硅產業 2016-2019 年 9 月研發費用率 . 20 圖 26：滬硅產業近四年營收及增長狀況. 22 圖 27：滬硅產業近四年凈利潤及增長狀況 . 22 圖 28：滬硅產業綜合毛利及毛利率情況. 22 圖 29：滬硅產業 2016-2019 年 9 月銷售、管理以及期間費用率狀

19、況 . 23 圖 30：2019 年 1-9 月公司營收地區占比（萬元） . 23 圖 31：公司分季度收入情況（萬元） . 23 圖 32：2019 年 1-9 月公司向前五大客戶銷售狀況（萬元） . 24 圖 33：半導體產業鏈. 25 圖 34：全球與半導體行業銷售額 . 25 圖 35：全球半導體制造材料與封測材料銷售額 . 26 圖 36：2018 年全球半導體制造材料市場結構（億美元） . 26 圖 37：全球半導體硅片（不包括 SOI 硅片）市場規模 . 27 圖 38：全球半導體硅片（不包括 SOI 硅片）價格走勢 . 27 圖 39：全球不同尺寸半導體硅片（不包括 SOI 硅

20、片）出貨面積 . 28 圖 40：中國大陸半導體硅片（不包括 SOI 硅片）市場規模 . 28 圖 41：全球與中國大陸 SOI 硅片市場規模 . 29 圖 42：全球與中國大陸芯片制造產能擴張情況 . 29 圖 43：2019 年全球半導體市場競爭格局 . 30 圖 44：2016 年至 2018 年全球半導體行業競爭格局 . 30 圖 45：2016-2018 年前五大硅片企業市場份額變化情況 . 31 圖 46：中國集成電路行業進出口金額 . 32 圖 47：2010-2019 年我國硅片產量及增速 . 32 圖 48：全球不同尺寸半導體硅片出貨面積占比 . 33 圖 49：中國大陸 1

21、50mm-300mm 芯片制造產能分布. 33 圖 50：IG-NANA 晶圓 . 35 圖 51：化合物半導體. 35 圖 52：2014-2019 財年 H1 信越化學營業收入狀況. 36 圖 53：2014-2019 財年 H1 信越化學凈利潤狀況 . 36 圖 54：2014-2019 財年 H1 信越化學研究投入狀況. 36 圖 55：2013-2019 財年 H1 信越化學毛利率與凈利率狀況 . 36 5 新三板主題報告 圖 56：2015-2019 年 SUMCO 營業收入狀況. 37 圖 57：2015-2019 年 SUMCO 凈利潤狀況 . 37 圖 58：2015-201

22、9 年 SUMCO 毛利率與凈利率狀況 . 37 圖 59：SUMCO 收入地區結構. 38 圖 60：SUMCO 200mm 硅片月平均出貨量 . 38 圖 61：SUMCO 300mm 硅片月平均出貨量 . 38 圖 62：智能手機市場 300 毫米硅片需求 . 39 圖 63：2015-2019 年環球晶圓營業收入狀況 . 40 圖 64：2015-2019 年環球晶圓凈利潤狀況 . 40 圖 65：2015-2019 年環球晶圓毛利率與凈利率狀況 . 40 圖 66：2016 年至 2019 年營業收入與歸屬母公司股東凈利潤 . 46 圖 67：2019 年全球半導體市場競爭格局 .

23、47 圖 68：公司短期營運資金緊張，存在償債風險 . 48 表 1： 半導體硅片制作流程及示意圖（拋光片之前） . 7 表 2：公司高級管理人員基本情況. 12 表 3：公司產品分類及應用領域 . 13 表 4：主要子公司主營業務狀況 . 14 表 5：Okmetic 200mm 及以下半導體硅片銷量及收入狀況（萬片、萬元） . 14 表 6：公司 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）按產品分類金額及占比（萬元） . 15 表 7：公司 300mm 半導體硅片按產品分類金額及占比（萬元）. 17 表 8：滬硅產業核心技術狀況. 19 表 9：公司擬投資項目 . 24 表 10：競

24、爭格局：半導體硅片行業主要企業狀況. 31 表 11：信越化學發展歷程 . 34 表 12：信越化學業務類別及產品狀況 . 34 表 13：1994-2013 年信越化學研發狀況 . 35 表 14：SUMCO 發展歷程. 37 表 15：環球晶圓發展歷程. 39 表 16：環球晶圓銷量情況（千片，新臺幣千元）. 40 表 17：環球晶圓產量情況（千片，新臺幣千元）. 40 表 18：環球晶圓近年成功開發的技術 . 41 表 19：可比公司研發對比. 42 表表 20：滬硅產業承擔的重大科研項目：滬硅產業承擔的重大科研項目 . 42 表 21：300mm 拋光片及外延片. 42 表 22：200mm 及以下拋光片、外延片 . 43 表 23：200mm 及以下 SOI 硅片：BSOI 硅片 .