合肥頎中科技股份有限公司科創板上市招股說明書（448頁）.PDF

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1、 合肥頎中科技合肥頎中科技股份有限公司股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.（合肥市新站區綜合保稅區內）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股招股說明說明書書 保薦人（主承銷商）（北京市朝陽區安立路 66 號 4 號樓）本次發行股票擬在科創板上市，科創板公司具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-1 本次本次發行概況發行概況 發行股票類型 人民幣普通股（A 股

2、）發行股數 本次公開發行股票數量為 20,000.00 萬股，占發行后總股本的比例為 16.82%。本次發行全部為發行新股，不涉及公司股東公開發售股份。每股面值 人民幣 1.00 元 每股發行價格 人民幣 12.10 元 發行日期 2023 年 4 月 7 日 擬上市證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本 118,903.7288萬股 保薦人（主承銷商）中信建投證券股份有限公司 招股說明書簽署日期 2023 年 4 月 13 日 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對發行人注冊申請文件及所披露信

3、息的真實性、準確性、完整性作出保證，也發行人注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由根據證券法規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發

4、行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險投資風險。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-2 目錄目錄 第一節第一節 釋義釋義.6 一、普通名詞釋義.6 二、專業術語釋義.9 第二節第二節 概覽概覽.13 一、重大事項提示.13 二、發行人及本次發行的中介機構基本情況.16 三、本次發行概況.17 四、發行人主營業務經營情況.18 五、發行人板塊定位情況.24 六、報告期內主要財務數據和財務指標.27 七、財務報告審計截止日后的主要經營情況.27 八、發行人選擇的具體上市標準.29 九、發行人公司治理特殊安排等重要

5、事項.29 十、募集資金用途與未來發展規劃.30 十一、其他對發行人有重大影響的事項.31 第三節第三節 風險因素風險因素.32 一、與發行人相關的風險.32 二、與行業相關的風險.33 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況.34 一、發行人基本信息.34 二、發行人的設立情況.34 三、報告期內發行人的股本和股東變化情況.38 四、成立以來重要事件.41 五、發行人在其他證券市場上市或掛牌情況.41 六、發行人的股權結構與組織結構圖.41 七、發行人控股子公司、參股公司及分公司的基本情況.43 八、持有發行人 5%以上股份的主要股東及實際控制人的基本情況.45 九、發行人特別表決權股份

6、或類似安排的基本情況.53 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-3 十、發行人協議控制架構的基本情況.53 十一、發行人的股本情況.53 十二、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員.58 十三、發行人的股權激勵和其他制度安排和執行情況.72 十四、發行人員工及其社會保障情況.74 第五節第五節 業務與技術業務與技術.77 一、發行人主營業務、主要產品及變化情況.77 二、發行人所屬行業的基本情況.100 三、發行人在行業中的競爭地位.128 四、發行人銷售情況和主要客戶.152 五、發行人采購情況和主要供應商.158 六、發行人主要固定資產、無形資產等資源要素.164 七、發行人核

7、心技術及研發情況.168 八、生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力.198 九、發行人境外經營情況.199 第六節第六節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.200 一、財務報表.200 二、審計意見類型.205 三、關鍵審計事項.205 四、財務報表的編制基礎.207 五、合并報表范圍及變化.207 六、主要會計政策和會計估計.208 七、發行人主要稅種和稅率情況.218 八、非經常損益明細表.220 九、主要財務指標.221 十、分部信息.222 十一、經營成果分析.222 十二、資產質量分析.271 十三、償債能力、流動性與持續經營能力分析.289 十四、

8、重大資本性支出、重大資產重組或重大股權收購合并事項.301 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-4 十五、資產負債表日后事項、或有事項、其他重要事項及重大擔保、訴訟等事項.302 十六、盈利預測.302 十七、財務報告審計基準日后主要財務信息和經營狀況.302 第七第七節節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃.306 一、募集資金運用概況.306 二、本次募集資金擬投資項目情況.308 三、未來發展規劃.318 第八節第八節 公司治理及獨立性公司治理及獨立性.323 一、公司治理存在的缺陷及改進情況.323 二、發行人內部控制制度情況.323 三、發行人報告期內違法

9、違規情況.323 四、發行人報告期內資金占用及對外擔保情況.323 五、發行人獨立性情況.324 六、同業競爭.325 七、關聯方及關聯關系.326 八、報告期內關聯交易.336 九、關聯交易決策程序和制度安排.343 十、發行人報告期內關聯交易制度履行情況及獨立董事意見.343 十一、規范和減少關聯交易的措施.344 第九節第九節 投資者保護投資者保護.345 一、本次發行完成前滾存利潤的分配安排和已履行的決策程序.345 二、本次發行上市后的股利分配政策.345 三、特別表決權股份、協議控制的特殊安排.347 四、本次發行相關主體作出的重要承諾.347 第十節第十節 其他重要事項其他重要事

10、項.348 一、重要合同.348 上述重要合同均為發行人正常經營活動所需而簽訂的，對發行人不構成重大不利影響。.351 二、對外擔保事項.351 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-5 三、重大訴訟、仲裁、行政處罰等事項.351 第十一節第十一節 聲明聲明.352 一、全體董事、監事、高級管理人員聲明.352 二、發行人控股股東聲明.364 保薦人（主承銷商）聲明.365 聲明.366 發行人律師聲明.367 會計師事務所聲明.368 資產評估機構聲明.369 驗資機構聲明.373 第十二節第十二節 附件附件.374 一、備查文件.374 附件一：子公司歷史沿革情況.375 附件二：

11、專利情況.384 附件三：申報前十二個月新增股東的基本情況.388 附件四：募集資金具體運用情況.402 附件五：與投資者保護相關的承諾、發行人及其他責任主體作出的與發行人本次發行上市相關的其他承諾事項.406 附件六：股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況說明.441 附件七：審計委員會及其他專門委員會的設置情況說明.443 附件八：落實投資者關系管理相關規定的安排、股利分配決策程序、股東投票機制建立情況.445 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-6 第一節第一節 釋義釋義 在本招股說明書中，除非文義另有所指，下列簡稱和術語具有如下涵義：一、普通名

12、詞釋義一、普通名詞釋義 頎中科技、公司、發行人 指 合肥頎中科技股份有限公司 封測有限 指 合肥頎中封測技術有限公司，公司前身，曾用名為“合肥奕斯偉封測技術有限公司”蘇州頎中 指 頎中科技（蘇州）有限公司，頎中科技全資子公司 頎中國際貿易 指 頎中國際貿易有限公司，蘇州頎中全資子公司 頎中控股（香港）指 CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（HK），一家依照香港特別行政區法律設立和存續的公司 頎中控股（開曼）指 CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（Cayman），一家依照開曼群島法律設立和存續的公司 合肥頎中控股 指 合肥頎中科技控股有

13、限公司，曾用名為“合肥奕斯偉封測控股有限公司”，系發行人控股股東 芯屏基金 指 合肥芯屏產業投資基金（有限合伙）合肥建投 指 合肥市建設投資控股（集團）有限公司 合肥市國資委 指 合肥市人民政府國有資產監督管理委員會，系發行人實際控制人 封測合伙 指 合肥奕斯偉封測投資中心合伙企業（有限合伙）奕斯偉投資 指 合肥奕斯偉投資有限公司 芯動能基金 指 北京芯動能投資基金（有限合伙）CTC 指 CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED 奕斯眾志 指 合肥奕斯眾志科技合伙企業（有限合伙）奕斯眾誠 指 合肥奕斯眾誠科技合伙企業（有限合伙）奕斯眾力 指 合肥奕斯眾力科技合伙企業（有限合

14、伙）中信投資 指 中信證券投資有限公司 日出投資 指 青島日出智造六號投資合伙企業（有限合伙）珠海華金領翊、珠海華金維爾 指 珠海華金領翊新興科技產業投資基金（有限合伙），曾用名為“珠海華金維爾股權投資基金合伙企業（有限合伙）”珠海華金豐盈 指 珠海華金豐盈八號股權投資基金合伙企業（有限合伙）泉州常弘星越 指 泉州常弘星越股權投資合伙企業（有限合伙）海寧艾克斯 指 海寧艾克斯光谷創新股權投資合伙企業（有限合伙）中青芯鑫 指 中青芯鑫鼎橡（上海）企業管理合伙企業（有限合伙）青島初芯海屏 指 青島初芯海屏股權投資基金合伙企業（有限合伙）蘇州融可源 指 蘇州融可源項目管理合伙企業（有限合伙）合肥頎中

15、科技股份有限公司 招股說明書 1-1-7 寧波誠池 指 寧波誠池創業投資合伙企業（有限合伙）山南置立方 指 山南置立方投資管理有限公司 聯詠科技 指 聯詠科技股份有限公司，中國臺灣上市公司，股票代碼：3034.TW 敦泰電子 指 敦泰電子股份有限公司，中國臺灣上市公司，股票代碼：3545.TW 奇景光電 指 奇景光電股份有限公司，美國納斯達克上市公司，股票代碼：HIMX.O 瑞鼎科技 指 瑞鼎科技股份有限公司，中國臺灣上市公司，股票代碼：3592.TW 集創北方 指 北京集創北方科技股份有限公司 奕斯偉集團 指 北京奕斯偉科技集團有限公司 奕斯偉計算 指 北京奕斯偉計算技術股份有限公司 格科微

16、 指 格科微有限公司，A 股上市公司，股票代碼為：688728.SH 譜瑞科技 指 譜瑞科技股份有限公司，中國臺灣上柜公司，股票代碼：4966.TWO 晶門科技 指 晶門半導體有限公司，中國香港上市公司，股票代碼：2878.HK 韋爾股份 指 上海韋爾半導體股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：603501.SH 豪威科技 指 OmniVision Group，韋爾股份子公司 云英谷 指 深圳云英谷科技有限公司 矽力杰 指 矽力杰半導體技術（杭州）有限公司，中國臺灣上市公司，股票代碼：6415.TW 杰華特 指 杰華特微電子股份有限公司 南芯半導體 指 上海南芯半導體科技股份有限公司 艾為電

17、子 指 上海艾為電子技術股份有限公司，A 股上市公司：股票代碼：688798.SH 唯捷創芯 指 唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司，A 股上市公司：股票代碼：688153.SH 希荻微 指 廣東希荻微電子股份有限公司，A 股上市公司：股票代碼：688173.SH 三星 指 三星電子株式會社，韓國上市公司，股票代碼：005930.KQ Steco 指 Steco Co.,Ltd.，三星電子集團內封測企業 LG 指 樂金電子株式會社，韓國上市公司，股票代碼：003550.KQ LX Semicon 指 希領半導體科技有限公司，LG 集團內芯片設計企業 LB-Lusem 指 LB Lusem C

18、o.,Ltd.，LG 集團內封測企業 京東方 指 京東方科技集團股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：000725.SZ 華星光電 指 TCL 華星光電技術有限公司，TCL 科技集團股份有限公司子公司 維信諾 指 維信諾科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：002387.SZ 深天馬 指 天馬微電子股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：000050.SZ 日月光 指 日月光投資控股股份有限公司，中國臺灣上市公司，股票代碼：3711.TW 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-8 安靠科技、安靠 指 Amkor Technology Inc，安靠科技，美國納斯達克上市公司，股票

19、代碼：AMKR.O 臺積電 指 臺灣積體電路制造股份有限公司，中國臺灣上市公司，股票代碼：2330.TW 力成科技 指 力成科技股份有限公司，中國臺灣上市公司，股票代碼：6239.TW 京元電子 指 京元電子股份有限公司，中國臺灣上市公司，股票代碼：2449.TW 頎邦科技、頎邦 指 頎邦科技股份有限公司，中國臺灣上柜公司，股票代碼：6147.TWO 南茂科技、南茂 指 南茂科技股份有限公司，中國臺灣上市公司，股票代碼：8150.TW 長電科技 指 江蘇長電科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：600584.SH 通富微電 指 通富微電子股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：00215

20、6.SZ 華天科技 指 天水華天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：002185.SZ 晶方科技 指 蘇州晶方半導體科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：603005.SH 利揚芯片 指 廣東利揚芯片測試股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：688135.SH 氣派科技 指 氣派科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：688216.SH 匯成股份 指 合肥新匯成微電子股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：688403.SH 甬矽電子 指 甬矽電子（寧波）股份有限公司，A 股上市公司，股票代碼：688362.SH 晶合集成 指 合肥晶合集成電路股份有限公司 中芯國際 指 中

21、芯國際集成電路制造有限公司，A 股上市公司，股票代碼：688981.SH 華虹半導體 指 華虹半導體有限公司，股票代碼：01347.HK 粵芯半導體 指 廣州粵芯半導體技術有限公司 廈門聯芯 指 聯芯集成電路制造（廈門）有限公司 和艦芯片 指 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司 京隆科技 指 京隆科技（蘇州）有限公司，隸屬于中國臺灣上市公司京元電子股份有限公司（2449.TW）瓦森納協定 指 關于常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納協定，1996年 7 月以西方國家為主的 33 個國家在奧地利維也納簽署，目前共有包括美國、日本、英國、俄羅斯等 40 個成員國 實體清單 指 美國商務部針對中國

22、企業、學術機構等組織公布的動態調整的出口管制實體清單，美國企業對清單內企業、機構及個人出口或轉口受出口管制條例管制的產品需向美國商務部申請許可 賽迪顧問 指 賽迪顧問股份有限公司，直屬于工業和信息化部中國電子信息產業發展研究院 沙利文 指 商業咨詢公司弗若斯特沙利文（Frost&Sullivan）的簡稱，業務范圍涵蓋跨行業的市場調研及分析等 Trend Force 指 集邦咨詢，一家提供市場深入分析和商業資訊服務的專業研究機構 CINNO Research 指 上海群輝華商光電科技有限公司，一家提供電子信息與科技產業分析的專業產業咨詢服務機構 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-9

23、ChipInsights 指 芯思想研究院，專業從事半導體行業研究的獨立第三方機構 中國半導體行業協會 指 由全國半導體界從事集成電路、半導體分立器件、半導體材料和設備的生產、設計、科研、開發、經營、應用、教學的單位、專家及其它相關的支撐企、事業單位自愿結成的行業性的全國性的非營利性的社會組織 本次發行上市 指 發行人申請首次公開發行股票并在科創板上市 保薦人 指 中信建投證券股份有限公司 律師、競天公誠律師 指 北京市競天公誠律師事務所 會計師、天職國際 指 天職國際會計師事務所（特殊普通合伙）中聯國信 指 安徽中聯國信資產評估有限責任公司 中企華 指 北京中企華資產評估有限責任公司 公司法

24、 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 注冊管理辦法 指 科創板首次公開發行股票注冊管理辦法（試行）上市規則 指 上海證券交易所科創板股票上市規則 中國證監會、證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所 指 上海證券交易所 報告期 指 2019 年度、2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月 報告期各期末 指 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日及2022 年 6 月 30 日 元、萬元 指 人民幣元、人民幣萬元 二、專業術語釋義二、專業術語釋義 集成電路、芯片、IC 指 Integrate

25、d Circuit 的縮寫，即集成電路，是一種將電路所需元器件及布線互連，集成在基片上并封裝成具有所需電路功能的微型結構 吋 指 英寸的縮寫，一吋等于 25.4 毫米 顯示業務 指 顯示驅動芯片封裝業務 非顯示業務 指 非顯示類芯片封裝業務 晶圓 指 Wafer，即制作硅半導體電路所用的硅晶片，由高純度的硅晶棒研磨、拋光、切片后形成 晶粒、裸芯片 指 Die，將晶圓切割成芯片大小的方塊，但尚未進行封裝 射頻 指 指可輻射到空間的電磁波頻率，頻率范圍在 300KHz-300GHz 之間，包括藍牙、WiFi、2.4G 無線傳輸技術、FM 等技術 FC、Flip Chip、倒裝、覆晶封裝 指 一種先

26、進封裝技術，FC 系 Flip Chip 的縮寫，即倒裝芯片封裝工藝，在芯片上制作凸塊，然后翻轉芯片用回流焊等方式使凸塊和PCB、引線框等襯底相連接 凸塊制造技術 指 Bumping，在芯片上制作凸塊，通過在芯片表面制作金屬凸塊提合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-10 供芯片電氣互連的“點”接口，廣泛應用于 FC、WLP、CSP、3D等先進封裝 金凸塊 指 Gold Bumping，是一種利用金凸塊接合替代引線鍵合實現芯片與基板之間電氣互聯的制造技術，主要用于顯示驅動芯片封裝 銅柱凸塊 指 Cu Pillar，是一種利用銅柱（Cu Pillar）接合替代引線鍵合實現芯片與基板之間電

27、氣互聯的制造技術 銅鎳金凸塊 指 CuNiAu Bumping，是一種可優化 I/O 設計、大幅降低了導通電阻的凸塊制造技術，凸塊主要由銅、鎳、金三種金屬組成，可在較低成本下解決傳統引線鍵合工藝的缺點 錫凸塊 指 Sn Bumping，是一種利用錫（Sn）接合替代引線鍵合實現芯片與基板之間電氣互聯的制造技術 COG 指 Chip on Glass 的縮寫，即玻璃覆晶封裝，是一種將芯片直接結合在玻璃上的封裝技術 COP 指 Chip on Plastic 的縮寫，即柔性屏幕覆晶封裝，是一種將芯片直接結合在柔性屏幕上的封裝技術 COF 指 Chip on Film/Flex 的縮寫，即薄膜覆晶封裝

28、，是一種將芯片結合在軟性基板電路上的封裝技術 DPS 指 Die Process Service 的縮寫，指將晶圓研磨切割成單個芯片后準確放置在特制編帶中的過程 CP 指 Chip Probing 的縮寫，即晶圓測試，是一道用探針對每個晶粒上的接點進行接觸測試其電氣特性，標記出不合格的晶粒的工序 FT 指 Final Test 的縮寫，即芯片成品測試，在晶圓被研磨切割成芯片后、出貨前的測試環節，原理和 CP 基本類似 RDL 指 Redistribution Layer 的縮寫，即重布線技術，通過晶圓級金屬布線制程和凸塊制程改變其 I/O 接點位置，達到線路重新分布的目的 引腳 指 集成電路內

29、部電路與外圍電路的接線 Pad 指 鋁墊，是晶圓內部電路電信號輸入輸出的端口，即晶圓管腳 探針卡 指 是晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口，通過將測試探針與芯片上的焊區或凸塊直接接觸，引出信號，再配合測試儀器達到自動化檢測的目的 I/O 指 Input/Output 的縮寫，即輸入輸出端口 金鹽 指 氰化亞金鉀，是鍍金工藝中一種十分重要的原材料，廣泛被用于半導體、印制電路板等行業 靶材 指 濺鍍工藝中，高速離子轟擊的目標材料，其表面原子被轟擊飛散并于基底表面沉積成膜 光刻膠、光阻液 指 可以通過光化學反應，經曝光、顯影等光刻工序將所需微圖形由掩膜板轉移至待加工基底上的一種光致抗蝕劑 散熱貼

30、指 一種貼附在 COF 產品上的材質，可降低芯片工作時的溫度 卷帶、卷帶式薄膜 指 柔性封裝基板，即還未裝聯上芯片、元器件柔性基板 Tray 盤 指 晶粒盤，是用于承托晶粒（芯片）的托盤 UV 指 UltraViolet，紫外線 模組 指 由數個基礎功能組件組成的特定功能組件，可用來組成具完整功能之系統、設備或程序 LCD 指 Liquid Crystal Display 的縮寫，即液晶顯示，是一種借助于薄膜晶體管驅動的有源矩陣液晶顯示技術 AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的縮寫，即有源矩陣有合肥頎中科技股份有限公司 招股

31、說明書 1-1-11 機發光二極管，其中 OLED（有機發光二極管）是描述薄膜顯示技術的具體類型，AM（有源矩陣體或稱主動式矩陣體）是指背后的像素尋址技術 Mini LED 指 Mini Light-Emitting Diode 的縮寫，芯片尺寸介于 50200m 之間的 LED 器件，主要用于顯示器件或背光模組 Micro LED 指 Micro Light-Emitting Diode 的縮寫，即微型發光二極管，指由微小LED 作為像素組成的高密度集成的 LED 陣列 4K 指 3840*2160 分辨率，屬于超高清分辨率 8K 指 7680*4320 分辨率，為 4K 的 4 倍 IDM

32、 指 Integrated Device Manufacture 的縮寫，即整合設備制造，集芯片設計、制造、封裝測試等多個環節于一身的模式 Fabless 指 僅進行芯片的設計、研發和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試外包給專業的晶圓代工、封裝測試廠商的經營模式 Foundry 指 專門負責晶圓制造的代工廠 OSAT 指 Outsourced Semiconductor Assemblyand Testing 的縮寫，即半導體封裝測試外包，專門負責封裝測試的代工廠 PCB 指 印刷電路板（Printed Circuit Board），又稱印刷線路板，PCB 是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體與

33、電子元器件電氣連接的載體 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的縮寫，微機電系統，是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源等于一體的微型器件或系統 MCU 指 微控制單元（Microcontroller Unit），又稱單片微型計算機（Single Chip Microcomputer）或者單片機，是將處理器、存儲器等功能單元整合至單個芯片上 WLCSP 指 一種封裝技術，Wafer Level Chip Scale Packaging 的縮寫，晶圓片級芯片規模封裝，此技術是先在整片晶圓上進行封裝測試，其后再切割成單個芯片，可實現更大的帶寬、更高的

34、速度與可靠性以及更低的功耗 SoC 指 一種封裝技術，System on Chip 的縮寫，即系統級單芯片封裝，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容 TSV 指 一種封裝技術，Through Silicon Via 的縮寫，即晶圓級系統封裝-硅通孔，是一種通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現不同功能芯片集成的封裝技術 Fan-Out 指 一種封裝技術，扇出型集成電路封裝，指基于晶圓重構技術，將芯片重新埋置到晶圓上，然后按照與標準 WLP 工藝類似的步驟進行封裝，得到的實際封裝面積要大于芯片面積，在面積擴展的同時也可以增加其它有源器件及無源元件 DIP

35、指 一種封裝技術，DualIn-line Package 的縮寫，即雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出 PLCC 指 一種封裝技術，Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑料有引線片式載體封裝，表面貼裝型封裝形式之一，是一種帶引線、塑料的芯片封裝載體，引腳從封裝的四個側面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP 封裝小得多 QFP 指 一種封裝技術，Quad Flat Package 的縮寫，即方型扁平式封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼型 PQFP 指 一種封裝技術，Plastic Quad Flat Package 的縮寫，即塑料

36、四邊引合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-12 線扁平封裝，是一種 QFP 封裝，芯片封裝材料為塑料 SOP 指 一種封裝技術，Small Outline Package 的縮寫，即小外形表面封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）SOT 指 一種封裝技術，Small Outline Transistor 的縮寫，即小外形晶體管封裝，一種 SOP 系列封裝 BGA 指 一種封裝技術，Ball Grid Array Package 的縮寫，即球柵陣列封裝，圓形或柱狀的焊點按陣列形式分布在基板下面的封裝形式 FC-BGA 指 Flip Chip Ball Gri

37、d Array 的縮寫，即倒裝芯片焊球陣列封裝 QFN 指 一種封裝技術，Quad Flat No-lead Package 的縮寫，即方形扁平無引腳封裝，封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度比 QFP 低 PQFN 指 一種封裝技術，Power Quad Flat No-lead Package 的縮寫，即功率方形扁平無引腳封裝，是一種基于 QFN 封裝的熱性能增強版本，在四周底側裝有金屬化端子 LGA 指 一種封裝技術，Land Grid Array 的縮寫，即柵格陣列封裝，是一種 BGA 封裝 MCM 指 一種封裝技術，Multi-Chip Module

38、的縮寫，即多芯組裝，一種將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的封裝形式 SiP 指 一種封裝技術，System In a Package 的縮寫，系統級封裝，是將多種功能芯片和無源器件，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，實現一定功能的單個標準封裝件，從而形成一個系統或者子系統 3D 封裝 指 一種封裝技術，三維立體封裝，是在 2D 的基礎上進一步向 Z 方向發展的微電子組裝高密度化封裝形式，主要有埋置型、有源基板型與疊層型三種類型 傳統引線鍵合 指 Wire Bonding，即打線接合，集成電路封裝產業中的制程之一，利用線徑 15-50 微米的金屬線材將芯片及導線架連接起來的技術

39、 COB 指 Chip on Board 的縮寫，一種封裝技術，即板上芯片封裝 SOIC 指 Small Outline Integrated Circuit Package 的縮寫，即小外形集成電路封裝，外引線數不超過 28 條的小外形集成電路，由 SOP(Small Out-Line Package）封裝派生而來 TSOP 指 薄小外形封裝（Thin small outline package），一種封裝技術，由SOP(Small Out-Line Package）封裝派生而來 JEDEC 標準 指 半導體產業領導標準機構固態技術協會（JEDEC）指定的關于半導體行業產品性能、技術水平的行

40、業標準 注：本招股說明書中部分合計數與各單項數據之和在尾數上存在差異，這些差異是四舍五入所致。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-13 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、一、重大事項提示重大事項提示 本公司特別提醒投資者注意，在作出投資決策之前，特別關注以下事項：（一一）特別風險提示特別風險提示 本公司特別提示投資者對下列特別風險給予充分關注，并認真閱讀本招股說明書“第三節 風險因素”章節的全部內容。1、業績增長不能持續或業績下滑的風險業績增長不能持續或業績下滑的風險 2022 年以來，我國經濟發展面臨的外

41、部環境復雜性和不確定性加劇，特別是俄烏地緣政治沖突導致全球經濟通脹風險加劇及全球終端消費力減弱。而高通脹下美聯儲隨之加息步伐加快，更使得全球經濟復蘇放緩。同時，智能手機、高清電視等終端應用市場需求下降，顯示面板需求及市場價格有所回落。2022 年1-6 月，雖然公司主營業務收入同比增長 21.28%，但較 2021 年同比增速有所下降，且外銷收入同比下滑。2023 年一季度，受全球經濟下行、半導體整體行業景氣度下降、地緣沖突持續等因素影響，下游市場需求較 2022 年一季度下滑明顯，預計公司營業收入較去年一季度變動-28.90%至-21.79%，歸屬于母公司股東的凈利潤較去年一季度變動-88.

42、36%至-81.89%。若未來外部環境和市場供求關系無法改善甚至進一步惡化，將導致公司主要產品的收入或毛利率下滑，外銷收入進一步下滑，從而對公司整體業績造成不利影響。同時，隨著顯示驅動芯片從 8 吋向 12 吋轉移的趨勢不斷加快，若公司相關客戶的驗證和導入不及預期，也將對公司業績產生負面影響。因此，公司可能存在未來業績增長不能持續或業績下滑的風險。2、市場競爭加劇的風險市場競爭加劇的風險 近年來，全球各大封測廠商均積極布局先進封裝業務。在顯示驅動芯片封測領域，除細分行業境外龍頭頎邦科技、南茂科技繼續在相關領域保持領先地位外，合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-14 境內封測廠商也不斷

43、加大相關領域的投入。例如，通富微電通過參股公司廈門通富微電子有限公司在顯示驅動芯片封測領域的布局不斷深入，相關收入規模持續增長；匯成股份于 2022 年 8 月通過首次公開發行股票充實了資金實力，并運用募集資金投資“12 吋顯示驅動芯片封測擴能項目”以提升產能；此外，深圳同興達科技股份有限公司也宣布與日月光將在金凸塊全流程封裝測試領域開展合作。雖然公司最近三年顯示驅動芯片封測收入均位列中國境內第一，但相較于境外頭部封測企業，公司在資產規模、資本實力、產品服務范圍等方面存在一定差距。同時，面對境內市場競爭加劇的局面，若公司不能較好地采取措施應對，可能會對公司業務開拓以及未來經營業績產生不利影響。

44、3、商譽減值風險商譽減值風險 2018 年 1 月，公司收購蘇州頎中形成商譽 88,748.48 萬元。報告期各期末，公司對商譽進行了減值測試，經測試核心商譽不存在減值跡象，故未計提減值準備。報告期內，蘇州頎中系公司封裝測試業務主要經營主體，如果未來封裝測試市場需求、產業政策或其他不可抗力等外部因素發生重大不利變化，而蘇州頎中未能適應前述變化，則可能對蘇州頎中的盈利能力產生不利影響，進而可能使公司面臨商譽減值的風險，從而對公司經營業績產生不利影響。4、非顯示類業務拓展不利的風險非顯示類業務拓展不利的風險 發行人于 2015 年開始布局銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等非顯示先進封裝技術的研發，并于

45、 2019 年完成后段 DPS 封裝的建置。一方面，公司非顯示類業務雖增長較快但整體規模仍相對較小，且主要以 8 吋非全制程產品為主；另一方面，公司非顯示業務主要集中在電源管理、射頻前端等芯片領域，大部分客戶來自中國境內，與長電科技、通富微電、華天科技等頭部綜合類封測企業相比綜合實力具有較大差距。若綜合類封測企業對相關細分領域進行大規模投入、非顯示類客戶導入不及預期、下游終端市場環境出現不利變化，或短期內公司無法豐富非顯示封測業務的產品種類，則可能存在相關業務拓展不利的風險。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-15 5、客戶集中度較高的風險客戶集中度較高的風險 報告期內，發行人對前五

46、大客戶的收入合計分別為 60,402.33 萬元、71,242.39萬元、84,738.95 萬元和 38,949.57 萬元，占營業收入的比例分別為 90.25%、82.01%、64.18%和 54.37%，雖然占比逐年降低，但客戶集中度依然較高。若未來公司與下游主要客戶合作出現不利變化，或原有客戶因市場競爭加劇、宏觀經濟波動以及自身產品等原因導致市場份額下降，且公司未能及時拓展新客戶，則公司可能存在收入增速放緩甚至下降的風險。6、貿易摩擦及區域貿易政策變化導致的風險貿易摩擦及區域貿易政策變化導致的風險 報告期內，公司外銷收入占主營業務收入的比例分別為 86.49%、83.83%、66.85

47、%和 55.40%，占比較高，并以中國臺灣地區客戶為主。同時，公司部分原材料（如光阻液、Tray 盤等）和生產設備（如測試機、探針臺、晶圓切割機、內引腳接合機等）采購自境外，以日本、韓國供應商為主，中國大陸替代供應商相對較少。近年來，國際貿易環境不確定性增加，在集成電路領域，美國修訂瓦森納協定加強半導體出口管制，并將多家中國技術領先型企業和機構列入美國出口管制的“實體清單”，還陸續出臺芯片和科學法案對向中國出口的先進計算和半導體制造物項實施新的出口管制 等措施對華先進制程的芯片技術進行出口管制。雖然上述貿易政策及出口管制措施對公司現有業務影響有限，但如果未來相關國家或地區與中國大陸的貿易摩擦持

48、續升級，并通過貿易政策、關稅、進出口限制等方式增加貿易壁壘，公司可能面臨無法和受限的上下游合作伙伴繼續合作等風險，從而對公司經營發展產生一定的不利影響。7、匯率波動風險匯率波動風險 公司存在部分境外銷售及境外采購的情況，并主要通過美元或日元進行結算。2019 年度和 2020 年度，公司匯兌損失分別為 1,225.59 萬元和 2,975.41 萬元。未來若人民幣與美元或美元與日元匯率發生大幅波動，可能導致公司產生較大的匯兌損益，引起公司利潤水平的波動，對公司未來的經營業績穩定造成不利影響。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-16（二二）本次發行相關主體作出的重要承諾本次發行相關主體

49、作出的重要承諾 本公司提示投資者認真閱讀本公司、股東、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾以及未能履行承諾的約束措施，具體承諾事項請參見本招股說明書“附件五：與投資者保護相關的承諾、發行人及其他責任主體作出的與發行人本次發行上市相關的其他承諾事項”。（三三）本次發行完成前滾存利潤的分配安排本次發行完成前滾存利潤的分配安排 經本公司上市相關股東大會決議通過：本次公開發行 A 股股票成功后，公司首次公開發行股票前滾存未分配利潤由本次公開發行股票完成后的新老股東按照發行后的持股比例共享。具體請參見本招股說明書“附件八：落實投資者關系管理相關規定的安

50、排、股利分配決策程序、股東投票機制建立情況”。二二、發行人及本次發行的中介機構基本情況、發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 發行人名稱 合肥頎中科技股份有限公司 成立日期 2018 年 1 月 18 日 注冊資本 98,903.7288萬元人民幣 法定代表人 張瑩 注冊地址 合肥市新站區綜合保稅區內 主要生產經營地址 江蘇省蘇州市蘇州工業園區鳳里街166號 控股股東 合肥頎中科技控股有限公司 實際控制人 合肥市人民政府國有資產監督管理委員會 行業分類 計算機、通信和其他電子設 備制造業（C39）在其他交易場所（申請）掛牌或上市的情況 無（二）本次發行的有

51、關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人 中信建投證券股份有限公司 主承銷商 中信建投證券股份有限公司 發行人律師 北京市競天公誠律師事務所 其他承銷機構（分銷商）長江證券承銷保薦有限公司 審計機構 天職國際會計師事務所（特殊普通合伙）資產評估機構 安徽中聯國信資產評估有限責任公司、北京中企華資產評估有限責任公司 發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間存在的直接或間接的股權關系或其他利益關系 無（三）本次發行其他有關機構（三）本次發行其他有關機構 股 票 登 記機構 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 收款銀行 中信銀行北京京城大廈

52、支行 其他與本次發行有關的機構 無 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-17 三三、本次發行概況、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A股）每股面值 人民幣1.00元 發行股數 20,000.00萬股 占發行后總股本比例 16.82%其中：發行新股數量 20,000.00萬股 占發行后總股本比例 16.82%股東公開發售股份數量-占發行后總股本比例-發行后總股本 118,903.7288萬股 每股發行價格 12.10元 發行市盈率 50.37倍（每股發行價格除以每股收益，每股收益按照2021年經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母

53、公司所有者的凈利潤除以本次發行后的總股數計算）發行前每股凈資產 3.13元（按2022年6月30日經審計的歸屬于母公司所有者權益除以本次發行前總股本計算）發行前每股收益 0.29元（按2021年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者的凈利潤除以本次發行前總股本計算）發行后每股凈資產 4.48元（按2022年6月30日經審計的歸屬于母公司所有者權益加本次發行募集資金凈額之和除以本次發行后總股本計算）發行后每股收益 0.24元（按2021年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者的凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行市凈率 2.70倍（按每股發行價格除以發行后每股凈資

54、產計算）發行方式 本次發行采用向參與戰略配售的投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行。發行對象 符合資格的參與戰略配售的投資者、符合資格的網下投資者和在上海證券交易所開立科創板股票交易賬戶的境內自然人、法人等投資者（國家法律、法規和規范性文件禁止購買者除外）；中國證監會或上交所等監管部門另有規定的，按其規定處理。承銷方式 余額包銷 募集資金總額 242,000.00萬元 募集資金凈額 223,262.62萬元 募集資金投資項目 頎中先進封裝測試生產基地項目 頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸

55、凸塊封裝及測試技術改造項目 頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-18 補充流動資金及償還銀行貸款項目 發行費用概算 1、保薦及承銷費用：15,609.81萬元；2、審計及驗資費用：1,598.11萬元；3、律師費用：960.00萬元；4、用于本次發行的信息披露費用：485.85萬元；5、發行手續費及其他費用：83.61萬元。注：1、上述費用均為不含增值稅金額；2、前次披露的招股意向書中，發行手續費及其他費用為27.78萬元，差異原因系本次發行網上搖號取消了搖號費以及印花稅的確定，除前述調整外，發行費用不存在其他調整情況。高級管理人員、員工

56、擬參與戰略配售情況 公司高級管理人員、核心員工通過中信建投基金-頎中科技員工參與戰略配售集合資產管理計劃（以下簡稱“員工資管計劃”）參與戰略配售，實際獲配數量為992.3966萬股。員工資管計劃獲配股票的限售期為12個月，限售期自本次公開發行的股票在上交所上市之日起開始計算。保薦人相關子公司擬參與戰略配售情況 保薦人子公司中信建投投資有限公司（以下簡稱“中信建投投資”）參與本次發行戰略配售，實際跟投比例為本次公開發行股票數量的3.00%，跟投股數為600.00萬股。中信建投投資有限公司本次跟投獲配股票的限售期為24個月，限售期自本次公開發行的股票上市之日起開始計算。（二）本次發行上市的重要日期

57、（二）本次發行上市的重要日期 刊登初步詢價公告日期 2023年3月29日 初步詢價日期 2023年4月3日 刊登發行公告日期 2023年4月6日 申購日期 2023年4月7日 繳款日期 2023年4月11日 股票上市日期 本次股票發行結束后將盡快向上海證券交易所申請股票上市（三三）本次）本次戰略配售情況戰略配售情況 本次發行最終戰略配售的股票數量為 3,699.8345 萬股，占本次公開發行證券數量的比例為 18.50%。本次發行涉及到戰略配售對象包括：（1）參與科創板跟投的保薦人相關子公司；（2）發行人的高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃；（3）與發行人經營業務具有

58、戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業；（4）具有長期投資意愿的大型保險公司或其下屬企業、國家級大型投資基金或其下屬企業。參與跟投的保薦人相關子公司為中信建投投資有限公司（以下簡稱“中信建投投資”）；發行人的高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃為中信建投基金-頎中科技員工參與戰略配售集合資產管理計劃（以下簡稱“頎中科技員工專項資管計劃”）；其他參與戰略配售的投資者為與發行合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-19 人經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業、具有長期投資意愿的大型保險公司或其下屬企業、國家級大型投資基金或其下屬企業。

59、1、保薦人相關子公司跟投保薦人相關子公司跟投（1）跟投主體跟投主體 本次發行的保薦人（主承銷商）按照證券發行與承銷管理辦法（以下簡稱“管理辦法”）和上海證券交易所首次公開發行證券發行與承銷業務實施細則（以下簡稱“實施細則”）的相關規定參與本次發行的戰略配售，跟投主體為中信建投投資。（2）跟投數量跟投數量 根據 實施細則，中信建投投資跟投比例為本次公開發行股票數量的 3.00%，跟投股數為 6,000,000 股，獲配金額為 72,600,000.00 元。2、發行人高管核心員工專項資產管理計劃發行人高管核心員工專項資產管理計劃（1）投資主體投資主體 發行人的高級管理人員與核心員工參與本次戰略配

60、售設立的專項資產管理計劃為頎中科技員工專項資管計劃。（2）參與規模和具體情況參與規模和具體情況 頎中科技員工專項資管計劃實際獲配股份數量 9,923,966 股，獲配金額120,079,988.60 元。產品名稱 中信建投基金-頎中科技員工參與戰略配售集合資產管理計劃 產品編碼 SZK080 管理人名稱 中信建投基金管理有限公司 托管人名稱 招商銀行股份有限公司合肥分行 備案日期 2023 年 2 月 16 日 成立日期 2023 年 2 月 13 日 到期日 2028 年 2 月 14 日 投資類型 權益類 募集資金規模 12,008.00 萬元 參與認購規模上限 12,008.00 萬元

61、合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-20 參與人姓名、職務、持有專項計劃份額比例：序序號號 姓名姓名 職位職位 高級管理人員高級管理人員/核心員工核心員工 實繳金額實繳金額（萬元）（萬元）資管計劃持資管計劃持有比例有比例（%）1 楊宗銘 總經理 高級管理人員 1,870 15.57 2 余成強 副總經理、董事會秘書、財務總監 高級管理人員 1,295 10.78 3 周小青 副總經理 高級管理人員 1,135 9.45 4 李良松 副總經理 高級管理人員 1,210 10.08 5 張玲玲 副總經理 高級管理人員 1,200 9.99 6 戴磊 副總監 核心員工 745 6.20 7

62、 梅嬿 總監 核心員工 357 2.97 8 王小鋒 總監 核心員工 798 6.65 9 方祺俊 總監 核心員工 320 2.66 10 黃昕 助理總監 核心員工 680 5.66 11 李海 助理總監 核心員工 538 4.48 12 李建民 總監 核心員工 435 3.62 13 林敬智 總監 核心員工 180 1.50 14 王平 副總監 核心員工 630 5.25 15 楊適嘉 資深總監 核心員工 317 2.64 16 趙曉東 副總監 核心員工 298 2.48 合計合計 12,008 100.00%頎中科技員工專項資管計劃的參與人員均與發行人及其子公司簽署了勞動合同，均為發行人的

63、高級管理人員與核心員工。3、其他參與戰略配售的投資者、其他參與戰略配售的投資者 除參與跟投的保薦人相關子公司以及發行人的高級管理人員與核心員工參本次戰略配售設立的專項資產管理計劃之外，參與本次戰略配售的其它投資者類型為與發行人經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業以及具有長期投資意愿的大型保險公司或其下屬企業、國家級大型投資基金或其下屬企業，具體配售對象為中兵投資管理有限公司、中國國有企業混合所有制改革基金有限公司、國華人壽保險股份有限公司，獲配數量和金額如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-21 序序號號 投資者名稱投資者名稱 類型類型 獲配股數獲配股數（

64、股）（股）獲配股數占獲配股數占本次發行數本次發行數量的比例量的比例（%）獲配金額（元）獲配金額（元）限售限售期期 1 中兵投資管理有限公司 與發行人經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業 3,719,008 1.86%44,999,996.80 12 個月 2 中國國有企業混合所有制改革基金有限公司 具有長期投資意愿的大型保險公司或其下屬企業、國家級大型投資基金或其下屬企業 9,090,909 4.55%109,999,998.90 12 個月 3 國華人壽保險股份有限公司 8,264,462 4.13%99,999,990.20 12 個月 合計合計 21,074,37

65、9 10.54%254,999,985.90-4、限售期限限售期限 中信建投投資本次跟投獲配股票限售期限為自發行人首次公開發行并上市之日起 24 個月。頎中科技員工專項資管計劃本次獲配股票限售期限為自發行人首次公開發行并上市之日起 12 個月。其他參與戰略配售的投資者本次獲配股票限售期限為自發行人首次公開發行并上市之日起 12 個月。限售期屆滿后，參與戰略配售的投資者對獲配股份的減持適用中國證監會和上交所關于股份減持的有關規定。5、相關承諾相關承諾 中信建投投資、頎中科技員工專項資管計劃及其他參與戰略配售的投資者已就參與本次戰略配售出具承諾函，對實施細則和首次公開發行證券承銷業務規則規定的相關

66、事項進行了承諾。參與配售的保薦人相關子公司（中信建投投資）承諾，不利用獲配股份取得的股東地位影響發行人正常生產經營，不在獲配股份限售期內謀求發行人控制權。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-22 四、發行人主營業務四、發行人主營業務經營經營情況情況（一）（一）主要業務主要業務情況情況 公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封

67、測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。1、顯示驅動芯片封測顯示驅動芯片封測業務業務 顯示驅動芯片的先進封測業務是公司自設立以來發展的重點領域，按照工藝流程劃分，可分為前段的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）以及后段的玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要制程環節。目前，公司以提供包括上述所有環節的全制程封測服務為主，并可實現業內最先進 28nm 制程顯示驅動芯片的封測量產。公司所封裝測試的顯示驅動芯片包括顯示驅動芯片（DDI）以及觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI），可用于 LCD 和 AM

68、OLED 等主流顯示屏幕。上述搭載著公司所封測顯示驅動芯片后的屏幕廣泛被應用在高清電視、智能手機、筆記本電腦、智能穿戴設備、平板電腦、工業控制、車載電子等領域。2、非顯示類芯片封測業務非顯示類芯片封測業務 依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的耕耘以及對凸塊制造技術的積累，公司于 2015 年將業務拓展至非顯示類芯片封測市場，目前該領域已日漸成為公司業務重要的組成部分以及未來重點發展的板塊。公司現可為客戶提供包括銅柱凸塊（Cu Pillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAu Bumping）、錫凸塊（Sn Bumping）在內的多種高端金屬凸塊制造，也可同時提供后段的 DPS 封裝服務，形成了先進的扇入

69、型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）解決方案。公司封裝的非顯示類產品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關、低噪放等）為主，少部分為 MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統）等其他類型芯片，可廣泛用于消費類電子、通訊、家電、工業控制等下游合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-23 應用領域。報告期內，公司主營業務收入的構成情況如下：單位：萬元 項目項目 2022 年年 1-6 月月 2021 年年 2020 年年 2019 年年 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 顯示驅動芯片封測 63,419.83 90.4

70、0%119,901.72 92.24%80,587.36 95.43%64,227.75 98.00%非顯示類芯片封測 6,736.58 9.60%10,084.42 7.76%3,859.21 4.57%1,310.67 2.00%合計合計 70,156.40 100.00%129,986.14 100.00%84,446.57 100.00%65,538.42 100.00%（二）（二）主要主要原材料原材料、設備、設備及供應商及供應商情況情況 報告期內，公司生產所使用的主要原材料為金鹽、靶材、Tray 盤、光阻液等，主要原材料供應商包括光洋科技、美泰樂等；主要設備為集成電路測試機、探針臺等

71、，主要設備供應商包括 Advantest、Tokyo Seimitsu Co.,Ltd.等；具體請參見“第五節 業務與技術”之“五、發行人采購情況和主要供應商”。（三）（三）生產生產模式模式及銷售及銷售模式模式 公司主要采用“以銷定產”的生產模式，針對客戶的不同產品安排定制化生產，具體請參見“第五節 業務與技術”之“一、發行人主營業務、主要產品及變化情況”之“（四）公司主要經營模式”之“3、生產模式”。報告期內，公司均采用直銷的銷售模式，具體請參見“第五節 業務與技術”之“一、發行人主營業務、主要產品及變化情況”之“（四）公司主要經營模式”之“4、銷售模式”。憑借多年來在產品質量、可靠性、專業

72、服務等方面的優異表現，公司積累了聯詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、云英谷、奕斯偉計算、矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創新等境內外優質客戶資源。關于公司主要客戶情況，請參見“第五節 業務與技術”之“四、發行人銷售情況和主要客戶”之“（三）前五大客戶銷售情況”。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-24（四）行業競爭情況及發行人的競爭地位（四）行業競爭情況及發行人的競爭地位 公司是中國境內最早專業從事 8 吋及 12 吋顯示驅動芯片先進封測并可提供全制程（Turn-key）封測服務的企業之一，通過將近 20 年的耕耘，形成了較為領先的技術優勢

73、和市場占有率。根據賽迪顧問的數據，2019-2021 年，公司顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內第一、全球第三1，在行業內具有較高的知名度和影響力。有關發行人所處行業具體競爭情況及發行人的競爭地位請參見“第五節 業務與技術”之“三、發行人在行業中的競爭地位”。五、五、發行人板塊定位情況發行人板塊定位情況（一）（一）發行人發行人技術技術的的先進性先進性 公司秉持“以技術創新為核心驅動力”的研發理念，通過將近二十年的研發積累和技術攻關，在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量先進工藝，廣泛應用于顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片

74、等不同種類產品。集成電路凸塊制造技術是現代先進封裝的核心技術之一，也是諸多先進封裝技術得以實現和進一步演化的基礎，該技術通過濺鍍、黃光（光刻）等環節在芯片表面形成微小的金屬凸塊，代替了傳統封裝的“引線”，創造性地為芯片電氣互連提供了新的解決方案。經過多年的研發創新，公司現已發展成為境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規?；慨a的集成電路封測廠商。公司以金凸塊制造為起點，在微細間距、高可靠性的金凸塊制造方面取得較多領先成果，通過在晶圓表面制作數百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅動芯片的性能。公司所制造的金凸塊之間最細間距可達 6m，可在約 30 平方毫米的單顆芯片上最多“

75、生長”出四千多個金凸塊，同時凸塊高度公差控制在0.8m 內，相關指標在行業內處于領先水平。近年來，公司在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術上也取得了豐碩的研發成果，開發出“低應力 1此處排名僅包括獨立第三方顯示驅動芯片封測廠商，Steco（三星集團內企業）、LB-Lusem（LG 集團內企業）等為代表的韓國企業僅為內部提供顯示驅動芯片封測服務，較少對外提供服務，因此未納入排名；相關數據及排名來源于賽迪顧問編制的2021 年顯示驅動 IC 封測市場研究報告，該報告非為本次發行準備，發行人為購買此報告支付了相關費用。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-25 凸塊下金屬層技術”

76、、“微間距線圈環繞凸塊制造技術”、“高厚度光阻涂布技術”、“真空落球技術”等多項核心技術。以銅鎳金凸塊為例，公司是目前境內少數可大規模量產銅鎳金凸塊的企業，結合 RDL（重新布線）工藝以及最高 4P4M（4 層金屬層、4 層介電層）的多層堆疊結構，可在不改變芯片內部結構的情況下，優化后段封裝結構，大幅提升芯片產品性能。在后段封裝環節，公司以COF、COG/COP等顯示驅動芯片封裝技術為抓手，擁有“高精度高密度內引腳接合技術”、“全方位高效能散熱解決技術”、“高穩定性晶圓研磨切割技術”等關鍵技術，可實現顯示驅動芯片引腳與凸塊之間高精度、高準確性的結合，并在業內首創 125mm 大版面的覆晶封裝技

77、術，同時具有雙面銅結構、多芯片結合等先進 COF 封裝工藝，配合領先的金凸塊制造技術，使公司具備目前行業內最先進 28nm 制程顯示驅動芯片的封測量產能力；在非顯示類芯片封裝領域，公司于 2019 年完成 DPS 封裝制程建設，標志著公司具有全制程的 Fan-in WLCSP 能力，該技術可實現封裝后芯片尺寸基本等同于封裝前尺寸，并有效降低了封裝成本，是未來先進封裝的主流形式之一。此外，公司一直致力于提升智能制造水平，擁有較強的核心設備改造與智能化軟件開發能力。公司自主設計并改造了一系列適用于 125mm 大版面覆晶封裝的相關設備，為大版面覆晶封裝產品的量產奠定了堅實基礎，并自行完成了 8 吋

78、COF 核心設備的技術改造以用于 12 吋產品，大幅節約了新設備購置所需的時間和成本。同時，公司具備高溫測試治具裝置的研制能力，解決了測試溫度均勻性問題，大幅提升了晶圓測試效率和品質。在生產智能化監控系統、測試自動化體系開發方面，公司也具有較強實力。公司先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心”、“江蘇省智能制造示范車間”、“省級企業技術中心”等榮譽稱號。報告期內，公司各主要封裝工藝良率保持在 99.95%以上，為公司在高端先進封裝領域業務的順利開展提供了堅實基礎。截至 2022 年 6 月末，發行人已取得 73 項授權專利，其中發明專利35 項、實用新型專利 38 項。（二二）發行人符合科

79、創板）發行人符合科創板支持方向及支持方向及行業領域行業領域 公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前已形成以顯示驅動芯片封測合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-26 業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局，并在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的集成電路先進封裝技術上積累了豐富經驗。根據證監會上市公司行業分類指引（2012 年修訂），公司屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）。根據國民經濟行業分類與代碼（GB/4754-2017），公司屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）下屬的集成電路制造業（C3973），具

80、體細分行業為集成電路封裝測試業。根據戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版），公司主要封裝技術屬于“1.3 電子核心產業”之“1.3.1 集成電路”中的“集成電路芯片封裝，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等技術的集成電路封裝”，同時公司所封裝的顯示驅動芯片亦屬于上述目錄中“1.3.2 新型顯示器件”之“新型顯示材料”之“驅動 IC”。根據國家統計局發布的戰略性新興產業分類（2018），公司屬于“1 新一代信息技術產業”之“1.2 電子核心產業”之“1.2.4 集成電路制造業”。除上述國家級分類外，公司所掌握的凸塊制造（Bumping）

81、和覆晶封裝（FC）技術亦為各省政府發展集成電路產業的重點支持方向之一。如 2018 年 2 月，安徽省政府辦公廳發布安徽省半導體產業發展規劃（2018-2021 年），明確表示要“提升封裝測試業層次。大力發展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進封裝技術，支持建設先進封裝測試生產線和封裝測試技術研發中心”。綜上所述，公司所屬行業符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2022 年 12 月修訂）中第四條第（一）款規定的“新一代信息技術領域”。（三三）發行人符合科創屬性）發行人符合科創屬性相關指標相關指標要求要求 公司

82、同時符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2022 年 12 月修訂）第五條科創屬性規定的 4 項指標，符合科創板定位，具體指標情況如下：科創屬性評價標準科創屬性評價標準 公司相關指標情況公司相關指標情況 是否符合是否符合 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-27 科創屬性評價標準科創屬性評價標準 公司相關指標情況公司相關指標情況 是否符合是否符合 最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入比例5%，或最近三年累計研發投入金額6,000萬元 2019-2021年，公司累計研發投入金額為23,266.82萬元，超過6,000萬元 是 研發人員占當年員工總數的比例10%

83、截至2021年12月31日，公司研發人員占員工總數的比例為12.38%，超過10%是 應用于主營業務收入的發明專利（含國防專利）5項 截至2022年6月末，公司已取得35項應用于主營業務收入的發明專利，超過5項 是 最近三年營業收入復合增長率20%，或最近一年營業收入金額3億 2019-2021年，公司營業收入復合增長率為40.46%；2021年，公司營業收入為13.20億元，超過3億元 是 六六、報告期內主要財務數據和財務指標、報告期內主要財務數據和財務指標 以下財務數據經由天職國際審計，相關財務指標依據有關數據計算得出。公司報告期內主要財務數據和財務指標如下：項目項目 2022.6.30/

84、2022 年年 1-6 月月 2021.12.31/2021 年度年度 2020.12.31/2020 年度年度 2019.12.31/2019 年度年度 資產總額（萬元）482,806.31 442,019.82 381,910.63 365,357.61 歸屬于母公司所有者權益（萬元）309,732.80 291,295.71 253,008.13 246,282.98 資產負債率（母公司）（%）1.16 1.01 1.16 0.70 營業收入（萬元）71,640.70 132,034.14 86,866.74 66,925.06 凈利潤（萬元）18,076.97 30,981.15 5,

85、578.36 4,183.19 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）18,076.97 30,466.57 5,487.99 4,128.73 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）17,302.01 28,563.03 3,161.79 2,487.76 基本每股收益（元）0.18 0.31 0.06 0.04 稀釋每股收益（元）0.18 0.31 0.06 0.04 加權平均凈資產收益率（%）6.02 11.17 2.20 1.70 經營活動產生的現金流量凈額（萬元）43,098.31 60,848.20 24,333.30 11,199.19 現金分紅（萬元）-研發投入占營業

86、收入的比例（%）7.10 6.68 9.34 9.47 注：上述財務指標的計算方法參見本招股說明書“第六節 財務會計信息與管理層分析”之“九、主要財務指標”的注釋。七七、財務報告審計截止日后的主要經營情況財務報告審計截止日后的主要經營情況 公司財務報告審計基準日為2022年6月30日，財務報告審計截止日至本招股合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-28 說明書簽署日，公司總體經營情況良好，經營模式未發生重大變化；公司客戶結構穩定，主要供應商合作情況良好，不存在重大不利變化；公司研發投入、相關稅收優惠政策以及其他可能影響投資者判斷的重大事項未發生重大變化。（一）（一）2022 年年度度主

87、要財務信息及經營情況主要財務信息及經營情況 公司已披露財務報告審計截止日后的主要財務信息及經營情況，具體內容詳見本招股說明書“第六節 財務會計信息與管理層分析”之“十七、財務報告審計基準日后主要財務信息和經營狀況”。天職國際對公司2022年12月31日的資產負債表，2022年度的利潤表、現金流量表以及財務報表附注進行了審閱，并出具了 審閱報告（天職業字20234839號）。經審閱，公司2022年主要財務數據情況及變化具體情況如下：單位：萬元 項目項目 2022 年年度度 2021 年年度度 變動幅度變動幅度 營業收入 131,706.31 132,034.14-0.25%歸屬于母公司股東的凈利

88、潤 30,317.50 30,466.57-0.49%扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 27,112.27 28,563.03-5.08%2022 年度，公司實現營業收入 131,706.31 萬元，歸屬于母公司股東的凈利潤為 30,317.50 萬元，與 2021 年度基本持平；扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為 27,112.27 萬元，較 2021 年度下降 5.08%。2022 年度，特別是2022 年下半年以來，受到全球經濟下行、半導體整體行業景氣度下降、地緣沖突持續等因素影響，下游市場需求有所回落，公司總體經營業績較 2021 年度略有下降。（二）（二）2023

89、 年年 1-3 月月經營業績預計情況經營業績預計情況 根據公司管理層初步測算，2023 年 1-3 月公司主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2023 年年 1-3 月月 2022年年 1-3月月 變動幅度變動幅度 營業收入 25,00027,500 35,160.60-28.90%-21.79%歸屬于母公司股東的凈利潤 9001,400 7,728.77-88.36%-81.89%合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-29 項目項目 2023 年年 1-3 月月 2022年年 1-3月月 變動幅度變動幅度 扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 7001,200 7,475.

90、75-90.64%-83.95%結合公司目前的經營狀況及未來發展情況，經公司初步測算，預計公司 2023年一季度實現營業收入在 25,000 萬元至 27,500 萬元之間，較去年一季度變動-28.90%至-21.79%；預計 2023 年一季度實現歸屬于母公司股東的凈利潤在 900萬元至 1,400 萬元之間，較去年一季度變動-88.36%至-81.89%；預計 2023 年一季度實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤在 700 萬元至 1,200 萬元之間，較去年一季度變動-90.64%至-83.95%。公司 2023 年一季度營業收入、歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經常性損益后

91、歸屬于母公司股東的凈利潤預計同比去年一季度有所下降，主要系受全球經濟下行、半導體整體行業景氣度下降、地緣沖突持續等因素影響，下游市場需求較去年一季度回落所致。上表預測財務數據系公司管理層初步測算結果，不代表公司最終可實現的營業收入及凈利潤，也并非公司的盈利預測或業績承諾。八八、發行人選擇的具體上市標準、發行人選擇的具體上市標準 公司根據上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則的要求，結合企業自身規模、經營情況、盈利情況、估值情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為第一套標準“預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預計市值不低于人民

92、幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元”。2021 年，公司實現營業收入 132,034.14 萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤 28,563.03 萬元，結合最近一次外部股權融資情況、可比公司的市場估值情況，公司預計將滿足上述上市標準。九九、發行人公司治理特殊安排等重要事項、發行人公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，發行人在公司治理中不存在特別表決權股份、協議控制架構或類似特殊安排等需要披露的重要事項。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-30 十十、募集資金用途、募集資金用途與未來發展規劃與未來發展規劃（一）募集資金用途

93、（一）募集資金用途 本次公開發行所募集的資金投資于以下項目：單位：萬元 序序 號號 項目名稱項目名稱 項目投資項目投資總額總額 擬使用募集擬使用募集資金金額資金金額 實施主體實施主體 1 頎中先進封裝測試生產基地項目 96,973.75 96,973.75 頎中科技 2 頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目 50,000.00 50,000.00 蘇州頎中 3 頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目 9,459.45 9,459.45 頎中科技 4 補充流動資金及償還銀行貸款項目 43,566.80 43,566.80 頎中科技、蘇州頎中 合計合計 200,00

94、0.00 200,000.00-在本次發行募集資金到位前，公司將根據上述項目的實際進度，以自籌資金支付項目投資款。公司首次公開發行股票募集資金扣除發行費用后，將用于支付項目剩余款項，并按照募集資金管理辦法相關要求置換先期投入。若本次實際募集資金不足以滿足以上項目的投資需求，不足部分公司將自籌資金予以解決。若本次發行實際募集資金超過投資項目所需（以下簡稱“超募資金”），公司將按照相關規定妥善安排超募資金的使用計劃，將超募資金用于與主營業務相關的項目，不用于開展委托理財（現金管理除外）、委托貸款等財務性投資以及證券投資、衍生品投資等高風險投資等，并按相關要求履行內部決策和對外披露程序。本次募集資金

95、運用詳細情況請參見本招股說明書“第七節 募集資金運用與未來發展規劃”。（二）（二）未來發展未來發展規劃規劃 未來，公司將繼續順應市場發展趨勢，堅持以客戶與市場為導向，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力。同時，公司將堅持自主研發，不斷圍繞各類金屬凸塊制造、測試以及后段封裝技術進行創新，進一步提升集成電路先進封裝行業的國產化目標，增強行業的整體技術水平。在顯示驅動芯片封測領域，公司將與產業鏈上下游保持密切的技術交流，致力于先進封測技術的不斷創新與突破，重點解決實際生產中的難點和客戶的痛點，合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-31 積極布局 12 吋晶圓芯片封測業務，同時對于 AMO

96、LED、Mini LED、Micro LED、AR/VR 涉及的新型屏幕以及 TDDI（觸控顯示驅動芯片）、FTDDI（指紋識別、觸控及顯示集成芯片）等其他新型芯片產品，公司將加大相關封測技術的前瞻性部署和研發跟進，以持續加強在顯示驅動芯片封測業務的領先地位。非顯示驅動芯片封測領域是未來公司優化產品結構、利潤增長和戰略發展的重點。公司將順應集成電路產業向 12 吋產品發展的大趨勢，在已有的技術基礎上，著力于 12 吋晶圓各類金屬凸塊技術的深度研發，同時大力發展基于第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業務，服務于不同種類的電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS 等產品，不斷提升技術水平

97、、擴大產品應用、降低生產成本，從而進一步提升公司的盈利能力，擴充公司的業務版圖。十一十一、其他對其他對發行人發行人有重大影響的有重大影響的事項事項 截至本招股說明書簽署日，發行人不存在其他有重大影響的事項。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-32 第第三三節節 風險因素風險因素 投資者在評價發行人此次發售的股票時，應特別認真地考慮下述各項風險因素。以下風險因素的披露根據重要性原則或可能影響投資決策的程度大小排序，但該排序不表示風險因素會依次發生。一、一、與發行人相關的風險與發行人相關的風險 除本招股說明書“第二節 概覽”之“一、重大事項提示”之“（一）特別風險提示”中所披露的“3、商

98、譽減值風險”、“4、非顯示類業務拓展不利的風險”、“5、客戶集中度較高的風險”、“7、匯率波動風險”外，其他與發行人相關的風險具體如下：（一）（一）技術風險技術風險 隨著全球集成電路行業的不斷發展及終端應用產品對集成電路相關性能的要求不斷提高，集成電路對端口密度、信號延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求。以顯示驅動芯片為例，一方面，顯示屏幕分辨率、清晰度的提升意味著更多 I/O 數量，對凸塊制造的密度、間距提出越來越高的要求，測試的復雜性也隨之提升，后段封裝的精準度和難度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led 等新型顯示技術正處于發展階段，相關新型顯示技術對已

99、有顯示技術的升級迭代將間接對顯示驅動芯片封測技術產生一定影響。如果公司無法根據行業發展趨勢和下游客戶需求進行技術與產品創新，或新開發的產品質量未能得到客戶認可，或研發項目無法順利實現商業化，則可能面臨訂單流失、市場地位下降的風險，從而對公司的核心競爭力造成不利影響。（二二）財務風險財務風險 1、存貨跌價風險存貨跌價風險 報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 13,447.97 萬元、21,088.83 萬元、31,340.66 萬元和 39,195.98 萬元，占各期末資產總額的比重分別為 3.68%、5.52%、7.09%和 8.12%。公司期末存貨金額較大，占比較高，并且公司存貨金額可能隨

100、著公司業務規模擴大進一步增長。如果未來市場需求、價格發生不利變動，公司將面臨存貨跌價的風險，進而會給公司經營造成一定的不利影響。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-33 2、政府補助政策變化風險政府補助政策變化風險 報告期內，公司計入當期損益的政府補助金額分別為 1,195.88 萬元、2,401.41萬元、2,014.31 萬元和 776.62 萬元。如果未來政府部門對公司所處產業的政策支持力度有所減弱，或者其他補助政策發生不利變化，公司取得的政府補助金額將會有所減少，進而對公司的經營業績產生一定的不利影響。3、稅收優惠存在不確定性的風險稅收優惠存在不確定性的風險 報告期內，發行人

101、子公司蘇州頎中享受高新技術企業 15%的所得稅優惠稅率，若未來上述稅收優惠政策發生變化或者子公司蘇州頎中不再符合稅收優惠條件，則可能對公司的經營業績和盈利產生不利影響。（三三）募集資金投資項目風險募集資金投資項目風險 本次募集資金投資項目規模較大，募投項目實施后固定資產規模將大幅增加。公司主要募投項目“頎中先進封裝測試生產基地項目”和“頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目”建設投資分別為 96,973.75萬元和 50,000.00 萬元，項目達產后預計當年將新增 17,518.83 萬元的固定資產折舊費用，預計占利潤總額的比例將超過 30%，因此在短期內募投項目新增

102、折舊和攤銷將對發行人經營業績產生一定的影響。二二、與行業相關的風險與行業相關的風險 發行人與行業相關的風險請參見本招股說明書“第二節 概覽”之“一、重大事項提示”之“（一）特別風險提示”中所披露的“1、業績增長不能持續或業績下滑的風險”、“2、市場競爭加劇的風險”、“6、貿易摩擦及區域貿易政策變化導致的風險”。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-34 第第四四節節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本信息一、發行人基本信息 中文名稱：合肥頎中科技股份有限公司 英文名稱：Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.注冊資本：98,903.7288 萬元

103、法定代表人：張瑩 成立日期：2018 年 1 月 18 日 整體變更為股份有限公司時間：2021 年 12 月 9 日 公司住所：合肥市新站區綜合保稅區內 郵政編碼：230011 電話號碼：0512-88185678 傳真號碼：0512-62531071 互聯網網址：http:/ 信息披露和投資者關系負責部門：證券管理部 信息披露和投資者關系負責人：余成強（董事會秘書）信息披露和投資者關系負責人聯系方式：0512-88185678 二、發行人的設立情況二、發行人的設立情況 公司設立情況與股本、股東變化情況如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-35 （一）有限公司的（一）有限公司的

104、設立設立 2017 年 12 月 27 日，上海滬南資產評估有限責任公司出具頎中科技（蘇州）有限公司擬股權轉讓涉及的該公司股東全部權益價值評估報告（滬南評報字（2017）第 0059 號），截至 2017 年 11 月 30 日，蘇州頎中的凈資產評估值為20.20 億元。2018 年 1 月 3 日，頎中控股（香港）簽署章程，決定封測有限的注冊資本為 10,787.70 萬美元，出資方式為股權。2018 年 1 月 18 日，封測有限設立。2018 年 1 月 23 日，蘇州頎中股東頎中控股（香港）作出股東決定，并與封測有限簽署股權轉讓協議，約定頎中控股（香港）將其所持蘇州頎中全部股權轉讓給封

105、測有限，股權轉讓價格 10,787.6991 萬美元。天職國際于 2020 年 11頎中控股（香港）將股權轉讓給合肥頎中控股、芯動能基金、芯屏基金及 CTC，即封測有限第一次股權轉讓 2018 年 1 月，注冊資本 10,787.70萬美元 封測有限成立 2018 年 7 月，注冊資本 10,787.70萬美元 2018 年 8 月，注冊資本 14,383.60萬美元 封測有限新增注冊資本分別由合肥頎中控股、芯屏基金認繳，即封測有限第一次增資 2021 年 5 月，注冊資本 14,981.47萬美元 封測有限新增注冊資本分別由奕斯眾志、奕斯眾誠、奕斯眾力認繳，即封測有限第二次增資 2021 年

106、 7 月，注冊資本 14,981.47萬美元 芯動能基金將部分股權轉讓給徐瑛、中信投資、日出投資、中青芯鑫等 13 名新增股東，即封測有限第二次股權轉讓 2021 年 12 月，注冊資本 98,903.73萬元人民幣 封測有限整體變更為股份有限公司，改制后的頎中科技總股本為98,903.73 萬股 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-36 月 15 日出具驗資報告（天職業字202034560 號），驗證截至 2018 年 1 月23 日，封測有限已收到頎中控股（香港）投入的注冊資本合計 10,787.70 萬美元，其中以股權出資 10,787.70 萬美元。2018 年 5 月 28

107、 日，北京中企華資產評估有限責任公司出具合肥奕斯偉封測技術有限公司擬股權轉讓及增資事宜涉及的合肥奕斯偉封測技術有限公司股東全部權益價值資產評估報告（中企華評報字（2018）第 3297 號），截至 2018年 1 月 31 日，封測有限的凈資產評估值為 17.52 億元。與前述估值 20.20 億元存在差異的主要原因為兩次評估基準日之間蘇州頎中進行現金分紅 5,200.00 萬美元所致，剔除現金分紅的影響，兩次估值差異系評估基準日不同，且評估差異較小。2018 年 5 月 31 日，頎中控股（香港）與封測有限股權轉讓協議之補充協議，約定股權轉讓實質為頎中控股（香港）以蘇州頎中 100%股權對封

108、測有限進行股權出資，封測有限無需向頎中控股（香港）支付價款；雙方一致確認，原股權轉讓協議中約定的股權轉讓價格 10,787.6991 萬美元系初步意向約定，本次股權出資價格以蘇州頎中截至 2018 年 1 月 31 日的評估值為參考依據，經雙方協商一致確定為人民幣 175,231.87 萬元，其中 70,343.35 萬元計入封測有限的實繳注冊資本，104,888.52 萬元計入封測有限的資本公積。就本次設立事項，封測有限已辦理完畢工商設立登記程序，并在商務部外商投資綜合管理平臺完成新設備案。公司成立時，其股權結構如下表所示：序號序號 股東名稱股東名稱 出資方式出資方式 認繳出資額認繳出資額（

109、萬美元）（萬美元）股權比例（股權比例（%）1 頎中控股（香港）股權 10,787.70 100.00 合計合計 10,787.70 100.00（二）股份公司的設立（二）股份公司的設立 頎中科技系封測有限整體變更設立而來。2021 年 10 月 28 日，封測有限召開股東會，全體股東一致同意將封測有限以經天職國際審計的截至 2021 年 8 月 31日的凈資產值 245,401.40 萬元折為 98,903.73 萬股，整體變更為股份公司。安徽中聯國信資產評估有限責任公司已于 2021 年 10 月 12 日出具了資產合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-37 評估報告（皖中聯國信評報

110、字（2021）第 267 號），截至 2021 年 8 月 31 日，封測有限經評估的凈資產值為人民幣 253,954.95 萬元。2021 年 10 月 29 日，股份公司全體發起人簽署合肥頎中科技股份有限公司發起人協議，就設立頎中科技事宜達成協議，約定了公司的名稱和住所、經營宗旨和經營范圍、公司設立、公司股份和注冊資本、發起人的權利義務及違約責任等事宜。2021 年 11 月 30 日，頎中科技召開創立大會暨 2021 年第一次臨時股東大會。2021 年 12 月 3 日，天職國際出具了驗資報告（天職業字202144507號），審驗確認：截至 2021 年 12 月 3 日，頎中科技已收到

111、全體股東以其擁有的封測有限的凈資產折合的股本人民幣 98,903.73 萬元。根據公司折股方案，以封測有限截至 2021 年 8 月 31 日經審計的凈資產人民幣 245,401.40 萬元，折合成98,903.73 萬股，每股面值人民幣 1 元，其余 146,497.68 萬元計入資本公積，將有限公司改制變更為股份有限公司，股份有限公司的總股本為 98,903.73 萬股，注冊資本為人民幣 98,903.73 萬元。2021年12月9日，頎中科技依法在合肥市市場監督管理局辦理了注冊登記，并領取了統一社會信用代碼為 91340100MA2RFYL703 的營業執照。公司各發起人股東的持股情況如

112、下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資方式出資方式 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 合肥頎中控股 凈資產折股 39,712.72 40.15 2 頎中控股（香港）凈資產折股 30,238.97 30.57 3 芯屏基金 凈資產折股 12,363.93 12.50 4 CTC 凈資產折股 3,439.81 3.48 5 奕斯眾志 凈資產折股 3,214.33 3.25 6 徐瑛 凈資產折股 1,836.78 1.86 7 芯動能基金 凈資產折股 1,783.53 1.80 8 中信投資 凈資產折股 706.46 0.71 9 日出投資 凈資產折股 706.46 0.71 1

113、0 中青芯鑫 凈資產折股 706.46 0.71 11 珠海華金領翊 凈資產折股 635.81 0.64 12 奕斯眾誠 凈資產折股 634.69 0.64 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-38 序號序號 股東名稱股東名稱 出資方式出資方式 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）13 青島初芯海屏 凈資產折股 565.16 0.57 14 蘇州融可源 凈資產折股 494.52 0.50 15 泉州常弘星越 凈資產折股 423.87 0.43 16 寧波誠池 凈資產折股 423.87 0.43 17 海寧艾克斯 凈資產折股 282.58 0.29 18 莊麗 凈資產折

114、股 282.58 0.29 19 山南置立方 凈資產折股 282.58 0.29 20 奕斯眾力 凈資產折股 97.97 0.10 21 珠海華金豐盈 凈資產折股 70.65 0.07 合計合計 98,903.73 100.00 三、報告期內發行人的股本和股東變化情況三、報告期內發行人的股本和股東變化情況（一）（一）報告期報告期期初期初，封測有限封測有限的股權結構的股權結構 2019 年 1 月 1 日，封測有限的股權結構具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬美元）（萬美元）實繳出資額實繳出資額（萬美元）（萬美元）出資比例出資比例（%）出資方式出資方式 1 合肥頎中控股

115、 6,015.50 6,015.50 41.82 貨幣 2 頎中控股（香港）4,580.46 4,580.46 31.85 股權 3 芯屏基金 1,872.83 1,872.83 13.02 貨幣 4 芯動能基金 1,393.77 1,393.77 9.69 貨幣 5 CTC 521.05 521.05 3.62 貨幣 合計合計 14,383.60 14,383.60 100.00-（二）（二）2021 年年 5 月，封測有限增資月，封測有限增資 封測有限于 2020 年 12 月 30 日召開董事會并作出決議，同意公司名稱由“合肥奕斯偉封測技術有限公司”變更為“合肥頎中封測技術有限公司”。2

116、021 年 3月，封測有限辦理完成工商變更登記程序及商務部外商投資信息報送。封測有限董事會于 2021 年 4 月 21 日作出決議，同意新增股東奕斯眾志、奕斯眾誠、奕斯眾力。同意奕斯眾志將其持有的蘇州頎中全部股權作價 1,539.74 萬美元，認繳封測有限新增注冊資本 486.89 萬美元，增資完成后，持有公司 3.25%股權；同意奕斯眾誠將其持有的蘇州頎中全部股權作價 304.03 萬美元，認繳封測有限新增注冊資本 96.14 萬美元，增資完成后，持有公司 0.64%股權；同意奕合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-39 斯眾力將其持有的蘇州頎中全部股權作價 46.93 萬美元，認

117、繳封測有限新增注冊資本 14.84 萬美元，增資完成后，持有公司 0.10%股權。本次增資完成后，封測有限注冊資本變更為 14,981.47 萬美元。北京中企華資產評估有限責任公司于 2021 年 4 月 1 日出具合肥頎中封測技術有限公司擬股權重組涉及的合肥頎中封測技術有限公司股東全部權益價值項目資產評估報告（中企華評報字（2021）第 3278-1 號），截至評估基準日2020 年 12 月 31 日，封測有限的總資產評估價值為 301,031.00 萬元，凈資產評估價值為 300,346.80 萬元。天職國際于 2021 年 5 月 21 日出具 驗資報告（天職業字202126019 號

118、），驗證截至 2021 年 5 月 21 日止，奕斯眾志、奕斯眾誠、奕斯眾力已按照相關法律法規的規定和協議、章程的約定，以其各自持有的蘇州頎中的全部股權作價向封測有限進行增資。就前述增資事項，封測有限已辦理完畢工商登記程序，并完成商務部外商投資信息報送。本次增資完成后，封測有限的股權結構具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬美元）（萬美元）實繳出資額實繳出資額（萬美元）（萬美元）出資比例出資比例（%）出資方式出資方式 1 合肥頎中控股 6,015.50 6,015.50 40.15 貨幣 2 頎中控股（香港）4,580.46 4,580.46 30.57 股權 3 芯屏

119、基金 1,872.83 1,872.83 12.50 貨幣 4 芯動能基金 1,393.77 1,393.77 9.30 貨幣 5 CTC 521.05 521.05 3.48 貨幣 6 奕斯眾志 486.89 486.89 3.25 股權 7 奕斯眾誠 96.14 96.14 0.64 股權 8 奕斯眾力 14.84 14.84 0.10 股權 合計合計 14,981.47 14,981.47 100.00-（三）（三）2021 年年 7 月，封測有限股權轉讓月，封測有限股權轉讓 封測有限于 2021 年 7 月 20 日召開股東會并作出決議，同意芯動能基金將其所持封測有限部分股權進行轉讓。

120、芯動能基金于 2021 年 7 月分別與下述受讓方簽署股權轉讓協議，具體轉讓情況如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-40 序號序號 轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 轉讓出資額轉讓出資額（萬美元）（萬美元）轉讓股權比例轉讓股權比例（%）轉讓價格轉讓價格（萬元）（萬元）1 芯動能基金 徐瑛 278.23 1.86 13,000.00 2 中信投資 107.01 0.71 5,000.00 3 日出投資 107.01 0.71 5,000.00 4 中青芯鑫 107.01 0.71 5,000.00 5 珠海華金領翊 96.31 0.64 4,500.00 6 青島初芯海屏 85.61

121、0.57 4,000.00 7 蘇州融可源 74.91 0.50 3,500.00 8 泉州常弘星越 64.21 0.43 3,000.00 9 寧波誠池 64.21 0.43 3,000.00 10 海寧艾克斯 42.80 0.29 2,000.00 11 莊麗 42.80 0.29 2,000.00 12 山南置立方 42.80 0.29 2,000.00 13 珠海華金豐盈 10.70 0.07 500.00 合計合計 1,123.61 7.50 52,500.00 就本次股權轉讓事項，封測有限已辦理完畢工商變更登記程序并完成商務部外商投資信息報送。本次股權轉讓完成后，封測有限的股權結構

122、具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬美元）（萬美元）實繳出資額實繳出資額（萬美元）（萬美元）出資比例出資比例（%）出資方式出資方式 1 合肥頎中控股 6,015.50 6,015.50 40.15 貨幣 2 頎中控股（香港）4,580.46 4,580.46 30.57 股權 3 芯屏基金 1,872.83 1,872.83 12.50 貨幣 4 CTC 521.05 521.05 3.48 貨幣 5 奕斯眾志 486.89 486.89 3.25 股權 6 徐瑛 278.23 278.23 1.86 貨幣 7 芯動能基金 270.16 270.16 1.80 貨幣

123、8 中信投資 107.01 107.01 0.71 貨幣 9 日出投資 107.01 107.01 0.71 貨幣 10 中青芯鑫 107.01 107.01 0.71 貨幣 11 奕斯眾誠 96.14 96.14 0.64 股權 12 珠海華金領翊 96.31 96.31 0.64 貨幣 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-41 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬美元）（萬美元）實繳出資額實繳出資額（萬美元）（萬美元）出資比例出資比例（%）出資方式出資方式 13 青島初芯海屏 85.61 85.61 0.57 貨幣 14 蘇州融可源 74.91 74.91 0.5

124、0 貨幣 15 泉州常弘星越 64.21 64.21 0.43 貨幣 16 寧波誠池 64.21 64.21 0.43 貨幣 17 海寧艾克斯 42.80 42.80 0.29 貨幣 18 莊麗 42.80 42.80 0.29 貨幣 19 山南置立方 42.80 42.80 0.29 貨幣 20 奕斯眾力 14.84 14.84 0.10 股權 21 珠海華金豐盈 10.70 10.70 0.07 貨幣 合計合計 14,981.47 14,981.47 100.00-四、四、成立以來重要事件成立以來重要事件 發行人不存在其他未披露的成立以來重要事件。五、發行人在其他證券市場上市或掛牌情況五、

125、發行人在其他證券市場上市或掛牌情況 發行人不存在在其他證券市場上市或掛牌情況。六六、發行人的股權結構與組織結構圖、發行人的股權結構與組織結構圖（一）發行人股權結構圖（一）發行人股權結構圖 截至本招股說明書簽署日，公司股權結構圖如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-42 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-43（二）發行人組織結構圖（二）發行人組織結構圖 七七、發行人控股子公司、參股公司及分公司、發行人控股子公司、參股公司及分公司的基本的基本情況情況 截至本招股說明書簽署日，發行人擁有一家全資一級子公司蘇州頎中、一家全資二級子公司頎中國際貿易，無參股公司和分公司。（一）控

126、股子公司情況（一）控股子公司情況 1、蘇州頎中蘇州頎中 公司名稱公司名稱 頎中科技（蘇州）有限公司 成立日期成立日期 2004 年 6 月 28 日 注冊資本（萬元）注冊資本（萬元）115,114.83155 實收資本（萬元）實收資本（萬元）115,114.83155 法定代表人法定代表人 楊宗銘 注冊地注冊地 蘇州工業園區鳳里街 166 號 主要生產經營地主要生產經營地 江蘇省蘇州市 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-44 經營范圍經營范圍 大規模集成電路產品和半導體專用材料的開發、生產、封裝和測試，銷售本公司所生產的產品并提供售后服務；從事本公司生產產品的相關原物料、零配件、機

127、器設備的批發、進出口、轉口貿易、傭金代理（拍賣除外）及相關配套業務（上述涉及配額、許可證管理及專項管理的商品，根據國家有關規定辦理）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）在發行人業務板塊中定位在發行人業務板塊中定位 蘇州頎中與公司具有相同的主營業務，報告期內是公司生產經營的主要主體 股東構成及控制情況股東構成及控制情況 頎中科技持股 100%主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）項目項目 2022 年年 1-6 月月/2022 年年6 月月 30 日日 2021 年度年度/2021 年年 12月月 31 日日 總資產 391,747.79 351,642.13 凈資產 2

128、09,680.32 191,952.31 營業收入 83,853.98 163,685.30 凈利潤 17,504.13 30,803.37 審計情況 經天職國際審計 蘇州頎中自設立之日起至今的歷史沿革情況參見本招股說明書附件一。2、頎中國際貿易頎中國際貿易 公司名稱公司名稱 頎中國際貿易有限公司 成立日期成立日期 2009 年 2 月 9 日 股本（美元）股本（美元）1,130,000.00 注冊地注冊地 香港灣仔軒尼詩道 302-8 號集成中心 2702-03 室 主要生產經營地主要生產經營地 中國香港（設有中國臺灣辦事處）經營范圍經營范圍 經營集成電路產品的采購及銷售所需的設備、原料及產

129、成品，并提供售后服務及市場調研服務。在發行人業務板塊中定位在發行人業務板塊中定位 主要負責頎中科技境外購銷并及時響應國際客戶的需求 股東構成及控制情況股東構成及控制情況 蘇州頎中持股 100%主要財務數據（萬元）主要財務數據（萬元）項目項目 2022 年年 1-6 月月/2022 年年6 月月 30 日日 2021 年度年度/2021 年年 12月月 31 日日 總資產 31,836.75 28,380.66 凈資產 1,927.15 1,421.02 營業收入 46,123.43 119,906.82 凈利潤 416.28 1,018.58 審計情況 經天職國際審計 合肥頎中科技股份有限公司

130、 招股說明書 1-1-45（二）分公司情況（二）分公司情況 截至本招股說明書簽署日，發行人未設立分公司。（三）報告期內發行人注銷子公司、（三）報告期內發行人注銷子公司、轉讓參股公司轉讓參股公司基本情況基本情況 報告期內公司不存在注銷子公司、轉讓參股公司的情形。八八、持有發行人、持有發行人 5%以上以上股份股份的主要股東及實際控制人的基本情況的主要股東及實際控制人的基本情況（一一）控股股東、實際控制人）控股股東、實際控制人及其一致行動人及其一致行動人 1、控股股東、控股股東、實際控制人及其一致行動人情況、實際控制人及其一致行動人情況（1）控股股東、實際控制人情況 截至本招股說明書簽署日，合肥頎中

131、控股持有公司 40.15%的股份，持股比例超過 30%，足以對公司的股東大會決議產生重大影響，系公司的控股股東。此外，合肥市國資委下屬合肥建投控制的芯屏基金直接持有公司 12.50%的股份。合肥市國資委通過合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定公司超過 50%的股份表決權和超過半數的董事表決權，系發行人的實際控制人。合肥頎中控股的基本情況 截至本招股說明書簽署日，合肥頎中控股的基本情況如下：公司名稱公司名稱 合肥頎中科技控股有限公司 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91340100MA2RLAL27R 類型類型 其他有限責任公司 注冊地址注冊地址 合肥市新站區大禹路 98 號合肥奕斯偉材料技術有限公

132、司 2 層辦公區 法定代表人法定代表人 左長云 注冊資本注冊資本 170,001.00 萬元人民幣 成立日期成立日期 2018 年 4 月 4 日 營業期限營業期限 2018 年 4 月 4 日至無固定期限 主營業務主營業務 控股型公司，無實際經營業務 經營狀態經營狀態 存續（在營、開業、在冊）與發行人主營業務關系與發行人主營業務關系 無 截至本招股說明書簽署日，合肥頎中控股的股權結構如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-46 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）持股比例（持股比例（%）1 合肥奕斯偉封測投資中心合伙企業（有限合伙）170,000.00

133、 99.9994 2 合肥奕斯偉投資有限公司 1.00 0.0006 合計合計 170,001.00 100.00 合肥頎中控股最近一年及一期的簡要財務數據（經北京博宸益恒會計師事務所（普通合伙）審計）如下：單位：萬元 項目項目 2022年年1-6月月/2022年年6月月30日日 2021年度年度/2021年年12月月31日日 總資產 558,999.07 526,303.86 凈資產 380,570.30 369,154.59 營業收入 78,250.11 140,473.86 凈利潤 11,055.59 14,532.28 封測合伙的基本情況 截至本招股說明書簽署日，封測合伙的基本情況如下

134、：企業名稱企業名稱 合肥奕斯偉封測投資中心合伙企業（有限合伙）統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91340100MA2RHLF19K 成立日期成立日期 2018 年 2 月 28 日 營業期限營業期限 2018 年 2 月 28 日至 2028 年 2 月 27 日 類型類型 有限合伙企業 注冊地址注冊地址 合肥市新站區大禹路 98 號合肥奕斯偉材料技術有限公司 2 層辦公區 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥奕斯偉投資有限公司 出資額出資額 194,200.00 萬元人民幣 主營業務主營業務 投資管理；投資咨詢 與發行人主營業務關系與發行人主營業務關系 無 截至本招股說明書簽署日，封測合伙的

135、出資結構如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人類型合伙人類型 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）1 合肥奕斯偉投資有限公司 普通合伙人 1,000.00 0.51 2 芯屏基金 有限合伙人 193,200.00 99.49 合計合計 194,200.00 100.00 芯屏基金的基本情況 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-47 截至本招股說明書簽署日，芯屏基金的基本情況如下：企業名稱企業名稱 合肥芯屏產業投資基金（有限合伙）統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91340111MA2MRYQY4Y 成立日期成立日期 2016 年 1 月 18 日 營業期

136、限營業期限 2016 年 1 月 18 日至 2031 年 12 月 6 日 類型類型 有限合伙企業 注冊地址注冊地址 合肥市包河區武漢路 229 號 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥建投資本管理有限公司 出資額出資額 2,443,125.00 萬元人民幣 主營業務主營業務 投資管理、資產管理；投資咨詢 與發行人主營業務關系與發行人主營業務關系 無 截至本招股說明書簽署日，芯屏基金的出資結構如下：序序號號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）持股比例持股比例（%）合伙人類型合伙人類型 1 合肥建投 1,159,000.00 47.44 有限合伙人 2 合肥瀚和投資合伙企業（

137、有限合伙）1,033,125.00 42.29 有限合伙人 3 合肥瀚屏投資合伙企業（有限合伙）250,000.00 10.23 有限合伙人 4 合肥建投資本管理有限公司 1,000.00 0.04 普通合伙人 合計合計 2,443,125.00 100.00-合肥建投持有合肥建投資本管理有限公司70.83%的股權，并分別持有合肥瀚和投資合伙企業（有限合伙）和合肥瀚屏投資合伙企業（有限合伙）99.8235%和99.6995%的出資份額。合肥市國資委持有合肥建投100.00%的股權，系芯屏基金的實際控制人。（2）一致行動人情況 合肥頎中控股、奕斯偉投資與芯屏基金構成“一致行動人”自合肥頎中控股和

138、芯屏基金入股頎中科技之日至今，奕斯偉投資及所委派人員在執行合伙事務、對外行使表決權或發表意見時，只要涉及頎中科技股東（大）會或董事會決策事項，均充分體現并尊重芯屏基金的意見，保持了與芯屏基金意見的一致性，且奕斯偉投資對外代表合肥頎中控股在“向頎中科技的股東（大）會或董事會提出議案、行使股東表決權、其委派或提名并當選的董事行使董事表決權”時，合肥頎中控股（及其委派或提名并當選的董事）不存在與芯屏基金（及合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-48 其委派或提名并當選董事）持有相反意見的情形，事實上構成了“表決時以芯屏基金意見為準并與芯屏基金一致行動”的關系。按照上市公司收購管理辦法中關于“

139、一致行動人”的規定，芯屏基金作為封測合伙出資比例為99.49%的唯一有限合伙人（即合肥頎中控股的主要出資人）可以對封測合伙進而對合肥頎中控股的決策產生重大影響。且奕斯偉投資和合肥頎中控股及所委派人員在涉及頎中科技股東（大）會或董事會決策事項時，均保持了與芯屏基金意見的一致性。因此，在無明顯相反證據的情況下，合肥頎中控股、奕斯偉投資與芯屏基金構成了“一致行動人”。合肥頎中控股與奕斯偉投資已就前述一致行動關系進行了書面確認。為保持公司控制權狀態及公司治理結構的穩定，延續與芯屏基金一致行動的事實情況，芯屏基金（甲方）、奕斯偉投資（乙方）和合肥頎中控股（丙方）于2022年10月簽署一致行動人協議，約定

140、如下：“1、本協議有效期間內，在封測合伙的合伙人會議、投資決策委員會審議與公司及丙方相關事項時，乙方（包括乙方委派人員）同意按照甲方意見形成一致的表決結果。2、本協議有效期間內，丙方及丙方提名并當選的董事在行使公司董事會或股東大會的表決權時，同意按照甲方意見行使相關權利。3、本協議有效期間內，丙方及丙方提名并當選的董事在就公司重大事項向公司董事會或股東大會提出議案（即行使提案權）前，須事先征得甲方的同意。本協議自各方法定代表人（執行事務合伙人）或授權代表簽字并加蓋公章后于本協議首頁載明之日起成立并生效，于封測合伙解散時終止?！鞭人箓ネ顿Y的基本情況 截至本招股說明書簽署日，奕斯偉投資的基本情況如

141、下：公司名稱公司名稱 合肥奕斯偉投資有限公司 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91340100MA2QPUWQ9K 類型類型 其他有限責任公司 注冊地址注冊地址 合肥市新站區大禹路 98 號合肥奕斯偉材料技術有限公司 2 層 法定代表人法定代表人 左長云 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-49 注冊資本注冊資本 260.00 萬元人民幣 成立日期成立日期 2017 年 11 月 10 日 營業期限營業期限 2017 年 11 月 10 日至 2032 年 11 月 9 日 主營業務主營業務 股權投資及相關咨詢服務；實業投資；企業投資 經營狀態經營狀態 存續（在營、開業、在冊）與發

142、行人主營業務關系與發行人主營業務關系 無 截至本招股說明書簽署日，奕斯偉投資的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）持股比例（持股比例（%）1 奕斯偉集團 195.00 75.00 2 周琦 65.00 25.00 合計合計 260.00 100.00 注：周琦系發行人股東CTC實際控制人汪鈞培之女兒的配偶。汪鈞培系財務投資人，未參與發行人日常經營管理。截至本招股說明書簽署日，合肥奕斯偉投資有限公司之控股股東奕斯偉集團的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）持股比例（持股比例（%）1 北京奕明科技合伙企業（有限合伙

143、）1,890.74 54.02 2 劉益謙 650.00 18.57 3 米鵬 260.00 7.43 4 楊新元 156.00 4.46 5 劉還平 144.00 4.11 6 方向明 140.00 4.00 7 新理益集團有限公司 129.63 3.70 8 天津皓天中佳股權投資合伙企業（有限合伙）129.63 3.70 合計合計 3,500.00 100.00 截至本招股說明書簽署日，奕斯偉集團之控股股東北京奕明科技合伙企業（有限合伙）的出資結構如下：序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 合伙人類型合伙人類型 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）1 王東升 普通合伙人

144、1,626.04 86.00 2 王輝 有限合伙人 170.17 9.00 3 王波（BO WANG）有限合伙人 94.54 5.00 合計合計 1,890.74 100.00 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-50 2、實際控制人、實際控制人認定依據認定依據 經發行人自身認定及全體股東確認，公司實際控制人為合肥市國資委，且最近兩年未發生變更。具體情況如下：（1）中外合資企業階段（2018 年 7 月-2021 年 7 月）封測有限于 2018 年 1 月設立，并于 2018 年 7 月 20 日變更為中外合資企業。根據當時有效的中華人民共和國中外合資經營企業法實施條例第三十條之規

145、定，董事會是合營企業的最高權力機構，決定合營企業的一切重大問題。根據中外合資企業階段的公司章程：董事會作出決議需由出席會議董事過半數同意方能通過，下列事項由出席董事會會議的董事一致通過方可作出決議：（一）公司章程的修改；（二）公司的中止、解散；（三）公司注冊資本的增加、減少；（四）公司的合并、分立。在本階段，公司董事會構成具體情況如下：2018 年 7 月至 2020 年 8 月，封測有限董事會由 7 名董事組成，其中由合肥頎中控股委派 3 名、芯屏基金委派 1 名、頎中控股（香港）委派 2 名、芯動能基金委派 1 名。合肥頎中控股和芯屏基金合計委派 4 名董事，超過半數席位。2020 年 9

146、 月至 2021 年 7 月，封測有限董事會由 6 名董事組成，其中由合肥頎中控股委派 4 名、芯屏基金委派 1 名、頎中控股（香港）委派 1 名。合肥頎中控股和芯屏基金合計委派 5 名董事，超過半數席位。因此，在中外合資企業階段，合肥市國資委及其下屬合肥建投通過合肥頎中控股和芯屏基金能夠控制超過半數的董事表決權。并且在該等階段，合肥頎中控股的委派董事在行使董事表決權時均與芯屏基金的委派董事保持了一致，合肥市國資委系公司的實際控制人。（2）外商投資企業及股份公司階段（2021 年 7 月至今）2021 年 7 月，封測有限通過修訂章程并決定，公司最高權利機構由董事會變更為股東會。根據外商投資企

147、業階段的公司章程：股東會會議由股東按照出資比例行使表決權。股東會會議作出決議，必須經代表二分之一以上表決權的股東通過。但是，股東會會議作修改公司章程、增加或減少注冊資本的訣議，以合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-51 及公司合并、分立、解散或變更公司形式的決議，必須經代表三分之二以上表決權的股東通過。2021 年 12 月，封測有限整體變更為股份有限公司。根據股份公司階段的 公司章程，股東（大）會決議分為普通決議和特別決議。股東（大）會作出普通決議，應當由出席股東大會的股東（包括股東代理人）所持表決權的 1/2 以上通過。股東大會作出特別決議，應當由出席股東大會的股東（包括股東代理

148、人）所持表決權的 2/3 以上通過。2021 年 7 月至今，合肥頎中控股和芯屏基金分別直接持有公司 40.15%和12.50%的股份，合肥市國資委通過合肥頎中控股和芯屏基金合計控制公司 52.65%的表決權比例，超過 50%。此外，在外商投資企業階段，公司董事會成員共 6 名，其中合肥頎中控股委派 4 名，頎中控股（香港）和芯屏基金分別委派 1 名。股份公司階段，公司董事會成員共 9 名，其中 6 名非獨立董事人選的提名情況仍延續有限公司階段董事會席位的實際運作，即仍由合肥頎中控股、頎中控股（香港）和芯屏基金分別提名4 名、1 名和 1 名。2021 年 7 月至今，合肥頎中控股和芯屏基金合

149、計可委派或提名 5 名非獨立董事，亦超過半數席位。并且在該等階段，合肥頎中控股委派或提名并當選的董事在行使董事表決權時均與芯屏基金委派或提名并當選的董事保持了一致。因此，在外商投資企業及股份公司階段，合肥市國資委及其下屬合肥建投通過合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定超過 50%的股份表決權和超過半數的董事表決權，合肥市國資委系公司的實際控制人。綜上，公司實際控制人為合肥市國資委，且最近 2 年未發生變更。（二二）股份）股份質押、凍結或訴訟糾紛質押、凍結或訴訟糾紛的情況的情況 截至本招股說明書簽署日，公司控股股東和實際控制人直接或間接持有發行人的股份不存在被質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形。（三三）其

150、他其他持有發行人持有發行人 5%以上股份的股東以上股份的股東 截至本招股說明書簽署日，其他直接持有發行人 5%以上股份的股東為頎中合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-52 控股（香港）和芯屏基金，具體情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例（持股比例（%）1 頎中控股（香港）30,238.97 30.57 2 芯屏基金 12,363.93 12.50 1、頎中控股（香港）頎中控股（香港）公司名稱公司名稱 CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED 成立日期成立日期 2008 年 6 月 13 日 董事董事 吳非艱 注冊地址注

151、冊地址 31/F.,CHINACHEM CENTURY TOWER,178 GLOUCESTER ROAD WANCHAI,Hong Kong 主營業務主營業務 Investment（對外投資）與發行人主營業務關系與發行人主營業務關系 無 截至本招股說明書簽署日，股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股份數量（股）股份數量（股）持股比例（持股比例（%）1 頎中控股（開曼）59,876,530 100.00 合計合計 59,876,530 100.00 截至本招股說明書簽署日，頎中控股（開曼）的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股份數量（千股）股份數量（千股）持股比例（持股比例（%）

152、1 頎邦科技 27,146 100.00 合計合計 27,146 100.00 截至2022年3月29日，頎邦科技的前十大股東持股情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股份數量（股）股份數量（股）持股比例（持股比例（%）1 聯華電子股份有限公司 53,163,821 7.20 2 長華電材股份有限公司 47,318,000 6.41 3 中國人壽保險股份有限公司 28,560,000 3.87 4 宏誠創業投資股份有限公司 13,988,501 1.89 5 彰化商業銀行股份有限公司受托保管元大臺灣高股息優質龍頭證券投資信托基金專戶 13,245,000 1.79 6 南山人壽保險股份有限公司

153、 11,041,000 1.49 7 吳非艱 10,823,760 1.47 8 新制勞工退休基金 10,072,000 1.36 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-53 9 美商摩根大通銀行臺北分行受托保管梵加德集團公司經理之梵加德新興市場股票指數基金投資專戶 8,985,630 1.22 10 美商摩根大通銀行臺北分行受托保管先進星光基金公司之系列基金先進總合國際股票指數基金投資專戶 8,144,255 1.10 合計合計 205,341,967 27.80 2、芯屏基金芯屏基金 截至本招股說明書簽署日，芯屏基金基本情況參見本節“八、持有發行人5%以上股份的主要股東及實際控制人

154、的基本情況”之“（一）控股股東、實際控制人及其一致行動人”之“1、控股股東、實際控制人及其一致行動人情況”之“（1）控股股東、實際控制人情況”之“芯屏基金的基本情況”相關內容。（四四）控股股東、實際控制人控股股東、實際控制人合法合規情況合法合規情況 報告期內，發行人控股股東、實際控制人不存在貪污、賄賂、侵占財產、挪用財產或者破壞社會主義市場經濟秩序的刑事犯罪，不存在欺詐發行、重大信息披露違法或者其他涉及國家安全、公共安全、生態安全、生產安全、公眾健康安全等領域的重大違法行為。九九、發行人特別表決權股份或類似安排的基本情況發行人特別表決權股份或類似安排的基本情況 截至本招股說明書簽署日，發行人不

155、存在特別表決權股份或類似安排的情況。十十、發行人協議控制架構的基本情況發行人協議控制架構的基本情況 截至本招股說明書簽署日，發行人不存在協議控制架構。十一十一、發行人的股本情況、發行人的股本情況（一）本次發行前后的股本結構（一）本次發行前后的股本結構 本次發行前，公司總股本為 98,903.73 萬股，本次擬公開發行股份 20,000.00萬股，占本次發行后總股本的 16.82%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。本次發行前后公司的股本結構如下：股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 股數（萬股）股數（萬股）比例（比例（%）股數（萬股）股數（萬股）比例（比例（%）合肥頎中控股

156、（CS）39,712.72 40.15 39,712.72 33.40 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-54 股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 股數（萬股）股數（萬股）比例（比例（%）股數（萬股）股數（萬股）比例（比例（%）頎中控股（香港）30,238.97 30.57 30,238.97 25.43 芯屏基金 12,363.93 12.50 12,363.93 10.40 CTC 3,439.81 3.48 3,439.81 2.89 奕斯眾志 3,214.33 3.25 3,214.33 2.70 徐瑛 1,836.78 1.86 1,836.78 1.54 芯動

157、能基金 1,783.53 1.80 1,783.53 1.50 中信投資 706.46 0.71 706.46 0.59 日出投資 706.46 0.71 706.46 0.59 中青芯鑫 706.46 0.71 706.46 0.59 珠海華金領翊 635.81 0.64 635.81 0.53 奕斯眾誠 634.69 0.64 634.69 0.53 青島初芯海屏 565.16 0.57 565.16 0.48 蘇州融可源 494.52 0.50 494.52 0.42 泉州常弘星越 423.87 0.43 423.87 0.36 寧波誠池 423.87 0.43 423.87 0.36

158、海寧艾克斯 282.58 0.29 282.58 0.24 莊麗 282.58 0.29 282.58 0.24 山南置立方 282.58 0.29 282.58 0.24 奕斯眾力 97.97 0.10 97.97 0.08 珠海華金豐盈 70.65 0.07 70.65 0.06 本次擬發行的股份-20,000.00 16.82 合計合計 98,903.73 100.00 118,903.73 100.00 注：根據上市公司國有股權監督管理辦法，合肥頎中控股證券賬戶應標注為“CS”。合肥市國資委已于 2022 年 11 月 15 日出具了關于合肥頎中科技股份有限公司國有股東標識有關問題的批

159、復（合國資產權2022131 號）。（二）本次發行前的前十名股東（二）本次發行前的前十名股東 本次發行前的前十名股東情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例（持股比例（%）1 合肥頎中控股（CS）39,712.72 40.15 2 頎中控股（香港）30,238.97 30.57 3 芯屏基金 12,363.93 12.50 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-55 4 CTC 3,439.81 3.48 5 奕斯眾志 3,214.33 3.25 6 徐瑛 1,836.78 1.86 7 芯動能基金 1,783.53 1.80 8 中信投資 706

160、.46 0.71 9 日出投資 706.46 0.71 10 中青芯鑫 706.46 0.71 合計合計 94,709.43 95.76（三）發行人前十名自然人股東及其在發行人處擔任的職務（三）發行人前十名自然人股東及其在發行人處擔任的職務 公司前十名自然人股東及其在公司處擔任職務情況為：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例（持股比例（%）在公司任職在公司任職 1 徐瑛 1,836.78 1.86 無 2 莊麗 282.58 0.29 無（四）發行人股本中國有股份及外資股份情況（四）發行人股本中國有股份及外資股份情況 1、國有股份情況國有股份情況 截至本招股說明

161、書簽署日，公司股東中無符合上市公司國有股權監督管理辦法規定的國有股東。但合肥市國資委能夠實際支配合肥頎中控股所持公司股份表決權的行使，因此合肥頎中控股證券賬戶應標注為“CS”。2022 年 11 月 15 日，合肥市國資委出具關于合肥頎中科技股份有限公司國有股東標識有關問題的批復（合國資產權2022131 號）。根據該批復，截至 2021 年 12 月 31 日，合肥頎中科技股份有限公司總股本 98,903.7288 萬股，其中：合肥頎中科技控股有限公司持有 39,712.7159 萬股，持股比例 40.1529%。同意將合肥頎中科技控股有限公司所持合肥頎中科技股份有限公司的股份界定為國有法人

162、股，其證券賬戶應標識為“CS”。2、外資股份情況外資股份情況 截至本招股說明書簽署日，公司的外資股東為頎中控股（香港）和 CTC，分別持有公司 30.57%和 3.48%的股份。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-56（五）股東私募投資基金備案情況（五）股東私募投資基金備案情況 截至本招股說明書簽署日，公司共有 19 名機構股東。其中 11 名機構股東不屬于中華人民共和國證券投資基金法私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）規定的私募投資基金或私募投資基金管理人，不需要按照前述規定辦理私募投資基金備案手續或私募投資基金管理人登記手續，具體情況如下：單

163、位：名 股東名稱股東名稱 機構股東數量機構股東數量 不需備案原因不需備案原因 奕斯眾志、奕斯眾誠、奕斯眾力 3 發行人員工持股平臺 合肥頎中控股、頎中控股（香港）、CTC、中信投資、蘇州融可源、泉州常弘星越、寧波誠池、山南置立方 8 不存在以非公開方式向投資者募集資金設立的情形，也不存在由基金管理人進行管理、基金托管人進行托管的情形 合計合計 11-截至本招股說明書簽署日，除上述不需進行私募基金備案的機構股東外，公司其余 8 名機構股東均已在中國證券投資基金業協會進行私募基金備案，具體情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 備案編號備案編號 備案時間備案時間 基金管理人名稱基金管理人名稱 登記編

164、號登記編號 登記時間登記時間 1 芯屏基金 SM7232 2016-12-08 合肥建投資本管理有限公司 P1033786 2016-09-19 2 芯動能基金 S84789 2015-12-08 北京芯動能投資管理有限公司 P1025879 2015-10-30 3 中青芯鑫 SLW956 2020-10-12 寧波梅山保稅港區鑫芯股權投資合伙企業（有限合伙）P1066614 2017-12-29 4 日出投資 SQZ950 2021-08-18 北京日出安盛資本管理有限公司 P1066646 2018-01-09 5 珠海華金 領翊 SQQ678 2021-06-03 珠海華金領創基金管理

165、有限公司 P1034045 2016-09-29 6 青島初芯 海屏 SNM585 2021-02-09 青島芯屏投資管理有限公司 P1071347 2020-09-30 7 海寧艾克斯 SNN085 2021-01-11 海寧艾克斯光谷股權投資管理有限公司 P1071531 2020-11-13 8 珠海華金 豐盈 SNY048 2021-02-08 珠海華金領創基金管理有限公司 P1034045 2016-09-29 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-57（六六）申報前十二個月申報前十二個月發行人新增股東情況發行人新增股東情況 1、申報前十二個月申報前十二個月新增股東的持股數量

166、及變化等情況新增股東的持股數量及變化等情況 截至本招股說明書簽署日，公司 IPO 申報前十二個月新增股東情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 取得股份取得股份方式方式 取得股份取得股份時間時間 取得股份數取得股份數量（萬股）量（萬股）取得價格取得價格（元（元/股）股）定價依據定價依據 1 奕斯眾志 員工持股平臺增資 2021.5 3,214.33 3.16 參考評估情況協商確定 2 奕斯眾誠 員工持股平臺增資 2021.5 634.69 3.16 參考評估情況協商確定 3 奕斯眾力 員工持股平臺增資 2021.5 97.97 3.16 參考評估情況協商確定 4 徐瑛 股權轉讓 2021.7 1

167、,836.78 7.17 協商確定 5 中信投資 股權轉讓 2021.7 706.46 7.17 協商確定 6 日出投資 股權轉讓 2021.7 706.46 7.17 協商確定 7 中青芯鑫 股權轉讓 2021.7 706.46 7.17 協商確定 8 珠海華金領翊 股權轉讓 2021.7 635.81 7.17 協商確定 9 青島初芯海屏 股權轉讓 2021.7 565.16 7.17 協商確定 10 蘇州融可源 股權轉讓 2021.7 494.52 7.17 協商確定 11 泉州常弘星越 股權轉讓 2021.7 423.87 7.17 協商確定 12 寧波誠池 股權轉讓 2021.7 4

168、23.87 7.17 協商確定 13 海寧艾克斯 股權轉讓 2021.7 282.58 7.17 協商確定 14 莊麗 股權轉讓 2021.7 282.58 7.17 協商確定 15 山南置立方 股權轉讓 2021.7 282.58 7.17 協商確定 16 珠海華金豐盈 股權轉讓 2021.7 70.65 7.17 協商確定 公司新增股東中奕斯眾志、奕斯眾誠、奕斯眾力系員工持股平臺，于 2021年 5 月換股增資，由直接持有蘇州頎中的股權上翻為直接持有公司股份。其他13 名新增股東因看好頎中科技與半導體產業的發展而受讓芯動能基金持有的公司部分股份。新增股東奕斯眾志和蘇州融可源的有限合伙人中，

169、楊宗銘為公司董事、總經理，余成強為公司董事、副總經理、財務總監、董事會秘書，周小青、李良松、張玲玲為公司副總經理，鄭云玲為余成強之配偶；新增股東珠海華金領翊與珠海華金豐盈的普通合伙人均系珠海華金領創基金管理有限公司。除上述情形外，新合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-58 增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員、本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在關聯關系。新增股東不存在股份代持情形。公司新增股東已按照股東信息披露指引第三項規定承諾若發行人首次公開發行股票并上市的申報于相應增資/股權轉讓完成工商變更登記手續之日起 12個月內完成，其所持發行人新增股份自

170、取得之日起 36 個月內不得轉讓。2、申報前十二個月申報前十二個月新增股東的基本情況新增股東的基本情況 公司 IPO 申報前十二個月新增股東的基本信息參見本招股說明書附件三。（七七）本次發行前各股東間的關聯關系）本次發行前各股東間的關聯關系、一致行動關系、一致行動關系情況情況 公司控股股東合肥頎中控股的控股股東系合肥奕斯偉封測投資中心合伙企業（有限合伙），公司第三大直接股東芯屏基金系合肥奕斯偉封測投資中心合伙企業（有限合伙）之有限合伙人。根據芯屏基金、奕斯偉投資和合肥頎中控股于2022 年 10 月簽署的一致行動人協議，三者構成一致行動關系。公司股東珠海華金領翊與珠海華金豐盈的普通合伙人均系珠

171、海華金領創基金管理有限公司。除上述情況外，本次發行前公司各股東之間不存在其他關聯關系、一致行動關系。（八八）發行人股東公開發售股份的情況）發行人股東公開發售股份的情況 本次公開發行不涉及持股滿 36 個月的原有股東向投資者公開發售股份的情況。十十二二、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況 截至本招股說明書簽署日，公司有 9 名董事、3 名監事、5 名高級管理人員和 4 名核心技術人員。公司各董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡要情況如下：合肥頎中科技股份

172、有限公司 招股說明書 1-1-59 1、董事會成員簡介、董事會成員簡介 公司董事會由 9 名成員組成，其中包括 3 名獨立董事，公司董事由股東大會選舉產生，每屆任期三年，任期屆滿可連選連任；獨立董事任期三年，獨立董事連任不得超過兩屆?，F任公司董事名單及簡歷如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 本屆任期本屆任期 提名人提名人 1 張瑩 董事長 2021年12月-2024年12月 合肥頎中控股 2 余衛珍 董事 2021年12月-2024年12月 芯屏基金 3 羅世蔚 董事 2021年12月-2024年12月 頎中控股（香港）4 許靖 董事 2021年12月-2024年12月 合肥頎中控股 5 楊宗

173、銘 董事、總經理、核心技術人員 2021年12月-2024年12月 合肥頎中控股 6 余成強 董事、副總經理、董事會秘書、財務總監 2021年12月-2024年12月 合肥頎中控股 7 胡曉林 獨立董事 2021年12月-2024年12月 奕斯眾志 8 崔也光 獨立董事 2021年12月-2024年12月 芯屏基金 9 王新 獨立董事 2021年12月-2024年12月 合肥頎中控股 各董事簡歷情況如下：（1）張瑩張瑩 張瑩先生，1975 年 7 月出生，中國國籍，大學本科學歷，無境外永久居留權。2001 年 7 月至 2005 年 9 月任上海宏力半導體制造有限公司制造部課長；2006年 1

174、 月至 2006 年 6 月任深圳市海思半導體有限公司采購商務經理；2006 年 6 月至 2011 年 6 月任深圳方正微電子有限公司制造部副經理；2011 年 6 月至 2015年 3 月擔任京東方光電科技有限公司分廠廠長；2015 年 3 月至 2017 年 5 月任合肥鑫晟光電科技有限公司工廠長；2017 年 6 月至今任合肥頎材科技有限公司副總經理、董事長；2020 年 8 月至今任公司董事長。（2）余衛珍余衛珍 余衛珍先生，1978 年 2 月出生，中國國籍，大學本科學歷，無境外永久居留權。2001 年 7 月至 2007 年 4 月任中國建設銀行池州分行法規室主任；2007 年5

175、 月至 2009 年 3 月任徽商銀行池州分行公司銀行部三部負責人；2009 年 4 月至2010 年 9 月任招商銀行合肥五里墩支行公司銀行部員工；2010 年 10 月至 2015合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-60 年 3 月任招商銀行合肥肥西路支行公司銀行部副經理；2015 年 4 月至 2020 年 5月任安徽德森基金管理有限公司總經理助理、風控總監；2020 年 6 月至 2021 年7 月任合肥市鄉村振興投資有限責任公司總經理助理；2020 年 6 月至 2021 年 6月任合肥建投資本管理有限公司風控副總監；2021 年 7 月至今任合肥建投資本管理有限公司副總經

176、理；2021 年 12 月至今任公司董事。（3）羅世蔚羅世蔚 羅世蔚先生，1965 年 12 月出生，中國臺灣籍，碩士研究生學歷。1993 年 7月至 2007 年 8 月任資誠聯合會計師事務所副總經理；2007 年 9 月至今任頎邦科技管理中心資深副總經理；2018 年 6 月至今任公司董事。（4）許靖許靖 許靖先生，1985 年 11 月出生，中國國籍，大學本科學歷，高級會計師，中國注冊會計師，無境外永久居留權。2015 年 3 月至今歷任合肥建投產業投資部職員、主管、產業投資部副部長、產業投資部部長；2021 年 12 月至今任公司董事。（5）楊宗銘楊宗銘 楊宗銘先生，1976 年 5

177、月出生，中國臺灣籍，碩士研究生學歷。2000 年 4月至 2005 年 7 月任頎邦科技先進封裝研發中心副理；2005 年 8 月至今歷任蘇州頎中構裝整合部資深經理、構裝測試處資深處長、制造中心協理、制造中心及研發中心副總經理、總經理、董事長兼總經理；2019 年 8 月至 2021 年 12 月任封測有限總經理；2021 年 12 月至今任公司董事、總經理。（6）余成強余成強 余成強先生，1970 年 12 月出生，中國臺灣籍，碩士研究生學歷。1998 年 6月至 1998 年 12 月任中國臺灣大華證券股份有限公司承銷部輔導組襄理；1999年 1 月至 2001 年 12 月任中國臺灣元大

178、京華證券股份有限公司承銷部 IPO/SPO副理；2002 年 1 月至 2006 年 3 月任中國臺灣元大京華證券股份有限公司承銷部專案組經理；2006 年 3 月至今任蘇州頎中副總經理、財務總監；2018 年 1 月至2021 年 12 月歷任封測有限財務總監、副總經理、董事會秘書兼財務總監；2021年 12 月至今任公司董事、副總經理、董事會秘書兼財務總監。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-61（7）胡曉林胡曉林 胡曉林先生，1978 年 2 月出生，中國國籍，博士研究生學歷，無境外永久居留權。2009 年 9 月至今歷任清華大學計算機系助理研究員、副教授；2007 年5 月至

179、今任湖北百潤材料科技有限公司監事；2018 年 2 月至 2020 年 7 月任北京靈動音科技有限公司董事；2016 年 5 月至 2022 年 4 月任京東方（000725.SZ）獨立董事；2021 年 12 月至今任公司獨立董事。主要研究領域是人工神經網絡算法理論及其應用，現擔任 IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence,IEEE Transactions on Image Processing 和 Cognitive Neurodynamics 的編委。（8）崔也光）崔也光 崔也光先生，1957 年 11

180、 月出生，中國國籍，博士研究生學歷，中國注冊會計師，無境外永久居留權。1980 年 2 月至 1995 年 9 月歷任北京財貿學院會計教師、系副主任；1995 年 9 月至今歷任首都經濟貿易大學教師、校長助理、會計學院院長、教育基金會理事長、會計學院教授、博士生導師；現任北京首創集團有限公司外部董事、歌華有線（600037.SH）獨立董事和北京邁迪頂峰醫療科技股份有限公司獨立董事；2021 年 12 月至今任公司獨立董事。（9）王新）王新 王新先生，1966 年 7 月出生，中國國籍，博士研究生學歷，無境外永久居留權。1986 年 7 月至 1989 年 9 月歷任新疆自治區檢察院書記員、助理

181、檢察員；1999 年 3 月至 2000 年 3 月任澳門立法會高級法律顧問；1995 年 6 月至今于北京大學法學院任教，現任北京大學法學院教授、博士生導師；現任王府井（600859.SH）、美利云（000815.SZ）、漢得信息（300170.SZ）、蕪湖埃泰克汽車電子股份有限公司獨立董事；2021 年 12 月至今任公司獨立董事。2、監事會成員簡介、監事會成員簡介 公司監事會由 3 名成員組成，其中包括兩名股東代表監事和 1 名職工代表監事。股東代表監事由股東大會選舉產生，職工代表監事由職工代表大會選舉產生。每屆監事任期為三年。公司監事名單及簡歷如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書

182、 1-1-62 序號序號 姓名姓名 職務職務 本屆任期本屆任期 提名人提名人 1 左長云 監事會主席 2021年12月-2024年12月 合肥頎中控股 2 朱曉玲 監事 2021年12月-2024年12月 芯屏基金 3 胡雪妹 職工代表監事 2021年12月-2024年12月 職工代表大會 各監事簡歷情況如下：（1）左長云左長云 左長云先生，1981 年 3 月出生，中國國籍，碩士研究生學歷，無境外永久居留權。2009 年 5 月至 2012 年 4 月任合肥京東方光電科技有限公司工程師、高級工程師；2012 年 5 月至 2017 年 5 月歷任合肥京東方光電科技有限公司 PI 工程科副科長

183、、Rubbing 科副科長、科長、Cell 技術部部長；2017 年 6 月至 2021年 8 月歷任合肥頎材科技有限公司技術組組長、品質保證部兼產品開發部總監兼任工會主席；2021 年 9 月至今任合肥奕斯偉投資有限公司執行董事兼總經理；2021 年 12 月至今任合肥頎中控股董事長兼總經理；2021 年 12 月至今任公司監事。（2）朱曉玲朱曉玲 朱曉玲女士，1969 年 6 月出生，中國國籍，大專學歷，無境外永久居留權。1990 年 7 月至 1994 年 12 月歷任合肥市對外貿易紡織品公司會計、會計主管；1995 年 1 月至 2002 年 1 月歷任合肥市紡織品進出口公司會計主管、

184、財務副科長（主持工作）；2002 年 2 月至 2006 年 5 月歷任合肥城建投資控股有限公司會計、會計主管；2006 年 12 月至 2016 年 7 月歷任合肥建投財務部副部長、部長；2016年 1 月至今任合肥建投資本管理有限公司總會計師、監事會主席、風控總監；2021年 12 月至今任公司監事。（3）胡雪妹胡雪妹 胡雪妹女士，1989 年 4 月出生，中國國籍，大學本科學歷，無境外永久居留權。2014 年 3 月至今歷任蘇州頎中招募培訓部管理師、人事企劃部高級管理師、人事企劃部資深管理師、薪資福利部主任、薪資福利部科長；2021 年 12 月至今任公司職工代表監事。合肥頎中科技股份有

185、限公司 招股說明書 1-1-63 3、高級管理人員、高級管理人員簡介簡介 公司高級管理人員包括總經理、副總經理、財務總監、董事會秘書?？偨浝砻繉萌纹谌?，連聘可以連任。公司高級管理人員名單及簡歷如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 1 楊宗銘 董事、總經理、核心技術人員 2 余成強 董事、副總經理、董事會秘書、財務總監 3 周小青 副總經理 4 李良松 副總經理 5 張玲玲 副總經理 各高級管理人員簡歷情況如下：（1）楊宗銘楊宗銘 公司董事、總經理、核心技術人員，簡歷參見上述“董事會成員簡介”。（2）余成強余成強 公司董事、副總經理、董事會秘書及財務總監，簡歷參見上述“董事會成員簡介”。（3）周

186、）周小青小青 周小青先生，1981 年 12 月出生，中國國籍，本科學歷，無境外永久居留權。2004 年 7 月至 2005 年 9 月任矽品科技（蘇州）有限公司工程師；2005 年 9月至今歷任蘇州頎中工程師、經理、總監及副總經理；2021 年 12 月至今任公司副總經理。（4）李良松李良松 李良松先生，1983 年 9 月出生，中國國籍，本科學歷，無境外永久居留權。2006 年 3 月至 2006 年 12 月任敬鵬電子（蘇州）有限公司研發工程師；2007 年4 月至今歷任蘇州頎中構裝測試處工程師、測試工程處經理、測試運營處處長、凸塊測試中心總監、副總經理；2021 年 12 月至今任公司

187、副總經理。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-64（5）張玲玲張玲玲 張玲玲女士，1980 年 10 月出生，中國國籍，本科學歷，無境外永久居留權。2004 年 7 月至 2005 年 11 月任名碩電腦（蘇州）有限公司高級管理師；2005 年11 月至 2017 年 5 月歷任蘇州頎中課長、經理；2017 年 5 月至 2018 年 11 月任創意娃娃青劍湖校區校長；2018 年 11 月至今歷任蘇州頎中企劃管理中心總監、副總經理；2021 年 12 月至今任公司副總經理。4、核心技術人員簡介、核心技術人員簡介 公司綜合考慮員工工作職責、工作年限、專業背景、參與研發項目情況、在核心

188、技術開發中所承擔的角色與貢獻程度等多方面因素，確定對公司發展有突出貢獻、在公司主要產品生產工藝研發中具有重要作用的員工為核心技術人員。截至本招股說明書簽署日，公司核心技術人員 4 名，包括楊宗銘、梅嬿、王小鋒和戴磊。（1）楊宗銘楊宗銘 公司董事、總經理、核心技術人員，簡歷參見上述“董事會成員簡介”。（2）梅嬿梅嬿 梅嬿女士，1980 年 10 月出生，中國國籍，大學本科學歷，無境外永久居留權。2003 年 7 月至 2005 年 5 月任和艦科技（蘇州）有限公司電鍍工程師；2005年 5 月至今歷任蘇州頎中晶圓制程部課長、資深課長、晶圓加工處副理、晶圓技術部資深副理、晶圓開發處經理、資深經理、

189、副處長；2020 年 4 月至今任蘇州頎中研發中心總監。（3）王小鋒王小鋒 王小鋒先生，1982 年 9 月出生，中國國籍，大學本科學歷，無境外永久居留權。2004 年 7 月至 2005 年 6 月任江蘇省建筑工程有限公司質量檢驗員；2005年 6 月至今歷任蘇州頎中制程工程師、經理、總監。（4）戴磊戴磊 戴磊先生，1982 年 5 月出生，中國國籍，大學本科學歷，無境外永久居留權。2004 年 7 月至 2005 年 5 月任和艦科技（蘇州）有限公司生產工程師；2005合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-65 年 5 月至今歷任蘇州頎中經理、副總監。5、合規合規情況情況 最近三年

190、，發行人上述董事、監事、高級管理人員及其他核心人員不存在涉及行政處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查的情況。（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的主要兼職情況如下：序序號號 姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 與本公司的關系與本公司的關系 1 張瑩 董事長 合肥頎材科技有限公司 法定代表人、副總經理、董事長 關聯法人 合肥頎中科技控股有限公司 董事 公司之直接股東、關聯法人 2 余

191、衛珍 董事 合肥建投資本管理有限公司 副總經理 公司間接股東合肥建投控制的公司、關聯法人 上海新相微電子股份有限公司 監事-合肥頎材科技有限公司 董事 關聯法人 3 羅世蔚 董事 頎邦科技股份有限公司 資深副總經理 公司之間接股東 合肥頎材科技有限公司 董事 關聯法人 華泰電子股份有限公司 董事 關聯法人 瞻誠科技股份有限公司 監察人-頎誠投資股份有限公司 董事長 關聯法人 碩禾電子材料股份有限公司 獨立董事、薪酬委員暨審計委員 關聯法人 碩鉆材料股份有限公司 獨立董事、薪酬委員暨審計委員 關聯法人 鮮活控股股份有限公司 獨立董事、薪酬委員暨審計委員 關聯法人 4 許靖 董事 合肥建投 產業投

192、資部部長 公司之間接股東 合肥京東方顯示技術有限公司 監事-合肥維信諾科技有限公司 監事-合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-66 序序號號 姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 與本公司的關系與本公司的關系 合肥神州數碼信創控股有限公司 董事 關聯法人 合肥德軒投資管理有限公司 副總經理 關聯法人 中建材（安徽）新材料基金管理有限公司 董事 關聯法人 合肥融科項目投資有限公司 執行董事兼總經理 關聯法人 啟迪新基建產業（合肥）集團有限公司 董事 關聯法人 合肥藍科投資有限公司 董事 關聯法人 啟迪控股股份有限公司 監事會主席-5 胡曉林 獨立董事 清華大學

193、 副教授-北京腦科學與類腦研究中心 兼聘研究員-湖北百潤材料科技有限公司 監事-6 崔也光 獨立董事 北京首都創業集團有限公司 外部董事-北京歌華有線電視網絡股份有限公司 獨立董事-首都經濟貿易大學 教授、教育基金會理事長-北京邁迪頂峰醫療科技股份有限公司 獨立董事-7 王新 獨立董事 北京大學 教授-王府井集團股份有限公司 獨立董事-中冶美利云產業投資股份有限公司 獨立董事-上海漢得信息技術股份有限公司 獨立董事-蕪湖埃泰克汽車電子股份有限公司 獨立董事-8 左長云 監事會 主席 合肥頎中科技控股有限公司 董事長兼總經理 公司之直接股東、關聯法人 合肥頎材科技有限公司 財務負責人 關聯法人

194、合肥奕斯偉投資有限公司 執行董事兼總經理 公司之間接股東、關聯法人 9 朱曉玲 監事 合肥建投資本管理有限公司 財務負責人、監事 公司間接股東合肥建投控制的公司、關聯法人 合肥奕斯偉封測投資中心合伙企業（有限合伙）投資決策委員會委員 公司之間接股東 合肥頎中科技控股有限公司 董事 公司之直接股東、關聯法人 合肥頎材科技有限公司 董事 關聯法人 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-67 序序號號 姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 與本公司的關系與本公司的關系 10 梅嬿 核心技術人員 合肥奕斯眾志科技合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 公司員工持股 平臺

195、11 戴磊 核心技術人員 合肥奕斯眾誠科技合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 公司員工持股 平臺 截至本招股說明書簽署日，除上表所列兼職情況外，本公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員不存在其他兼職情況。（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間存在的親屬關系（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間存在的親屬關系 截至本招股說明書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間不存在親屬關系。（四）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外投資情況（四）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外投資情況 截至本招股說明書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人員及

196、核心技術人員的對外投資情況如下：姓名姓名 公司任職公司任職 所投資企業所投資企業 投資金額投資金額（萬元）（萬元）出資比例出資比例/持股比例（持股比例（%）是否存是否存在利益在利益沖突沖突 張瑩 董事長 合肥芯之材科技合伙企業（有限合伙）3.13 3.79 否 羅世蔚 董事 頎邦科技股份有限公司 74,500股 0.01 否 楊宗銘 董事、總經理、核心技術人員 合肥奕斯眾志科技合伙企業（有限合伙）724.88 9.04 否 蘇州融可源項目管理合伙企業（有限合伙）102.00 2.91 否 余成強 董事、副總經理、財務總監、董事會秘書 合肥奕斯眾志科技合伙企業（有限合伙）626.60 7.82

197、否 胡曉林 獨立董事 北京靈動音科技有限公司 56.70 7.23 否 湖北百潤材料科技有限公司 300.00 30.00 否 周小青 副總經理 合肥奕斯眾志科技合伙企業（有限合伙）337.08 4.21 否 李良松 副總經理 合肥奕斯眾志科技合伙企業（有限合伙）337.08 4.21 否 張玲玲 副總經理 合肥奕斯眾志科技合伙企業（有限合伙）45.08 0.56 否 蘇州融可源項目管理合伙企業（有限合伙）147.00 4.20 否 梅嬿 核心技術人員 合肥奕斯眾志科技合伙企業（有限合伙）320.53 4.00 否 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-68 王小鋒 核心技術人員 合肥

198、奕斯眾志科技合伙企業（有限合伙）296.41 3.70 否 戴磊 核心技術人員 合肥奕斯眾誠科技合伙企業（有限合伙）116.57 7.36 否（五）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有發行人股份（五）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有發行人股份情況情況 公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬不存在直接持有發行人股份的情形，上述人員間接持有發行人股份的情況如下表所示：姓名姓名 職務職務/親屬關系親屬關系 間接持股情況間接持股情況 羅世蔚 董事 持有頎邦科技 0.01%的股份，頎邦科技系公司股東頎中控股（香港）之股東，頎中控股（香港）持有公司 30.

199、57%的股份 楊宗銘 董事、總經理、核心技術人員 持有奕斯眾志 9.04%的份額，奕斯眾志持有公司3.25%的股份；持有蘇州融可源 2.91%的份額，蘇州融可源持有公司 0.50%的股份 余成強 董事、副總經理、財務總監、董事會秘書 持有奕斯眾志 7.82%的份額，奕斯眾志持有公司3.25%的股份 鄭云玲 余成強之配偶 持有奕斯眾志 3.30%的份額，奕斯眾志持有公司3.25%的股份；持有蘇州融可源 9.00%的份額，蘇州融可源持有公司 0.50%的股份 李良松 副總經理 持有奕斯眾志 4.21%的份額，奕斯眾志持有公司3.25%的股份 周小青 副總經理 持有奕斯眾志 4.21%的份額，奕斯眾

200、志持有公司3.25%的股份 張玲玲 副總經理 持有奕斯眾志 0.56%的份額，奕斯眾志持有公司3.25%的股份，持有蘇州融可源 4.20%的份額，蘇州融可源持有公司 0.50%的股份 梅嬿 核心技術人員 持有奕斯眾志 4.00%的份額，奕斯眾志持有公司3.25%的股份 王小鋒 核心技術人員 持有奕斯眾志 3.70%的份額，奕斯眾志持有公司3.25%的股份 戴磊 核心技術人員 持有奕斯眾誠 7.36%的份額，奕斯眾誠持有公司0.64%的股份 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬直接持有公司的股份不存在質押或凍結以及訴訟糾紛的情況。（六）董事、監事、高級管理

201、人員及核心技術人員等關鍵管理人員薪酬的情況（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員等關鍵管理人員薪酬的情況 1、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬組成、確定依據及所、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬組成、確定依據及所履行的程序，報告期內薪酬總額占各期發行人利潤總額的比重履行的程序，報告期內薪酬總額占各期發行人利潤總額的比重 公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬由工資、津貼、福利、合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-69 社保公積金和獎金等組成。公司員工基本工資由勞動合同約定，主要根據職級、崗位等進行確定。報告期內，公司董事、監事、高級管理人員的薪

202、酬標準及分配均由董事會、股東大會審議通過。報告期內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的稅前薪酬總額占各期公司利潤總額的比重如下：單位：萬元 項目項目 2022 年年 1-6 月月 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 董監高及核心技術人員薪酬 339.40 675.72 2,762.81 2,758.33 利潤總額 20,517.84 35,142.94 6,240.04 4,689.14 薪酬占利潤總額比重 1.65%1.92%44.28%58.82%注：2019 年度和 2020 年度，董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬中包含特別獎金 2,035.2

203、6 萬元和 2,131.05 萬元?？鄢貏e獎金之后，2019 年度和 2020 年度，董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬為 723.07 萬元和 631.77 萬元。2、公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的收入情況及其他利益、公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的收入情況及其他利益安排安排 公司現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員 2021 年度在公司獲得收入情況如下表所示：序號序號 姓名姓名 職位職位 稅前薪酬稅前薪酬（萬元）（萬元）是否從關聯企業是否從關聯企業獲得收入獲得收入 1 張瑩 董事長-是，從合肥頎材科技有限公司獲得收入 2 余衛珍 董事-是，從合肥

204、建投資本管理有限公司獲得收入 3 羅世蔚 董事-是，從頎邦科技股份有限公司獲得收入 4 許靖 董事-是，從合肥建投獲得收入 5 楊宗銘 董事、總經理、核心技術人員 499.07 否 6 余成強 董事、副總經理、董事會秘書、財務總監 否 7 李良松 副總經理 否 8 周小青 副總經理 否 9 張玲玲 副總經理 否 10 胡雪妹 職工代表監事 否 11 左長云 監事會主席-是，從合肥奕斯偉投資有限合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-70 序號序號 姓名姓名 職位職位 稅前薪酬稅前薪酬（萬元）（萬元）是否從關聯企業是否從關聯企業獲得收入獲得收入 公司獲得收入 12 朱曉玲 監事-是，從合肥

205、建投資本管理有限公司獲得收入 13 胡曉林 獨立董事 3.00 否 14 王新 獨立董事 否 15 崔也光 獨立董事 否 16 梅嬿 核心技術人員 135.91 否 17 王小鋒 核心技術人員 否 18 戴磊 核心技術人員 否 合計合計 637.98-公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員未在公司及公司的子公司享受其他待遇和退休金計劃等。（七）發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽訂的協議及董事、（七）發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽訂的協議及董事、監事、高級管理人員及其他核心人員作出的重要承諾監事、高級管理人員及其他核心人員作出的重要承諾 公司與除獨立董事、外部

206、董事/監事之外的其他董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均已簽訂 勞動合同書 及 保密協議。除此以外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員未與公司簽訂其他協議。截至本招股說明書簽署日，上述協議均得到了有效的執行。公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員作出的重要承諾參見“第九節 投資者保護”之“四、本次發行相關主體作出的重要承諾”。截至本招股說明書簽署日，不存在董事、監事、高級管理人員、核心技術人員違反承諾的情況。（八）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員近（八）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員近兩兩年變動情況和原因年變動情況和原因 1、董事變動情況、董事變動情況 近兩年內，

207、公司董事的具體變動情況如下：時間時間 人員人員 變動原因變動原因 2020 年 1 月至 2020 年 8 月 王家恒、米鵬、游敦成、吳非艱、羅世蔚、黃顥、王友軍-2020 年 9 月至 2021 年 7 月 張瑩、王友軍、羅世蔚、黃顥、游敦成、米鵬 股東提名人員變化，張瑩為原股東合肥頎中控股委派 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-71 2021 年 7 月至 2021 年 10 月 張瑩、王友軍、羅世蔚、黃顥、游敦成、王輝 股東提名人員變化，王輝為原股東合肥頎中控股委派 2021 年 10 月至 2021 年 11 月 張瑩、王友軍、羅世蔚、許靖、游敦成、王輝 股東提名人員變化，

208、許靖為原股東合肥頎中控股委派 2021 年 12 月至今 張瑩、余衛珍、羅世蔚、許靖、楊宗銘、余成強、胡曉林、王新、崔也光 股份公司成立，選聘股份公司第一屆董事會董事。董事會成員均系發起人股東提名并選舉產生 2021 年 11 月 30 日，公司召開創立大會暨 2021 年第一次臨時股東大會。2021年 12 月 9 日，封測有限整體變更為股份有限公司。公司創立大會暨 2021 年第一次臨時股東大會選舉張瑩、余衛珍、羅世蔚、許靖、楊宗銘、余成強、胡曉林、崔也光、王新為公司第一屆董事會成員。公司整體改制成股份公司后，為進一步完善公司治理結構，引入獨立董事制度，董事會成員由 6 名非獨立董事調整為

209、 6名非獨立董事及 3 名獨立董事，新增董事中，胡曉林、王新及崔也光系獨立董事。同日，公司召開第一屆董事會第一次會議，選舉張瑩為董事長。2、監事變動情況、監事變動情況 2020 年 1 月至股份公司設立前，封測有限未設監事會，設監事 1 人，由吳茜擔任。2021 年 11 月 30 日，為建立健全股份公司治理架構，公司召開創立大會暨2021 年第一次臨時股東大會，選舉產生了股份公司第一屆監事會非職工代表出任的監事左長云、朱曉玲，與職工代表出任的監事胡雪妹組成股份公司第一屆監事會。同日，公司召開第一屆監事會第一次會議，選舉左長云為監事會主席。自 2021 年 12 月起至今，公司監事未再發生變動

210、。3、高級管理人員變動情況、高級管理人員變動情況 近兩年內，公司高級管理人員變動具體情況如下：時間時間 人員人員 變動原因變動原因 2020 年 1 月至 2020 年 4 月 游敦成（總經理）、李曉軍（副總經理）、余成強（財務總監）-2020 年 4 月至 2020 年 9 月 楊宗銘（總經理）、李曉軍（副總經理）、余成強（財務總監）、劉為（董事會秘書）董事會同意選聘董事會秘書、并更換總經理 2020 年 9 月至 2021 年 12 月 楊宗銘（總經理）、余成強（副總經理、財務總監、董事會秘書）董事會同意更換副總經理及董事會秘書 2021 年 12 月至今 楊宗銘（總經理）、余成強（副總經

211、理、財務總監、董事會秘股份公司成立，董事會選聘高級管理人員，新任高合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-72 時間時間 人員人員 變動原因變動原因 書）、周小青（副總經理）、李良松（副總經理）、張玲玲（副總經理）級管理人員均系發行人內部培養 2021 年 12 月 9 日，封測有限整體變更為股份有限公司，公司召開第一屆董事會第一次會議聘任楊宗銘為公司總經理，余成強為公司副總經理、財務總監兼董事會秘書，周小青、李良松、張玲玲為公司副總經理。自 2021 年 12 月起至今，公司高級管理人員未發生變動。4、核心技術人員變動情況、核心技術人員變動情況 截至本招股說明書簽署日，公司核心技術人員

212、共 4 名，分別為楊宗銘、梅嬿、王小鋒及戴磊。報告期內，公司核心技術人員未發生變動。綜上所述，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近 2 年內無重大變化，變動新增人員來自原股東委派或公司內部培養產生。發行人的核心管理團隊、核心技術人員穩定，負責公司的戰略、研發、生產、銷售、財務等經營管理活動，并參與公司的經營決策。最近 2 年離任董事、高級管理人員不會對公司生產經營造成重大不利影響。公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的變動均依法履行了公司法公司章程規定的程序，且該等變動未對公司的法人治理結構、經營政策的延續性產生重大不利影響。十十三三、發行人的股權激勵和其他制度安排和執行情、發

213、行人的股權激勵和其他制度安排和執行情況況（一）股權激勵基本情況（一）股權激勵基本情況 報告期內，發行人存在股權激勵。發行人股東奕斯眾志、奕斯眾誠、奕斯眾力為員工持股平臺，其入股情況和基本信息分別參見本招股說明書附件一和附件三。公司員工股權激勵計劃管理辦法的制度安排具體如下：“第七條 自持股主體記載于持股平臺合伙人名冊之日開始，持股主體應為頎中科技持續工作不少于三年，即服務期。第十二條 持股主體取得財產份額的禁售期，自持股主體記載于持股平臺合合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-73 伙人名冊之日起計算，至公司成功進入公開交易市場或被他方并購前，為禁售期。如持股主體記載于持股平臺合伙人名

214、冊之日起 5 年，公司尚未成功進入公開交易市場或被他方并購，則禁售期為 5 年并不再延長。在禁售期內，持股主體持有的財產份額不允許轉讓及出售，但可享有財產份額的分紅收益。持股平臺將于每年 6 月前對己收到的上一會計年度分紅款按照持股主體實繳出資比例進行分配。第十三條 禁售期滿，如公司尚未上市或被并購，則持股主體只可在持股平臺內部根據普通合伙人的安排轉讓其所持有的財產份額?！保ǘ┕煞葜Ц肚闆r（二）股份支付情況 1、股份支付相關權益工具公允價值股份支付相關權益工具公允價值 報告期內，公司股份支付確認的公允價值計量方法如下：授予員工股份時間授予員工股份時間 公允價值確認依據公允價值確認依據 公允價

215、值（元公允價值（元/每一每一注冊資本）注冊資本）2019 年 7 月（第一次授予時點）頎中控股（香港）股權轉讓及股東增資的加權平均價格 2.3278 2020 年 7 月-12 月（離職轉讓）持股平臺股權上翻的增資價格 3.1624 2021 年 8 月-12 月（離職轉讓）芯動能轉讓部分股權的轉讓價格 7.1655 第一次授予員工股份的公允價值確認依據是以下股權變動價格的加權平均價格：2018 年 7-8 月合肥奕斯偉封測控股有限公司以 141,616,841.43 美元取得公司 41.82%的股權，對應認繳出資額 60,154,953.00 美元；合肥芯屏產業投資基金（有限合伙）以 43,

216、966,623.39 美元取得公司 13.02%的股權，對應認繳出資額18,728,299.00 美元；北京芯動能投資基金（有限合伙）以 32,000,000.00 美元受讓頎中控股（香港）持有的公司 9.69%的股權，對應認繳出資額 13,937,707.00美元；CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED 以 10,615,000.00 美元受讓頎中控股（香港）持有的公司 3.62%的股權，對應認繳出資額 5,210,459.00 美元。2020 年 7 月-12 月員工離職再次授予日的股份支付的公允價值依據為 2021年 5 月持股平臺股權上翻的增資價格，即參照北京中企

217、華資產評估有限責任公司出具的資產評估報告（中企華評報字（2021）第 3278-1 號）進行確定。2021年8月-12月員工離職再次授予日的股份支付的公允價值參考2021年8月芯動能對外轉讓部分股權的價格。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-74 2、報告期內報告期內股份支付計提情況股份支付計提情況 公司預計于 2023 年 3 月 31 日前完成發行上市工作，自 2019 年 7 月起按 45個月進行攤銷，股份支付均計入經常性損益。報告期內，股權激勵形成的股份支付計提情況如下：單位：萬元 科目科目 2022 年年 1-6 月月 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度

218、年度 銷售費用 92.84 185.03 94.07 2.70 管理費用 76.17 149.81 137.99 72.18 研發費用 92.00 135.59 78.27 32.73 營業成本 9.26 18.53 17.82 9.26 合計合計 270.27 488.95 328.15 116.88 報告期內，公司確認股份支付金額分別為 116.88 萬元、328.15 萬元、488.95萬元和 270.27 萬元。2020 年、2021 年股份支付金額較高，主要系部分員工離職或工作職責調整，公司將相關員工所持有的合伙企業份額轉授予其他員工，以再次授予日公允價值、轉讓價格、授予股份計算確認

219、股份支付并沖減離職員工未解鎖股份對應的股份支付。2020 年度、2021 年度沖減金額分別為 10.80 萬元、1.77萬元，轉授予新增確認股份支付金額分別為 105.20 萬元、256.97 萬元。十十四四、發行人員工及其社會保障情況、發行人員工及其社會保障情況（一）員工人數及變化情況（一）員工人數及變化情況 報告期各期末公司（含下屬子公司）的在職員工人數分別為 1,201 人、1,451人、1,672 人及 1,617 人。截至 2022 年 6 月 30 日，公司員工專業結構情況如下：專業分工專業分工 人數（人）人數（人）占總人數的比例占總人數的比例 管理人員 125 7.73%研發人員

220、 208 12.86%銷售人員 33 2.04%生產人員 1,251 77.37%合計合計 1,617 100.00%截至 2022 年 6 月 30 日，公司員工學歷結構情況如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-75 學歷學歷 人數（人）人數（人）占總人數的比例占總人數的比例 碩士及以上 22 1.36%本科 534 33.02%大專及以下 1,061 65.62%合計合計 1,617 100.00%截至 2022 年 6 月 30 日，公司員工年齡結構情況如下：年齡年齡 人數（人）人數（人）占總人數的比例占總人數的比例 30 歲及以下 899 55.60%31-40 歲 65

221、2 40.32%41-50 歲 55 3.40%51 歲以上 11 0.68%合計合計 1,617 100.00%（二）公司執行社會保障制度、住房制度、醫療制度的情況（二）公司執行社會保障制度、住房制度、醫療制度的情況 報告期各期末，公司（含下屬子公司）社會保險和住房公積金繳納人員情況如下：單位：人 項目項目 2022 年年 6 月月 30 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 2019 年年 12 月月 31 日日 在冊員工人數 1,617 1,672 1,451 1,201 社保繳納人數 1,609 1,662 1,440 1,193 社保未

222、繳納人數 8 10 11 8 其中：退休返聘員工 2 3 6 5 境外頎中國際貿易員工 6 7 5 3 公積金繳納人數 1,609 1,662 1,440 1,193 公積金未繳納人數 8 10 11 8 其中：退休返聘員工 2 3 6 5 境外頎中國際貿易員工 6 7 5 3 報告期內，公司及其子公司未為全部員工繳納社會保險及公積金的原因主要系：1、部分員工為退休返聘人員無需繳納；2、境外子公司頎中國際貿易遵循當地法律相關規定在當地繳納，未在境內繳納社保及公積金。除上述情況之外，公司及各子公司已按照有關社會保險的法律、行政法規、規章及規范性文件的規定為員工繳付了養老、醫療、工傷、失業及生育保

223、險金。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-76 報告期內，公司不存在違反社會保險監管法律的重大違法違規行為，亦不存在因違反社會保險監管法律而受到行政處罰的情形。公司亦取得了相關社保主管部門出具的無違法違規證明確認文件。公司及各子公司已在住房公積金主管部門開設了住房公積金繳存賬戶，并已為符合條件的職工繳納住房公積金，在公司繳存住房公積金期間，沒有被住房公積金主管部門處罰的記錄。公司亦取得了相關住房公積金主管部門出具的無違法違規證明確認文件。（三）公司勞務外包情況（三）公司勞務外包情況 隨著公司生產規模的擴張，公司將部分輔助性的生產工作采用勞務外包的方式進行。2022 年 6 月末，公司

224、存在勞務外包情況，外包人員人數為 19 人，占公司員工及外包人員總人數的比例為 1.16%，不涉及公司核心生產環節。報告期內，公司所涉及的勞務公司經營合法合規，為獨立經營實體，具備必要的專業資質，業務實施及人員管理符合相關法律法規規定，公司與其發生業務交易的背景合理，相關交易不存在重大風險。報告期內，勞務公司不存在專門或主要為公司服務的情形，公司與勞務公司不存在關聯關系，勞務公司與公司的勞務服務系參考市場價格協商確定，不存在向公司低價提供勞務服務的情形。報告期內，公司勞務費用定價公允，不存在跨期核算的情形。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-77 第第五五節節 業務與技術業務與技術

225、一、發行人主營業務、主要產品及變化情況一、發行人主營業務、主要產品及變化情況（一）公司主營業務（一）公司主營業務 公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。公司自設立之初即定位于先進封裝測試領域，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規?；慨a的集成電路封測廠

226、商，也是境內最早專業從事 8 吋及 12吋顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業之一。根據賽迪顧問的統計，2019-2021 年，公司顯示驅動芯片封測收入及出貨量均位列境內第一、全球第三，在行業內具有一定的知名度和影響力。公司一直以來將技術研發作為企業發展的核心驅動力，在集成電路先進封裝測試領域取得了豐碩成果，并為行業培育了大量專業人才。公司在顯示驅動芯片的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環節擁有雄厚技術實力，掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內引腳接合

227、”、“125mm 大版面覆晶封裝”等核心技術，具備雙面銅結構、多芯片結合等先進封裝工藝，擁有目前行業內最先進 28nm 制程顯示驅動芯片的封測量產能力，主要技術指標在行業內屬于領先水平，所封裝的顯示驅動芯片可用于各類主流尺寸的 LCD、曲面或可折疊 AMOLED 面板；在非顯示類芯片封測領域，公司相繼開發出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術以及后段 DPS 封裝技術，可實現全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規?；慨a，上述技術結合重布線（RDL）工藝以及最高 4P4M（4 層金屬層、4 層介電層）的多層堆疊結構，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產品

228、以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導體材料的先進封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-78 提升，擁有較強的核心設備改造與智能化軟件開發能力，在高端機臺改造、配套設備及治具研發、生產監測自動化等方面具有一定優勢。受益于在集成電路先進封裝測試領域較強的技術儲備和生產制造能力，公司各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，處于業內領先水平。公司堅持為客戶提供高品質、高可靠性的產品與服務，通過多年的發展，與境內外知名芯片設計企業保持了良好的合作關系。報告期內，公司主要客戶包括聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、格科微、豪威科

229、技、云英谷、奕斯偉計算等境內外知名的顯示驅動芯片設計廠商，以及矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等非顯示類芯片設計廠商，上述客戶的主要情況如下：類型類型 客戶客戶 基本情況基本情況 性質性質 顯示顯示驅動驅動芯片芯片封測封測領域領域代表代表客戶客戶 聯詠科技成立于 1997 年，為全球領先的 IC 設計企業，主要產品為全系列的平面顯示屏幕驅動 IC，以及消費類電子產品的數字影音、多媒體芯片。2021 年營業收入 311.76 億元，在全球 IC 設計企業中排名 6，2020 年全球顯示驅動 IC 排名第 22。臺灣證券交易所上市公司（3034.TW）奇景光電是全球顯示器驅動

230、 IC 與時序控制 IC 領先廠商，產品應用于電視、筆記型電腦、桌上型電腦、手機、平板電腦、數位相機、汽車導航以及其他多種消費類電子產品。2021 年營業收入為 15.47 億美元，2020 年全球顯示驅動 IC 設計企業排名第 4。納斯達克上市公司（HIMX.O）瑞鼎科技成立于 2003 年，為全球知名的集成電路設計公司，專注于提供多樣化的顯示器驅動 IC、觸控 IC、電源管理及時序控制 IC 的解決方案，同時在 AMOLED 驅動芯片領域具有豐富的經驗。2021 年營業收入為 57.19 億元，2020 年全球顯示驅動 IC設計企業排名第 5。臺灣證券交易所上市企業（3592.TW）敦泰電

231、子成立于 2006 年，是全球知名的人機界面解決方案提供商，主要產品包括 2D/3D 觸控方案、顯示驅動方案、觸控顯示整合單芯片方案等。2021 年營業收入 50.65 億元，2020 年中國顯示驅動 IC 設計企業排名第 8。臺灣證券交易所上市公司（3545.TW）譜瑞科技成立于 2005 年，專注于研發各種高速傳輸芯片、影像顯示芯片和觸控控制芯片研發、設計和銷售，產品主要應用于個人電腦、消費類電子產品等。2021 年營業收入為 46.05 億元。臺灣證券交易所上柜企業（4966.TWO）晶門科技成立于 2003 年，主要從事設計、開發、銷售專有集成電路芯片及系統解決方案，是全球主要顯示器集

232、成電路芯片供貨商。2021 年營業收入為 1.68 億美元，中國顯示驅動 IC 設計企業排名第 10。香港交易所上市公司（2878.HK）2全球 IC 設計企業排名來自于第三方咨詢機構 TrendForce 數據，顯示驅動 IC 設計企業排名來自于沙利文數據。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-79 類型類型 客戶客戶 基本情況基本情況 性質性質 集創北方是國內領先的 IC 設計廠商，產品涵蓋 OLED 顯示芯片、觸控與顯示驅動集成芯片、電源管理芯片、LED 顯示驅動芯片等。2021 年 12 月，其宣布完成超 65 億元融資，估值超 300 億元。2021 年該公司收入規模為 56

233、.74 億元。大陸芯片設計公司 格科微是國內領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。2021 年該公司收入規模為 70.01 億元。A股上市公司（688728.SH）豪威科技是全球知名的半導體設計公司，于 1995 年成立于美國硅谷，主要產品為 CIS 芯片及顯示驅動類芯片，2019 年 7 月由韋爾股份收購，并于 2020 年購買了 Synaptics 基于亞洲的單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片業務。A股上市公司韋爾股份（603501.SH）子公司 云英谷是國內領先的顯示驅動芯片設計廠商，主要產品包括時序控制芯片、AMO

234、LED 驅動芯片、硅基 OLED 等，目前產品已批量供貨給京東方等知名面板廠商，AMOLED 顯示驅動芯片出貨量在中國大陸領先。大陸芯片設計公司 奕斯偉計算是一家以 RISC-V 技術為核心、六大類產品為抓手，聚焦八大應用場景的新一代計算架構芯片與方案的提供商。大陸芯片設計公司 非顯非顯示類示類芯片芯片封測封測領域領域代表代表客戶客戶 矽力杰總部位于杭州，后于 2013 年在臺灣證券交易所上市，產品主要包括混合信號及模擬芯片，涵蓋直流轉換芯片、交直流轉換芯片、電源管理芯片、LED 照明驅動芯片等，廣泛用于工業、消費類、計算和通信設備中。2021 年營業收入為 49.53 億元。大陸芯片設計公司

235、、臺灣證券交易所上市公司（6415.TW）杰華特成立于 2013 年，是以虛擬 IDM 為主要經營模式的模擬集成電路設計企業，產品以電源管理模擬芯片為主，并逐步拓展信號鏈芯片產品，2021 年營業收入為 10.42 億元。大陸芯片設計公司 南芯半導體是一家專注于鋰電池相關的電源管理領域的高性能模擬 IC 設計公司，已擁有小米、榮耀、OPPO、vivo、聯想、三星、大疆、步步高等國內外知名品牌客戶，2021 年營業收入為9.84 億元。大陸芯片設計公司 艾為電子是一家專注于高品質數?；旌闲盘?、模擬、射頻的集成電路設計企業，2017 年至 2019 年，連續三年被 AspenCore 評為“十大中

236、國 IC 設計公司”，主要產品包括音頻功放芯片系列、背光驅動、呼吸燈驅動、閃光燈驅動等，2021 年實現收入 23.27億元。A股上市公司（688798.SH）唯捷創芯成立于 2010 年，專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發與銷售，產品主要應用于智能手機等移動終端，是手機中的核心芯片之一，2021 年實現收入 35.09 億元。A股上市公司（688153.SH）希荻微電子主要產品包括 DC/DC 芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等領域。2021 年實現收入 4.63 億元。A股上市公司（688173.SH）公司立足于集成電

237、路先進封裝測試領域，以“打造封測領域受人尊敬的偉大企業”為目標愿景，確立了“人才優先、精益質量、開拓創新、步步為營”的企業經營方針，以加速我國集成電路先進封裝測試行業國產化為己任。未來，公司將繼續加大在先進封裝測試領域的研發投入力度，在顯示驅動芯片封測領域持續開發微尺寸、細間距的凸塊制造及后段覆晶封裝與測試技術，對應用于 AMOLED、合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-80 Mini LED、MicroLED 等新型顯示屏幕的驅動芯片封測技術進行前瞻性部署，繼續鞏固和加強公司在集成電路封測細分領域的行業地位，并重點推進電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務，不斷豐富產品的

238、下游應用領域，向綜合類集成電路先進封測廠商邁進。（二）公司主要產品及（二）公司主要產品及服務服務 公司主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，目前主要聚焦于顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。1、顯示驅動芯片封測業務、顯示驅動芯片封測業務 顯示驅動芯片封測業務是公司設立以來發展的重點領域。顯示驅動芯片是顯示面板的主要控制元件之一，被稱為顯示面板的“大腦”，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發送驅動信號和數據，通過對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現。隨著顯示面板的分辨率及清晰度越來越高，顯示驅動芯片需要傳輸和處理的數據也

239、隨之加大。而作為現代先進封裝核心技術之一的凸塊制造技術，可在晶圓表面制作數百萬個極其微小的凸塊以代替傳統打線封裝的引腳，滿足了顯示驅動芯片高 I/O 數量的需求，且由于金具有良好的導電性、可加工性以及抗腐蝕性，因而金凸塊制造技術被廣泛應用于顯示驅動芯片的封裝。完成金凸塊制造的晶圓經過晶圓測試（CP）后，根據后續封裝方式不同又可分為玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要制程環節。目前，公司顯示驅動芯片封測業務以提供包括上述所有環節的全制程封測服務為主，具體情況如下：工藝制工藝制程名稱程名稱 流程制程具體描述流程制程具體描述 下游應用下游應用 公司實力公司

240、實力 產品圖示產品圖示 Gold Bumping 通過真空濺鍍、黃光（光刻）、電鍍以及蝕刻等制程在晶圓焊盤表面制作的微型金凸塊，是向上游晶圓制造領域的技術延伸，可極大提高芯片電性能，同時增加電流傳輸效率、減少電阻及熱阻 由于顯示驅動芯片對線路精度、散熱性等指標要求較高，金凸塊制造技術可以滿足上述需要，因而大量在顯示驅動芯片封裝領域使用 公司金凸塊制造工藝可實現最細間距 6m，在12 吋晶圓上可實現上百萬個凸塊；同時凸塊硬度可超過 105HV（維氏硬度），可用于 COP 封裝形式下的 AMOLED顯示驅動芯片 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-81 工藝制工藝制程名稱程名稱 流程制程

241、具體描述流程制程具體描述 下游應用下游應用 公司實力公司實力 產品圖示產品圖示 CP 用專業測試機臺對經過凸塊制造后的晶圓上每個芯片的功能參數進行測試，保障芯片符合設計的各項參數指標，該工序可在晶圓切割前篩選出不良品，避免在不合格品芯片上進行后續加工。顯示驅動芯片測試所涉及的參數指標較多，需要配備專用機臺系統，對機臺的要求較高 芯片測試在集成電路產業鏈中起著必不可少的作用，每顆芯片都需經過 100%測試才能保證其正常使用 公司測試環節擁有高效的自動化管理體系及工程能力，可提供-55低溫至 150高溫區間內的測試環境以及高達6.5Gbps 的測試頻率，可滿足高性能芯片的測試要求 COG/COP

242、將完成測試后的晶圓進行研磨切割，并將研磨切割后的單顆芯片放置在特制的 Tray 盤中，以供面板廠將芯片覆晶封裝在玻璃基板（COG）或柔性屏幕（COP）上。對公司而言，COG、COP 封裝環節的工藝流程及出貨形態基本相似 COG 適用于中小尺寸的面板，如手機、平板電腦等，工藝成熟且具有較大的成本優勢；COP主要適用于曲面或可折疊的 AMOLED 屏幕，是目前較為先進的面板封裝工藝，也是未來顯示面板發展的主流技術，但成本相對較高 公司的 COG/COP 工藝，可研磨 50m 超薄芯片，有效減小封裝體積并提升芯片性能。同時，公司可搭配晶圓廠的先進制程，提供激光開槽與硬刀切割的切割工藝 COF 將完成

243、測試后的晶圓進行研磨切割，并將研磨切割后的單顆芯片倒裝至卷帶式薄膜上，利用熱壓合使金凸塊與卷帶式薄膜上的引腳一次性結合，將完成封裝后的芯片進行最終測試（FT）后，提供給面板廠商用于后續工序，經該工藝封裝后的芯片具有低阻抗、高密度、散熱性能高、體積小、易彎折等特點 主要應用于電視、顯示器等中大尺寸面板，少部分用于小尺寸面板，如智能手機全面屏的封裝；COF 封裝成本相對較高，可實現較高的屏占比，同時適用于 LCD和 AMOLED 硬屏封裝 公司 COF 工藝可實現12m 的超細間距引腳結合，可為客戶提供不同的散熱解決方案，同時首創了125mm大版面覆晶封裝技術，并具有雙面銅結構、多芯片封裝等先進能

244、力，滿足了未來更高階顯示技術的需求 公司所封裝測試的顯示驅動芯片包括只擁有顯示驅動功能的芯片（DDI）以及觸控顯示驅動集成芯片（TDDI），可用于 LCD 和 AMOLED 等主流顯示面板，二者的主要區別在于 LCD 通過背光層發出白光，再通過液晶層對光線的控制實現顯示，而 AMOLED 則直接由有機自發光層實現顯示。上述搭載著公司所封測芯片后的面板廣泛被應用在高清電視、智能手機、筆記本電腦、智能穿戴設備、平板電腦、工業控制、車載電子等領域。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-82 公司顯示驅動芯片封測業務的終端應用公司顯示驅動芯片封測業務的終端應用 2、非顯示類芯片封測業務、非顯示

245、類芯片封測業務 凸塊制造技術是諸多先進封裝技術得以實現和進一步發展演化的基礎，經過多年的發展，制作凸塊的金屬材質和工藝也不斷演進，不同金屬材質和凸塊構造可滿足不同類型芯片的封裝需要。依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的積累以及對金凸塊制造技術深刻的理解，公司于 2015 年將業務拓展至非顯示類芯片封測領域，目前該領域已成為公司業務的重點組成部分以及未來發展的重點板塊。公司現可為客戶提供包括銅柱凸塊（Cu Pillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAu Bumping）、錫凸塊（Sn Bumping）在內的多種凸塊制造和晶圓測試服務，也可同時提供后段的 DPS 封裝服務，形成了完整的扇入型晶圓級芯片尺寸

246、封裝（Fan-in WLCSP）解決方案。工藝制程名稱工藝制程名稱 具體說明及特點具體說明及特點 產品圖示產品圖示 凸塊制造 銅柱凸塊（Cu Pillar）凸塊結構主要由銅柱和錫帽構成，需經過濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻、回流焊等主要工藝環節，同時可增加鈍化層（Re-passivation），使芯片表面的抗腐蝕、抗擊穿以及緩沖能力大幅提升，也可通過增加重布線制程對芯片表面線路進行重新布局。公司可提供基于銅柱凸塊的 Fan-in WLCSP 解決方案。銅鎳金凸塊（CuNiAu）采用晶圓凸塊的基本制造流程，電鍍厚度超過 10m 以上的銅鎳金凸塊。新凸塊替代了芯片的部分線路結構，優化了 I/O 設計，大幅

247、降低了導通電阻。目前公司可提供主流尺寸晶圓的銅鎳金凸塊及重布層、再鈍化服務，滿足了大電流下電源類芯片降低導通電阻的需求。公司是中國大陸首家實現銅鎳金凸塊大規模量產的企 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-83 工藝制程名稱工藝制程名稱 具體說明及特點具體說明及特點 產品圖示產品圖示 業。錫凸塊（Sn Bumping）與銅柱凸塊流程相似，凸塊結構主要由銅焊盤和錫帽構成（一般配合再鈍化和 RDL 層），差別主要在于焊盤的高度較低，同時錫帽合金是成品錫球通過鋼板印刷，在助焊劑以及氮氣環境下高溫熔融回流與銅焊盤形成的整體產物。錫凸塊一般是銅柱凸塊尺寸的 35 倍，球體較大，可焊性更強（也可以

248、通過電鍍形成錫球）。公司可提供基于錫凸塊的 Fan-in WLCSP 解決方案。CP 與顯示驅動芯片封測業務中的 CP 環節類似，但針對不同類型的芯片，需要擁有專門的機臺和測試系統以滿足測試需要。DPS DPS 作為 Fan-in WLCSP 中的重要環節，指將經測試后的晶圓研磨切割成單個芯片，并準確放置在特制編帶中。公司具備鉆石硬刀切割、激光開槽、激光切割等制程能力，切割后的芯片封裝尺寸可從最小 0.2mm 到最大 6mm，同時可對芯片進行 6 個面的紅外光透視檢查。此外，公司擁有砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等新一代半導體材料的 DPS 能力。配合銅柱凸塊、錫凸塊，可用于電源管理芯片、射頻前端芯片

249、等芯片的 Fan-in WLCSP 制程。在非顯示類芯片封測領域，公司封裝的產品以電源管理芯片、射頻前端芯片（如功率放大器、射頻開關、低噪放等）為主，少部分為 MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統）等其他類型芯片，可廣泛用于消費類電子、通訊、家電、工業控制等下游應用領域。公司非顯示類芯片封測業務的終端應用公司非顯示類芯片封測業務的終端應用 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-84（三）公司主營業務收入構成（三）公司主營業務收入構成 報告期內，公司主營業務收入的構成情況如下：單位：萬元 項目項目 2022 年年 1-6 月月 2021 年年 2020 年年 2019 年年 金額金

250、額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 顯示驅動芯片封測 63,419.83 90.40%119,901.72 92.24%80,587.36 95.43%64,227.75 98.00%非顯示類芯片封測 6,736.58 9.60%10,084.42 7.76%3,859.21 4.57%1,310.67 2.00%合計合計 70,156.40 100.00%129,986.14 100.00%84,446.57 100.00%65,538.42 100.00%（四）公司主要經營模式（四）公司主要經營模式 1、盈利模式、盈利模式 公司主要從事集成電路的先進封

251、裝測試，可為客戶提供定制化的整體封測技術解決方案，處于半導體產業鏈的中下游。作為專業的封裝測試企業（OSAT），公司采用集成電路封裝測試行業通用的經營方式，即由 IC 設計公司（Fabless）委托晶圓代工企業（Foundry）將制作完成的晶圓運送至公司，公司按照與 IC 設計公司約定的技術標準設計封測方案，并對晶圓進行凸塊制造、測試和后段封裝等工序，再交由客戶指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產品的后續加工制造。公司主要通過提供封裝與測試服務獲取收入和利潤。2、采購模式、采購模式 公司設置采購部，統籌負責公司的采購事宜。根據實際生產需要，采購部按合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-

252、1-85 生產計劃采購金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類輔料，并負責對生產設備及配套零部件進行采購。針對部分價格波動較大且采購量較大的原材料（如金鹽等），在實際需求的基礎之上，公司會根據大宗商品價格走勢擇機采購以控制采購成本。（1）采購流程 由需求部門提出采購需求，經審核后產生請購單，采購部隨后進行詢價、比價和議價流程，通過綜合選比后確定供應商并生成采購訂單。供應商根據采購訂單進行供貨，采購部進行交期追蹤及請款作業。具體流程說明如下：（2）供應鏈管理 供應商準入機制 公司建立了 供應商管理辦法 等供應商管理體系，通過對供應商書面評審、樣品評鑒、實地調查等方式對供應商進行準入評估，就供應商規

253、模、資質、品質管控、制程能力等方面進行綜合評分，符合要求的供應商才能進入公司的合格供應商名冊。供應商考核與評價機制 公司每個季度定期對供應商進行考核，并對品質、交期和配合度三大指標進行考核并量化評分。具體考核等級及對應考核結果情況如下：分數比例分數比例 等級等級 具體內容具體內容 90-100 A 優良：考慮增加采購量 80-89 B 合格：持續采購 70-79 C 有條件性接受：減少采購量或延長賬期，同時召開供應商檢討會議，要求其進行改善 69 及以下 D 不合格：暫停采購，提報建議取消合格供應商之資格 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-86 此外，根據供應商重要級別，公司每個年

254、度會對供應商進行實地的定期稽核或要求其進行自評，并結合日?？己私Y果對其采取相應措施。根據日常的考核及稽核情況，公司采購部門會輔助供應商進行品質提升，配合其驗證并提出改善建議。同時，本著“共同發展”的原則，采購部門會輔助供應商進行各項體系認證推進，并拓展與優質供應商合作項目，實現多元化交易模式。對于穩定性較強、品質較優的供應商，公司將與之簽訂長期合約，發展為戰略合作伙伴。3、生產模式、生產模式 目前，蘇州頎中為發行人的主要生產所在地，下設 Fab1、Fab2 兩座現代化封測工廠，其中 Fab2 主要進行前段的凸塊制造與晶圓測試工序，Fab1 主要進行后段先進封裝工序，兩座工廠之間有無塵走廊進行連

255、接，因而可實現從凸塊制造、測試到后段先進封裝全流程的無塵生產，極大地提高了生產效率，有效地提升了產品生產質量。本次上市主體頎中科技承載著公司未來業務發展的重要使命，也是本次募投項目“頎中先進封裝測試生產基地項目”及“頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目”的實施主體，將專注于 12 吋晶圓的顯示驅動芯片全制程封裝與測試。公司建立了一套完整的生產管理體系，由于封測企業需針對客戶的不同產品安排定制化生產，因此公司主要采用“以銷定產”的生產模式。公司下設凸塊測試中心、先進封裝中心與品保本部負責生產與產品質量管控。報告期內，公司存在將部分工序外協生產的情況，具體請參見本節“五、發行人采購情況和主

256、要供應商”之“（五）外協加工情況”。（1）生產流程 根據客戶訂單及銷售預測，公司生產部門制定每月生產計劃，并根據實際生產情況進行動態調整。待加工的晶圓入庫后，生產部門同步在 MES 系統中進行排產，后根據作業計劃進行生產。待產品生產完成后，根據客戶指示安排物流運輸。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-87 （2）生產階段 公司生產流程主要包括首批試產、小批量量產和大批量生產三個階段，具體如下：首批試產：客戶提供芯片封裝測試的初步工藝方案，公司組織技術及生產人員根據方案進行試產，完成樣品生產后交由客戶驗收。小批量量產：首批試產后的樣品經客戶驗證，如滿足相關技術指標的要求且封裝的產品符合

257、市場需求，則進入小批量量產階段。此階段，公司著重進行生產工藝、產品良率的提升。大批量生產：在大批量生產階段，生產計劃部門根據客戶訂單需求安排生產、跟蹤生產進度并向客戶提供生產進度報告。此階段，公司需保障產品具有較高的可靠性和良率水平，并具備較強的交付能力。4、銷售模式、銷售模式 公司下設行銷中心，包括顯示行銷本部、非顯示行銷本部與客戶服務部三大部門，并在中國臺灣設立辦事處負責當地客戶的開發和維護。報告期內，公司銷售環節均采用直銷的模式。（1）客戶獲取方式 公司主要通過主動開發、客戶引薦等方式獲取新的客戶資源。蘇州頎中成立于 2004 年，是大陸地區最早可提供顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一

258、，公司憑借多年來的技術發展以及高可靠性、高穩定性的產品，在行業內贏得了良好的口碑。一方面，公司銷售人員會通過行業展會、互聯網等多種方式獲取潛在客戶信息，并對潛在客戶進行主動聯絡及實地拜訪，從而建立新的業務合作機會；另一合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-88 方面，公司與多家業內知名 IC 設計公司建立了穩定合作關系，老客戶不斷向公司引薦介紹新的客戶資源。此外，部分 IC 設計公司會通過公司網站等公開渠道主動聯系公司，由此建立業務合作關系。公司新客戶導入的基本流程如下：（2）銷售流程 公司導入新客戶后，一般會簽署框架合同，對合作的主要交易條款進行框架性約定。具體而言，公司根據客戶對產

259、品的具體要求，由工程部門評估產品方案的可行性，經內部成本核算后由銷售部門提供報價單，客戶接受產品價格后，公司后續會根據客戶的加工訂單或工單安排生產。生產完成后公司將產品交由客戶指定地點，并根據交易條款約定，開具發票向客戶請款。（3）銷售政策 定價政策 公司所封裝測試的芯片產品具有定制化的特點，需針對不同客戶要求提供封測服務。公司工程部門首先會對新產品進行評估，對影響成本較大的特殊工藝、材料等要素報送公司成本分析部門，后者會對新產品的成本數據進行周密分析和測算，并將數據提供給銷售部門參考，同時銷售部門結合市場行情、客戶采購規合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-89 模、營銷策略等因素對

260、客戶產品進行報價。信用政策 公司對不同客戶采取不同的信用政策，主要考慮客戶市場影響力、增長潛力、資產狀況及付款信譽等因素，由雙方協商確定信用期。一般而言，對于新成立或規模較小的客戶，公司采取預收款的形式；對于長期合作的穩定客戶，信用賬期一般集中在三個月內。結算方式 報告期內，公司客戶均采取銀行轉賬的方式進行付款，不存在銀行承兌匯票等票據支付的情況。5、研發模式、研發模式 公司以市場和客戶為導向，堅持自主研發、突破創新，不斷發展先進產品封測技術，并設立專業的研發組織及完善的研發管理制度。公司研發流程主要包括立項、設計、工程試作、項目驗收、成果轉化 5 個階段，具體如下：（1）立項階段：綜合考量市

261、場調研、客戶需求、技術趨勢、品質提升、成本降低等因素啟動產品立項，充分評估項目預算、技術可行性、開發計劃、項目收益，提交立項報告經由研發決策小組審核，評議通過后進入設計階段。（2）設計階段：產品立項后，研發人員依據研發立項書要求，正式進入產品設計階段，其中包括線路設計、版圖設計、工藝設計及驗證，研發人員定期交流并記錄，并向研發決策小組匯報。（3）工程試作階段：研發人員按設計規劃開展各項工程驗證，不斷優化設計方案，工藝流程及設備改造。多次進行樣品試作，對樣品封測成果進行評價，若不達標則進行新一輪的工藝調整或設計優化，直至相關參數達標，同時進行可靠性評價，達到可量產轉化標準。（4）項目驗收階段：工

262、程試作完成后，整理研發項目驗收報告進行匯總，并向研發決策小組進行驗收。（5）成果轉化階段：在研發設計到項目驗收的過程中，對能形成自主知識產權的發明創造，申請專利進行保護。積極推廣研發成果中的新產品、新技術，合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-90 并轉入大規模量產，產生經濟效益。6、公司采用目前經營模式的原因、影響經營模式的關鍵因素、經營模式和公司采用目前經營模式的原因、影響經營模式的關鍵因素、經營模式和影響因素在報告期內的變化情況及未來變化趨勢影響因素在報告期內的變化情況及未來變化趨勢 就集成電路封裝測試行業而言，目前行業內主要存在 IDM 公司以及專業封裝測試公司（OSAT）兩類

263、?；诩夹g優勢、下游產品、客戶群體、產業鏈配置等因素。相較于集芯片設計、制造、封測等多個產業鏈環節于一身的 IDM 模式，公司專注于集成電路產業鏈中的先進封裝測試服務，客戶群體包括各類 IC 設計公司（Fabless），市場風險相對較小。報告期內，公司主要經營模式保持穩定，未發生重大變化。影響公司經營模式的關鍵因素主要在于產業政策的變化或推進、市場競爭情況變化、行業發展趨勢、前沿產品技術的發展與應用等。未來，公司將積極鞏固現有業務優勢，把握市場、技術等方面的發展前瞻，實現市場競爭力的穩固與加強，因而經營模式未來一段時間內不會發生重大變化。（五）公司設立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式

264、的演變情況（五）公司設立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式的演變情況 公司設立之初，即定位于集成電路的先進封裝與測試業務，作為境內最早具有顯示驅動芯片全制程封測能力的企業之一，公司通過將近 20 年來不斷發展與創新，現已成為境內規模最大、全球第三的顯示驅動芯片封測廠商，并逐步將業務拓展至非顯示驅動芯片封測領域。公司主要業務發展和技術演變可分為以下四個階段：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-91 1、創立初期階段（創立初期階段（2004 年年-2005 年年）2004 年，頎邦科技看好中國大陸電子產業發展并基于顯示產業鏈向中國大陸轉移的大趨勢，在集成電路產業配套相對完善的蘇州

265、工業園區設立蘇州頎中，定位于顯示驅動芯片的先進封裝測試業務。2005 年，蘇州頎中通過培養技術研發人員及購置先進生產設備，快速實現規?；a能力，金凸塊月產能突破 2 萬片，成為當時大陸少數具有金凸塊量產能力的企業之一。同年，完成薄膜覆晶封裝制程（COF）的產線建設。2、迅速迅速成長成長階段（階段（2006 年年-2010 年年）2006 年，公司 COF 封裝制程實現全面量產。在此階段，伴隨業務量的快速增長，一方面，公司加強管理體系和標準化建設，相繼通過了多項國際質量體系認證；另一方面，公司加大產能擴張力度，一期無塵室廠房（Fab1）于 2008 年正式投入使用，金凸塊和 COF 封裝生產能

266、力進一步提升。2010 年，公司 COF月產能突破 4 千萬顆，在大陸地區保持領先地位。3、多元化發展階段（多元化發展階段（2011 年年-2017 年年）2011 年，公司抓住金融危機后經濟復蘇以及電子產業向中國大陸不斷轉移合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-92 的機遇，不斷完善制程能力，在此后的兩年內先后完成晶圓測試（CP）、研磨切割、玻璃覆晶封裝制程（COG）等制程的建設并實現全面量產，標志著公司具備 8 吋晶圓的顯示驅動芯片封測全制程能力。公司不斷加大投入，凸塊制造、測試、研磨切割、COG 等瓶頸產能得到進一步擴充。為順應顯示驅動芯片向 12 吋晶圓邁進的趨勢，公司在此期間

267、積極布局12吋晶圓的封測服務，并于2017年逐漸形成12吋晶圓后段封裝的量產能力。憑借在顯示驅動芯片封測領域所積累的豐富技術經驗，公司于 2015 年完成銅鎳金凸塊制程的建設，業務版圖進一步擴展至非顯示類芯片封測領域，并在隨后相繼實現銅柱凸塊、錫凸塊的量產。4、快速擴張階段（快速擴張階段（2018 年至今年至今）為充分發揮產業集群協同效應、契合當地政府對集成電路產業的布局政策，頎中科技于 2018 年在合肥市成立，通過引入境內股東，公司股權結構得到進一步優化，并為今后幾年的快速擴張提供了資金保障。當年，隨著二期無塵室廠房（Fab2）建成完畢，公司形成 12 吋顯示驅動芯片的全制程封測量產能力，

268、在行業內繼續保持領先地位。2019 年以來，公司多元化戰略初見成效，非顯示類芯片封測業務收入取得較快增長，并且隨著后段 DPS 封裝產線的建立，標志著公司具備 Fan-in WLCSP全制程的量產能力，公司封測業務服務范圍及種類得到進一步豐富。受益于多年來在先進封裝領域的耕耘，疊加下游產業較高的景氣程度，公司在此階段業務規模取得快速發展，營業收入突破 13 億元。時至今日，公司已成為境內規模最大、技術水平領先的顯示驅動芯片封測企業，同時非顯示類芯片封測業務規模持續攀升。未來，公司將持續以主動積極、開拓創新的態度，進一步提升核心競爭力，為客戶提供世界一流的先進封測服務。（六六）主要主要業務經營及

269、核心技術產業化情況業務經營及核心技術產業化情況 先進的集成電路凸塊制造技術、豐富的凸塊制造種類，以及高品質、高可靠性的后段封裝測試技術，已融入在公司各類產品中，實現了科技成果與產業的深度融合。2019-2021 年，公司核心技術產生的產品收入分別 65,538.42 萬元、合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-93 84,446.57 萬元、129,986.14 萬元，復合增長率達到 40.83%，并且占各期營業收入比例超過 97%，相關技術均涉及集成電路先進封裝測試的各主要環節。根據賽迪顧問統計，2019-2021 年公司是中國境內收入規模最高、出貨量最大的顯示驅動芯片封測企業，在全

270、球顯示驅動芯片封測領域位列第三名，在行業內具有較高的知名度和影響力。具體請參見本節“三、發行人在行業中的競爭地位”之“（一）公司所處市場地位及技術水平”之“1、公司產品所處市場地位”。（七七）主要產品的工藝流程圖或服務的流程圖主要產品的工藝流程圖或服務的流程圖 發行人產品按類型可主要分為顯示驅動芯片封測和非顯示類芯片封測兩類。關于各流程核心技術的具體使用情況和效果請參見本節“七、發行人核心技術及研發情況”之“（一）公司的核心技術情況”及“（二）公司技術先進性及具體表征”。1、顯示驅動芯片封測流程、顯示驅動芯片封測流程 顯示驅動芯片封測的主要工藝流程包括金凸塊制造、晶圓測試、研磨切割、COG/C

271、OP 或 COF 等環節，如下圖所示：（1）金凸塊制造（Gold Bumping）金凸塊制造是顯示驅動芯片覆晶封裝加工流程的首道關鍵工藝環節，目的是在整片晶圓上制作數量眾多且極其微小的金凸塊，作為后續芯片電信號的連接點。該工藝加工流程復雜，工藝精度要求高，其中主要流程如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-94 真空濺鍍 通過 PVD 物理氣相沉積工藝，在高真空環境下，用離子高速轟擊鈦鎢金靶材，將靶材中的金屬原子濺鍍至整個晶圓表面，在晶圓表面上形成一層金屬薄膜（由鈦鎢層和金層構成），作為金凸塊的底部結構。黃光制程 黃光制程也被稱為“光刻制程”，是指通過涂膠設備的高速旋轉，將光刻膠均

272、勻地涂布在整個晶圓表面，后使用光刻機對上述晶圓進行曝光。紫外光透過光罩照射的光刻膠，化學性質會發生改變。隨后再將曝光后的晶圓浸泡至顯影液中，未被紫外光照射的部分會被顯影液去除，于是晶圓表面上留出開窗區，作為后續生長金凸塊的位置。上述過程可將事先設計在光罩上的圖案轉移至晶圓表面。電鍍制程 將晶圓放入電鍍槽中，通過電鍍的方式，將鍍液中的金離子轉換為金原子沉積在開窗區，在整個晶圓表面生長出大量、高度均勻的金凸塊。蝕刻制程 通過去膠液去除多余的光刻膠，之后再通過化學藥液精準去除金凸塊以外的其他金屬層。最后利用烘烤設備，通過對溫度和時間的精準控制，調整金凸塊的硬度，完成金凸塊的制作。（2）晶圓測試（CP

273、）合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-95 晶圓測試是指使用專業的測試設備及探針卡等配套設備對不同產品所設計開發的測試程式，通過探針卡作為測試媒介，將電信號傳輸到晶圓上的每一顆芯片，實現對芯片內部電性能的測試。對于測試過程中篩選出的不良品，使用晶圓打墨機進行墨點標識。墨點標識可使不良品在后續的工藝流程中得以區分辨識。（3）研磨切割 研磨切割工藝，是將整片晶圓進行背面研磨，以減薄至特定厚度，之后切割成單顆芯片，以進行后續的封裝工藝。其中主要的工藝步驟如下：正面貼膠 在晶圓表面貼附保護膜，以避免晶圓正面在研磨工藝中受到損傷。研磨拋光 對晶圓背面進行研磨，以減薄至特定的厚度，需要精確控制減

274、薄厚度及平整度，根據客戶要求，部分產品需要使用背面拋光工藝。激光開槽及切割 對于部分先進制程的晶圓，由于晶圓材質較脆，需要使用專業的激光設備，合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-96 先進行激光開槽去除低介電（Low-K）層，再進行刀具切割，以保證切割的品質。（4）玻璃覆晶封裝/柔性屏幕覆晶封裝（COG/COP）玻璃覆晶封裝/柔性屏幕覆晶封裝是指在研磨切割工藝的基礎上，將每一顆微小的芯片挑揀放置在特制的 Tray 盤中再出貨至面板廠。對于公司而言，玻璃覆晶與柔性屏幕覆晶封裝在金凸塊制造環節有所差異，在封裝環節流程基本一致，面板廠后續會將芯片倒置在玻璃基板或柔性屏幕上。該工藝流程的主要

275、步驟如下：自動光學檢驗 通過自動光學檢驗，對切割后的每一顆芯片進行品質檢驗，篩選出不良品。該檢驗工序主要側重于從外觀上檢測研磨切割后的芯片是否存在碎裂、刮痕等缺陷。UV（紫外光）照射 通過 UV 光照射，降低膠帶粘度，便于后續將芯片從膠帶上挑揀。挑揀、置晶 設備自動讀取檢驗資料，選擇性挑揀良品芯片，并將每顆芯片準確放置在特制的 Tray 盤中。（5）薄膜覆晶封裝（COF）薄膜覆晶封裝工藝是指由封測廠將芯片倒裝在卷帶（即柔性封裝基板）上，再由面板廠將帶有芯片的卷帶與玻璃基板進行連接，主要步驟的工藝流程圖如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-97 內引腳接合 將切割好的芯片挑出并使芯

276、片翻轉，通過高溫高壓的控制，使芯片上的每一個金凸塊與卷帶上的金屬引腳準確無誤地連接在一起，完成覆晶封裝。封膠 在倒裝后的芯片四周涂膠，并烘烤使膠體牢固，對芯片進行保護。蓋印 通過鐳射刻印的方式，對每一顆封裝成品進行編碼，方便后續追溯。最終測試 使用測試機和測試探針卡，通過事先設定的測試程式，對封裝成品進行電性能測試，篩選出不良品。與之前晶圓測試（CP）的主要區別在于此時測試對象為已切割并封裝完成的單顆成品，此外測試程式也有所不同。外觀檢驗 通過自動光學檢驗設備（AOI），對封裝后的每一顆芯片進行品質檢驗，最終將良品進行卷繞包裝出貨。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-98 2、非顯示

277、類芯片封測流程、非顯示類芯片封測流程 （1）凸塊制造環節 銅柱（Cu Pillar）凸塊 銅柱凸塊技術是在覆晶封裝芯片的表面制作焊接凸塊，以代替傳統的打線封裝，可以縮短連接電路的長度、減小芯片封裝體積，使其具備較佳的導電、導熱和抗電子遷移能力。銅柱凸塊制造主要步驟包括再鈍化、真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等，具體工藝流程圖如下：銅鎳金（CuNiAu）凸塊 在晶圓表面電鍍出 10m 左右的銅鎳金，一般稱之為銅鎳金凸塊（由于銅占比較高，因此也被稱作厚銅工藝）。一方面，銅鎳金凸塊可通過重新布線技術（RDL）改變原有芯片線路 I/O 設計，增加后續引線連接的面積，打破只能在鋁墊處打線的局限；另一方面，銅鎳

278、金凸塊可大幅降低電源寄生電阻，提升芯片整體性能，因而多應用于低電阻、大電流、散熱需求高的產品，如電源管理芯片等。銅鎳金凸塊制造的主要工藝流程如下：合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-99 錫（Sn）凸塊 錫凸塊制造技術是在晶圓表面焊墊上制作錫球的過程，后續可利用熱能將錫球熔融后直接封裝在基板上。錫凸塊技術可以為電鍍焊錫或植球焊錫，一般情況下，電鍍焊錫尺寸可控制的更小。錫凸塊多應用于晶圓級芯片尺寸封裝，可以達到小尺寸封裝，滿足封裝輕、薄、短、小的要求。錫凸塊工序較為復雜，主要工藝流程步驟如下：（2）DPS DPS（DieProcessService），是指經銅柱凸塊、錫凸塊制造并完成測

279、試后的晶圓進行背面研磨并切割成單顆芯片，再將單顆芯片挑揀放置在載帶中以卷盤形式出貨的工藝。DPS 是先進封裝技術之一的 Fan-in WLCSP 重要組成部分，可以達到“先封后切，封裝后的芯片尺寸幾乎與裸芯片一致”的效果，并且經 DPS工藝后的芯片可以直接被模組廠商直接貼片在 PCB 上，極大縮短了芯片流通環合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-100 節的周期，減少了芯片生產成本。DPS 工藝的主要步驟如下：（八八）公司）公司具有代表性的業務數據具有代表性的業務數據 報告期內，公司具有代表性的業務數據包括產能、產量、銷量及產能利用率等，相關業務數據的變動情況及原因請參見本節“四、發行

280、人銷售情況和主要客戶”之“（一）主要產品的產能、產量、銷量及產能利用率情況”。（九）公司符合產業政策和國家經濟發展戰略的情況（九）公司符合產業政策和國家經濟發展戰略的情況 公司從事集成電路高端先進封裝測試業務，符合產業政策和國家經濟發展戰略，具體情況請參見本節“二、發行人所屬行業的基本情況”之“（一）所屬行業及確定所屬行業的依據”。二、發行人所屬行業的基本情況二、發行人所屬行業的基本情況（一）所屬行業及確定所屬行業的依據（一）所屬行業及確定所屬行業的依據 公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格

281、局，并在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的集成電路先進封裝技術上積累了豐富經驗。根據證監會上市公司行業分類指引（2012 年修訂），公司屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）。根據國民經濟行業分類與代碼合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-101（GB/4754-2017），公司屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）下屬的集成電路制造業（C3973），具體細分行業為集成電路封裝測試業。根據戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版），公司主要封裝技術屬于“1.3 電子核心產業”之“1.3.1 集成電路”中的“集成電路芯片封裝，采用 SiP、M

282、CP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等技術的集成電路封裝”，同時公司所封裝的顯示驅動芯片亦屬于上述目錄中“1.3.2 新型顯示器件”之“新型顯示材料”之“驅動 IC”。根據國家統計局發布的戰略性新興產業分類（2018），公司屬于“1 新一代信息技術產業”之“1.2 電子核心產業”之“1.2.4 集成電路制造業”。除上述國家級分類外，公司所掌握的凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）技術亦為各省政府發展集成電路產業的重點支持方向之一。如 2018 年 2 月，安徽省政府辦公廳發布安徽省半導體產業發展規劃（2018-2021 年），明確表示要“提升封裝測試業層次。

283、大力發展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進封裝技術，支持建設先進封裝測試生產線和封裝測試技術研發中心”。綜上所述，公司所屬行業符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2022 年 12 月修訂）中第四條第（一）款規定的“新一代信息技術領域”。（二）行業主管部門、監管體制、主要法律法規政策及對發行人經營發展的影（二）行業主管部門、監管體制、主要法律法規政策及對發行人經營發展的影響響 1、行業主管部門及行業監管體制、行業主管部門及行業監管體制 公司所處行業的主管部門是中華人民共和國工業和信息化部，其主要職責包括提出新

284、型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工業化進程中的重大問題，推進產業結構戰略性調整和優化升級；制定并組織實施相關行業規劃、計劃和產業政策，提出優化產業布局、結構的政策建議；起草相關法律法規草案，制定規章，擬訂行業技術規范和標準并組織實施，指導行業質量管理工作等。公司所處行業的自律組織主要為中國半導體行業協會，該協會為半導體行業進行引導并提供相關服務，具體包括貫徹落實政府半導體相關產業政策，向主管合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-102 部門提出行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；組織并開展經濟技術學術交流、國際交流合作；制（修）訂相關行業標準、國家標準及推薦標準；及時向

285、會員單位和政府主管部門提供行業情況調查、市場發展趨勢、經濟運行預測等信息等。集成電路行業的監管體制是在國家產業宏觀調控下的市場調節，同時主管部門制定相關產業規劃進行宏觀調控；行業協會對行業內企業進行自律規范管理；企業則面向市場并自主承擔市場和經營風險。2、行業主要法律法規政策及對發行人經營發展的影響、行業主要法律法規政策及對發行人經營發展的影響（1）主要法律法規及政策 集成電路行業相關法律法規及政策 序序號號 文件名稱文件名稱 主要涉及的內容主要涉及的內容 頒布頒布 機構機構 頒布時間頒布時間 1“十四五”數字經濟發展規劃 瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路等戰略性前瞻性領域，提高數字技

286、術基礎研發能力；提升產業鏈關鍵環節競爭力，完善 5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業互聯網等重點產業供應鏈體系。國務院 2021 年 12 月 2 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035 年遠景目標綱要 加強原創性引領性科技攻關，制定實施戰略性科學計劃和科學工程。瞄準人工智能、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目；培育先進制造業集群，推動集成電路等產業創新發展。第十三屆全國人大第四次會議 2021 年 3 月 3 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升

287、產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，針對“先進測試企業”涉及多項政策。國務院 2020 年 7 月 4 國家信息化發展戰略綱要 制定國家信息領域核心技術設備發展戰略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環節實現根本性突破。中 共 中央、國務院 2016 年 7 月 5 關于做好享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知 為做好享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作，公布了有關程序、享受稅收優惠

288、政策的企業條件和項目標準。發改委、工信部、財政部、海 關 總署、稅務總局 2021 年 3 月 6 戰略性新興產業 將“集成電路的制造”納為戰略新興產業。國家統計 2018年11月 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-103 序序號號 文件名稱文件名稱 主要涉及的內容主要涉及的內容 頒布頒布 機構機構 頒布時間頒布時間 分類（2018）局 7 關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知 對于滿足要求的集成電路生產企業實行稅收優惠減免政策，符合條件的集成電路生產企業可享受前五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止的優惠政策。發改

289、委、工信部、財政部、稅務總局 2018 年 3 月 集成電路封測行業相關法律法規及政策 序序號號 文件名稱文件名稱 主要涉及的內容主要涉及的內容 頒布頒布 機構機構 頒布時間頒布時間 1 國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件（2021 年本）對符合條件的封裝、測試企業進行所得稅優惠。工信部、發改委、財政部、稅務總局 2021 年 4 月 2 關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知 對符合條件的先進封裝企業測試企業，免征進口關稅；符合條件的承建集成電路重大項目的企業進口新設備，對未繳納稅款提供海關認可的稅款擔保，可六年內分期繳納進口環節增值稅。財政部、海 關 總署

290、、稅務總局 2021 年 3 月 3 產業結構調整指導目錄（2019 年本）鼓勵類產業中包括球柵陣列封裝（BGA）、插針網格陣列封裝（PGA）、芯片規模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統級封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進封裝與測試。發改委 2019 年 10月 4 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版）重點支持電子核心產業，包括集成電路芯片封裝，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒裝封裝）、TSV 等技術的集成電路封裝。發改委 2017 年 1 月 5 關于加

291、快集成電路 產 業 發 展 的 意見 引進建設封裝測試生產線，與 8 英寸或 12英寸晶圓制造項目配套發展；鼓勵發展晶圓級芯片尺寸封裝、硅通孔、系統級封裝等先進技術，支持封裝工藝技術升級和產能擴充，提高測試技術水平和產業規模。安徽省政府辦公廳 2018 年 3 月 6 安徽省半導體產業發展規劃（2018-2021 年）提升封裝測試業層次。大力發展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進封裝技術，支持建設先進封裝測試生產線和封裝測試技術研發中心。鼓勵封裝測試企業與設計企業、制造企業間的業務整合或并購，探索新興產業業態和創新產品。建設封裝

292、測試產業技術平臺，加強科研院所、封裝測試代工企業、芯片設計企業的合作。安徽省政府辦公廳 2018 年 2 月 7 合肥市數字經濟發展規劃（2020-2025 年）以顯示驅動、智能家電、汽車電子、功率集成電路、存儲器等芯片為切入點，通過應用牽引搭建產業合作平臺、公共服務平臺，瞄合肥市政府辦公室 2020 年 5 月 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-104 序序號號 文件名稱文件名稱 主要涉及的內容主要涉及的內容 頒布頒布 機構機構 頒布時間頒布時間 準先進工藝，積極聯合行業領軍企業建設高水平集成電路芯片生產線和先進封裝測試生產線。（2）相關法律法規及政策對公司經營發展的影響 集成電

293、路產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，也是實現中國制造的重要技術和產業支撐，其發展程度影響著國家社會信息化進程，目前已上升為國家戰略。近年來，針對公司所屬的集成電路及先進封裝測試行業，國家及地方政府從財政、稅收、投融資、知識產權、技術、人才等多個方面推出了一系列鼓勵和利好政策，為行業的健康發展提供了良好的制度和政策保障，同時也為業內企業創造了良好的經營環境。（三三）所屬行業發展情況和未來發展趨勢所屬行業發展情況和未來發展趨勢 1、集成電路行業發展情況集成電路行業發展情況（1）集成電路行業概況 集成電路基本介紹 集成電路（Integrated Circuit,IC）是

294、指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互連，集成于一小塊半導體（如硅、鍺等）晶片上的一組執行特定功能的微型電路或系統，是半導體產業中占比最大的細分領域。集成電路封測行業與上、下游行業之間的關聯性 由于集成電路技術的復雜性，產業結構呈現高度專業化的趨勢。隨著產業規模的迅速擴張，分工模式進一步細化，目前集成電路產業鏈包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三個環節，各環節具有各自獨特的技術體系及特點，已分別發展成獨立、成熟的子行業。其中，上游芯片設計是指建立電子元件間互連模型并輸出電路設計版圖的過程；中游集成電路制造是指根據電路設計版圖，在晶片或介

295、質基片上加工制作集成電路的過程；下游集成電路封測是指把已制造完成的集成電路晶圓進行封裝以與外部電路形成電氣連接，并且進行結構及電氣功能的測試，以保證芯片符合系合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-105 統需求的過程。集成電路產業鏈構成圖集成電路產業鏈構成圖 （2）全球集成電路行業發展情況 一直以來，集成電路產業規模遠超半導體其他細分領域，具備廣闊的市場空間，近年來更是呈現出快速增長的態勢。根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）數據，2021 年，受益于 5G 通訊、移動終端、汽車電子等下游市場需求的快速增長，以及集成電路產能緊張導致芯片價格的提升，全球集成電路市場銷售額進一步提升至

296、4,630 億美元，較 2020年大幅增長 28.18%。未來，隨著云計算、大數據、元宇宙、可穿戴設備等新興市場和應用的快速增長，集成電路市場規模有望繼續保持較高的增長水平，賽迪顧問預測 2025 年全球集成電路市場銷售額可達 7,153 億美元，2022 年至 2025 年期間保持 10%以上的年均復合增長率。2016 年年-2025 年全球集成電路市場銷售額（億美元）及預測年全球集成電路市場銷售額（億美元）及預測 數據來源：WSTS、賽迪顧問（3）中國大陸集成電路行業發展情況 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-106 中國大陸集成電路市場規模增長迅速 2021 年，數字化趨勢加

297、速，智能終端、5G 產品、數據中心需求繼續保持較高增長水平，集成電路產能與供給的不匹配進一步推升了產品價格，使得中國大陸集成電路市場規模取得 18.20%的高速增長，全年市場銷售額突破萬億大關，達 10,458.30 億元。根據賽迪顧問預計，隨著國產化率的不斷提升以及終端市場需求的增加，到 2025 年中國大陸集成電路銷售額將達到 19,098.80 億元，較 2021年增長 82.62%。2016 年年-2025 年中國大陸集成電路市場銷售額（億元）及預測年中國大陸集成電路市場銷售額（億元）及預測 資料來源：中國半導體行業協會、賽迪顧問 中國大陸集成電路自給率較低，國產替代空間巨大 根據中國

298、海關數據統計，2021 年中國大陸集成電路進口量為 6,355 億顆，進口總額為 27,934.82 億元，同比增長 15.42%，遠超當年 16,618.02 億元的原油進口額。根據國家統計局的數據，2021 年中國大陸集成電路產量為 3,594 億顆，同比增長 37.49%。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-107 2016 年年-2021 年中國大陸集成電路產量及進口量（億顆）年中國大陸集成電路產量及進口量（億顆）資料來源：國家統計局、海關總署 相較于集成電路進口量，中國大陸集成電路供應鏈規模依然較小?？梢灶A見，隨著我國集成電路產業國產替代速度的進一步加快，中國大陸集成電路企

299、業將會迎來更多發展機遇。2、集成電路封測行業發展情況、集成電路封測行業發展情況（1）集成電路封測行業概況 集成電路封測行業的基本介紹 集成電路封測是集成電路產品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，具體包含封裝與測試兩個主要環節。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩定可靠的工作環境，使集成電路能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。集成電路測試包括進入封

300、裝前的晶圓測試（CP）以及封裝完成后的成品測試（FT），晶圓測試主要是在晶圓層面上檢驗每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗切割后產品的電性和功能，目的是在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-108 集成電路封裝的分類與演變 A、集成電路封裝的分類 由于不同集成電路產品電性能、尺寸、應用場景等因素各不相同，因此造成封裝形式多樣復雜。根據是否具有封裝基板以及封裝基板的材質，集成電路封裝產品可以分為四大類，即陶瓷基板產品、引線框架基板產品、有機基板產品和無基板產品。其中陶瓷基板產品、引線框架基板產品和有機基板產品都可以分為倒裝封裝和引線鍵合

301、封裝兩種方式，而無基板產品又可具體分為扇出型封裝（Fan-out）和扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）兩類。集成電路封裝形式的集成電路封裝形式的分類分類 數據來源：YoleD veloppement 在業內，先進封裝技術與傳統封裝技術主要以是否采用焊線（即引線焊接）來區分，傳統封裝一般利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式進行封裝，即通過引出金屬線實現芯片與外部電子元器件的電氣連接；而先進封裝主要是采用倒裝等鍵合互連的方式來實現電氣連接。傳統封裝（打線）與先進封裝（倒裝）對比傳統封裝（打線）與先進封裝（倒裝）對比 B、集成電路封裝技術的演變 集成電路封裝技術經過數十年來

302、的發展和演變，總體可歸納為從有線連接到合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-109 無線連接、從芯片級封裝到晶圓級封裝、從二維封裝到三維封裝，具體的技術演變大致可以分為以下五個階段：階段階段 時間時間 封裝技術封裝技術 典型的封裝形式典型的封裝形式 代表封裝類型代表封裝類型示意圖示意圖 第一階段（傳統封裝）20 世紀70 年代前 通孔插裝時代 20 世紀 70 年代以前（通孔插裝時代），封裝技術是以 DIP 為代表的針腳插裝，特點是插孔安裝到 PCB 板上。這種技術密度、頻率難以提高，無法滿足高效自動化生產的要求 DIP 封裝封裝 第二階段（傳統封裝）20 世紀80 年代以后 表面貼裝

303、型封裝時代 用引線替代第一階段的針腳，并貼裝到 PCB 板上，具體包括塑料有引線片式載體封裝（PLCC）、四邊引腳扁平封裝（QFP）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝（SOP）、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、小外形晶體管封裝（SOT）等 QFP 封裝封裝 第三階段（先進封裝）20 世紀90 年代以后 面積陣列封裝時代 該階段出現了 BGA、CSP、WLP為代表的先進封裝技術，第二階段的引線被取消。這種技術在縮減體積的同時提高了系統性能 BGA 封裝封裝 第四階段（先進封裝）20 世紀末以后 多芯組裝（MCM）、三維立體封裝（3D）、系統級封裝（SiP）、凸塊制造（Bumpin

304、g）等 凸塊制造凸塊制造 第五階段（先進封裝）21 世紀以來 倒裝（FC）、微機電機械系統封裝（MEMS）、硅通孔（TSV）、系統級單芯片封裝（SoC）、表面活化室溫連接（SAB）等 FC 封裝封裝 資料來源：根據中國半導體封裝業的發展整理 根據行業慣例以及國家政策文件的分類（如國家發改委發布的產業結構調整指導目錄（2019 年本），上述表格中第三階段起的封裝技術可統稱為先進封裝技術。目前，全球半導體封裝的主流正處在第三階段的成熟期和快速發展期，CSP、BGA、WLP 等主要先進封裝技術進入大規模生產階段，同時向以系統級封裝（SiP）、倒裝（FC）、凸塊制造（Bumping）、硅通孔（TSV）

305、為代表的第四、第五階段發展。而中國大陸封裝企業目前大多以第一、第二階段的傳統封裝技術為主，例如 DiP、SOP 等，產品定位中低端，技術水平較境外領先企業具有一定差距。凸塊制造技術是先進封裝的代表技術之一 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-110 A、凸塊制造技術基本介紹 凸塊是定向生長于芯片表面，與芯片焊盤直接相連或間接相連的具有金屬導電特性的凸起物。凸塊工藝介于產業鏈前道集成電路制造和后道封裝測試之間，是先進封裝的核心技術之一。凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環節而成，該技術是晶圓制造環節的延伸，也是實施倒裝（FC）封裝工藝的基礎及前提。相比

306、以引線作為鍵合方式傳統的封裝，凸塊代替了原有的引線，實現了“以點代線”的突破。該技術可允許芯片擁有更高的端口密度，縮短了信號傳輸路徑，減少了信號延遲，具備了更優良的熱傳導性及可靠性。此外，將晶圓重布線技術（RDL）和凸塊制造技術相結合，可對原來設計的集成電路線路接點位置（I/O Pad）進行優化和調整，使集成電路能適用于不同的封裝形式，封裝后芯片的電性能可以明顯提高。B、凸塊制造技術演變及發展歷史 凸塊制造技術起源于 IBM 在 20 世紀 60 年代開發的 C4 工藝，即“可控坍塌芯片連接技術”（Controlled Collapse Chip Connection），該技術使用金屬共熔凸點

307、將芯片直接焊在基片的焊盤上，焊點提供了與基片的電路和物理連接，該技術是集成電路凸塊制造技術的雛形，也是實現倒裝封裝技術的基礎，但是由于在當時這種封裝方式成本極高，僅被用于高端 IC 的封裝，因而限制了該技術的廣泛使用。C4 工藝在后續演化過程中逐漸被優化，如采用在芯片底部添加樹脂的方法，增強了封裝的可靠性。這種創新使得低成本的有機基板得到了發展，促進了 FC技術在集成電路以及消費品電子器件中以較低成本使用。此外，無鉛材料得到了廣泛的研究及應用，凸塊制造的材料種類不斷擴充。在 20 世紀 80 年代到 21 世紀初，集成電路產業由日本轉移至韓國、中國臺灣，集成電路細分領域的國際分工不斷深化，凸塊

308、制造技術也逐漸由蒸鍍工藝轉變為濺鍍與電鍍相結合的凸塊工藝，該工藝大幅縮小了凸塊間距，提高了產品良率。近年來，隨著芯片集成度的提高，細節距（Fine Pitch）和極細節距（Ultra 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-111 FinePitch）芯片的出現，促使凸塊制造技術朝向高密度、微間距方向不斷發展。C、主要凸塊制造技術類別 凸塊制造技術是諸多先進封裝技術得以實現和進一步發展演化的基礎，經過多年的發展，凸塊制作的材質主要有金、銅、銅鎳金、錫等，不同金屬材質適用于不同芯片的封裝，且不同凸塊的特點、涉及的核心技術、上下游應用等方面差異較大，具體情況如下：凸塊種類凸塊種類 主要特點主

309、要特點 應用領域應用領域 金凸塊 由于金具有良好的導電性、機械加工性（較為柔軟）及抗腐蝕性，因此金凸塊具有密度大、低感應、散熱能力佳、材質穩定性高等特點，但金凸塊原材料成本相對較高 主要應用于顯示驅動芯片、傳感器、電子標簽等產品封裝 銅鎳金凸塊 銅鎳金凸塊可適用于不同的封裝形式，可提高鍵合的導電性能、散熱性能、減少阻抗，大大提高了引線鍵合的靈活性；雖原材料成本較金凸塊低，但工藝復雜，制造成本相對較高 目前主要用于電源管理等大電流、需低阻抗的芯片封裝 銅柱凸塊 銅柱凸塊具有良好的電性能和熱性能，具備窄節距的優點。同時可通過增加介電層或 RDL 提升芯片可靠性 應用領域較廣，主要應用于通用處理器、

310、圖像處理器、存儲器芯片、ASIC、FPGA、電源管理芯片、射頻前端芯片、基帶芯片、功率放大器、汽車電子等產品或領域 錫凸塊 凸 塊 結 構 主 要 由 銅 焊 盤 和 錫 帽 構成，一般是銅柱凸塊尺寸的 35 倍，球體較大，可焊性更強 應用領域較廣，主要應用于圖像傳感器、電源管理芯片、高速器件、光電器件等領域（a）金凸塊 金凸塊制造技術主要用于顯示驅動芯片的封裝，少部分用于傳感器、電子標簽類產品。目前，LCD、AMOLED 等主流顯示面板的驅動芯片都離不開金凸塊制造工藝，后續可通過倒裝工藝將芯片倒扣在玻璃基板（Glass）、柔性屏幕（Plastic）或卷帶（Film）上，利用熱壓合或者透過導電

311、膠材使凸塊與線路上的引腳結合起來。（b）銅鎳金凸塊 在集成電路封測領域，銅鎳金凸塊屬于新興先進封裝技術，近年來發展較為迅速，是對傳統引線鍵合（Wire bonding）封裝方式的優化方案。具體而言，銅鎳金凸塊可以通過大幅增加芯片表面凸塊的面積，在不改變芯片內部原有線路結合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-112 構的基礎之上，對原有芯片進行重新布線（RDL），大大提高了引線鍵合的靈活性。此外，銅鎳金凸塊中銅的占比相對較高，因而具有天然的成本優勢。由于電源管理芯片需要具備高可靠、高電流等特性，且常常需要在高溫的環境下使用，而銅鎳金凸塊可以滿足上述要求并大幅降低導通電阻，因此銅鎳金凸塊目

312、前主要應用于電源管理類芯片。電子顯微鏡下的銅鎳金凸塊結構電子顯微鏡下的銅鎳金凸塊結構（左圖：銅鎳金凸塊；右圖：具有 PI 層的銅鎳金凸塊）圖片來源：公司內部資料（c）銅柱凸塊 銅柱凸塊技術是新一代芯片互連技術，后段適用于倒裝（FC）的封裝形式，應用十分廣泛。銅柱凸塊得益于銅的特性，擁有優越的導電性能、熱性能和可靠性，且可滿足環保要求。銅柱凸塊具備窄節距的優點，銅柱的直徑較錫球直徑顯著縮小，這樣可使得芯片 I/O 引腳密度大幅提升，是先進制程的重要選擇。此外，采用銅柱凸塊技術在基板設計時可以減少基板層數的使用，實現整體封裝成本的降低，與引線鍵合相比，其整體封裝成本可大幅下降。電子顯微鏡下的銅柱凸

313、塊結構電子顯微鏡下的銅柱凸塊結構 圖片來源：公司內部資料（d）錫凸塊 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-113 錫凸塊結構主要由銅焊盤（Cu Pad）和錫帽（SnAg Cap）構成，錫凸塊一般是銅柱凸塊尺寸的 35 倍，球體較大，可焊性更強（也可以通過電鍍工藝，即電鍍高錫柱并回流后形成大直徑錫球），并可配合再鈍化和重布線結構，主要用于FC 制程。電子顯微鏡下的錫凸塊結構電子顯微鏡下的錫凸塊結構 圖片來源：公司內部資料（2）全球集成電路封測行業發展情況 全球集成電路封測市場基本介紹 1968 年，美國安靠公司的成立標志著封裝測試業從 IDM 模式中獨立出來，直到 2002 年安靠一直

314、是全球封測龍頭。1987 年臺積電成立，成為全球第一家專業晶圓代工企業，并且長期占據全球晶圓代工 50%以上的市場份額。臺積電的成功也帶動了本地封測需求，中國臺灣成為全球封測重地，日月光也于 2003 年取代安靠成為全球封測龍頭。根據賽迪顧問及 ChipInsights 的數據，2021 年全球前十大封測公司榜單中，前三大封測公司市場份額合計占比超過 50%，并且均實現兩位數的增長。中國臺灣企業在封測市場占據優勢地位，十大封測公司中，中國臺灣企業占據 5 家，分別為日月光、力成科技、京元電子、南茂科技和頎邦科技。中國大陸有長電科技、通富微電、華天科技、智路封測等 4 家企業上榜。2021 年年

315、全球十大集成電路全球十大集成電路獨立獨立封裝測試封裝測試廠商廠商排名排名 單位：億元 排名排名 公司名稱公司名稱 2020 年營收年營收 2021 年營收年營收 增長率增長率 1 日月光 627.94 750.43 19.51%2 安靠科技 349.54 397.00 13.58%3 長電科技 264.64 305.02 15.26%4 力成科技 179.88 194.97 8.39%合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-114 排名排名 公司名稱公司名稱 2020 年營收年營收 2021 年營收年營收 增長率增長率 5 通富微電 107.69 158.12 46.84%6 華天科技

316、83.82 120.97 44.32%7 智路封測 54.56 91.46 67.63%8 京元電子 68.38 78.55 14.87%9 南茂科技 54.34 63.75 17.33%10 頎邦科技 52.60 63.01 19.80%前十大合計前十大合計 1,843.38 2,223.28 20.61%資料來源：賽迪顧問、ChipInsights、Wind 全球集成電路封測市場規模 全球集成電路封測市場規模與集成電路市場整體規模的變動趨勢基本一致。2021 年，受集成電路產能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體呈現較高的景氣程度，市場規模

317、預計可達到 684 億美元，較 2020 年大幅增長 15.74%。未來，隨著 5G 通信、AI、大數據、自動駕駛、元宇宙、VR/AR 等技術不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產業規模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業的發展。2016 年年-2025 年全球集成電路封裝測試年全球集成電路封裝測試業市場業市場規模規模（億美元）及預測（億美元）及預測 資料來源：賽迪顧問（3）中國大陸集成電路封測行業發展情況 中國大陸集成電路封測市場基本介紹 目前，中國大陸封測產業主要擁有長電科技、通富微電和華天科技三家綜合合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-115 性封測企業。三大綜合性封測企業封裝技

318、術較為先進、可封裝形式繁多，近年來通過海外并購快速積累先進封裝技術，在 BGA、Bumping、WLCSP、FC、TSV等先進封裝領域布局完善，部分先進封裝技術已與海外廠商同步，但先進封裝產品的占比與境外封測巨頭仍存在一定差距。中國大陸集成電路封測市場規模 根據中國半導體行業協會的統計，2021 年，消費類終端的強勁需求、新能源汽車滲透率的快速上升、數據中心的加速建設等因素均對集成電路封測行業形成強大的帶動作用，同時供給需求的不匹配使得封測服務的價格水漲船高，疊加IC 設計公司及晶圓制造企業的快速發展，中國大陸集成電路封測產業銷售額達2,763.00 億元，較 2020 年增長 10.10%。

319、預計到 2025 年，中國大陸集成電路封裝測試行業銷售額將超過 4,200 億元。2016 年年-2025 年中國年中國大陸大陸集成電路封裝測試集成電路封裝測試行業銷售額（億元）及預測行業銷售額（億元）及預測 資料來源：中國半導體行業協會、賽迪顧問 3、公司所封測主要芯片的行業發展情況、公司所封測主要芯片的行業發展情況（1）顯示驅動芯片行業 顯示驅動芯片產業鏈基本介紹 在顯示驅動芯片產業鏈中，下游的顯示面板企業向芯片設計公司提出需求，芯片設計公司在完成設計后分別向晶圓制造代工廠和封裝測試企業下訂單，晶圓制造企業將制造好的晶圓成品交由封測企業，最后封測企業在完成凸塊制造、封合肥頎中科技股份有限公

320、司 招股說明書 1-1-116 裝測試環節后，直接將芯片成品發貨至顯示面板或模組廠商進行組裝，從而形成了完整的產業鏈。顯示驅動芯片產業鏈情況顯示驅動芯片產業鏈情況 顯示驅動芯片市場情況 A、顯示驅動芯片設計的主要參與者 就全球顯示驅動芯片的產業格局而言，中國臺灣和韓國廠商占據了大部分顯示驅動市場份額，包括三星旗下的 LSI、LG 旗下的 LX Semicon（原為 Silicon Works）、聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。其中，LSI、LX Semicon 主要為其體系內提供芯片設計服務。近年來，隨著中國大陸在 LCD 面板行業中逐漸樹立領先地位，催生出集創北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計

321、算等廠商在 LCD顯示驅動芯片領域迅速崛起。隨著深圳市海思半導體有限公司（以下簡稱“海思半導體”）、云英谷等芯片設計公司不斷加強相關領域的布局以及京東方等面板廠 AMOLED 面板出貨量的持續上升，未來 AMOLED 顯示驅動芯片行業也將延續向中國大陸轉移的態勢。B、顯示驅動芯片市場規模 顯示驅動芯片行業的發展與面板行業及其終端消費市場發展情況密切相關，主要的終端消費市場集中在顯示器、電視、筆記本電腦、智能手機、智能穿戴和車載顯示等。2021 年，晶圓代工與封測產能短缺導致晶圓與封測價格不斷上漲，同時全球顯示面板市場的增長也帶動了顯示驅動芯片需求量的增加，兩者疊加使得全球顯示驅動芯片市場規模增

322、至 138 億美元，增長率達 56.81%，為近年來的最高增速，也是當年全球集成電路市場中增速最快的細分產業之一。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-117 2016 年年-2025 年全球顯示驅動芯片市場規模（億美元）及預測年全球顯示驅動芯片市場規模（億美元）及預測 資料來源：CINNO Research、賽迪顧問 隨著面板制造產能持續向境內轉移，中國大陸已經奠定了全球面板制造中心的行業地位，相應的大陸市場也成為全球顯示驅動芯片主要市場。2021 年，中國大陸顯示驅動芯片市場預計達 385 億元，較上一年同比大幅增長 67.65%。與全球市場變動趨勢相同，預計中國大陸顯示驅動芯片市

323、場規模在經歷三年左右的快速增長后，未來幾年增速將有所回落，但在下游顯示終端強勁的需求驅動和顯示產業鏈向中國大陸轉移的大趨勢下，將依然保持 9%左右的高速增長。2016 年年-2025 年中國大陸顯示驅動芯片市場規模（億元）及預測年中國大陸顯示驅動芯片市場規模（億元）及預測 資料來源：賽迪顧問 顯示驅動芯片封測市場情況 A、現有廠商間競爭格局 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-118 全球顯示驅動芯片封測作為集成電路封測的細分領域，目前廠商主要有以Steco、LB-Lusem 為代表的韓國企業，以及頎邦科技、南茂科技為代表的中國臺灣企業和以發行人、匯成股份、通富微電等為代表的中國大陸

324、企業。韓國的 Steco、LB-Lusem 公司分別系三星、LG 系統內的顯示驅動芯片封測服務商，基本不對外部的顯示驅動芯片設計公司提供服務。三星、LG 作為顯示面板產業龍頭企業，采用全產業鏈整合模式，集團內部整合了芯片設計、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機廠商，具備較強的技術與規模優勢。由于中國臺灣顯示產業發展較為完善，行業發展初期十余家封測廠商（如福葆、悠立、米輯、頎邦、華宸、飛信、南茂、利弘、矽品等）入局顯示驅動芯片封測領域，導致該市場競爭較為激烈，經過長時間的行業整合，中小型封測廠紛紛被大廠并購，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家較大規模的顯示驅動芯片封測廠商，形成雙寡頭的市場格局。近年

325、來，隨著中國大陸企業在顯示面板行業的占有率不斷提升，以頎中科技、匯成股份、通富微電等為代表的中國大陸封測廠商規模逐漸擴大，與境外領先企業的差距不斷縮小。B、顯示驅動芯片封測市場規模 根據賽迪顧問數據，2021 年全球顯示驅動芯片封測市場規模將較上一年度大幅提升 31.30%，主要是受益于顯示驅動芯片行業下游強勁需求以及產能增長有限導致芯片封測服務價格的顯著提升。隨著供需逐漸平衡，預計 2022 年之后全球顯示驅動芯片封測行業市場規模仍將保持穩中有升的態勢，增幅將保持在6%7%的區間。據此測算，到 2025 年預計市場規模有望達到 29.80 億美元。合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1

326、-119 2016 年年-2025 年全球顯示驅動年全球顯示驅動 IC 封測市場規模（億美元）及預測封測市場規模（億美元）及預測 資料來源：賽迪顧問 中國大陸是全球最大的顯示產品消費市場，在一系列集成電路產業利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產品較高的景氣程度，中國大陸顯示驅動芯片封測行業經歷了一段歷時三年的快速增長期，尤其是 2021 年增幅最為迅速，預計較上一年增長超過 40%，達到 56.10 億元。預計 2022 年至 2025 年，中國大陸顯示驅動芯片封裝測試行業市場規模保持 9%以上的快速增長。2016 年年-2025 年中國大陸顯示驅動年中國大陸顯示驅動 IC 封測市場規模（億

327、元）及預測封測市場規模（億元）及預測 資料來源：賽迪顧問 顯示驅動芯片下游市場發展情況 A、顯示面板市場基本情況（a）中國大陸 LCD 顯示面板市場份額穩居全球第一 隨著中國大陸高世代線產能持續釋放及韓國龍頭廠商三星、LG 陸續關停合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-120 LCD產線，全球LCD產能快速向中國大陸集中，目前中國大陸已經成為全球LCD產業的中心。根據賽迪顧問的數據，2021 年，中國大陸 LCD 面板產能將達 1.84億平方米，全球占比超過 60%，預計到 2025 年將進一步提升至 70%左右。2016-2025 年全球及中國大陸年全球及中國大陸 LCD 產能產能（

328、萬平方米）及預測（萬平方米）及預測 資料來源：賽迪顧問（b）中國大陸 AMOLED 顯示面板市場份額快速增長 相較于 LCD 面板，AMOLED 具有耗電低、清晰度高、可折疊等優點，但生產難度更高、良率普遍較低。近年來，下游終端對 AMOLED 面板需求的快速提升，刺激各面板廠加大對 AMOLED 產線的建設，同時生產良率的不斷提升，使得 AMOLED 面板的滲透率持續提高。根據賽迪顧問的數據，按面積計算，2020年全球 AMOLED 面板產能為 2,497 萬平方米，預計到 2025 年將會快速成長至4,950 萬平方米。2016 年年-2025 年全球及中國大陸年全球及中國大陸 AMOLE

329、D 產能產能（萬平方米）及預測（萬平方米）及預測 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-121 資料來源：賽迪顧問 B、顯示面板終端市場情況（a）顯示面板終端市場主要構成 顯示面板是電子產品最重要的組成部分，是消費者與電子產品進行互動和信息傳遞的重要載體，因而下游應用十分廣泛。根據賽迪顧問統計，2021 年顯示面板下游終端出貨量中，智能手機占比最大，超過 50%，其次分別為電視、智能穿戴、計算機等。2021 年顯示面板下游終端出貨量年顯示面板下游終端出貨量（臺）（臺）占比情況占比情況 資料來源：賽迪顧問（b）顯示面板終端市場規模情況 根據賽迪顧問數據，隨著 5G 商用化的落地以及顯示技

330、術的發展，全球智能手機出貨量近年來保持穩定，預計 2021 年全球智能手機出貨量可達 13.52 億部，較 2020 年增長 4.48%。根據 CINNO Research 的報告，預計 2022 年全球市場折疊屏智能手機銷量有望達 1,569 萬部，同比增長 107%。未來，新型顯示技術的迅猛發展為顯示驅動芯片及相關封測行業創造了更多的機會。2016 年年-2025 年全球智能手機出貨量（億臺）及預測年全球智能手機出貨量（億臺）及預測 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-122 數據來源：賽迪顧問 根據沙利文的預測，4K、8K 電視的滲透率分別將由 2021 年的 54.80%、0

331、.71%提升至 2025 年的 79.72%、17.79%。電視面板分辨率越高，意味著單臺設備所需的顯示驅動芯片數量越多。比如一臺高清、全高清或 2K 電視僅需 46 顆顯示驅動芯片，每臺 4K 電視所需 1012 顆顯示驅動芯片，每臺 8K 電視使用的顯示驅動芯片高達 20 顆。因此，高分辨率電視占比的提升將會促進顯示驅動芯片數量的大幅增加。預計到 2025 年，平板電腦、顯示器及個人電腦的年出貨量基本保持穩定或緩慢增長的態勢，對顯示面板市場的驅動主要來自結構的調整。如相關終端設備對顯示分辨率、顯示屏幕便攜性等方面要求的逐漸提高，有助于大尺寸 AMOLED、MiniLED、MicroLED

332、等新型顯示技術滲透率的提升以及相關驅動芯片性能的提高，間接對顯示驅動芯片封測行業提出了更高的要求并帶來了新的機遇。2016 年年-2025 年全球主要顯示設備出貨量（億臺）年全球主要顯示設備出貨量（億臺）及預測及預測 數據來源：賽迪顧問（2）電源管理芯片行業 電源管理芯片的基本情況 由于不同設備對電源的功能要求不同，為了使電子設備實現最佳的工作性能，需要電源管理芯片對電源的供電方式進行管理和調控，因此電源管理芯片在電子設備中有著廣泛的應用，屬于模擬芯片最大的細分市場之一。電源管理芯片的封測技術及發展趨勢 合肥頎中科技股份有限公司 招股說明書 1-1-123 電源管理芯片的封裝形式較多，具體封裝

333、的形式由芯片結構、應用環境、成本控制等多種因素決定。目前在工業控制、汽車電子、網絡通信等領域的電源管理芯片主要以傳統封裝為主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO 等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費類電子為代表的終端對電源管理的穩定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術逐漸從傳統封裝向先進封裝邁進，具體包括 FC、WLCSP、SiP 和 3D 封裝等形式。電源管理芯片封裝的上述變化趨勢為凸塊制造技術帶來巨大機會。一方面，對于需要低阻抗大電流的源管理芯片，銅鎳金凸塊制造技術憑借獨有的優勢，結合多層堆疊結構、重布線等工藝，在不改變原有芯片內部結構的情況下以較低的成本大幅提升芯片性能，被越來越多的芯片設計廠商所選擇；另一方面，由于消費類領域的電源管理芯片對尺寸及性能具有更高的要求，銅柱凸塊憑借尺寸小、導電性良好的優勢，被廣泛應用。電源管理芯片的市場規模情況