化工行業深度報告：AI賦能化工之一AI帶動材料新需求-230411（71頁）.pdf

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1、化工行業深度報告：AI帶動材料新需求AI賦能化工之一李永磊(證券分析師)董伯駿(證券分析師)陳雨(聯系人)S0350521080004S0350521080009S評級：推薦(維持)證券研究報告2023年04月11日基礎化工行業請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明2相對滬深300表現表現1M3M12M基礎化工-6.6%-0.8%-5.3%滬深300-1.0%3.7%-1.7%最近一年走勢相關報告碳纖維行業框架報告：雙碳戰略推動碳纖維景氣度上行，技術進步產能擴張降本可期（推薦）*化工*楊陽，李永磊2022-05-27磷化工和鈦白粉企業進軍磷酸鐵，大有可為（推薦）*化工*董伯駿，李永磊2021

2、-09-09-0.2007-0.1422-0.0837-0.02520.03340.0919基礎化工滬深300OXhVlYOXhVgVmPtQnP6M8Q9PnPpPsQtQeRoOmQjMmNpN9PqRnNMYnRyQuOpOoR請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明3AI浪潮下，化工材料迎來新發展浪潮下，化工材料迎來新發展算力大幅提升，液冷技術成為大勢所趨，氟化液大有可為算力大幅提升，液冷技術成為大勢所趨，氟化液大有可為AI技術迅猛發展，極大增加了相關產業對高性能算力的需求，進而對設備散熱冷卻提出了更高要求。目前來看，液冷更適用于高密度功率的數據中心，其中浸沒式液冷具有明顯優勢。根據中

3、國液冷數據中心發展白皮書，保守估計2025年中國液冷數據中心市場規模將達1283.2億元，其中浸沒式液冷占526.1億元。氟化液是浸沒式液冷的理想冷卻液，目前我國仍處于發展初期階段，未來大有可為。涉及標的：1)1)氟化液：氟化液：I.巨化股份（5000噸/年巨芯冷卻液（一期1000t/a），一期實施1000噸/年現已投入運營。項目產品主要有JHT電子流體系列、JHLO潤滑油系列以及JX浸沒式冷卻液等產品）、II.新宙邦（六氟丙烯下游的含氟精細化學品，含氟冷卻液（氟化液）順利通過行業知名客戶認證，實現批量交付）、III.永和股份（1萬噸/年全氟己酮項目副產六氟丙烯三聚體可以應用于冷卻液領域）、I

4、V.潤禾材料（公司硅油和改性硅油可用于冷卻液生產）等。AIAI芯片是人工智能核心，推動半導體材料大發展芯片是人工智能核心，推動半導體材料大發展AI芯片系AI的核心，將在AI浪潮下獲得快速發展和應用。半導體材料是芯片的基石，受益于AI需求拉動，半導體材料將獲得更大發展空間，技術變革和國產替代的步伐將進一步加快。半導體材料主要分為制造材料（硅片/化合物半導體、光刻膠、濕電子化學品、電子氣體、掩膜版、CMP拋光液和拋光墊、濺射靶材等）及封裝材料。其中，半導體幾大核心耗材我國國產率均較低，國產替代需求旺盛，有望在AI快速發展中實現需求大增與技術突破。涉及標的：1)1)光刻膠：光刻膠：彤程新材、晶瑞電材

5、、久日新材、萬潤股份、雅克科技、容大感光、南大光電等；2 2)濕電子化學品：濕電子化學品：江化微、格林達、晶瑞電材、飛凱材料、多氟多、興發集團等；3)3)電子氣體：電子氣體：昊華科技、巨化股份、雅克科技、硅烷科技、杭氧股份、凱美特氣、和遠氣體、金宏氣體、華特氣體、正帆科技等；4)4)掩膜版掩膜版：清溢光電、路維光電等；5)CMP5)CMP拋光液和拋光墊：拋光液和拋光墊：安集科技、鼎龍股份、江豐電子等；6)6)濺射濺射靶材：靶材：江豐電子、隆華科技、阿石創、有研新材等。請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明4AI浪潮下，化工材料迎來新發展浪潮下，化工材料迎來新發展AIAI帶動設備及元器件需求，

6、高頻高速帶動設備及元器件需求，高頻高速PCBPCB有望成主流，有望成主流，PCBPCB產業鏈有望重塑和受益產業鏈有望重塑和受益印制電路板(PCB)是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。AI快速發展要求高算力，對設備、電子元器件數量和質量也提出更多更新的要求，將帶動PCB需求新增長，高頻高速PCB有望成為未來發展主流。根據Prismask，預計2026年我國PCB產值將達到546億美元。PCB產業鏈相關材料的需求有望在新發展格局下獲得重塑，涉及標的：1 1)電子樹脂：電子樹脂：中化國際、宏昌電子、東材科技、圣泉集團等（環氧樹脂），巨化股份、昊華科技、東岳集團、魯西化工等（PTFE）

7、，普利特、金發科技、沃特股份等（LCP）；2)2)電解銅箔：電解銅箔：諾德股份、嘉元科技、中一科技等；3 3)電子級玻纖紗：電子級玻纖紗：中國巨石、中材科技、宏和科技、長海股份等；4 4)硅微粉：硅微粉：聯瑞新材、雅克科技等；5 5)電子電子PIPI薄膜：薄膜：瑞華泰、國風新材等。新型顯示技術是新型顯示技術是AIAI呈現的窗口，有望引領光學顯示材料呈現的窗口，有望引領光學顯示材料新一輪新一輪發展發展顯示作為數字時代信息顯示載體與人機交互的窗口，成為接收視覺信息的重要端口，顯示產業正在和人工智能、5G、物聯網等新興產業深度融合。AI的諸多領域需要新型顯示技術作為呈現載體，AI帶來的新需求將引領新

8、型顯示快速發展，相關顯示及光學材料有望受益。我國光學膜、OLED發光材料、OCA膠等材料仍處二三梯隊，落后于美日韓等企業，國產替代需求較高。涉及標的：1)OLED1)OLED材料：材料：萬潤股份、濮陽惠成、瑞聯新材、奧來德、萊特光電等；2)OCA2)OCA膠：膠：斯迪克等；3)3)光學膜：光學膜：東材科技、長陽科技、雙星新材、激智科技、三利譜等；4)4)偏光片：偏光片：杉杉股份、三利譜等。行業評級行業評級：AI大潮有望帶動產業鏈迎來大時代?；ば袠I作為各行業的材料根基，有望迎來全新的發展格局。AI帶動下，相關化工材料需求有望保持可持續增長，AI促進下技術進步與革新的腳步有望加快，同時我國“卡脖

9、子”材料有望加速國產化替代進程。綜合考慮AI對化工行業的賦能和帶動效應，維持基礎化工行業“推薦”評級。風險提示：風險提示：AI技術發展和需求增長不及預期、新建項目投產進度不及預期、新材料技術開發和國產替代不及預期、原材料價格大幅波動、行業競爭加劇、國際局勢動蕩、行業政策大幅變動、關注公司業績增長不及預期等。請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明5重點關注公司及盈利預測重點關注公司及盈利預測圖表：重點關注公司盈利預測表圖表：重點關注公司盈利預測表資料來源：Wind資訊，國海證券研究所（未評級公司盈利預測來自Wind一致預期。已發2022年年報的公司2022年數據使用實際數據）重點公司代碼重點公

10、司代碼股票名稱股票名稱2023/4/102023/4/10EPSEPSPEPE投資評級投資評級股價股價2021A2021A2022A/E2022A/E2023E2023E2021A2021A2022A/E2022A/E2023E2023E巨化股份600160.SH18.19 0.41 0.86 1.18 44.37 21.15 15.42 買入新宙邦300037.SZ54.91 3.18 2.37 2.98 17.27 23.17 18.44 未評級永和股份605020.SH50.20 1.20 1.13 2.09 41.83 44.42 24.02 買入潤禾材料300727.SZ33.00

11、0.73 0.85 1.09 45.21 38.81 30.37 未評級彤程新材603650.SH40.44 0.55 0.55 0.86 73.53 73.53 46.89 未評級晶瑞電材300655.SZ22.88 0.59 0.27 0.39 38.78 83.93 58.37 未評級久日新材688199.SH37.80 1.53 1.57 2.23 24.71 24.02 16.95 未評級萬潤股份002643.SZ17.53 0.69 0.99 1.31 25.41 17.71 13.38 買入雅克科技002409.SZ64.30 0.72 1.31 1.84 89.74 49.18

12、 34.87 未評級容大感光300576.SZ41.12 0.21-195.81-未評級南大光電300346.SZ38.59 0.34 0.34 0.67 113.50 113.50 57.83 未評級江化微603078.SH25.11 0.29 0.41 0.75 87.10 61.30 33.40 未評級格林達603931.SH32.90 0.99 0.94 1.37 33.23 34.88 24.03 未評級飛凱材料300398.SZ21.03 0.75 0.84 1.13 28.04 25.04 18.53 未評級多氟多002407.SZ34.05 1.73 2.54 4.42 19.

13、68 13.41 7.71 未評級興發集團600141.SH29.50 3.84 5.31 3.64 7.68 5.56 8.10 買入昊華科技600378.SH43.74 0.99 1.21 1.47 44.27 36.29 29.71 未評級杭氧股份002430.SZ40.08 1.24 1.25 2.07 32.32 32.06 19.38 未評級凱美特氣002549.SZ15.08 0.22 0.34 0.58 67.74 43.97 26.16 未評級和遠氣體002971.SZ24.04 0.56-42.93-未評級金宏氣體688106.SH23.60 0.34 0.75 0.99

14、69.41 31.43 23.75 未評級華特氣體688268.SH98.10 1.08 2.28 3.03 90.83 42.98 32.36 未評級正帆科技688596.SH42.38 0.66 1.40 1.95 64.21 30.31 21.78 未評級清溢光電688138.SH25.24 0.17 0.55 0.80 148.47 45.61 31.61 未評級路維光電688401.SH50.75 0.52 1.39 2.01 97.60 36.60 25.31 未評級安集科技688019.SH229.01 2.35 5.33 7.44 97.45 42.95 30.80 未評級鼎龍

15、股份300054.SZ26.44 0.23 0.42 0.59 114.96 62.77 44.72 未評級江豐電子300666.SZ78.55 0.47 1.11 2.04 167.13 70.77 38.50 未評級隆華科技300263.SZ7.91 0.32 0.49 0.34 24.72 16.20 23.12 未評級請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明6重點關注公司及盈利預測重點關注公司及盈利預測圖表：重點關注公司盈利預測表（續上表）圖表：重點關注公司盈利預測表（續上表）資料來源：Wind資訊，國海證券研究所（未評級公司盈利預測來自Wind一致預期。已發2022年年報的公司202

16、2年數據使用實際數據）重點公司代碼重點公司代碼股票名稱股票名稱2023/4/102023/4/10EPSEPSPEPE投資評級投資評級股價股價2021A2021A2022E2022E2023E2023E2021A2021A2022E2022E2023E2023E阿石創300706.SZ30.50 0.12 0.13 0.46 254.17 226.93 66.97 未評級有研新材600206.SH15.63 0.30 0.48 0.76 52.10 32.75 20.64 未評級中化國際600500.SH6.80 0.80 0.59 0.79 8.50 11.53 8.61 買入宏昌電子603

17、002.SH5.78 0.41-14.10-未評級東材科技601208.SH13.24 0.40 0.46 0.78 33.10 28.78 16.89 未評級圣泉集團605589.SH19.93 0.95 1.26 1.47 20.98 15.79 13.52 未評級魯西化工000830.SZ13.04 2.43 1.88 2.26 5.38 6.93 5.76 未評級普利特002324.SZ14.55 0.02 0.29 0.73 619.15 49.79 20.00 未評級金發科技600143.SH9.37 0.65 0.65 0.92 14.51 14.42 10.18 買入沃特股份0

18、02886.SZ17.49 0.28 0.06 1.39 62.69 273.28 12.58 未評級諾德股份600110.SH7.84 0.29 0.24 0.38 27.04 32.64 20.56 未評級嘉元科技688388.SH43.93 2.38 3.29 4.33 18.46 13.36 10.14 未評級中一科技301150.SZ66.54 7.55 4.28 6.46 8.81 15.54 10.30 未評級中國巨石600176.SH15.08 1.51 1.65 1.75 10.01 9.13 8.64 未評級中材科技002080.SZ24.04 2.01 2.09 2.58

19、 11.96 11.49 9.31 未評級宏和科技603256.SH7.89 0.14 0.08 0.12 56.36 105.06 68.02 未評級長海股份300196.SZ15.95 1.40 1.83 1.88 11.39 8.71 8.46 未評級聯瑞新材688300.SH81.97 2.01 1.51 2.53 40.78 54.28 32.43 未評級瑞華泰688323.SH25.39 0.34 0.22 0.45 74.68 115.41 56.42 買入國風新材000859.SZ5.76 0.32 0.26-18.00 22.15-未評級杉杉股份600884.SH17.07

20、2.04 1.28 1.60 8.37 13.34 10.66 未評級三利譜002876.SZ46.84 1.94 1.19 2.97 24.14 39.36 15.79 未評級濮陽惠成300481.SZ26.18 0.91 1.43 2.16 28.77 18.31 12.10 未評級瑞聯新材688550.SH56.10 3.42 3.47 4.29 16.40 16.17 13.07 未評級奧來德688378.SH59.40 1.86 2.12 3.32 31.94 28.06 17.90 未評級萊特光電688150.SH26.65 0.30 0.27 0.77 88.83 98.70 3

21、4.71 未評級斯迪克300806.SZ26.01 1.11 0.77 1.19 23.43 33.91 21.89 未評級長陽科技688299.SH16.99 0.66 0.88 1.12 25.74 19.38 15.16 未評級雙星新材002585.SZ12.18 1.21 1.55 2.15 10.07 7.85 5.65 未評級激智科技300566.SZ18.54 0.51 0.21 0.86 36.35 87.37 21.55 未評級請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明7AI新一輪產業鏈發展浪潮漸起新一輪產業鏈發展浪潮漸起 人工智能產業鏈基本分為基礎層、技術層和應用層三個層面。

22、人工智能產業鏈基本分為基礎層、技術層和應用層三個層面?；A層包括AI芯片、智能傳感器、云計算、數據類服務、5G通信等；技術層包括機器學習、計算機視覺、算法理論、智能語音、自然語言處理等；應用層包括機器人、無人機、智慧醫療、智慧交通、智慧金融、智能家居、智慧教育、智慧安防等。在AI浪潮帶領下，產業鏈迎來新一輪發展機遇。圖表：人工智能產業鏈全景圖圖表：人工智能產業鏈全景圖資料來源：中商產業研究院，國海證券研究所基礎層基礎層AI芯片智能傳感器云服務數據服務5G通信AI模型生產等技術層技術層關鍵領域技術關鍵領域技術計算機視覺自然語言處理等語音識別關鍵通用技術關鍵通用技術機器學習知識圖譜等應用層應用層產

23、品服務產品服務應用場景應用場景智能機器人智慧城市無人機等智慧醫療智慧金融智慧交通智能家居智慧零售智慧物流智能安防等云服務語音識別請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明8目錄目錄一、冷卻材料：算力提升，氟化液大有可為一、冷卻材料：算力提升，氟化液大有可為二、半導體材料：AI芯片推動半導體材料大發展三、PCB材料：PCB產業鏈有望重塑四、光學材料：AI帶動光學顯示材料新發展五、行業評級及風險提示請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明9數據中心是數據中心是AI底層算力基礎設施，價值大幅凸顯底層算力基礎設施，價值大幅凸顯作為作為人工智能人工智能、5G、云計算、工業互聯網的底層算力基礎設施，數據中心

24、的價值大幅凸顯。、云計算、工業互聯網的底層算力基礎設施，數據中心的價值大幅凸顯。數據中心（Data Center，簡稱DC），即為集中放置的電子信息設備提供運行環境的建筑場所，包括主機房、輔助區、支持區和行政管理區等。數據中心產業鏈由上游基礎設施、中游運營服務及解決方案提供商、下游終端用戶三部分構成?；A設施包括服務器、光模塊等基礎設施包括服務器、光模塊等IT設備及電源設備及電源、制冷、機柜等非、制冷、機柜等非IT設備。設備。中游包括為數據中心提供集成服務、運維服務等整體解決方案以及提供云服務等相關服務的供應商。終端用戶滲透多個行業，主要應用于互聯網、金融、軟件、電力、工業、醫療等行業。圖表：

25、數據中心產業鏈結構示意圖圖表：數據中心產業鏈結構示意圖資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：數據中心分類及相關介紹圖表：數據中心分類及相關介紹資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所分類方式分類方式種類種類相關介紹相關介紹按服務對象互聯網數據中心(IDC)由IDC服務商搭建，向客戶提供互聯網基礎平臺服務以及各種增值服務的數據中心國家數據中心(NDC)由國家政府機構投資建設的數據中心，代表了國家的科技實力，數量較少但規模龐大企業數據中心(EDC)由企業與機構搭建并所有，服務于企業與機構自身或業務客戶的數據中心按規模大小超大型數據中心指規模大于10000個標準機架的數據中心，建設需要重點考

26、慮氣候環境、能源供給等要素大型數據中心指規模介于3000-10000個標準機架之間的數據中心，建設需要重點考慮氣候環境、能源供給等要素中小型數據中心指規模小于3000個標準機架的數據中心，主要建設在靠近用戶所在地、能源獲取便利的地區，依市場需求靈活部署IT設備（服務器、路由器、交換機、等）電源設備（UPS、變壓器、交直流設備等）基礎運營商其他（散熱、監控、精密空調等）基礎設施基礎設施第三方數據中心基礎架構提供商運營商數據中心IDCIDC服務服務/集集成成/運維運維基礎電信運營商零售型數據中心服務商云服務商及相云服務商及相關解決方案關解決方案Iaas服務商IT外包服務商互聯網金融制造及軟件業政府

27、機關最終用戶最終用戶傳統行業等請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明10基礎設施是數據中心的基石基礎設施是數據中心的基石 數據中心基礎設施一般由供配電系統、不間斷電源系統、終端配電系統、電源輔助系統和空調系統等組成，有時也把上述系統簡稱為風火水電（氣油）系統?；A設施根據數據中心的需要，需要設計安裝在數據中心不同的樓層和部位，為服務器提供不同的功能保障。圖表：數據中心基礎設施組成示意圖圖表：數據中心基礎設施組成示意圖資料來源：中國通信學會通信電源委員會請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明11數據中心基礎設施包含數據中心基礎設施包含IT設備和非設備和非IT設備設備 根據華經產業研究院，從數

28、據中心上游成本構成情況來看，2021年我國數據中心IT設備成本中，服務器成本占比最高，達69%，其次為網絡設備和安全設備，占比分別為11%和9%；從非IT設備成本構成來看，成本占比前三的分別為柴油發電機組、電力用戶站及UPS，占比分別為23%、20%及18%。圖表：圖表：20212021年中國數據中心年中國數據中心ITIT設備成本構成情況設備成本構成情況資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20212021年中國數據中心非年中國數據中心非ITIT設備成本構成情況設備成本構成情況資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明12光模塊是數據中心光模

29、塊是數據中心“小而精小而精”的的IT設備設備光模塊是實現光信號和電信號相互轉換的連接器和翻譯器，位于光通信行業的產業鏈中游，上游包括芯片、光器件等，下游則包括電信和數據通信市場兩大應用領域，終端客戶包括中國移動等運營商，以及云計算和互聯網數據中心廠商等。市場格局方面，國內光模塊廠商發展迅速。市場格局方面，國內光模塊廠商發展迅速。根據Odmia數據，中際旭創和光迅科技是我國光模塊領先企業，2021年全球市場份額分別為10%和8%，位居全球第二和第四。此外，新易盛、博創科技等后起之秀在光模塊領域也實現快速發展和成長。2021年2月紡織龍頭華西股份(000936.SZ)完成收購索爾思項目，后者是一家

30、成立于美國、擁有20余年歷史的光組件、光芯片、光模塊廠商，有望從傳統化工產業延伸至光模塊等領域。5G與數據中心與數據中心雙引擎雙引擎驅動。驅動。隨著5G建設推進及數據中心建設加速，光模塊景氣度提升，全球光模塊市場規模有望保持高增長態勢，根據Lightcounting數據，2021年全球光模塊市場規模約為73.21億美元。此外“東數西算”工程驅動光通信產業鏈發展，光模塊作為光通信產業鏈中游，在“東數西算”工程中承擔信號轉換任務，可實現光信號的產生、信號調制、探測、光路轉換、光電轉換等功能，將賦能千行百業，市場前景較大。圖表：圖表：光通信產業鏈光通信產業鏈示意圖示意圖資料來源：華經產業研究院，國海

31、證券研究所圖表：圖表：20212021年全球光模塊市場份額占比情況年全球光模塊市場份額占比情況資料來源：Odmia，華經產業研究院，國海證券研究所光組件數通市場設備集成光器件光器件光芯片及電芯片上游上游中游中游下游下游光纖預制棒光模塊光模塊光纖光纜光纖光纜電信市場請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明13圖表：數據中心由數據中心圖表：數據中心由數據中心ITIT設備和數據中心其他基礎設施構成設備和數據中心其他基礎設施構成資料來源：曙光數創招股書，國海證券研究所制冷系統是數據中心基礎設施重要組件制冷系統是數據中心基礎設施重要組件數據中心數據中心數據中心數據中心ITIT設備設備數據中心其他基礎數據

32、中心其他基礎設施設施服務器服務器存儲系統存儲系統網絡系統網絡系統制冷系統制冷系統配電系統配電系統機柜系統機柜系統布線系統布線系統監控管理系統監控管理系統數據中心中 IT 設備的核心器件為半導體器件，IT 設備運行將會持續發熱，因此需要制冷系統進行散熱制冷以保證數 據中心內部環境的穩定，實現數據中心正常運行請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明14AI大發展對冷卻技術提出更高需求，浸沒式液冷前景廣闊大發展對冷卻技術提出更高需求，浸沒式液冷前景廣闊人工智能技術的迅猛發展，極大增加了相關產業對高性能算力的需求，而在高性能算力的背后，對設備散熱冷卻提出了更高的要求。人工智能技術的迅猛發展，極大增加了

33、相關產業對高性能算力的需求，而在高性能算力的背后，對設備散熱冷卻提出了更高的要求。PUE即電能利用效率，是數據中心消耗的所有能源與IT負載消耗的能源比值。PUE值越接近于1，表示一個數據中心的綠色化程度越高。因此，PUE值越高，數據中心的整體效率越低。2021年年11月國家發改委等部門發布相關政策，明確要求到月國家發改委等部門發布相關政策，明確要求到2025年全國新建大型、超大型數據中心年全國新建大型、超大型數據中心PUE低于低于1.3，國家樞紐節點低于國家樞紐節點低于1.25。根據華經產業研究院，液體浸沒冷卻法可有效解決這個問題，能耗可降低。根據華經產業研究院，液體浸沒冷卻法可有效解決這個問

34、題，能耗可降低90%-95%。數據中心冷卻技術包含風冷冷卻、水冷冷卻、自然冷卻及液冷冷卻等技術。數據中心冷卻技術包含風冷冷卻、水冷冷卻、自然冷卻及液冷冷卻等技術。其中液冷分為間接冷卻和直接冷卻，典型方式有冷板式、浸沒式。液冷是以液體作為熱量傳導媒介，通過冷卻液與服務器發熱部件直接或間接接觸的方式換熱，將發熱部件產生的熱量帶走的一種服務器散熱技術。根據CDCC，由于液體的比熱容高，所以液體的熱傳導效果大大高于空氣的效果，是空氣的25到1000倍，熱傳導效果更快、更優。相比而相比而言，液冷更適用于高密度功率的數據中心。目前數據中心液冷方式分為冷板式、浸沒式及噴淋式。言，液冷更適用于高密度功率的數據

35、中心。目前數據中心液冷方式分為冷板式、浸沒式及噴淋式。浸沒式液冷是直接接觸的制冷方式，相較冷板式，更大程度利用液體的比熱容特點，制冷效率更高，可有效降低數據中心PUE。根據綠色高能效數據中心散熱冷卻技術研究現狀及發展趨勢，浸沒式液冷整體散熱性能更優，同時可適配更高功率密度的機柜和數據中心，前景更加廣闊。浸沒式液冷整體散熱性能更優，同時可適配更高功率密度的機柜和數據中心，前景更加廣闊。圖表：冷卻技術分類圖表：冷卻技術分類資料來源：CDCC，NARI，國海證券研究所圖表：冷卻類型圖圖表：冷卻類型圖資料來源：綠色高能效數據中心散熱冷卻技術研究現狀及發展趨勢（陳心拓等）請務必閱讀報告附注中的風險提示和

36、免責聲明15圖表：數據中心液冷技術分類及產業鏈圖表：數據中心液冷技術分類及產業鏈資料來源：綠色高能效數據中心散熱冷卻技術研究現狀及發展趨勢（陳心拓等），數據中心浸沒液冷中冷卻液關鍵問題研究（謝麗娜等），數據中心浸沒式液冷技術淺析（王慧等），液冷技術在數據中心的應用（周婷等），曙光數創招股說明書，英維克公眾號，科華數據公眾號，浙江諾亞官網，ALD公眾號，高瀾股份官網，新宙邦官網，各公司公告，永和股份投資者問答，國海證券研究所液冷技術產業鏈迎發展機遇液冷技術產業鏈迎發展機遇數據中心液冷技術數據中心液冷技術液冷設備廠商液冷設備廠商冷卻液廠商冷卻液廠商單相浸沒式液冷技術單相浸沒式液冷技術相變浸沒式液冷

37、技術相變浸沒式液冷技術噴淋式液冷技術冷板式液冷技術冷板式液冷技術浸沒式液冷技術浸沒式液冷技術一般高密度數據中心一般高密度數據中心超高密度數據中心超高密度數據中心通過冷板(通常是銅、鋁等高導熱金屬構成的封閉腔體)將發熱元器件的熱量間接傳遞給封閉在循環管路中的冷卻液體將發熱器件完全或者部分浸沒在液體中，發熱器件與液體直接接觸并進行熱交換的冷卻技術。根據所使用的冷卻液在冷卻電子器件的過程中是 否會發生狀態改變,可將浸沒式液冷分為單相浸沒液 冷和相變浸沒液冷兩類冷卻介質冷卻介質 廣東合一廣東合一 植物油等植物油等 碳氟化合物冷卻液碳氟化合物冷卻液 水、甲醇、丙酮、氨、一水、甲醇、丙酮、氨、一氟二氯乙烷

38、、水合二氧化氟二氯乙烷、水合二氧化硅等硅等 碳氫化合物冷卻液碳氫化合物冷卻液 有機硅類化合物冷卻液有機硅類化合物冷卻液 碳氟化合物冷卻液碳氟化合物冷卻液 巨化股份巨化股份 浙江諾亞氟化工有限公司浙江諾亞氟化工有限公司 新宙邦新宙邦 永和股份永和股份 綠色云圖（網宿科技子公司）綠色云圖（網宿科技子公司）高瀾股份高瀾股份 曙光數創、高瀾股份、曙光數創、高瀾股份、浪潮信息、浪潮信息、英維克、科英維克、科華數據等華數據等 巨化股份巨化股份 浙江諾亞氟化工有限公司浙江諾亞氟化工有限公司 新宙邦新宙邦 永和股份永和股份 曙光數創曙光數創 高瀾股份高瀾股份噴淋式液冷技術通過改造 IT 設備進行部署噴淋器件，

39、在設備運行時針對性的冷卻 發熱過高的器件請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明16液冷技術可有效降低能耗水平液冷技術可有效降低能耗水平 據中國數據中心冷卻技術年度發展研究報告，數據中心耗能環節主要包括通信網絡設備、空調系統（制冷系統）、供配電系統、照明及其他輔助設備。其中，通信網絡設備與制冷系統能耗占比較大，分別為45%和40%。通信網絡設備的功耗與通信網絡設備的功耗與服務器上架率正相關，難以下降，因此降低制冷系統能耗是目前數據中心節能、提高能源利用效率的關鍵環節。服務器上架率正相關，難以下降，因此降低制冷系統能耗是目前數據中心節能、提高能源利用效率的關鍵環節。在在“雙碳雙碳”背景下，數據中

40、心要求越來越低的能耗水平。背景下，數據中心要求越來越低的能耗水平。根據中國電子節能技術協會，液冷PUE低于傳統風冷PUE至少50%，意味著眾多數據中心的能耗能夠至少減少50%，碳排放量也將減少50%。根據Uptime Institute的調查數據，2021年全球大型數據中心平均PUE為1.57，其中采用傳統風冷技術的數據中心PUE一般在1.8左右，而采用液冷技術的數據中心，無論項目的規模大小、所處的維度及氣候區，幾乎都可以將PUE 控制在1.1以內。圖表：數據中心能耗結構圖表：數據中心能耗結構資料來源：中國數據中心冷卻技術年度發展研究報告，華經產業研究院，國海證券研究所通信網絡設備,45%空調

41、系統,40%供配電系統,10%照明及其他輔助,5%圖表：數據中心能源消耗組成示意圖圖表：數據中心能源消耗組成示意圖資料來源：中國工程科學請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明17浸沒式液冷分為單相浸沒式和雙相浸沒式浸沒式液冷分為單相浸沒式和雙相浸沒式浸沒式液冷將IT設備直接浸泡在冷卻液中，依靠冷卻液吸收設備產生的熱量。按照冷卻液在循環散熱過程中是否發生相變，可以分為單相浸沒式液冷和雙相浸沒式液冷。在單相浸沒式液冷中，IT設備所有的發熱組件都完全浸沒在循環的不導電的冷卻液中，設備發出的熱量直接傳遞給冷卻液。單相浸沒式液冷的冷卻液通常具有較高的沸點，冷卻液吸熱后并不會發生相變，始終維持在液態。在

42、雙相浸沒式液冷中，冷卻液在循環散熱過程中不斷經歷從液態到氣態再從氣態回到液態的相變過程。IT設備完全浸沒在裝有低沸點冷卻液的密閉罐體中，設備發出的熱量被冷卻液吸收，冷卻液吸熱后溫度升高，達到沸點后開始沸騰，由液態相變為氣態，同時產生大量的蒸汽。蒸汽從液體中升起逃逸至液面上方，在液冷罐體內形成氣相區。氣相區的冷卻液蒸汽與水冷冷凝器接觸，熱量被冷凝器吸收，冷卻液凝結成液體以液滴的形式落回容器中再次循環，而冷凝器中被加熱的冷卻水則通過循環冷卻水系統完成排熱。圖表：單相浸沒式液冷的工作原理示意圖圖表：單相浸沒式液冷的工作原理示意圖資料來源：數據中心浸沒式液冷技術研究（朱佳佳等）圖表：雙相浸沒式液冷的工

43、作原理示意圖圖表：雙相浸沒式液冷的工作原理示意圖資料來源：數據中心浸沒式液冷技術研究（朱佳佳等）請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明18液冷技術尤其是浸沒式液冷有望迎來持續快速發展液冷技術尤其是浸沒式液冷有望迎來持續快速發展 液冷技術更適合于液冷技術更適合于AI的快速發展，同時相對于其他液冷方式，浸沒式液冷具有明顯的優勢。的快速發展，同時相對于其他液冷方式，浸沒式液冷具有明顯的優勢。根據中國液冷數據中心發展白皮書數據，樂觀估計2025年中國液冷數據中心市場規模將達到1330.3億元，其中浸沒式液冷市場占545.4億元；保守估計2025年中國液冷數據中心市場規模1283.2億元，其中浸沒式液

44、冷市場占526.1億元，占比將超過40%。根據根據 Mordor Intelligence的報告，的報告，2020年全球數據中心浸沒式液冷市場的整體規模為年全球數據中心浸沒式液冷市場的整體規模為2.97億美元，預計到億美元，預計到2026年將達到年將達到7.03億億美元，期間復合年增長率為美元，期間復合年增長率為15.27%。液冷技術相關標的：液冷技術相關標的：網宿科技、高瀾股份、申菱環境、曙光數創、英維克、佳力圖、依米康等。圖表：浸沒式液冷技術優勢圖表：浸沒式液冷技術優勢資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20192019-20252025年中國液冷數據中心市場規模（保守估計

45、）年中國液冷數據中心市場規模（保守估計）資料來源：中國液冷數據中心發展白皮書，國海證券研究所序號浸沒式液冷具體優勢1在浸沒式液冷中，冷卻液與發熱設備直接接觸，具有較低的對流熱阻，傳熱系數高2冷卻液具有較高的熱導率和比熱容，運行溫度變化率較小3浸沒式液冷無需風扇，降低了能耗和噪音，制冷效率高4冷卻液絕緣性能優良，閃點高不易燃，且無毒、無害、無腐蝕請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明19氟化液是浸沒式液冷的理想冷卻液氟化液是浸沒式液冷的理想冷卻液浸沒式液冷數據中心的加速擴張有望同步帶動冷卻液的需求，尤其是電子氟化液。浸沒式液冷數據中心的加速擴張有望同步帶動冷卻液的需求，尤其是電子氟化液。目前常

46、見的冷卻液類型有水、芳香族物質、硅酸酯、脂肪族化合物、有機硅類物質、碳氟類化合物等。其中氟化液是一種無色無味絕緣且不燃的化學溶劑，最開始是用作線路板的清洗液；加上其不燃和絕緣的惰性特點，目前下游應用領域已經涉及半導體冷卻板的冷卻、數據中心的浸入式冷卻、航空電子設備的噴霧冷卻等。氟化液的優點包括：1）具有優異的電絕緣性和熱傳導性；2）理想的化學惰性和熱穩定性，能廣泛使用于各種溫控散熱場合；3）良好的材料相容性，與絕大多數金屬、塑料和聚合物不反應；4）良好的流動性，能在溫控系統中很好的流動散熱；5）非危險品不燃不爆，無燃點閃點；6）無毒無害無刺激性。氟化液是理想的浸沒式冷卻液，但目前價格仍較為昂貴

47、。氟化液是理想的浸沒式冷卻液，但目前價格仍較為昂貴。根據碳氟化合物組成成分和結構不同可分為氯氟烴根據碳氟化合物組成成分和結構不同可分為氯氟烴(CFC)、氫代氯氟烴、氫代氯氟烴(HCFC)、氫氟烴、氫氟烴(HFC)、全氟碳化合物、全氟碳化合物(PFC)、氫氟醚、氫氟醚(HFE)等等種類。種類。CFC已淘汰已淘汰，HCFC也逐步被淘汰。綜合來看全氟碳化合物是目前更適合用于數據中心液冷系統的冷卻液。也逐步被淘汰。綜合來看全氟碳化合物是目前更適合用于數據中心液冷系統的冷卻液。圖表：冷卻液類型圖表：冷卻液類型資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：氟化液產業鏈（上）及全氟聚醚冷卻液生產流程（下）圖

48、表：氟化液產業鏈（上）及全氟聚醚冷卻液生產流程（下）資料來源：華經產業研究院，巨化股份年報，國海證券研究所類型代表產品芳香族物質對二乙基苯、二苯甲基甲苯、氫化三聯苯硅酸酯類Coolano125R脂肪族化合物石油烴基或異鏈烷烴基的礦物油、合成化合物如聚烯烴有機硅類物質二甲基硅氧烷、甲基硅氧烷、硅油等碳氟類化合物氟化液六氟丙烯氧氣引發劑調聚反應（氧化反應）熱穩定端基化處理粗品除酸粗品切割全氟聚醚全氟聚醚上游下游中游氟化工行業氟化工行業硫酸鹽酸氫氧化鈉其他氟化液氟化液半導體數據中心航空電子設備電鍍等請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明20AI推動下國內氟化液有望迎來新發展推動下國內氟化液有望迎來

49、新發展從全球市場競爭格局來看，電子氟化液市場長期被國外企業占據。從全球市場競爭格局來看，電子氟化液市場長期被國外企業占據。高性能電子氟化液適用于大數據中心換熱所需的冷卻介質及尖端產業、電子流體，該生產技術曾長期被國外壟斷。國外生產電子氟化液的企業主要有3M、蘇威、旭硝子等，上述企業占據了全世界絕大多數市場份額。目前我國浸沒式液冷市場處于初期發展階段目前我國浸沒式液冷市場處于初期發展階段。市場上用于浸沒式相變冷卻的電子氟化液種類目前有3M的FC-770，Novec-7200等，價格高，還沒有被數據中心大規模使用。在AI需求拉動下，國內氟化液有望快速發展，相關企業有望受益。根據根據數據中心用浸沒式

50、冷卻液的研究進展數據中心用浸沒式冷卻液的研究進展，目前全球數據中心浸沒式冷卻液總市場規模達到，目前全球數據中心浸沒式冷卻液總市場規模達到3萬噸，萬噸，2025年有望達到年有望達到10萬噸。根據華經產業萬噸。根據華經產業研究院，研究院，3M的氟化液產品的氟化液產品FC-770、Novec-7200售價分別售價分別約為約為64和和51萬元萬元/噸。我們保守假設噸。我們保守假設2025年氟化液單噸價格為年氟化液單噸價格為20萬元萬元/噸，則噸，則2025年其理年其理論市場空間有望達到論市場空間有望達到200億元。此外，作為全球領先的氟化液生產企業，億元。此外，作為全球領先的氟化液生產企業，3M宣布將

51、在宣布將在2025年底之前退出生產含氟聚合物、氟化液和基于全氟和年底之前退出生產含氟聚合物、氟化液和基于全氟和多氟烷基物質（多氟烷基物質（PFAS）的添加劑產品業務，在需求高漲情況下，將進一步推動國內氟化液行業突破與發展。）的添加劑產品業務，在需求高漲情況下，將進一步推動國內氟化液行業突破與發展。涉及標的：涉及標的：巨化股份、新宙邦、永和股份；潤禾材料（硅油和改性硅油用于冷卻液）等。圖表：國內外氟化液相關企業及產品情況圖表：國內外氟化液相關企業及產品情況資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：氟化液相關上市公司情況圖表：氟化液相關上市公司情況資料來源：各公司公告，投資者問答，國海證券研究

52、所公司產品名稱3M3M FluorinerTM電子氟化液、3M NovecTM電子氟化液、Fluere氟流體蘇威FomblinYLVAC 25/6旭硝子ASAHIKLIN AC、AE系列巨化股份巨芯冷卻液D系列、JHT系列新宙邦（海斯福）BoreafTM電子氟化液、HLFTIC4ME等系列浙江諾亞氟化工Noah3000A單相電子冷卻劑思康化學全氟醚工質F-8630/F-8650深圳盈石科技Winboth氟化液江西美琦美琦FC3050東莞美德FCM-160E電子化液臺灣孚瑞科技FL系列公司產業布局情況巨化股份5000噸/年巨芯冷卻液（一期1000t/a），一期實施1000噸/年現已投入運營。項目

53、產品主要有JHT電子流體系列、JHLO潤滑油系列以及JX浸沒式冷卻液等產品。新宙邦含氟冷卻液（氟化液）順利通過行業知名客戶認證，實現批量交付。永和股份1萬噸/年全氟己酮項目副產六氟丙烯三聚體可以應用于冷卻液領域。請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明21目錄目錄一、冷卻材料：算力提升，氟化液大有可為二、半導體材料：二、半導體材料：AI芯片推動半導體材料大發展芯片推動半導體材料大發展三、PCB材料：PCB產業鏈有望重塑四、光學材料：AI帶動光學顯示材料新發展五、行業評級及風險提示請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明22AI浪潮下，浪潮下，AI芯片需求量將持續提升芯片需求量將持續提升 AI芯

54、片即人工智能芯片，也被稱為AI加速器或計算卡，是專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，其他非計算任務仍由CPU負責。從技術架構來看，Al芯片主要分為GPU（圖形處理器）、FPGA（現場可編程邏輯門陣列）、ASIC（專用集成電路）三大類。其中，GPU是較為成熟的通用型人工智能芯片，FPGA和ASIC則是針對人工智能需求特征的半定制和全定制芯片。AI浪潮下，浪潮下，云計算、智能汽車、智能機器人等人工智能產業快速發展，市場對云計算、智能汽車、智能機器人等人工智能產業快速發展，市場對AI芯片的需求不斷增加芯片的需求不斷增加，AI芯片市芯片市場規模將持續增長場規模將持續增長。圖表：圖表：AIA

55、I芯片的分類及相關介紹芯片的分類及相關介紹資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20192019-20252025年中國年中國AIAI芯片市場規模及增速情況芯片市場規模及增速情況資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所AIAI芯片分類芯片分類特征特征GPU又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備(如平板電腦、智能手機等)上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器FPGA它是在PAL(可編程陣列邏輯)、GAL(通用陣列邏輯)等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現，既解決了定制電路的不足，

56、又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點ASIC指為特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。目前主流是用CPLD(復雜可編程邏輯器件)和FPGA來進行設計，它們都具有用戶現場可編程特性，都支持邊界掃描技術，但兩者在集成度、速度及編程方式上有各自的特點請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明23AI算力依賴硬件驅動，帶動芯片需求增長從而帶動半導體材料增長算力依賴硬件驅動，帶動芯片需求增長從而帶動半導體材料增長 半導體材料作為芯片的基石，受益于人工智能的需求拉動，半導體材料市場規模呈現整體向上的態勢。半導體材料包括：硅片、濺射靶材、CMP拋光液和拋光墊、光刻膠、高純化學試劑、電子氣

57、體、化合物半導體、封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體、鍵合金屬線等。圖表：主要半導體材料情況圖表：主要半導體材料情況資料來源：前瞻產業研究院，國海證券研究所半導體材料分類分類作用前端制造材料硅片晶圓制造的基底材料濺射靶材芯片中制備的薄膜的元素級材料通過磁控進行精準放置CMP拋光液和拋光墊通過化學反映與物理研磨實現大面積平坦化光刻膠將掩模版上的圖形轉移到硅片上的關鍵材料高純化學試劑晶圓制造過程進行濕法工藝電子氣體氧化，還原，除雜掩膜版產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具化合物半導體新一代的半導體基體材料（相對于一代硅片）后端封裝材料封裝基板保護芯片、物理支撐、鏈接芯片與電路板、散熱引線框架

58、保護芯片、物理支撐、連接芯片與電路板陶瓷封裝體絕緣打包鍵合金屬線芯片和引線框架、基板間連接線請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明24半導體和半導體和AI芯片帶動相關材料新發展芯片帶動相關材料新發展 半導體產業鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環節，中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環節。半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環，在芯片的生產制造中起到關鍵性的作用。根據半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料。圖表：半導體芯片生產流程及各環節相關材料圖表：半導體芯片生產流程及各環節相關材料資料來源：賢集網，飛鯨投研請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲

59、明25半導體和半導體和AI芯片帶動相關材料新發展芯片帶動相關材料新發展 在半導體材料市場構成方面，硅片占比最大，其次為電子氣體，此外，光掩膜、拋光液和拋光墊、光刻膠及光刻膠配套試劑、濕電子化學品、濺射靶材等材料占比也相對較高。圖表：半導體相關材料分類圖表：半導體相關材料分類資料來源：中商產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20222022年半導體材料市場構成情況年半導體材料市場構成情況資料來源：中商產業研究院，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明26半導體基材歷經三代發展，目前仍以半導體基材歷經三代發展，目前仍以Si為主為主 半導體行業經過近六十年的發展，半導體材料經歷了三

60、次明顯的換代和發展。第一代半導體材料主要是指硅、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。圖表：三代半導體材料發展歷程及主要特征圖表：三代半導體材料發展歷程及主要特征資料來源：中商產業研究院，國海證券研究所第一代半導體材料第一代半導體材料代表材料：代表材料：Si、Ge特征：特征：主要應用于大規模集成電路中產業鏈十分成熟，成本低；Ge材料主要應用于低壓、低頻、中功率晶體管及光電

61、探測器中;目前95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路都是由Si材料制作。代表材料：代表材料：GaAs、InP等特征：特征：直接帶隙、光電性能優越;適用于制作高速，高頻、大功率以及發光電子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及發光器件的優良材料，廣泛應用于衛星通訊移動通訊、光通信GPS導航等領域；GaAs、InP材料資源稀缺，價格昂貴，并且還有毒性，能污染環境，InP甚至被認為是可疑致癌物質，具有一定的局限性。代表材料：代表材料：SiC、GaN等特征：特征：寬禁帶半導體材料，禁帶寬度大于2eV，具有可見光至紫外光的發光特性，抗高壓、高溫和高輻射性能優越，可承受大功率;主要應用于半導體照明、電

62、力電子器件、激光器和探測器等領域。第二代半導體材料第二代半導體材料第三代半導體材料第三代半導體材料請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明27硅片是半導體產業鏈關鍵的基礎性一環硅片是半導體產業鏈關鍵的基礎性一環 半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。目前絕大多數半導體產品仍使用硅基材料制造，在硅片基礎上經過光刻、刻蝕、沉積、拋光及清洗等工序的多次反復進行，并經切割、封測等環節后便形成了具有特定結構和功能的芯片。根據尺寸大小不同，硅片可分為50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8

63、英寸）及 300mm（12 英寸）等種類。目前 8、12英寸硅片為市場最主流的產品。8英寸硅片主要應用在英寸硅片主要應用在90nm-0.25m制程中，多制程中，多用于傳感、安防領域和電動汽車的功率器件、模擬用于傳感、安防領域和電動汽車的功率器件、模擬 IC、指紋識別和顯示驅動等、指紋識別和顯示驅動等；12英寸硅片主要應用在英寸硅片主要應用在 90nm 以下的制程中以下的制程中，主要用于邏輯芯片、儲存器和自動駕駛領域。，主要用于邏輯芯片、儲存器和自動駕駛領域?！按蟪叽绱蟪叽纭睘楣杵髁髭厔?。硅片越大，單個產出的芯片數量越多，制造成本為硅片主流趨勢。硅片越大，單個產出的芯片數量越多，制造成本越低，

64、因此硅片廠商不斷向大尺寸硅片進發。越低，因此硅片廠商不斷向大尺寸硅片進發。圖表：圖表：單晶硅片制備單晶硅片制備流程流程示意圖示意圖資料來源：Siltronic，國海證券研究所圖表：圖表：2022020 0年年全球全球各各尺寸硅片產能占比尺寸硅片產能占比資料來源：SEMI，前瞻產業研究院，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明28硅片是目前主流半導體基體材料硅片是目前主流半導體基體材料 硅片作為半導體材料硅片作為半導體材料“物美價廉物美價廉”，目前90%以上的半導體產品是用硅基材料制作的。硅元素于具備以下優勢：相較于鍺，硅的高熔點可用于高溫加工工藝中，硅的禁帶寬度大適合制作高壓器

65、件；相較于砷化鎵，硅安全無毒，屬于清潔能源；硅具備天然氧化物，降低晶圓制造成本；儲量豐富且易取得，是除了氧以外的第二豐富元素。半導體硅片的純凈度、表面平整度、清潔度和雜質污染程度對芯片有著極其重要的影響，因此半導體硅片制造極為重要。在摩爾定律和成本的影響下，大規格硅片是硅片發展的主流趨勢在摩爾定律和成本的影響下，大規格硅片是硅片發展的主流趨勢。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會使硅片邊緣處的一些區域無法被利用，因此硅片尺寸越大相對而言邊緣損失越小，降低芯片制造成本。目前全球主流的產品是200mm（8in）和300mm（1

66、2in）直徑的半導體硅片。圖表：圖表：8 8英寸、英寸、1212英寸在不同制程中的應用情況英寸在不同制程中的應用情況資料來源：我國半導體硅片發展現狀與展望（張果虎等），國海證券研究所尺寸尺寸制程制程應用產品應用產品12英寸（先進制程）10nm高端智能手機主處理器、高性能計算等16/14nm智能手機處理器、存儲芯片、高端顯卡、個人電腦、服務器處理器等存儲芯片、中低端智能手機處理器、數字電視、移動影像等20-22nm12英寸（成熟制程）28-32nmWi-Fi藍牙芯片、音效處理芯片、存儲芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等45-65nmDSP處理器，傳感器，射頻芯片，Wi-Fi、藍牙、GPS、NFC

67、芯片等，非易失性芯片等65-90nm物聯網MCU芯片、模擬芯片、功率器件、射頻芯片等8英寸90nm-0.13m物聯網MCU芯片、汽車MCU芯片、射頻芯片、基站通訊設備DSP、功率器件、模擬芯片等0.13m-0.15m指紋識別芯片、影響傳感器、通信MCU、電源管理芯片、功率器件、LED驅動IC、傳感器芯片等0.18m-0.25mMOSFET、IGBT等功率器件，嵌入式非易失性存儲芯片等請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明29半導體硅片貫穿芯片前道制程半導體硅片貫穿芯片前道制程 半導體硅片是全球應用最廣泛、最重要的半導體基礎材料，是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導體材

68、料。隨著人工智能、物聯網等新興產業的逐漸崛起，作為半導體硅片行業新的需求增長點，也為半導體硅片企業發展提供了巨大的市場空間。隨著應用領域不斷擴大，我國半導體硅片行業將擁有廣闊發展前景。涉及標的：涉及標的：滬硅產業（300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片），TCL中環（新能源光伏硅片），神工股份（半導體大尺寸硅片、硅零部件），立昂微（6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片），中晶科技，環球晶圓，眾合科技，揚杰科技等。圖表：不同規格硅片的應用領域圖表：不同規格硅片的應用領域資料來源：前瞻產業研究院，國海證券研究所圖表：中國半導體硅片行業主要企業圖表：中國半導體硅片行業主

69、要企業資料來源：前瞻產業研究院，神工股份公司公告，國海證券研究所公司簡稱公司簡稱股票代碼股票代碼產品類型產品類型立昂微605358半導體硅片滬硅產業688126200mm及以下半導體硅片300mm半導體硅片神工股份688233半導體大尺寸硅片、硅零部件中晶科技003026半導體單晶硅片環球晶圓6488.TWO半導體硅材料TCL中環002129半導體材料眾合科技000925單晶硅及其制品揚杰科技300373半導體硅片有研半導體/單晶硅、鍺、化合物半導體材料上海和晶/集成電路硅材料產品規格分類產品規格分類應用領域應用領域12英寸邏輯芯片和記憶芯片8英寸集成電路、芯片、工業電子元器件領域6英寸及以下

70、消費電子元器件等普通電子元器件領域請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明30二代和三化合物半導體有望獲得進一步應用二代和三化合物半導體有望獲得進一步應用 集成電路主要分成硅基半導體與化合物半導體兩大類，以硅材料為襯底材料的半導體歸屬為第一代半導體，以砷化鎵等材料為襯底的化合物半導體則屬第二代，以氮化鎵、碳化硅等材料為襯底的化合物半導體屬第三代半導體。硅基半導體集成電路主要在數碼運用，如微處理器、邏輯IC、存儲器等；化合物半導體集成電路主要在模擬應用，如移動通訊、全球定位系統、衛星通訊、通訊基站、國防雷達、航天、軍事武器等功率型、低噪聲放大器等相關MMIC集成芯片。目前第二代半導體國產化處于早

71、期階段，第三代半導體主要是以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，憑借其寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，在許多應用領域擁有前兩代半導體材料無法比擬的優點，有望突破第一、二代半導體材料應用技術的發展瓶頸，市場應用潛力巨大。隨著人工智能發展，二、三代有望獲得更多應用。隨著人工智能發展，二、三代有望獲得更多應用。涉及標的涉及標的：三安光電、華潤微、士蘭微、聞泰科技、合盛硅業等。圖表：圖表：20182018年二代砷化鎵細分行業分布年二代砷化鎵細分行業分布資料來源：前瞻產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20202020年我國三代年我國三代SiCSiC、GaNGaN下游應用領域下

72、游應用領域資料來源：第三代半導體產業技術創新戰略聯盟，前瞻產業研究院，國海證券研究所通信領域,60%國防與航空航天,10%其他,30%新能源汽車38%消費類電源 22%光伏逆變器 15%工業及商業電源6%快充電源 3%工業電機 1%不間斷電源UPS 3%其他12%請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明31光刻膠為電子領域微細圖形加工關鍵性材料光刻膠為電子領域微細圖形加工關鍵性材料 光刻膠是電子領域微細圖形加工的關鍵性材料，在半導體、LCD、PCB等行業的生產中具有重要作用。根據中商產業研究院2022年8月發布數據顯示，國內光刻膠市場以PCB光刻膠為主，占比高達94%，LCD和半導體材料自供率

73、依然很低，分別占3%和2%，進口依賴高。國內諸多企業積極布局光刻膠產業鏈相關產品，有望在國內諸多企業積極布局光刻膠產業鏈相關產品，有望在AI浪潮的推動下，助力我國光刻膠行業國產替代加速。浪潮的推動下，助力我國光刻膠行業國產替代加速。圖表：中國光刻膠市場結構占比統計圖表：中國光刻膠市場結構占比統計資料來源：中商產業研究院，國海證券研究所圖表：光刻膠相關企業業務概況圖表：光刻膠相關企業業務概況資料來源：各公司公告，界面新聞，中商產業研究院，前瞻產業研究院，國海證券研究所公司簡稱業務概況彤程新材半導體光刻膠和顯示材料光刻膠國內的領先企業晶瑞電材光刻膠產品規?；a近30年，國內最早規模量產光刻膠的少

74、數幾家企業之一八億時空光刻膠部分產品已放量久日新材已完成多款i-線半導體光刻膠配方研發，光刻膠專用光敏劑PAC已完成送樣萬潤股份光刻膠材料產品包括半導體光刻膠單體與光刻膠樹脂雅克科技光刻膠產品主要應用于高世代LCD顯示屏和OLED顯示屏容大感光國內較早從事電子感光化學材料研發、生產及銷售的民營企業之一，致力于PCB光刻膠、顯示用光刻膠、半導體用光刻膠、特種油墨等電子化學品的研發、生產和銷售強力新材在PCB光刻膠專用電子化學品的細分市場取得較高的市場份額南大光電ArF光刻膠研發并進行產業化的領先企業上海新陽在半導體傳統封裝領域功能性化學材料銷量與市占率全國第一飛凱材料半導體配套材料綜合平臺廣信材

75、料國內較早從事電子感光化學材料生產的民營企業之一請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明32光刻膠按應用領域可分為光刻膠按應用領域可分為PCBPCB、LCDLCD、半導體光刻膠、半導體光刻膠 按照下游應用，光刻膠可分為半導體光刻膠、面板光刻膠、按照下游應用，光刻膠可分為半導體光刻膠、面板光刻膠、PCB光刻膠。光刻膠。光刻膠行業發展方向基本由下游需求決定，其中半導體領域是技術門檻最高的子領域，光刻膠產品是電子化學品中技術壁壘最高的材料之一，其不僅具有純度要求高、工藝復雜等特征，還需要相應光刻機與之配對調試。圖表：光刻膠按應用領域分類圖表：光刻膠按應用領域分類資料來源：相關公司公告，光刻材料的發展

76、及應用，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明33光刻膠為光刻圖形轉移中的重要媒介光刻膠為光刻圖形轉移中的重要媒介 光刻膠是光刻環節的關鍵材料光刻膠是光刻環節的關鍵材料。光刻膠是利用光化學反應經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上的圖形轉移介質，為光刻環節關鍵材料，結構復雜。由于應用場景頗多，不同用途的光刻膠在曝光光源、制造工藝、成膜特性等性能要求不同，對材料的溶解性、耐蝕刻性和感光性能等要求不同，不同原料的占比會有很大幅度變化，其中光刻膠樹脂是光刻膠主要成分，決定曝光后光刻膠的基本性能，根據中商產業研究院2022年8月發布數據顯示，光刻膠樹脂成本占比達到50%

77、。圖表：光刻膠原料成本結構圖表：光刻膠原料成本結構資料來源：中商產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：光刻膠由溶劑、樹脂、光引發劑、單體等組成光刻膠由溶劑、樹脂、光引發劑、單體等組成資料來源：強力新材公司公告，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明34光刻膠用于半導體加工中的光刻環節光刻膠用于半導體加工中的光刻環節 根據前瞻產業研究院2022年4月發布數據顯示，在大規模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，決定著芯片的最小特征尺寸，占芯片制造時間的40-50%，占制造成本的30%。在圖形轉移過程中，一般要對硅片進行十多次光刻，光刻膠需經預烘、涂膠

78、、前烘、對準、曝光、后烘、顯影和蝕刻等環節，將掩膜版上的圖形轉移到硅片上，形成與掩膜版對應的幾何圖形。涉及標的：涉及標的：彤程新材、晶瑞電材、久日新材、萬潤股份、八億時空、上海新陽、南大光電等。圖表：圖表：光刻是半導體加工中重要工藝光刻是半導體加工中重要工藝資料來源：晶瑞電材招股書請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明35光刻膠在光刻膠在PCBPCB印制中起關鍵作用印制中起關鍵作用 PCB是指印制線路板，是電子產品基本組成部分之一，被譽為“電子產品之母”。PCB 的加工制造過程涉及圖形轉移，即把設計完成的電路圖像轉移到襯底板上，因而在此過程中會使用到光刻膠。PCB光刻膠主要包括干膜光刻膠、濕

79、膜光刻膠、光成像阻焊油墨等。干膜光刻膠干膜光刻膠是由液態光刻膠在涂布機上和高清潔度的條件下均勻涂布在載體PET膜上，經烘干、冷卻后覆上PE膜，收卷而成的薄膜型光刻膠。濕膜光刻膠濕膜光刻膠的工作原理是將其涂布在敷銅板上，干燥后進行曝光顯影。不論是濕膜還是干膜，最終都是將底片上的電路圖形復制到光刻膠上，再利用其抗蝕刻性能，對覆銅板進行蝕刻加工，最終形成印制電路板的精細銅線路。PCB感光阻焊油墨感光阻焊油墨主要用途為防止金屬導線的氧化和老化、延長使用壽命，防止銅線條之間發生短路、以及防止不必要的焊錫或其他金屬附著于PCB板上。涉及標的：涉及標的：彤程新材、晶瑞電材、飛凱材料、廣信材料、東方材料、容大

80、感光等。圖表：圖表：光刻膠在光刻膠在PCBPCB印制中起關鍵作用印制中起關鍵作用資料來源：強力新材公司公告請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明36光刻膠是光刻膠是LCD濾光片關鍵原料濾光片關鍵原料 顯示面板光刻膠可分為TFT正性光刻膠、觸控用光刻膠、彩色光刻膠和黑色光刻膠等。TFT正性光刻膠主要用于制作薄膜晶體管陣列用。在LCD顯示器加工過程中，彩色濾光片是液晶顯示器實現彩色顯示的關鍵器件，而彩色濾光片的制造是用彩色光刻膠和黑色光刻膠在基板上的附著加工制造而成，光刻膠質量的好壞直接影響彩色濾光片的顯色性能光刻膠質量的好壞直接影響彩色濾光片的顯色性能，是LCD制造業的關鍵上游材料。涉及標的：

81、涉及標的：晶瑞電材、飛凱材料、容大感光、雅克科技等。圖表：圖表：彩色光刻膠和黑色光刻膠是濾光片關鍵材料彩色光刻膠和黑色光刻膠是濾光片關鍵材料資料來源：強力新材公司公告請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明37濕電子化學品為電子技術與化工材料相結合的創新產物，技術門檻較高濕電子化學品為電子技術與化工材料相結合的創新產物，技術門檻較高 濕電子化學品，又稱超凈高純試劑，是指主體成分純度大于99.99%，雜質離子和微粒數符合嚴格要求的化學試劑。濕電子化學品是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料，是電子技術與化工材料相結合的創新產物，具有技術門檻高、資金投入大、產品更新換代快等特點，可應

82、用于面板顯示、半導體、太陽能電池等領域。圖表：濕電子化學品產業鏈示意圖圖表：濕電子化學品產業鏈示意圖資料來源：普華永策，國海證券研究所圖表：濕電子化學品圖表：濕電子化學品相關企業業務概況相關企業業務概況資料來源：各公司公告，前瞻產業研究院，飛凱材料官網，華經產業研究院，國海證券研究所公司簡稱公司簡稱業務概況業務概況業務類型業務類型江化微國內生產規模大、品種齊全、配套完善的濕電子化學品專業服務提供商超凈高純試劑、光刻膠配套試劑格林達國內領先濕電子化學品供應商濕電子化學品及副產品晶瑞電材微電子化學品龍頭光刻膠及配套材料、超凈高純試劑、鋰電池材料和基礎化工材料飛凱材料屏幕顯示材料、半導體材料、紫外固

83、化材料、有機合成材料顯影液、去膠液、蝕刻液、清洗液等新宙邦電解液、氟化工協同驅動的新材料平臺型企業電池化學品、有機氟化學品、電容化學品光華科技國內PCB化學品龍頭PCB化學品、化學試劑、鋰電池材料西隴科學國內最大本土化學試劑供應商化學原料、電子化學品、通用試劑巨化股份一體化氟化工龍頭制冷劑、含氟精細化學品多氟多高性能無機氟化物、電子化學品、鋰離子電池及材料電子級氫氟酸興發集團磷化工龍頭企業電子級磷酸、硫酸、雙氧水、功能濕電子化學品、電子級清洗劑等上海新陽集成電路制造及先進封裝用關鍵工藝材料及配套設備，環保型、功能性涂料超純電鍍液和清洗液安集科技同系列的化學機械拋光液和功能性濕電子化學品刻蝕后清

84、洗液、晶圓級封裝用光刻膠剝離液、拋光后清洗液、刻蝕液及電鍍液請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明38濕電子化學品發展空間廣闊，多企業爭相布局濕電子化學品發展空間廣闊，多企業爭相布局 濕電子化學品又稱超凈高純試劑（主含量大于99.9%），包括通用濕電子化學品（一般為單成分、單功能化學品）和功能濕電子化學品（復配類化學品）。下游應用主要為太陽能、顯示面板和半導體三大領域，在半導體領域主要是集成電路芯片和分集成電路芯片和分立器材晶圓制作的加工，包括清洗和蝕刻兩大類用途，立器材晶圓制作的加工，包括清洗和蝕刻兩大類用途，高純化學品的純度和潔凈度對集成電路的成品率和電性能有重要影響。根據安集科技公告，

85、集成電路濕電子化學品領域歐美日等國外企業市占率高達根據安集科技公告，集成電路濕電子化學品領域歐美日等國外企業市占率高達95%。歐美企業具備技術優勢，產品可達SEMI G4及以上，日本企業晚于歐美，但整體水平比肩尖端。根據華經產業研究院，2020年歐美日整體占全球超6成市場份額，中國臺灣和大陸合計占3成。根據中國電子材料行業協會數據，受益于半導體產業持續擴張，2021年中國濕電子化學品需求量為213萬噸，半導體需求量70萬噸，預計到2025年中國濕電子化學品需求量將達到370萬噸。涉及標的：涉及標的：江化微、格林達、晶瑞電材、飛凱材料、新宙邦、多氟多、興發集團、上海新陽、安集科技等。圖表：濕電子

86、化學品分類圖表：濕電子化學品分類資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20172017-20212021年中國濕電子化學品需求量及預測（萬噸）年中國濕電子化學品需求量及預測（萬噸）資料來源：中國電子材料行業協會，國海證券研究所2328323465113253447697815023283944701070100200300400201720182019202020212025E太陽能顯示面板半導體分類分類具體產品具體產品用途用途功能濕電子化學品復配類化學品顯影液、剝離液、清洗液、蝕刻液、稀釋液等半導體、顯示面板通用濕電子化學品酸類氫氟酸、硫酸、磷酸、硝酸、乙酸、乙二酸等光伏、顯示

87、面板堿類氫氧化銨、氫氧化鉀、氫氧化鈉等有機溶劑類甲醇、乙醇、丙酮、丁酮、乙酸乙酯、甲苯等其他類過氧化氫等請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明39電子特氣是電子特氣是半導體重要耗材，應用領域集中于集成電路與顯示面板半導體重要耗材，應用領域集中于集成電路與顯示面板 電子特氣是半導體制造的關鍵原材料，被稱為“芯片血液”。電子特氣是半導體制造的關鍵原材料，被稱為“芯片血液”。目前國內電子特氣第一梯隊的廠商已經具備規模生產能力，在細分領域產品具有一定優勢，但和國外龍頭企業相比還有較大差距，國產替代空間巨大。電子特氣指的是工業氣體中附加值比較高的特殊用途氣體，與傳統工業氣體在純度和用途上有所區分。特種

88、氣體的生產過程中涉及合成、純化、混合配制、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項工藝技術，流程較為復雜。電子特氣種類眾多，廣泛應用于離子注入、刻蝕、氣相沉積、摻雜等環節，決定了器件的最終良率和可靠性。圖表：圖表：20212021年我國電子特氣下游應用分布年我國電子特氣下游應用分布資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：電子特氣在晶圓制造中的應用圖表：電子特氣在晶圓制造中的應用資料來源：化學分析計量公眾號，國海證券研究所環節環節過程過程所需電子特氣所需電子特氣用途用途硅片制造提純-氧化HCL氯化還原H2還原維持惰性隔絕環境，避免氣體雜質留存溶解旋拉Ar切割、拋光、清洗-氧化爐管內高溫加熱：硅芯片+

89、氧氣+水蒸氣-在芯片表面形成干式或濕式SiO2氧化層Cl2、HCL三氯乙烷或二氯乙烯清洗-控制離子侵入氧化層，去除金屬雜質CVD化學氣相沉積SiH4、SiHCl4、SiCl4、TEOS等形成CVD膜刻蝕采用物理和化學方法從硅片表面去除不需要的材料。分為濕法和干法CF4、SF4、C2F6、NF3硅片刻蝕氟基和溴基氣體改進氣體、提高各向異性和選擇性CCl4、Cl2、BCl3等鋁和金屬復合層的刻蝕離子注入摻入雜質改變半導體電化學性質三價摻雜氣體：B2H6、BF3等P型半導體的摻雜五價摻雜氣體：POCl3、PH3等N型半導體的摻雜集成電路,43%顯示面板,21%LED,13%光伏,6%其他,17%請務

90、必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明40電子特氣是作為電子特氣是作為“芯片血液芯片血液”的一種高附加值工業氣體的一種高附加值工業氣體電子特氣是電子工業的關鍵原料，屬于工業氣體的重要分支電子特氣是電子工業的關鍵原料，屬于工業氣體的重要分支。工業氣體是現代工業的基礎原材料，而電子特氣是工業氣體中附加值較高的品種，與傳統工業氣體的區別在于純度更高（如高純氣體）或者具有特殊用途（如參與化學反應），是極大規模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽能電池、光纖等電子工業生產中不可或缺的基礎和支撐性材料之一。電子特氣國產替代空間巨大。電子特氣國產替代空間巨大。中國電子特氣行業發展時間較短，目前市場仍

91、主要由國外企業壟斷。據中商產業研究院，2020年中國電子特氣市場前四企業分別為美國空氣化工、德國林德集團、法國液化空氣、日本太陽日酸，占比分別為25%、23%、22%、16%。目前，國內電子特氣第一梯隊的廠商已經具備規模生產能力，在細分領域產品具有一定優勢，但和國外龍頭企業相比還有較大差距。涉及標的：涉及標的：昊華科技、巨化股份、雅克科技、硅烷科技、杭氧股份、凱美特氣、和遠氣體、金宏氣體、華特氣體、正帆科技、南大光電、僑源股份、勝華新材等。圖表：中國電子特種氣體行業上市企業業務布局圖表：中國電子特種氣體行業上市企業業務布局資料來源：前瞻產業研究院，中國上市公司網，國海證券研究所公司簡稱電子特氣

92、業務概況昊華科技產品主要為含氟電子氣、綠色四氧化二氮、高淳硒化氫等巨化股份公司基于氟化技術優勢布局含氟電子特氣生產雅克科技合并范圍新增江蘇科特美，拓展光刻膠相關制備業務硅烷科技電子硅烷氣杭氧股份公司生產的氣體產品主要有：氧、氮、氬、氖、氦、氪等凱美特氣服務于眾多行業龍頭企業和遠氣體公司將氣體分離技術應用于工業尾氣回收循環再利用等節能環保產業金宏氣體具體品種達100種以上，可較好滿足新興行業氣體用戶多樣化的用氣需求華特氣體公司已在特種氣體領域生產出20多個產品并實現了國內同類產品的進口替代正帆科技公司生產的高純磷烷、砷烷純度可達到99.9999%（6N）以上級別南大光電氫類電子特氣主要包括磷烷、

93、砷烷等，含氟電子特氣主要應用于微電子工業僑源股份主要生產高品質氧氣、高純氮氣、高純氬氣勝華新材聚焦碳酸脂行業和鋰電子電池制備行業市場圖表：中國電子特氣國產化率有望逐步提升圖表：中國電子特氣國產化率有望逐步提升資料來源：中商產業研究院，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明41掩膜版的功能類似于傳統照相機的“底片”掩膜版的功能類似于傳統照相機的“底片”掩膜版（Photomask），又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。掩膜版用于下游電子元器件制造業批量生產，是下游行業生產流程

94、銜接的關鍵部分，是下游產品精度和質量的決定因素之一。掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光學膜、化學試劑以及包裝盒等輔助材料，掩膜版主要應用于平板顯示、半導體、觸控和電路板的制造過程，是必不可少的關鍵材料之一。圖表：圖表：掩膜版工作原理掩膜版工作原理示意圖示意圖資料來源：清溢光電招股說明書圖表：圖表：掩膜版產業鏈示意圖掩膜版產業鏈示意圖資料來源：路維光電招股說明書請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明42國內掩膜版仍需提升半導體領域的供應能力國內掩膜版仍需提升半導體領域的供應能力 中國光掩膜版行業僅能滿足國內中低檔產品市場需求。中國光掩膜版行業僅能滿足國內中低檔產品市場需求。在平板顯示領域，美國

95、和日韓的掩膜版廠商處于壟斷地位，2020年銷售額前5位中僅清溢光電一家中國企業，且銷售額與前四位差距較大；在半導體芯片領域，頂尖晶圓制造廠商通常會使用自制掩模版，如臺積電、英特爾、三星等龍頭廠商，晶圓廠自供以外這部分市場主要為美國Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所壟斷。而國內半導體掩模版行業發展較為落后，除了中芯國際等代工廠會自制掩模版外，尚無商業掩模版公司可在IC領域掩模版實現較好突破，僅部分公司在面板領域實現較好的技術和客戶突破，而半導體領域極度依賴海外進口。涉及標的：涉及標的：清溢光電、路維光電、華潤微等。圖表：圖表：20202020年全球主要平板顯示掩膜版企

96、業銷售額排名年全球主要平板顯示掩膜版企業銷售額排名資料來源：Omdia，IHS，路維光電招股說明書，清溢光電招股說明書，國海證券研究所圖表：圖表：掩膜版相關上市企業情況掩膜版相關上市企業情況資料來源：各公司公告，國海證券研究所排名公司國家收入（萬元）1福尼克斯美國130,503.33 2SKE日本117,774.443HOYA日本114,674.854LG-IT韓國114,198.665清溢光電中國38,705.346DNP日本34,022.927Samsung韓國28,616.128路維光電中國27,615.85公司業務情況清溢光電國內成立最早、規模最大掩膜版生產企業之一。根據基板材質不同主

97、要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）路維光電立足于平板顯示掩膜版和半導體掩膜版兩大核心產品線，已具有G2.5-G11全世代掩膜版生產能力，實現了250nm制程節點半導體掩膜版量產，并掌握了180nm/150nm節點半導體掩膜版制造核心技術華潤微公司產品與方案業務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。公司制造與服務業務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。公司還提供掩模制造服務請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明43拋光液和拋光墊為拋光液和拋光墊為CMP主要耗材主要耗材 晶圓制造過程主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學

98、機械拋光、金屬化。作為晶圓制造的關鍵制程工藝之一，化學機械拋光化學機械拋光(CMP)指的是通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料指的是通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化的高效去除與全局納米級平坦化，是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一。是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一。CMP拋光材料包括拋光液和拋光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等，其中拋光墊和拋光液是其中拋光墊和拋光液是CMP工藝的工藝的關鍵因素。關鍵因素。拋光液的種類、粒徑大小、顆粒分散度、物理化學性質及穩定性等均與拋光效果緊密相關。此外，拋光墊的屬性(

99、如材料、平整度等)也極大地影響了化學機械拋光的效果。圖表：圖表：CMPCMP拋光材料產業鏈拋光材料產業鏈資料來源：華經產業研究院圖表：圖表：化學機械拋光化學機械拋光CMPCMP示意圖示意圖資料來源：華經產業研究院請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明44拋光液和拋光墊均亟需國產替代拋光液和拋光墊均亟需國產替代CMP技術是從原子水平上進行材料去除，從而獲得超光滑和超低損傷表面，該技術廣泛應用于光學元件、計算機硬盤、微機電系統、集成電路等領域。根據產業信息網，拋光液和拋光墊是拋光液和拋光墊是CMP材料中最核心的材料，材料中最核心的材料，2019年兩者的價值量分別占整個年兩者的價值量分別占整個CM

100、P材料的材料的49%和和33%。CMP拋光液和拋光墊國產替代需求依然旺盛。拋光液和拋光墊國產替代需求依然旺盛。1、CMP拋光液國際上主要被美國陶氏、Rodel、Cabot、日本FUJIMI、韓國ACE株式會社等所壟斷。根據華經產業研究院，2008年前我國90%的拋光液需要進口，高精端拋光液更是100%的依賴進口。國產企業安集科技打破了海外廠商壟斷局面，2021年占比全球5%市場份額。2、國內CMP拋光材料產業起步慢，企業數量少，規模較小，僅有少數企業能實現量產，在市占率方面與國外廠商有相當差距。根據華經產業研究院，2019年拋光墊領域，陶氏、Cabot、Thomas West等外資廠商擁有90

101、%以上市場份額，僅陶氏市占率就達80%左右。國產化替代尚未突破這一領域，鼎龍股份存在少量產能，但主要用于面板行業。涉及標的：涉及標的：安集科技（拋光液）、鼎龍股份（拋光墊）、江豐電子（拋光墊）等。圖表：圖表：20192019年年CMPCMP材料細分占比材料細分占比資料來源：產業信息網，國海證券研究所圖表：圖表：CMPCMP拋光液和拋光墊相關企業情況拋光液和拋光墊相關企業情況資料來源：安集公司官網，長江商報，江豐電子投資者問答，國海證券研究所公司業務情況安集科技包括銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢化學機械拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、硅襯底拋光液鼎龍股份國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核

102、心研發和制造技術的CMP拋光墊供應商江豐電子CMP產品主要有CMP用保持環、拋光墊、活化盤以及CMP組頭服務請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明45濺射靶材為沉積電子薄膜的原材料，應用領域廣泛濺射靶材為沉積電子薄膜的原材料，應用領域廣泛 超大規模集成電路制造過程中要反復用到的濺射（Sputtering）工藝屬于物理氣相沉積（PVD）技術的一種，是制備電子薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產生的離子，在高真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。

103、根據江豐電子招股說明書，超高純金屬及濺射靶材是電子材料的重要組成部分，濺射靶材產業鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環節，其中，靶材制造和濺射鍍膜環節是整個濺射靶材產業鏈中的關鍵環節。圖表：濺射靶材工作原理示意圖圖表：濺射靶材工作原理示意圖資料來源：江豐電子招股說明書圖表：半導體濺射靶材產業鏈圖表：半導體濺射靶材產業鏈資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明46濺射靶材國產化水平低，有望加速國產化進程濺射靶材國產化水平低，有望加速國產化進程 根據華經產業研究院，2021年日本日礦金屬、美國霍尼韋爾、日本東曹和美國普萊克斯四家占據全球80%

104、的市場份額。國內整體靶材領域企業發展較晚，技術相較于國際先進水平差別較大，目前國內靶材企業有江豐電子、阿石創、隆華科技等，市場份額在1%-3%左右。在半導體領域，材料要求更高，國產化水平整體較低。美國、日本等高純金屬制造商主要集中在技術壁壘較高的高端靶材產品領域，國內廠商競爭集中在中低端產品領域。隨著靶材下游半導體、顯示面板持續擴產，靶材需求量持續增長帶動國內靶材企業持續擴產，疊加政策推動，半導體靶材將受益國產化加速進行。半導體靶材將受益國產化加速進行。涉及標的：涉及標的：江豐電子、阿石創、有研新材、隆華科技等。圖表：國內靶材主要廠商產品情況圖表：國內靶材主要廠商產品情況資料來源：華經產業研究

105、院，隆華新材投資者問答，國海證券研究所圖表：圖表：20212021年中國靶材市場份額占比情況年中國靶材市場份額占比情況資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所公司公司主營業務及主要產品主營業務及主要產品江豐電子鋁靶、鈦靶、鎢鈦靶等阿石創鉬靶、鋁靶、硅靶等有研新材用于芯片的鋁靶、鈦靶、銅靶及用于面板的鈷靶隆華科技TFT-LCD/AMOLED、半導體IC制造用高純濺射靶材、高純鉬/銅/鈦、鉬合金靶材、ITO靶材、IGZO靶材、銀合金靶材等系列靶材產品請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明47目錄目錄一、冷卻材料：算力提升，氟化液大有可為二、半導體材料：AI芯片推動半導體材料大發展三、三、PCB材

106、料：材料：PCB產業鏈有望重塑產業鏈有望重塑四、光學材料：AI帶動光學顯示材料新發展五、行業評級及風險提示請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明48AI帶動各類設備需求增長，帶動各類設備需求增長，PCB需求有望重塑需求有望重塑 印刷電路板(PCB)是在電路中起固定各種元器件，提供各項元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強度的材質制作而成的板材。印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。AI的快速發展要求高算力，對設備數量和水平也提出更多更新的要求，將帶動的快速發展要求高算力，對設備數量和水平也提出更多更新的要求，將帶動PCB需求增長。根據需求增長。根據Prismask

107、，預計，預計2026年我年我國國PCB產值將達到產值將達到546億美元。億美元。圖表：圖表：PCBPCB產業鏈示意圖產業鏈示意圖資料來源：前瞻產業研究院，國海證券研究所圖表：中國圖表：中國PCBPCB產值預測產值預測資料來源：Prismask，中商產業研究院，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明49PCB目前以剛性板為主，未來將向高端目前以剛性板為主，未來將向高端PCB板發展板發展 PCB種類豐富，目前國內以剛性板為主。種類豐富，目前國內以剛性板為主。PCB按照基材的柔軟性可以分為剛性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、剛柔結合板；按照導電圖的層數分，可分為單面板、雙面板、多

108、層板；另外，還有特殊產品分類，如高速高頻板、高密度連接板（HDI）、封裝基板等。從PCB產品細分結構來看，普通多層板占據PCB產品的主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展，終端應用產品呈現小隨著電子電路行業技術的迅速發展，終端應用產品呈現小型化、智能化趨勢，市場對高密度、高多層、高技術型化、智能化趨勢，市場對高密度、高多層、高技術PCB產品的需求將變得更為突出，高多層板、產品的需求將變得更為突出，高多層板、HDI板、封裝基板等技術板、封裝基板等技術含量更高的產品增長速度將更快，未來在含量更高的產品增長速度將更快，未來在PCB行業中占比將進一步提升。與先進的行業中占比將進一步提升。與先進的PC

109、B制造國如日本相比，目前我國的高端制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。板、高多層板等方面。圖表：圖表：PCBPCB分類分類資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20212021年中國年中國PCBPCB細分產品結構細分產品結構資料來源：Prismask，華經產業研究院，國海證券研究所大類大類具體分類具體分類剛性板剛性板單層板雙面板多層板普通多層板中低層板高層板背板金屬基板高速板高頻板HDI柔性板（柔性板（FPCFPC）剛柔結合板剛柔結合板封裝基板封裝基板請務必閱讀報告附注中的風

110、險提示和免責聲明50覆銅板是覆銅板是PCB產業鏈的關鍵產業鏈的關鍵 覆銅板是制作印制電路板的核心材料。覆銅板是制作印制電路板的核心材料。覆銅板（CCL），全稱為覆銅箔層壓板，覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經歷了“無鉛無鹵化”和“輕薄化”，目前正向“高頻高速化”方向發展。根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1(四大類剛性覆銅板)及金屬基板等。在剛性覆銅板中，FR-4環氧玻纖布基覆銅板是目前PCB制造中用量最大、應用最廣的產品；在金屬基板中，鋁基覆銅板是最大的品種。涉及標的：涉及標的：建

111、滔積層板(港)、生益科技、南亞新材、華正新材、金安國紀、中英科技、超聲電子、宏昌電子、超華科技、方邦股份、高斯貝爾等。圖表：圖表：20202020年中國年中國PCBPCB成本構成成本構成資料來源：Prismask，前瞻產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20222022年覆銅板成本構成年覆銅板成本構成資料來源：中商產業研究院，國海證券研究所請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明51PCB產業鏈相關材料有望受益于產業鏈相關材料有望受益于AI浪潮浪潮 PCB及覆銅板上游主要原料為電子級樹脂、電解銅箔、電子級玻纖紗、硅微粉等，及覆銅板上游主要原料為電子級樹脂、電解銅箔、電子級玻纖紗、硅微粉等，A

112、I帶動下的帶動下的PCB產業鏈有望獲得進一步發產業鏈有望獲得進一步發展，有望帶動相關材料需求提升。展，有望帶動相關材料需求提升。涉及標的：涉及標的：1）電子樹脂：）電子樹脂：中化國際、宏昌電子、東材科技、圣泉集團、同宇新材等（環氧樹脂），巨化股份、昊華科技、東岳集團、魯西化工等（PTFE），南通星辰等（聚苯醚）、普利特、金發科技、沃特股份等（液晶高分子）；2）電解銅箔：）電解銅箔：諾德股份、嘉元科技、中一科技等；3）電子級玻纖紗：）電子級玻纖紗：中國巨石、中材科技、宏和科技、長海股份等；4）硅微粉：）硅微粉：聯瑞新材、華飛電子（雅克科技全資子公司）等；5）電子）電子PI薄膜：薄膜：瑞華泰、國風

113、新材等。圖表：圖表：PCBPCB產業鏈相關材料及標的產業鏈相關材料及標的資料來源：中化國際投資者問答，同宇新材招股說明書，中國氟硅有機材料工業協會，中商產業研究院，華經產業研究院，中電材協電子銅箔材料分會，前瞻產業研究院，聯瑞新材招股說明書，各公司公告，國海證券研究所PCBPCB相關材料相關材料相關標的相關標的電子級樹脂環氧樹脂中化國際、宏昌電子、東材科技、圣泉集團、同宇新材等聚四氟乙烯PTFE巨化股份、昊華科技、東岳集團、魯西化工等聚苯醚PPO南通星辰等液晶高分子LCP普利特、金發科技、沃特股份等電解銅箔諾德股份、嘉元科技、中一科技等電子級玻纖紗中國巨石、中材科技、宏和科技、長海股份等硅微粉

114、聯瑞新材、華飛電子（雅克科技全資子公司）等電子PI薄膜瑞華泰、國風新材等請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明52電子樹脂是電子樹脂是PCB核心原料之一，環氧樹脂是目前主流材料核心原料之一，環氧樹脂是目前主流材料 電子樹脂指的是能滿足電子行業對純度、性能及穩定性要求的合成樹脂，其主要用途包括制作覆銅板、半導體封裝材料、印制電路板油墨、電子膠等，主要擔負絕緣與粘接的功能。其中，制作覆銅板是電子樹脂的最主要應用領域之一。涉及標的：涉及標的：中化國際、宏昌電子、東材科技、圣泉集團、同宇新材等。圖表：電子樹脂配方體系的發展圖表：電子樹脂配方體系的發展資料來源：同宇新材招股說明書，國海證券研究所圖表：

115、圖表：電子樹脂對覆銅板及電子樹脂對覆銅板及PCBPCB關鍵特性影響關鍵特性影響資料來源：同宇新材招股說明書，國海證券研究所高頻高速覆銅板無鹵FR-4覆銅板無鉛制程類FR-4覆銅板普通FR-4覆銅板特種環氧樹脂特種環氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、含磷酚醛酚醛樹脂樹脂固化劑、碳氫樹脂、液晶高分子（液晶高分子（LCPLCP）、苯并噁嗪樹脂、氰酸酯樹脂、官能化聚苯醚官能化聚苯醚樹脂（樹脂（PPOPPO）、聚四氟乙烯（）、聚四氟乙烯（PTFEPTFE）DOPO改性環氧樹脂、MDI改性環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、線性酚醛樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑低溴環氧樹脂、MDI改性環氧樹脂高溴環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹

116、脂、線性酚醛樹脂低溴環氧樹脂與雙氰胺固化劑游戲電腦本、微博、雷達、移動設備、通信基站、服務器、交換機、路由器、光模塊等手機、筆記本電腦、臺式機、平板電腦、可穿戴便攜設備、汽車家電、工業控制、汽車家電、工業控制、汽車技術水平覆銅板覆銅板應用分級應用分級電子樹脂配方體系電子樹脂配方體系終端應用領域終端應用領域電子樹脂特性電子樹脂特性覆銅板對應特性覆銅板對應特性PCBPCB應用主要應用主要特性特性極性基團結構以及固化方式銅箔剝離強度PCB加工可靠性高苯環密度以及交聯密度玻璃化轉變溫度、尺寸穩定性、熱膨脹系數溴類、磷類阻燃元素含量阻燃等級PCB應用場景特性需求分子結構高度規整對稱以及低的極性基團含量低

117、信號損耗高純度低雜質絕緣性能、長期耐環境可靠性請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明53PTFE和和PPO是高頻高速是高頻高速PCB的理想材料的理想材料 填充樹脂材料是影響高頻填充樹脂材料是影響高頻PCB板性能的關鍵材料之一。板性能的關鍵材料之一。作為PCB上游原材料之一，特殊樹脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。Low Loss等級以上的高頻高速電路用覆銅板，所用的主流樹脂組成工藝路線有兩條：一條是一條是 PTFE為代表為代表的熱塑性樹脂體系構成的工藝路線；另一條是以碳氫樹脂或者改性聚苯醚樹脂為代表的熱固性樹脂體系構成的工藝路線。的熱塑性樹脂體系構成的工藝路線；另一條是以碳氫樹脂

118、或者改性聚苯醚樹脂為代表的熱固性樹脂體系構成的工藝路線。聚四氟乙烯（聚四氟乙烯（PTFE）耐熱、耐化學品性能良好，摩擦系數低，電氣絕緣性能十分優異，能在高溫下連續使用；改性聚苯醚樹改性聚苯醚樹脂（脂（PPO/PPE）作主樹脂制造的基板材料，在5G通訊設備對應的Very low loss應用領域，目前有著不可替代的作用。涉及標的：涉及標的：PTFE：巨化股份、昊華科技、東岳集團、魯西化工等；PPO：南通星辰、金發科技等。圖表：圖表：20212021年中國年中國PTFEPTFE主要企業產能分布情況主要企業產能分布情況資料來源：中國氟硅有機材料工業協會，中商產業研究院，國海證券研究所企業名稱企業名稱

119、PTFEPTFE產能，萬噸產能，萬噸/年年山東東岳5.50中昊晨光（昊華科技子公司）3.30巨化股份2.80江西理文化工1.67福建三農1.25聊城氟爾（魯西化工子公司）1.10三愛富1.00江西梅蘭1.00江西中氟0.50山東華氟0.38浙江永和0.30圖表：圖表：2022020 0年年全球全球PPOPPO主要企業主要企業及產能情況及產能情況資料來源：前瞻產業研究院，國海證券研究所企業名稱企業名稱PTFEPTFE產能，萬產能，萬噸噸/年年SABIC13.5日本旭化成6.5日本三菱瓦斯化學3南通星辰山西芮城分公司2化成(南通)工程塑料制造有限公司3鑫寶新材料邯鄲市峰峰鑫寶新材料科技有限公司1中

120、科鑫寶寧晉高分子材料有限公司4（在建）金發科技改性聚苯醚請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明54LCP低介電特性可滿足低介電特性可滿足5G高頻應用高頻應用 LCP是一種高耐熱性能的液晶高分子工程塑料。是一種高耐熱性能的液晶高分子工程塑料。液晶高分子（LCP）是指在一定條件下能以液晶存在的高分子，其特點為分子具有較高的分子量且具有取向有序。LCP性能優異、介電損耗低，有望在5G高頻信號傳輸中加速應用；良好的撓性材料方便組合設計，滿足電子產品小型化的趨勢要求；良好的機械性能將有望拓展LCP在工程領域的應用空間。涉及標的：涉及標的：普利特、金發科技、沃特股份等。圖表：圖表：LCPLCP主要特性分

121、析主要特性分析資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：5G5G通訊用通訊用FCCLFCCL的結構組成設計的結構組成設計資料來源：面向5G應用需求的低介電高分子材料研究與應用進展（皇甫夢鴿等）特性特性具體分析具體分析振動吸收特性良好盡管彈性模量較高，但卻顯示出非常良好的振動吸收特性低介電特性LCP材料在5G領域應用中最重要的特性，指的是低的介電常數和較低的介電損耗自我增強效果不用添加任何材料也能達到一般工程塑料增強以后的后果良好的耐熱性負荷撓曲溫度、連續使用溫度、焊接耐熱性高良好的耐藥品性幾乎沒有有機溶劑可以溶解LCP，也不會受到各種酸的侵蝕良好的耐熱性負荷撓曲溫度、連續使用溫度、焊

122、接耐熱性高線膨脹率小尤其是流動方向的線膨脹率很小，尺寸穩定性好成型收縮率小成型后體積收縮很小自熄滅性沒有阻燃劑也可自動熄火不易產生飛邊流動性好，但是固化速度快，成品不易出現飛邊請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明55受益需求持續增長，電解銅箔出貨量有望保持高速增長受益需求持續增長，電解銅箔出貨量有望保持高速增長 電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰離子電池制造中重要的原材料之一。未來幾年隨著全球新能源汽車、儲能、3C數碼等市場需求的持續增長，全球鋰電銅箔市場需求維持較高增長態勢，中國電解銅箔出貨量將保持高速增長。涉及標的：涉及標的：諾德股份、嘉元科技、中一科技等。圖表：電解銅產品分類圖表：電解

123、銅產品分類資料來源：前瞻產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20212021年國內電解銅箔企業出貨量市占率年國內電解銅箔企業出貨量市占率資料來源：中電材協電子銅箔材料分會，華經產業研究院，國海證券研究所類別類別分類分類按應用領域鋰電銅箔（鋰電池）、標準銅箔（PCB/CCL)按厚度極薄銅箔（6um）、超薄銅箔（6-12um）、薄銅箔（12-18um）、常規銅箔（18-70um）、厚銅箔（70um）按表面狀況雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔、超低輪廓銅箔建滔銅箔（港）,13.70%龍電華鑫,9.90%南亞銅箔,9.10%長春化工（臺）,6.70%銅冠銅箔,6.30%德?？萍?5.9

124、0%諾德股份,5.60%花園新能源,4.60%嘉元科技,4.20%中一科技,3.40%其他,30.60%請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明56受益受益AI需求帶動，電子級玻纖紗將享受增量紅利需求帶動，電子級玻纖紗將享受增量紅利 電子級玻纖紗：電子級玻纖紗：電子紗屬于玻纖紗中較為高端的產品，目前已經形成電子紗-電子布-覆銅板-印制電路板的完整產業鏈。從需求端看，隨著5G時代的來臨、智能家居、智能交通以及汽車等聯網發展和云端服務的刺激，消費電子面臨新一輪發展，全球PCB產業鏈將享受增量紅利。涉及標的涉及標的：中國巨石、宏和科技、中材科技、長海股份等。圖表：電子級玻纖布分類圖表：電子級玻纖布分

125、類資料來源：前瞻產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：20212021年年Q1Q1中國大陸電子紗供給格局中國大陸電子紗供給格局資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所中國巨石,19.40%建滔化工,17.10%昆山必成,16.90%林州光遠,10.50%重慶國際,8.20%臺嘉（昆山成都）,7.90%泰山玻纖,7.70%四川玻纖,3.50%宏和科技,0.60%產品檔次產品名稱厚度（um）常用IPC代號主要應用領域高端極薄布1007628/7637/7652PC、IC載板等絕緣產品請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明57硅微粉作為覆銅板重要原料之一有望受益硅微粉作為覆銅板重要原料之一有望受益

126、硅微粉是以結晶或熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工成的二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等性能，系一種性能優異的無機非金屬功能性填料，被廣泛用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷和涂料等。日本企業主導全球硅微粉市場。日本企業主導全球硅微粉市場。根據中國粉體技術網于2018年3月發布的數據，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業合計占據了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。根據新思界產業研究中心，隨著人工智能、芯片、5G等高新技術快速發展，我國半導體行業景氣度不斷提高。覆銅板作為

127、半導體制造的核心材料，產量呈快速增長趨勢。硅微粉作為覆銅板生產原料，市場需求持續增長。2021年我國硅微粉市場規模達年我國硅微粉市場規模達24.6億元，同比增長億元，同比增長17.9%；隨著生隨著生產技術不斷突破，預計到產技術不斷突破，預計到2025年將突破年將突破55.0億元。億元。根據聯瑞新材招股說明書，預計硅微粉在覆銅板行業的市場空間將從根據聯瑞新材招股說明書，預計硅微粉在覆銅板行業的市場空間將從2018年的年的10.41億元提升億元提升至至2025年的年的33.30億元。億元。涉及標的：聯瑞新材，華飛電子（雅克科技全資子公司）涉及標的：聯瑞新材，華飛電子（雅克科技全資子公司）圖表：硅微

128、粉相關產業鏈圖表：硅微粉相關產業鏈資料來源：聯瑞新材招股說明書圖表：全球硅微粉主要生產企業圖表：全球硅微粉主要生產企業資料來源：聯瑞新材招股說明書，國海證券研究所企業名稱主要產品日本龍森公司高純度結晶性石英粉、高純度熔融石英粉、高純度真球狀石英粉等電化株式會社溶融硅石球狀型、超微粒子球狀硅石填充料、電化球狀氧化鋁等日本雅都瑪公司球形顆粒二氧化硅、球形氧化鋁粉體及其二次加工產品新日鐵住金株式會社微米社最先利用熔射法，使真球狀微粒子制造技術實現大規模工業化生產聯瑞新材結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉浙江華飛電子基材有限公司雅克科技全資子公司，主要產品為角形硅微粉和球形硅微粉請務必閱讀報告附注中的

129、風險提示和免責聲明58聚酰亞胺是性能優異的黃金高分子材料聚酰亞胺是性能優異的黃金高分子材料聚酰亞胺（聚酰亞胺（PI）是超高性能工程聚合物）是超高性能工程聚合物。聚酰亞胺是指分子主鏈中含有酰胺結構的高分子聚合物，高性能PI的主鏈大多以芳環和雜環為主要結構單元。PI具有最高的阻燃等級（UL-94）、良好的電氣絕熱性能、機械性能、化學穩定性、耐老化性能、耐輻照性能、低介電損耗，且這些性能在很寬的溫度范圍內（-369-400）內不會有顯著變化，性能位居高分子材料金字塔頂端。其中PI膜最先實現商業化，應用于5G通訊、柔性OLED等多個領域。根據瑞華泰招股說明書，電子PI薄膜主要包含電子基材用PI薄膜和電

130、子印刷用PI薄膜。其中，電子基材用PI薄膜主要用于FPC的制備，作為絕緣基膜與銅箔貼合構成FCCL的基板部分，也可作為覆蓋膜貼覆于FPC表面，用于保護線路免受破壞與氧化；電子印刷用PI薄膜制作成的電子標簽主要貼覆于PCB等產品的表面，對其進行序列化標識，追溯生產全過程，幫助識別缺陷。涉及標的：涉及標的：瑞華泰、國風新材等。圖表：各類圖表：各類PIPI材料的應用情況材料的應用情況資料來源：瑞華泰招股說明書，國海證券研究所PIPI材料類型材料類型具體用途具體用途PI薄膜PI最早實現商業化、最成熟、市場容量最大的產品形式。應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通訊等。PI纖維主要用

131、于軍品市場。PI纖維耐熱性能、機械性能優異，是航天航空和軍用飛機等重要領域的核心配件材料。PI泡沫目前最重要的應用是艦艇用隔熱降噪材料。PI基復合材料耐高溫性能和高強基材結合的復合材料，主要用于航天航空、高速軌道交通、汽車等行業。PSPIPSPI光刻膠相較于傳統光刻膠，無需涂覆光阻隔劑，大幅縮減加工工序；PSPIPSPI也是重要的電子封裝膠，也是重要的電子封裝膠，包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝。包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝。圖表：圖表：PIPI位于高分子材料金字塔頂端位于高分子材料金字塔頂端資料來源：瑞華泰招股說明書請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明59目錄目錄一、冷卻材料

132、：算力提升，氟化液大有可為二、半導體材料：AI芯片推動半導體材料大發展三、PCB材料：PCB產業鏈有望重塑四、光學材料：四、光學材料：AI帶動光學顯示材料新發展帶動光學顯示材料新發展五、行業評級及風險提示請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明60AI有望引領新型顯示快速發展有望引領新型顯示快速發展 新型顯示泛指LCD、OLED、AMOLED、Mini/MicroLED、QLED、印刷顯示、激光顯示、3D顯示、全息顯示、電子紙柔性顯示、石墨烯顯示等技術。新型顯示產業鏈結構上游為顯影/刻蝕、玻璃基板、檢測、封裝材料、鍍膜/封裝、驅動IC、液晶材料、電路板等；中游為LED面板、OLED面板、LCD

133、面板等；下游產業為應用領域，主要為手機、VR/AR、可穿戴設備、車載顯示、平板/顯示、激光投影等。顯示作為數字時代信息顯示載體與人機交互的明亮窗口，正在成為人們接收視覺信息的重要端口顯示作為數字時代信息顯示載體與人機交互的明亮窗口，正在成為人們接收視覺信息的重要端口，顯示產業正在和顯示產業正在和5G、人工、人工智能、物聯網等新興產業深度融合智能、物聯網等新興產業深度融合。AI的諸多領域需要的諸多領域需要新型顯示技術作為呈現載體，新型顯示技術作為呈現載體，AI帶來的新需求將引領新型顯示快速發帶來的新需求將引領新型顯示快速發展，相關顯示及光學材料有望受益。展，相關顯示及光學材料有望受益。圖表：新型

134、顯示技術分類及特性圖表：新型顯示技術分類及特性資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：新型顯示產業鏈示意圖圖表：新型顯示產業鏈示意圖資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所技術技術特性特性LCD低成本、高解析度、像清晰精確、平面顯示、厚度薄、重量輕、無輻射、低能耗、工作電壓低OLED功耗低、響應快、分辨率高、寬溫度、可軟屏、質量輕等AMOLED色域廣、對比度高、可在屏幕中集成觸摸層、戶外可讀性高Mini/Micro-LED可實現局部調光、大幅提升液晶畫面效果、價格較低、應用范圍廣QLED可以改變光源發出的顏色、節能效果更好印刷顯示材料利用率高、更加精確、適用于大尺才領域激光顯示色彩豐富、

135、飽和度高、對比度強、光源壽命長、環保節能、成本下降潛力大上游上游下游下游中游中游顯影顯影/刻蝕刻蝕玻璃基板玻璃基板檢測檢測封裝材料封裝材料鍍膜鍍膜/封裝封裝驅動驅動ICIC液晶材料液晶材料電路板電路板LEDLED面板面板OLEDOLED面板面板LCDLCD面板等面板等手機手機VR/ARVR/AR可穿戴設備可穿戴設備車載顯示車載顯示平板顯示平板顯示激光投影激光投影請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明61顯示技術進階，顯示技術進階，OLED發光材料國產替代有望加速發光材料國產替代有望加速OLED顯示技術是繼LCD以后新一代平板顯示技術，相對LCD顯示，OLED顯示技術具備省電、輕薄、可視角度大

136、、柔性等優點，逐漸成為中小尺寸顯示面板的主流方案。OLED產業鏈下游為應用領域，包括智能手機、智能電視、VR/AR、可穿戴電子設備(智能手表等)、電腦、車載顯示、照明等領域。其中智能手機、電視、VR等領域應用范圍最大。OLED材料主要包括兩部分：發光材料和基礎材料。OLED發光材料主要包括紅光主體/客體材料、綠光主體/客體材料、藍光主體/客體材料等；OLED通用材料主要包括電子傳輸層ETL、電子注入層EIL、空穴注入層HIL、空穴傳輸層HTL、空穴阻擋層HBL、電子阻擋層EBL等，發光材料發光材料是是OLED材料核心。全球材料核心。全球OLED發光材料的供應權基本掌握在海外廠商手中，國內企業主

137、要從事發光材料的供應權基本掌握在海外廠商手中，國內企業主要從事OLED中間體中間體/粗單體生產，國產替代空間大。粗單體生產，國產替代空間大。涉及標的：涉及標的：萬潤股份、濮陽惠成、瑞聯新材、奧來德、萊特光電等。圖表：圖表：OLEDOLED產業鏈產業鏈資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：OLEDOLED材料產業鏈材料產業鏈資料來源：萬潤股份公告，國海證券研究所原料原料OLED中間體中間體OLED升華前升華前單體材料單體材料OLED成成品材料品材料OLED面板面板整機產整機產品品有機材料封裝膠驅動IC手機電腦電視VR設備OLEDOLED制造制造ITO玻璃被動元件相關設備等PCB可穿

138、戴設備車載顯示照明等上游上游中游中游下游下游請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明62觸摸屏設備市場觸摸屏設備市場需求擴大，推動需求擴大，推動中國中國OCA光學膠產業發展光學膠產業發展 OCA膠是用于膠結透明光學元件（如鏡頭等）的特種粘膠劑，要求具有無色透明、光透過率在95%以上、膠結強度良好，可在室溫或中溫下固化，且有固化收縮小等特點。一般情況下，OCA指的是光學亞克力壓敏膠做成無基材膠膜，然后在上下底層再各貼合一層離型薄膜的雙面貼合產品。中國中國OCA膠仍有較大差距。膠仍有較大差距。OCA光學膠企業主要集中于美國、日本、韓國等國家，如美國的3M和日本的三菱化學，三星SDI更是成功開發了世

139、界上首款為可折疊手機設計的OCA膠。根據華經產業研究院，國外企業長期掌握著OCA光學膠的核心技術，市場占有率在80%以上。OCA光學膠供應廠商大體分為三個梯隊，3M是全球龍頭，基本占據了主流全貼合用膠（厚度125um-200um）的市場。斯迪克的OCA光學膠膜產品在部分終端品牌實現突破，并借助成本優勢主動切入返修市場和白牌市場。圖表：圖表：OCAOCA光學膠產業鏈光學膠產業鏈資料來源：華經產業研究院，國海證券研究所圖表：圖表：全球全球OCAOCA光學膠競爭梯隊光學膠競爭梯隊資料來源：斯迪克招股說明書，華經產業研究院，國海證券研究所梯隊梯隊公司公司具體情況具體情況第一梯隊3M、三菱MPI3M產能

140、主要被傳統顯示廠商長期占有，MPI三菱在白牌返修市場有較大的份額，二者在技術實力和產品種類、規模上都具備一定的優勢第二梯隊LG化學、日東電工、三星SDI等日韓企業生產的薄膠產品主要面向GF/GFF結構的低端觸摸屏。部分廠商的產能只夠集團旗下的觸摸屏相關企業使用第三梯隊斯迪克、凡賽特、中山皇冠、新綸科技、晶華新材等國內企業近年來通過引進技術團隊、對外并購等方式進入OCA行業，但多數企業膠水自制率低。請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明63OCA光學膠光學膠廣泛應廣泛應用于用于VR/AR、柔性顯示等、柔性顯示等 OCA光學膠是重要觸摸屏的原材料之一光學膠是重要觸摸屏的原材料之一。OCA是將光學

141、亞克力膠做成無基材，然后在上下底層再各貼合一層輕離型薄膜、重離型膜膜，形成的一種無基體材料的雙面貼合膠帶，其貼合的上下兩層離型膜均為光學級離型膜，具有無色透明、超高透光率、可在室溫或中溫固化且固化收縮的優點，廣泛用于平板電腦、智能手機等消費電子顯示模組。據斯迪克招股書，2019年其便與Facebook合作開發VR眼鏡的OCA產品“觸控面板用熱固化型OCA”應用于Facebook VR眼鏡顯示的固定。涉及標的：涉及標的：斯迪克等。圖表：電子級膠粘材料生產流程圖表：電子級膠粘材料生產流程資料來源：斯迪克招股說明書，國海證券研究所PET或其他基膜清潔、電暈冷卻、復合收卷半成品冷卻、復合、剝離離型紙、

142、膜收卷回收離型材料膠水、涂層、溶液溶劑離型材料混合、攪拌、過濾、脫泡精密涂布涂層干燥收卷、分切成品RTO溶劑處理能量回收熱能溶劑膠水、涂層、溶液溶劑離型材料混合、攪拌、過濾、脫泡精密涂布涂層干燥RTO溶劑處理能量回收熱能溶劑請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明64光學膜技術含量高，有望迎來可持續發展光學膜技術含量高，有望迎來可持續發展 光學膜作為一種光學介質材料改變光波傳遞特性光學膜作為一種光學介質材料改變光波傳遞特性。光學薄膜是指在光學元件或獨立基板上，制鍍上或涂布一層或多層介電質膜或金屬膜或這兩類膜的組合，以改變光波之傳遞特性，包括光的透射/反射/吸收/散射/偏振及相位改變。經由適當設

143、計可以調變不同波段元件表面之穿透率及反射率，亦可以使不同偏振平面的光具有不同的特性。光學薄膜產品通常是復合使用，主主要用于顯示領域，大致可將其分為液晶面板用光學膜以及背光模組用光學膜兩大類要用于顯示領域，大致可將其分為液晶面板用光學膜以及背光模組用光學膜兩大類。超短焦光學折疊光路（Pancake）方案由于視場角相對較小，設備輕量化、便攜性優勢顯著，逐漸成為消費級VR光學的發展和進化方向，有望成為未來3-5年VR升級首選光學方案。根據三利譜2022年年報，三利譜搶先在VR領域布局Pancake折疊光路方案的必要光學膜，成為中國大陸首家具有該產品量產能力的廠商。涉及標的：涉及標的：東材科技、長陽科

144、技、雙星新材、激智科技、三利譜等。圖表：光學膜分類圖表：光學膜分類資料來源：前瞻產業研究院，國海證券研究所分類分類主要光學膜類型主要光學膜類型主要功能主要功能細分應用范圍細分應用范圍LCD背光模組增亮膜（聚光片）提升液品顯示整體輝度與均勻度，達到增量效果背光模組關鍵零部件擴散膜為液品顯示器提供均勻的面光源背光模組關鍵零部件增加光學表面反射率反射膜背光模組、汽車隔熱膜、車牌反光膜等背光源用于背光源上，起固定、遮光作用遮光膜LCD液晶面板濾光片彩色濾光片用于選色通帶及顯示器的最大輸出功率對單色顯示器進行反差增強激光系統、液晶顯示器偏光片提高液品顯示器透光率和視角范圍，形成防眩功能液晶電視、筆記本電

145、腦、PDA、投影儀等配向膜引導液晶分子的排列方向液晶顯示器補償膜降低液晶顯示器暗態時的漏光量，在一定視角內大幅提高影像之對比、色彩與部分灰階反轉問題液晶顯示器ITO薄膜ITO薄膜把光學透明性和導電性復合在一起觸摸屏和液晶面板領域其他減反射膜及其他減少透鏡、棱鏡、平面鏡等表面的反射光鏡片、太陽能電池-晶體光伏硅電池請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明65偏光片是偏光片是VR主流顯示器主流顯示器LCD的關鍵原材料的關鍵原材料 偏光片是用來控制光束的偏振方向。偏光片是用來控制光束的偏振方向。偏光片是將聚乙烯醇（PVA）膜和三醋酸纖維素（TAC）膜經拉伸、復合、涂布等工藝制成的一種高分子材料，起到

146、偏振作用的核心膜材是PVA膜，作為顯示面板的關鍵原材料之一。偏光片在LCD的應用原理是液晶顯示模組中有兩張偏光片分別貼在玻璃基板兩側，下偏光片用于將背光源產生的光束（非偏振光）轉換為偏振光，上偏光片用于解析經液晶調制后的偏振光，產生明暗對比，從而產生顯示畫面。LCD模組的成像必須依靠偏振光，少了任何一張偏光片，LCD模組都無法顯示圖像。三利譜VR頭顯折疊光路用偏光片實現量產出貨并持續提升產品性能。涉及標的：涉及標的：杉杉股份、三利譜等。圖表：偏光片的基本原理圖表：偏光片的基本原理資料來源：緯達光電招股說明書圖表：偏光片產品分類圖表：偏光片產品分類資料來源：佛塑科技官網，國海證券研究所規格規格型

147、號型號功能功能特點特點卷料品種分類：染料系偏光片碘系偏光片賦予LCD液晶屏數字及圖像顯示功能高透高偏灰白高耐久耐高溫良好的顯示對比度抗UV功能片材：500mm*1000mm620mm*1000mm型號分類：透過系列產品半透系列產品補償系列產品反射系列產品3D系列請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明66目錄目錄一、冷卻材料：算力提升，氟化液大有可為二、半導體材料：AI芯片推動半導體材料大發展三、PCB材料：PCB產業鏈有望重塑四、光學材料：AI帶動光學顯示材料新發展五、行業評級及風險提示五、行業評級及風險提示請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明67行業評級及風險提示行業評級及風險提示 我

148、們認為，在我們認為，在AIAI浪潮下，化工材料迎來全新的發展機遇。浪潮下，化工材料迎來全新的發展機遇。AIAI下游新需求將持續拉動上游化工材料和化學品需求提升，并不下游新需求將持續拉動上游化工材料和化學品需求提升，并不斷驅動材料技術加速突破，看好相關行業及公司在斷驅動材料技術加速突破，看好相關行業及公司在AIAI賦能下獲得進一步發展賦能下獲得進一步發展。行業評級及投資建議行業評級及投資建議：AI大潮浩浩蕩蕩，有望帶動產業鏈迎來大時代?；ば袠I作為各行業的根基，有望迎來全新的發展格局。AI帶動下，相關化工材料需求有望保持可持續增長，AI促進下技術進步與革新的腳步有望加快，同時我國“卡脖子”材料有

149、望加速國產化替代進程。綜合考慮AI對化工行業的賦能和帶動效應，維持基礎化工行業“推薦”評級。建議關注：液冷冷卻材料液冷冷卻材料（巨化股份、新宙邦、永和股份、潤禾材料等）半導體材料半導體材料（光刻膠光刻膠：彤程新材、晶瑞電材、久日新材、萬潤股份、雅克科技、容大感光、南大光電等；濕電子化學品濕電子化學品：江化微、格林達、晶瑞電材、飛凱材料、多氟多、興發集團等；電子氣體電子氣體：昊華科技、巨化股份、雅克科技、硅烷科技、杭氧股份、凱美特氣、和遠氣體、金宏氣體、華特氣體、正帆科技等；掩膜版掩膜版：清溢光電、路維光電等；CMPCMP拋光液和拋光墊拋光液和拋光墊：安集科技、鼎龍股份、江豐電子等；濺射靶材濺射

150、靶材：江豐電子、隆華科技、阿石創、有研新材等）PCBPCB材料材料（電子樹脂電子樹脂：中化國際、宏昌電子、東材科技、圣泉集團等（環氧樹脂），巨化股份、昊華科技、東岳集團、魯西化工等（PTFE），普利特、金發科技、沃特股份等（LCP）；電解銅箔電解銅箔：諾德股份、嘉元科技、中一科技等；電子級玻電子級玻纖紗纖紗：中國巨石、中材科技、宏和科技、長海股份等；硅微粉硅微粉：聯瑞新材、雅克科技等；電子電子PIPI薄膜薄膜：瑞華泰、國風新材等）光學材料光學材料（OLEDOLED材料材料：萬潤股份、濮陽惠成、瑞聯新材、奧來德、萊特光電等；OCAOCA膠膠：斯迪克等；光學膜光學膜：東材科技、長陽科技、雙星新材、

151、激智科技、三利譜等；偏光片偏光片：杉杉股份、三利譜等）請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明68行業評級及風險提示行業評級及風險提示 AI技術發展技術發展和需求增長和需求增長不及預期不及預期：AI技術體系龐大且復雜，屬于高科技領域，涉及的產品及子領域眾多，擁有眾多技術難點，技術發展與開發進度、下游需求、資金投入、支持配套等多方面因素相關，存在技術發展和需求增長不及預期的風險。新建項目投產進度不及預期新建項目投產進度不及預期：相關公司新建項目受多方面因素影響，存在進度不及預期的風險。新材料技術開發新材料技術開發和國產替代和國產替代不及預期不及預期：本報告涉及的各類AI相關新材料中，多種新材料我

152、國與國外差距較大，國產替代需求旺盛，但新材料技術開發難度較大，周期較長，存在技術開發及國產替代不及預期的風險。原材料價格大幅波動原材料價格大幅波動：本報告涉及化工等制造業，化工產品生產需要各類原材料，原材料價格受供需、宏觀政策等多因素影響，存在價格大幅波動的風險。行業競爭加劇行業競爭加?。弘S著下游市場需求擴張及產業政策的支持，可能導致現有市場參與者擴大產能及新投資者的進入，存在市場競爭加劇的風險。國際局勢動蕩國際局勢動蕩：本報告中部分新材料為“卡脖子”產品或我國進口依賴度較高的產品，易受到國際局勢干擾，國際局勢對全球經濟、貿易、物流等均有一定影響，國際局勢動蕩將相關公司和行業發展造成一定潛在風

153、險。行業政策大幅變動：行業政策大幅變動：化工行業的環保、安全、能耗、碳排放等政策壓力較大，政策大幅變動將對企業生產經營造成一定影響；此外，AI作為前沿行業，相關行業政策仍在進一步發展中，存在出現較大變化的可能。關注公司業績增長不及預期：關注公司業績增長不及預期：本報告中涉及的關注公司業績受多因素影響，存在業績增長不及預期的風險。請務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明69研究小組介紹研究小組介紹李永磊,董伯駿,本報告中的分析師均具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立，客觀的出具本報告。本報告清晰準確的反映了分析師本人的研究觀點。分析師本人不曾因，

154、不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收取到任何形式的補償。分析分析師承師承諾諾行業投資評級行業投資評級國海證券投資評級標準國海證券投資評級標準推薦：行業基本面向好，行業指數領先滬深300指數；中性：行業基本面穩定，行業指數跟隨滬深300指數；回避：行業基本面向淡，行業指數落后滬深300指數。股票投資評級股票投資評級買入：相對滬深300 指數漲幅20%以上；增持：相對滬深300 指數漲幅介于10%20%之間；中性：相對滬深300 指數漲幅介于-10%10%之間；賣出：相對滬深300 指數跌幅10%以上?；ば〗M介紹化工小組介紹李永磊，天津大學應用化學碩士，化工行業首席分析師。

155、7年化工實業工作經驗，7年化工行業研究經驗。董伯駿，清華大學化工系碩士、學士，化工聯席首席分析師。2年上市公司資本運作經驗，4年半化工行業研究經驗。陳雨，天津大學材料學本碩，化工行業研究助理。2年半化工央企實業工作經驗。湯永俊，悉尼大學金融與會計碩士，應用化學本科，化工行業研究助理，2年化工行業研究經驗。賈冰，浙江大學化學工程碩士，1年半化工實業工作經驗，1年化工行業研究經驗。劉學，美國賓夕法尼亞大學化工碩士，化工行業研究助理。5年化工期貨研究經驗。陳云，香港科技大學工程企業管理碩士，化工行業研究助理，3年金融企業數據分析經驗。楊麗蓉，浙江大學金融碩士、化學工程與工藝本科，化工行業研究助理。請

156、務必閱讀報告附注中的風險提示和免責聲明70免責聲明和風險提示免責聲明和風險提示本報告的風險等級定級為R3，僅供符合國海證券股份有限公司（簡稱“本公司”）投資者適當性管理要求的的客戶（簡稱“客戶”）使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶?？蛻艏?或投資者應當認識到有關本報告的短信提示、電話推薦等只是研究觀點的簡要溝通，需以本公司的完整報告為準，本公司接受客戶的后續問詢。本公司具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均來源于公開資料及合法獲得的相關內部外部報告資料，本公司對這些信息的準確性及完整性不作任何保證，不保證其中的信息已做最新變更，也不保證相關的建議不會發生任何變更

157、。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。報告中的內容和意見僅供參考，在任何情況下，本報告中所表達的意見并不構成對所述證券買賣的出價和征價。本公司及其本公司員工對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等服務。本公司在知曉范圍內依法合規地履行披露義務。免責聲明免責聲明市場有風險，投資需謹慎。投資者不應將

158、本報告為作出投資決策的唯一參考因素，亦不應認為本報告可以取代自己的判斷。在決定投資前，如有需要，投資者務必向本公司或其他專業人士咨詢并謹慎決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議。投資者務必注意，其據此做出的任何投資決策與本公司、本公司員工或者關聯機構無關。若本公司以外的其他機構（以下簡稱“該機構”）發送本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責。通過此途徑獲得本報告的投資者應自行聯系該機構以要求獲悉更詳細信息。本報告不構成本公司向該機構之客戶提供的投資建議。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。本公司、本公司員工或者關聯機構亦不

159、為該機構之客戶因使用本報告或報告所載內容引起的任何損失承擔任何責任。風險提示風險提示本報告版權歸國海證券所有。未經本公司的明確書面特別授權或協議約定，除法律規定的情況外，任何人不得對本報告的任何內容進行發布、復制、編輯、改編、轉載、播放、展示或以其他任何方式非法使用本報告的部分或者全部內容，否則均構成對本公司版權的侵害，本公司有權依法追究其法律責任。鄭重聲明鄭重聲明心懷家國，洞悉四海國海研究深圳國海研究深圳深圳市福田區竹子林四路光大銀行大廈28F郵編：518041電話：0755-83706353國海研究上海國海研究上海上海市黃浦區中山南路988號綠地外灘中心C1棟國海證券大廈7F郵編：200010電話：021-60338252國海研究北京國海研究北京北京市海淀區西直門外大街168號騰達大廈25F郵編：100044電話：010-88576597國海證券國海證券研究所研究所化工化工研究研究團隊團隊71