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電子行業:AI浪潮下的硬件創新-230506(29頁).pdf

上傳人: s****e 編號:124784 2023-05-08 29頁 5.52MB

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本文主要從以下幾個方面分析了AI浪潮下的硬件創新: 1. 大模型參數量快速提升,算力需求大幅增加。大模型參數量從千億級別提升至萬億級別,對算力的需求也呈指數級增長。例如,谷歌的LaMDA模型參數量達到5400億,需要超過1000PetaFlop/s-day的計算資源。 2. AI+Chiplet:信息革命的基石。Chiplet技術通過將多顆芯片合封在Interposer上實現互聯,降低對芯片制程的要求,提升整體良率與性價比。例如,壁仞科技的BR100系列通用GPU芯片采用了Chiplet技術,實現了3倍以上的性能提升。 3. 服務器:算力的載體。全球AI服務器市場采購主要為全球云計算及互聯網廠商,預計到2026年全球AI服務器市場規模將達到347億美元。服務器產業鏈中,PCB及服務器代工估值較低,而存儲環節估值較高。 4. 邊緣AI:內容與交互再升級。AI大模型與智能終端的融合,如天貓精靈接入阿里個性化大模型,以及Innovative Eyewear發布首款支持ChatGPT的智能眼鏡,標志著終端AI化趨勢來臨。蘋果MR作為今年最大創新單品,其出貨預期在幾十萬臺。 綜上所述,AI浪潮下的硬件創新主要體現在大模型算力需求的增長、AI+Chiplet技術的發展、服務器市場的擴張以及邊緣AI的普及等方面。
人工智能大模型如何影響硬件創新? Chiplet技術如何解決制程停滯問題? 邊緣AI如何推動內容與交互升級?
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