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1、出品機構：甲子光年智庫研究指導：宋濤研究團隊：韓義發布時間：2022.12甲子光年智庫報告產品體系甲子光年智庫報告產品共分為四個類級，第一類為微報告，聚焦一個問題，風格簡潔明要咨詢報告定制報告深度報告微報告1234圖：甲子光年智庫四級報告產品體系甲子光年智庫微報告產品介紹 研究風格簡潔明快 一個報告只解決一個關鍵問題，并提出一個核心觀點 以洞察趨勢、實踐研究為主 具備核心觀點、核心數據和典型案例 根據客戶的定制化需求開展深度行業研究 以深度研究、定義賽道為主 提供深度問題解決的咨詢服務為主 聚焦發現問題、分析問題、解決問題數字化概念層出不窮，細分賽道迭代速度加快，相關從業人員需要新鮮、專業的市

2、場分析及洞察。因此，甲子光年智庫推出科技行業系列“微報告”，向市場分享最新的細分行業洞察。報告特點：簡潔明快：內容較短，方便快速閱讀與碎片化閱讀；直擊重點：聚焦一個關鍵問題進行展開分析；分享觀點：拒絕平鋪直敘，亮出智庫獨有觀點；后續，針對半導體先進封裝行業的深度分析，敬請關注甲子光年智庫的半導體先進封裝行業研究報告深度報告I.II.III.目 錄Part 01半導體先進封裝發展背景Part 02半導體先進封裝定義Part 03半導體先進封裝市場結構及規模Part 04半導體先進封裝產業鏈圖譜Part 05半導體先進封裝產業競爭格局Part 06案例征集Part 01 半導體先進封裝發展背景01

3、2345645nm32nm28nm20nm14/16nm7nm5nm芯片制造成本持續增加250mm 芯片每mm產出成本摩爾定律依然有效，但逐漸放緩新材料、新工藝和新技術支撐集成電路產業一直延續摩爾定律發展，但受復雜工藝、技術瓶頸等因素影響，摩爾定律正逼近物理、技術和成本的極限Part 01 半導體先進封裝發展背景在后摩爾時代，芯片發展逐漸演化出了不同的技術方向。其中，“延續摩爾”方向，延續CMOS的整體思路，其本質是通過采用新的器件的結構和布局來實現芯片的設計和加工，沿著摩爾定律的道路繼續向前推進，不斷縮小芯片制程?！俺侥枴狈较?，主要是發展之前摩爾定律演進過程中未開拓的技術方向。先進封裝便

4、是超越摩爾技術方向的一種重要實現路徑。側重功能多樣化，在系統集成方式上創新，不執著于晶體管的制程縮小制程微縮，在材料、工藝等方面進行創新研發，沿著摩爾定律發展More MooreMore than MooreBeyond CMOS電路設計以及系統算法優化CMOS以外的新器件提升集成電路性能通過封裝技術來實現集成芯片高性能+新功能為了實現在一個系統中更有效的整合、應用各種不同的芯片和傳感器，半導體大廠及封裝廠商都開發出了許多類型先進封裝技術后摩爾時代產業發展路徑，延續摩爾？超越摩爾？美國芯片與科學法有針對性地提出：“禁止接受資金補助企業在對美國構成國家安全威脅的國家建造/擴大先進制程晶圓廠，并且

5、禁止接受法案資助的公司在中國和其他特別關切國家的擴建某些關鍵芯片制造?！?022年10月7日：美國商務部工業與安全局宣布修訂出口管理條例，補充和修改了三項共計9類出口管制新規。其目的是進一步限制中國購買和制造某些特定用途的高端芯片的能力，限制中國獲得先進計算芯片、開發和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力；-19.5%JanFebMarAprMayJunJulAugSepOctNov需求端降溫：缺芯問題緩解，消費電子疲軟貿易摩擦：美國數次通過貿易保護政策和單邊制裁方案，限制我國芯片產業發展2022年中國進口集成電路金額問題與現象延續摩爾路徑下，先進制程發展受到外部牽制，超越摩爾路徑下的先進封

6、裝或成為突圍點Part 01 半導體先進封裝發展背景新能源的功率模塊AI和高性能計算可穿戴設備醫療技術物聯網的傳感器智能電子產品將逐漸突破系統小型化和微型化設計局限，伴隨先進封裝技術發展，實現將幾百個器件封裝在極其微縮的產品中更小、更智能、超微創的器械功率器件持續面臨著增加功率密度及可靠性的需求。小型化、功能系統化、模塊化封裝成為了當前功率半導體封裝技術發展的主要方向需要做到低成本、散熱良好以及在封裝內可支持多種標準的射頻屏蔽。同時對于部分IoT應用有大小與高度限制集成化小型化AI為代表的應用對高性能、低功耗大帶寬需求的增加，先進封裝是實現高帶寬、高速數據交換的重要技術途徑同時，下游產品向集成

7、化和小型化發展、帶來對于高密度、低功耗的封裝技術要求，促使先進封裝不斷發展Part 01 半導體先進封裝發展背景先進封裝也稱為高密度先進封裝HDAP（High Density Advanced Package）。采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統級封裝的重構，并且能有效提高系統功能密度的封裝?，F階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）Part 02 半導體先進封裝定義復雜度不斷上升200920142020Future晶圓級封裝（WLP）移動處理器CPU/GPU射頻封

8、裝汽車電子封裝以系統應用為出發點，各種技術進行異質整合的先進封裝技術持續演進Part 03 半導體先進封裝市場結構及規模與傳統封裝相比，先進封裝的應用范圍不斷擴大，根據Yole數據，預計到 2026 年將占到整個封裝市場的 50%以上。77.0%倒裝技術2D/3D TSVFan-outFan-inED58.6%50.0%41.4%50.0%201720182019202020212022E 2023E 2024E 2025E 2026E傳統封裝先進封裝2025年先進封裝種類收入拆分封裝產業結構預測預計到2026年，先進封裝將占到整個封裝市場的50%以上*廠商logo部分展示，順序隨機排列；后期

9、正式報告中，我們將細分展示不同類別的材料及設備廠商Part 04 半導體先進封裝產業鏈圖譜前后道頭部廠家紛紛布局先進封裝：先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合分化出中道概念。設計晶圓代工封裝測試半導體設備IPEDA半導體材料前道后道中道中道制造產業鏈中各環節的頭部企業格局較為清晰，國產供應商持續突破Part 05 半導體先進封裝產業競爭格局國內封測頭部廠商通過自主研發和兼并收購，已基本形成先進封裝的產業化能力。公司名稱FCSiPWLPPoPFan-outTSVBumping日月光安靠長電科技華天科技通富微電30.5842.8562.2195.6799.87155.94208.17690.45南茂

10、科技京元電子華天科技通富微電力成長電科技安靠日月光2022H1全球半導體封測前十大廠商市場營收規模（億元）頭部企業先進封裝技術覆蓋情況龍頭封測廠商憑借資金和技術壁壘快速入局報告亮點 報告將從半導體先進封裝出發，探討行業know-how“兩橫一縱”的閉環研究體系，系統進行行業分析診斷報告覆蓋廠商類型 半導體先進封裝解決方案和服務廠商 半導體先進封裝設備廠商 半導體先進封裝材料廠商報告發布傳播平臺 甲子光年公眾號首發報告咨詢聯系趙靜蕊微信：zhaojr8226 郵箱：Part 06 案例征集甲子光年智庫將發布半導體先進封裝報告，現征集業內代表企業實踐案例甲子光年智庫將于后續發布“2023年甲子光年

11、半導體先進封裝報告”。中國科技產業專業可信的評價體系特點：多維動態數據、自有指數模型、研發研究驅動50000+專家池100W條數據池（50000+核心數據）30+指數模型（持續迭代）研究洞察系統性、輕咨詢撰寫“厚”報告20+賽道持續追蹤智 庫 業 務 能 力 塔30+渠道沉淀驗證方法評價體系解決方案自建研究模型市場結論更可靠助力中國科技市場挖掘潛力企業整合智庫全線能力全生命周期研究服務甲子光年智庫專注于研究科技應用及產業創新領域的行業洞察及解決方案，通過自有實勘數據調研、自建一級市場數據庫和沉淀的產業CIO資源。解決產業如何認識，如何決策，如何評價新興技術，成為傳統研究院的再升級版本。研究報告行業數字化報告技術研究報告白皮書市場調研報告指數模型企業評估模型全產業數字化模型數字治理模型MORE甲子榜單光年20甲子20捕手20MORE創新咨詢甲子光年智庫介紹智庫院長宋濤微信stgg_6406分析師韓義微信whyaki北京甲子光年科技服務有限公司是一家科技智庫，包含智庫、媒體、社群、企業服務版塊，立足于中國科技創新前沿陣地，動態跟蹤頭部科技企業發展和傳統產業技術升級案例，致力于推動人工智能、大數據、物聯網、云計算、AR/VR交互技術、信息安全、金融科技、大健康等科技創新在產業之中的應用與落地掃碼聯系商務合作關注甲子光年公眾號（添加微信請備注公司姓名）