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半導體行業深度報告:封測·價值重啟(一)Chiplet與周期共振-230603(17頁).pdf

上傳人: 起** 編號:128223 2023-06-05 17頁 1.25MB

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本文主要內容為半導體行業深度報告,重點關注Chiplet技術及其對行業的影響。Chiplet技術憑借設計靈活、上市周期短、成本低等優勢,成為全球延續“摩爾定律”的重要路徑之一,也是我國破解海外技術封鎖的關鍵。國際廠商如AMD、英偉達、蘋果、英特爾等已推出相關產品,國內長電、通富已具備量產能力。Chiplet技術將推動我國IC載板、封測、設備等相關產業鏈環節革新與國產化進程。2026年全球IC封裝基板行業規模預計達214億美元,先進封裝全球市場規模預計達475億美元。我國半導體封測設備國產化率僅10%,國產替代空間大。
Chiplet技術如何破解后摩爾時代的算力焦慮? 國內封測企業如何布局Chiplet技術? Chiplet技術將如何推動國內半導體產業鏈升級?
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