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1、 1 產品類別 產品類別 功能介紹 部分產品 電源管理芯片 AD-DC 芯片 對電子設備外部交流輸入電壓進行轉換等 同步整流產品、非隔離式開關型照明產品 DC-DC 芯片 對電子設備外部直流輸入電壓進行轉換等 降壓轉化器、升降壓轉換器 線性電源芯片 對電子設備外部直流輸入電壓進行線性調節與管理等 負載開關和 USB 開關、電子保險絲和熱插拔 電源管理芯片 對電子設備中的電池進行充電與放電管理等 充電 IC、移動電源方案 信號鏈芯片 檢測芯片 對電子系統進行電壓電流檢測 電池電壓、電流監控芯片 接口芯片 負責處理電子系統間的數字信號傳輸 以太網供電產品、接口芯片產品 轉換器芯片 負責模擬信號向數

2、字信號轉換過程中的控制、監控與反饋 模擬前端和平衡器產品 ifind ifind ifind ifind WSTS WSTS 信號鏈芯片 線性產品 主要完成模擬信號在傳輸過程中放大、濾波、選擇、比較等功能，具體產品包含放大器、比較器、模擬開關等 轉換器產品 混合信號系統中必備的器件，廣泛應用于工業、通訊、醫療行業中，包括模數轉換器（ADC，把模擬信號轉換成數字信號）和數模轉換器（DAC，數字信號轉換為模擬信號）兩種，模數轉換器把模擬信號轉換成數字信號，數模轉換器把數字信號轉換為模擬信號 接口產品 用于電子系統之間的數字信號傳輸 電源管理芯片 充電管理芯片 負責電池的充放電管理，包括線性充電芯片

3、、快充芯片等 轉換器產品 管理電能形態及電壓/電流之前的轉換，包括 AC/DC 轉換，DC/DC 轉換等形態 其他 其他包含電壓/電流/功率保護芯片、顯示器/揚聲器/射頻模組/光電模塊/動力電機/伺服電機等模塊的驅動芯片 Frost&Sullivan 特點 具體描述 應用領域和種類繁雜 模擬集成電路一般分為信號鏈產品和電源管理產品。信號鏈產品和電源管理產品又有多種品類的產品，每一品類根據不同的終端產品應用又有不同的系列，因此模擬集成電路種類繁多。生命周期長 模擬集成電路下游客戶以耐用可靠為主要需求，產品生命周期較長，最長可達 10 年以上。制程要求低 模擬集成電路主要追求的是產品的信噪比高、失

4、真低、功耗低、可靠性高等，制程的縮小有時反而會導致性能的降低，目前模擬集成電路的主流工藝制程為 0.18m 和 0.13m 制程，比較先進的制程是 65nm 制程?？己酥笜嗽谟诙嘈阅艿恼壑?模擬集成電路的性能考核標準在帶寬、增益、面積、擺幅、噪聲等多方面的折中。人才培養時間長、壁壘高 模擬集成電路設計的核心在于電路設計，需要根據實際參數調整，要求設計工程師既要熟悉集成電路設計和晶圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，對經驗要求高，學習曲線在 10-15 年。價格較低、周期性較弱 與數字集成電路相比，模擬集成電路的制程要求較低，加之其擁有更長的生命周期，單款模擬集成電路的平均

5、價格往往低于數字集成電路，但由于終端應用領域廣，受單一產業景氣度影響較低，價格波動較為穩定，且行業周期性較弱。排名 1990 年 2002 年 2008 年 2014 年 2017 年 2021 年 1 NS 7%ST 14%TI 14%TI 18%TI 18%TI 19%2 TI 6%TI 13%ST 11%ST 6%ADI 8%ADI 13%3 TOSHIBA 6%Infineon 7%Infineon 8%Infineon 6%Skyworks 7%Skyworks 8%4 SANYO 6%ADI 6%ADI 6%ADI 6%Infineon 6%Infineon 7%5 Panason

6、ic 6%Phillips 6%NXP 6%Skyworks 6%ST 5%ST 5%6 Phillips 5%NS 5%NS 4%Maxim 4%NXP 4%Qorvo 5%7 SGS-Thomson 5%Maxim 4%Maxim 4%NXP 4%Maxim 4%NXP 5%8 NEC 5%TOSHIBA 3%Linear 3%Linear 3%Onsemi 3%Onsemi 3%9 Motorola 5%Motorola 3%Freescale 3%Onsemi 3%Microchip 2%Microchip 3%10 HITACHI 4%Intersil 3%RF 3%Renesas

7、2%Renesas 2%Renesas 2%IC Insights 類別 虛擬 IDM 模式 Fabless 模式 生產 可基于晶圓廠產線資源對工藝進行調試開發，并可基于自有工藝平臺進行晶圓制造 基于晶圓廠本身產線資源及公共工藝平臺進行晶圓制造 采購 采購的晶圓主要基于自有工藝平臺技術 采購的晶圓主要基于公共工藝平臺技術 銷售 銷售模式無顯著差異 銷售模式無顯著差異 研發 研發以電路、版圖設計與工藝開發并重；公司建有工藝開發團隊，可基于晶圓廠產線資源進行自有工藝的開發和改進；研發人員在進行電路、版圖設計時基于自行開發的專有集成電路工藝設計包（PDK）進行，公司專有 PDK 體現了自有工藝技術，

8、并可持續基于產品開發需求進行優化，因而研發效率和開發產品性能更高 研發以電路、版圖設計為主；沒有工藝開發團隊，一般不具備基于晶圓廠產線資源進行自有工藝開發的能力；研發人員在進行電路、版圖設計時僅能基于晶圓廠提供的標準 PDK 進行 競爭優勢 競爭劣勢 高可靠、高效開發，產品覆蓋面更廣；研發投入增加 加快產品迭代，增強市場競爭能力；研發失敗造成的風險增加 幫助晶圓廠提升先進產線，與晶圓廠聯系更加緊密 期間 序號 供應商名稱 采購主要內容 采購金額（萬元）占采購總額比例 2022 年 1-6 月 1 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 晶圓 24,143.00 35.99%2 江蘇長電科技股份有

9、限公司 封測 11,674.57 17.41%3 無錫華潤上華科技有限公司 晶圓 5,455.37 8.13%4 通富微電子股份有限公司 封測 3,183.25 4.75%5 天水華天科技股份有限公司 封測 3,107.99 4.63%合計 47,564.18 70.91%2021 年度 1 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 晶圓 20,725.97 26.15%2 江蘇長電科技股份有限公司 封測 14,931.53 18.84%3 無錫華潤上華科技有限公司 晶圓 9,473.67 11.95%4 通富微電子股份有限公司 封測 5,011.13 6.32%5 山東晶導微電子股份有限公司 封

10、測 4,657.29 5.88%合計 54,799.59 69.15%2020 年度 1 無錫華潤上華科技有限公司 晶圓 7,905.81 23.47%2 江蘇長電科技股份有限公司 封測 7,237.15 21.48%3 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 晶圓 3,669.69 10.89%4 世界先進積體電路股份有限公司 晶圓 2,610.75 7.75%5 山東晶導微電子股份有限公司 封測 2,241.87 6.66%合計 23,665.27 70.25%2019 年度 1 無錫華潤上華科技有限公司 晶圓 6,888.18 26.74%2 江蘇長電科技股份有限公司 封測 4,874.0

11、5 18.92%3 世界先進積體電路股份有限公司 晶圓 2,425.12 9.42%4 通富微電子股份有限公司 封測 1,924.78 7.47%5 無錫新潔能股份有限公司 MOS 1,551.95 6.03%合計 17,664.09 68.58%IC Insights 關鍵性能指標 公司 國際競品一 國際競品二 與競品對比情況 電壓范圍(V)6-75 6-75 4-60 達到國際同類產品水平 驅動能力（）1.5/0.9 1.5/0.9 2/1 達到國際同類產品水平 驅動電壓（V)7.5/10V 可選 7.5 5 領先國際同類產品水平 靜態電流（uA）600 1800 750 達到國際同類產品

12、水平 電壓精度+-1%+-1%+-1.5%達到國際同類產品水平 效率 在 10V 驅動電壓下效率更高 中等 較低 領先國際同類產品水平 項目名稱 總投資金額（億元）建設期 資金用途 高性能電源管理芯片研發及產業化項目 3.91 3 年 新大樓的建設以及高性能移動設備電源產品的研發 模擬芯片研發及產業化項目 4.40 4 年 通過軟硬件的購置與持續的研發投入，對原有模擬芯片產品進行更新改進，并進一步拓展公司產品種類 汽車電子芯片研發及產業化項目 3.10 4 年 車規級 DC-DC 轉換芯片、帶功能安全的車規級電池管理芯片、車規級線性電源芯片、車規級照明和顯示芯片、車規級 H 橋和電機控制芯片等

13、 先進半導體工藝平臺開發項目 2.11 3 年 12 寸中低壓 BCD 工藝、高壓及超高壓 BCD 工藝等多個半導體工藝平臺 PE（TTM）毛利率（22Q3）EPS（元）研發投入（億元，22Q3）研發人員（人，22H1）人均研發投入（萬元）芯片型號數量 產品 圣邦股份 61.48 60%2.80 4.4 708 62.16 4000 款 電源+信號 思瑞浦 87.95 59%3.42 5.0 378 132.42 1600 個 電源+信號 帝奧微 48.51 57%0.85 0.5 79 57.42 1400 款 電源+信號 納芯微 106.35 51%3.08 2.5 241 103.92

14、1100 款 電源+信號 艾為電子 115.18 42%0.89 4.8 663 72.29 900 款 電源+信號 芯朋微 50.17 41%1.34 1.3 208 62.03 1300 個 電源 英集芯 49.57 43%0.41 1.1 192 58.58 230 款 電源 希荻微 509.32 52%0.05 1.5 133 111.04 50 種 電源 力芯微 27.82 45%2.22 0.8 180 43.78 500 款 電源 行業均值 117.37 50%1.67 2.4 309.11 78.18 杰華特 104.9 41%0.47 2.2 341 65.10 1000 款 電源 2020 2021 2022E 2023E 2024E 電源管理芯片 銷售收入 3.98 10.19 14.68 21.72 32.58 毛利率 19%42%41%42%43%信號鏈芯片 銷售收入 0.09 0.22 0.44 0.79 1.19 毛利率 42%55%55%55%55%合計 銷售收入 4.07 10.42 15.12 22.52 33.77 毛利率 20%42%41%42%43%資料來源：ifind，中航證券研究所