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1、證券研究報告2022年12月13日【方正電子公司深度報告】至純科技（603690）布局“高純工藝系統+制程設備+零部件/晶圓再生”多點開花，打造半導體垂直化業務版圖分析師：吳文吉 登記編號：S1220521120003聯系人：胡園園投資要點n盈利預測：我們預計公司2022-2024年實現營業收入29.6/39.9/50.8億元，歸母凈利潤3.6/5.4/6.9億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。n風險提示：（1）下游擴產不及預期；（2）產品研發、與市場應用不及預期；（3）貿易爭端影響上游零部件采購，公司出貨不及預期。單位/百萬20212022E2023E2024E營業總收入2084 2964 3

2、987 5082(+/-)(%)49.18 42.24 34.51 27.45 歸母凈利潤282 358 541 694(+/-)(%)8.12 27.23 50.78 28.46 EPS(元)0.89 1.12 1.69 2.17 ROE(%)6.93 8.01 10.77 12.16 P/E54.04 38.2925.39 19.77P/B3.77 3.07 2.74 2.40 盈利預測n領軍高純工藝系統，切入半導體濕法設備打造成長新引擎。公司自2000年成立，傳統業務為半導體、光伏、醫藥等行業提供高純工藝系統，2016-2021年復合增速32.6%，持續保持穩健增長；2015年切入半導體

3、濕法設備領域，2018年放量，2021年收入貢獻已達33.6%，兩年復合增速193%，規模高速擴張；未來，高純工藝系統+濕法制程設備將繼續成為驅動公司規模擴張的重要引擎。n定增18億元再辟新曲線，布局核心零部件+爐管/涂膠顯影。公司以高純工藝技術為核心，逐步延伸至工藝生產耗材及核心部件領域。2022年公司擬非公開募資18億元用于核心零部件、爐管/涂膠顯影設備研發及產業化，同時加碼啟東二期產能，三大募投項目合計達產產值達24.1億元，再次開辟成長新曲線，增厚公司長期發展空間。n受益內資晶圓廠擴產+國產替代，多業務領域均迎黃金發展期。中美科技博弈下，供應鏈本土化趨勢及迫切性凸顯，同時依托中國龐大的

4、下游市場需求，內資晶圓廠紛紛加碼產能布局，據我們不完全統計，截至2021年底，已規劃12英寸項目待擴產能合計達158萬片/月，假設50億元/萬片12英寸投資成本，則待擴產能合計將帶來7900億元半導體設備、零部件、工藝系統等配套采購需求；疊加國產替代驅動，公司高純工藝系統、制程設備、核心零部件等業務板塊均將充分受益，迎來黃金發展期。資料來源：wind、公司公告、方正證券研究所整理2WW8VrUpVcVuYsRaQ8QaQsQpPsQmOeRqRsQjMpOyQ9PrQsRvPnNzRwMqMoM目錄至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態1公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長2

5、市場驅動：晶圓廠擴產+國產替代，增量市場廣闊45盈利預測業務布局：制程設備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生33營收：3億元；毛利率：50.43%2021年至純科技：引領高純工藝系統+制程設備n 至純科技成立于2000年，是國內半導體清洗設備的龍頭企業。公司主要業務包括槽式、單片濕法清洗設備、高純工藝系統服務、光傳感器及光器件。公司近年持續推進半導體設備發展，槽式、單片清洗設備均已覆蓋到28nm制程。n 公司的客戶均為各自領域的佼佼者，產品相繼獲得中芯，長存、長鑫、華虹、華潤微、三星、海力士、士蘭微等公司的認可。資料來源：至純科技公告、方正證券研究所整理高潔凈材料制程設備高純工藝系統光電子槽式/

6、單片式清洗爐管/涂膠顯影營收：7億元；毛利率：32.48%2021年半導體/LED光伏/醫藥營收：10.8億元；毛利率：34.71%2021年晶圓再生及部件清洗大宗氣體整廠供氣濕法模塊及零部件其他業務4發展歷程：向泛半導體行業轉型擴張2000年至純科技成立開展晶圓再生及零部件清洗業務至一科技成立拓展材料零部件相關業務持續發展半導體領域持續進行產能擴張收購波匯科技開展光傳感器業務成立濕法部門（子公司至微科技）主板上市200020172018201920202021n 2000-2016年：多行業發展，業務遍布醫藥、光伏、半導體行業。n 2016年至今：重點聚焦半導體行業。2017年上市后在半導體

7、設備業務加速布局，進軍半導體清洗設備領域；2018年拓展零部件清洗業務；2019收購波匯科技，邁入光傳感器市場；2020年至一科技成立，拓展半導體零部件業務；2021年至今公司持續拓展半導體領域，持續進行產能擴張。資料來源：至純科技年報、方正證券研究所整理5南方成長先鋒投資基金股權結構：董事長蔣淵為實際控制人n公司控股股東、實際控制人蔣淵、控股股東陸龍英及其控制的尚純科技產業投資合伙企業合計持有公司29.33%股份。蔣淵22.12%香港中央結算尚純科技產業投資4.07%3.96%陸龍英趙浩3.25%3.23%吳海華1.7%中國人民財產保險中國人壽保險1.36%1.51%1.09%1.3%北京集

8、成電路先進制造和高端裝備基金至純科技上海波匯科技100%100%合肥至匯半導體琺成制藥系 統工程至微半導體（上海）上海至純系統集成100%100%100%上海至臨半導體77.1%48.8%上海天鼎通用設備100%資料來源：wind、方正證券研究所整理其他56.41%上海至純電子材料天津波匯長沙至純應用材料至一高純電子材料上海鴻寶醫療器械100%70%100%100%6客戶：覆蓋國內外龍頭廠商資料來源：至純科技年報、方正證券研究所整理n 公司產品和服務不斷完善，在行業中形成了良好的口碑和信譽，積累了一批高端客戶和合作伙伴，且基本為各自行業的領軍企業或主要企業。高純工藝領域如中芯國際、長江存儲、合

9、肥長鑫、士蘭微、西安三星、無錫海力士等眾多行業一線客戶；半導體濕法設備領域如中芯國際、北京燕東、TI、華潤微、合肥長鑫、福建晉華等。圖表：客戶廠商高純工藝領域半導體濕法設備領域72022年募投：拓寬布局設備零部件+爐管/涂膠顯影設備圖表：公司2022非公開募資募投項目規劃2022年公司計劃非公開發行募資人民幣18億元，用于1）單片濕法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目；2）至純北方半導體項目；3）啟東半導體裝備產業化基地二期項目。此次募資公司向上游延伸，拓寬布局半導體設備零部件領域，同時新開拓爐管、涂膠顯影設備，三大項目合計達產產值約24.1億元，進一步增厚公司長期成長空間。資料來源：公司公

10、告、方正證券研究所整理 項目名稱主要設備年產投資金額擬使用募集資金額達產產值單片濕法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目模塊100套6.7億4億7.2億零部件2000套至純北方半導體研發生產中心項目系統集成及支持設備30套3.3億1.6億4.8億濕法設備15臺零部件2610套啟東半導體裝備產業化基地二期項目爐管/涂膠顯影50套8億7億12.1億光伏設備120套面板制程設備10套系統及工藝設備3000套配套零部件30000套8目錄至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態1公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長2市場驅動：晶圓廠擴產+國產替代，增量市場廣闊45盈利預測業務布局：制程設

11、備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生39資料來源：wind，方正證券研究所整理 營收：五年復合增速51%n 五年營收復合增速51%：受益下游需求旺盛及產品線拓展，公司2021年實現營收20.8億元，2016-2021年五年復合增速達51%；2022年前三季度公司營收19.3億元，同比增長50%，繼續實現高速增長。n 半導體設備高速放量，高純工藝系統穩健增長：公司傳統高純工藝系統業務2021年同比增速25%，2016-2021年復合增速32.6%，持續保持穩健增長；2019年新開辟的半導體濕法設備業務開始放量，至2021年收入規模已增長至7億元，營收占比達33.6%。2.6 3.7 6.7 6.4

12、 8.6 10.8 19.3 0.8 2.2 7.0 2.6 3.1 3.0 40%83%46%42%49%50%00.10.20.30.40.50.60.70.80.90 5 10 15 20 25 2016201720182019202020212022/9/30億元高純工藝系統半導體設備光傳感及光器件其他業務營收YoY圖表：2016-2022Q3公司營業收入情況及增速10毛利率：綜合毛利率趨于穩定資料來源：wind，方正證券研究所整理 圖表：2016-2022Q3公司分產品毛利率n 高純工藝系統：2018年受零部件供應短缺以及原材料價格上漲影響，公司高純工藝系統業務毛利率有所下滑，但20

13、19年至今毛利率逐年修復，穩步提升至2021年的34.7%。n 半導體設備：2019年以來半導體設備業務高速放量，收入占比逐年提升，相對拉低了公司的綜合毛利率。2021年公司半導體設備毛利率達32.5%，同比有所提升，后續隨著進一步優化供應鏈，提高零部件國產化或自研比率，我們預計毛利率仍有較大提升空間。32.1%29.9%32.5%37.7%39.0%28.2%34.3%36.8%36.2%35.5%-40%-20%0%20%40%60%80%2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022/9/30高純工藝集成系統光傳感器及光器件半導體設備其他業務綜合毛利率11費用率：2

14、021年規模效應凸顯資料來源：wind，方正證券研究所整理 圖表：公司2016-2022Q3費用拆分n 2021年規模效應開始凸顯：公司2019年半導體設備業務開始放量且收購波匯并表后，2019-2021年分別實現期間費用率22.5%、26.1%、23.9%；2021年公司規模效應開始凸顯，管理費用率以及銷售費用率同比均有所下降，我們預計隨著公司收入規模進一步增長，規模效應將進一步增厚公司盈利能力。n 研發費用率：2021年公司研發費用率6.9%；鑒于公司新布局半導體領域，技術壁壘高；我們預計公司未來將繼續保持高研發投入。2.6%2.0%2.8%3.7%3.9%3.6%2.8%4.4%3.6%

15、5.4%6.0%6.8%6.9%6.2%13.2%13.3%7.6%8.8%9.9%9.6%8.3%0%2%4%6%8%10%12%14%2016201720182019202020212022/9/30銷售費用率研發費用率管理費用率財務費用率12資料來源：wind，方正證券研究所整理 盈利能力：2021年扣非凈利率7.8%圖表：2016-2022Q3公司凈利潤情況n 2020、2021年公司分別實現扣非后歸母凈利潤1.1/1.6億元，同比增長22%/47%；扣非凈利率分別為7.9%/7.8%，公司處于高速成長期，盈利能力仍有較大提升空間。n 2022年前三季度公司實現扣非后歸母凈利潤1.9億

16、元，同比增長130.5%；扣非凈利率達到9.6%，相較2021年水平實現較大提升。0.3 0.4 0.3 0.9 1.1 1.6 1.9 0.5 0.5 0.3 1.1 2.6 2.8 1.6 13.1%11.2%4.3%9.2%7.9%7.8%9.6%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 2016201720182019202020212022/9/30扣非后歸母凈利潤歸母凈利潤扣非凈利率13目錄至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態1公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長2市場驅動：晶圓

17、廠擴產+國產替代，增量市場廣闊45盈利預測業務布局：制程設備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生314051015202520152016201720182019202020212022E億元半導體設備新簽訂單研發設立院士工作站成立濕法事業部1億+2億+5億+11億+20億+濕法設備訂單高速增長n 公司2015年開始布局研發半導體濕法設備，2021年收獲顯著，新簽訂單突破11億元，其中12吋設備訂單超過6億元，12吋單片式濕法設備訂單超過3.8億元。公司預計2022年濕法設備新簽訂單超20億元，其中單片設備占比60%。n 2021年公司實現：1）在數個成熟工藝產線上拿到整線訂單；2）在氮化鎵和碳化

18、硅產線上拿到整線濕法設備訂單；3）在28nm節點獲得全部工藝設備訂單；4）在14nm以下制程拿到4臺濕法設備訂單。濕法設備：2022年目標訂單20億元+資料來源：公司公告，方正證券研究所整理 15不使用化學試劑的清洗技術清洗工藝：濕法工藝市占近90%資料來源：前瞻經濟學人、盛美上海招股書、方正證券研究所整理溶液浸泡法機械刷洗法二流體清洗超聲波清洗兆聲波清洗旋轉噴淋法采用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗干法工藝（10%）清洗工藝濕法工藝（90%）化學藥液去離子水SC-1溶液去離子水化學溶劑加超聲輔助化學溶劑加兆聲波輔助 高壓噴淋去離子水清洗液去膠機：去除有機光刻膠（灰化）等離子

19、清洗氣相清洗法束流清洗法16資料來源：盛美上海招股說明書、方正證券研究所整理設備種類清洗方式優點缺點先進程度單片清洗設備旋轉噴淋，兆聲波清洗，二流體清洗，機械刷洗等具有極高的工藝環境控制能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間交叉污染的問題每個清洗腔體內每次只能清洗單片晶圓，設備產能較低很高槽式清洗設備溶液浸泡，兆聲波清洗等清洗產能高，適合大批量生產；單片成本低濕法刻蝕速度控制差；交叉污染風險大高組合式清洗設備溶液浸泡+旋轉噴淋組合清洗產能較高，清洗精度較高，并可大幅降低濃硫酸使用量造價較高很高批式旋轉噴淋清洗設備旋轉噴淋相較于傳統槽式清洗設備，可實現120C以上甚至達到200C高溫硫酸工藝要求；

20、各項工藝參數控制困難，晶圓碎片后整個清洗腔室內所有晶圓均有報廢風險高清洗設備：單片清洗逐漸成為主流槽式清洗單片清洗組合式清洗1717單片式38%迪恩士：市占率有所下降資料來源：DNS IR Presentation、方正證券研究所整理單片,70%槽式,25%涂膠顯影,5%槽式58%4418億日元2022財年（2021年4月-2022年3月）迪恩士收入結構2022財年市占率18槽式70%單片式35%2021財年市占率市占率有所下降80100120140160180200220020406080100技術節點nm每技術節點清洗步驟每技術節點清洗步驟n 隨著線寬微縮，在晶圓制造過程中，良率隨線寬縮小

21、而下降，其中提高良率的方式之一就是增加清洗工藝的步驟。n 基于摩爾定律，在一開始的80-60nm制程中清洗工藝約100個步驟；到了20nm以上的制程，清洗工藝上升到了200 個步驟以上。技術節點與清洗步驟良率隨線寬縮小而下降清洗需求：工藝步驟隨線寬微縮而增加資料來源：ACMR Research、方正證券研究所整理0102030405060020406080100技術節點nm良率隨節點下降標準化良率曲線清洗步驟19濕法設備槽式設備：覆蓋制程廣，滿足客戶特性需求資料來源：至純科技公告，方正證券研究所整理 n 槽式設備相較單片設備生產率更高，機臺價格更具有優勢。公司槽式清洗設備覆蓋制程廣，重點應用于

22、刻蝕、去膠、爐管及長膜前清洗、氮化硅去除領域，可以根據客戶不同需求進行定制，具有良好的設備穩定性。BH200系列 覆蓋90-65nm制程 重點應用于刻蝕及去膠領域BH300HT重點覆蓋28nm氮化硅去除 流場優化：重新設計槽體，均勻性與顆粒表現佳 濃度控制：可自動偵測并添加藥液 補酸量控制：可實現小量換酸功能。圖表：至純科技槽式濕法設備20濕法設備單片設備：2022年目標訂單12億+n 公司S300系列單片濕法設備全面覆蓋28nm至90nm制程，覆蓋目前國內產線成熟工藝及先進工藝涉及的全部濕法工藝。2021年公司12吋單片式濕法設備新增訂單金額超過3.8億元；2022年濕法設備訂單目標超20億

23、元，單片濕法設備訂單占比預計達60%，半導體濕法設備進入快速放量期。資料來源：至純科技公告，方正證券研究所整理 覆蓋40-70nm制程應用于離子注入后清洗、化學研磨后清洗、鎳鉑金屬去除等工藝覆蓋全制程晶背清洗需求覆蓋40-28nm制程應用于接觸孔清洗、爐管前清洗、薄膜沉積前后清洗等工藝覆蓋90-70nm制程應用于后段有機物清洗及高介電常數金屬清洗工藝圖表：至純科技單片濕法設備S300-HSS300-BSS300-CLS300-SV21高純工藝系統：5年復合增速32.6%資料來源：至純科技公告，至純科技官網、方正證券研究所整理 n公司深耕高純工藝系統數年，在本土企業中具有較強競爭力，2021年實

24、現營收10.8億元，2016-2021年復合增速32.6%，實現持續穩健增長；但相較東橫化學、帆宣科技等海外龍頭，成長空間依舊很大。n高純工藝系統的核心是系統設計，系統由專用設備、偵測傳感系統、自控及軟件系統、管閥件等組成；系統的前端連接高純介質儲存裝置，終端連接客戶自購的工藝生產設備。n公司高純工藝系統產品包括：氣體高純工藝設備及系統、化學品高純工藝設備及系統、研磨液供應及回收系統、前驅體介質系統、大宗氣體、半導體工藝尾氣處理設備及系統。圖表：公司高純特氣輸送方案22高純工藝支持設備：國內領先地位資料來源：至純科技公告，方正證券研究所整理 n高純工藝支持設備包括高純特氣設備、高純化學品供應設

25、備、研磨液供應設備、前驅體供應設備、工藝尾氣液處理設備、干法機臺氣體供應模塊等。該類設備作為和氧化/擴散、刻蝕、離子注入、沉積、研磨、清洗等工藝機臺的工藝腔體連為一個工作系統的支持性設備，是和工藝良率息息相關的必要設備，相當于一個工廠的心血管系統。隨著進口替代的展開，該類設備在高純工藝系統中占比越來越高。n公司已經成為國內高純工藝支持設備的領先者，客戶覆蓋中芯國際、華虹、長鑫、士蘭微等國內一線晶圓廠。未來，隨著公司支持設備產能擴充計劃順利完成，公司將繼續保持行業領頭羊的競爭優勢，獲取更多客戶訂單，保持持續穩定增長?；瘜W品柜研磨液供應設備圖表：公司部分高純工藝支持設備氣瓶柜VMB單瓶氣壓式 LD

26、S化學品附屬設備高精度氣體混配柜 M200023晶圓再生及部件清洗：滿產產值超6億元n 公司在合肥布局晶圓再生及部件清洗項目，項目以12吋晶圓廠需求為設計基礎，將服務于中國半導體高階市場。n 項目一期投資10億元，設計晶圓再生產能84萬片/年；該產線已經于2021年底正式通線試產，是國內首條投產的12英寸晶圓再生產線；此外，部件清洗產線也是國內首條設立完整的陽極產線。2020年公司再次定增募資6億元用于晶圓再生二期擴產。項目全線期達產后，公司將具備年產168萬片晶圓再生和120萬件零部件清洗能力，滿產后年產值超6億元。圖表：晶圓再生工藝流程資料來源：至純科技公告，CEPEM，華經產業研究院，方

27、正證券研究所整理 進貨檢測剔膜/蝕刻拋光清洗檢查、包裝、出貨去除硅表面的膜去除硅表面的擦傷去除硅表面的顆粒圖表：合肥至微半導體鳥瞰圖24晶圓再生：國內市場可達65萬片/月資料來源：SEMI、華海清科招股書、方正證券研究所整理 助推晶圓再生業務發展 晶圓再生業務需求增大 半導體硅片價格增大 晶圓廠擴產我國大陸已投產12吋晶圓產線超過20條(其中部分產線處于產能爬坡或擴建狀態)；8條在建建成后全國產能將超過239萬片/月更先進制程的芯片制造過程中將使用更多的控擋片晶圓再生需求空間增大若目前國內已建以及在建12寸晶圓廠全部達產按照再生晶圓數量占晶圓總產量30%和良品率90%測算國內12英寸再生晶圓的

28、市場空間可達到65萬片/月0.67 美元/平方英寸(2016年)0.95 美元/平方英寸(2019年)25大宗氣體整廠供氣：達產年產值2億元n 公司首個服務于國內28納米工藝節點的集成電路制造廠商的電子級大宗氣體工廠已于2021年正式投入運營，此電子級大宗氣工廠采用現場制氣的方式將在未來至少15年時間向客戶持續供應電子級氫氣、氮氣、氧氣。該項目建成全部達產后預計可實現年均銷售收入2億元。n 內資晶圓廠持續擴產為國內電子特氣市場發展與國產替代帶來了最佳發展機遇。根據前瞻產業研究院數據，預計至2025年國內集成電路電子特氣市場規模將達到134億元。資料來源：至純科技公告，至純科技官網、前瞻產業研究

29、院、方正證券研究所整理 圖表：公司半導體級大宗氣體工廠76859610712013411%11%12%12%13%13%14%020406080100120140202020212022202320242025市場規模增長率圖表：中國2020-2025年集成電路電子特氣市場規模億元26目錄至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態1公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長2市場驅動：晶圓廠擴產+國產替代，增量市場廣闊45盈利預測業務布局：制程設備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生327半導體行業：全球資本支出維持高位全球集成電路行業資本開支繼續維持高位。根據Gartner，2022-2

30、025半導體行業資本開支依舊保持較高水平的穩定狀態，在1400億美元上下小幅變動。資料來源：Gartner、方正證券研究所整理 圖表：2021-2025半導體行業資本開支億美元28136314561374134314230200400600800100012001400160020212022E2023E2024E2025E清洗設備需求：全球空間遠期41億美元n 根據Gartner 統計數據，2020和2021年受全球半導體行業景氣度下行的影響，有所下降，分別為33.4和39.2億美元，隨著全球半導體行業復蘇，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢，2025年預計全球半導體清洗設備行業將達到

31、40.7億美元。圖表：2019-2025全球清洗設備市場規模資料來源：Gartner、方正證券研究所整理 億美元2931.733.439.243.239.938.740.7-10%-5%0%5%10%15%20%0510152025303540452019202020212022E2023E2024E2025E全球清洗設備規模YoY清洗設備：未來五年有望實現全面國產化 資料來源：中國國際招標網、各公司公告、各公司官網、前瞻產業研究院、方正證券研究所整理n 清洗設備行業的CR3市占超85%。全球清洗設備龍頭是迪恩士、東京電子和SEMEMS公司，其中迪恩士市占率近45%，是絕對的龍頭；市占率前三迪

32、恩士、東京電子、SEMES合計占有近85%的市場份額，頭部壟斷效應顯著。n 目前有三家國內廠商在濕法工藝設備端提供中高階濕法制程設備，分別是至純科技、北方華創和盛美，國內廠商的市場占比在逐年上升中。相比于其他半導體設備行業，清洗設備的技術門檻較低，未來5年有望率先實現全面國產化。圖表：2018年全球半導體清洗設備市場企業競爭格局圖表：2019年中國半導體清洗設備招標采購份額應用材料應用材料30%泛林半導體泛林半導體30%東京電子東京電子30%其他其他30%qita 其他其他15%應用材料85%東京電子25%SEMES公司15%迪恩士45%其他15%ScreenScreen48.0%48.0%泛

33、林泛林20.0%20.0%TELTEL6.0%6.0%其他其他4.0%4.0%盛美半導體盛美半導體20.5%20.5%北方華創北方華創1.0%1.0%芯源微芯源微0.5%0.5%30內資12吋晶圓廠擴產：158萬片/月待擴資料來源：各公司公告，各項目環評報告，各公司官網，集微咨詢、騰訊網、微電子制造、先進制造業產業信息平臺，方正證券研究所整理 31圖表：按地區劃分的全球半導體產能市占率及預測37%19%13%12%10%44%24%13%9%8%19%17%18%15%13%13%15%21%19%22%22%22%21%11%15%24%8%7%6%0%20%40%60%80%100%199

34、02000201020202030美國歐洲日本南韓中國臺灣中國大陸其他n 全球半導體供應鏈朝向安全的國際競合與供應鏈自主轉移。21世紀進入數據中心驅動時代，中國快速發展的終端需求與人口紅利的疊加，以及巨大的市場規模、堅實的工業基礎和大量的優質工程師等優勢，促使半導體產業向中國轉移，進行第三次產業轉移。n 2020年中國臺灣地區為半導體產能最大地區，市占率為22%，其次是韓國(21%)，再次為日本和中國大陸(均為15%)。預計2030年中國大陸地區將成為全球半導體產能第一的地區，歐美地區的市占率則逐漸下降。晶圓產能：2030年中國大陸產能全球占比第一資料來源：中國臺灣工研院、IC Insight

35、s、方正證券研究所整理32目錄至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態1公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長2市場驅動：晶圓廠擴產+國產替代，增量市場廣闊45盈利預測業務布局：制程設備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生333盈利預測資料來源：wind、方正證券研究所整理 單位：百萬元20212022E2023E2024E高純工藝系統銷售收入1077.81315 1591 1862 增長率25%22%21%17%毛利374460 565 670 毛利率34.7%35.0%35.5%36.0%半導體設備銷售收入701.121339 2076 2885 增長率222%91%55%39%

36、毛利228442 726 1039 毛利率32.5%33.0%35.0%36.0%光傳感器及光器件銷售收入303.11306 312 319 增長率-4%1%2%2%毛利153153 157 160 毛利率50%50%50%50%其他收入銷售收入2.074 8 17 增長率52%100%100%100%毛利-10 1 2 毛利率-26%0%7%14%合計銷售收入2084 2964 3987 5082 增長率49%42%35%27%毛利7541055 1449 1871 毛利率36%36%36%37%34盈利預測預測日期：2022年12月15日資料來源：除至純科技外，其他公司的預測數據來自win

37、d一致預期，方正證券研究所測算35證券代碼證券簡稱市值（億元）歸母凈利潤（億元）市盈率（倍）TTM2022E2023E2024ETTM2022E2023E2024E002371.SZ 北方華創 1,306.15 22.9820.2127.7037.21 56.83 64.62 47.15 35.10 688082.SH 盛美上海 378.28 5.585.597.209.38 67.75 67.65 52.53 40.32 688596.SH 正帆科技 96.70 1.992.513.865.39 48.53 38.51 25.03 17.93 688037.SH芯源微 181.59 1.67

38、1.722.373.42 108.55 105.47 76.58 53.04 平均值 70.41 69.06 50.32 36.60 603690.SH 至純科技137.262.673.585.416.9451.3438.2925.3919.77風險提示n 下游擴產不及預期；n 產品研發、與市場應用不及預期；n 貿易爭端影響上游零部件采購，公司出貨不及預期。36公司財務預測表（單位：百萬元）資產負債表20212022E2023E2024E 利潤表20212022E2023E2024E流動資產4766 4166 5412 6846 營業總收入2084 2964 3987 5082 貨幣資金151

39、9 0 0 0 營業成本1330 1909 2539 3211 應收票據13 24 29 39 稅金及附加10 15 20 25 應收賬款1206 1729 2209 2890 銷售費用74 104 120 152 其它應收款104 111 154 193 管理費用199 267 319 407 預付賬款483 561 834 999 研發費用144 208 259 356 存貨1183 1482 1929 2467 財務費用79 21 40 60 其他270 282 287 297 資產減值損失-12 0 0 0 非流動資產3167 3452 3830 4124 公允價值變動收益65 0 0

40、 0 長期投資962 962 962 962 投資收益51 0 0 0 固定資產1348 1714 2030 2335 營業利潤371 441 691 871 無形資產675 594 656 645 營業外收入4 0 0 0 其他182 182 182 182 營業外支出1 0 0 0 資產總計7933 7618 9242 10970 利潤總額375 441 691 871 流動負債2761 2034 3115 4144 所得稅90 81 147 172 短期借款1283 347 1023 1673 凈利潤284 360 544 698 應付賬款527 687 873 1130 少數股東損益2

41、 2 4 4 其他951 1001 1219 1341 歸屬母公司凈利潤282 358 541 694 非流動負債881 881 881 881 EBITDA391 558 847 1074 長期借款649 649 649 649 EPS（元）0.89 1.12 1.69 2.17 其他232 232 232 232 負債合計3643 2916 3996 5025 少數股東權益224 226 230 234 股本319 320 320 320 資本公積3014 3064 3064 3064 留存收益747 1106 1646 2341 歸屬母公司股東權益4066 4476 5017 5711

42、負債和股東權益7933 7618 9242 10970 37資料來源：wind，方正證券研究所整理公司財務預測表（單位：百萬元）38資料來源：wind，方正證券研究所整理現金流量表20212022E2023E2024E經營活動現金流-212-210-142-153 凈利潤284 360 544 698 折舊攤銷64 96 116 143 財務費用77 44 40 60 投資損失-51 0 0 0 營運資金變動-566-710-842-1055 其他-20 0 0 0 投資活動現金流-716-381-494-437 資本支出-921-381-494-437 長期投資205 0 0 0 其他0 0

43、 0 0 籌資活動現金流906-928 636 590 短期借款0-936 676 650 長期借款0 0 0 0 普通股增加659 52 0 0 資本公積增加768 50 0 0 其他-520-94-40-60 現金凈增加額-22-1519 0 0 主要財務比率20212022E2023E2024E成長能力營業總收入49.18%42.24%34.51%27.45%營業利潤25.02%18.84%56.64%26.01%歸屬母公司凈利潤8.12%27.23%50.78%28.46%獲利能力毛利率36.19%35.60%36.33%36.81%凈利率13.52%12.09%13.56%13.66

44、%ROE6.93%8.01%10.77%12.16%ROIC6.16%7.52%9.23%9.84%償債能力資產負債率45.92%38.27%43.24%45.81%凈負債比率53.81%27.97%38.43%45.14%流動比率1.73 2.05 1.74 1.65 速動比率1.30 1.32 1.12 1.06 營運能力總資產周轉率0.30 0.38 0.47 0.50 應收賬款周轉率1.91 2.02 2.02 1.99 應付賬款周轉率4.78 4.88 5.11 5.08 每股指標(元)每股收益0.89 1.12 1.69 2.17 每股經營現金-0.67-0.66-0.44-0.4

45、8 每股凈資產12.77 13.98 15.67 17.84 估值比率P/E54.04 38.29 25.39 19.77 P/B3.77 3.07 2.74 2.40 EV/EBITDA40.96 26.84 18.49 15.18 分析師聲明作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，保證報告所采用的數據和信息均來自公開合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數量化方法、或行業比較分析所得出的結論，但使用以上信息和分析方法存在局限

46、性。特此聲明。免責聲明本研究報告由方正證券制作及在中國（香港和澳門特別行政區、臺灣省除外）發布。根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告內容僅供我公司適當性評級為C3及以上等級的投資者使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。若您并非前述等級的投資者，為保證服務質量、控制風險，請勿訂閱本報告中的信息，本資料難以設置訪問權限，若給您造成不便，敬請諒解。在任何情況下，本報告的內容不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求，方正證券不對任何人因使用本報告所載任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。本報告版權僅為方正證券所有，本公司

47、對本報告保留一切法律權利。未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容，不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據，不得用于營利或用于未經允許的其它用途。如需引用、刊發或轉載本報告，需注明出處且不得進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。公司投資評級的說明強烈推薦：分析師預測未來半年公司股價有20%以上的漲幅；推薦：分析師預測未來半年公司股價有10%以上的漲幅；中性：分析師預測未來半年公司股價在-10%和10%之間波動；減持：分析師預測未來半年公司股價有10%以上的跌幅。行業投資評級的說明推薦：分析師預測未來半年行業表現強于滬深300指數；中性：分析師預測未來半年行業表現與滬深300指數持平；減持：分析師預測未來半年行業表現弱于滬深300指數。聯系人：胡園園 郵箱：方正證券研究所北京市西城區展覽路48號新聯寫字樓6層上海市靜安區延平路71號延平大廈2樓上海市浦東新區世紀大道1168號東方金融廣場A棟1001室深圳市福田區竹子林紫竹七道光大銀行大廈31層廣州市天河區興盛路12號樓雋峰苑2期3層方正證券長沙市天心區湘江中路二段36號華遠國際中心37層