目前 SoC 供應商主要采用無晶圓廠模式（Fabless 模式）。半導體企業的經營模式一般可分為垂直整合模式（IDM 模式）、晶圓代工模式（Foundry 模式） 和無晶圓廠模式（Fabless 模式）。目前，SoC 供應商主要采用 Fabless 模式，組建團隊專注于芯片設計和研發，而將制造過程外包給專業的晶圓代工廠。英偉達的 Orin-X 芯片和地平線的征程系列芯片均采用了無晶圓廠模式，將制造過程外包給晶圓代工廠臺積電。這種模式使得 SoC 供應商能夠充分利用臺積電等代工廠的先進制造工藝和生產設施，確保芯片的質量，同時降低自身的制造成本和風險。