《至純科技-公司研究報告-國內領先的高純工藝系統供應商半導體制程設備開啟新成長曲線-230706（27頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《至純科技-公司研究報告-國內領先的高純工藝系統供應商半導體制程設備開啟新成長曲線-230706（27頁）.pdf（27頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、敬請參閱最后一頁特別聲明 1 公司業務覆蓋高純工藝系統綜合解決方案以及配套工程、廠務托管和后續運營維保等服務。公司下游覆蓋泛半導體、生物醫藥等領域，中芯國際、京東方、揚子江藥業等行業龍頭均為公司客戶。公司新簽訂單保持高速增長，公司新簽訂單保持高速增長，高純工藝系統高純工藝系統業務基本盤穩固業務基本盤穩固。我們認為公司的傳統業務高純工藝設備將持續高增長，主要基于：1）下游 FAB、IDM 客戶新建廠房未受影響，公司在手訂單飽滿，22年公司合同負債為 2.70 億（YoY+13%），1Q23 合同負債達 3.03億元（YoY+23%）；2）國際貿易制裁加速半導體設備及零部件國產化進程，公司下游客戶

2、多元且需求穩定，根據公司公告，22 年公司新簽訂單 42 億元（YoY+31%），23 年公司預計全年新簽訂單 5257 億元，同比增長 24%36%。半導體制程設備半導體制程設備品類豐富并向先進制程拓展品類豐富并向先進制程拓展，切入光伏領域獲得切入光伏領域獲得批量訂單批量訂單。制程設備為公司帶來新增長主要基于：1）根據中國國際招標網數據，22 年中國濕法設備市場前四大供應商份額合計達96%，其中盛美上海以 25%的份額位列第二，其他三家均為海外廠商；2）22 年公司率先突破 14nm 及以下制程濕法設備并實現 4臺訂單交付，拓展了國內光伏市場需求較大的涂膠顯影設備、爐管設備等；3）公司制程設

3、備主要客戶中芯國際、華潤微 22 年用于購建固定資產、無形資產以及其他長期資產支付的現金分別同比增長 49%和 69%。公司 22 年新增制程設備訂單 18 億元，同比增長 60%，預計 23 年新增訂單 2025 億，同比增長 11%39%。定向增發彰顯公司長期發展信心定向增發彰顯公司長期發展信心。23 年 5 月，公司定向增發擬募集資金不超過 18 億，用于濕法設備核心零部件產業化項目、濕法設備及高純工藝設備北方基地項目、啟東半導體設備產業化項目。預測 20232025 年公司將分別實現營收 42.0/53.2/64.4 億元，同比+37.7%/26.7%/21.1%，考慮到公司高純工藝系

4、統業務行業領先，半導體制程設備放量在即，給予公司 2024 年 35xPE，目標價 51.1 元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。供應鏈風險；下游資本開支不及預期的風險；股東質押的風險；限售股解禁的風險。05001,0001,5002,00026.0030.0034.0038.0042.00220706人民幣(元)成交金額(百萬元)成交金額至純科技滬深300公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 2 內容目錄內容目錄 一、國內領先的高純工藝系統供應商，工藝、設備、材料業務多元發展.4 1.1 以高純工藝系統為基礎平臺化發展的綜合解決方案供應商.4 1.2 公司運營情況良好，期間費用略有上升研發

5、力度進一步加大.6 二、系統集成業務在手訂單飽滿，構建公司穩固的基本盤.7 2.1 高純工藝系統下游覆蓋面廣，終端固定資產投資拉動行業需求增長.7 2.2 高純工藝系統國產替代空間廣闊，公司掌握核心技術優勢明顯.11 2.3 綁定下游優質客戶，提供全面系統性的高純介質供應解決方案.13 三、全球半導體設備行業集中度高，中國濕法設備供應商正加速追趕.15 3.1 中國半導體設備市場占比全球第一，國內濕法設備企業份額仍有較大提升空間.15 3.2 半導體制程升級迭代，清洗設備需求快速放量.16 3.3 公司新簽訂單保持高增長，定向增發擴充產能搶占市場份額.20 四、盈利預測與投資建議.22 4.1

6、 盈利預測.22 4.2 投資建議及估值.23 五、風險提示.24 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：公司產品布局及下游應用領域.4 圖表 2：公司主要生產制造基地和研發服務中心布局.5 圖表 3：公司歷史營收及增速情況.5 圖表 4：公司歷史歸母凈利潤及增速情況.5 圖表 5：2022 年公司主營業務收入構成.6 圖表 6：2022 年公司主營業務毛利構成.6 圖表 7：公司銷售毛利率和扣非后銷售凈利率情況.6 圖表 8：公司應收賬款周轉天數.7 圖表 9：公司存貨周轉天數.7 圖表 10：公司期間費用率情況.7 圖表 11：公司累計申請專利數.7 圖表 12：高純工藝系統在廠房中的分布示意圖.8

7、 圖表 13：廠房中不同系統設施對潔凈度的要求.8 圖表 14：高純工藝系統在泛半導體行業生產工藝流程中的應用.8 圖表 15：2022-2024 年全球半導體行業收入預測.9 圖表 16：全球半導體設備銷售額及增長率.9 SUfWkUjWnVfUAZeXiX9PaOaQsQnNtRpMjMpPqPfQqQuN7NnPtQvPpMqNuOpNnN公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 3 圖表 17：全球半導體廠商資本開支情況.9 圖表 18：中國半導體項目投資額及設備市場規模.10 圖表 19：中國半導體領域高純工藝系統市場規模及增速.10 圖表 20：高純工藝系統在生物制藥行業生產工藝流程

8、中的應用.10 圖表 21：我國城鎮居民人均醫療保健消費支出.11 圖表 22：2017-2023 年中國制藥設備市場規模.11 圖表 23：工藝介質供應系統行業競爭格局.11 圖表 24：同行業主要公司情況.11 圖表 25：公司系統集成領域的主要產品.12 圖表 26：中國大陸供應商營收規模仍低于中國臺灣供應商（單位：億元）.12 圖表 27：公司與可比公司收入增速情況（單位：%）.13 圖表 28：公司與可比公司研發費用率情況（單位：%）.13 圖表 29：公司與可比公司毛利率情況（單位：%）.13 圖表 30：公司高純工藝系統在半導體領域部分客戶.14 圖表 31：公司部分高純工藝設備

9、下游客戶擴產情況.14 圖表 32：公司歷史合同負債情況.15 圖表 33：公司部分生物制藥客戶一覽.15 圖表 34：2021 年全球半導體設備投資額市場占比情況.16 圖表 35：2022 年全球半導體設備投資額市場占比情況.16 圖表 36：2022 年全球濕法設備市場地域分布情況.16 圖表 37：2022 年國內濕法設備公司市場競爭格局.16 圖表 38：晶圓制造過程中的清洗工序.17 圖表 39：不同濕法清洗設備的清洗方式及應用特點.17 圖表 40：不同濕法清洗設備的工作原理.18 圖表 41：20182024 年全球半導體清洗設備市場規模.18 圖表 42：公司在半導體濕法設備

10、的產品.19 圖表 43：公司半導體濕法設備主要客戶.20 圖表 44：公司部分濕法設備客戶歷史資本支出同比情況.20 圖表 45：公司 2020 年定增募投項目情況.20 圖表 46：公司 2021 年可轉債募投項目情況.20 圖表 47：公司 2023 年定增募投項目情況.21 圖表 48：公司分業務收入預測.22 圖表 49：可比公司估值比較（市盈率法）.23 公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 4 1 1.1.1 以高純工藝系統為基礎平臺化發展的綜合解決方案供應商以高純工藝系統為基礎平臺化發展的綜合解決方案供應商 至純科技成立于 2000 年，主要從事高純工藝系統和高純工藝設備的設

11、計、加工制造、安裝以及配套工程、檢測、廠務托管、標定和維護保養等增值服務。公司的高純工藝系統業務包括為電子、生物醫藥等行業的先進制造業企業提供高純工藝系統整體解決方案。半導體清洗裝備產品主要包括濕法槽式清洗設備和濕法單片式清洗設備。圖表圖表1 1：公司產品布局及下游應用領域公司產品布局及下游應用領域 來源：公司公告，公司官網，國金證券研究所 在穩步推進高純工藝系統業務的同時，公司積極拓展半導體濕法工藝設備業務。2015 年公司開始布局半導體濕法工藝設備領域。2019 年，公司并購波匯科技成立了光電子事業部，補充了公司在光電子元器件領域的能力，同年公司并購了琺成浩鑫，成立了生物技術事業部。公司深

12、耕電子、生物和能源領域 20 年，形成了工藝、設備、材料三位一體的發展戰略。公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 5 圖表圖表2 2：公司主要生產制造基地和研發服務中心布局公司主要生產制造基地和研發服務中心布局 來源：公司官網，國金證券研究所 公司業務布局順應全球化發展趨勢。公司在國內的業務基地遍布上海、啟東、合肥、平湖以及中國臺灣，海外方面在日本、韓國、加拿大、英國等地設有子公司。為進一步提升公司的產能規模和綜合競爭力，公司除上海紫竹高新區本部的辦公及研發中心外，在江蘇啟東建有 14.3 萬平米的設備研發制造基地（其中少量濕法制程設備在日本工廠），在上海松江建有有 8.3 萬平米的光電子研

13、發基地，在安徽合肥設有晶圓及部件再生服務中心，在浙江海寧設有精密制造基地。圖表圖表3 3：公司歷史營收及增速情況公司歷史營收及增速情況 圖表圖表4 4：公司歷史歸母凈利潤及增速情況公司歷史歸母凈利潤及增速情況 來源：Wind，國金證券研究所 來源：Wind，國金證券研究所 公司營業收入持續成長，歸母凈利潤增速加快。2022 年公司實現營業收入 30.5 億元，同比+46.3%；實現歸母凈利潤 2.8 億元，同比+0.2%。1Q23 公司實現營業收入 7.84 億元，同比+43.2%；實現歸母凈利潤 0.6 億元，同比+186.3%。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%05

14、001,0001,5002,0002,5003,0003,50020182019202020212022 1Q2023營業總收入（百萬元，左軸）YoY（%，右軸）-50%0%50%100%150%200%250%300%050100150200250300201820192020202120221Q2023歸母凈利潤（百萬元，左軸）YoY（%，右軸）公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 6 圖表圖表5 5：2 2022022 年年公司主營業務收入構成公司主營業務收入構成 圖表圖表6 6：20222022 年年公司主營公司主營業務業務毛利構成毛利構成 來源：Wind，國金證券研究所 來源：Wi

15、nd，國金證券研究所 主營業務中泛半導體占比達九成左右。2022 年，泛半導體業務營收為 26.98 億元，占比為 88.47%；生物醫藥及生物化學制品業務 2022 年實現營收 3.47 億元，占比為 11.39%；其他業務 2022 年實現營業收入 424 萬元，占比為 0.14%。近年來公司綜合毛利率和扣非后的凈利率變化趨勢穩定，20202022 年毛利率水平穩定在 35%36%。受原材料價格波動的影響，1Q23 公司綜合毛利率和扣非后的凈利率分別為 33.93%和 7.35%，2023 年一季度毛利率同比略微下滑 1.29 pcts，扣非后的凈利率較上一年同期小幅上升 0.28 pct

16、s。圖表圖表7 7：公司銷售毛利率和扣非后銷售凈利率情況公司銷售毛利率和扣非后銷售凈利率情況 來源：Wind，國金證券研究所 1 1.2.2 公司運營情況良好，期間費用略有上升研發力度進一步加大公司運營情況良好，期間費用略有上升研發力度進一步加大 20202022 年，公司應收賬款周轉天數分別為 231.17、188.85 和 195.87 天，1Q2023公司應收賬款周轉天數上升至 248.34 天。20192020 年，公司應收賬款周轉天數相對穩定，2021 年公司應收賬款周轉天數較 2020 年下降較多，主要系行業景氣度高，公司收款情況良好，2023 年一季度半導體行業整體業績均表現不佳

17、，疊加傳統行業淡季，公司應收賬款周轉天數出現大幅波動。泛半導體88.47%生物醫藥11.39%其他0.14%泛半導體92.66%生物醫藥7.12%其他0.22%0%5%10%15%20%25%30%35%40%201820192020202120221Q2023銷售毛利率（%）扣非后銷售凈利率（%）公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 7 圖表圖表8 8：公司應收賬款周轉天數公司應收賬款周轉天數 圖表圖表9 9：公司存貨周轉天數公司存貨周轉天數 來源：Wind，國金證券研究所 來源：Wind，國金證券研究所 20202022 年，公司存貨周轉天數分別為 298.48、279.79 和 274

18、.96，近三年公司整體存貨周轉天數呈下降趨勢。隨著 2022 年半導體行業周期下行并未影響國內 Fab 廠擴產，國產半導體設備行業持續高景氣導致公司新簽訂單激增，由于公司針對半導體設備固定資產投資的業務模式確認收貨速度相對較慢，1Q23 公司的存貨周轉天數上升至 340.14 天。20202022 年，公司期間費用率分別為 26.05%、23.82%和 21.97%。20202022 年，公司管理費用率和研發費用率呈波動趨勢。2023 年一季度，公司期間費用率達到了26.02%，主要系公司股份支付帶來的管理費用提升所致。圖表圖表1010：公司期間費用率情況公司期間費用率情況 圖表圖表1111：

19、公司累計申請專利數公司累計申請專利數 來源：Wind，國金證券研究所 來源：Wind，國金證券研究所 公司研發費用率基本保持穩定，2022 年公司研發費用率為 6.32%，1Q2023 公司研發費用率略有上升達到了 6.36%。公司在大力開展技術創新的同時，也非常注重自主知識產權的創造與保護工作，截至 2022 年末，公司申請專利達 623 項，其中發明專利 299 項，已授權專利為 416 項，其中發明專利 123 項。技術實力為公司的發展提供堅實后盾，是公司盈利能力和市場競爭力進一步提升的保障。2 2.1.1 高純工藝系統下游覆蓋面廣，終端固定資產投資拉動行業需求增長高純工藝系統下游覆蓋面

20、廣，終端固定資產投資拉動行業需求增長 高純工藝系統目前主要用于泛半導體領域（集成電路、面板顯示、太陽能光伏、LED 照明等）和光纖制造、生物醫藥及食品飲料行業，主要通過控制高純工藝介質（氣體、濕化學品）的純度，以實現制程精度要求，高純工藝系統直接影響了下游客戶的工藝設備的運行及投產后的產量良率。050100150200250300201820192020202120221Q2023公司應收賬款周轉天數（天）050100150200250300350400201820192020202120221Q2023公司存貨周轉天數（天）0%2%4%6%8%10%12%14%201820192020202

21、120221Q2023銷售費用率管理費用率研發費用率010020030040050060070020182019202020212022公司累計申請專利數（項）公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 8 圖表圖表1212：高純工藝系統在廠房中的分布示意圖高純工藝系統在廠房中的分布示意圖 圖表圖表1313：廠房中不同系統設施對潔凈度的要求廠房中不同系統設施對潔凈度的要求 來源：公司招股說明書，國金證券研究所 來源：公司招股說明書，國金證券研究所 衡量高純工藝系統的核心指標為不純度控制級數。最初高純工藝系統實現的純度控制為 ppm（百萬分之一）級。隨著科學發展和技術進步，生產工藝對純度的要求逐步提

22、高，純度控制從 ppm 逐步發展到 ppb（十億分之一）及以下。目前，ppb 以下級控制技術即量子級不純物控制技術已廣泛應用在半導體集成電路、LED、光伏、生物制藥、醫療、低溫超導等行業，以及精密加工與測試、特殊工況（核反應堆，高純高溫高壓高腐蝕）作業中。泛半導體行業集成電路制造的核心工藝流程主要包括：摻雜、光刻、刻蝕和 CVD 成膜工藝環節。雖然泛半導體產業的不同行業在核心工藝流程的用量、工序以及具體理化要求各有差異，但目前所有核心工藝流程都以上述四種工藝（全部或部分）為基礎，高純工藝系統對不純物的控制水平和提供的高純工藝介質純度將直接影響工藝精度與產品良率。圖表圖表1414：高純工藝系統在

23、高純工藝系統在泛半導體泛半導體行業生產工藝流程中的應用行業生產工藝流程中的應用 來源：公司招股說明書，國金證券研究所 2023年半導體行業寒冬仍在繼續，2024年行業周期有望觸底回升。根據 Gartner于 2023年 4 月的預測，2023 年全球半導體行業的收入將下降 11.2%，規模為 5320 億美元，半導體市場短期前景將進一步惡化，預計下游需求將在 2024 年迎來復蘇，市場規模將恢復至 6309 億，同比+18.5%。我們認為半導體行業周期在 2023 年一季度觸底，二季度市場需求環比一季度有所上升，根據產業鏈調研的情況來看，2023 年下半年環比上半年的整體訂單也有所上升，202

24、3 年已是半導體行業周期的底部，我們預測2024 年行業周期會逐漸向上。公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 9 圖表圖表1515：2 2022022-2024 2024 年全球半導體行業收入預測年全球半導體行業收入預測 來源：Gartner，國金證券研究所 短期來看，市場需求將持續低迷，根據 SEMI 的預測，2023 年全球半導體設備市場規模將減少 16%，規模為 912 億美元。長期來看，半導體設備作為支撐半導體產業發展的基石，是半導體產業鏈環節中市場規模最廣闊，戰略價值最重要的一環，有望長期向好。SEMI 預計隨著庫存修正的結束，2024 年半導體設備市場將明顯回溫，市場規模將達10

25、71.6 億美元，有望同比增長 18%。圖表圖表1616：全球半導體全球半導體設備銷售額設備銷售額及增長率及增長率 圖表圖表1717：全球半導體全球半導體廠商資本廠商資本開支開支情況情況 來源：SEMI，國金證券研究所 來源：IC Insights，國金證券研究所 根據IC Insights的數據，2022年全球半導體廠商的資本開支為1817億美元，同比+19%，預計 2023 年全球半導體資本開支將下滑 19%至 1466 億美元。根據我們的預測，半導體產業產品更新與需求復蘇將推動半導體產業恢復增長，在行業景氣度逐步復蘇的背景下，全球半導體晶圓廠的資本開支將在 2024 年恢復正增長，市場規

26、模將達到 1583 億美元。-15%-10%-5%0%5%10%15%20%48050052054056058060062064020222023E2024E行業收入（十億美元，左軸）收入增速（%，右軸）-20%-10%0%10%20%30%40%50%02004006008001000120020192020202120222023E2024E全球半導體設備銷售額（億美元，左軸）YOY（%，右軸）-30%-20%-10%0%10%20%30%40%050010001500200020192020202120222023E2024E全球半導體廠商資本開支（億美元，左軸）YoY（%，右軸）公司深

27、度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 10 圖表圖表1818：中國半導體項目投資額及設備市場規模中國半導體項目投資額及設備市場規模 圖表圖表1919：中國半導體領域中國半導體領域高純高純工藝系統市場規模及增速工藝系統市場規模及增速 來源：SEMI，國金證券研究所 來源：華經產業研究院，國金證券研究所 根據 SEMI 的數據，2021 年中國半導體項目投資額為 370 億美元，其中半導體設備相關296 億美元。根據正帆科技招股說明書的數據，高純工藝系統投資額約占項目總投資的5%8%，按照半導體設備 6%投資占比計算，根據華經產業研究院的數據及測算，2021年中國半導體領域工藝介質供應系統市場規模為1

28、44億元，預計2023年將超過200億元。生物制藥行業中所使用的高純工藝系統主要為制藥用水系統和物料工藝配液系統等工藝系統。在制藥行業中純化水、注射用水都是制藥生產極其重要的原料，而生產流程中的核心工藝和反應步驟都發生在物料工藝配液系統中，所以制藥用水系統和物料工藝配液系統對制藥企業尤為關鍵。通過微生物控制、粒子控制、細菌內毒素控制，高純工藝系統能確保醫藥企業生產工藝流程全程無菌，滿足質量管理要求，確保產品質量。圖表圖表2020：高純工藝系統在生物制藥行業生產工藝流程中的應用高純工藝系統在生物制藥行業生產工藝流程中的應用 來源：公司招股說明書，國金證券研究所 人口數量的增加和國內國民收入的提高

29、將不斷提升消費者對健康需求的關注，醫藥市場將持續上升。醫藥行業作為與人民健康生活水平、科技發展密切相關的行業之一，具有良好的發展前景。隨著我國居民人均醫療保健支出金額的快速上升，居民對于藥品需求持續增長，根據 Wind 數據，我國城鎮居民的人均醫療保健消費支出從 2013 年的 1136.1 元增長至 2022 年的 2481.0 元，20202022 年的人均醫療保健消費支出雖然略有波動，但長期來看，居民的人均醫療保健消費支出還是呈現增長態勢。下游制藥企業對生產線的新建及升級更新的需求不斷增長，帶動了制藥裝備行業的銷售額逐步提升。0100200300400500600201720182019

30、2020202120222023E半導體項目投資額（億美元）半導體設備市場規模（億美元）0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250201720182019202020212022 2023E高純工藝系統市場規模（億元，左軸）YoY(%,右軸）公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 11 圖表圖表2121：我國城鎮居民人均醫療保健消費支出我國城鎮居民人均醫療保健消費支出 圖表圖表2222：2 2017017-20232023 年中國制藥設備市場規模年中國制藥設備市場規模 來源：Wind，國金證券研究所 來源：Wind，中商產業研究院，國金證券研究所 我國制藥設備

31、市場規模主要受下游醫藥制造行業發展的情況影響，呈現出一定的波動。根據 Wind 的數據，2020 年我國制藥裝備行業規模以上企業的銷售額達到 197.87 億元，同比增長 14.57%，根據中商產業研究院預測，2023 年我國制藥專用設備行業市場規模將達 250.4 億元。2 2.2.2 高純工藝系統國產替代空間廣闊，公司高純工藝系統國產替代空間廣闊，公司掌握核心技術掌握核心技術優勢明顯優勢明顯 高純工藝系統仍以中國臺灣、歐美、日本的知名供應商為主。目前以法國液化空氣為代表的供應商在全球泛半導體市場占據市場主導地位，能夠為下游客戶提供的具體產品，服務范圍也更廣，包含多品類氣體產品并輔以工藝介質

32、供應系統綜合解決方案。大陸的高純工藝介質設備相關的供應商起步較晚，目前整體規模偏小。圖表圖表2323：工藝介質供應系統工藝介質供應系統行業競爭格局行業競爭格局 圖表圖表2424：同行業主要公司情況同行業主要公司情況 公司公司 名稱名稱 國家或國家或地區地區 成立成立時間時間 主營業務主營業務 帆宣 科技 中國 臺灣 1988 潔凈室的規劃、設計、施工等服務 漢唐 集成 中國 臺灣 1982 半導體廠房、無塵室等系統建造、規劃顧問工作及維護服務 東橫 化學 日本 1953 氣體銷售及供氣設備制造、氣體管道安裝等 至純 科技 中國 大陸 2000 高純工藝系統與設備設計、制造和維護保養等增值服務

33、法國液化空氣 法國 1902 提供工業氣體和醫用氣體以及相關服務 來源：正帆科技簡易增發說明書，國金證券研究所 來源：正帆科技簡易增發說明書，國金證券研究所 公司自 2021 年開始將高純特氣設備、高純化學品供應設備、研磨液供應設備、前驅體供應設備、工藝尾氣液處理設備、干法機臺氣體供應模塊等工藝支持性的設備作為單獨分類。該類設備作為和氧化/擴散、刻蝕、離子注入、沉積、研磨、清洗等工藝機臺的工藝腔體連為一個工作系統的支持性設備，是和工藝良率密切相關的必要設備。該類設備隨著進口替代的展開，在高純工藝系統中占比越來越高，公司已經成為國內該類設備的行業領先者。05001,0001,5002,0002,

34、5003,000中國城鎮居民人均醫療保健消費支出（元）-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%05010015020025030020172018201920202021 2022E 2023E中國制藥設備市場規模（億元，左軸）YOY（%，右軸）公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 12 圖表圖表2525：公司系統集成領域的主要產品公司系統集成領域的主要產品 設備名稱設備名稱 產品圖片產品圖片 功能簡介功能簡介 氣瓶柜 針對有毒有害特種氣體使用的封閉式氣瓶放置與管理，能實現穩定輸送且不對氣源產生二次污染的小流量供氣設備 氣體閥門分配箱 針對有毒有害之特種氣體在輸送過程中使用的

35、封閉式管道閥門分配裝置，特種氣體通過該分配管道閥門可同時供應兩臺或以上的生產設備的閥門操作箱 化學品柜 針對各類化學品使用的封閉式化學品桶槽放置，并進行流量壓力等供應管理的設備 化學品附屬設備 化學品供應系統中部分設備 研磨液供應設備 按照工藝要求精確配液供給設備 單瓶氣壓式 LDS 半導體級先進前驅體物料供應系統設備 來源：公司公告，國金證券研究所 由于國外對國內產業的打壓，國內半導體集成電路產業中制程設備廠商迎來黃金發展窗口期，公司牢牢抓住這個機遇，始終以國產滲透為契機，在中短期的戰略規劃中，將國產替代作為優先決策要素，公司積極引入產業投資并且積極配合下游核心企業導入本土供應商的工作，力求

36、在未來國家發展先進制程的產業化過程中，成為能夠同國外壟斷巨頭直接競爭的本土供應商。圖表圖表2626：中國中國大陸供應商營收規模仍低于大陸供應商營收規模仍低于中國臺灣中國臺灣供應商（供應商（單位：單位：億元）億元）來源：Wind，國金證券研究所 從營收規模來看，以公司和正帆科技為代表的內資高純工藝系統供應商與中國臺灣一流供應商仍有一定差距。作為中國大陸領先的高純工藝介質供應系統供應商，公司實現了營收的快速增長，2022 年全年公司實現營收 30.50 億元，同比增長 46.32%；1Q23 公司實現營收 7.84 億元，一季度營收同比增長 43.16%。根據 Wind 的數據，中國臺灣地區的帆宣

37、科技和漢唐集成在 2023 第一季度的營收折合人民幣分別為 31.48 億和 35.21 億元，分別020406080100120140201820192020202120221Q2023至純科技正帆科技帆宣科技漢唐集成公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 13 同比增長 44.08%和 169.13%。圖表圖表2727：公司與可比公司收入增速情況（單位：公司與可比公司收入增速情況（單位：%）來源：Wind，國金證券研究所 從研發費用率來看，公司和正帆科技在 2023 年第一季度的研發費用率分別為 6.36%和8.34%，中國大陸的高純工藝設備供應商整體研發費用支出水平相近。1Q2023 中

38、國臺灣的高純工藝設備龍頭供應商帆宣科技和漢唐集成的研發費用率分別為 0.41%和 0.04%，近幾年，中國大陸的高純工藝設備供應商在研發費用支出的水平上高于中國臺灣競爭對手。圖表圖表2828：公司與可比公司研發費用率情況（單位：公司與可比公司研發費用率情況（單位：%）圖表圖表2929：公司與可比公司毛利率情況（單位：公司與可比公司毛利率情況（單位：%）來源：Wind，國金證券研究所 來源：Wind，國金證券研究所 從毛利率水平來看，中國大陸廠商得益于下游積極擴產，雖然半導體行業處于下行周期，但綜合毛利率都保持在相對穩定的水平。1Q2023，公司和正帆科技的綜合毛利率分別為33.93%和 31.

39、35%，帆宣科技和漢唐集成 2023 年第一季度的毛利率分別為 9.21%和11.63%，中國大陸廠商的整體毛利率水平優于中國臺灣廠商。2 2.3.3 綁定下游優質客戶，綁定下游優質客戶，提供全面提供全面系統性的系統性的高高純介質供應純介質供應解決方案解決方案 公司通過多年的經驗積累和技術開發，產品和服務不斷完善，在行業中形成了良好口碑和信譽，積累了一批高端客戶和合作伙伴，且基本為各自行業的領軍企業或主要企業，如晶圓代工領域的中芯國際、華虹華力、臺積電和力晶科技等，存儲芯片領域的長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士和西安三星半導體等，與華潤微、士蘭微等頭部功率半導體 IDM 廠商也建立了合作關系。-

40、50%0%50%100%150%200%201820192020202120221Q2023至純科技正帆科技帆宣科技漢唐集成0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%201820192020202120221Q2023至純科技正帆科技帆宣科技漢唐集成0%5%10%15%20%25%30%35%40%201820192020202120221Q2023至純科技正帆科技帆宣科技漢唐集成公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 14 圖表圖表3030：公司高純工藝系統在半導體領域部分客戶公司高純工藝系統在半導體領域部分客戶 來源：公司公告，國金證券研究所 消費電子市場頹靡，半導體行業周期仍在下行，庫存去

41、化仍在進行中。作為中國首屈一指的代工大廠，中芯國際預期下降但不改產能擴張節奏，中芯深圳、中芯京城、中芯臨港等項目仍在穩步推進中。除了中芯國際，華虹半導體也表示公司在產能方面將保持 8 英寸平臺持續優化、12 英寸平臺技術升級及產能擴張的策略。中國是全球最大的存儲芯片消費國，但我國存儲器市場卻一直被三星、東芝、SK 海力士、美光等美日韓企業所壟斷，為擺脫這一現狀，國內涌現出了一批以長江存儲、長鑫存儲為代表的千億級項目，并帶領國內存儲產業實現從 0 到 1 的突破，打破進口依賴。隨著長江存儲和長鑫存儲的穩定量產和積極擴產，國內的存儲器產能快速提升。功率半導體市場隨著規模擴大，近年來華潤微、士蘭微等

42、國內領先的 IDM 廠商也加速擴產，緊跟發展趨勢。圖表圖表3131：公司部分高純工藝設備下游客戶擴產情況公司部分高純工藝設備下游客戶擴產情況 公司公司 地點地點 技術節點技術節點 產能規劃產能規劃 中芯國際 上海 12/14nm 12 寸 SN1 項目總投資 91 億美元，規劃月產能 35 萬片 北京 28nm 以上 中芯京城 12 寸線 1 期計劃投資 76 億美元，規劃月產能 10萬片，預計 2024 年完工 深圳 65/55nm 中芯深圳 12 寸線項目預計投資 23.5 億美元，計劃實現月產能 4 萬片，重點生產 28nm 以上晶圓于 2022 年開始投產 華虹 上海 14/28/55

43、nm 上海華力 Fab5、Fab6 規劃月產能分別為 35、40 萬片 無錫 90-65nm 無錫 Fab7 規劃月產能滿產為 120 萬片 12 英寸晶圓 長江存儲 武漢 32-128 層 國家存儲器基地項目二期規劃月產能 20 萬片，達產后與一期項目合計月產能將達 30 萬片 合肥長鑫 合肥 17/19nm 長鑫擴產項目共分三期建設三座 12 寸 DRAM 存儲器晶圓廠，預計三期滿產后產能達 36 萬片/月 華潤微 重慶 90nm 重慶 12 寸線規劃 MOSFET 和 IGBT 產能規劃 33.5 萬片/月。目前 SGTMOS、SJMOS 等產品均實現通線 士蘭微 廈門 90-65nm

44、兩條 12 寸特色工藝產線總投資 170 億元，占地約 190 畝。第一條總投資 70 億元，規劃產能 8 萬片/月；第二條產線預計總投資 100 億元。一期預計 2020 年完成廠房建設及設備安裝調試，2021 年實現通線生產，2022 年達產。項目二期2022 年前后啟動，2024 年達產 來源：各公司公告，國金證券研究所 公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 15 隨著公司新業務的開拓和下游泛半導體領域客戶擴產對設備和高純工藝系統的需求持續增長，近年來公司的合同負債規模穩步提升。2022 年公司合同負債規模達 270 百萬元，同比增長 12.65%;1Q23 公司的合同負債規模進一步上

45、升達到了 303 百萬元。圖表圖表3232：公司歷史合同負債情況公司歷史合同負債情況 來源：Wind，國金證券研究所 公司成立初期主要承接來自生物醫藥和光伏行業客戶的高純工藝系統業務，先后通過收購、并購琺成制藥和廣州浩鑫，整合了全資子公司琺成浩鑫。通過多年的經驗沉淀和技術開發，公司產品和服務不斷完善，積累了生物藥、化學藥物制劑、原料藥和醫療器械等細分領域的一大批頭部合作伙伴。圖表圖表3333：公司部分生物制藥客戶一覽公司部分生物制藥客戶一覽 來源：琺成浩鑫官網，國金證券研究所 3.1 3.1 中國半導體設備市場占比全球第一中國半導體設備市場占比全球第一，國內濕法設備企業份額仍有較大提升空間國內

46、濕法設備企業份額仍有較大提升空間 半導體設備行業的核心增長驅動力是下游晶圓廠的資本開支，近年來受到中美貿易戰的影響，供應鏈自主可控迫在眉睫。根據 SEMI 的數據，20212022 年，中國大陸的半導體設備投資額分別占全球的 28.86%和 26.26%，依舊連續 2 年成為全球最大的半導體設備市場。0501001502002503003502020202120221Q2023公司合同負債規模（百萬元）公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 16 圖表圖表3434：20212021 年全球半導體設備投資額市場占比情況年全球半導體設備投資額市場占比情況 圖表圖表3535：20222022 年全球

47、半導體設備投資額市場占比情況年全球半導體設備投資額市場占比情況 來源：SEMI，國金證券研究所 來源：SEMI，國金證券研究所 2022 年，海外的芯片企業、半導體設備公司業績下滑嚴重，而國內多家半導體設備公司如盛美上海、北方華創、中微公司均實現營收和利潤的高速增長。根據 SEMI 的數據，2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率從 2021 年的 21提升至 35，進步明顯。由于半導體設備需求迅猛增長，根據 SEMI 的預測，2022 年海外供應商在中國的營收減少約 50億美元，這些市場基本被本土供應商取代，從具體的種類來看，大陸地區在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及 CMP 領域內國產替代率較高

48、，均高于 30，但在核心設備上，國產化占比還較低，例如光刻機和離子注入機等，國產化率合計不足 5，特別是光刻機。隨著中國半導體設備全球市場份額不斷提升，在設備市場容量方面，刻蝕機、光刻機、CVD 占比最高，其次是清洗設備，但目前全球前十大設備公司都是境外企業。根據 SEMI的數據，美國、日本、荷蘭三國仍占據半導體設備行業的壟斷地位，總體市場份額達到8085。中國半導體設備企業的市場占比僅為 2左右，且市場基本局限在國內市場。圖表圖表3636：2 2022022 年全球濕法設備市場地域分布情況年全球濕法設備市場地域分布情況 圖表圖表3737：2 2022022 年國內濕法設備公司市場競爭格局年國

49、內濕法設備公司市場競爭格局 來源：SEMI，ofweek，國金證券研究所 來源：中國國際招標網，ofweek，國金證券研究所 全球濕法半導體設備領域已演變為中國大陸、中國臺灣和韓國主導。根據 SEMI 的數據，2022 年國內濕法設備市場中，前四大廠商的市場份額合計達 96，其中盛美上海以約25的份額排在第二位，而其余三家均為國外廠商。3 3.2.2 半導體制程升級迭代，清洗設備需求快速放量半導體制程升級迭代，清洗設備需求快速放量 隨著半導體工藝的迭代升級及愈發復雜，與之相匹配的半導體設備對技術創新、系統功能完善等方面也有了更高要求。清洗是貫穿半導體產業鏈的重要工藝環節，用于去除半導體硅片制造

50、、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，避免雜質影響芯片良率和芯片產品性能。為了保障芯片的良率及性能，在晶圓制造過程中需將晶圓表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內。所有晶圓制造過程都必須在嚴格控制的凈化環境中開展，同時還需要評估在進行每一步工序前晶圓表面特征是否滿足該工序的要求?，F階段，芯片技術節點不斷提升，從 55nm、40nm、28nm 至 14nm、7nm 及以下，對晶圓表面污染物的控制要求越來中國大陸28.86%韓國24.34%中國臺灣24.30%日本7.60%北美7.41%歐洲3.17%其他地區4.33%中國大陸26.26%中國臺灣24.91%韓國19.98%北美9.73%

51、日本7.76%歐洲5.83%其他地區5.53%中國大陸28.30%韓國26.42%中國臺灣24.53%美國7.55%日本7.55%歐洲3.77%東南亞1.89%DNS,46%盛美,25%LAM,18%TEL,7%北方華創,1%芯源微,1%芝浦,1%其他,1%公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 17 越高，往往光刻、刻蝕、沉積等重復性工序前后都需要一步清洗工序。圖表圖表3838：晶圓晶圓制造過程中制造過程中的清洗工序的清洗工序 來源：盛美上海招股說明書，國金證券研究所 隨著晶圓制造工藝不斷向精密化方向發展，芯片結構的復雜度不斷提高，芯片對雜質含量的敏感度也相應提高，微小雜質將直接影響到芯片產

52、品的良率。而在芯片制造的數百道工序中，不可避免地會產生或者接觸到大量的微小污染物，為最大限度地減少雜質對芯片良率的影響，當前的芯片制造流程在光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后均設置了清洗工序，清洗步驟數量約占所有芯片制造工序步驟的 30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，而且隨著技術節點的繼續進步，清洗工序的數量和重要性將繼續隨之提升，在實現相同芯片制造產能的情況下，對清洗設備的需求量也將相應增加。圖表圖表3939：不同濕法清洗設備的清洗方式及應用特點不同濕法清洗設備的清洗方式及應用特點 設備種類設備種類 清洗方式清洗方式 應用特點應用特點 先進程度先進程度 單片清洗設備 旋轉噴淋，兆

53、聲波清洗，二流體清洗，機械刷洗等 具有極高的工藝環境控制能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間交叉污染的問題；每個清洗腔體內每次只能清洗單片晶圓，設備產能較低 很高 槽式清洗設備 溶液浸泡，兆聲波清洗等 清洗產能高，適合大批量生產；但顆粒，濕法刻蝕速度控制差；交叉污染風險大 高 組合式清洗設備 溶液浸泡+旋轉噴淋組合清洗 產能較高，清洗精度較高，并可大幅降低濃硫酸使用量；產品造價較高 很高 批式旋轉噴淋清洗設備 旋轉噴淋 相對傳統槽式清洗設備，批式旋轉設備可實現 120以上甚至達到 200高溫硫酸工藝要求；各項工藝參數控制困難，晶圓碎片后整個清洗腔室內所有晶圓均有報廢風險 高 來源：盛美上海招股

54、說明書，國金證券研究所 在濕法清洗工藝的路線下，目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中單片清洗設備市場份額占比最高。濕法清洗工藝路線下主流的清洗設備存在先進程度的區分，主要體現在可清洗顆粒大小，金屬污染，腐蝕均一性以及干燥技術等標準。公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 18 圖表圖表4040：不同濕法清洗設備的工作原理不同濕法清洗設備的工作原理 來源：盛美上海招股說明書，國金證券研究所 根據 Gartner 統計數據，2018 年全球半導體清洗設備市場規模為 34.17 億美元，2019 年和 2020 年受全球半導體行業景氣度下

55、行的影響有所下降，分別為 30.49 億美元和 25.39 億美元，預計 2021 年隨著全球半導體行業復蘇，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢，2024 年預計全球半導體清洗設備行業將達到 31.93 億美元。圖表圖表4141：2 201820240182024 年全球半導體清洗設備市場規模年全球半導體清洗設備市場規模 來源：Gartner，盛美上海招股說明書，國金證券研究所 公司提供的濕法清洗設備包括濕法槽式清洗設備及濕法單片式清洗設備，主要應用于擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等工序段前后。高端產品包括 SPM 高溫硫酸、去膠、晶背清洗等清洗設備。在產品腔體、設備平臺設計與工藝

56、技術都和國際一線大廠路線一致，采用先進二流體產生的納米級水顆粒技術，能高效去除微粒子的同時還可以避免兆聲波的高成本，能提供到 28nm 制程節點的全部濕法工藝。在濕法清洗設備之外，公司也拓展了目前國內市場需求較大的爐管、涂膠顯影設備等。051015202530354020182019202020212022E2023E2024E全球半導體清洗設備市場（億美元）公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 19 圖表圖表4242：公司在半導體濕法設備的產品公司在半導體濕法設備的產品 產品系列 產品圖片 應用領域應用領域 技術特點 單片清洗設備 S300-HS 覆蓋 40-7nm 制程，重點應用于去膠清

57、洗、離子注入后清洗、化學研磨后清洗、鎳鉑金屬去除等工藝 高溫硫酸回收，有助于節約客戶成本 高溫/高濃度化學品穩定應用 高穩定化學品混配系統 反應腔模組化設計 高潔精度零部 S300-BS 可覆蓋全制程晶背清洗需求 特有的晶圓翻轉系統 良好的晶背刻蝕均勻性 S300-CL 覆蓋 40-28nm 制程，重點應用于接觸孔清洗、爐管前清洗、薄膜沉積前后清洗等工藝 更好的機械設計，縮短等待時間 通過化學品回收有效為客戶降低運營成本 工藝可隨世代提升的顯著優勢 S300-SV 覆蓋 90-7nm 制程，重點應用于后段有機物清洗及高介電常數金屬清洗工藝 高穩定化學品混配系統 良好的化學品回收能力 反應腔模組

58、化設計 高潔精度零部件 槽式清洗設備 B300-HT 重點覆蓋 28nm 氮化硅去除 流場優化：重新設計槽體,均勻性與顆粒表現佳 濃度控制：可自動偵測并添加藥液 補酸量控制：可實現小量換酸功能 B200 系列 覆蓋 90-65nm 制程，重點應用于刻蝕及去膠領域 其他設備 特色工藝單片 設備 可覆蓋薄片工藝、化合物半導體、金屬剝離制程等 濕法制絨設備 可覆蓋 Topcon 及 HJT 等主流電池生產工藝 來源：公司公告，國金證券研究所 晶圓背面清洗工藝在芯片制造工藝中是相當重要的濕法工藝。半導體生產過程中，對于污染非常重視，尤其是金屬污染。一旦有金屬污染將損失巨大。半導體生產設備中，最高單價的

59、就是光刻機，晶圓背面清洗的功能就是將背面的金屬污染物清除，把顆粒洗凈，讓晶圓以最佳狀態進入光刻機，避免光刻機因晶圓背面缺陷問題(金屬和顆粒)而停機。晶圓背面清洗的重要性及步驟數量隨著工藝進步和金屬層的增加而增加。目前國內晶圓廠商用的最多的是由海外大廠制造的機臺，而公司目前已實現背面蝕刻功能，并且達到客戶的驗收標準。通過背面單片機臺清洗后，可實現 40 納米以上少于 10 個剩余顆粒的處理。同時金屬污染可控制在 1E+9（原子/平方厘米）以內。目前產品的各項工藝指標可對標國際大廠設備指標。新業務品類拓展方面，2022 年光伏產業異軍突起，國內主流企業量產速度加快。公司把握市場機遇，研發拓展爐管和

60、涂膠顯影設備，并于 2022 年下半年實現了首臺單晶槽式制絨清洗設備下線，為客戶定制了非標制絨設備，后續公司拿到了近 60 臺制絨設備的訂單。公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 20 3 3.3.3 公司新簽訂單保持高增長，定向增發擴充產能搶占市場份額公司新簽訂單保持高增長，定向增發擴充產能搶占市場份額 2023 年，國際地緣動蕩依然是外部干擾經濟發展的不可回避的因素。國內集成電路產業將繼續受到海外的打壓與限制，尤其在先進制程的發展上。因此，國內對半導體產業鏈自主可控的發展將進一步深化，尤其是在上游材料和設備以及設備零部件端的戰略部署。公司作為半導體設備零部件和濕法清洗設備的供應商將深度受

61、益，根據公司公告，2023 年公司預計全年將新增訂單 5257 億元，其中新增制程設備訂單 2025 億元。圖表圖表4343：公司半導體濕法設備主要客戶公司半導體濕法設備主要客戶 圖表圖表4444：公司部分濕法設備客戶歷史資本支出同比情況公司部分濕法設備客戶歷史資本支出同比情況 來源：公司公告，國金證券研究所 來源：Wind，國金證券研究所 根據公司公告，公司在半導體濕法設備領域的主要客戶包含中芯國際、北京燕東、華虹、上海華力、TI、華潤微、合肥長鑫、福建晉華等，從公司部分濕法設備主要客戶近幾年的資本開支情況來看，除中芯國際的資本開支在 2021 年出現了同比下滑，其他客戶近三年的資本開支同比

62、變動均保持高速增長。根據 SEMI 的數據，中國大陸半導體設備市場占全球市場規模的比重處于持續增長中，20212022 年中國大陸半導體設備市場占全球市場比例達 28.86%和 26.26%，因此國內的半導體濕法設備和系統集成市場也處于高速發展期，公司訂單增長較快，在手訂單飽滿，公司積極擴充現有產品產能以突破未來的發展瓶頸。圖表圖表4545：公司公司 2 2020020 年定增年定增募投募投項目情況項目情況 序號 項目名稱 募集后承諾投資金額（單位：萬元）實際投資金額（單位：萬元）1 半導體濕法清洗設備擴產項目 25,500.00 19,779.24 2 半導體晶圓再生二期項目 38,471.

63、27 2,293.21 3 光電子材料及器件制造基地建設項目 31,000.00 9,577.21 4 補充流動資金或償還債務 40,600.00 40,461.01 合計 135,571.27 72,110.67 來源：公司公告，國金證券研究所 2020 年 8 月，公司非公開發行募集資金不超過（含）人民幣 186,000.00 萬元，募集資金用于投資半導體濕法清洗設備擴產項目、半導體晶圓再生二期項目和光電子材料及器件制造基地建設項目。圖表圖表4646：公司公司 2 2021021 年可轉債年可轉債募投募投項目情況項目情況 序號 項目名稱 投資總金額（單位：萬元）擬投資金額（單位：萬元）1

64、單片濕法工藝模塊、核心零部件研發項目 56,197.56 35,000.00 2 至純北方半導體研發生產中心項目 33,130.00 25,000.00 3 半導體設備模組及部件制造項目 21,944.21 17,000.00 4 補充流動資金或償還銀行貸款 33,000.00 33,000.00 合計 144,271.77 110,000.00 來源：公司公告，國金證券研究所 2021 年 8 月，公司擬發行可轉債募集資金不超過（含）人民幣 110,000.00 萬元，募集資金用于投資單片濕法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目、至純北方半導體研發生產-50%0%50%100%150%200

65、%250%300%202020212022中芯國際德州儀器華潤微燕東微公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 21 中心項目、集成電路大宗氣體供應站及配套項目，目前 21 年可轉債項目狀態為終止實施。圖表圖表4747：公司公司 2 2023023 年年定增募投定增募投項目情況項目情況 序號 項目名稱 項目投資金額（單位：萬元）擬使用募集資金金額（單位：萬元）項目概況 1 單片濕法工藝模組、核心零部件研發及產業化項目 67,264.00 40,000.00 項目建設期為 36 個月，產能新增高階制程單片濕法模塊年產 100 套，各類零部件年產近 2,000 套 2 至純濕法清洗設備及高純工藝設備

66、北方產業基地項目 33,130.00 16,000.00 項目建設期為 36 個月，產能新增年產系統集成及支持設備 30 套，半導體濕法設備 15 臺，半導體零部件2,610 套的生產能力 3 啟東半導體裝備產業化基地二期項目 80,000.00 70,000.00 項目建設期為 36 個月，產能新增年產爐管、涂膠顯影等集成電路設備 50 套，光伏工藝設備 120 套，面板制程設備 10 套，系統集成及工藝設備逾 3000 套，配套零部件逾 30000 套 4 補充流動資金或償還債務 54,000.00 54,000.00 合計 234,394.00 180,000.00 來源：公司定向增發募

67、集說明書，國金證券研究所 2023 年 5 月，公司公告擬非公開發行募集資金不超過（含）180,000 萬元，將用于投資以下項目：1）“單片濕法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目”總投資 6.73 億元，擬投入募集資金 4 億元，項目達產后將形成高階制程單片濕法模塊年產 100 套，各類零部件年產近 2000 套；2）“至純北方半導體研發生產中心項目”總投資 3.31 億元，擬投入 1.6 億元，產線建成后預計將實現年產系統集成及支持設備 30 套、半導體濕法設備 15臺、半導體零部件 2610 套的生產能力；3）“啟東半導體裝備產業化基地二期項目”總投資 8 億元，擬投入 5 億元，建成達

68、產后將形成年產爐管、涂膠顯影等集成電路設備 50 套，光伏工藝設備 120 套，面板制程設備 10 套，系統集成及工藝設備逾 3000 套，配套零部件逾 30000 套的生產規模；4）補充流動資金或償還債務，擬使用募集資金 5.4 億元。公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 22 4 4.1.1 盈利預測盈利預測 預測 20232025 年公司分別實現營業收入 41.99 億、53.21 億和 64.43 億元，同比+37.70%/+26.71%/+21.10%。圖表圖表4848：公司分業務收入預測公司分業務收入預測 單位單位 2021 2022 2023E 2024E 2025E 系統集成

69、及材料系統集成及材料 營收 百萬元 1077.80 2251.31 3095.55 3931.35 4796.25 YoY%24.86%108.88%37.50%27.00%22.00%毛利率%34.71%36.40%37.80%38.20%38.90%占比%51.72%73.82%73.72%73.89%74.44%半導體制程設備半導體制程設備 營收 百萬元 701.12 793.97 1098.37 1382.69 1638.95 YoY%221.84%13.24%38.34%25.89%18.53%毛利率%32.48%32.31%33.50%35.00%35.00%占比%33.64%26

70、.04%26.16%25.99%25.44%其他其他業務業務 營收 百萬元 2.07 4.24 5.30 6.63 8.29 YoY%-25.88%56.83%45.00%45.00%45.00%毛利率%0.10%0.14%0.13%0.12%0.13%合計合計 營收 百萬元 2084.10 3049.53 4199.23 5320.68 6443.49 YoY%49.18%46.32%37.70%26.71%21.10%毛利率%36.19%35.36%36.68%37.38%37.92%來源：Wind，國金證券研究所 晶圓廠逆勢擴產設備行業高景氣，高純工藝系統業務基本盤穩固。我們認為公司的傳

71、統業務高純工藝設備將持續高增長，主要基于：1）下游 FAB、IDM 等客戶新建廠房未受影響，公司在手訂單飽滿，2022 年公司合同負債為 2.7 億，同比增長 12.7%，1Q2023 合同負債達 3.3 億元；2）國際貿易制裁加速半導體設備及零部件國產化進程，公司下游客戶多元且需求穩定，根據公司公告，2022 年公司新簽訂單 42 億元（YoY+31%），2023 年公司預計全年新簽訂單 5257 億元，同比增長 24%36%。我們預測公司系統集成及材料業務 20232025 年營收分別為 30.96 億、39.31 億和 47.96 億元。由于供應鏈自主可控的需求，公司導入了國產零部件供應

72、商，近兩年產品良率有所下降，預計未來兩年系統集成 及 材 料 業 務 的 毛 利 率 將 逐 步 回 升，20232025年 的 毛 利 率 分 別 為37.80%/38.20%/38.90%。半導體制程迭代對濕法設備需求放量，國內供應商加速滲透份額有望大幅提升。根據Gartner 的預測，全球半導體清洗設備市場規模在 2024 年將達到 32 億美元，期間復合增速約為 6%。根據中國國際招標網的數據，2022 年中國濕法設備市場前四大供應商份額合計達 96%，其中盛美上海以 25%的份額位列第二，其他三家均為海外廠商。公司制程設備主要客戶中芯國際、華潤微、燕東微等在近幾年資本開支同比保持高速

73、增長。公司2022 年新增制程設備訂單 18 億元（同比+60%），預計 2023 年半導體制程設備的新增訂單為 2025 億。我們預測公司半導體制程設備業務 20232025 年營收分別為 10.98 億、13.83 億和 16.39 億元。由于目前公司在半導體制程設備主要針對成熟制程，先進制程設備仍以進口為主，預計未來兩年制程設備業務的毛利率將穩定在 35%左右。期間費用率假設：未來隨著公司體量增加，為開拓新業務進一步擴大收入規模，我們認為公司銷售費用率和管理費用率將基本保持穩定，預計 20232025 年，銷售費用率和管理費用率分別為 3.20%、3.30%、3.0%和 9.70%、9.

74、90%、9.60%。我們預計未來公司將繼續保持研發方面的投入比例，預計公司未來三年的研發費用率將保持在 6.50%左右。公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 23 預測 20232025 年公司分別實現歸母凈利潤 4.23 億、5.63 億和 7.46 億元，同比增長49.70%、33.06%和 32.57%。4 4.2.2 投資建議及估值投資建議及估值 由于公司 2023 年非公開發行募投項目暫未實施，我們在盈利預測中未包含再融資情況，預測公司 20232025 年 EPS 分別為 1.10、1.46、1.93 元，對應 PE 30.67、23.05 和 17.38倍。正帆科技與公司主要產

75、品同為高純工藝設備，盛美上海和北方華創為國產半導體設備商，主要產品與公司的半導體制程業務具有可比性，故選取以上三家作為可比公司?？紤]到公司是國內領先的高純工藝設備供應商，半導體制程設備放量在即，未來在下游泛半導體和生物醫藥領域需求的拉動下，具有較高的成長空間，參考同行業可比公司 2024 年的PE 估值平均數為 34.62 倍，首次覆蓋給予公司 2024 年 35 倍 PE，“買入”評級，對應目標價 51.10 元/股。圖表圖表4949：可比公司估值比較（市盈率法）可比公司估值比較（市盈率法）名稱 股價（元）EPS PE 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 2021A

76、2022A 2023E 2024E 2025E 正帆科技 41.10 0.66 0.95 1.40 1.96 2.64 39.37 35.46 29.39 21.00 15.57 盛美上海 109.36 0.61 1.54 1.79 2.26 2.82 208.11 51.82 61.01 48.37 38.80 北方華創 289.99 2.05 4.45 6.20 8.41 10.93 169.34 50.61 46.77 34.48 26.53 中位數中位數 46.77 34.48 26.53 平均數平均數 45.72 34.62 26.96 至純科技 33.61 0.88 0.88 1.

77、10 1.46 1.93 54.43 42.89 30.67 23.05 17.38 來源：Wind，國金證券研究所（截至 2023 年 7 月 6 日）注：正帆科技數據為國金證券研究所預測值，盛美上海、北方華創數據為 Wind 一致預期 公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 24 供應鏈風險：供應鏈風險：公司半導體清洗設備零部件需向海外供應商采購，國內供應鏈基礎尚為薄弱，未來若海外供應商受美國貿易限制影響，將對公司生產所需的零部件供應產生不利影響；下游資本開支不及預期的風險：下游資本開支不及預期的風險：公司主營業務系統集成業務是相關制造業企業廠務建設的重要組成部分，行業市場容量主要依賴于相

78、關制造業固定資產投資需求。公司大力拓展的半導體清洗設備業務主要應用于半導體行業，半導體行業固定資產投資規模將影響公司產品市場規模，若未來下游客戶資本開支計劃延遲或有所削減將對公司業績造成不利影響；股東質押的風險：股東質押的風險：公司實際控制人、第一大股東蔣淵于2023年6月25日將其持有的252.2萬股本公司股份質押，占公司總股本比例為 0.65%；截至 2023 年 6 月，蔣淵合計持有8496.27 萬股公司股份，累計質押 3995.70 萬股，累計質押股份占公司總股本的 10.36%，占其持股數的 47.03%；限售股解禁的風險：限售股解禁的風險：公司于 2023 年 4 月 18 日解

79、禁 12.00 萬股，占解禁前流通股比例為0.04%，占解禁后流通股比例為 0.04%；公司于 2023 年 6 月 13 日解禁 38.88 萬股，占解禁前流通股比例為 0.10%，占解禁后流通股比例為 0.10%，股票解禁將對公司股價造成沖擊。公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 25 附錄：三張報表預測摘要附錄：三張報表預測摘要 損益表（人民幣百萬元）損益表（人民幣百萬元）資產負債表（人民幣百萬元）資產負債表（人民幣百萬元）2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 主營業務收入主營業務收入 1,3

80、971,397 2,0842,084 3,0503,050 4,1994,199 5,3215,321 6,4436,443 貨幣資金 1,503 1,519 1,035 837 850 766 增長率 49.2%46.3%37.7%26.7%21.1%應收款項 1,099 1,337 2,291 2,788 3,402 4,133 主營業務成本-883-1,330-1,971-2,659-3,332-4,000 存貨 794 1,183 1,705 2,213 2,729 3,222%銷售收入 63.2%63.8%64.6%63.3%62.6%62.1%其他流動資產 356 727 941

81、1,182 1,506 1,829 毛利 514 754 1,078 1,540 1,989 2,443 流動資產 3,751 4,766 5,971 7,019 8,487 9,951%銷售收入 36.8%36.2%35.4%36.7%37.4%37.9%總資產 63.0%60.1%60.7%64.1%67.3%69.5%營業稅金及附加-10-10-20-25-32-39 長期投資 674 962 1,092 1,092 1,092 1,092%銷售收入 0.7%0.5%0.7%0.6%0.6%0.6%固定資產 963 1,348 1,773 1,920 1,997 2,102 銷售費用-5

82、4-74-83-134-176-193%總資產 16.2%17.0%18.0%17.6%15.8%14.7%銷售收入 3.9%3.6%2.7%3.2%3.3%3.0%無形資產 453 675 737 881 1,004 1,136 管理費用-138-199-310-407-527-619 非流動資產 2,205 3,167 3,867 3,923 4,122 4,358%銷售收入 9.9%9.6%10.2%9.7%9.9%9.6%總資產 37.0%39.9%39.3%35.9%32.7%30.5%研發費用-96-144-193-273-346-419 資產總計資產總計 5,9575,957 7

83、,9337,933 9,8389,838 10,94210,942 12,60912,609 14,30914,309%銷售收入 6.8%6.9%6.3%6.5%6.5%6.5%短期借款 1,095 1,539 2,261 3,058 3,820 4,680 息稅前利潤（EBIT）217 326 473 701 909 1,174 應付款項 445 730 1,122 1,446 1,747 2,014%銷售收入 15.5%15.7%15.5%16.7%17.1%18.2%其他流動負債 270 492 551 606 873 998 財務費用-76-79-85-201-263-317 流動負債

84、 1,810 2,761 3,935 5,111 6,440 7,692%銷售收入 5.5%3.8%2.8%4.8%4.9%4.9%長期貸款 588 649 772 772 772 772 資產減值損失-30-74-119-45-11-10 其他長期負債 398 232 421 20 20 20 公允價值變動收益 150 65-28 0 0 0 負債 2,796 3,643 5,129 5,903 7,232 8,485 投資收益 22 51 21 20 15 10 普通股股東權益普通股股東權益 3,143 4,066 4,460 4,790 5,127 5,575%稅前利潤 7.5%13.7

85、%7.1%4.0%2.3%1.1%其中：股本 308 319 321 386 386 386 營業利潤 297 371 293 494 660 876 未分配利潤 482 673 948 1,202 1,539 1,987 營業利潤率 21.3%17.8%9.6%11.8%12.4%13.6%少數股東權益 18 224 249 249 249 249 營業外收支 1 4 0 3 2 1 負債股東權益合計負債股東權益合計 5,9575,957 7,9337,933 9,8389,838 10,94210,942 12,60912,609 14,30914,309 稅前利潤 298 375 293

86、 497 662 877 利潤率 21.3%18.0%9.6%11.8%12.4%13.6%比率分析比率分析 所得稅-37-90-13-75-99-132 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 所得稅率 12.6%24.1%4.3%15.0%15.0%15.0%每股指標每股指標 凈利潤 261 284 280 423 563 746 每股收益 0.847 0.885 0.880 1.096 1.458 1.933 少數股東損益 0 2-2 0 0 0 每股凈資產 10.210 12.767 13.891 12.417 13.292 14.452 歸屬于母公司的凈利潤

87、歸屬于母公司的凈利潤 261261 282282 282282 423423 563563 746746 每股經營現金凈流-0.913-0.599-2.516 0.110 0.520 0.537 凈利率 18.7%13.5%9.3%10.1%10.6%11.6%每股股利 0.000 0.000 0.000 0.438 0.583 0.773 回報率回報率 現金流量表（人民幣百萬元）現金流量表（人民幣百萬元）凈資產收益率 8.29%6.93%6.33%8.83%10.97%13.38%2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 總資產收益率 4.37%3.55%2.87%3

88、.86%4.46%5.21%凈利潤 261 284 280 423 563 746 投入資本收益率 3.72%3.81%5.79%6.71%7.75%8.85%少數股東損益 0 2-2 0 0 0 增長率增長率 非現金支出 78 148 251 273 272 304 主營業務收入增長率 41.63%49.18%46.32%37.70%26.71%21.10%非經營收益-98-57 71 258 264 323 EBIT 增長率 43.20%50.52%44.86%48.20%29.69%29.18%營運資金變動-522-566-1,410-912-898-1,165 凈利潤增長率 136.3

89、6%8.12%0.24%49.70%33.06%32.57%經營活動現金凈流經營活動現金凈流 -281281 -191191 -808808 4242 200200 207207 總資產增長率 82.88%33.18%24.01%11.22%15.23%13.48%資本開支-583-921-629-409-458-529 資產管理能力資產管理能力 投資-348 205-7 0 0 0 應收賬款周轉天數 234.4 191.5 198.6 220.0 210.0 210.0 其他 22 0 4 20 15 10 存貨周轉天數 295.4 271.4 267.4 310.0 305.0 300.0

90、 投資活動現金凈流投資活動現金凈流 -909909 -716716 -633633 -389389 -443443 -519519 應付賬款周轉天數 142.9 119.7 132.0 160.0 155.0 150.0 股權募資 1,362 659 267 76 0 0 固定資產周轉天數 138.5 170.7 190.1 137.8 103.7 83.1 債權募資 967 401 814 462 762 860 償債能力償債能力 其他-110-154-167-390-506-632 凈負債/股東權益 12.91%15.58%42.45%59.41%69.60%80.47%籌資活動現金凈流籌

91、資活動現金凈流 2,2182,218 906906 915915 149149 256256 228228 EBIT 利息保障倍數 2.8 4.2 5.6 3.5 3.5 3.7 現金凈流量現金凈流量 1,0281,028 -4 4 -527527 -198198 1414 -8484 資產負債率 46.94%45.92%52.13%53.95%57.36%59.30%來源：公司年報、國金證券研究所 公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 26 市場中相關報告評級比率分析市場中相關報告評級比率分析 日期日期 一周內一周內 一月內一月內 二月內二月內 三月內三月內 六月內六月內 來源：聚源數據

92、市場中相關報告評級比率分析說明：市場中相關報告投資建議為“買入”得 1 分，為“增持”得 2 分，為“中性”得 3 分，為“減持”得 4 分，之后平均計算得出最終評分，作為市場平均投資建議的參考。最終評分與平均投資建議對照：1.00 =買入；1.012.0=增持；2.013.0=中性 3.014.0=減持 投資評級的說明：投資評級的說明：買入：預期未來 612 個月內上漲幅度在 15%以上；增持：預期未來 612 個月內上漲幅度在 5%15%；中性：預期未來 612 個月內變動幅度在-5%5%；減持：預期未來 612 個月內下跌幅度在 5%以上。公司深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 27 特

93、別聲明：特別聲明：國金證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本報告版權歸“國金證券股份有限公司”（以下簡稱“國金證券”）所有，未經事先書面授權，任何機構和個人均不得以任何方式對本報告的任何部分制作任何形式的復制、轉發、轉載、引用、修改、仿制、刊發，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。經過書面授權的引用、刊發，需注明出處為“國金證券股份有限公司”，且不得對本報告進行任何有悖原意的刪節和修改。本報告的產生基于國金證券及其研究人員認為可信的公開資料或實地調研資料，但國金證券及其研究人員對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。本報告反映撰寫研究人員的不同設想、見解

94、及分析方法，故本報告所載觀點可能與其他類似研究報告的觀點及市場實際情況不一致，國金證券不對使用本報告所包含的材料產生的任何直接或間接損失或與此有關的其他任何損失承擔任何責任。且本報告中的資料、意見、預測均反映報告初次公開發布時的判斷，在不作事先通知的情況下，可能會隨時調整，亦可因使用不同假設和標準、采用不同觀點和分析方法而與國金證券其它業務部門、單位或附屬機構在制作類似的其他材料時所給出的意見不同或者相反。本報告僅為參考之用，在任何地區均不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約或要約邀請。本報告提及的任何證券或金融工具均可能含有重大的風險，可能不易變賣以及不適合所有投資者。本報告所提及的證券或金

95、融工具的價格、價值及收益可能會受匯率影響而波動。過往的業績并不能代表未來的表現?？蛻魬斂紤]到國金證券存在可能影響本報告客觀性的利益沖突，而不應視本報告為作出投資決策的唯一因素。證券研究報告是用于服務具備專業知識的投資者和投資顧問的專業產品，使用時必須經專業人士進行解讀。國金證券建議獲取報告人員應考慮本報告的任何意見或建議是否符合其特定狀況，以及（若有必要）咨詢獨立投資顧問。報告本身、報告中的信息或所表達意見也不構成投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，國金證券不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。在法律允許的情況下，國金證券的關聯機構可能會持有報告

96、中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能為這些公司正在提供或爭取提供多種金融服務。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布該研究報告的人員。國金證券并不因收件人收到本報告而視其為國金證券的客戶。本報告對于收件人而言屬高度機密，只有符合條件的收件人才能使用。根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告僅供國金證券股份有限公司客戶中風險評級高于 C3 級(含 C3 級）的投資者使用；本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況、目標或需要，不應被視為對特定客戶關于特定證券或金融工具的建議或策略。對于本報告中提及的任何證券或金融工具，本報告的收件人須保持自身的獨立判斷

97、。使用國金證券研究報告進行投資，遭受任何損失，國金證券不承擔相關法律責任。若國金證券以外的任何機構或個人發送本報告，則由該機構或個人為此發送行為承擔全部責任。本報告不構成國金證券向發送本報告機構或個人的收件人提供投資建議，國金證券不為此承擔任何責任。此報告僅限于中國境內使用。國金證券版權所有，保留一切權利。上海上海 北京北京 深圳深圳 電話：021-60753903 傳真：021-61038200 郵箱： 郵編：201204 地址：上海浦東新區芳甸路 1088 號 紫竹國際大廈 7 樓 電話：010-85950438 郵箱： 郵編：100005 地址：北京市東城區建內大街 26 號 新聞大廈 8 層南側 電話：0755-83831378 傳真：0755-83830558 郵箱： 郵編：518000 地址：深圳市福田區金田路 2028 號皇崗商務中心 18 樓 1806