封測行業深度報告：半導體周期復蘇帶動封測回暖先進封裝成長空間廣闊-230518（30頁）.pdf

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1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 行行業業 研研 究究 行行業業深深度度研研究究報報告告 證券研究報告證券研究報告 電子電子 推薦推薦 (維持維持 ）相關報告相關報告【興證電子】周報：國內晶圓廠逆周期投資帶動國產化進程加速，算力升級推動硬件需求量價齊升2023-05-14 【興證電子】存儲行業拐點已至，AI 技術革命加速需求爆發2023-05-08【興證電子】周報：國內晶圓廠逆周期投資帶動半導體設備行業景氣，算力升級推動硬件需求量價齊升2023-05-07 分析師：分析師：李雙亮李雙亮 S0190520070005 仇文妍仇文妍 S01905200

2、50001 投資要點投資要點 半導體行業景氣度見底，預計下半年迎來周期性拐點。半導體行業景氣度見底，預計下半年迎來周期性拐點。全球半導體銷售額2022 年 12 月至 2023 年 2 月連續三個月同比減少 20%以上，半導體行業進入低迷期，目前已經觸底企穩。從庫存端看，半導體行業整體庫存水平在 2022 年持續上升，2023Q1 達到最高，三大信號表明多數半導體企業已經開啟主動去庫存，預計未來庫存壓力將逐漸緩解；從需求端看，以智能手機為代表的通信市場和以 PC 為代表的計算機市場均在 2023Q1 觸底，最壞的情況可能已經過去，未來隨著通信、計算和數據存儲市場的復蘇以及汽車電子的進一步增長，

3、半導體行業有望在下半年實現反彈。封測行業稼動率已有回暖跡象，封測行業稼動率已有回暖跡象，預計預計下半年隨著半導體周期復蘇下半年隨著半導體周期復蘇業績將迎業績將迎來明顯改善，重資產屬性使得封測行業具有較高利潤彈性。來明顯改善，重資產屬性使得封測行業具有較高利潤彈性。從短期看，日月光 2 月營收觸底，3、4 月營收相比 2 月分別增長 14.48%、8.33%；力成1 月營收觸底，2 月、3 月和 4 月月度營收分別環比增長 4.31%、5.90%和1.51%，業績正逐漸回暖。大陸方面，由于下游廠商二季度推出新品，封測需求逐漸提升。從中期看，預計下半年半導體行業整體景氣度上升，封測廠商業績有望得到

4、明顯改善。得益于重資產屬性，封測廠商利潤受稼動率影響彈性較大，周期拐點上行時業績有望快速增長。先進封裝為封測行業復蘇疊加成長性，先進封裝為封測行業復蘇疊加成長性，GPT 發展有望推動發展有望推動 Chiplet 技術滲技術滲透率提高。透率提高?！昂竽枙r代”，先進封裝技術將在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O 密度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案，助力芯片集成度和效能進一步提升，成為延續摩爾定律的重要手段。5G 通信、人工智能、自動駕駛等下游應用對先進封裝的需求越來越高，有望帶動先進封裝市場規模不斷擴大。GPT 算力提升需求對芯片速度、容量提出更高要求，Chiplet 技術是目前最佳

5、的技術方案，市場空間廣闊。封測行業估值重回歷史低位，悲觀因素可能已被充分消化。封測行業估值重回歷史低位，悲觀因素可能已被充分消化。封測公司營收狀況和估值水平與半導體行業景氣度存在較強相關性。目前半導體行業處于低迷期，封測公司估值水平回落至歷史低位，具有較好的安全邊際。相關公司梳理：看好國內封測企業相關公司梳理：看好國內封測企業業績跟隨周期拐點實現反彈，具有先進業績跟隨周期拐點實現反彈，具有先進封裝能力的企業將獲得更好的成長空間。封裝能力的企業將獲得更好的成長空間。建議關注：長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子。風險提示：半導體行業景氣度復蘇不及預期、市場競爭格局加劇、先進封裝市場規模增長不及

6、預期、先進封裝技術進展不及預期 i l 封測行業深度報告：半導體周期復蘇帶動封測回暖，先進封測行業深度報告：半導體周期復蘇帶動封測回暖，先進封裝成長空間廣闊封裝成長空間廣闊 2023 年年 05 月月 18 日日 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -2-行業深度研究報告行業深度研究報告 目目 錄錄 1、半導體行業景氣度見底，預計下半年迎來拐點.-4-1.1、半導體行業已處于周期性底部.-4-1.2、半導體行業已經開啟“主動去庫存”周期.-5-1.3、半導體下游需求觸底，增長前景向好.-8-2、封測行業周期筑底反彈將至，先進封裝成長性強.-10-2.1

7、、封測廠商業績見底，封測需求企穩回暖.-10-2.2、封測行業重資產屬性強，景氣度上行時利潤彈性大.-14-2.3、先進封裝市場廣闊，有望成為封測行業新增長點.-16-3、封測行業估值重回歷史低位，悲觀因素可能已被充分消化.-19-4、相關公司梳理.-22-5、風險提示.-29-圖目錄圖目錄 圖 1、半導體企業庫存周期.-4-圖 2、費城半導體指數及全球半導體月度銷售額同比變化（截至 2023/5/17）.-5-圖 3、英特爾、臺積電、高通存貨周轉天數（天）.-5-圖 4、國內模擬芯片設計公司存貨（億元）.-6-圖 5、國內數字芯片設計公司存貨（億元）.-6-圖 6、美國半導體及相關行業產能利

8、用率.-7-圖 7、全球半導體產業資本支出變化及預測.-7-圖 8、美國半導體出口價格指數.-8-圖 9、2021 年全球半導體下游應用市場份額.-8-圖 10、2022 年全球半導體下游應用市場份額.-8-圖 11、2012-2022 年全球智能手機年度出貨量.-9-圖 12、全球智能手機季度出貨量.-9-圖 13、2012-2022 年全球 PC 年度出貨量.-9-圖 14、全球 PC 季度出貨量.-9-圖 15、全球半導體分應用領域增長預測（十億美元）.-10-圖 16、集成電路產業鏈構成.-11-圖 17、2011-2025 年全球封測市場規模及預測.-11-圖 18、2020-202

9、2 年全球封測行業前十大公司市占率.-12-圖 19、日月光月度營收.-12-圖 20、力成月度營收.-13-圖 21、京元電子月度營收.-13-圖 22、欣邦月度營收.-13-圖 23、南茂月度營收.-13-圖 24、國內封測廠商季度營收（億元）.-13-圖 25、國內封測廠商季度營收同比增速.-13-圖 26、國內半導體封測廠商毛利率（%）.-14-圖 27、國內半導體封測廠商凈利率（%）.-14-圖 28、2022 年全球前六大封測公司固定資產占總資產比重.-15-圖 29、國內各封測公司固定資產占總資產比重變化.-15-圖 30、國內各封測公司固定資產折舊/主營業務成本.-15-圖 3

10、1、傳統封裝（打線）與先進封裝（倒裝）對比.-16-5XgVZYnVdU4WiX2VlXeX9P8Q7NsQpPnPmPkPmMsPeRnMzQbRrRuNxNsQwOMYoNsR 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -3-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖 32、全球先進封裝市場規模及份額變化.-17-圖 33、Chiplet 技術示意圖.-18-圖 34、先進封裝各技術市場趨勢.-18-圖 35、2008 年至今全球半導體月度銷售額與封測廠商季度營收.-19-圖 36、2008 年至今全球半導體月度銷售額與封測廠商季度營收同比增速.-19-圖 3

11、7、日月光、安靠股價走勢（美元）（截至 2023/5/17）.-20-圖 38、長電科技、通富微電、華天科技股價走勢（截至 2023/5/17）.-20-圖 39、日月光、安靠 PB 變化（截至 2023/5/17）.-21-圖 40、長電科技、通富微電、華天科技 PB 變化（截至 2023/5/17）.-21-圖 41、長電科技營收及同比增長率.-23-圖 42、長電科技歸母凈利潤及同比增長率.-23-圖 43、長電科技利潤率變化情況.-23-圖 44、通富微電營收及同比增長率.-24-圖 45、通富微電歸母凈利潤及同比增長率.-24-圖 46、通富微電利潤率變化情況.-25-圖 47、華天

12、科技營收及同比增長率.-26-圖 48、華天科技歸母凈利潤及同比增長率.-26-圖 49、華天科技利潤率變化情況.-26-圖 50、甬矽電子營收及同比增長率.-27-圖 51、甬矽電子歸母凈利潤及同比增長率.-27-圖 52、甬矽電子利潤率變化情況.-28-表目錄表目錄 表 1、先進封裝技術兩個發展方向.-17-請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -4-行業深度研究報告行業深度研究報告 報告正文報告正文 1、半導體行業景氣度見底，、半導體行業景氣度見底，預計下半年迎來拐點預計下半年迎來拐點 1.1、半導體行業已處于周期性底部、半導體行業已處于周期性底部

13、 半導體行業的周期屬性是產品周期、產能周期、庫存周期三重周期的疊加。半導體行業的周期屬性是產品周期、產能周期、庫存周期三重周期的疊加。產品周期代表了需求端的變化，主要與基礎技術的更新和下游產品的生命周期相關，同時也受到宏觀經濟波動的影響。產能周期代表了供給端的變化，受需求、競爭性投資、時滯等因素相關，企業資本支出會發生波動，并影響供給。庫存周期受短期供需關系驅動，一輪完整的庫存周期可以分為四個階段：主動補庫存，被動補庫存，主動去庫存，被動去庫存。企業視短期需求和利潤率的變化不斷調整稼動率，短期供需關系的變化導致庫存水平隨之波動。圖圖 1、半導體企業庫存周、半導體企業庫存周期期 資料來源：興業證

14、券經濟與金融研究院整理 半導體行業已處于新一輪周期底部，未來景氣度有望復蘇。半導體行業已處于新一輪周期底部，未來景氣度有望復蘇。從 2022 年 1 月至今，全球半導體月度銷售額同比增速持續下滑。2022 年 12 月至 2023 年 2 月連續三個月銷售額同比減少 20%以上，同比增速達到近十年來的最差情況。半導體行業景氣度已處于歷史底部區間，預期伴隨需求復蘇和半導體企業主動去庫存，下半年半導體行業有望重回增長。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -5-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 2、費城半導體指數及全球半導體月度銷售額同比變化、費城半導

15、體指數及全球半導體月度銷售額同比變化（截至（截至 2023/5/17）資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 1.2、半導體行業、半導體行業已經開啟已經開啟“主動主動去庫存去庫存”周期周期 半導體行業庫存壓力不斷上升。半導體行業庫存壓力不斷上升。2022 年至 2023Q1 半導體行業整體出現庫存積壓情況，存貨周轉天數持續上升。以英特爾、臺積電、高通為例：英特爾、高通 2022年存貨周轉天數呈上升趨勢，2023Q1 均達到了十年以來的最高水平。其中，英特爾 2022 年全年以及 2023Q1 存貨周轉天數均在 100 天以上，2023Q1 存貨周轉天數飆升到 153 天。高

16、通 2022 年存貨周轉天數由一季度的 78 天增長到全年 92 天，并在 2023Q1 達到 148 天。臺積電 2022 年存貨周轉天數沒有明顯的上漲趨勢，但從歷史數據來看，存貨周轉天數 2022 年全年保持在近十年來最高水位，并在2023Q1 達到 89 天，創下十年來歷史新高。圖圖 3、英特爾、臺積電、高通存貨周轉天數（天）、英特爾、臺積電、高通存貨周轉天數（天）資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%050010001500200025003000350040004500費城半導體指數（左軸）全球半導體銷售

17、額當月同比（%，右軸）02040608010012014016018010Q110Q311Q111Q312Q112Q313Q113Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q1英特爾臺積電高通 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -6-行業深度研究報告行業深度研究報告 國內芯片設計公司庫存較高，但去庫存跡象已現國內芯片設計公司庫存較高，但去庫存跡象已現。2022Q1-2022Q3 受下游需求下降和產能過剩影響，國內芯片設計公司庫存水平持續攀升，

18、為保證現金流，大部分半導體公司開始積極去庫存。2022Q4 至 2023Q1 已有少數芯片設計公司庫存水平下降，多數芯片設計公司庫存呈現企穩態勢，下半年如果需求得到恢復，庫存壓力將得到明顯改善。圖圖 4、國內模擬芯片設計公司存貨（億元）、國內模擬芯片設計公司存貨（億元）資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 5、國內數字芯片設計公司存貨（億元）、國內數字芯片設計公司存貨（億元）資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 全球半導體行業庫存壓力飆升是需求端供給端多因素疊加的結果。全球半導體行業庫存壓力飆升是需求端供給端多因素疊加的結果。從需求端來看，20

19、22 年初俄烏沖突，政治因素導致市場環境動蕩；美聯儲因為通脹高企快速加息，帶動全球大多數國家進入加息周期；消費電子需求下滑，半導體銷售量持續減少。從供給端來看，自 2020 年出現芯片供應短缺以來，全球各大半導體制造企業都在加緊過擴大產能，新建的生產線陸續投產，導致半導體產能供給過剩。需求快速降溫和產能過剩使得企業被動補庫存，庫存壓力節節攀升。0510152025卓勝微圣邦股份納芯微翱捷科技思瑞浦唯捷創芯匯頂科技杰華特南芯科技電科芯片艾為電子上海貝嶺01020304050紫光國微兆易創新北京君正格科微佰維存儲江波龍復旦微電晶晨股份瑞芯微思特威國科微寒武紀 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明

20、請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -7-行業深度研究報告行業深度研究報告 三大信號表明半導體行業主動去庫存已經開啟，未來幾季度庫存壓力有望得到緩三大信號表明半導體行業主動去庫存已經開啟，未來幾季度庫存壓力有望得到緩解。解。信號一：半導體及相關行業產能利用率下降。信號一：半導體及相關行業產能利用率下降。由于 2021 年產能的迅速擴張，供給過剩，企業庫存壓力逐漸顯現，2022 年產能利用率持續下滑，在 2023 年 1 月降至 71.16%，達到過去六年來的最低水平。企業在主動減小產能從而降低庫存壓力，消化已有庫存。圖圖 6、美國半導體及相關行業產能利用率、美國半導體及相關行業產能利用率

21、資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 信號二：全球半導體產業資本支出同比增速明顯放緩。信號二：全球半導體產業資本支出同比增速明顯放緩。根據 IC insights 的預測，2023 年全球半導體產業資本支出將減少，同比下降 19%，是繼 2008 年以來的最大降幅。半導體產業投資意愿降溫，供給能力總體上將趨于平穩或有所下降，有利于企業主動去庫存。圖圖 7、全球半導體產業資本支出變化及預測、全球半導體產業資本支出變化及預測 資料來源：IC insights，興業證券經濟與金融研究院整理 50%55%60%65%70%75%80%85%90%95%美國半導體及相關行業產能利用

22、率（%）-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%050100150200資本支出（十億美元，左軸）YoY（%，右軸）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -8-行業深度研究報告行業深度研究報告 信號三：半導體價格下降，企業開啟降價去庫存。信號三：半導體價格下降，企業開啟降價去庫存。美國半導體出口價格指數顯示，2019 年 10 月到 2022 年 9 月，半導體出口價格指數總體上呈現上漲趨勢，并在 2022 年 9 月份到達頂峰。2022Q4 開始，半導體出口價格指數持續下降，2023 年 4 月為 58.8，達到近三年來最低

23、水平。圖圖 8、美國半導體出口價格指數、美國半導體出口價格指數 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 1.3、半導體下游需求觸底，增長前景向好半導體下游需求觸底，增長前景向好 從整個半導體產業的下游應用市場來看，終端產品主要分為通信、計算機、汽車、從整個半導體產業的下游應用市場來看，終端產品主要分為通信、計算機、汽車、消費電子和工業用途五個方向。消費電子和工業用途五個方向。通信和計算機領域約占總銷售額的三分之二，而汽車、工業和消費電子等領域占據其余部分。根據世界半導體貿易統計（WSTS）組織發布的2022年半導體終端應用調查，通信和計算機終端市場仍然占據了2022年半導體

24、銷售額最大的份額，分別為 30%和 26%；同時，汽車、消費電子和工業應用領域取得了該年度的最大增長，均比 2021 年高出 2 個百分點。圖圖 9、2021 年年全球半導體下游應用市場份額全球半導體下游應用市場份額 圖圖 10、2022 年年全球半導體下游應用市場份額全球半導體下游應用市場份額 資料來源：WSTS，SIA，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：WSTS，SIA，興業證券經濟與金融研究院整理 575859606162632018-042019-042020-042021-042022-042023-04美國半導體出口價格指數30.8%31.3%12.4%12.2%12.0%1

25、.3%通信計算機汽車消費電子工業政府30.0%26.3%13.7%14.0%14.3%1.7%通信計算機汽車消費電子工業政府 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -9-行業深度研究報告行業深度研究報告 從通信領域的代表產品來看，從通信領域的代表產品來看，2022 年全球智能手機市場持續低迷，年全球智能手機市場持續低迷，2023Q1 智能智能手機需求仍在下滑，下半年有望回暖。手機需求仍在下滑，下半年有望回暖。2022Q4 全球智能手機出貨量同比下降 18%，僅為 2.97 億部。由于需求減少，廠商在 2022 年全年出貨不足 12 億部，年度出貨量下降

26、12%。2023Q1 全球智能手機市場連續第五個季度衰退，手機出貨量同比下滑 12%。2023Q1 全球智能手機出貨量同比降幅小于 2022Q4，說明需求端的衰退趨勢有所企穩，智能手機市場的景氣度已經處于底部區間。Canalys 預測，智能手機庫存在2023Q2末可以達到相對健康的水平，銷售量將隨庫存的減少逐漸改善。圖圖 11、2012-2022 年年全球智能手機年度出貨量全球智能手機年度出貨量 圖圖 12、全球智能手機季度出貨量、全球智能手機季度出貨量 資料來源：Counterpoint，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：Canalys，iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 從計算

27、機市場來看，全球從計算機市場來看，全球 PC 出貨量在出貨量在 2022 年快速下滑年快速下滑，2023Q1 可能是今年表可能是今年表現最差現最差的的季度季度。2022Q4 臺式機和筆記本電腦的總出貨量 6540 萬臺，下降 29%。2022 年全年的 PC 總出貨量為 2.851 億臺，下降 16%。筆記本電腦 2022Q4 出貨量5140 萬臺，下降 30%。2023Q1，全球 PC 市場出貨量進一步下降，臺式機和筆記本電腦總出貨量同比下降 33%至 5400 萬臺，連續第四個季度出現兩位數的降幅。其中，筆記本電腦的出貨量同比下降 34%，僅為 4180 萬臺。臺式機出貨量 1210萬臺，

28、同比下降 28%。假日季需求疲軟一直延續到新年，PC 的需求仍然平淡，清庫存成為渠道商的工作重點。Canalys 預測 2023Q1 會是今年 PC 出貨量下滑最大的季度，下半年 PC 市場將逐漸回暖，2024 年 PC 市場有望迎來較快增長。圖圖 13、2012-2022 年年全球全球 PC 年度出貨量年度出貨量 圖圖 14、全球、全球 PC 季度出貨量季度出貨量 資料來源：Canalys，iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：Canalys，statista，興業證券經濟與金融研究院整理-12.0%-20%-10%0%10%20%30%40%50%05001000150020

29、0020122013201420152016201720182019202020212022智能手機出貨量（百萬部，左軸）YoY（%，右軸）-30%-20%-10%0%10%20%30%0100200300400500智能手機出貨量（百萬部，左軸）YoY（%，右軸）-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%05010015020025030035040020122013201420152016201720182019202020212022PC出貨量（百萬臺，左軸）YoY（%，右軸）-40%-20%0%20%40%60%020406080100PC出貨量（百萬部，左軸）YoY（%

30、，右軸）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -10-行業深度研究報告行業深度研究報告 長期來看，長期來看，汽車電子、計算和數據存儲需求以及無線通信有望引領未來半導體行汽車電子、計算和數據存儲需求以及無線通信有望引領未來半導體行業的增長。業的增長。在自動駕駛和電動汽車智能化的推動下，汽車電子有望快速增長。人工智能和云計算的發展帶來的服務器等相關需求可能推動計算和數據存儲市場蓬勃發展，復合年增長率有望達到 5%左右。同時，在無線通信領域，隨著新興市場逐漸從低端市場轉向高端市場，并受到 5G 增長的加持，智能手機市場規模有望持續擴大。圖圖 15、全球半導體分

31、應用領域增長預測（十億美元）、全球半導體分應用領域增長預測（十億美元）資料來源：Mckinsey&Company，興業證券經濟與金融研究院整理 2、封測行業周期筑底反彈將至，先進封裝成長性強、封測行業周期筑底反彈將至，先進封裝成長性強 2.1、封測、封測廠商業績見底，廠商業績見底，封測封測需求企穩回暖需求企穩回暖 集成電路產業鏈由芯片設計、晶圓制造和封裝測試三個環節組成。集成電路產業鏈由芯片設計、晶圓制造和封裝測試三個環節組成。上游芯片設計是指建立電子元件間互連模型并輸出電路設計版圖的過程。中游集成電路制造是指根據電路設計版圖，在晶片或介質基片上加工制作集成電路的過程。下游集成電路封測是指把已

32、制造完成的集成電路晶圓進行封裝以與外部電路形成電氣連接，并且進行結構及電氣功能的測試，以保證芯片符合系統需求的過程。05010015020025030035040020212030E 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -11-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 16、集成電路產業鏈構成、集成電路產業鏈構成 資料來源：欣中科技招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理 伴隨集成電路產業不斷發展，全球封測市場規模不斷擴大。伴隨集成電路產業不斷發展，全球封測市場規模不斷擴大。2021 年，由于集成電路產能緊缺，上游原材料價格上漲，部分封測廠商提高了產品價

33、格。此外，下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體呈現較高的景氣程度，2021 年市場規模 684 億美元，同比增長 15.74%。圖圖 17、2011-2025 年全球封測市場規模及預測年全球封測市場規模及預測 資料來源：通富微電公司公告，Yole，欣中科技招股說明書，賽迪顧問，興業證券經濟與金融研究院整理 封測行業中全球前十大公司合并占據全球封測行業中全球前十大公司合并占據全球 78%的的市場份額，競爭格局基本穩市場份額，競爭格局基本穩定。定。2022 年前十大封測廠商全球市占率合計 77.99%，前三大封測廠商全球市占率合計 51.90%，行業集中度高。排名前十屬于中國的公司市占率合計

34、 60.43%，中國成為全球封測服務的主要提供方。同時，從 2020-2022 年的數據可以看出，全球前十大封測廠商在全球封測產業中的排名及市占率變化不大，地位已經得到鞏固，封測行業的競爭格局基本穩定。-5%0%5%10%15%20%0100200300400500600700800900全球封測市場規模（億美元，左軸）YoY（%，右軸）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -12-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 18、2020-2022 年全球封測行業前十大公司市占率年全球封測行業前十大公司市占率 資料來源：ChipInsights，興業證券經

35、濟與金融研究院整理 封測行業景氣度底部企穩，封測行業景氣度底部企穩，稼動率稼動率已有回暖跡象已有回暖跡象。由于在集成電路產業鏈中承接集成電路設計公司的訂單并且與集成電路制造企業密切聯系，封測行業的景氣度與集成電路整體行業景氣度基本一致；由于封測行業競爭格局基本穩定，幾大封測廠商的營收水平變動情況也基本一致。2022 年 8 月開始，日月光月度營收出現環比下滑趨勢，同比增速也從 11 月開始降為負數，11 月、12 月同比增速分別為-0.69%、-10.82%。從 2023 年 1 月開始，月度營收同比增速逐漸企穩，2 月份月度營收觸底，3、4 月份月度營收相比 2 月份分別增長 14.48%、

36、8.33%，稼動率有所提升。力成月度營收從 2022 年 7 月份開始環比下滑，環比、同比下滑趨勢均在 2023 年 1 月份觸底。2023 年 2 月、3 月和 4 月月度營收分別環比增長4.31%、5.90%和 1.51%，主要因稼動率觸底企穩并逐漸改善。京元電子、欣邦、南茂月度營收分別在 2 月、2 月、1 月觸底，同比增速也已經企穩。圖圖 1919、日月光月度營收日月光月度營收 資料來源：日月光官網，興業證券經濟與金融研究院整理 0%5%10%15%20%25%30%2020年2021年2022年-20%-10%0%10%20%30%40%01002003004005006007002

37、020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-04日月光月度營收（億新臺幣，左軸）YoY（%，右軸）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -13-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 20、力成力成月度營收月度營收 圖圖 21、京元電子京元電子月度營收月度營收 資料來源：力成官網，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：京元電子官網，興業證券

38、經濟與金融研究院整理 圖圖 22、欣邦欣邦月度營收月度營收 圖圖 23、南茂南茂月度營收月度營收 資料來源：欣邦官網，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：南茂官網，興業證券經濟與金融研究院整理 國內大陸各封測企業一季度營收觸底。國內大陸各封測企業一季度營收觸底。國內各封測企業，長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子季度營收水平在 2023Q1 均出現顯著下滑。從 2022Q4 到2023Q1，季度營收不斷惡化。2023Q1 四大半導體封測廠商營業總收入 131.66 億元，同比下滑-18.87%。除通富微電在 2023Q1 仍能保持 3%的營收同比增速以外，長電科技、華天科技、甬矽電子 2

39、023Q1 的營收狀況均遠差于 2022 年，分別減少 28%，26%，27%。圖圖 24、國內封測廠商季度營收（億元）、國內封測廠商季度營收（億元）圖圖 25、國內封測廠商季度營收同比增速、國內封測廠商季度營收同比增速 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 國內大陸各封測企業一季度利潤下滑較多國內大陸各封測企業一季度利潤下滑較多。2023Q1 國內四大半導體封測板塊平均-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%01020304050607080902020-042020-062020-0820

40、20-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-04力成月度營收（億新臺幣，左軸）YoY（%，右軸）-40%-20%0%20%40%60%80%05101520253035402020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-0220

41、23-04京元電子月度營收（億新臺幣，左軸）YoY（%，右軸）-60%-40%-20%0%20%40%60%0510152025302020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-04欣邦月度營收（億新臺幣，左軸）YoY（%，右軸）-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0510152025302020-042020-062020-082020-10202

42、0-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-04南茂月度營收（億新臺幣，左軸）YoY（%，右軸）02040608010019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1長電科技通富微電華天科技甬矽電子-50%0%50%100%150%長電科技通富微電華天科技甬矽電子 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -14-行

43、業深度研究報告行業深度研究報告 毛利率為 8.42%，同比下滑 11.11 個百分點，環比下滑 3.53 個百分點；平均凈利率為-4.29%，同比下滑 13.00 個百分點，環比下滑 3.51 個百分點。主要因為下游需求較弱，且 IC 設計廠商正在去庫存階段，封測廠商稼動率處于低迷狀態。圖圖 26、國內半導體封測廠商毛利率（、國內半導體封測廠商毛利率（%）圖圖 27、國內半導體封測廠商凈利率（、國內半導體封測廠商凈利率（%）資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 大陸大陸封測封測廠商營收狀況有望廠商營收狀況有望先于

44、臺廠先于臺廠好轉。好轉。臺廠方面，短期看稼動率已有復蘇跡象。中期看由于主要承接海外訂單，受全球大環境因素影響大。日月光在一季度法說會上表示，客戶需求復蘇的速度低于預期，雖然現階段確實有來自消費性電子的一些急單，但在宏觀環境影響下，終端需求依舊疲軟，客戶也仍在進行去庫存，二季度營收大概率延續一季度情況，預期下半年業績將會出現相對全面的復蘇。力成在一季度法說會上表示，二季度營收將優于一季度，但存儲去庫存時間比原先預期長，預期第三季度末到第四季度可以看到產業需求明顯復蘇。大陸廠商方面，由于 1、2 月份業績迅速惡化，營收基數低，目前環比已經逐漸改善。另外由于部分下游廠商二季度將推出新品，封測需求上升

45、，促使稼動率逐漸抬升，大陸封測廠商業績有望先于臺廠回暖。從產業趨勢上看，涉及汽車電子業務以及具有先進封裝能力的廠商在復蘇中更具優勢。2.2、封測行業重資產屬性強，景氣度上行時利潤彈性大、封測行業重資產屬性強，景氣度上行時利潤彈性大 封測行業是封測行業是典型的典型的重資產行業，固定資產占總資產比重高重資產行業，固定資產占總資產比重高。2022 年，全球前六大封測公司中，日月光的固定資產占總資產比重為 37.91%；安靠、長電科技、通富微電的固定資產占總資產比重分別為 45.96%、49.53%、42.46%；力成科技和華天科技固定資產占總資產比重分別為 54.48%、53.05%?？梢钥闯?，封測

46、公司固定資產占總資產比重較大，是典型的重資產型公司。0%10%20%30%40%長電科技通富微電華天科技甬矽電子-20%-10%0%10%20%30%19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1長電科技通富微電華天科技甬矽電子 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -15-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 28、2022 年全球前六大封測公司固定資產占總年全球前六大封測公司固定資產占總資產比重資產比重 圖圖 29、國內各封測公司固定資產占總資產比重變化、國內

47、各封測公司固定資產占總資產比重變化 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 封測企業封測企業固定成本高，利潤受稼動率影響大。固定成本高，利潤受稼動率影響大。由于封測行業是重資產行業，固定資產比重大，因此屬于固定成本的固定資產折舊也相對較高，占主營業務成本比重較大。2022 年國內封測企業中，長電科技、通富微電、華天科技和甬矽電子的固定資產折舊占主營業務成本分別為 12.75%、15.79%、22.66%和 24.61%。圖圖 30、國內各封測公司固定資產折舊、國內各封測公司固定資產折舊/主營業務成本主營業務成本 資

48、料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 目前封測企業稼動率尚未開滿，預期未來稼動率目前封測企業稼動率尚未開滿，預期未來稼動率持續持續提升時，利潤增長彈性較大。提升時，利潤增長彈性較大。日月光在一季度法說會上表示，目前企業稼動率在 60%左右，這一水平可能會持續到二季度，但未來會迎來實質性的改善，預期下半年某個時候稼動率會達到 80%的水平。目前大陸封測企業的產能利用率也處于歷史低位，但已有回暖跡象，預計從三季度開始，隨著更多的 IC 設計公司復蘇，去庫存完成結合新應用發力，國內工廠和國外工廠產能利用率將先后恢復，第三到第四季度將達到比較健康的狀態。隨著稼動率的提升，結合封測企

49、業的重資產屬性，可以預見下半年需求上升時，封測企業有望迎來利潤的較快增長。0%10%20%30%40%50%60%日月光安靠長電科技通富微電力成科技華天科技固定資產占總資產比重0%20%40%60%80%20182019202020212022長電科技通富微電華天科技甬矽電子0%5%10%15%20%25%30%長電科技通富微電華天科技甬矽電子20182019202020212022 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -16-行業深度研究報告行業深度研究報告 2.3、先進封裝、先進封裝市場廣闊市場廣闊，有望成為封測行業新增長點，有望成為封測行業新增長

50、點 先進封裝技術與傳統封裝技術主要以是否采用焊線（即引線焊接）來區分。先進封裝技術與傳統封裝技術主要以是否采用焊線（即引線焊接）來區分。傳統封裝一般利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式進行封裝，即通過引出金屬線實現芯片與外部電子元器件的電氣連接；而先進封裝主要是采用倒裝等鍵合互連的方式來實現電氣連接。圖圖 31、傳統封裝（打線）與先進封裝（倒裝）對比、傳統封裝（打線）與先進封裝（倒裝）對比 資料來源：欣中科技招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理 “后摩爾時代后摩爾時代”，先進封裝成為延續摩爾定律的重要手段。，先進封裝成為延續摩爾定律的重要手段。2015 年以后，集成電路制程的發展進

51、入了瓶頸，7nm、5nm、3nm 制程的量產進度均落后于預期。隨著臺積電宣布 2nm 制程工藝實現突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，集成電路行業進入了“后摩爾時代”?！昂竽枙r代”制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素上升改進速度放緩。為尋求提升集成電路產品系統集成、高速、高頻、三維、超細節距互連等特征，提升芯片集成密度和芯片內連接性能已成為當今集成電路產業的新趨勢，先進封裝技術能夠在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O 密度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案。行業內先后出現了 Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D 等先進封裝技術，先進封裝已經

52、成為延續摩爾定律的重要途徑。先進封裝分為晶圓級封裝和系統級封裝兩個發展方向。先進封裝分為晶圓級封裝和系統級封裝兩個發展方向。封裝上游承接晶圓制造后續工作，下游為不同應用領域集成電路芯片提供適合的封裝方案，逐漸向兩個方向發展：晶圓級封裝和系統級封裝。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -17-行業深度研究報告行業深度研究報告 表表 1、先進封裝技術兩個發展方向、先進封裝技術兩個發展方向 發展方向發展方向 相關說明相關說明 代表性技術代表性技術 向上游晶圓制程領域發展（晶圓級封裝）為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳，先進封裝向晶圓制程領域發展，直接在晶圓

53、上實施封裝工藝，通過晶圓重構技術在晶圓上完成重布線并通過晶圓凸點工藝形成與外部互聯的金屬凸點。晶圓上制作凸點工藝（Bumping）、晶圓重構工藝、硅通孔技術（TSV）、晶圓扇出技術（Fan-out）、晶圓扇入技術（Fanin）等。向下游模組領域發展（系統級封裝）將以前分散貼裝在 PCB 板上的多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片以及電容、電阻等元器件集成為一顆芯片，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統整體功能性和靈活性。系統級封裝技術（SiP），包括采用了倒裝技術（Flip-Clip）的系統級封裝產品。資料來源：甬矽電子招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理 下游應用需求廣泛，

54、先進封裝有望成為未來封測市場的主要增長點。下游應用需求廣泛，先進封裝有望成為未來封測市場的主要增長點。近年來，5G通信技術、物聯網、大數據、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應用場景的快速興起，應用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高?！昂竽枙r代”，先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。因此，先進封裝市場規模有望伴隨下游應用需求的提升而不斷增長。根據 Yole 的預測，全球先進封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續增加。2014 年，全球先進封裝市場規模

55、約為 202 億美元，約占據封測市場 38%的份額。預計到 2026 年，全球封測市場規模將達到 921 億美元，先進封裝市場規模將達到 459 億美元，約占據封測市場 50%的份額。圖圖 32、全球先進封裝市場規模及份額變化、全球先進封裝市場規模及份額變化 資料來源：Yole，興業證券經濟與金融研究院整理 GPT 算力提升需求推動算力提升需求推動 Chiplet 技術發展，先進封裝獲得更多關注。技術發展，先進封裝獲得更多關注。傳統的延續摩爾定律提升芯片性能的方式往往意味著更復雜的設計，更多更密集的晶體管，更大的芯片面積，但在后摩爾時代也將意味著更高的成本和更低的良品率。Chiplet38%4

56、5%50%02004006008001000201420202026E傳統封裝（億美元）先進封裝（億美元）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -18-行業深度研究報告行業深度研究報告 采用先進封裝，利用小芯片的組合代替大的單片芯片，借助小芯片的可重用性和高良率等優勢可以有效降低芯片設計和制造成本。未來如果 GPT 市場不斷擴大，“后摩爾時代”算力提升的需求將使得 Chiplet 技術得到更多應用，對先進封裝的需求也將越來越高。圖圖 33、Chiplet 技技術示意圖術示意圖 資料來源：ChinaAET，興業證券經濟與金融研究院整理 各個先進封裝技術的市

57、場趨勢有所不同。各個先進封裝技術的市場趨勢有所不同。據 Yole 統計，2021 年先進封裝市場份額中，倒裝技術（Flip Chip）占比最高，包括 FC Ball Grid Array(FCBGA),FC Chip Scale Packaging(FCCSP)和 FC Systems-in-Packages(FC-SiPs)，共占據先進封裝70%左右的市場份額。預計 2021 年到 2027 年間，Embedded Die(ED)in laminate substrates，2.5D/3D 和 fan-out 技術會取得最高的年復合增長率，分別為 24%，14%和 11%。圖圖 34、先進封

58、裝、先進封裝各技術各技術市場趨勢市場趨勢 資料來源：Yole，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -19-行業深度研究報告行業深度研究報告 3、封測行業估值重回歷史低位、封測行業估值重回歷史低位，悲觀因素可能已被充分消化，悲觀因素可能已被充分消化 封測廠商營收變動與半導體行業景氣度具有高度相關性。封測廠商營收變動與半導體行業景氣度具有高度相關性。從規模上看，封測廠商季度營收增長趨勢與全球半導體月度銷售額基本一致；從同比增速上看，封測廠商季度營收同比增速也與全球半導體月度銷售額同比增速存在相似的周期變動。圖圖 35、2008

59、 年至今全球半導體月度銷售額與封測廠商季度營收年至今全球半導體月度銷售額與封測廠商季度營收 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 36、2008 年至今全球半導體月度銷售額與封測廠商季度營收同比增速年至今全球半導體月度銷售額與封測廠商季度營收同比增速 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 封測公司股價走勢具有明顯的周期特征。封測公司股價走勢具有明顯的周期特征。復盤 2008 年以來的幾輪半導體周期，2008 年末、2012 年初、2015 年末、2019 年末對應全球半導體月度銷售額同比增速的“谷”；2010 年初、2014 年初、2017 年

60、初、2021 年末對應全球半導體月度銷售額同比增速的“峰”。日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技的股價走勢與半導體景氣度由谷到峰的上行趨勢和由峰到谷的下行趨勢具有較強的相關性。02040608010012001002003004005006002008-01-312008-07-312009-01-312009-07-312010-01-312010-07-312011-01-312011-07-312012-01-312012-07-312013-01-312013-07-312014-01-312014-07-312015-01-312015-07-312016-01-312016-

61、07-312017-01-312017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-31全球半導體月度銷售額（億美元，左軸）日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技季度營收合計（億美元，右軸）-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%2008-01-312008-07-312009-01-312009-07-312010-01-312010-07-312011-01-312011

62、-07-312012-01-312012-07-312013-01-312013-07-312014-01-312014-07-312015-01-312015-07-312016-01-312016-07-312017-01-312017-07-312018-01-312018-07-312019-01-312019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-31全球半導體月度銷售額同比增速（%）日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技季度營收合計同比增速（%）請務必閱讀正文之后的信息披

63、露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -20-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 37、日月光、安靠股價走勢（美元）、日月光、安靠股價走勢（美元）（截至（截至 2023/5/17）資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 圖圖 38、長電科技、通富微電、華天科技股價走勢、長電科技、通富微電、華天科技股價走勢（截至（截至 2023/5/17）資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 封測公司估值已經重回歷史低位。封測公司估值已經重回歷史低位。日月光近十年 PB 最高 2.66，最低 1.04，當前（2023/5/17）股價對應 PB1.65，

64、歷史分位為 36.36%；安靠近十年 PB 最高 2.95，最低 0.71，當前（2023/5/17）股價對應 PB1.51，歷史分位為 37.13%。0510152025303501234567892007-12-312008-06-132008-11-212009-04-242009-10-022010-03-122010-08-202011-01-282011-07-082011-12-162012-06-012012-11-092013-04-192013-09-272014-03-072014-08-152015-01-162015-06-262015-12-042016-05-13

65、2016-10-212017-03-312017-09-082018-02-232018-08-032019-01-112019-06-212019-11-292020-05-012020-10-092021-03-192021-08-272022-02-042022-07-152022-12-23日月光（美元，左軸）安靠（美元，右軸）051015202530354045502008-01-112008-06-132008-11-212009-04-302009-09-302010-03-122010-08-132011-01-142011-06-172011-11-252012-05-112

66、012-10-192013-03-292013-08-302014-01-302014-07-042014-12-052015-05-082015-10-092016-03-182016-08-192017-01-262017-06-302017-12-082018-05-112018-10-192019-04-042019-09-062020-02-072020-07-102020-12-112021-05-142021-10-152022-03-252022-08-262023-02-10長電科技通富微電華天科技 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明

67、 -21-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 39、日月光、安靠、日月光、安靠 PB 變化變化（截至（截至 2023/5/17）資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 長電科技近十年 PB 最高 7.97，最低 0.98，當前（2023/5/17）股價對應 PB2.14，歷史分位為 20.17%；通富微電近十年 PB 最高 9.22，最低 1.23，當前（2023/5/17）股價對應 PB2.14，歷史分位為 19.74%；華天科技近十年 PB 最高 7.81，最低 1.41，當前（2023/5/17）股價對應 PB1.98，歷史分位為 11.82%。圖圖 40、長電科

68、技、通富微電、華天科技、長電科技、通富微電、華天科技 PB 變化變化（截至（截至 2023/5/17）資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 012345672008-04-042008-09-052009-01-302009-07-022009-12-042010-05-072010-10-082011-03-112011-08-122012-01-202012-06-222012-11-232013-04-262013-09-272014-02-282014-08-012014-12-312015-05-292015-10-302016-04-012016-09-022

69、017-02-032017-07-072017-12-082018-05-182018-10-192019-03-222019-08-232020-01-172020-06-192020-11-202021-04-232021-09-242022-02-252022-07-292022-12-30日月光安靠02468101214162008-01-112008-06-132008-11-212009-04-302009-09-302010-03-122010-08-132011-01-142011-06-172011-11-252012-05-112012-10-192013-03-29201

70、3-08-302014-01-302014-07-042014-12-052015-05-082015-10-092016-03-182016-08-192017-01-262017-06-302017-12-082018-05-112018-10-192019-04-042019-09-062020-02-072020-07-102020-12-112021-05-142021-10-152022-03-252022-08-262023-02-10長電科技通富微電華天科技 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -22-行業深度研究報告行業深度研究報告

71、4、相關公司梳理相關公司梳理 長電科技長電科技 1.公司簡介公司簡介 封測龍頭公司，業務覆蓋面廣封測龍頭公司，業務覆蓋面廣 長電科技是一家全球領先的芯片封測廠商，根據芯思想研究院發布的 2022 年全球委外封測榜單，長電科技市占率 10.71%，在全球前十大 OSAT 廠商中排名第三，中國大陸第一。公司業務包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試，涵蓋了高、中、低各種半導體封測類型，終端應用涉及網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域，覆蓋面廣。公司目前在韓國、新加坡、中國江陰

72、、滁州、宿遷均設有運營中心，可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。技術實力深厚，具備先進封裝能力技術實力深厚，具備先進封裝能力 長電科技在 5G 通信、高性能計算、消費、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術。在 5G 通信領域，公司在大顆 fcBGA 封裝測試技術上累積有十多年經驗，具備從 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 產品工程與量產能力。2022 公司完成 5G 相關的毫米波 RF 產品和測試解決方案，WiFi-6e 及 RFFE模組的開發并投入生產。在存儲領域，公司擁有 20 多年 memory 封裝量產經驗，16 層 NAND flash

73、 堆疊，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 異型堆疊等，都處于國內行業領先的地位。D3 工廠已掌握了主要用于 RFFE SiP 封裝的雙面塑封 BGA 封裝技術。在高性能計算領域，公司將研發投入到高密度多層重布線扇出型封裝技術FO-MCM，該技術可以提供穩定高良率的產出。長電先進完成了XDFOITM 2.5D試驗線的建設，已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成封裝產品出貨。在汽車電子領域，公司韓國工廠與下游企業合作研發了用于新能源汽車大客戶的芯片，將用于該客戶車載娛樂信息和 ADAS 輔助駕駛。2022 年，公司在封裝測試領域保持知識產權領域的領先地位，其

74、中有效專利保有量在該領域居全世界第二，中國大陸第一?？蛻羧簝炠|多元客戶群優質多元 公司業務覆蓋地區廣泛，在全球擁有穩定的多元化優質客戶群，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，遍布世界主要地區且許多都是各自領域的市場領導者。公司第一二大股東分別為國家集成電路產業投資基金股份有限公司和芯電半導體（上海）有限公司。2.公司業績公司業績 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -23-行業深度研究報告行業深度研究報告 長電科技 2022 年度實現營收 337.62 億元，同比增長 10.69%；實現歸母凈利潤32.31 億元，同比增長 9.20%。在半導

75、體行業景氣下滑的背景下，公司依然實現了穩健增長，主要原因有：1）公司不斷優化產品結構，積極布局汽車電子、5G 通信、高性能計算、存儲等高附加值市場；2）積極推進生產線自動化和智能化制造，實現降本增效；3）星科金朋新加坡廠在 2022 年度營業收入 19.46 億美元，同比增加 17.46%；凈利潤 2.73 億美元，同比增加 98.01%。圖圖 41、長電科技營收及同比增長率、長電科技營收及同比增長率 圖圖 42、長電科技歸母凈利潤及同比增長率、長電科技歸母凈利潤及同比增長率 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理

76、 從盈利能力來看，主要受整體行業低迷影響，公司 22 年毛利率 17.04%，同比下降 1.37 個百分點；公司凈利潤率 9.57%，同比下滑 0.14 個百分點。圖圖 43、長電科技利潤率變化情況、長電科技利潤率變化情況 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 通富微電通富微電 1.公司簡介公司簡介 行業地位快速上升，先進封裝實力強勁行業地位快速上升，先進封裝實力強勁-20%0%20%40%60%80%100%01002003004002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022營業收入（億元，左軸）YoY（%，右軸）-500%0%500%1000

77、%1500%-20-100102030402016 2017 2018 2019 2020 2021 2022歸母凈利潤（億元，左軸）YoY（%，右軸）-5%0%5%10%15%20%2016201720182019202020212022銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -24-行業深度研究報告行業深度研究報告 通富微電在全球前十大封測企業中營收增速連續 3 年保持第一，2022 年營收規模首次進入全球四強。公司不斷加強自主創新，自建 2.5D/3D 產線全線通線，1+4 產品及 4 層/8 層堆疊產品研發穩步推進；

78、基于 ChipLast 工藝的 Fan-out 技術，實現 5 層 RDL 超大尺寸封裝（6565mm）；超大多芯片 FCBGAMCM 技術，實現最高 13 顆芯片集成及 100100mm 以上超大封裝；在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G 等應用領域，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并實現產能擴充。背靠背靠 AMD 大客戶，多地布局提升規模優勢大客戶，多地布局提升規模優勢 公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業以及各個細分領域龍頭企業，主要客戶有 AMD、恩智浦、聯發科、英飛凌、德州儀器、意法半導體、韋爾股份、兆易創新、卓勝微、艾為電子等。通過并購，公司與 AMD 形成了“合資+合作

79、”的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關系。公司是 AMD 最大的封裝測試供應商，占其訂單總數的 80%以上。公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產業園、安徽合肥、福建廈門建廠布局；通過收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產基地；2021 年，公司新增南通市北高新區生產基地。目前，公司產能方面已形成多點開花的局面，有利于公司就近更好地服務客戶，爭取更多地方資源。同時，先進封裝產能的大幅提升，為公司帶來更為明顯的規模優勢。2.公司業績公司業績 通富微電 2022 年度實現營收 214.29 億元，同比增長 35.52%；實現歸母凈利潤 5.02億元

80、，同比下滑 47.53%。營收主要受益于大客戶訂單而維持增長，利潤主要受行業景氣度下行、折舊計提較 2021 年增加近 9.47 億元、匯兌損失和研發投入增加等因素影響而出現下滑。圖圖 44、通富微電營收及同比增長率、通富微電營收及同比增長率 圖圖 45、通富微電歸母凈利潤及同比增長率、通富微電歸母凈利潤及同比增長率 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 從盈利能力來看，公司 22 年毛利率 13.90%，同比下降 3.26 個百分點；公司凈利潤率 2.48%，同比下滑 3.64 個百分點。0%20%40%60%

81、80%100%120%0501001502002502016 2017 2018 2019 2020 2021 2022營業收入（億元，左軸）YoY（%，右軸）-500%0%500%1000%1500%2000%0246810122016 2017 2018 2019 2020 2021 2022歸母凈利潤（億元，左軸）YoY（%，右軸）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -25-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 46、通富微電利潤率變化情況、通富微電利潤率變化情況 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 華天科技華天科技 1

82、.公司簡介公司簡介 積極研發投入先進封測技術積極研發投入先進封測技術 華天科技 2022 年營收 119.06 億人民幣，根據芯思想研究院發布的 2022 年全球封測前十強榜單，華天科技市占率 3.85%，在全球前十大 OSAT 中位列第六，在中國大陸位列第三。目前公司集成電路封裝產品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化

83、控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。2022 年公司持續加大研發投入，完成了 3D FO SiP 封裝工藝平臺、基于 TCB 工藝的 3D Memory 封裝技術的開發；雙面塑封技術、激光雷達產品完成工藝驗證；基于 232 層 3D NAND Flash Wafer DP 工藝的存儲器產品、長寬比達 7.7：1 的側面指紋、PAMiD 等產品均已實現量產；與客戶合作開發HBPOP 封裝技術，共獲得授權專利 69 項，其中發明專利 7 項。2.公公司業績司業績 華天科技 2022 年度實現營收 119.06 億元，同比下降 1.58%，實現歸母凈利潤 7.54億元，同比下降 46.74%。20

84、22 年公司營收及利潤下滑主要受市場需求不足和去庫存等不利因素影響。0%5%10%15%20%2016201720182019202020212022銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -26-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 47、華天科技營收及同比增長率、華天科技營收及同比增長率 圖圖 48、華天科技歸母凈利潤及同比增長率、華天科技歸母凈利潤及同比增長率 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 從盈利能力來看，公司 22 年毛利率

85、16.84%，同比下降 7.77 個百分點；公司凈利潤率 8.59%，同比下滑 5.62 個百分點。圖圖 49、華天科技利潤率變化情況、華天科技利潤率變化情況 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 甬矽電子甬矽電子 1.公司簡介公司簡介 封測行業新秀封測行業新秀 甬矽電子成立于 2017 年 11 月，根據芯思想研究院發布的 2022 年中國本土封測代工（OSAT）10 億元俱樂部榜單，公司排名第六。公司封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4 大類別，主要

86、應用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業類和消費類等領域。2022 年，公司共有 6 家客戶銷售額超過 1 億元，13 家客戶（含前述 6 家客戶）銷售額超過 5000 萬元，客-10%0%10%20%30%40%50%0501001502016 2017 2018 2019 2020 2021 2022營業收入（億元，左軸）YoY（%，右軸）-100%-50%0%50%100%150%200%0510152016 2017 2018 2019 2020 2021 2022歸母凈利潤（億元，左軸）YoY

87、（%，右軸）0%5%10%15%20%25%30%2016201720182019202020212022銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -27-行業深度研究報告行業深度研究報告 戶結構持續優化。聚焦先進封裝聚焦先進封裝 公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，全部產品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先進封裝形式，并在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域

88、具有較為突出的工藝優勢和技術先進性，產品結構較為優化。近年來，公司陸續完成了倒裝和焊線類芯片的系統級混合封裝、5 納米晶圓倒裝等技術的開發，并實現穩定量產。同時，公司已經掌握系統級封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術，并積極開發 Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圓級封裝技術、高密度系統級封裝技術、大尺寸 FC-BGA 封裝技術等，為公司未來業績可持續發展積累了較為深厚的技術儲備。2.公司業績公司業績 甬矽電子 2022 年度實現營收 21.77 億元，同比增長 5.96%，實現歸母凈利潤 1.38億元，同比下降 57.11%。

89、2022 年公司利潤下滑主要是半導體行業需求整體出現周期性下行影響。圖圖 50、甬矽電子營收及同比增長率、甬矽電子營收及同比增長率 圖圖 51、甬矽電子歸母凈利潤及同比增長率、甬矽電子歸母凈利潤及同比增長率 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 從盈利能力來看，公司 22 年毛利率 21.91%，同比下降 10.36 個百分點；公司凈利潤率 6.30%，同比下滑 9.38 個百分點。0%200%400%600%800%1000%051015202520182019202020212022營業收入（億元，左軸）Yo

90、Y（%，右軸）-500%0%500%1000%1500%-10123420182019202020212022歸母凈利潤（億元，左軸）YoY（%，右軸）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -28-行業深度研究報告行業深度研究報告 圖圖 52、甬矽電子利潤率變化情況、甬矽電子利潤率變化情況 資料來源：同花順 iFinD，興業證券經濟與金融研究院整理 -120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%20182019202020212022銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和

91、重要聲明 -29-行業深度研究報告行業深度研究報告 5、風險提示、風險提示 半導體行業景氣度復蘇不及預期。半導體行業景氣度復蘇不及預期。當前半導體行業下游需求仍較為低迷，若復蘇節奏較慢，下半年需求回暖低于預期，封測行業的業績增長也會收到影響。市場競爭格局加劇。市場競爭格局加劇。目前除專業封測廠商以外，多個晶圓廠巨頭也在積極布局先進封裝技術，有可能搶占傳統封測廠商市場份額。先進封裝市場規模增長不及預期。先進封裝市場規模增長不及預期?！昂竽枙r代”先進封裝技術成為繼續提升芯片集成度和效能的新路徑，如果先進封裝技術未能如預期實現高滲透率，市場規模增長可能不及預期。先進封裝技術進展不及預期。先進封裝技

92、術進展不及預期。先進封裝對技術和工藝的要求越來越高，需要先進生產設備和研發資金的不斷投入，成本巨大，如未能準確把握市場需求或取得如期成果，容易在快節奏競爭中落后。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 -30-行業深度研究報告行業深度研究報告 分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并登記為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。投資評級說明投資評級說明 投資建議的評級標準投資建議的評級標

93、準 類別類別 評級評級 說明說明 報告中投資建議所涉及的評級分為股票評級和行業評級（另有說明的除外）。評級標準為報告發布日后的12個月內公司股價（或行業指數）相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅。其中：A股市場以滬深300指數為基準；新三板市場以三板成指為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普500或納斯達克綜合指數為基準。股票評級 買入 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅大于15%增持 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅在5%15%之間 中性 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅在-5%5%之間 減持 相對同期相關證券市場代表性指數漲幅小于-5%無評級 由于我們無法獲取必要的資料，或

94、者公司面臨無法預見結果的重大不確定性事件，或者其他原因，致使我們無法給出明確的投資評級 行業評級 推薦 相對表現優于同期相關證券市場代表性指數 中性 相對表現與同期相關證券市場代表性指數持平 回避 相對表現弱于同期相關證券市場代表性指數 信息披露信息披露 本公司在知曉的范圍內履行信息披露義務?？蛻艨傻卿?內幕交易防控欄內查詢靜默期安排和關聯公司持股情況。使用本研究報告的風險提示及法律聲明使用本研究報告的風險提示及法律聲明 興業證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。，本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考，不構成所述證券

95、買賣的出價或征價邀請或要約，投資者自主作出投資決策并自行承擔投資風險，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦?？蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本報告所載資料的

96、來源被認為是可靠的，但本公司不保證其準確性或完整性，也不保證所包含的信息和建議不會發生任何變更。本公司并不對使用本報告所包含的材料產生的任何直接或間接損失或與此相關的其他任何損失承擔任何責任。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可升可跌，過往表現不應作為日后的表現依據；在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告；本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據代表過

97、往表現。過往的業績表現亦不應作為日后回報的預示。我們不承諾也不保證，任何所預示的回報會得以實現。分析中所做的回報預測可能是基于相應的假設。任何假設的變化可能會顯著地影響所預測的回報。本公司的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本公司的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。本報告并非針對或意圖發送予或為任何就發送、發布、可得到或使用此報告而使興業證券股份有限公司及其關聯子公司等違

98、反當地的法律或法規或可致使興業證券股份有限公司受制于相關法律或法規的任何地區、國家或其他管轄區域的公民或居民，包括但不限于美國及美國公民（1934 年美國證券交易所第 15a-6 條例定義為本主要美國機構投資者除外）。本報告的版權歸本公司所有。本公司對本報告保留一切權利。除非另有書面顯示，否則本報告中的所有材料的版權均屬本公司。未經本公司事先書面授權，本報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。未經授權的轉載，本公司不承擔任何轉載責任。特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，興業證券股份有限公司可能會持有本報告中提及公司所發行的證券頭寸并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務服務。因此，投資者應當考慮到興業證券股份有限公司及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一信賴依據。興業證券研究興業證券研究 上上 海海 北北 京京 深深 圳圳 地址：上海浦東新區長柳路36號興業證券大廈15層 郵編：200135 郵箱： 地址：北京市朝陽區建國門大街甲6號SK大廈32層01-08單元 郵編：100020 郵箱： 地址：深圳市福田區皇崗路5001號深業上城T2座52樓 郵編：518035 郵箱：