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1、PCBPCB行業專題行業專題長城證券產業金融研究院分析師侯賓執業證書編號：S1070522080001證券研究報告證券研究報告強于大市（維持）時間：2023年6月19日PCB系列專題之一：乘算力之風，看好電子工業的重要基石再起航 核心觀點核心觀點2 產能逐漸東移產能逐漸東移，國內玩家持續發力國內玩家持續發力，關注布局高景氣賽道企業關注布局高景氣賽道企業。PCB作為電子工業的重要基石，產能逐漸由歐美市場東移。目前，中國已成為全球PCB行業領先者，占全球PCB行業總產值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。國內以興森科技國內以興森科技、奧士康奧士康、崇達技術崇達技術、勝宏科技

2、為主的內陸勝宏科技為主的內陸PCB廠商積極布局廠商積極布局PCB板板、IC載板及半載板及半導體板業務導體板業務，加速產能建設加速產能建設，提高產能利用率提高產能利用率。下游應用場景廣闊下游應用場景廣闊，AI+AI+算力推動算力推動PCBPCB行業景氣度回升行業景氣度回升。PCB作為電子信息的基礎行業，下游應用領域廣闊，在通信、消費電子、汽車電子、工控醫療及航空航天等場景均有廣泛的應用。隨著隨著ChatGPTChatGPT發布發布iOSiOS手機端應用手機端應用，各大科技各大科技企業加速企業加速AIAI大模型應用落地大模型應用落地。AIAI服務器作為算力的基礎設施服務器作為算力的基礎設施，將迎來

3、技術能力與需求的同步提升將迎來技術能力與需求的同步提升，AIAI服務器服務器PCBPCB價價值量也將顯著提升值量也將顯著提升，為普通服務器為普通服務器PCBPCB的的5 5-6 6倍倍。建議關注賽道和技術卡位，首先從賽道選擇來看，AI服務器PCB將帶動高多層板以及高密度板需求快速增加；同時，隨著新能源汽車滲透率持續提升，汽車領域PCB需求也將保持穩定增長。從技術卡位來看，持續看好IC載板、HDI載板等板塊。建議關注深南電路、滬電股份等有產能及技術布局的國內玩家。原材料成本企穩回降原材料成本企穩回降，疊加產能釋放疊加產能釋放，助力助力PCBPCB廠商業績改善廠商業績改善。銅作為PCB原材料中的重

4、要組成部分，對產品成本影響較大。2023年4月以來，世界銅價逐步企穩回落，隨著原材料價格逐步穩定，各大廠商產能釋放加速，疊加下游應用場景需求提升，將助力國內PCB廠商業績持續改善。推薦的標的推薦的標的：奧士康、興森科技、勝宏科技、滬電股份、崇達技術、生益科技、深南電路、景旺電子、迅捷興、金百澤、南亞新材、博敏電子、明陽電路。風險提示：風險提示：。OZsUkY8ViYQZqUbWiYbRaObRnPnNnPnOfQqQtNeRpNqQaQoPpPNZtRnPNZqRrN歷史走勢復盤歷史走勢復盤PCBPCB行業歷史走勢要點復盤行業歷史走勢要點復盤4數據來源：ifind，長城證券產業金融研究院注：漲

5、跌幅已經過歸一化處理+183.58%2019年開始，5G建設拉動此輪通信基建，帶動PCB板塊情緒高漲。2019年底我國共建成5G基站13萬個，PCB行業龍頭標的實現估值和業績戴維斯雙擊。同時，2019-2020年初，原材料銅價波動下降，PCB成本端受益，促進各廠商業績提升。2020-2021年H1受疫情影響，國內生產建設及國外出口進度放緩，5G建設滯后，對應2020年Q2之后銅價大幅上漲，PCB板塊出現大幅回落。2021Q3以來，隨著原材料價格回調，伴隨下游汽車、服務器需求旺盛，PCB行業整體回暖并出現結構化行情。00.511.522.50200400600800100012001400160

6、01800收盤價(元）漲跌幅（右軸）伴隨文心一言、ChatGPT的發布，AI產業發展加速。中長期看，AI服務器產品的高速發展將帶動對高階HDI、高頻高速PCB的需求提升，技術需求也應運而生。圖圖1：PCB行業指數收盤價行業指數收盤價&漲跌幅走勢漲跌幅走勢0.002,000.004,000.006,000.008,000.0010,000.0012,000.00世界銀行:商品價格:銅（美元/公噸）PCBPCB行業走勢與銅價的關系行業走勢與銅價的關系00.511.522.5020040060080010001200140016001800收盤價(元）漲跌幅（右軸）PCB行業漲跌幅與銅價走勢呈現負相

7、關關系，但當下游景氣度較高時，對銅價的上漲反應會鈍化，PCB廠商及時向下游進行價格傳導；而下游景氣度較差時，股價與銅價拐點同步性更高。數據來源：ifind，長城證券產業金融研究院注：漲跌幅已經過歸一化處理圖圖2：PCB行業指數走勢與世界銅價走勢對比行業指數走勢與世界銅價走勢對比PCBPCB行業走勢與行業走勢與5G5G指數的關系指數的關系00.20.40.60.811.21.41.61.805001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0002018-05-162018-06-112018-07-062018-08-012018-08-272018-09-202018-1

8、0-242018-11-192018-12-132019-01-102019-02-122019-03-082019-04-032019-04-302019-05-292019-06-252019-07-192019-08-142019-09-092019-10-112019-11-062019-12-022019-12-262020-01-222020-02-252020-03-202020-04-162020-05-152020-06-102020-07-082020-08-032020-08-272020-09-222020-10-262020-11-192020-12-152021-0

9、1-112021-02-042021-03-092021-04-022021-04-292021-05-282021-06-242021-07-202021-08-132021-09-082021-10-132021-11-082021-12-022021-12-282022-01-242022-02-242022-03-222022-04-192022-05-182022-06-142022-07-082022-08-032022-08-292022-09-232022-10-262022-11-212022-12-152023-01-112023-02-132023-03-092023-0

10、4-042023-05-045G指數收盤價(元）5G指數漲跌幅00.511.522.5020040060080010001200140016001800收盤價(元）漲跌幅（右軸）PCB行業漲跌幅與5G指數走勢呈現正相關關系。2022年以手機為主的通訊電子市場出貨下降，2023年下半年或將回升。數據來源：ifind，長城證券產業金融研究院注：漲跌幅已經過歸一化處理圖圖3：PCB行業指數走勢與行業指數走勢與5G指數走勢對比指數走勢對比PCBPCB行業走勢與智能汽車指數的關系行業走勢與智能汽車指數的關系00.511.522.50100020003000400050006000700080009000

11、2018-05-162018-06-112018-07-062018-08-012018-08-272018-09-202018-10-242018-11-192018-12-132019-01-102019-02-122019-03-082019-04-032019-04-302019-05-292019-06-252019-07-192019-08-142019-09-092019-10-112019-11-062019-12-022019-12-262020-01-222020-02-252020-03-202020-04-162020-05-152020-06-102020-07-08

12、2020-08-032020-08-272020-09-222020-10-262020-11-192020-12-152021-01-112021-02-042021-03-092021-04-022021-04-292021-05-282021-06-242021-07-202021-08-132021-09-082021-10-132021-11-082021-12-022021-12-282022-01-242022-02-242022-03-222022-04-192022-05-182022-06-142022-07-082022-08-032022-08-292022-09-23

13、2022-10-262022-11-212022-12-152023-01-112023-02-132023-03-092023-04-042023-05-04智能汽車指數收盤價（元）智能汽車指數漲跌幅00.511.522.5020040060080010001200140016001800收盤價(元）漲跌幅（右軸）PCB行業漲跌幅與智能汽車指數走勢呈現正相關關系。汽車電動化、智能化、網聯化發展趨勢顯著，車載PCB對技術要求持續升級，單車價值量較傳統通訊PCB更高，市場空間廣闊。數據來源：ifind，長城證券產業金融研究院注：漲跌幅已經過歸一化處理圖圖4：PCB行業指數走勢與智能汽車指數走勢對

14、比行業指數走勢與智能汽車指數走勢對比PCBPCB：電子元器件支撐體：電子元器件支撐體 PCBPCB（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCBPCB的主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。的主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用

15、。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。數據來源：智研咨詢、生益電子招股說明書，長城證券產業金融研究院圖圖5：PCB實物圖實物圖PCBPCB：電子元器件的支撐體：電子元器件的支撐體 印制電路板制造行業的產業鏈印制電路板制造行業的產業鏈完整完整，上下游產品，上下游產品緊密相連緊密相連。數據來源：前瞻產業研究院，長城證券產業金融研究院圖圖6：PCB產業鏈全景產業鏈全景油墨、刻蝕液、鍍銅液等電解銅錠電解銅箔木漿專用木漿紙玻纖紗電子級紗

16、纖布酚醛樹脂、環氧樹脂等合成樹脂覆銅板半固化片印制電路板通信設備半導體消費電子航空航天計算機上游中游下游印制電路板制造行業的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業，中游為PCB原材料及PCB制造廠商，其中中間材料覆銅板和半固化片是重要的原材料。下游主要為通信設備、半導體、消費電子和航空航天等領域的廠商。PCBPCB產業鏈全景產業鏈全景上游原材料分析上游原材料分析 材料成本占比約六成，覆銅板是主要原材料。材料成本占比約六成，覆銅板是主要原材料。PCBPCB成本構成成本構成圖圖7：PCB成本構成（成本構成（%）數據來源：生益電子招股說明書，長城證券產業金融研究院59.64%10.84%

17、29.52%直接材料直接人工制造費用41.90%19.98%6.02%2.90%2.59%2.32%1.91%22.38%覆銅板半固化片金鹽銅球干膜銅箔油墨其他圖圖8：PCB原材料成本構成（原材料成本構成（%）生益電子招股說明書表明，PCB的成本構成為直接材料、直接人工與制造費用。其中直接材料成本占比最高，2019年約為總成本的59.64%。PCB的原材料占比中，覆銅板占比最高，其次是半固化片、金鹽等等原材料，覆銅板原材料占比接近42%，因此，覆銅板是PCB制造中的主要材料。PCBPCB成本構成成本構成 上游覆銅板產量充沛，產能增長穩健。上游覆銅板產量充沛，產能增長穩健。數據來源：CCLA、觀

18、研天下、GPCA、智研咨詢、華經產業研究院，長城證券產業金融研究院覆銅板是PCB制造中的主要材料，近年來，中國覆銅板工業高速發展。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)披露數據，2018-2021年中國覆銅板產量與產能都呈現逐年增長趨勢。2021年中國各類覆銅板總產能約為10億平方米，同比增長約10%，2021年中國各類覆銅板總產能約在10.71億平米左右，同比增長約7%。結合2021年總產能數據，產能利用率為74.6%，同比增長1.6%。圖圖9：2018年年-2021年全國各類覆銅板產量、產能及產能利用率（萬年全國各類覆銅板產量、產能及產能利用率（萬/年，萬，年，萬，%）71%7

19、2%73%74%75%76%020,00040,00060,00080,000100,000120,0002018201920202021產能（萬/年）產量（萬）產能利用率PCBPCB原材料供給分析原材料供給分析 從成本端上看，從成本端上看，PCBPCB對上游材料價格敏感。對上游材料價格敏感。數據來源：南亞新材招股說明書，長城證券產業金融研究院41.77%19.25%25.53%13.45%電子銅箔玻纖布樹脂其他圖圖11：LME銅價走勢（美金銅價走勢（美金/噸）噸）南亞新材招股說明書表明，其直接材料成本占比近九成，在覆銅板的主要原材料成本中，銅箔占比逐年遞增，2019年比重達41.77%，樹脂

20、、玻纖布占成本比重分別為25.55%、19.25%，上游原材料價格是影響公司成本、利潤的重要因素波動。因此，大宗商品價格波動將直接影響到覆銅板產品生產成本與產品毛利率。圖圖10：覆銅板原材料成本構成（：覆銅板原材料成本構成（%）銅是期貨市場大宗商品，采購價采用市場價格，因此銅價波動是銅箔生產成本波動的主要因素。銅是期貨市場大宗商品，采購價采用市場價格，因此銅價波動是銅箔生產成本波動的主要因素。根據ifind數據，2022年7月開始，LME銅價快速上漲，在2023年1月27日達到9,345.5美金/噸，隨后小幅回落，波動趨勢漸緩。截止2023年3月2日，LME銅價為8896美金/噸。5,0006

21、,0007,0008,0009,00010,00011,00012,0002021-2021-2021-2021-2021-2021-2021-2021-2021-2021-2021-2021-2021-2021-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2023-2023-2023-現貨結算價(美金/噸):LME銅數據來源：ifind，長城證券產業金融研究院PCBPCB原材料供給分析原材料供給分析 行業集中度高，行業龍頭議價能力強。行業集中度高，行業龍頭議價能力強。數據來源：前瞻產業研

22、究院，長城證券產業金融研究院目前行業核心產業鏈中上市公司總計不到30家，上游原材料上市公司共計10余家。其中超華科技、建滔集團和生益電子布局產業鏈上游及中游，產業鏈橫向延伸能力較強。原材料原材料公司簡稱公司簡稱股票代碼股票代碼要點要點銅箔嘉元科技688388電銅箔龍頭企業超華科技002288印制電路電子基材和印割電路綜合解決方案產業集團諾德股份600110中國鋰電銅箔龍頭企業銅陵有色000630銅冶煉行業龍頭環氧樹脂中國石化600028大型綜合類化工企業三木集團000632江蘇三木的母公司東材科技601208平臺型新材料企業專用木漿紙超華科技002288印制電路電子基材和印割電路綜合解決方案產

23、業集團建滔積層板01888.HK全球最大的覆銅板生產廠商電子級玻纖布宏和科技603256全球領先中高端電子級玻璃纖維布專業廠商中國巨石600176玻璃纖維業務的核心企業中國科技002080我國特種纖維復合材料的技術發源地盛祥電子833836中國玻璃纖維電子布領先生產廠商之一表表1：2022年中國印制電路板年中國印制電路板(PCB)行業上游上市公司匯總行業上游上市公司匯總上游原材料龍頭廠商上游原材料龍頭廠商 我國出臺了一系列我國出臺了一系列PCBPCB覆銅板等相關電子專用材料的支持政策。覆銅板等相關電子專用材料的支持政策。政策類型以新材料指導目錄和產業結構指導目錄為主，旨在加快發展集成電路用材料

24、，其中包括覆銅板等，爭取打破國外技術封鎖及市場壟斷，突破對進口依賴。發布時間發布時間發布部門發布部門政策名稱政策名稱政策內容政策內容2022年11月工信部、國家發改委、國務院關于鞏固回升向好趨勢加力振作工業經濟的通知加強產業政策與金融政策協同,發揮產融合作平臺作用,綜合運用信貨、債券、基金、保險、專項再貨款等各類金融工具，促進集成電路、新能源汽車、生物技術高端裝備、綠色環保等重點產業創新發展。2022年1月工業和信息化部、銀保監會關于開展 2021年度重點新材料首批次應用保險補償機制試點工作的通知生產重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019 年版內新材料產品，且應用于工業母機、5G新一代信息

25、技術等13條重點產業鏈，并于2021年1月1日至2021年12月31日期間投保重點新材料首批次應用綜合保險的企業，符合首批次保險補償工作相關要求，可提出保費補貼申請。目錄中包括高頻微波覆銅板及高密度覆銅板。2021年12月工業和信息化部重點新材料首批次應用示范指導目錄(2021年版為進一步做好重點新材料首批次應用保險補償試點工作，發布重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021年版）。目錄中包括高頻微波覆銅板及高密度覆銅板。2021年10月中國電子材料會行業協會覆銅板十四五發展重點及產業技術路線圖“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導熱高散熱基

26、板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術封鎖和市場壟斷，突破對進口的依賴，實現高性能覆銅板及各類關鍵原材料國產化。2021年1月工信部基礎電子元器件產業發展行動規劃(2021-2023年)將“電路類元器件包括但不限于高性能、多功能、高密度混臺集成電路，連接類元器件包括但不限于高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板”列為“點產品高端提升行動”以攻克關鍵核心技術;在智能終端、5G工業互聯網和數據中心、智能網聯汽車等重點行業推動電子元器件差異化應用。表表2：2021-2023年中國年中國PCB相關利好政策相關利好政策數據來源：工信部、國家發改委、國務

27、院、工業和信息化部、銀保監會、中國電子材料會行業協會，長城證券產業金融研究院政策助力政策助力PCBPCB行業發展行業發展中游：行業全方位發展，重點公司持續擴張中游：行業全方位發展，重點公司持續擴張 PCBPCB行業在歷史上一共經歷了三次產業轉移。行業在歷史上一共經歷了三次產業轉移。20062006年開始，中國超越日本成為全球第一大年開始，中國超越日本成為全球第一大PCBPCB生產國，生產國，PCBPCB產量與產能均居于世界第一。產量與產能均居于世界第一。20世紀末全球PCB產業由歐美日共同主導。歐美發達國家起步早，研發并充分利用先進的技術設備，故PCB行業得到了長足發展。自21世紀以來，由于歐

28、美國家的生產成本過高以及經濟下行，勞動力成本相對低廉的亞洲地區成為了PCB產業鏈轉移的目標。近二十余年，憑借亞洲在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢，全球電子制造業產能向中國大陸、中國臺灣和韓國日本等亞洲地區進行轉移。近年來，全球經濟處于深度調整期，歐、美、日等主要經濟體對世界經濟增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限；中國與全球經濟的融合度日益提高，逐漸占據了全球PCB市場的半壁江山。中國作為全球PCB行業的最大生產國，占全球PCB行業總產值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%，美洲、歐洲和日本的產值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(主要是韓國、中國臺灣

29、和東南亞)等地PCB行業發展較快。數據來源：億渡數據，長城證券產業金融研究院數據來源：ifind、觀研天下，長城證券產業金融研究院0%10%20%30%40%50%60%200820202025E中國（%）亞洲（除中國大陸和日本）（%）日本（%）歐美（%）圖圖12：全球：全球PCB產能占比變化（產能占比變化（%）圖圖13：2008年年-2021年中國年中國PCB行業產值（億美元，行業產值（億美元，%）40%42%44%46%48%50%52%54%56%05010015020025030035040045050020142015201620172018201920202021中國PCB行業產值

30、（億美元）中國大陸PCB產值占全球比例（%）中國大陸中國大陸PCBPCB產值占比已超產值占比已超50%50%，份額趨于穩定，份額趨于穩定 PCBPCB是電子元器件的支撐體，制造品質不僅直接影響電子信息產品的可靠性，而且影響電子元器件是電子元器件的支撐體，制造品質不僅直接影響電子信息產品的可靠性，而且影響電子元器件之間信號傳輸的完整性。之間信號傳輸的完整性。數據來源：MOKO TECHNOLOGY、億渡數據、前瞻產業研究院，長城證券產業金融研究院印刷電路板(PCB)是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，起中繼傳輸的作用，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子產品之母”。按照PCB

31、的層數來分，可以將PCB分為一般可以分為單面板、雙面板、多層板；按照硬度分，一般可以分為剛面板、柔面板等，主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防、半導體封裝等領域。種類種類特征特征應用應用單面PCB由單層基板制成，該基板只有一側涂有銅。在單層板將各種組件焊接到一側,這使得設計和生產更容易。所以,與其他類型的 PCB 相比,它們具有較低的成本并且可以在較短的時間內制造計算器等設備,打印機,收音機,和對PCB要求不高的相機雙面PCB有像單層PCB的基板材料,但基板兩面都鍍有銅.可以在雙層板上鉆孔，以允許相對兩側的組件之間的連接.LED,放大器,UPS系統,暖通空調系統,

32、手機系統,自動售貨機,和汽車儀表盤.多面PCB具有超過2層和三個或更多個導電層.所有層都是通過將它們夾在絕緣層之間來放置的，以確保過熱不會損壞組件.數據存儲,文件服務器,衛星系統,醫療器材,全球定位系統技術,和天氣分析表表3：PCB分類分類按照導電圖層數按照導電圖層數種類種類特征特征應用應用剛面PCB是一種不能扭曲或折疊的PCB.它的基材是剛性基材,所以它具有剛性和強度的特性.它由許多層組成，包括襯底層,銅層,阻焊層,和絲印層.此外,剛性PCB可以制造為單面,兩面性,或根據具體要求多層.GPS設備,核磁共振系統,手機,溫度傳感器,等等柔面PCB這些 PCB 非常靈活，可以自由移動.制造成本很高

33、?？梢詫⑷嵝?PCB 折疊到它們的邊緣并將它們包裹在拐角處.它們的靈活性使它們重量輕，因此可以在狹小的空間中使用它們。還可以在那些受到環境危害的區域使用柔性 PCB。然而,耐腐蝕,和防震。數碼相機,汽車,手機,和起搏器HDI PCB采用高密度互連技術。一般采用積層法制造，采用激光打孔技術對積層進行領域=打孔導通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。消費電子、通信、汽車、航空航天等數據來源：MOKO TECHNOLOGY、億渡數據、前瞻產業研究院，長城證券產業金融研究院表表4：PCB分類分類按照基材材質按照基材材質PCB是電子產業的基礎元件，種類紛繁多樣 根據根據Prism

34、arkPrismark的數據，目前中國印制電路板主要產品類型為多層板、的數據，目前中國印制電路板主要產品類型為多層板、HDIHDI板、柔性板、單板、柔性板、單面板和雙面板等。面板和雙面板等。數據來源：Prismark、華經產業研究院，長城證券產業金融研究院分產品來看，2021年我國剛性板的市場規模最大，其中多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據比重較少為5.3%。圖圖14：2021年中國年中國PCB產品分類結構占比（產品分類結構占比（%）數據來源：CPCA、華經產業研究院，長城證券產業金融研究院表表5：2022年中國綜

35、合年中國綜合PCB百強企業排名前八（億元）百強企業排名前八（億元）多層板,48%單/多層板,16%HDI板,17%柔性板,15%封裝基板,5%多層板單/多層板HDI板柔性板封裝基板排名排名公司名稱公司名稱銷售額（億元）銷售額（億元）1鵬鼎控股（深圳）股份有限公司362.112蘇州東山精密制造股份有限公司218.193健鼎科技股份有限公司142.874深南電路股份有限公司139.925華通電腦股份有限公司130.116欣興電子股份有限公司115.017建滔集團有限公司113.208奧斯特（中國）有限公司110.00國內PCB企業主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域，形成了臺資、港資、美資、日資以

36、及本土內資企業多方共同競爭的格局。隨著中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企業正成為中國PCB制造業不可忽視的力量。企業分布區域集中，形成多方競爭格局。企業分布區域集中，形成多方競爭格局。中國中國PCBPCB行業全方位多角度發展行業全方位多角度發展 根據根據 CINNO Research CINNO Research 統計數據顯示統計數據顯示,2021,2021年全球百大年全球百大PCBPCB制造企業中，中國區域共有制造企業中，中國區域共有6262家，家，廠商競爭激烈。廠商競爭激烈。在Prismark公司2022年5月公布的全球主要國家/地區的剛性覆銅板產銷統計數據中，中國

37、大陸（含在中國大陸的外資企業銷售額，下同）2021年銷售額為139.05億美元，占全球總銷售額的73.9%，居全球首位。2021年中國大陸覆銅板銷售額增長較多，年增長率為50.6%。2021年中國大陸的年銷售量達到6.019億平方米，同比增長13.2%，連續5年保持正增長。2021年中國大陸的年銷售量占全球總銷售量的78.9%，占有率比2020年（76.9%）增加了2%。公司公司萬平方米萬平方米/月月產能利用率產能利用率工廠建設情況工廠建設情況奧士康17090%2021年公司年報披露，公司目前擁有惠州、益陽及肇慶三大基地，公司三大生產基地規劃七個專業工廠，總產能超過170萬平米/月，現有產能布

38、局可以滿足公司未來三年的高速發展。公司泰國工廠目前正在建設中，計劃2024年2季度投產。興森科技12.92582.25%2021年，公司主要產能來自廣州生產基地、宜興生產基地、英國Exception公司。公司后續產能將在2022年繼續逐步釋放;小批量產線在廣州生產基地和宜興生產基地，非公開發行項目主要是宜興生產基地二期工程，建設完成后將新增96萬平方米/年的量產產能，將分期建設投產。深南電路25880%為滿足市場需求，公司自上市以來投資建設新工廠，包括南通一期、南通二期及目前在建的南通三期工廠，并不斷推進工廠智能化建設。未來，PCB業務將持續深挖5G建設及商用市場機會，保持并持續擴大先發優勢。

39、景旺電子景旺電子2021年底釋放7.5萬平方米的多層PCB產能85%截止2022年，公司在國內擁有5大生產基地，共11個工廠。主要擴產項目有江西景旺(二期)、龍川FPC二期、珠海高多層、珠海HDI工廠、龍川MPCB擴產，新增產能將不斷推動公司產品升級，貢獻業績增量。其中珠海景旺HLC、HDI(含SLP)以及龍川二期項目已進入批量生產階段金祿電子22.597.5%截止2022年8月，公司有清遠及湖北兩大生產基地勝宏科技未來將實施南通勝宏擴產項目，達產后新增產能199萬平方米。80%2022年，公司在南通項目一期布局高端多層板、高階HDI和IC封裝基板，廠區占地720畝。未來將實施南通勝宏擴產項目

40、，達產后新增產能199萬平方米。金百澤1.656995%2022年11月，惠州金百澤募投項目按計劃開展。項目建成后將增加高端PCB產能60,000平米/年和PCBA產能1,000萬點/年。新增加的高端PCB與PCBA產能將在2023年陸續釋放。數據來源：深南電路、興森科技、金祿電子、勝宏科技投資者交流文件、金百澤招股說明書、奧士康年報、景旺電子半年報，長城證券產業金融研究院表表6：國內主要：國內主要PCB玩家產能建設情況玩家產能建設情況中國中國PCBPCB行業競爭激烈行業競爭激烈下游：重點應用領域穩步發展下游：重點應用領域穩步發展 隨著制造業多元化發展，隨著制造業多元化發展，5G5G高頻通訊、

41、云計算、物聯網、人工智能、新能源汽車等因素沖擊高頻通訊、云計算、物聯網、人工智能、新能源汽車等因素沖擊PCBPCB產產業鏈，業鏈，PCBPCB下游的應用領域不斷拓展。下游的應用領域不斷拓展。圖圖15：2021年全球年全球PCB下游應用占比（下游應用占比（%）圖圖16：2021-2026年全球年全球PCB下游應用增長情況（億美元，）下游應用增長情況（億美元，）數據來源：Prismark、CCLA、億渡數據，長城證券產業金融研究院數據來源：億渡數據，長城證券產業金融研究院32.42%28.80%15.00%11.80%7.00%4.98%通信計算機汽車消費電子工控醫療軍事航空及其他-8%-6%-4

42、%-2%0%2%4%6%8%10%0501001502002503003502021（億美元）2026E（億美元）CAGR 根據億渡數據預測，通信、汽車、消費電子領域發展潛力較大，根據億渡數據預測，通信、汽車、消費電子領域發展潛力較大，20212021-20262026年年CAGRCAGR分別為分別為6.31%6.31%、7.36%7.36%、6.66%6.66%。PCB行業是電子信息產業的基礎行業，在電子產品中不可或缺，下游應用領域廣泛。受益于5G建設帶來線路板新一輪的紅利期，通信領域是新的最大應用市場，2021年占比達到32.42%。通信、計算機、消費電子和汽車電子是PCB下游應用場景最高

43、的4個領域，合計占比88.02%。下游：通信、汽車、消費電子等領域蓬勃發展下游：通信、汽車、消費電子等領域蓬勃發展圖圖17：2017-2022年移動電話基站發展情況（萬個）年移動電話基站發展情況（萬個）圖圖18：2020-2030年年5G直接經濟產出規模及預測（萬億元）直接經濟產出規模及預測（萬億元）數據來源：工信部，長城證券產業金融研究院數據來源：中國信通院、摯物產業研究院，長城證券產業金融研究院61966784193199610833283725445755906031577143231020040060080010001200201720182019202020212022移動電話基站數

44、（萬個）4G基站數（萬個）5G基站數（萬個）5G5G環境帶動環境帶動PCBPCB需求提升。需求提升。通信領域對PCB的需求分為通信設備和移動終端，通信設備對PCB需求主要以高多層板為主，移動終端對PCB需求主要包括HDI板、撓性板和封裝基板。截至2022年底，我國5G基站總數231.2萬個，全年新建5G基站88.7萬個，占移動基站總數的21.3%。根據工信部預測，2030年我國5G直接經濟產出將達到63564億元，5G環境為PCB發展帶來新機遇。5G5G通信持續發展，帶動通信持續發展，帶動PCBPCB市場長期穩定發展市場長期穩定發展0.01.02.03.04.05.06.07.02020202

45、12022202320242025202620272028202920305G直接經濟產出（萬億元）新興業務發展加快，高頻高速新興業務發展加快，高頻高速 PCB PCB 板材顯著受益。板材顯著受益。邁入5G時代，通訊頻段增加，對傳輸速率、介質損耗的參數要求標準更高。普通覆銅板應用頻率大多在1GHz以下，而5G通信設備要求通信頻率達到5GHz或20GHz以上，理論傳輸速度達到10-20Gbps，對PCB要求大幅提升，5G PCB工藝技術向省空間、高散熱、高頻高速方向發展。隨著5G應用加速滲透，移動高清視頻、車聯網、AR/VR等業務應用鋪開，對于數據處理交換能力也將產生更高需求，將為高頻高速PCB

46、板材帶來新的增長動能。表表7：5G PCB工藝技術發展方向工藝技術發展方向數據來源：興森科技、國際電子電路展，長城證券產業金融研究院省空間省空間小型化高密度化多功能化集成化高散熱高散熱導熱材料散熱結構高頻高速高頻高速降低導體損耗降低介質損耗降低輻射損耗圖圖19：2017-2022年新興業務收入發展情況年新興業務收入發展情況數據來源：工信部，長城證券產業金融研究院0%5%10%15%20%25%30%35%05001000150020002500201720182019202020212022固定增值業務收入（億元）增速5G5G通信持續發展，帶動通信持續發展，帶動PCBPCB市場長期穩定發展市場

47、長期穩定發展 當前，服務器處理器正由當前，服務器處理器正由 Purely Purely 轉為轉為 WhitleyWhitley，未來將向，未來將向Eagle Stream Eagle Stream 平臺轉變。平臺轉變。數據來源：未來智庫、PCBworld，長城證券產業金融研究院PCIe 3.0傳輸速率：8GT/sPCIe 4.0傳輸速率：16GT/sPCIe 5.0傳輸速率：32GT/sPurelyWhitleyEagle Stream根據 Intel 規劃，Purely 方案采用PCIe 3.0通道，Whitley 平臺方案中的Ice Lake 將首次支持PCIe4.0 總線設計，再下一代E

48、agle Stream 平臺將同步支持PCIe 5.0。其中，PCIe 3.0、PCIe 4.0 PCIe 5.0接口對應的信號傳輸速率分別為8Gbps、16Gbps 和36Gbps。圖圖20：服務器處理器發展趨勢：服務器處理器發展趨勢服務器平臺方案更新，服務器平臺方案更新，PCB PCB 技術升級勢在必行技術升級勢在必行 服務器平臺方案更新，將應用新的總線標準，分別需要不同層數和基材的服務器平臺方案更新，將應用新的總線標準，分別需要不同層數和基材的 PCB PCB 支持。支持。目前，服務器PCB 板多為 8-16 層的板材，未來服務器 PCB 將持續向更高層板發展，對于PCIe 5.0 的

49、EagleStream 平臺而言，PCB 層數需要達到 16 層以上。數據來源：未來智庫、PCB world，長城證券產業金融研究院總線標準總線標準主板層數主板層數CCL材料級別材料級別Df值要求值要求PCIe 3.08-12 層Mid Low 0.014-0.02PCIe 4.012-16 層Low Loss0.008-0.014PCIe 5.016 層以上Very Low Loss0.008服務器主板PCB 是由多層導電圖形和低介電損耗的高速覆銅板材料壓制而成的。按低介電損耗，PCIe可以分為STD Loss、Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Lo

50、w Loss 以及高頻七個等級。技術標準提升帶來對CCL性能要求的提升。表表8：服務器：服務器PCB規格規格 PCBPCB技術升級要求技術升級要求CCL CCL 高速化，同步降低高速化，同步降低 Df Df 值。值。服務器平臺方案更新，服務器平臺方案更新，PCB PCB 技術升級勢在必行技術升級勢在必行 據公安部交管局的統計數據，據公安部交管局的統計數據，20222022年全國新注冊登記新能源汽車年全國新注冊登記新能源汽車535535萬輛，占新注冊登記萬輛，占新注冊登記汽車總量的汽車總量的23.05%23.05%，與上年相比增加，與上年相比增加240240萬輛，增長萬輛，增長81.48%81.

51、48%。蓋世汽車研究院預計國內新能源乘用車市場蓋世汽車研究院預計國內新能源乘用車市場20252025年、年、20302030年將分別實現超過年將分別實現超過12661266萬輛、萬輛、18201820萬輛，市場滲透率將分別超過萬輛，市場滲透率將分別超過50%50%、60%60%。新能源汽車的市場滲透率快速提升。新能源汽車的市場滲透率快速提升。圖圖21：2015-2022新能源汽車銷量及增長率新能源汽車銷量及增長率圖圖22：2022-2030年國產新能源乘用車市場預測（萬輛）年國產新能源乘用車市場預測（萬輛）數據來源：中國汽車工業協會、EV世紀，長城證券產業金融研究院33.150.777.712

52、5.6120.6136.7352.1688.7-5005010015020025030035040001002003004005006007008002015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年銷量（萬輛）增長率（%）數據來源：蓋世汽車研究院，長城證券產業金融研究院936111112701385149215691681183002004006008001000120014001600180020002023年E 2024年E 2025年E 2026年E 2027年E 2028年E 2029年E 2030年E新能源汽車滲透率提升，汽車電動化進程加

53、速新能源汽車滲透率提升，汽車電動化進程加速 純電動專屬平臺具備長續航、整車空間、操控、安全及智能化等方面的優勢，已成為當前國內外車純電動專屬平臺具備長續航、整車空間、操控、安全及智能化等方面的優勢，已成為當前國內外車企的主要選擇。企的主要選擇。表表9：2022年電動汽車分類銷量（萬輛）年電動汽車分類銷量（萬輛）圖圖23：2018-2022全球電動汽車銷量（單位：萬輛）全球電動汽車銷量（單位：萬輛）2018-2022年，全球電動汽車銷量取得了飛躍式的發展，從2018年的200萬輛上漲至2022年的逾1000萬輛，市場份額從2.5%漲至14%，電氣化的浪潮逐漸從單個市場輻射至全球。數據來源：泰田環

54、能、中國汽車工業協會，長城證券產業金融研究院數據來源：機經網、蓋世汽車研究院，長城證券產業金融研究院201.8220.9312.48649.51009.172%10%41%108%55%2.10%2.50%4%9%14%0%20%40%60%80%100%120%0200400600800100012002018年2019年2020年2021年2022年銷量（萬輛）同比（%）市場份額(%)動力類型動力類型累計產量累計產量同比同比累計銷量累計銷量同比同比純電動495.9105.4493.6105.6插電式混合動力70.3923.770.423.8電動汽車優勢凸顯，市場份額逐年提升電動汽車優勢凸顯

55、，市場份額逐年提升 作為電子產品的基礎架構，作為電子產品的基礎架構，PCBPCB制造在汽車供應鏈中的重要性也與日俱增。制造在汽車供應鏈中的重要性也與日俱增。圖圖24：新能源汽車：新能源汽車PCB應用場景應用場景圖圖25：全球汽車：全球汽車PCB市場規模預測（單位：十億美元）市場規模預測（單位：十億美元）根據 Verified Market Research 預測，2021-2028 年汽 車 PCB 市場將保持增長，區間CAGR 為 5.30%。市場規模將由2020 年 78.1 億美金提升至2028 年 124.8 億美金。亞太地區是規模最大市場，同時是增長最快的市場。數據來源：展至科技，長

56、城證券產業金融研究院數據來源：verified market research，長城證券產業金融研究院7.8112.480246810121420202028E新能源汽車發展提速新能源汽車發展提速，PCBPCB需求量價齊升需求量價齊升 電控系統是新能源汽車的核心部位。電控系統是新能源汽車的核心部位。不同于傳統燃油車的動力系統，新能源汽車使用的為“三電系統”，即電池、電機、電控系統。其中的MCU、VCU、BMS 形成 了PCB 主要增量。在傳統燃油車中，PCB平均用量為1平米，高端車型用量在2-3平米，單車PCB價值量大約400元。新能源汽車PCB單車價值量在2000元以上。汽車類型汽車類型部件

57、部件PCB用量（平米）用量（平米）單車單車PCB價值量（元）價值量（元）傳統車（普通）單車合計1-1.51000-1500新能源汽車BMS主控電路0.24約10000單體管理單元3-5VCU、MCU0.03-0.15其他電子化系統2-3單車合計5-8數據來源：GTET、智研咨詢，長城證券產業金融研究院表表10：不同車型不同車型PCB用量及價值量對比用量及價值量對比新能源汽車發展提速新能源汽車發展提速，PCBPCB需求量價齊升需求量價齊升 ADAS ADAS 主要在感測端和各功能控制單元需要使用主要在感測端和各功能控制單元需要使用 PCBPCB。圖圖26：毫米波雷達在汽車毫米波雷達在汽車ADAS

58、 中的主要應用中的主要應用圖圖27：中國毫米波雷達原材料占總成本情況：中國毫米波雷達原材料占總成本情況感測端主要是激光雷達、毫米波雷達、攝像頭、超聲雷達等傳感器，功能控制單元包括輔助駕駛及自動駕駛控制單元、主動車距控制巡航系統、盲點偵測、主動停車輔助系統、瞌睡偵測等。由于各國汽車安全標準的不斷提高，導致主動安全技術高級駕駛輔助系統（ADAS）近年來呈快速發展趨勢。汽車毫米波雷達因為能夠全天候工作，已成為汽車電子廠商公認的主流選擇，擁有巨大的市場需求。而PCB屬于毫米波雷達的重要構成部分，因此也具備廣闊的需求。數據來源：汽車網，長城證券產業金融研究院數據來源：頭豹，長城證券產業金融研究院50%2

59、5%10%10%5%算法MMICPCBDSP控制電路智能駕駛引領產業新浪潮，車用智能駕駛引領產業新浪潮，車用PCBPCB迎來新機遇迎來新機遇 根據根據RolandBergerRolandBerger預計，到預計，到20252025年，全球年，全球L1+L2L1+L2智能駕駛功能的滲透率將達到智能駕駛功能的滲透率將達到76%76%，其中，其中L2L2功能滲透率將達到功能滲透率將達到36%36%。圖圖28：全球不同等級智能駕駛滲透率情況（：全球不同等級智能駕駛滲透率情況（%）L1+L2智能駕駛功能滲透率的快速提升帶動全球ADAS對比2020年極大提升，ADAS 中定多種操作控制、安全控制、周邊控制

60、功能都需要PCB 來實現，進而推動PCB市場份額的擴大。數據來源：RolandBerger、華經產業研究院、長城證券產業金融研究院數據來源：Statista、華經產業研究院、長城證券產業金融研究院42%14%48%40%10%36%8%1%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020年2025年ENo ADASL1L2L3L4/L5146.3175.7212.7259.7319.520.1%21.1%22.1%23.0%18.5%19.0%19.5%20.0%20.5%21.0%21.5%22.0%22.5%23.0%23.5%050100150200250300

61、35020192020202120222023E市場規模（億美元）增速（%）圖圖29：2019-2023全球全球ADAS市場規模及增速（億美元；市場規模及增速（億美元；%）智能駕駛引領產業新浪潮，車用智能駕駛引領產業新浪潮，車用PCB PCB 迎來新機遇迎來新機遇 智能座艙（智能座艙（intelligent cabinintelligent cabin）旨在集成多種）旨在集成多種ITIT和人工智能技術，打造全新的車內一體和人工智能技術，打造全新的車內一體化數字平臺，為駕駛員提供智能體驗，促進行車安全?；瘮底制脚_，為駕駛員提供智能體驗，促進行車安全。圖圖30：智能座艙架構圖：智能座艙架構圖智能座

62、艙核心產業鏈主要包括上游的芯片、高精地圖、交互算法、顯示面板等軟硬件，中游主要包括車載信息娛樂系統、全液晶儀表、流媒體后視鏡、HUD抬頭顯示、車聯網模塊等關鍵零部件，下游主要為整車應用。數據來源：灼鼎咨詢，長城證券產業金融研究院智能座艙規模提升，高階智能座艙規模提升，高階PCBPCB需求增加需求增加 20172017-20222022年智能座艙市場需求持續提升，智能座艙已成為整車智能化發展的核心構成，年智能座艙市場需求持續提升，智能座艙已成為整車智能化發展的核心構成，其對其對 PCB PCB 的工藝和設計要求會相應提高，高密度的工藝和設計要求會相應提高，高密度 HDI HDI 板的需求有望進一

63、步擴大。板的需求有望進一步擴大。圖圖32：2022-2026中國中國HDI板行業生產總量及增速預測板行業生產總量及增速預測（單位：萬平方米；（單位：萬平方米；%）數據來源：觀研報告網，長城證券產業金融研究院數據來源：中經智勝研究院，長城證券產業金融研究院圖圖31：中國智能座艙市場規模預測圖（單位：億元；：中國智能座艙市場規模預測圖（單位：億元；%）1985.462134.012302.452471.972659.336.71%7.48%7.89%7.36%7.58%6.0%6.2%6.4%6.6%6.8%7.0%7.2%7.4%7.6%7.8%8.0%050010001500200025003

64、00020222023E2024E2025E2026E產量（萬平方米）增長率（%）38339744156764774085010303.70%11.10%28.60%14.10%14.40%14.90%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%0200400600800100012002017201820192020202120222023E2025E市場規模（億元）增速（%）智能座艙規模提升，高階智能座艙規模提升，高階PCBPCB需求增加需求增加 從產品細分來看，2021年多層板占比我國PCB產品的47.6%，HDI版占比16.6%，單雙面板

65、占比15.5%，柔性版占比15%，封裝基板占比5.3%。PCB在汽車電子中主要包含動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、娛樂通訊這四大系統，因此對于PCB的要求既包括量大價低的產品，又包括高可靠性的需求。圖圖33：2021年中國年中國PCB細分結構細分結構圖圖34：中國車用：中國車用PCB市場規模市場規模數據來源：Prismark、觀知海內咨詢，長城證券產業金融研究院數據來源：Prismark、觀知海內咨詢，長城證券產業金融研究院2712973273293514421.50%9.59%10.10%0.61%6.69%25.93%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.

66、00%30.00%050100150200250300350400450500201620172018201920202021產值規模（億美元）增速（%）47.60%16.60%15.50%15%5.30%多層板HDI板單雙面板柔性板封裝基板PCBPCB分類占比差異大，總體市場規模成提升狀態分類占比差異大，總體市場規模成提升狀態分類分類特點特點剛性PCB使用布置在非導電基板上的導電軌道和其他元件連接電氣組件，非導電基板通常包含玻璃。一般應用于顯示屏。柔性PCB柔性底座使柔性電路能夠承受振動，散熱并折疊成各種形狀。由于其結構優勢，柔性電路越來越多地用于緊湊型和創新型電子產品中。軟硬結合板在PCB

67、打樣中，柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。用途包含工業、軍事及醫療等領域及折疊式手機的轉折處、影像模塊、按鍵及射頻模塊等。HDI PCB使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。經常出現在手機、觸摸屏設備、筆記本電腦、數碼相機、4G網絡通信中，在醫療設備中也占有重要地位。LED PCB專門為led制作的電路板，重量輕，體積小，效率高。表表11：車用：車用PCB分類分類數據來源：獵板極速PCB智慧工廠，長城證券產業金融研究院車用車用PCBPCB分類分類 智能手機、平板電腦等產品需求拉動智能手機、平板電腦等產品需求拉

68、動PCBPCB應用市場增長。應用市場增長。PCB在我國消費電子領域應用廣泛，可通過顯示模組、觸屏模組、指紋識別模組和攝像頭模組進入終端智能手機、平板電腦和筆記本電腦等消費電子市場，也有部分直接用于側鍵、電源鍵等部分。2021年我國智能手機出貨量335.6百萬臺，同比增長3.1%。受疫情等因素影響，線上教育帶動平板電腦需求持續上升，2021年平板電腦出貨量2852萬臺，同比增長21.98%。傳統消費電子發展帶動PCB組件銷量提升。表表12：中國消費電子產業鏈結構：中國消費電子產業鏈結構圖圖35：2022-2025年中國智能可穿戴設備市場規模和年中國智能可穿戴設備市場規模和AR/VR支出預測支出預

69、測數據來源：中商產業研究院，長城證券產業金融研究院數據來源：健康界研究院、中商產業研究院、IDC，長城證券產業金融研究院上游上游中游中游下游下游芯片智能手機專賣店被動元器件平板電腦自營店PCB筆記本電腦大型商超組件等智能穿戴設備電商平臺AR/VR設備其他TWS耳機音視頻設備汽車消費電子9101,0921,3111,57343688711002040608010012014016018020002004006008001,0001,2001,4001,6001,8002022E2023E2024E2025E中國智能可穿戴設備市場規模（億元）中國AR/VR支出規模（億美元）智能可穿戴設備和智能可穿

70、戴設備和AR/VRAR/VR增長迅速，為增長迅速，為PCBPCB板帶來新的增量空間。板帶來新的增量空間。在傳統3C行業增速放緩的同時，2022-2025年我國智能可穿戴設備和AR/VR將以14.66%和26.47%的CAGR保持高速增長，為PCB發展提供充足動力。PCBPCB下游應用：消費電子下游應用：消費電子 隨著消費電子終端產品向輕薄化、高速傳輸、時尚化方向發展，撓性板（隨著消費電子終端產品向輕薄化、高速傳輸、時尚化方向發展，撓性板（FPCFPC）、）、HDIHDI板和板和封裝基板等產品有望得到推動。封裝基板等產品有望得到推動。撓性板的特征是輕、薄、可彎曲，可以一定程度上替代剛性版，能夠節

71、省空間給其他電子器件使用。HDI板輕薄短小，可增加線路密度，有利于先進封裝技術的使用，可使信號輸出品質有較大提升。封裝基板具有高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化及輕薄化特點，在核心的線寬/線距參數上遠小于其他種類PCB產品。數據來源：億渡數據，長城證券產業金融研究院圖圖36：2017-2026年全球撓性板、年全球撓性板、HDI、封裝基板產值及預測、封裝基板產值及預測表表13：撓性板、：撓性板、HDI、封裝基板技術參數對比、封裝基板技術參數對比數據來源：億渡數據，長城證券產業金融研究院技術參數技術參數普通普通PCBPCBHDIHDI封裝基板封裝基板層數1-90+層4-16層2-10層板厚0.

72、3-7mm0.25-2mm0.5-1.5mm最小線寬/線距50-100m40-60m10-30m最小環寬75m75m50m板子尺寸/300mm*210mm150mm*150mm118.9123.38121.53130.44141.73151.54158.52167.38176.11195.3381.7891.7689.7697.83106.47114.03119.48126.36133.81150.6166.774.481.0891.31100.83108.03114.79122.25138.13155.17050100150200250201720182019202020212022E202

73、3E2024E2025E2026E撓性板產值（億美元）HDI產值（億美元）封裝基板產值（億美元）PCBPCB下游應用：消費電子下游應用：消費電子 軍工電子行業成穩定增長態勢。軍工電子行業成穩定增長態勢。表表14：中國軍工電子產業鏈結構：中國軍工電子產業鏈結構圖圖37：2021-2025中國軍工電子行業市場規模中國軍工電子行業市場規模軍工航空PCB 產品主要用于航空航天的機載設備，機載設備又可分為航電系統和機電系統。對于軍事和航空電子設備，需要制造PCB以承受極端環境條件。航空航天領域的PCB需求主要以高多層板為主，其中8-16層板的占比約為28.43%，撓性板占比亦相對較高。數據來源：前瞻產業

74、研究院，長城證券產業金融研究院數據來源：中商產業研究院，長城證券產業金融研究院35803842419545915012010002000300040005000600020212022E2023E2024E2025EPCBPCB下游應用：航天軍工下游應用：航天軍工 PCBPCB被廣泛應用于醫用電子儀器、加熱器和醫用傳感器，并廣泛應用于手術室、醫院、診被廣泛應用于醫用電子儀器、加熱器和醫用傳感器，并廣泛應用于手術室、醫院、診所等醫療機構。所等醫療機構。表表15：中國醫療器械產業鏈：中國醫療器械產業鏈圖圖38：2014-2025中國醫療器械行業市場規模及預測中國醫療器械行業市場規模及預測（單位：億

75、元）（單位：億元）使用場合包括心臟起搏器、牙科麻醉輸送系統、調制裝置等。具有通量遙測通信的剛性/柔性PCB板高度用于醫療設備，如心臟設備、起搏器和植入式心臟復律除顫器。醫療器械行業市場規模增大，PCB需求隨之上升。數據來源：中商產業研究院，長城證券產業金融研究院數據來源：艾媒咨詢，長城證券產業金融研究院PCBPCB下游應用：工控醫療下游應用：工控醫療255630803700443553046285765596301252914095160401841402000400060008000100001200014000160001800020000市場規模（億元）隨著通信、汽車和消費電子等下游增長

76、拉動，全球與中國大陸隨著通信、汽車和消費電子等下游增長拉動，全球與中國大陸PCBPCB產值將穩健增長。產值將穩健增長。圖圖39：2021-2026年全球年全球PCB產值規模及預測產值規模及預測圖圖40：2021-2026年中國大陸地區年中國大陸地區PCB產值規模及預測產值規模及預測PCB下游應用增長將同向帶動PCB市場空間穩步提升。根據億渡數據預測，2026年全球PCB市場規模將達到912.8億美元。中國大陸在PCB市場較為活躍，2026年規模將達到486.2億美元，占全球市場規模的53.26%。數據來源：億渡數據，長城證券產業金融研究院數據來源：億渡數據，長城證券產業金融研究院-2%0%2%

77、4%6%8%10%0100200300400500600700800900100020182019202020212022E2023E2024E2025E2026E全球PCB產值（億美元）YOY（%）327335.1350.5373.3397.9422.2449.6460.4486.20%2%4%6%8%10%12%010020030040050060020182019202020212022E2023E2024E2025E2026E中國大陸地區PCB 產值（億美元）YOY（%）總結：下游發展拉動總結：下游發展拉動PCBPCB產值穩健增長產值穩健增長相關標的相關標的代碼代碼股票名稱股票名稱營業

78、收入營業收入（百萬元）（百萬元）營業收入營業收入YoY（%）歸母凈利潤歸母凈利潤（百萬元）（百萬元）歸母凈利潤歸母凈利潤YoY（%）PE(2023E)PEG(2023E)20222023Q120222023Q120222023Q120222023Q1002913.SZ奧士康奧士康4567.481006.212.98%-4.86%306.80131.34-37.41%-12.06%19.480.15002815.SZ崇達技術崇達技術5870.931426.96-2.08%-5.00%636.69157.0214.95%-0.23%16.260.53002463.SZ滬電股份滬電股份8336.03

79、1867.9112.36%-2.57%1361.57200.2928.03%-19.74%25.871.18002916.SZ深南電路深南電路13992.452784.720.36%-16.01%1639.73206.4210.74%-40.69%22.101.73002436.SZ興森科技興森科技5353.851251.766.23%-1.63%525.637.50-15.42%-96.27%41.842.41600183.SH生益科技生益科技18014.443755.87-11.15%-21.22%1530.79247.77-45.90%-48.64%17.700.57603228.SH景

80、旺電子景旺電子10513.992340.9310.30%-1.13%1065.84211.5013.96%20.42%17.280.82603328.SH依頓電子依頓電子3058.15789.865.16%10.68%268.5476.5678.31%101.17%25.111.10300476.SZ勝宏科技勝宏科技7885.151757.776.10%-13.35%790.65124.9817.93%-38.16%23.761.31002384.SZ東山精密東山精密31580.156511.60-0.67%-10.95%2367.52471.6527.12%29.49%14.700.5460

81、3936.SH博敏電子博敏電子2912.39655.65-17.28%-0.79%78.5820.99-67.51%-48.28%23.850.08盈利預測盈利預測數據來源：iFind，各公司2022年年報、2023一季報、iFind機構一致預測，長城證券產業金融研究院表表16：2022年及年及2023年年Q1 PCB廠商業績速覽（截至廠商業績速覽（截至2023年年6月月13日）日）盈利預測盈利預測表表17：2022年及年及2023年年Q1 PCB廠商業績速覽（截至廠商業績速覽（截至2023年年6月月13日）日）代碼代碼股票名稱股票名稱營業收入營業收入（百萬元）（百萬元）營業收入營業收入同比增

82、速（同比增速（%）歸母凈利潤歸母凈利潤（百萬元）（百萬元）歸母凈利潤歸母凈利潤同比增速（同比增速（%）PE(2023E)PEG(2023E)20222023Q120222023Q120222023Q120222023Q1603920.SH世運電路世運電路4432.011015.1617.90%3.84%434.0375.03107.01%58.87%18.790.82688020.SH方邦股份方邦股份312.6376.156.89%-20.70%-68.02-21.77-305.55%-72.77%113.810.74688655.SH迅捷興迅捷興444.66106.51-21.17%3.56

83、%46.356.25-27.67%101.45%/300739.SZ明陽電路明陽電路1968.93430.666.19%-21.35%182.2324.3966.20%-48.51%/301041.SZ金百澤金百澤651.66148.73-6.83%5.57%33.873.98-34.10%437.44%/688519.SH南亞新材南亞新材3778.21696.88-10.19%-26.72%44.89-9.31-88.76%-113.11%38.160.17數據來源：iFind，各公司2022年年報、2023一季報、iFind機構一致預測，長城證券產業金融研究院風險提示風險提示風險提示風險提

84、示下游市場需求不及預期風險：下游市場需求不及預期風險：PCB所屬電子信息行業受宏觀經濟周期波動影響較大，2022年PCB產值同比增長1%，增速放緩。2022年作為消費電子產品之一的PC全球出貨量下降-16%，若下游市場如消費電子等行業的需求恢復不如預期，對應PCB的需求增長或不及預期。產能釋放不及預期風險：產能釋放不及預期風險：PCB行業競爭激烈，各企業均持續布局廠房建設，若新建工廠不能及時投入生產等因素導致廠商的產能釋放不及預期，或將影響公司收入。3.技術升級不及預期風險：技術升級不及預期風險：隨著下游應用的發展，對PCB層數、材料、設計的要求不斷提高，PCB板向高層數、高密度、高傳輸速度、

85、高縱橫比等特征方向發展，未來行業對高頻高速板高多層板需求量進一步增大，公司技術迭代發展不及預期或將影響未來業務拓展。4.原材料價格波動風險：原材料價格波動風險：印制電路板及IC載板產業鏈上游原材料均為銅箔、銅球、金鹽油墨等材料，受國際市場環境及大宗商品市場影響較大。原材料價格波動會影響公司產品成本及價格波動，進而影響行業廠商業績水平。47研究員承諾研究員承諾本報告署名分析師在此聲明：本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，在執業過程中恪守獨立誠信、勤勉盡職、謹慎客觀、公平公正的原則，獨立、客觀地出具本報告。本報告反映了本人的研究觀點，不曾因，不因，也將不會因本報告

86、中的具體推薦意見或觀點而直接或間接接收到任何形式的報酬。長城證券投資評級說明長城證券投資評級說明公司評級：公司評級：買入預期未來6個月內股價相對行業指數漲幅15%以上;增持預期未來6個月內股價相對行業指數漲幅介于5%15%之間;持有預期未來6個月內股價相對行業指數漲幅介于-5%5%之間;賣出預期未來6個月內股價相對行業指數跌幅5%以上。行業評級：行業評級：強于大市預期未來6個月內行業整體表現戰勝市場;中性預期未來6個月內行業整體表現與市場同步;弱于大市預期未來6個月內行業整體表現弱于市場。48特別聲明特別聲明證券期貨投資者適當性管理辦法、證券經營機構投資者適當性管理實施指引（試行）已于2017

87、年7月1日起正式實施。因本研究報告涉及股票相關內容，僅面向長城證券客戶中的專業投資者及風險承受能力為穩健型、積極型、激進型的普通投資者。若您并非上述類型的投資者，請取消閱讀，請勿收藏、接收或使用本研究報告中的任何信息。因此受限于訪問權限的設置，若給您造成不便，煩請見諒！感謝您給予的理解與配合。49免責聲明免責聲明長城證券股份有限公司（以下簡稱長城證券）具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格。本報告由長城證券向專業投資者客戶及風險承受能力為穩健型、積極型、激進型的普通投資者客戶（以下統稱客戶）提供，除非另有說明，所有本報告的版權屬于長城證券。未經長城證券事先書面授權許可，任何機構和個人不得以任

88、何形式翻版、復制和發布，亦不得作為訴訟、仲裁、傳媒及任何單位或個人引用的證明或依據，不得用于未經允許的其它任何用途。如引用、刊發，需注明出處為長城證券研究院，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。本報告是基于本公司認為可靠的已公開信息，但本公司不保證信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向他人作出邀請。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。長城證券在法律允許的情況下可參與、投資或持有本報告涉及的證券或進行證券交易，或向本報告涉及的公司提供或爭取提供包括投資銀行業務在內的服務或業務支持。長城證券可能與本報告涉及的公司之間存在業務關系，并無需事先或在獲得業務關系后通知客戶。長城證券版權所有并保留一切權利。50長城證券產業金融研究院長城研究長城研究 與您共成長與您共成長