三超新材-公司深度研究報告：半導體材料裝備&光伏金剛線新銳進入新一輪成長期-230130（32頁）.pdf

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1、 證 券 研 究 報證 券 研 究 報 告告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 未經許可，禁止轉載未經許可，禁止轉載 公司研究公司研究 太陽能太陽能 2023 年年 01 月月 30 日日 三超新材（300554）深度研究報告 強推強推（首次）（首次）半導體材料裝備半導體材料裝備&光伏金剛線新銳進入新一光伏金剛線新銳進入新一輪成長期輪成長期 目標價：目標價：40 元元 當前價：當前價：25.72 元元 金剛石超硬材料平臺型公司，立體式布局光伏金剛石超硬材料平臺型公司，立體式布局光伏&半導體業務半導體業務。公司自 1999 年成立以來專注于金剛石超硬材料

2、研發、生產與銷售，產品包括金剛線、金剛石砂輪類產品等。公司經過 20 多年發展形成了光伏+半導體雙輪驅動格局：光伏領域公司 2011 年即開始小批量銷售電鍍金剛線，是國內第一批實現金剛線國產替代的廠家；半導體領域公司圍繞金剛石超硬材料在半導體上的應用布局了砂輪（倒角砂輪/背面減薄砂輪）、劃片刀（樹脂軟刀/金屬軟刀/電鍍軟刀/硬刀）、CMP-Disk 等產品線，同時引入外部團隊加強在半導體切、磨、拋設備上布局。光伏金剛線需求旺盛光伏金剛線需求旺盛疊加疊加公司產能擴充公司產能擴充進入快速成長期進入快速成長期，公司公司鎢絲線有望彎鎢絲線有望彎道超車道超車。下游在光伏硅料企穩/訂單排產改善下需求旺盛，

3、疊加細線化趨勢金剛線單耗提升光伏金剛線需求高增，根據我們測算 2021-2025 年全球光伏用金剛線需求有望從 1.0 億公里增長至 2.6 億公里，4 年 CAGR 達 26.4%。公司自主設計金剛線加工產線（委外加工），提升生產效率和質量，構筑技術壁壘；客戶方面公司深度綁定宇澤、晶澳、協鑫，并導入高景、時創等客戶，金剛線供不應求。應對旺盛需求公司積極擴產，22 年光伏用細線產能約 100 萬 Km/月，預計 23 年 3 月新增 150 萬 Km/月產能，至 23 年底公司產能將達到 400萬 Km/月。此外，公司在鎢絲金剛線布局較好，在新賽道有望實現彎道超車。圍繞切、磨、拋工藝圍繞切、磨

4、、拋工藝，內生豐富半，內生豐富半導體減薄耗材，外導體減薄耗材，外延延布局半導體減薄設備。布局半導體減薄設備。半導體耗材半導體耗材：金剛石超硬材料廣泛應用于半導體切、磨、拋環節，國內半導體用金剛石工具市場總規模超 30 億元，但 CMP 拋光墊修整器、背減砂輪、劃片刀等基本被日本 DISCO 等國外廠商壟斷，公司 2015 年開始布局半導體切磨拋耗材，目前已突破背面減薄砂輪/倒角砂輪/軟刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，幾條主要產品線在日月光、長電、華天、華海清科、中芯晶元等主要客戶逐步驗證和起量，國產化進度位居國內前列。半導體設備半導體設備：半導體切磨拋設備市場長期被日本 disco 等國際

5、巨頭壟斷。公司通過引進外部團隊、成立南京三芯加快半導體設備布局，根據公司調研公告 2023 年上半年硅棒開方磨倒一體機、硅片倒角機、背面減薄機三款樣機將陸續推出。董事長董事長擬擬全額認購全額認購定定增，彰顯董事長對公司發展的信心增，彰顯董事長對公司發展的信心。公司擬實施“年產4100 萬公里超細金剛石線鋸生產項目（一期）”，募集資金不超 1.2 億元，達產后將形成年產 1800 萬公里硅切片線產能，預計具有良好的經濟效益。董事長鄒余耀擬以現金方式全額認購定增，彰顯對公司發展信心。盈利預測與投資建議。盈利預測與投資建議。公司完成了半導體和光伏兩大板塊布局，光伏領域下游裝機快速增長疊加細線化趨勢光

6、伏金剛線需求高增，公司新增產能加速落地有望解決制約公司發展的產能瓶頸；半導體領域公司劃片刀、砂輪、CMP-Disk產品在客戶取得突破有望進入放量階段，公司有望進入快速擴張期。我們預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤分別為 0.10/1.50/2.51 億元。岱勒新材/美暢股份/高測股份為公司金剛線同業，鼎龍股份/光力科技為公司半導體同業，選取為可比公司，考慮到公司金剛線成長性大/半導體業務快速增長&國產替代緊迫性，給予公司 2023 年 28 倍 PE，目標價 40 元，首次覆蓋給予“強推”評級。風險提示風險提示：疫情影響、下游需求不及預期、擴產進度不及預期：疫情影響、下游需求不及預期、

7、擴產進度不及預期 主要財務指標主要財務指標 2021A 2022E 2023E 2024E 主營收入(百萬)248 412 997 1,451 同比增速(%)-3.8%65.9%141.9%45.5%歸母凈利潤(百萬)-75 10 150 251 同比增速(%)-474.5%113.5%1,372.9%67.9%每股盈利(元)-0.80 0.10 1.43 2.40 市盈率(倍)-32 265 18 11 市凈率(倍)4.9 5.8 4.4 3.3 資料來源：公司公告，華創證券預測 注：股價為2023年1月20日收盤價 證券分析師：耿琛證券分析師：耿琛 電話：0755-82755859 郵箱：

8、 執業編號：S0360517100004 證券分析師：岳陽證券分析師：岳陽 郵箱： 執業編號：S0360521120002 聯系人：姚德昌聯系人：姚德昌 郵箱： 聯系人：高遠聯系人：高遠 郵箱： 公司基本數據公司基本數據 總股本(萬股)10,482.92 已上市流通股(萬股)7,654.99 總市值(億元)26.96 流通市值(億元)19.69 資產負債率(%)27.24 每股凈資產(元)6.24 12 個月內最高/最低價 36.52/12.23 市場表現對市場表現對比圖比圖(近近 12 個月個月)-23%28%79%130%22/0122/0422/0622/0822/1123/012022

9、-01-282023-01-20三超新材滬深300華創證券研究所華創證券研究所 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 未經許可，禁止轉載未經許可，禁止轉載 投資投資主題主題 報告亮點報告亮點 自上而下由公司主營業務賽道下沉到公司業務分析公司競爭優勢。自上而下由公司主營業務賽道下沉到公司業務分析公司競爭優勢。對半導體材料進行了分析，半導體工藝升級+下游擴產疊加國產化需求下半導體材料需求旺盛，金剛石超硬材料廣泛應用于半導體切、磨、拋各環節，發展空間廣闊，公司是金剛石超硬材料平臺型公司在半導體領域布局

10、了砂輪、劃片刀、CMP-Disk 等，位居國內前列，半導體業務發展空間廣闊；從產業鏈上下游、行業發展趨勢、競爭格局分析了光伏金剛線賽道，測算了光伏金剛線市場空間，公司作為老牌金剛線企業，甩掉歷史包袱快速擴產，在光伏需求快速增長背景下發展空間廣闊。投資投資邏輯邏輯 光伏需求旺盛光伏金剛線需求光伏需求旺盛光伏金剛線需求快速增長快速增長，公司積極擴產進入快速增長期，公司積極擴產進入快速增長期。受益于雙碳目標光伏行業高景氣，薄片化細線化趨勢下金剛線需求快速增長，公司是業內第一批實現金剛線國產替代的玩家，為應對快速增長需求公司 22 年以來積極擴產，進入增長快車道。金剛線行業鎢絲是未來發展趨勢，過去行業

11、龍頭擁有一體化優勢鎢絲時代產業格局或將重塑，公司在鎢絲產品已有出貨，有望受益于產業變革。半導體材料設備發展空間廣闊，公司多維布局半導體材料半導體材料設備發展空間廣闊，公司多維布局半導體材料/設備設備。半導體工藝升級+下游擴產疊加國產化需求下半導體材料需求旺盛，金剛石超硬材料廣泛應用于半導體切、磨、拋各環節，發展空間廣闊，公司是金剛石超硬材料平臺型公司在半導體領域布局了砂輪、劃片刀、CMP-Disk 等，位居國內前列，隨著公司在下游廠商取得突破半導體業務快速增長，21 年收入 770.55 萬元，同比增長 205.5%；同時公司進一步拓展切、磨、拋相關的半導體設備，23 年上半年硅棒開方磨倒一體

12、機、硅片倒角機、背面減薄機三款樣機將陸續推出，依托海外團隊先進技術與成熟經驗，公司半導體設備大有可為。關鍵關鍵假設假設、估值估值與與盈利預測盈利預測 公司盈利預測基于以下幾點關鍵假設：（1）2021 年全球光伏裝機快速增長，假設 2022 年及以后光伏保持快速增長。為了匹配光伏行業快速增長的需求公司在江蘇金湖購買約 108 畝的土地使用權并投資建設“年產 4100 萬公里超細金剛石線鋸生產項目”，其中一期項目年產能 1800 萬公里，二期 2300 萬公里，假設 23 年一期項目產能利用率爬升，23、24 年后續產能陸續釋放，確保公司后續發展。（2）隨著公司半導體業務在下游不斷認證通過，公司半

13、導體業務順利獲得訂單并轉量產。公司深耕金剛石超硬材料，完成了半導體和光伏兩大板塊立體式布局，光伏領域下游裝機快速增長疊加細線化趨勢光伏金剛線需求高增，公司新增產能加速落地有望解決一直困擾公司發展的產能瓶頸；半導體領域公司劃片刀、砂輪、CMP-Disk 產品在下游客戶取得突破有望進入放量階段，公司營收體量有望進入快速擴張期。我們預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤分別為 0.10/1.50/2.51億元。岱勒新材、美暢股份、高測股份為公司金剛線業務同業選取為可比公司，鼎龍股份、光力科技為公司半導體耗材業務同業選取為可比公司，考慮到公司光伏業務成長性大/半導體業務快速增長&國產替代緊迫性，給

14、予公司 2023 年28 倍市盈率，目標價 40 元，首次覆蓋給予“強推”評級。hZiXtVoYhZ8Z9WcZoXfW7NcM9PsQoOoMmPjMpPoMjMqQqR6MoOxPvPsPsRuOnPtO 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 3 目目 錄錄 一、一、深耕金剛石超硬材料二十余載，光伏深耕金剛石超硬材料二十余載，光伏&半導體全面布局半導體全面布局.6（一）深耕金剛石超硬材料，半導體業務取得突破.6（二）股權結構集中，管理層經驗豐富.7（三）下游需求旺盛、內部管控合理迎經營拐點.

15、8（四）金剛石超硬材料平臺型公司，光伏&半導體業務立體式布局.10 二、二、歷史變局下半導體材料迎發展良機，內生外延公司多維發力半導體業務歷史變局下半導體材料迎發展良機，內生外延公司多維發力半導體業務.12（一）半導體材料景氣度持續，國產替代空間廣闊.12（二）依托超硬材料多年積累，成功拓展半導體材料應用.13（三）內生外延布局半導體設備，半導體材料設備立體式覆蓋.19 三、三、光伏金剛線需求高增，公司快速擴產進入高速發展期光伏金剛線需求高增，公司快速擴產進入高速發展期.21（一）光伏金剛線行業快速發展.21（二）一體化優勢構筑行業龍頭壁壘，鎢絲興起有望帶動產業格局重塑.26（三）公司快速擴產

16、進入高速發展期，規模效應持續增強提升自身競爭力.27 四、四、盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議.28 五、五、風險提示風險提示.28 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 4 圖表目錄圖表目錄 圖表 1 公司產品及下游應用.6 圖表 2 公司主要產品演變和技術發展情況.7 圖表 3 公司股權結構圖（股東信息截至 2022 年三季報）.7 圖表 4 公司核心管理層人員情況.8 圖表 5 公司產品結構.8 圖表 6 公司年度營收圖.9 圖表 7 公司季度營收圖.9 圖表 8 公司年度歸母凈利潤圖

17、.9 圖表 9 公司季度歸母凈利潤圖.9 圖表 10 公司期間費用率（單位%）.10 圖表 11 公司人員構成（單位%）.10 圖表 12 公司產品下游領域主要應用情況.10 圖表 13 公司產品在光伏硅片生產環節中的應用情況.11 圖表 14 公司金剛石線鋸主要規格.11 圖表 15 半導體行業芯片生產環節中公司產品應用情況.12 圖表 16 公司主要下游主要客戶分布.12 圖表 17 全球半導體材料市場規模（億美元）.13 圖表 18 半導體材料類別與現狀.13 圖表 19 金剛石超硬材料在半導體上應用.14 圖表 20 金剛石超硬材料在半導體前道應用.15 圖表 21 CMP 拋光模塊示

18、意圖.15 圖表 22 劃片環節示意圖.16 圖表 23 不同金剛石工具國內市場份額.16 圖表 24 國內半導體金剛石工具市場主要依賴進口.16 圖表 25 半導體用金剛石工具國內外主要廠商.17 圖表 26 公司半導體相關產品用途及優勢.17 圖表 27 TAIKO 工藝相比傳統減薄工藝優勢明顯.18 圖表 28 CMP 加工過程中拋光墊修整器的應用.18 圖表 29 公司 2021 年砂輪、劃片刀銷售額全面突破（單位：萬元）.19 圖表 30 全球及中國大陸本土 fab/IDM CAPX(億美元).19 圖表 31 全球及中國大陸半導體設備銷售額(億美元).19 圖表 32 公司相關半導

19、體設備國內外主要廠商.20 圖表 33 全球晶圓減薄機市場空間/億美元.20 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 5 圖表 34 金剛線產品示意圖.21 圖表 35 金剛線用途示意圖.21 圖表 36 金剛線產業鏈情況.22 圖表 37 晶體切割技術演進及主要生產企業.23 圖表 38 金剛線切割較上一代游離磨料砂漿切割工藝具有巨大優勢.23 圖表 39 P 型單晶硅片厚度及預測/m.24 圖表 40 金剛線母線直徑及預測/m.24 圖表 41 全球光伏新增裝機量及預測/GW.24 圖表 42

20、 我國光伏新增裝機量及預測/GW.24 圖表 43 全球金剛線需求測算.25 圖表 44 相同規格的鎢絲線最小斷破力較碳鋼線更高.25 圖表 45 行業內主要公司均已開始布局鎢絲.25 圖表 46 2021 年主要硅片企業市占率.26 圖表 47 2021 半年主要金剛線廠商市占率.26 圖表 48 各公司主要客戶情況.26 圖表 49 主要廠商原材料單耗情況（元/km）.27 圖表 50 公司定增募投項目/萬元.27 圖表 51 公司將通過擴產維持行業第一梯隊產能（萬 km/年）.27 圖表 52 可比公司估值情況.28 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審

21、核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 6 一、一、深耕金剛石超硬材料二十余載，光伏深耕金剛石超硬材料二十余載，光伏&半導體全面布局半導體全面布局（一）（一）深耕金剛石超硬材料，半導體業務取得突破深耕金剛石超硬材料，半導體業務取得突破 三超新材成立于 1999 年，是一家專業從事精密金剛石工具研發、生產與銷售的高新技術企業，產品包括金剛線、砂輪類產品等，廣泛應用于光伏、半導體、建材等行業的切、磨、拋等精密加工工序。圖表圖表 1 公司產品及下游應用公司產品及下游應用 資料來源：公司2022年定增募集說明書，華創證券 專注超硬材料領域專注超硬材料領域二十余載二十余載，形

22、成光伏，形成光伏+半導體雙輪驅動格局半導體雙輪驅動格局。公司自 1999 年設立以來圍繞金剛石超硬材料進行布局，20 多年來形成了光伏+半導體雙輪驅動格局。光伏光伏：成立之初以金剛石砂輪為主要產品，2006 年開始投入研發金剛線，2011 年開始小批量銷售電鍍金剛線，2012 年實現電鍍金剛線的正式量產，該產品于 2014 年被國家科學技術部、環境保護部、商務部和國家質量監督總局認定為國家重點新產品。半導體半導體：公司圍繞金剛石超硬材料在半導體上的應用開發產品，布局了背減砂輪、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀、硬刀、倒角砂輪、CMP-Disk 等，2015 年就形成了集成電路用砂輪類產品 204

23、萬銷售額。公司通過內生外延方式不斷加大半導體業務投入：公司2016 年公司在日本設立 SCD 株式會社，專注超硬材料產品領域的技術研發，并于 2019年在日本設立精密金剛石工具研發實驗室，引進經驗豐富的日本專家進一步加強公司金剛石砂輪產品研發能力；2021 年成立江蘇三晶半導體材料有限公司，致力于半導體用金剛石工具的生產銷售；2022 年 12 月，公司與日本技術團隊合資成立控股子公司南京三芯，主營半導體行業和光伏行業專用切、磨、拋等精密制程的精密機械。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 7

24、圖表圖表 2 公司主要產品演變和技術發展情況公司主要產品演變和技術發展情況 資料來源：公司年報，公司招股說明書，公司2022年定增募集說明書，華創證券（二）（二）股權結構集中股權結構集中，管理層經驗豐富管理層經驗豐富 公司股權結構集中公司股權結構集中。公司實際控制人鄒余耀持有公司 35.49%的股份，聯合創始人劉建勛持有 11.58%的股份。鄒余耀、劉建勛等早期創始人深耕行業數年，管理層擁有豐富的產業經驗。截至2022 年 9 月30 日，前十大股東累計持有5633.26股，占總股本比例 53.73%。圖表圖表 3 公司股權結構圖（股東信息截至公司股權結構圖（股東信息截至 2022 年三季報）

25、年三季報）資料來源：wind，華創證券 管理層管理層產業產業經驗豐富。經驗豐富。公司創始人和核心管理層有多年的產業經驗和深厚的技術背景，掌握公司整體發展戰略和技術研發方向：公司董事長、總經理鄒余耀為超硬材料及制品專業畢業，負責公司技術研發、生產銷售等全面運營管理，2015 年取高級工程師專業技術資格，公司 30 項專利第一發明人，獲得南京科學技術進步二等獎、江寧區科學技術進步一等獎等獎項，是行業標準超硬磨料制品-電鍍金剛石線起草人之一；公司董事、董秘吉國勝曾任職于南京儀機股份有限公司、南京安達森貿易有限公司，2003 年加入公司，期間獲得多項科技進步獎并且是行業標準起草人之一。三超新材（三超新

26、材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 8 圖表圖表 4 公司核心管理層人員情況公司核心管理層人員情況 姓名姓名 職務職務 簡介簡介 鄒余耀 董事長 董事 總經理 超硬材料及制品專業畢業，高級工程師?，F任公司董事長、總經理職位，負責公司技術研發、生產銷售等全面運營管理。2015 年取高級工程師專業技術資格，公司 30 項專利第一發明人，獲得南京科學技術進步二等獎、江寧區科學技術進步一等獎等獎項，是行業標準超硬磨料制品-電鍍金剛石線起草人之一。吉國勝 董事 董事會秘書 本科學歷，計算機及應用專業畢業。曾任職于南京儀

27、機股份有限公司、南京安達森貿易有限公司，2003 年加入公司并擔任公司董事、董事、董事會秘書、研發中心經理、信息中心經理。期間獲得多項科技進步獎并且是行業標準起草人之一。姜東星 董事 本科學歷，工商管理專業畢業。曾任職于江蘇誠行投資管理有限公司投資經理、南京協立投資總監，2019 年至今任上海悅盟投資管理中心任副總經理；2016年至今任南京三超新材料股份有限公司董事。姬昆 董事 財務總監 本科學歷，財務管理專業畢業，注冊會計師。曾任南京協立投資管理有限公司項目服務部經理、江蘇隨易信息科技有限公司財務總監?，F任南京三超新材料股份有限公司董事、財務總監，福建省愛迪爾珠寶實業股份有限公司獨立董事。狄

28、峰 董事 副總經理 本科學歷，工商管理專業畢業。曾任宜興市華森化纖有限公司助理工程師、微密科技生產經理等職務，2013 年加入三超新材，現任公司董事、副總經理，負責公司的生產管理、品質管理、市場銷售等業務。鄒海培 董事 碩士學歷，在讀博世研究生，化學專業，2022 年任職三超新材董事職位。資料來源：wind，華創證券 （三）（三）下游需求旺盛、內部管控合理迎下游需求旺盛、內部管控合理迎經營拐點經營拐點 公司主營金剛線和砂輪類兩大產品線。2021 年金剛線、砂輪類產品收入分別為 2.04、0.39億元，收入占比為 82.06%、15.67%。圖表圖表 5 公司產品結構公司產品結構 資料來源：wi

29、nd，華創證券 0.000.501.001.502.002.503.003.504.0020172018201920202021電鍍金剛線電鍍金剛線金剛石砂輪金剛石砂輪其他其他 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 9 下游需求旺盛下游需求旺盛 2022 前三季度營收高速增長前三季度營收高速增長。公司金剛線業務占比高，受光伏“531”新政影響公司 2018 年開始收入承壓進入下行通道，收入規模由 2018 高點的 3.33 億元下降至 2021 年的 2.48 億元。在雙碳目標下光伏行業需求快速

30、增長，同時公司積極進行產能擴張，2022 年前三季度均實現了高速增長，收入增速分別為 20.2%、72.6%、67.3%。圖表圖表 6 公司年度營收圖公司年度營收圖 圖表圖表 7 公司季度營收圖公司季度營收圖 資料來源：wind，華創證券 資料來源：wind，華創證券 低點已過迎盈利拐點低點已過迎盈利拐點。2017年2021年公司歸母凈利潤由0.86億元下降至-0.75億元，2021年利潤大幅下滑系公司 21 年計提了資產減值 9204 萬，其中 5265 萬系中村仲裁案確認的減值損失，21 年資產減值后公司輕裝上陣迎來盈利拐點。2022 年在收入增長、原材料漲價影響消退、內部管控之下利潤進入

31、上行區間，22 年前三季度分別實現歸母凈利潤-0.06/0.07/0.03 億元，同比增長-200.9%/35.2%/441.6%。圖表圖表 8 公司年度歸母凈利潤圖公司年度歸母凈利潤圖 圖表圖表 9 公司季度歸母凈利潤圖公司季度歸母凈利潤圖 資料來源：wind，華創證券 資料來源：wind，華創證券 費用管控向好，注重研發增強費用、人員投入費用管控向好，注重研發增強費用、人員投入。公司歷史費用管控合理，2022 年以來隨著收入規模增加、內部合理管控，2022H1 除財務費用外其他費用率得到合理控制，2022H1管理費用率/研發費用率/銷售費用率/財務費用率分別為 8.4%/7.6%/3.1%

32、/4.1%。公司注重研發投入，20182022H1 研發費用率穩中有升，技術研發人員占比從 2017 年的 11.1%波動提高至 2021 年的 16.9%。-40%-20%0%20%40%60%80%100%0.001.002.003.004.0020172018201920202021營收營收/億元億元營收營收YOY/%-100%0%100%200%300%0.000.501.001.502018Q1 2019Q1 2020Q1 2021Q1 2022Q1營收營收/億億營收營收YOY/%-600%-400%-200%0%200%-1.00-0.500.000.501.00201720182

33、01920202021歸母凈利潤歸母凈利潤/億元億元歸母凈利潤歸母凈利潤YOY/%-250%-50%150%350%550%-1.00-0.500.000.501.002018Q12019Q12020Q12021Q12022Q1歸母凈利潤歸母凈利潤/億億歸母凈利潤歸母凈利潤YOY/%三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 10 圖表圖表 10 公司期間費用率（單位公司期間費用率（單位%）圖表圖表 11 公司人員構成（單位公司人員構成（單位%）資料來源：wind，華創證券 資料來源：wind，華創證

34、券（四）（四）金剛石超硬材料平臺型公司，光伏金剛石超硬材料平臺型公司，光伏&半導體業務半導體業務立體式布局立體式布局 金剛石超硬材料平臺型公司，金剛石超硬材料平臺型公司，下游布局廣泛下游布局廣泛。公司產品涵蓋 0.035mm0.450mm 多種規格金剛石線鋸、樹脂/青銅/電鍍/陶瓷等幾千種型號金剛石砂輪類產品，可滿足光伏、半導體、藍寶石、磁性材料等多個行業客戶精密加工需求。圖表圖表 12 公司產品下游領域主要應用情況公司產品下游領域主要應用情況 下游應用領域下游應用領域 金剛線金剛線 特定型號金剛石砂輪特定型號金剛石砂輪 光伏行業 單晶硅棒的開方、截斷和硅材料切片 單晶硅棒的開方、粗磨、精磨和

35、倒角。藍寶石行業 藍寶石開方和切片 藍寶石棒的粗磨、精磨；藍寶石片倒角、背面減薄。磁性材料行業 磁性材料切片 燒結成型后的磁性材料機械磨削加工。半導體行業 硅棒磨外圓、切片、硅片倒角、拋光墊研磨、背面減薄，以及封裝中劃片、切割等環節。資料來源：公司2022年定增募集說明書，華創證券 光伏光伏硅片硅片多制程覆蓋多制程覆蓋，協同效應顯著，協同效應顯著。光伏為公司當前主要下游行業，光伏產業鏈中，公司的金剛線主要用于單晶硅棒的開方、截斷和硅材料切片，特定型號的金剛石砂輪主要用于單晶硅棒的開方、粗磨、精磨、倒角。金剛線和金剛石砂輪兩類產品分處硬脆材料加工不同環節，可共享客戶資源，協同效應明顯。-5%0%

36、5%10%15%20182019202020212022H1研發費用率研發費用率管理費用率管理費用率銷售費用率銷售費用率財務費用率財務費用率0%20%40%60%80%100%120%20172018201920202021財務人員銷售人員行政人員技術人員生產人員 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 11 圖表圖表 13 公司產品公司產品在在光伏硅片生產環節中的應用情況光伏硅片生產環節中的應用情況 資料來源：公司2022年定增募集說明書 光伏金剛線方面公司產品涵蓋 0.035mm0.450mm

37、 多種規格金剛線，22 年三季度產能達100 萬 km/月。同時公司在新技術鎢絲金剛線方便也有布局，產品涵蓋 28um 到 32um 產品線。圖表圖表 14 公司金剛石線鋸主要規格公司金剛石線鋸主要規格 產品規格產品規格 母線線徑（母線線徑（m）用途用途 產品規格產品規格 母線線徑（母線線徑（m）用途用途 28m（鎢絲線）35 硅切片 220m 150 磁性材料切片、藍寶石切片 30m（鎢絲線）37 230m 160 32m（鎢絲線）39 250m 175 35m 40 320m 250 硅芯切割、硅開方 38m 40 340m 250 40m 42 360m 280 43m 45 390m

38、300 硅開方、截斷、玉石切割 57m 58 400m 300 100m 80 磁性材料切片 420m（環形線）420 120m 80-100 440m 350 150m 100 450m 350 170m 120 500m（環形線）500 180m 120 600m（環形線）600 200m 140 800m（環形線）800 資料來源：公司2022年定增募集說明書，華創證券 內生豐富半導體耗材，外內生豐富半導體耗材，外延延布局半導體設備。布局半導體設備。在半導體行業，公司電鍍金剛石線產品主要用于硅棒截斷與切片，金剛石砂輪類產品主要用于硅棒磨外圓、切片、硅片倒角、拋光墊研磨（CMP-DISK）

39、、背面減薄，以及封裝中劃片、切割等環節。除半導體切、磨、拋耗材以外，新成立的南京三芯未來將陸續推出硅棒開方磨倒一體機、硅片倒角機、背面減薄機等半導體行業和光伏行業專用切、磨、拋等制程的精密設備。2021 年公司半導體用精密金剛石工具產品銷售收入 770.55 萬元，相關產品綜合毛利率為 53.55%。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 12 圖表圖表 15 半導體半導體行業芯片生產行業芯片生產環節環節中中公司產品公司產品應用情況應用情況 資料來源：旭金剛石，轉引自公司2022年定增募集說明書，

40、華創證券 掌握掌握優質客戶，光伏優質客戶，光伏&半導體半導體業務業務高質量發展高質量發展。公司自設立起即生產并銷售金剛石砂輪產品，自 2012 年開始量產并銷售電鍍金剛線，擁有熟悉光伏、藍寶石、磁材等行業的銷售團隊和較好的激勵機制，已與較多知名企業建立了良好的合作關系，包括協鑫科技、晶澳科技、TCL 中環、京運通、江蘇環太、高景太陽能、宇澤半導體、上機數控等光伏行業知名企業，天通股份、伯恩光學、南京京晶等藍寶石行業知名企業，華潤微、長電科技、通富微電、日月光、AOS、華天等半導體行業知名企業。與優質客戶合作有利于公司高質量發展。圖表圖表 16 公司主要下游公司主要下游主要主要客戶分布客戶分布

41、資料來源：公司2022年定增募集說明書，公司官網，華創證券 二、二、歷史變局下半導體材料迎發展良機，內生外延公司多維發力半導體業務歷史變局下半導體材料迎發展良機，內生外延公司多維發力半導體業務（一）（一）半導體材料景氣度持續，國產替代空間廣闊半導體材料景氣度持續，國產替代空間廣闊 半導體工藝升級半導體工藝升級+積極擴產催化，半導體材料市場景氣持續。積極擴產催化，半導體材料市場景氣持續。據 SEMI 報告數據，2021年全球半導體材料市場收入達到 643 億美元，同比增長 15.9%。晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長 15.5%和 16.5%。SE

42、MI 預測 2022年半導體材料市場成長 8.6%，達到 698 億美元的市場規模新高，其中晶圓材料市場將成長 11.5%至 451 億美元，封裝材料市場則預計將成長 3.9%至 248 億美元，至 2023 年全球半導體材料市場規模有望突破 700 億美元。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 13 圖表圖表 17 全球半導體材料市場規模（億美元）全球半導體材料市場規模（億美元）資料來源：SEMI，華創證券 半導體材料國產化率極低，提升自主能力日益緊迫。半導體材料國產化率極低，提升自主能力日益

43、緊迫。半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料，覆蓋全工藝流程。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子氣體、光刻膠、CMP 拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結材料和其他封裝材料。根據鼎龍股份，晶圓制造材料中除掩膜版、拋光材料、靶材國產化率達 20%，其他材料均不足 10%圖表圖表 18 半導體材料半導體材料類別與類別與現狀現狀 材料名稱材料名稱 市場空間市場空間 國產化率國產化率 國內代表企業國內代表企業 國外代表企業國外代表企業 晶圓制造材料 硅材料 185 億 9%新陽、中環、有研 信越、SUMCO 光掩模 10 億 30%迪思

44、、中微、芯思 Toppan、DNP 光刻膠 23 億 5%科華、瑞紅、星泰克 JSR、TOK、信越 電子氣體 76 億 5%華特、中巨芯、雅克、金宏 德國林德、法國液空 濕電子化學品 62 億 3%興福、凱圣氟、晶瑞 BASF、Dupont、Kanto 靶材 17 億 20%江豐電子、有研億金 日礦金屬、霍尼韋爾 拋光材料 32 億 20%鼎龍股份、上海安集 DOW、Cabot、Dupont 封裝材料 引線框架 105 億 30%寧波康強 住友、三井 封裝基板 198 億 20%深南電路、珠海越亞 欣興、Ibiden 陶瓷封裝材料 31.4 億 20%河北中瓷 京瓷、村田 鍵合絲 162.5

45、億 20%北京博達 賀利氏、田中電子 包裝材料 30%華海誠科、衡所華威 住友、日立化成 芯片粘結材料 5%德邦翌驊 萊爾德、漢高 資料來源：鼎龍股份新品發布會，華經產業研究院，智研咨詢，共研網，IC Mita，SEMI，華創證券（二）（二）依托超硬材料多年依托超硬材料多年積累積累，成功，成功拓展拓展半導體材料半導體材料應用應用 金剛石超硬材料廣泛應用于半導體制造各環節金剛石超硬材料廣泛應用于半導體制造各環節。金剛石超硬材料廣泛應用于半導體制程各環節：電鍍金剛石線產品主要用于硅棒截斷與切片；金剛石砂輪類產品主要用于硅棒磨外圓、切片、硅片倒角、拋光墊研磨（CMP-DISK）、背面減薄，以及封裝中

46、劃片、切 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 14 割等環節，涵蓋硅片制造、晶圓制造、封裝測試各環節。圖表圖表 19 金剛石超硬材料在半導體上應用金剛石超硬材料在半導體上應用 資料來源：旭金剛石官網 超硬材料是半導體前道工序重要材料超硬材料是半導體前道工序重要材料。在半導體硅片生產過程中晶棒剪裁、滾圓、切割、倒角磨邊、研磨等需要用到金剛石砂輪、金剛石帶鋸等。減薄砂輪、研磨砂輪等也應用于后續封裝測試環節。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務

47、資格批文號：證監許可（2009）1210 號 15 圖表圖表 20 金剛石超硬材料在半導體前道應用金剛石超硬材料在半導體前道應用 資料來源：旭金剛石，公司2022年定增募集說明書，華創證券 CMP（化學機械拋光化學機械拋光）是半導體硅片表面加工的關鍵技術之一是半導體硅片表面加工的關鍵技術之一，CMP-Disk（鉆石碟）（鉆石碟）是是 CMP 過程重要耗材過程重要耗材。CMP 是半導體先進制程中的關鍵技術，伴隨制程節點的不斷突破，CMP 已成為 0.35m 及以下制程不可或缺的平坦化工藝，關乎著后續工藝良率。CMP采用機械摩擦和化學腐蝕相結合的工藝，與普通的機械拋光相比，具有加工成本低、方法簡單

48、、良率高、可同時兼顧全局和局部平坦化等特點。拋光墊表面的溝槽起著分布拋光液和排除廢液的作用，拋光墊的表面粗糙度和平整度直接影響著 CMP 結果。拋光墊在CMP過程中易老化、表面溝槽易堵塞，從而使拋光墊失去拋光的作用。此時需要CMP-Disk修整拋光墊的表面，使拋光墊始終保持良好的拋光性能，修整器起著去除拋光墊溝槽內廢液、提高拋光墊表面粗糙度和改善拋光墊平面度的作用，因此 CMP-Disk 的性能直接影響晶圓表面全局平坦化的效果。圖表圖表 21 CMP 拋光模塊示意圖拋光模塊示意圖 資料來源：安集科技公告 劃片刀劃片刀是封裝環節重要材料是封裝環節重要材料。劃片刀用于將加工完的 wafer 切割成

49、一個個裸芯片，因大功率激光切割的熱影響可能損傷芯片/激光切割不能一次切透所以目前劃片刀機械切割是主流切割方式。劃片刀一般由合成樹脂、銅、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石結合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用于加工不同類型材質的芯片及半導體相關材料。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 16 圖表圖表 22 劃片環節示意圖劃片環節示意圖 資料來源：磨澳超硬官網 半導體用金剛石工具半導體用金剛石工具市場空間廣闊市場空間廣闊，國產替代空間充足國產替代空間充足。根據超硬材料

50、工程，國內半導體用金剛石工具市場總規模超 30 億元，但 CMP 拋光墊修整器、背減砂輪、劃片刀仍以進口為主。國產背減砂輪和劃片刀國內市場占有率僅 10%和 9%,高端半導體用金剛石工具基本被日本 DISCO 等國外廠商壟斷。圖表圖表 23 不同金剛石工具國內市場份額不同金剛石工具國內市場份額 圖表圖表 24 國內半導體金剛石工具市場國內半導體金剛石工具市場主要依賴進口主要依賴進口 資料來源：軒闖等半導體加工用金剛石工具現狀，華創證券 資料來源：軒闖等半導體加工用金剛石工具現狀，華創證券 國內廠商積極布局半導體超硬材料國內廠商積極布局半導體超硬材料。國產廠家積極布局半導體超硬材料，打破國外壟斷

51、：減薄砂輪方面國外廠商以日本 DISCO、東京精密、旭金剛石為主，國內廠商包括鄭州三磨所、三超新材；晶圓劃片刀方面國內多進口日本 DISCO 和美國 K&S，國內主要廠商有鄭州三磨所、三超新材、上海新陽等；CMP 拋光墊修整器國外廠商主要有 3M、Kinik Company 和韓國 Saesol 等，國內三超新材已在華海清科、德國萊瑪特等客戶取得突破，有小批量訂單。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 17 圖表圖表 25 半導體用金剛石工具國內外主要廠商半導體用金剛石工具國內外主要廠商 資料來

52、源：軒闖等半導體加工用金剛石工具現狀，QYResearch，公司公告，華創證券 公司依托超硬材料多年布局公司依托超硬材料多年布局半導體半導體材料業務快速發展材料業務快速發展，居于國內領先地位居于國內領先地位。公司 1999年成立之初就專注于金剛石超硬材料生產研發，經過多年研發布局形成了背減砂輪、倒角砂輪、樹脂軟刀/金屬軟刀/電鍍軟刀/硬刀、CMP-Disk 等半導體材料布局。公司半導體磨輪產品、軟硬刀產品、CMP-Disk 產品均居國內前列，其中根據公司調研公告“公司CMP-Disk 在國內目前沒有競品”。圖表圖表 26 公司半導體相關產品用途及優勢公司半導體相關產品用途及優勢 名稱名稱 產品

53、圖片產品圖片 用途用途 優勢優勢 背面減薄砂輪 硅片背面減薄 目前應用于硅晶圓、砷化鎵、鉭酸鋰的減薄砂輪技術成熟，已在知名客戶部分產品實現國產替代 硅片倒角砂輪 硅片倒角 產品品質和壽命已經接近進口產品，在部分客戶處已實現進口替代，且有少量產品出口美國。電鍍硬刀 半導體封裝切割 公司可生產包含工藝難度大的超薄劃片刀在內的各規格劃片刀產品，產品規格范圍略優于國內同行，和國外同行相當 金剛石切割刀（軟刀）半導體晶圓切割 樹脂軟刀切割封裝材料 DFN、QFN，其壽命和品質可達到進口產品水平，且有少量出口美國；金屬軟刀在 BGA,LGA 和內存卡、玻璃、陶瓷等半導體行業的應用已能達到國內一流水平。CM

54、P-Disk 拋光墊研磨 目前尚無國內競品；各項物理參數指標來看已能基本達到進口產品水準 資料來源：公司公告，華創證券 在減薄砂輪方面，公司產品可加工 12 寸及以下的硅材料，并已擁有可應用于硅晶圓、砷化鎵、鉭酸鋰的技術成熟的減薄砂輪，目前已在上海日月光、上海 AOS、華天等知名客戶實現部分產品的國產化替代，成為目前國內能替代進口產品用于硅晶圓“TAIKO”減 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 18 薄工藝的磨輪生產廠家。TAIKO 工藝是由日本 DISCO 開發的新技術，與傳統背面研削不同

55、，在對晶圓進行研削時，將保留晶圓外圍邊緣部分（約 3 mm 左右），只對圓內進行研削薄型化的技術，具有提高晶片強度、減少翹曲、崩腳現象為零的優點。圖表圖表 27 TAIKO 工藝相比傳統減薄工藝優勢明顯工藝相比傳統減薄工藝優勢明顯 資料來源：DISCO官網，華創證券 修整器為修整器為 CMP 加工過程核心耗材加工過程核心耗材，公司實現，公司實現 CMP-Disk 國產化突破國產化突破。據 QYR（恒州博智）統計及預測，2022 年全球 CMP 拋光墊修整器市場規模約 16 億元，預計 2029 年將達到 19 億元，2023-2029 年復合增長率 2.5%。CMP 拋光墊修整器市場主要的生產

56、商為3M，臺灣中砂（KINIK），韓國 Saesol，目前國內主要依賴進口。2010 年公司引進日本研究人員潛心CMP-Disk相關技術研發，2022年取得重大突破并開始逐步批量對外銷售，各項物理參數指標已能基本達到進口產品的水準且尚無國內競品，國產替代優勢顯著。目前公司 CMP-Disk 產品已布局多家客戶，如 CMP 設備廠商華海清科，全球精密加工領域三巨頭之一德國萊瑪特，即將邁入快速發展期。圖表圖表 28 CMP 加工過加工過程中拋光墊修整器的應用程中拋光墊修整器的應用 資料來源：新韓（Shinhan）官網 2021年公司半導體行業用精密金剛石工具產品銷售收入 770.55 萬元，同比增

57、長205.5%，相關產品綜合毛利率為 53.55%。根據公司 8 月份公告，半導體業務目前在手訂單 144.6 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 19 萬元，其中 CMP-Disk 產品訂單 11.3 萬元實現突破。圖表圖表 29 公司公司 2021 年砂輪、劃片刀銷售額全面突破（單位：萬元）年砂輪、劃片刀銷售額全面突破（單位：萬元）資料來源：公司公告，華創證券（三）（三）內生外延內生外延布局半導體布局半導體設備設備，半導體，半導體材料設備立體式覆蓋材料設備立體式覆蓋 2023 年國內設備市

58、場有望優于全球整體。年國內設備市場有望優于全球整體。根據 SEMI 數據，2021 年中國大陸地區半導體設備銷售額增長 58%達 296 億美元，連續第四年增長，而同年中國大陸本土 Fab/IDM 資本開支增速略微下滑 1%，設備需求增量主要由海外晶圓制造商在國內的工廠貢獻。部分大陸本土頭部 Fab/IDM 2021 年處于戰略調整階段，以中芯國際為例，2020 年公司被美方列入實體清單后發力成熟制程，適逢半導體設備供應鏈緊張，資本開支節奏有所延緩。2022 年前三季度中國市場半導體設備銷售額占全球比重約 27.4%，假設 Q4 比重保持不變，全年半導體設備銷售額預計為 322 億美元，同比增

59、長約 9%，而根據 IC Insights 數據，2022 年中國大陸本土 Fab/IDM 逆勢擴產，資本開支金額或同比增長 17%，資本開支是重要的先導性指標，2023 年國內半導體設備市場景氣度有望優于全球整體市場。圖表圖表 30 全球及中國大陸本土全球及中國大陸本土fab/IDM CAPX(億美元億美元)圖表圖表 31 全球及中國大陸半導體設備銷售額全球及中國大陸半導體設備銷售額(億美元億美元)資料來源：IC Insights，華創證券 資料來源：日本半導體制造裝置協會，SEMI，華創證券 010020030040050060070080090020202021背面減薄砂輪倒角砂輪樹脂軟

60、刀電鍍軟刀電鍍硬刀9561061102511311539181798111951431431680.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%0200400600800100012001400160018002000201720182019202020212022E全球中國大陸本土廠商中國大陸占比712102611750%5%10%15%20%25%30%35%0200400600800100012001400全球半導體設備銷售額中國半導體設備銷售額中國占比 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可

61、（2009）1210 號 20 半導體切、磨、拋設備海外占優，國產替代正當時。半導體切、磨、拋設備海外占優，國產替代正當時。海外公司在半導體設備領域占據領先優勢，包括公司涉及的切、磨、拋設備：目前日本是全球最大的減薄機生產地區，約占 57%市場，國內目前有中電科電子裝備集團可批量生產減薄機；在邊拋機方面，國外廠商主要有 BBC 金明、東京精密、德國 Peter Wolters、DISCO、SpeedFam 等，國內廠商有天通日進；在倒角機方面，國際上主要供應商有日本東京精密和 Daitron，其中東京精密半導體倒角機在行業內技術先進，已經形成 W-GM 系列全自動晶圓倒角機，市場占有率達 90

62、%以上，國內晶圓倒角機廠商有天通日進，另外從事倒角設備研制的企業還有中國電子科技集團公司第二研究所和北京科翰龍半導體公司。圖表圖表 32 公司相關半導體設備公司相關半導體設備國內外國內外主要廠商主要廠商 資料來源：QYResearch，Market Intellix，周哲等碳化硅材料裝備技術現狀，天通日進官網，華創證券 據 QYR 統計及預測，2021 年全球晶圓減薄機市場銷售額達 6.9 億美元，預計 2028 年將達 13 億美元，2021 至 2028 年復合增長率 CAGR 為 9.5%。圖表圖表 33 全球晶圓減薄機市場空間全球晶圓減薄機市場空間/億美元億美元 資料來源：QYRese

63、arch，華創證券 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 21 設立三芯半導體，設立三芯半導體，引進引進海外海外團隊團隊半導體設備業務加速半導體設備業務加速。公司與外部技術團隊于 2022 年11 月合資成立控股子公司南京三芯半導體設備制造有限公司，主營半導體行業和光伏行業專用切、磨、拋等精密制程的精密機械，如硅片倒角機、背面減薄機、硅片邊拋機、硅棒開方磨倒一體機等。該團隊擁有減薄機制造和銷售的成功經驗，且團隊核心人員曾在日本知名設備廠商工作多年。公司預計 2023 年上半年，硅棒開方磨倒一體機

64、、硅片倒角機、背面減薄機三款樣機將陸續推出，依托海外團隊先進技術與成熟經驗，半導體設備國產替代將大有可為。三、三、光伏金剛線需求光伏金剛線需求高增高增，公司快速擴產進入高速發展期，公司快速擴產進入高速發展期（一）（一）光伏金剛線行業快速發展光伏金剛線行業快速發展 金剛線為切割用耗材的一種，其主要由母線、金屬鎳層、金剛石顆粒三部分構成，其中母線作為承載基體，金剛石顆粒作為磨粒刀具，金屬鍍層作為結合劑將金剛石顆粒固結在母線上。金剛線主要應用于光伏硅片切割領域，通過金剛線和硅片之間的相互摩擦作用，實現對硅片的切割，以規格為 40 線的金剛線切割生產厚度為 160m 的單晶硅片為例，其切割一根硅棒的時

65、間一般為 1-2 小時。圖表圖表 34 金剛線產品示意圖金剛線產品示意圖 圖表圖表 35 金剛線用途示意圖金剛線用途示意圖 資料來源：美暢股份招股說明書 資料來源：原軾新材招股說明書 金剛線屬于光伏行業主要耗材之一，主要用于上游切割環節。金剛線屬于光伏行業主要耗材之一，主要用于上游切割環節。光伏產業鏈從環節來看，主要包括硅料、硅片、晶硅電池片、光伏組件、光伏發電系統。其中上游為硅料的采集和硅片的生產環節，而硅片切割是硅片生產環節的主要工序，金剛線作為切割環節的主要耗材，可用于硅棒截斷、硅錠開方、硅片切割，其切割性能直接影響硅片的質量及光伏組件的光電轉換性能。三超新材（三超新材（300554）深

66、度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 22 圖表圖表 36 金剛線產業鏈金剛線產業鏈情況情況 資料來源：美暢股份招股說明書，華創證券 晶體硅切割技術持續迭代，金剛線已成為當前主要切割工藝。晶體硅切割技術持續迭代，金剛線已成為當前主要切割工藝。晶體硅切割技術主要經歷了內圓鋸切割、游離磨料砂漿切割、金剛線切割技術三個階段，歷次切割技術的迭代都帶動了切割效率的提升和切割成本的降低，當前金剛線切割已成為主要工藝。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）12

67、10 號 23 圖表圖表 37 晶體切割技術演進及主要生產企業晶體切割技術演進及主要生產企業 資料來源：原軾新材招股說明書 金剛線切割各方面優勢明顯，取代游離磨料砂漿切割成為主要切割方式。金剛線切割各方面優勢明顯，取代游離磨料砂漿切割成為主要切割方式。與上一代游離磨料砂漿切割對比，金剛線切割主要在降低成本、提高材料利用率、提高切割速度、更為環保四個方面具備優勢，依托這四個方面的優勢，近幾年金剛線快速取代游離磨料砂漿切線成為光伏行業晶硅切片的主流切割工藝。圖表圖表 38 金剛線切割較上一代游離磨料砂漿切割工藝具有巨大優勢金剛線切割較上一代游離磨料砂漿切割工藝具有巨大優勢 對比項目對比項目 游離磨

68、料砂漿切割游離磨料砂漿切割 金剛線切割金剛線切割 切割磨損 磨料顆粒磨損約為 60 微米 金剛石顆粒磨損約為 20 微米 相同線徑下金剛石線切割相比砂漿切割硅料損耗更低，單位硅料的硅片產出增加 20%左右，且砂漿切割最細線徑約為 80m 切割速度 砂漿切片機線網速度約為 580-900m/min 金剛線切片機線網速度約為 1000-1500m/min 金剛石線切割速度約為砂漿切割的 2-3 倍 輔料消耗 PEG 懸浮液，較難處理 水基切割液，較易處理 金剛石線切割工藝更為環保 資料來源：美暢股份招股說明書，華創證券 光伏薄片化趨勢明確，推動金剛線細線化發展。光伏薄片化趨勢明確，推動金剛線細線化

69、發展。在相同面積下，硅片越薄，每瓦硅料消耗越低。而薄片化對金剛線母線參數提出了更高的要求，硅片切割需要更細的金剛線、更快的切割速度、更低的軸間距、更精準的張力控制，從而減少硅料切割損耗，提高硅片良品產出率，降低硅片生產綜合成本。根據中國光伏行業協會（CPIA）預測，單晶硅片厚度和金剛線母線直徑均呈下降態勢，預計至 2030 年 P 型單晶硅片厚度可下降至 140m，單晶硅片用金剛線母線直徑可下降至 34m。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 24 圖表圖表 39 P 型單晶硅片厚度及預測型單晶

70、硅片厚度及預測/m 圖表圖表 40 金剛線母線直徑及預測金剛線母線直徑及預測/m 資料來源：CPIA，華創證券 資料來源：CPIA，華創證券 伴隨著碳中和的推進，光伏行業迎來快速發展。伴隨著碳中和的推進，光伏行業迎來快速發展。隨著光伏行業降本增效的持續推進，光伏發電已逐步成為具備市場競爭力的發電形式。另外，伴隨著全球對于碳中和的重視程度增加，可再生能源的發展成為了全球共識，光伏作為可再生能源的重要組成部分有望迎來長足發展。根據 CPIA 數據，全球和中國光伏新增裝機量預期均會迎來快速增長，至 2030 年全球/中國光伏新增裝機量樂觀估計可達 366GW/128GW，保守估計可達315GW/10

71、5GW。圖表圖表 41 全球光伏新增裝機量及預測全球光伏新增裝機量及預測/GW 圖表圖表 42 我國光伏新增裝機量及預測我國光伏新增裝機量及預測/GW 資料來源：IEA、CPIA，華創證券 資料來源：國家能源局、CPIA，華創證券 光伏行業快速發展光伏行業快速發展+細線化趨勢穩步推進，金剛線市場需求迎來快速增長。細線化趨勢穩步推進，金剛線市場需求迎來快速增長。隨著全球與中國光伏新增裝機量的快速增長，以及細線化趨勢的推進，金剛線需求也迎來快速的提升。根據我們測算 2021-2025 年全球光伏用金剛線需求將從 1.0 億公里增長至 2.6 億公里，期間 CAGR 可達 26.4%，快于光伏行業裝

72、機量增速。主要假設如下：全球新增光伏裝機量：全球新增光伏裝機量：參考 CPIA 和 IEA 的數據，每年新增裝機量取樂觀與保守預測的中值，并考慮容配比；單單 GW 線耗：線耗：薄片化趨勢下金剛線細線化穩步推進，隨著細線化推進單 GW 線耗隨之提升，假設自 2023 年開始單 GW 線耗逐年提升，并逐漸提升至 2025 年的 67 萬公里/GW。02040608010012014016018020020182019202020212022e2023e2025e2027e2030e010203040506020212022e2023e2025e2027e2030e單晶多晶0501001502002

73、50300350400樂觀保守020406080100120140樂觀保守 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 25 圖表圖表 43 全球金剛線需求測算全球金剛線需求測算 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 全球新增光伏裝機量（GW）172 240 275 300 330 容配比 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 單 GW 線耗（萬公里/GW）50 50 55 61 67 全球金剛線需求（萬公里）10320 14400 18150 21780 26353 資料來源：

74、美暢股份公告、CPIA、IEA，華創證券測算 隨著細線的推進傳統碳鋼絲逐漸逼近極限，鎢絲有望成為新材料。隨著細線的推進傳統碳鋼絲逐漸逼近極限，鎢絲有望成為新材料。金剛線直徑及微粉粒度同硅片切割質量及切削損耗量相關，較小的線徑和微粉粒度有利于降低切削損耗和生產成本，符合硅片生產環節大尺寸及薄片化的發展趨勢。當前，碳鋼母線細線化程度已經逐漸接近物理極限，鎢絲因為具備抗拉強度更高、更耐磨損、受拉力不易變形、使用壽命更長的特性，是母線基材未來發展主要方向之一。圖表圖表 44 相同規格的鎢絲線最小斷破力較碳鋼線更高相同規格的鎢絲線最小斷破力較碳鋼線更高 規格規格 線鋸直徑線鋸直徑/m 碳鋼線碳鋼線 鎢絲

75、線鎢絲線 最小斷破力最小斷破力/N 45 線 60-63 9.2 43 線 58-61 8.5 42 線 57-60 8.3 40 線 55-58 7.7 38 線 53-56 7.2 7.5 35 線 50-53 6.7 6.9 33 線 48-51 6.7 32 線 47-50 6.5 30 線 45-48 6.2 28 線 43-46 6 資料來源：聚成科技招股說明書，華創證券 鎢絲具備良好發展前景，行業內主要企業均已開始布局。鎢絲具備良好發展前景，行業內主要企業均已開始布局。鎢絲相較于碳鋼線在物理性能方面更優，可以生產更細的金剛線，符合當前細線化的發展趨勢。鎢絲作為金剛線行業的主要發展

76、方向之一，行業內主要企業均已開始布局，目前部分企業已經實現鎢絲金剛線的小批量出貨。圖表圖表 45 行業內主要公司均已開始布局鎢絲行業內主要公司均已開始布局鎢絲 公司名稱公司名稱 鎢絲線相關產品研發鎢絲線相關產品研發/量產進度量產進度 美暢股份 截至 2022 年 6 月，鎢絲目前還沒有達到批量生產、供貨的程度，更多的是繼續深入基礎材料的研究。高測股份 截至 2022 年 10 月，自用金剛線主要以 34m 金剛線為主，同時有小批量的鎢絲金剛線。岱勒新材 截至 2022 年 11 月，30-32m 鎢絲線產品批量出貨，28m 鎢絲線產品小批量供應。聚成科技 2021 年末，公司已完成鎢絲線產品的

77、技術開發工作并投入量產；2022 年 1-6 月，公司實現鎢絲線銷量 338.45 萬公里。原軾新材 截至 2022 年 6 月，使用鎢絲母線生產的 31 線產品實現銷售，29 線通過小試。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 26 三超新材 截至 2022 年 12 月，已經有 28m-32m 鎢絲金剛線的小批量銷售。資料來源：各公司公告，華創證券（二）（二）一體化優勢構筑行業龍頭壁壘，鎢絲興起有望帶動產業格局重塑一體化優勢構筑行業龍頭壁壘，鎢絲興起有望帶動產業格局重塑 金剛線市場供需集中度均

78、較高，具備較高進入壁壘。金剛線市場供需集中度均較高，具備較高進入壁壘。金剛線及下游光伏硅片行業均具有資本密集型、技術密集型的特點，行業集中度均相對較高。其中硅片切割領域，隆基綠能、TCL 中環兩家企業 2021 年合計市占率超過 50%，雙寡頭格局較為穩固。而具體到金剛線行業來看，目前行業呈現一超多強的局面，行業龍頭美暢股份市占率可達 50%；行業 CR6 市占率超過 90%，行業頭部效應明顯，具備較高的進入壁壘。圖表圖表 46 2021 年主要硅片企業市占率年主要硅片企業市占率 圖表圖表 47 2021 半年主要金剛線廠商市占率半年主要金剛線廠商市占率 資料來源：中國光伏行業協會、各公司公告

79、，華創證券 資料來源：中國光伏行業協會、各公司公告，華創證券 金剛線企業金剛線企業需綁定行業大客戶，需綁定行業大客戶，客戶合作基礎亦構筑進入壁壘客戶合作基礎亦構筑進入壁壘。光伏硅片行業具備資本密集型的特性，這使得行業頭部企業往往強者恒強，行業具備較高的集中度。由于下游硅片行業的這一特性，金剛線企業只有綁定了行業頭部客戶才能獲得較好的成長，而頭部客戶亦對金剛線企業的量產能力和良率提出了更高的要求，這也進一步提升了新企業的進入壁壘，使得金剛線行業格局整體較為穩定。圖表圖表 48 各公司主要客戶情況各公司主要客戶情況 主要客戶主要客戶 美暢股份 隆基綠能、協鑫科技、晶澳科技、晶科能源、美科股份等 原

80、軾新材 TCL 中環、晶澳科技、協鑫科技、晶盛機電等 聚成科技 TCL 中環、協鑫科技、晶澳科技、京運通、阿特斯等 高測股份 晶澳科技、晶科能源、美科股份、高景太陽能、協鑫科技等 岱勒新材 協鑫科技、京運通、隆基綠能、上機數控等 三超新材 TCL 中環、協鑫科技、通威股份、晶澳科技、京運通、高景太陽能等 資料來源：各公司公告，華創證券 碳鋼線碳鋼線一體化優勢一體化優勢提升龍頭競爭力提升龍頭競爭力，鎢絲興起有望帶動產業格局重塑。，鎢絲興起有望帶動產業格局重塑。光伏行業持續推進降本增效，金剛線行業同樣存在降價的壓力，因此成本控制能力成為了金剛線企業的主要競爭力之一。前期金剛線主要以碳鋼線為主，行業

81、內部分龍頭企業如美暢股份通過一體化布局形成了成本優勢，具備較強的競爭壁壘。但是考慮到當前鎢絲成為了金剛線隆基綠能,30.1%TCL中環,22.3%協鑫科技,16.4%晶科能源,10.8%晶澳科技,8.6%其他,11.9%美暢股份,50.0%原軾新材,18.3%聚成科技,13.1%高測股份,9.8%岱勒新材,3.7%三超新材,2.9%其他,2.3%三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 27 新的發展方向之一，后續或許會對碳鋼形成替代，行內主要企業前期均不存在鎢絲方面的積累，行業格局或有望重塑。圖表

82、圖表 49 主要廠商原材料單耗情況（元主要廠商原材料單耗情況（元/km）資料來源：各公司公告，華創證券（三）（三）公司快速擴產進入高速發展期公司快速擴產進入高速發展期，規模效應持續增強提升自身競爭力，規模效應持續增強提升自身競爭力 公司于 2022 年 7 月公告擬向特定對象發行 A 股股票預案，擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過人民幣 1.2 億元，投向“年產 4100 萬公里超細金剛石線鋸生產項目（一期）”。圖表圖表 50 公司定增募投項目公司定增募投項目/萬元萬元 序號序號 項目名稱項目名稱 項目投資總額項目投資總額 擬投入募集資金額擬投入募集資金額 1 年產 4100 萬公里超細金

83、剛石線鋸生產項目（一期）27,532.14 12,000.00 合計 27,532.14 12,000.00 資料來源：公司2022年定增募集說明書，華創證券 公司產能快速擴張進入高速發展期，產能維持行業第一梯隊仍具備較強競爭力。公司產能快速擴張進入高速發展期，產能維持行業第一梯隊仍具備較強競爭力。三超新材前期因預定海外設備調試失敗產能面臨瓶頸，本次擬擴產 4100 萬公里金剛線年產能，項目擴產后公司產能仍將維持第一梯隊。金剛線行業作為制造業隨著規模的擴張存在規模效應，公司產能擴張有望進一步提升公司競爭力。圖表圖表 51 公司將通過擴產維持行業第一梯隊產能（萬公司將通過擴產維持行業第一梯隊產能

84、（萬 km/年）年）公司公司 現有產能現有產能 計劃擴產計劃擴產 合計合計 美暢股份 10000 10000-12000 恒星科技 4600 4600 岱勒新材 1200 2400 3600 高測股份 2800 12000（一期 4000）6800 宇晶股份 2100 3300 三超新材 1200 4100 5300 注：公司上述產能為根據 7 月底產能年化換算的結果 資料來源：公司2022年定增募集說明書，華創證券 董事長參與定增彰顯對公司董事長參與定增彰顯對公司發展發展信心信心。根據公司2022 年度向特定對象發行 A 股股票募集說明書，公司董事長、實際控制人鄒余耀擬以自有資金或自籌資金，

85、認購本次定向增0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0045.0050.00201920202021美暢股份高測股份三超新材岱勒新材 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 28 發股份。董事長參與定增認購，彰顯了其對公司經營的信心。四、四、盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 關鍵假設。關鍵假設。公司盈利預測基于以下幾點關鍵假設：（1）2021 年全球光伏裝機快速增長，假設 2022 年及以后光伏保持快速增長。為了匹配光伏行業快速增長的需求公司在江蘇金

86、湖購買約 108 畝的土地使用權并投資建設“年產 4100 萬公里超細金剛石線鋸生產項目”，其中一期項目年產能 1800 萬公里，二期 2300萬公里，假設 23 年一期項目產能利用率爬升，23、24 年后續產能陸續釋放，確保公司后續發展。（2）隨著公司半導體業務在下游不斷認證通過，公司半導體業務順利獲得訂單并轉量產。盈利預測與投資建議。盈利預測與投資建議。公司深耕金剛石超硬材料，完成了半導體和光伏兩大板塊立體式布局，光伏領域下游裝機快速增長疊加細線化趨勢光伏金剛線需求高增，公司新增產能加速落地有望解決一直困擾公司發展的產能瓶頸；半導體領域公司劃片刀、砂輪、CMP-Disk 產品在下游客戶取得

87、突破有望進入放量階段，公司營收體量有望進入快速擴張期。我們預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤分別為 0.10/1.50/2.51 億元。岱勒新材、美暢股份、高測股份為公司金剛線業務同業選取為可比公司，鼎龍股份、光力科技為公司半導體耗材業務同業選取為可比公司，考慮到公司光伏業務成長性大/半導體業務快速增長&國產替代緊迫性，給予公司 2023 年 28 倍市盈率，目標價 40 元，首次覆蓋給予“強推”評級。圖表圖表 52 可比公司估值情況可比公司估值情況 收盤價收盤價 2022E EPS 2023E EPS 2022E PE 2023E PE 美暢股份 52.08 2.91 3.61 18

88、 14 岱勒新材 38.5 0.97 2.18 40 18 高測股份 80.4 3.04 4.16 27 19 鼎龍股份 22.89 0.42 0.60 55 38 光力科技 16.43 0.32 0.60 51 28 平均值 38 23 三超新材 25.72 0.10 1.43 285 18 資料來源：wind，華創證券（注：可比公司EPS為wind一致預期，股價為2023年1月20日數據）五、五、風險提示風險提示 疫情影響疫情影響：新冠疫情對全球供給端和需求端造成破壞；下游需求不及預期下游需求不及預期：公司光伏金剛線業務、半導體業務與下游需求息息相關，下游需求不及預期將對公司業績造成影響；

89、擴產進度不達預期擴產進度不達預期：為應對光伏行業快速發展需求公司積極進行金剛線擴產，擴產及大怒不達預期將對公司業績造成影響。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 29 附錄：財務預測表附錄：財務預測表 資產負債表資產負債表 利潤表利潤表 單位：百萬元 2021 2022E 2023E 2024E 單位：百萬元 2021 2022E 2023E 2024E 貨幣資金 34 152 203 324 營業收入營業收入 248 412 997 1,451 應收票據 0 0 0 0 營業成本 177 30

90、6 657 931 應收賬款 89 139 338 491 稅金及附加 2 4 7 10 預付賬款 4 12 30 32 銷售費用 11 14 25 36 存貨 92 86 161 196 管理費用 30 41 64 78 合同資產 0 0 0 0 研發費用 24 34 70 100 其他流動資產 198 200 282 338 財務費用 9 2 3 3 流動資產合計 417 589 1,014 1,381 信用減值損失 1-3 0 0 其他長期投資 0 0 0 0 資產減值損失-92-1-1-1 長期股權投資 0 0 0 0 公允價值變動收益 1 1 1 1 固定資產 251 268 380

91、 497 投資收益 1 1 1 1 在建工程 4 34 174 294 其他收益 3 3 3 3 無形資產 21 59 53 47 營業利潤營業利潤-90 12 176 295 其他非流動資產 73 73 72 73 營業外收入 1 0 0 0 非流動資產合計 349 434 679 911 營業外支出 1 0 0 0 資產合計資產合計 766 1,023 1,693 2,292 利潤總額利潤總額-90 12 176 295 短期借款 0 100 200 300 所得稅-15 2 26 44 應付票據 35 77 164 233 凈利潤凈利潤-75 10 150 251 應付賬款 47 92

92、197 242 少數股東損益 0 0 0 0 預收款項 0 0 0 0 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤-75 10 150 251 合同負債 1 1 3 4 NOPLAT-68 12 152 254 其他應付款 0 0 0 0 EPS(攤薄)（元）-0.80 0.10 1.43 2.40 一年內到 期 的 非 流 動 負 債 1 1 1 1 其他流動負債 20 23 52 73 主要財務比率主要財務比率 流動負債合計 104 294 617 853 2021 2022E 2023E 2024E 長期借款 0 100 300 450 成長能力成長能力 應付債券 141 141 141 141

93、營業收入增長率-3.8%65.9%141.9%45.5%其他非流動負債 26 26 26 26 EBIT 增長率-419.1%117.0%1,185.8%67.4%非流動負債合計 167 267 467 617 歸母凈利潤增長率-474.5%113.5%1,372.9%67.9%負債合計負債合計 271 561 1,084 1,470 獲利能力獲利能力 歸 屬 母 公 司 所 有 者 權 益 495 462 609 822 毛利率 28.8%25.7%34.2%35.8%少數股東權益 0 0 0 0 凈利率-30.2%2.5%15.0%17.3%所有者權益合計所有者權益合計 495 462 6

94、09 822 ROE-15.1%2.2%24.6%30.5%負債和股東權益負債和股東權益 766 1,023 1,693 2,292 ROIC-19.0%2.3%17.1%19.9%償債能力償債能力 現金流量表現金流量表 資產負債率 35.3%54.9%64.0%64.1%單位：百萬元 2021 2022E 2023E 2024E 債務權益比 33.9%79.7%109.7%111.6%經營活動現金流經營活動現金流 103 80 33 195 流動比率 4.0 2.0 1.6 1.6 現金收益-34 44 190 306 速動比率 3.1 1.7 1.4 1.4 存貨影響-23 6-75-35

95、 營運能力營運能力 經營性應收影響 104-56-216-155 總資產周轉率 0.3 0.4 0.6 0.6 經營性應付影響-19 86 193 114 應收賬款周轉天數 138 99 86 103 其他影響 76 0-59-34 應付賬款周轉天數 93 82 79 85 投資活動現金流投資活動現金流-66-120-300-300 存貨周轉天數 164 105 68 69 資本支出 86-118-284-283 每股指標每股指標(元元)股權投資 0 0 0 0 每股收益-0.80 0.10 1.43 2.40 其他長期資產變化-152-2-16-17 每股經營現金流 0.98 0.76 0.

96、31 1.86 融資活動現金流融資活動現金流-87 158 318 226 每股凈資產 4.72 4.41 5.81 7.84 借款增加-66 200 300 250 估值比率估值比率 股利及利息支付-6-6-42-68 P/E-32 265 18 11 股東融資 0 0 0 0 P/B 5 6 4 3 其他影響-15-36 60 44 EV/EBITDA-70 75 16 10 資料來源：公司公告，華創證券預測 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 30 電子組團隊介紹電子組團隊介紹 TMT

97、大組組長、首席電子分析師：耿琛大組組長、首席電子分析師：耿琛 美國新墨西哥大學計算機碩士。曾任新加坡國立大計算機學院研究員，中投證券、中泰證券研究所電子分析師。2019年帶領團隊獲得新財富電子行業第五名，2016 年新財富電子行業第五名團隊核心成員，2017 年加入華創證券研究所。分析師：熊翊宇分析師：熊翊宇 復旦大學金融學碩士，3 年買方研究經驗，曾任西南證券電子行業研究員，2020 年加入華創證券研究所。分析師：岳陽分析師：岳陽 上海交通大學碩士。2019 年加入華創證券研究所。助理研究員：王帥助理研究員：王帥 西南財經大學碩士。2021 年加入華創證券研究所。助理研究員：姚德昌助理研究員

98、：姚德昌 同濟大學碩士。2021 年加入華創證券研究所。研究員：吳鑫研究員：吳鑫 復旦大學資產評估碩士，1 年買方研究經驗。2022 年加入華創證券研究所。研究員：高遠研究員：高遠 西南財經大學碩士。2022 年加入華創證券研究所。三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 31 華華創證券機構銷售通訊錄創證券機構銷售通訊錄 地區地區 姓名姓名 職務職務 辦公電話辦公電話 企業郵箱企業郵箱 北京機構銷售部 張昱潔 副總經理、北京機構銷售總監 010-63214682 張菲菲 公募機構副總監 010-6

99、3214682 侯春鈺 高級銷售經理 010-63214682 劉懿 高級銷售經理 010-63214682 過云龍 高級銷售經理 010-63214682 侯斌 銷售經理 010-63214682 車一哲 銷售經理 蔡依林 銷售經理 010-66500808 劉穎 銷售經理 010-66500821 顧翎藍 銷售助理 010-63214682 深圳機構銷售部 張娟 副總經理、廣深機構銷售總監 0755-82828570 汪麗燕 高級銷售經理 0755-83715428 董姝彤 銷售經理 0755-82871425 巢莫雯 銷售經理 0755-83024576 張嘉慧 銷售經理 0755-82

100、756804 鄧潔 銷售經理 0755-82756803 王春麗 銷售助理 0755-82871425 上海機構銷售部 許彩霞 上海機構銷售總監 021-20572536 曹靜婷 銷售副總監 021-20572551 官逸超 銷售副總監 021-20572555 黃暢 資深銷售經理 021-20572257-2552 吳俊 高級銷售經理 021-20572506 張佳妮 高級銷售經理 021-20572585 邵婧 高級機構銷售 021-20572560 蔣瑜 銷售經理 021-20572509 施嘉瑋 銷售經理 021-20572548 朱漲雨 銷售助理 021-20572573 李凱月 銷

101、售助理 私募銷售組 潘亞琪 銷售總監 021-20572559 汪子陽 高級銷售經理 021-20572559 江賽專 高級銷售經理 0755-82756805 汪戈 銷售經理 021-20572559 宋丹玙 銷售經理 021-25072549 王卓偉 銷售助理 075582756805 三超新材（三超新材（300554）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 32 華創行業公司投資評級體系華創行業公司投資評級體系(基準指數滬深基準指數滬深 300)公司投資評級說明：公司投資評級說明：強推：預期未來 6 個月內超越基準指數 20

102、%以上；推薦：預期未來 6 個月內超越基準指數 10%20%；中性：預期未來 6 個月內相對基準指數變動幅度在-10%10%之間；回避：預期未來 6 個月內相對基準指數跌幅在 10%20%之間。行業投資評級說明：行業投資評級說明：推薦：預期未來 3-6 個月內該行業指數漲幅超過基準指數 5%以上；中性：預期未來 3-6 個月內該行業指數變動幅度相對基準指數-5%5%；回避：預期未來 3-6 個月內該行業指數跌幅超過基準指數 5%以上。分析師聲明分析師聲明 每位負責撰寫本研究報告全部或部分內容的分析師在此作以下聲明：分析師在本報告中對所提及的證券或發行人發表的任何建議和觀點均準確地反映了其個人對

103、該證券或發行人的看法和判斷；分析師對任何其他券商發布的所有可能存在雷同的研究報告不負有任何直接或者間接的可能責任。免責聲明免責聲明 。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告所載資料的來源被認為是可靠的，但本公司不保證其準確性或完整性。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司在知曉范圍內履行披露義務。報告中的內容和意見僅供參考，并不構成本公司對具體證券買賣的出價或詢價。本報告所載信息不構成對所涉及證券的個人投資建議，也未考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求?？蛻魬紤]本報告中的任何意

104、見或建議是否符合其特定狀況，自主作出投資決策并自行承擔投資風險，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。本報告中提及的投資價格和價值以及這些投資帶來的預期收入可能會波動。本報告版權僅為本公司所有，本公司對本報告保留一切權利。未經本公司事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發或引用本報告的任何部分。如征得本公司許可進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“華創證券研究”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。證券市場是一個風險無時不在的市場，請您務必對盈虧風險有清醒的認識，認真考慮是否進行證券交易。市場有風險，投資需謹慎。華創證券研究所華創證券研究所 北京總部北京總部 廣深分部廣深分部 上海分部上海分部 地址：北京市西城區錦什坊街 26 號 恒奧中心 C 座 3A 地址：深圳市福田區香梅路 1061 號 中投國際商務中心 A 座 19 樓 地址：上海市浦東新區花園石橋路 33 號 花旗大廈 12 層 郵編：100033 郵編：518034 郵編：200120 傳真：010-66500801 傳真：0755-82027731 傳真：021-20572500 會議室：010-66500900 會議室：0755-82828562 會議室：021-20572522