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1、2023年9月18日AI+國產替代雙輪驅動，IC載板產業曙光已現IC封裝基板行業研究報告行業評級：看好分析師邱世梁王華君郵箱證書編號S1230520050001S1230520080005證券研究報告研究助理周藝軒郵箱IC載板：PCB中增速最快的細分領域，內資廠商突圍勢在必行LDI設備：IC載板制造核心設備，受益內資IC載板廠商擴產，國產替代有望加速21、IC載板：PCB中增速最快的細分領域，ABF載板受AI+先進封裝驅動為主要增長點，日、韓、中國臺灣三足鼎立，中國大陸入局較晚，突圍勢在必行?？臻g：先進封裝催生IC載板需求，據Prismark統計，22年全球IC載板行業規模達174億美元，預計

2、26年將達到214億美元，21-26年CAGR=8%。格局：中國臺灣、日本、韓國三足鼎立，2020年分別占比37%/24%/22%，中國大陸內資廠商市占率僅4%，成長空間巨大。ABF載板：受AI和先進封裝驅動，ABF增長較快，根據QYResearch數據，全球市場規模20-28年CAGR=8.89%；根據華經產業研究院數據，中國市場規模21-28年CAGR=10.83%。ABF載板上游原材料被日本味之素壟斷，各廠商積極擴產ABF載板，國產化率低，國內興森科技、深南電路、珠海越亞等公司積極布局ABF載板，同時華正新材、天和防務等公司有望打破上游ABF膜壟斷格局，突圍勢在必行。2、LDI設備：內資

3、IC載板廠商擴產，預計2023-2025年釋放產能，催生相關設備需求，國外廠商份額領先，國產替代有望加速。內資IC載板廠商擴產，我們預計2023-2025年釋放產能，催生相關設備需求。LDI曝光機為核心設備，價值量大，占總采購設備成本約13%，我們預計大陸后續IC載板帶來空間保守估計28億元。目前全球 IC載板直寫光刻市場主要市場份額仍由以色列 Orbotech、日本ORC、SCREEN等國外廠商占據，國產替代有望加速。3、重點公司：關注積極布局ABF載板的公司及具備國產替代能力的上游核心設備公司。興森科技：國產IC載板龍頭，FC-BGA進度加快推進。天準科技：工業機器視覺龍頭，核心設備參與國

4、產載板產業鏈。芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭，充分受益內資載板廠商擴產。天承科技：國產載板電子化學品領軍企業，認證推進加速。4、風險提示：載板研發導入不及預期、IC載板下游需求不及預期、原材料價格波動風險、行業競爭加劇風險、第三方數據可信性風險。目錄C O N T E N T SIC載板：PCB中增速最快的細分領域，國產廠商突圍勢在必行載板是PCB行業中增速最快的細分領域受AI和先進封裝驅動，ABF載板是主要增長點日、韓、中國臺灣三足鼎立，中國大陸入局較晚，突圍勢在必行010203LDI設備：受益國產載板廠擴產，國產替代有望加速LDI曝光機為核心設備，價值量大，占總采購設備成本約13%，大陸后續

5、IC載板帶來空間保守估計28億元目前 IC載板直寫光刻市場主要市場份額由國外廠商主導，國產替代有望加速投資建議興森科技：國產IC載板龍頭，FC-BGA進度加快推進天準科技：工業機器視覺龍頭，核心設備參與國產載板產業鏈芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭，充分受益內資載板廠商擴產天承科技：國產載板電子化學品領軍企業，認證推進加速304風險提示載板研發導入不及預期、IC載板下游需求不及預期、原材料價格波動風險、行業競爭加劇風險、第三方數據可信性風險邏輯圖440%-50%70%-80%IC載板市場空間IC載板空間：據Prismark統計，22年全球IC載板行業規模達174億美元，預計26年將達到214億美元

6、，21-26年CAGR=8.25%。ABF載板空間：全球ABF載板22年規模為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%；中國ABF載板21年規模為6.64億美元，21-28年CAGR=10.83%。增長邏輯ABF1）高階算力需求：全球AI芯片市場規模25年將達726億美元，20-25年CAGR=32.92%；2）先進封裝演進：先進封裝提升對ABF載板產能消耗。PC：22-25年PC CPU/GPU 2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=36.3%/99.7%。服務器：22-25年CPU/GPU 2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=48.5%/58.6%。市場空間當前格局

7、大陸突圍中國臺灣37%日本24%韓國22%中國大陸4%欣興電子景碩科技南亞電路日月光材料揖斐電新光電氣京瓷三星電機信泰大德伊諾特興森科技深南電路越亞半導體IC載板發展過程看，行業基本遵循“日本-韓國-中國臺灣-中國大陸”的產業轉移路徑。2020年中國大陸PCB產值全球占比超過50%，目前PCB產品仍集中于入門類和一般類，尚未導入高端系列產品，未來有望導入高端產品（如IC載板），從而提升IC載板產能占比。PCB產能轉移大勢所趨載板產品技術突破上游材料打破壟斷興森科技國產FC-BGA進入試產。1）珠海FCBGA 封裝基板項目：已于 2022 年 12 月底建成并成功試產。目前處于客戶認證階段，部分

8、大客戶的技術評級、體系認證均已通過，等待產品認證結束之后進入小批量生產階段。2）廣州 FCBGA 封裝基板項目：預計2023 年Q4完成產線建設、開始試產。天和防務、華正新材、伊帕思、盈驊新材等公司均布局對標味之素ABFABF膜的材料。其中，天和防務預計23年下半年實現量產，華正的CBF膜已進入下游廠商驗證，盈驊新材ABF增層膜已經向全球ABF載板龍頭企業開始送樣驗證。1232020年全球IC載板格局IC載板01Partone載板是PCB行業中增速最快的細分領域受AI和先進封裝驅動，ABF載板是主要增長點日、韓、中國臺灣三足鼎立，中國大陸入局較晚，突圍勢在必行5IC載板是IC封裝中的關鍵載體，

9、成本占比高016資料來源：異軍突起-IC載板產業廠商之經營與發展策略分析，南亞電路板，PCB網城，浙商證券研究所IC載板結構1）為芯片提供支撐、散熱和保護；2）為芯片與 PCB 之間提供電子連接；3）可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。IC 載板是封裝環節價值量最大的材料。1）WB類：在中低端的WB類封裝中占封裝總成本的40%-50%。2）FC類：在FC類高端封裝中占 70%-80%。功能成本占比0%20%40%60%80%100%120%引線鍵合(WB)類封裝倒裝(FC)類封裝IC載板成本占比40%-50%70%-80%注：晶片即為芯片按基材分類：BT/ABF為主流017資料來源：立鼎產

10、業研究院，浙商證券研究所IC載板可以按照基材和封裝方式分類。IC 載板基材主要考慮的因素包括尺寸穩定性、高頻特性、耐熱性和熱傳導性等多種要求。按基材分：硬質：BT、ABF、MIS，柔性：PI、PE，陶瓷：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅。陶瓷IC載板硬質柔性氧化鋁BTABFMIS氮化鋁碳化硅PI(聚酰亞胺)PE(聚酯)按基材分類應用領域主流手機MEMS、通信、內存和LED等領域CPU、GPU和晶片組等大型高端晶片模擬、功率IC、數字貨幣等領域消費電子、智能顯示、高端裝備產業等微電子領域薄膜電路、厚膜電路、汽車電子、航天航空、軍用電子等領域70%BT/ABF基材的具體介紹018資料來源：異軍突起-IC載板

11、產業廠商之經營與發展策略分析，樂晴智庫，立鼎產業研究院，浙商證券研究所分類BTABF全稱Bismaleimide TriazineAjinomoto Build-up Film簡介BT樹脂由日本三菱瓦斯化學研發，全球約有70%以上IC載板使用BT材料ABF 材料由 Intel 主導研發，用于導入Flip Chip 等高階載板。原材料來源生產BT載板的關鍵材料BT樹脂，長期被日本公司壟斷（三菱瓦斯化學、昭和電工、日立化成、住友等供應商2020年市占率超80%）生產ABF載板的關鍵材料ABF增層絕緣膜，長期被日本公司味之素壟斷（2020年市占率超96%）加工方法改良型半加成法（MSAP）、傳統加工

12、法加成法（SAP）特點層數較少、面積較小、線路較寬、穩定性高層數較多、面積較大、線路較細、導電性能高應用領域手機MEMS、通信、內存和LED等領域CPU、GPU和晶片組等大型高端晶片按封裝方式分類：BGA/CSP為當前主要封裝形式019資料來源：異軍突起-IC載板產業廠商之經營與發展策略分析，RF技術社區，半導體之芯，集成電路封裝測試與可靠性，浙商證券研究所WBFC載板和芯片的連接方式載板和PCB的連接方式（Wire Bonding，打線）（Flip Chip，倒裝）BGAPGALGA（Ball Grid Array，球形陣列封裝）（Pin Grid Array，針形陣列封裝）（Land Gr

13、id Array，閘形陣列封裝）CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）封裝方式應用DRAMWB-CSPWB-BGAFC-CSPFC-BGAFC-PGAFC-LGABGA/CSP為當前主流封裝形式MCU、DSPCPU、MCUBaseband、APCPU、MCUCPU、GPU、Chipset、ASICWB和FC具體介紹0110資料來源：異軍突起-IC載板產業廠商之經營與發展策略分析，SK海力士，電子發燒友，芯師爺，馭勢資本研究所，浙商證券研究所WB（Wire Bonding）引線鍵合（適用于引腳數：3-257）1）定義：芯片通過金屬線鍵合與基板連接，電氣面朝上。2）發展：早期引

14、線框架被用作載體基板，但隨著技術的日新月異，現在則越來越多地使用PCB作基板。FC（Flip Chip）倒裝（適用于引腳數：6-16000）1）定義：在芯片的I/O焊盤上直接沉積，或通過RDL布線后沉積凸塊（Bump），然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，芯片電氣面朝下。2）發展：由IBM在20世紀60年代研發出來，20世紀90年代后期形成規?；慨a，主要應用于高端領域產品。隨著銅柱凸塊技術的出現，結合消費電子產品的快速發展和產品性能的需求，越來越多的產品轉向倒裝芯片封裝。WB引線鍵合FC倒裝與WB相比，FC封裝技術的I/O數多；互連長度縮短，電性能得到改善；散熱性好，芯

15、片溫度更低；封裝尺寸與重量也有所減少。BGA和CSP具體介紹0111資料來源：異軍突起-IC載板產業廠商之經營與發展策略分析，芯師爺，馭勢資本研究所，漢思新材料，半導體之芯，集成電路封裝測試與可靠性，EDA365網，浙商證券研究所BGA（Ball Grid Array）球形陣列封裝1）定義：用焊球代替周邊引線，成陣列分布于封裝基板的底部平面上，是在生產具有數百根引腳的集成電路時，針對封裝必須縮小的難題所衍生出的解決方案。2）優勢：高密度、高性能和低成本，能夠滿足現代電子產品對高效率和低成本的要求。3）應用：大多數中高端處理器和芯片。CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝1）定

16、義：通過將凸點直接植入芯片表面來實現元件的組裝。一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.2以內，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP（美國JEDEC標準）。2）優勢：體積?。娣e為BGA的1/31/10）、高度集成、可容納引腳數最多、低成本和高可靠性，可以大幅度縮短產品研發周期，并降低產品成本。3）應用：中高端LCD顯示器、存儲器、AP應用處理器、射頻模塊。BGA球形陣列封裝CSP芯片級封裝IC載板在產業鏈中的位置0112資料來源：立鼎產業研究院，浙商證券研究所樹脂上游中游下游BTABFMIS銅箔干膜濕膜金屬材料銅球鎳珠金鹽IC載板封裝測試MEMSDRAMCPUGPUMCUASICIC成品

17、IC載板是PCB中增長最快的細分領域，21-26年CAGR=8.25%0113資料來源：Prismark，景碩科技公告，浙商證券研究所下游半導體需求強勁，IC載板產業持續繁榮。隨著服務器、5G、人工智能、大數據、物聯網、智能駕駛等領域的快速發展，對芯片的需求持續增長，高端芯片短缺問題持續加劇。作為核心材料的集成電路封裝基板已成為PCB行業中增長最快的細分行業，據Prismark統計，2022年全球IC封裝基板行業規模達174億美元（同比增長20.90%），預計2026年將達到214億美元，2021-2026年CAGR=8.25%。全球IC載板市場規模（十億美元）0510152025202120

18、22E2026FFC PGA/LGA/BGAFCCSP/FCBOCWB PBGA/CSPModule主要增長點：FC-BGA（AI、高效運算）和Module（手持式裝置）21-26年CAGRFC PGA/LGA/BGA11.5%FCCSP/FCBOC4.8%WB PBGA/CSP1.7%Module9.1%020406080100120051015202520152016201720182019202020212022E2026E全球IC載板市場規模（十億美元）出貨量（百萬顆，右軸）日、韓、中國臺灣三足鼎立，中國大陸起步較晚，成長空間大0114資料來源：IC 封裝基板及其原材料市場分析和未來展

19、望，NTI，Prismark，Credit Suisse，浙商證券研究所日本韓國中國大陸中國臺灣 代表全球載板的制造水平和發展方向 Ibiden(揖斐電)Shinko(新光電氣)Kyocera(京瓷)數量較多 SEMCO(三星電機)Simmtech(信泰)Daeduck(大德)KCC 領跑全球的載板產業 Unimicron(欣興)Nanya(南亞)Kinsus(景碩)ASEM(日月光材料)起步晚，未來成長空間可期 SCC(深南電路)Fastprint(興森快捷)ACCESS(珠海越亞)Hongyuen(康源電子)24%37%22%2020年市占率4%IC載板市場集中度高，呈現強者恒強態勢，國產

20、化率低0115資料來源：NTI，Prismark，浙商證券研究所IC載板市場集中度相對較高，呈現強者恒強態勢，國產化率低。根據NTI和Prismark的數據統計，2016和2020年IC載板市場CR10均為83%。2016和2020年IC載板市占率前三的公司均為：欣興電子、揖斐電和三星電機。欣興 14%三星電機 11%揖斐電 11%南亞 9%新光電氣 9%景碩 9%信泰 7%大德 5%日月光材料 4%京瓷 4%其他 17%欣興三星電機揖斐電南亞新光電氣景碩信泰大德日月光材料京瓷其他欣興 15%揖斐電 11%三星電機 10%景碩 9%南亞 9%新光電氣 8%信泰 7%大德 5%京瓷 5%日月光材

21、料 4%其他 17%欣興揖斐電三星電機景碩南亞新光電氣信泰大德京瓷日月光材料其他2016年全球IC載板供應格局2020年全球IC載板供應格局CR10=83%CR10=83%各公司布局情況0116資料來源：樂晴智庫，浙商證券研究所地區公司名稱主要IC載板產品主要客戶日本揖斐電（IBIDEN）FCBGA、FCCSP蘋果、三星新光電氣（SHINKO）FC基板Intel京瓷(KYOCERA)FC基板和模塊基板SONY韓國三星電機(SEMCO)FCCSP、FCBGA和射頻模組封裝基板三星、蘋果、高通信泰(SIMMTECH)PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP、FCCSP三星、LG、閃迪、

22、摩托羅拉大德(Daeduck)IC載板三星等伊諾特(LG Innotech)FCBGA、FCCSP、WBBGA和射頻模組基板高通等中國臺灣欣興電子(Unimicron)WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP等高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD景碩科技(KUNSUS)WBPBGA、WBCSP、FCCSP、FCBGA、COP、COF高通、博通、Intel日月光材料IC載板日月光等南亞電路FC、WB封裝基板AMD、Intel、NVIDIA、高通、博通ABF是載板主要增長點，全球領先公司產品均采用ABF載板0117資料來源：ET News，cnBeta、AnandTech、Q

23、ualcomm、iphoneislam，未來半導體，浙商證券研究所2023年蘋果已經開始規劃第二代AR/MR頭戴裝置配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。將于2024年下半年出貨。蘋果AR/MR頭戴設備雙CPU都將使用ABF載板蘋果M1/M2芯片均采用基于ABF基板的FC-BGA從FC-CSP轉向使用FC-BGAAMD采用ABF載板英偉達采用ABF載板ABF載板供不應求，上游關鍵材料壟斷+擴產慢0118資料來源：天和防務公告，華經產業研究院，浙商證券研究所從行業供需情況來看，ABF載板目前處于供不應求局面。根據華經產業研究院數據，全球ABF載板2019年平均月需求為1.85億顆，202

24、3年將達到3.45億顆，19-23年CAGR=16.9%。而2019-2023年全球ABF載板平均月產能CAGR為18.6%，到2023年預計月產能達到3.31億顆，供需缺口有所減小，但仍無法滿足市場3.45億顆的需求。上游關鍵材料被日本味之素壟斷，擴產節奏慢，預計供需缺口將持續存在。從ABF載板上游來看，ABF樹脂是ABF載板的重要原材料，目前主要由日本味之素壟斷，預計短期內壟斷局面不會有大的改善，根據味之素披露數據以及其擴產節奏，預計2021-2025年ABF樹脂出貨量的復合增速約為16.08%。2019-2023年全球ABF載板供需缺口持續存在2017-2025年味之素ABF材料出貨量（

25、萬噸）100190345050100150200250300350400201720212025E1.853.451.673.3100.511.522.533.5420192023E平均月需求量（億顆）平均月產能（億顆）全球領先企業主要進行ABF載板的擴產0119資料來源：華經產業研究院，浙商證券研究所ABF載板行業供不應求，全球領先企業主要進行ABF載板的擴產。2018年起，包括奧特斯、欣興電子、揖斐電等在內的IC載板廠商紛紛進行擴產，但整體產能提升有限，遠不及市場需求，導致IC載板行業已經持續多年陷入供不應求、量價齊升的狀態。根據全球各大IC載板廠商此前披露的擴產計劃顯示，2022年是新建

26、項目投產的高峰期，擴產產能將逐步開出，預計整個產能釋放高峰期將持續至2025年。國家/地區公司投資金額產品類型開工時間投產時間/達產時間奧地利奧特斯10億歐元ABF20192024年滿產奧地利奧特斯17億歐元ABF20212026年滿產日本揖斐電1800億日元ABF20212023年投產日本神光電氣900億日元ABF20202022年投產韓國三星電機8.5億美元ABF/2023年量產韓國大德1600億韓元ABF20202022年投產中國臺灣南亞電路153.3億新臺幣ABF/BT20202021年投產中國臺灣欣興電子344.71億新臺幣ABF/BT20192022年投產中國臺灣景碩100億新臺幣

27、ABF/BT20212023年投產全球ABF載板廠商擴產情況根據QYResaerch數據，22年ABF載板全球市場規模為47.20億美元，中國21年6.64億美元0120資料來源：QYResearch，華經產業研究院，浙商證券研究所全球ABF載板22年規模為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%；中國ABF載板21年規模為6.64億美元，21-28年CAGR=10.83%。根據QYResearch預測，2022年全球ABF基板市場銷售額約為47.20億美元，20-28年CAGR=8.89%。國內方面，根據華經產業研究院的數據，近年來中國地區ABF載板市場規模增長快于全球，2021年

28、市場規模為6.64億美元，約占全球的15.2%，預計2028年將達到13.64億美元，屆時全球占比將達到20.9%，21-28年CAGR=10.83%。2017-2028年全球ABF載板行業銷售額（億美元）2021-2028年中國ABF載板行業市場規模（億美元）6.6413.64024681012141620212028E010203040506070ABF載板目前下游應用占比最大為PC領域（47%）0121資料來源：立鼎產業研究院，IDC，浙商證券研究所ABF載板目前下游應用占比最大為PC領域（47%）。在下游領域方面，立鼎產業研究院預計2023年ABF載板主要應用于PC領域，占比47%，服

29、務器與交換機總計占比25%，AI 芯片和5G基站分別占比10%，7%。根據IDC數據顯示，2017-2019年，全球PC出貨量基本保持穩定，出貨量維持在2.6億臺左右。2020年開始，受遠程辦公、線上教育等需求增長影響，PC出貨量呈現上升態勢，2021年全球PC市場出貨量同比增長15.18%，達到3.49億臺；2022年，受全球宏觀經濟等因素影響，全球PC市場出貨量同比有所下降，但仍高于19年同期出貨量。PC領域 47%服務器與交換機 25%AI芯片 10%5G基站 7%其他 11%PC領域服務器與交換機AI芯片5G基站其他2023年ABF載板的下游應用比例（%）00.511.522.533.

30、54201720182019202020212022全球PC出貨量（億臺）ABF載板主要驅動力：1）高階算力需求0122資料來源：中商產業研究院，浙商證券研究所AI芯片需求高增拉動ABF載板需求，全球AI芯片市場規模25年將達726億美元，20-25年CAGR=32.92%；中國AI芯片市場規模2023年將達1206億元，21-23年CAGR=68.06%。根據中商產業研究院數據，2020年全球人工智能芯片市場規模約為175億美元。隨著人工智能技術日趨成熟，數字化基礎設施不斷完善，人工智能商業化應用將加落地，推動AI芯片市場高速增長，預計2025年全球AI芯片市場規模將達到726億美元，20-

31、25年CAGR=32.92%。近年來，中國AI芯片受到廣泛關注，不斷涌現出新的生產設計商，行業市場規模不斷增長。根據中商產業研究院數據，2021年中國AI芯片市場規模達到427億元，同比增長124%，預計2023年將增長至1206億元，21-23年CAGR=68.06%。全球AI芯片市場規模（億美元）01002003004005006007008002019202020212022E2023E2024E2025E02004006008001,0001,2001,4002017201820192020202120222023E中國AI芯片市場規模（億元）ABF載板主要驅動力：2）先進封裝演進01

32、23資料來源：艾森半導體招股說明書，浙商證券研究所半導體行業進入“后摩爾時代”，先進封裝重要性日益提升。當前全球芯片制程工藝已進入3-5nm區間，接近物理極限，先進制程工藝芯片的設計難度、工藝復雜度和開發成本大幅增加，摩爾定律逐漸失效，半導體行業進入“后摩爾時代”，系統級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）等為代表的先進封裝技術應運而生，在“后摩爾時代”逐步發展為推動芯片性能提升的主要研發方向，也成為封裝產業增長的主要驅動力。封裝技術向先進封裝發展階段起始時間封裝形式具體典型的封裝形式第一階段20世紀70年代以前通孔插裝型封裝晶體管封裝（TO）、陶瓷雙列直插

33、封裝（CDIP）、塑料雙列直插封裝（PDIP）、單列直插式 封裝（SIP）等第二階段20世紀80年代以后表面貼裝型封裝塑料有引線片式載體封裝（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝（SOP）、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、雙邊扁平無引腳封裝（DFN）等第三階段20世紀90年代以后球柵陣列封裝(BGA)塑料焊球陣列封裝（PBGA）、陶瓷焊球陣列封裝(CBGA)、帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA）、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）芯片級封裝(CSP)引線框架型 CSP 封裝、柔性插入板 CSP 封裝、剛 性插入板 CSP 封裝、圓片級 CSP 封裝第四階段20世紀末開始多

34、芯片組封裝(MCM)多層陶瓷基板（MCM-C）、多層薄膜基板（MCM-D）、多層印制板（MCM-L）系統級封裝（SiP）、芯片上制作凸點（Bumping）第五階段21 世紀前十 年開始晶圓級系統封裝-硅通孔（TSV）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）、三維立體封裝（3D）等先進封裝將成為封裝市場主要增量0124資料來源：Yole，艾森半導體招股說明書，浙商證券研究所2021-2025年先進封裝市場規模（億美元）先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝市場規模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規模約

35、350 億美元，占比約 45%，2025 年，先進封裝在全部封裝市場的占比將增長至 49.4%。2019 年至 2025 年，相比同期全球整體封裝市場（CAGR約為 5%），全球先進封裝市場的年復合增長率約為 8%，先進封裝市場的增長更為顯著，將成為全球封裝市場的主要增量。2021-2025年先進封裝占比提升（%）350 471 01002003004005006007008009001,00020212025E先進封裝市場規模（億美元）其他（億美元）45.0%49.4%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20212025E先進封裝占比（%）其他占比（%）典型封裝

36、工藝進化0125資料來源：觀研天下，浙商證券研究所芯片保護電氣連接芯片保護電氣連接提升功能密度縮短互聯長度進行系統重構傳統封裝先進封裝DIP、SOP、QFN、BGA等FC、WLP、TSV、SIP、Chiplet等封裝形式功能典型封裝工藝先進封裝提升對ABF載板產能消耗0126資料來源：兆豐國際，半導體行業觀察，浙商證券研究所隨著芯片向SoC方向發展加速異構集成技術趨向成熟，ABF已經發展成為高端IC載板主要的增層材料。先進封裝技術推升對ABF載板產能的消耗，導入2.5/3DIC高端技術的產品，未來有機會進入量產階段，勢必帶來更大的成長動能。兆豐國際匯整數據顯示，1）PC：預測2022-2025

37、年PC CPU/GPU ABF消耗面積的CAGR=11.0%/8.9%；CPU/GPU 2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=36.3%/99.7%。2）服務器：預測2022-2025年CPU/GPU的ABF消耗面積CAGR=10.8%/16.6%；CPU/GPU 2.5D/3D封裝的ABF消耗面積CAGR=48.5%/58.6%。PC/Server CPU的ABF消耗面積PC/Server GPU的ABF消耗面積ABF載板格局：欣興領跑，AT&S大幅擴產0127資料來源：半導體行業觀察，浙商證券研究所欣興領跑，AT&S大幅擴產。目前ABF載板主要有七大供貨商，2021年供貨比重分別是欣

38、興21.6%、景碩7.2%、南電13.5%、Ibiden 19.0%、Shinko 12.1%、AT&S 16.0%、Semco 5.1%，2022年除Semco外，其余廠商于皆有進行擴產。2020-2025年ABF廠商供應占比情況（%）24%23%22%22%20%18%17%5%6%7%9%11%10%10%16%14%14%13%11%10%9%20%20%19%19%17%15%14%11%11%12%11%11%12%12%11%15%16%16%20%24%26%7%6%5%4%3%3%3%6%5%5%6%7%8%9%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100

39、%2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E欣興景碩南電IbidenShinkoAT&SSemco其他IC載板技術門檻遠高于HDI和普通PCB0128封裝基板技術門檻遠高于HDI和普通PCB產品。封裝基板是在 HDI 板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的 PCB，技術門檻遠高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，在各種技術參數商要求較高，尤其在最為核心的線寬/線距參數，要遠小于其他種類的PCB產品。ABF載板技術要求：根據華經產業研究院數據，現階段ABF載板

40、高端產品層數已落在14-20層，面積是70mmx70mm，甚至100mmx100mm產品也已有相關設計，線路細密度也逐漸進入6-7微米，在2025年正式進入5微米的競爭。資料來源：億渡數據，華經產業研究院，浙商證券研究所技術參數高階ABF載板普通封裝基板HDI普通PCB層數14-20層2-10層4-16層1-90+層板厚/0.5-1.5mm0.25-2mm0.3-7mm最小線寬/線距6-7微米10-30微米40-60微米50-100微米最小環寬/50微米75微米75微米板子尺寸70mm*70mm小于150mm*150mm300mm*210mm/封裝基板技術參數要求高IC載板產線前期投入大，回本

41、周期長0129產線前期CAPEX投入巨大，回本周期長，對現金流弱的企業風險高。IC載板的核心生產設備為日韓廠商提供，價格高昂，單價數千萬元，交期1.5-2年，載板產線1萬平方米/月產能的前期投入或超10億。資料來源：勝宏科技公告，鑄美研究院，浙商證券研究所序號設備名稱數量金額（萬元）1VCP 烘干一體線512,600.002LDI 曝光機610,205.003飛針測試機239,409.004治具電測機179,376.005激光鉆孔機178,500.006水平 PTH 線+水平閃鍍25,200.007外觀檢查機102,980.008垂直 PTH 線12,600.009AOI 線41,580.00

42、10ABF 壓膜機21,262.0011其他-16,507.50合計80,219.50勝宏科技IC載板設備購置費情況IC載板客戶認證周期長，更換意愿弱0130客戶認證的時間周期較長，且不輕易更換。相較于常規PCB項目，IC載板需要構建起適應國際半導體產業鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡及客戶認證周期較長。行業新進入者需要組建經驗豐富的團隊，核心設備交付周期長（18-24個月），且從組建團隊、拿地建廠、裝修調試到產能爬坡、完成大客戶認證，保守估計至少需要2-3年時間。IC載板直接與芯片連接，因此產品和供應商的穩定性極為重要，電子廠和設計公司不會輕易更換。資料來源：鑄美研究院，

43、興森科技公告，浙商證券研究所周期長組建團隊拿地建廠裝修調試產能爬坡客戶認證2-3年+更換意愿弱IC載板直接與芯片連接，產品和供應商的穩定性極為重要，因此下游客戶不會輕易更換供應商中國IC載板產量與需求量之間存在較大缺口0131資料來源：華經產業研究院，浙商證券研究所中國IC載板產量與需求量之間存在較大缺口。從國內市場供需情況來看，近年來我國封裝基板行業產量和需求量穩步上漲，進口依賴程度大幅降低。根據華經產業研究院的數據，2020年我國封裝基板行業產量達到114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。28.631.335.256.385.994.3114.9157.1182.2189.3188

44、.4190.1217.7226.60501001502002502014201520162017201820192020產量（萬平方米）需求量（萬平方米）中國IC載板產量與需求量之間存在較大缺口PCB產能轉移大勢所趨0132資料來源：億渡數據，浙商證券研究所31.1%53.8%53.3%200820202025E中國PCB產值全球占比中國大陸PCB產值全球占比超過50%，為PCB第一大國產品以低端為主，HDI板、撓性板占比不高32.1%30.5%31.5%200820202025E亞洲（除中國大陸和日本）15.9%6.8%6.5%200820202025E歐美PCB產值全球占比IC載板發展過程

45、看，行業基本遵循“日本-韓國-中國臺灣-中國大陸”的產業轉移路徑。日本廠商最早全球領先，而后產能跟隨半導體產業鏈部分轉移向中國臺灣和韓國。近年來，受到韓國和中國臺灣廠商的沖擊，日企退出中低端市場，轉為FC-BGA、FC-CSP等高端封裝基板。整體來看，中國臺灣企業產品系列較全面，日本企業主要集中于一般類、高端類產品系列，韓國企業主要集中于入門類和一般類產品系列，中國大陸企業仍集中于入門類和一般類，目前尚未導入高端系列產品，未來有望導入高端產品提升IC載板產能占比。日本中國20.9%8.9%8.7%200820202025E日本PCB產值全球占比歐美第一次產業轉移第二次產業轉移第二次產業轉移韓國

46、、中國臺灣以封裝基板和HDI為主日本集中在高階HDI板、封裝基板、高層撓性板等高端產品領域歐美以高科技領域多層板為主因成本原因對外轉移低端產能興森科技國產FC-BGA已進入試產階段0133資料來源：三星電機，未來半導體，公司公告，華經產業研究院，浙商證券研究所興森科技FC-BGA已進入試產階段。1）珠海 FCBGA 封裝基板項目：擬建設產能 200 萬顆/月（約 6,000 平方米/月）的產線，已于 2022 年 12 月底建成并成功試產。目前處于客戶認證階段，部分大客戶的技術評級、體系認證均已通過，等待產品認證結束之后進入小批量生產階段。2）廣州 FCBGA 封裝基板項目：擬分期建設 200

47、0 萬顆/月（2 萬平方米/月）的產線，一期廠房已于2022 年 9 月完成廠房封頂，目前處于設備安裝階段，預計 2023 年第四季度完成產線建設、開始試產。ABF載板（FCBGA）技術難度增加興森科技FC-BGA載板進入試產階段公司投資金額（億元）產品類型設計產能/產值開工時間投產時間/達產時間興森科技60ABF月產能2000萬顆FC-BGA公告發布時間為2022年一期預計2023年Q4開始試產、2025年達產，二期預計2027年達產12ABF200萬顆/月（約6000平方米/月）FC-BGA公告發布時間為2022年2022年12月開始試產大陸公司產品有望打破日本味之素ABF膜壟斷0134資

48、料來源：各公司公告，浙商證券研究所1）天和防務：對標IC載板關鍵的ABF材料，2023年2月，天和防務推出“秦膜”系列高性能介質膠膜，給出了芯片基礎材料領域國產化替代解決方案。2023年6月天和防務在接受機構調研時表示，由天和防務子公司天和嘉膜生產和銷售的“秦膜”產品確有性能可以達到味之素公司生產 的 ABF 膜的對標型號，預計于2023年下半年形成銷售。2）華正新材：國內覆銅板領先廠商，戰略引入新品鋰電池軟包用鋁塑膜，與深圳先進電子材料研究院聯合積極研發可用于 FC-BGA 的 CBF 積層絕緣膜，目前產品進展順利，已經在下游重要終端客戶開展驗證，并已經取得階段性良好成果。3）盈驊新材：20

49、22年中京電子參股盈驊新材，后者有FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發以及產業化項目，生產的ABF載板增層膜已經向全球ABF載板龍頭企業開始送樣驗證。內資IC載板廠商擴產，資金投入充足0135資料來源：各公司公告，浙商證券研究所公司投資金額（億元）產品類型設計產能/產值開工時間投產時間/達產時間深南電路60ABF、BT2億顆FC-BGA、300萬pane LRF/FC-CSP等公告發布時間為2021年一期預計2023年Q4投產興森科技60ABF月產能2000萬顆FC-BGA公告發布時間為2022年一期預計2023年Q4開始試產、2025年達產，二期預計2027年達產12ABF200萬顆/月

50、（約6000平方米/月）FC-BGA公告發布時間為2022年2022年12月開始試產勝宏科技29.89BT高端多層板145萬/年、高階HDI 40萬/年、IC封裝基板 14萬/年公告發布時間為2021年/中京電子15BT/公告發布時間為2022年/博敏電子20/公告發布時間為2020年2022年8月投產50/預計2023年Q4/上游設備02PartoneLDI曝光機為核心設備，價值量大，占總采購設備成本約13%，大陸后續IC載板帶來空間保守估計28億元目前 IC載板直寫光刻市場主要市場份額由國外廠商主導，國產替代有望加速36IC載板的關鍵工藝步驟及相關設備0237資料來源：鑄美研究院，浙商證券

51、研究所關鍵工藝步驟定位打孔化學沉銅Imaging電鍍銅退膜蝕刻光學檢測相關設備LDI曝光機激光打孔機沉銅工藝真空壓膜機電鍍線退膜機蝕刻機AOI視覺檢測儀主要供應商來源日本、中國12345678日本日本、韓國LDI曝光機為核心設備，價值量大，占總采購設備成本約13%0238資料來源：勝宏科技公告，浙商證券研究所序號設備名稱數量金額（萬元）1VCP 烘干一體線512,600.002LDI 曝光機610,205.003飛針測試機239,409.004治具電測機179,376.005激光鉆孔機178,500.006水平 PTH 線+水平閃鍍25,200.007外觀檢查機102,980.008垂直 PT

52、H 線12,600.009AOI 線41,580.0010ABF 壓膜機21,262.0011其他-16,507.50合計80,219.50內資IC載板廠商擴產帶來的LDI設備空間保守估計約28.05億元0239資料來源：各公司公告，集微網，PCBWorld，鹽都日報，江海明珠網，浙商證券研究所LDI簡介：激光直接成像指Laser Direct Imaging，縮寫為 LDI，屬于直接成像的一種，其光是由紫外激光器發出，主要用于 PCB 制造工藝中的曝光工序。LDI 技術的成像質量比傳統曝光技術更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明顯優勢?？臻g：根據勝宏科技披露的公告，每1萬平方米/年的產能對

53、應的LDI設備約為728.93萬元，基于此我們測算內資IC載板廠商擴產帶來的LDI設備空間：保守估計約28.05億元。中國LDI設備市場規模預測（億元）項目產能（萬平方米/年）所需LDI設備金額（萬元）興森科技珠海FCBGA封裝基板項目24.0017494.29廣州FCBGA封裝基板項目7.205248.29深南電路廣州FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板項目243.60177567.00勝宏科技高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目14.0010205.00東山精密IC載板子公司投資項目10.007289.29康源電子南通康源電路項目86.0062687.86合計384.

54、80280491.71LDI設備格局：國外主導，份額集中，前15大廠商占據98%份額0240資料來源：QYResearch，浙商證券研究所，注：數據時間為2020年LDILDI設備份額集中，20202020年前1515大廠商占據98%98%份額。由于下游客戶驗證周期較長以及中國大陸地區 IC載板產業生態尚未成熟等因素，目前全球 IC載板直寫光刻市場主要市場份額仍由以色列 Orbotech、日本 ORC、SCREEN等國外廠商占據，國產替代空間巨大。序號公司1Orbotech2大族數控3合肥芯碁微電子4ORC Manufacturing5江蘇影速集成電路6新諾科技7Manz8芯碩精密機械9Via

55、 Mechanics10SCREEN11德龍激光12Limata13Miva14Altix15PrintProcessCR15=98%中國AOI檢測設備空間：2026年將達到368億元，21-26年CAGR=15%0241資料來源：前瞻產業研究院，浙商證券研究所中國AOI檢測設備增速較快，21-26年CARG=15%。AOI的全稱是自動光學檢測（Automatic Optical Inspection），是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速。自動光學檢測儀主要是通過光學原理、權值成像差異數據分析原理、顏色提取方法、相似性原理和二

56、值化原理等來執行檢測的。發現缺陷并進行圖像比對方法。根據前瞻產業研究院的數據，2026年中國AOI檢測設備市場規模為368億元，21-26年CAGR=15%1812112422793203680501001502002503003504002021E2022E2023E2024E2025E2026E2021-2026年中國AOI檢測設備市場規模（億元）AOI檢測設備格局：中國大陸供需缺口較大0242資料來源：ForceInsititute，浙商證券研究所，注：數據時間為2017年以前全球AOI供需格局錯配，供應格局主要由以奧寶科技為主的以色列廠商占據。1）從供給端看：全球AOI設備供給排名依次

57、為以色列(34%)、日本(20%)、臺灣(15%)、韓國(14%)；2）從需求端看：全球AOI設備需求排名依次為中國大陸(24%)、日本(19%)、臺灣(15%)、韓國(9%)；以色列 34%日本 20%臺灣 15%韓國 14%其他 17%以色列日本臺灣韓國其他中國大陸24%日本 19%臺灣 15%韓國 9%其他 33%中國大陸日本臺灣韓國其他全球AOI設備供應格局全球AOI設備需求情況投資建議03Partone43興森科技：國產IC載板龍頭天準科技：工業機器視覺龍頭芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭天承科技：電子化學品領軍企業投資建議：興森科技、天準科技、芯碁微裝、天承科技0344資料來源：Win

58、d，浙商證券研究所，注：興森科技、天準科技、天承科技數據為Wind一致預期，時間截至2023年9月18日，芯碁微裝為浙商證券研究所預測營業收入/億元歸母凈利潤/億元PE/倍業務代碼簡稱市值/億元2023E2024E2025E2023E2024E2025E2023E2024E2025E載板002436.SZ興森科技20162.5581.22104.623.976.419.4450.4931.3021.25設備688003.SH天準科技7419.5724.9730.472.132.813.4234.5026.1721.52設備688630.SH芯碁微裝889.1612.0115.571.992.8

59、23.8444.15 31.21 22.91 材料688603.SH天承科技404.035.076.450.680.941.4359.3642.6328.12興森科技：國產IC載板龍頭，FC-BGA進度加快推進0345興森科技主要業務興森科技主要客戶資料來源：興森科技公告，興森科技官網，浙商證券研究所興森科技業績表現產品營業收入(億元)占比PCB印制電路板40.3075.28%IC封裝基板6.9012.88%半導體測試板4.598.58%其他1.753.26%2022年興森科技分產品營業收入IC載板已導入華為、三星。公司于2018年9月通過三星認證，是三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應商載板相

60、關產品興森科技：國產IC載板龍頭，FC-BGA進度加快推進0346IC載板情況：目前BT為主，積極布局FC-BGA資料來源：興森科技公告，浙商證券研究所目前興森科技IC封裝基板分為CSP和FC-BGA兩類：CSP以BT類載板為主，主要目標市場為儲存類載板；FC-BGA載板目前處于試產階段。儲存類芯片收入占比 2/3指紋識別芯片、射頻芯片、應用處理器芯片、傳感器芯片等其他相關占比約 1/3興森科技CSP封裝基板收入構成國內客戶占比約2/3中國臺灣客戶和韓系客戶總占比約 1/3興森科技CSP封裝基板客戶構成FC-BGA載板布局情況因資金+技術+客戶三重壁壘，中國大陸僅興森科技、深南電路、珠海越亞等

61、極少數公司有能力布局ABF載板，且投產和認證周期長達2-3年，未來國內新玩家進入壁壘極高，預計未來達產后國內格局良好。項目名稱投資金額（億元）產品類型設計產能/產值投產時間/達產時間目前進度廣州FCBGA封裝基板項目60ABF月產能2000萬顆FC-BGA一期預計2023年試產、2025年達產，二期預計2027年達產一期廠房已于2022 年 9月完成廠房封頂，預計2023年Q4完成產線建設、開始試產珠海FCBGA封裝基板項目12ABF200萬顆/月（約6000平方米/月）FC-BGA2023年投產已于 2022 年 12 月底建成并成功試產，目前良率持續提升，2023 年Q2開始啟動客戶認證，

62、2023年Q3進入小批量產品交付階段。機器視覺分為硬件成像和軟件圖像處理分析兩部分天準科技：工業機器視覺龍頭，核心設備參與國產載板產業鏈0347天準科技主要業務資料來源：天準科技公告，勁拓科技公告，矩子科技公告，浙商證券研究所機器視覺核心優勢天準科技以機器視覺為核心，提供軟硬一體的機器視覺設備，具備了開發機器視覺底層算法、平臺軟件，以及設計精密光學、機械、電控等核心組件的能力。IC載板缺陷檢測：天準科技基于機器視覺，利用視覺傳感器獲取被檢零部件的圖像等信息，通過機器視覺算法等手段，實現IC載板缺陷檢測。公司名稱發明專利數量軟件著作權數量天準科技182130勁拓股份14097矩子科技11375I

63、C載板生產：天準科技基于機器視覺，將機器視覺引導定位、智能識別、測量檢測等功能融入到組裝生產設備中，實現高精度的IC載板生產。機器視覺市占率天準科技：工業機器視覺龍頭，核心設備參與國產載板產業鏈0348天準科技IC載板相關布局資料來源：天準科技官網，天準科技公告，浙商證券研究所激光鉆孔設備C02C02激光鉆孔設備適用于IC載板的微盲孔/通孔鉆孔，滿足DLD等多種鉆孔方式，DLD鉆孔孔徑為75-200m或50-125m。激光直接成像TZDITZDI-6 6TZDITZDI-1212LDI激光直接成像設備適用于IC載板的影像轉移。TZDI-6極限解析為6m，量產解析為12m，對位精度為6m，最高產

64、能為30秒/面；TZDI-12極限解析為12m，量產解析為20m，對位精度為8m，最高產能為14秒/面。視覺檢測設備AVIAVI-M M外觀檢查設備AOIAOI-M M在線光學檢測設備AVI-M：可應用于5G陶瓷載板的外觀檢測。AOI-M：可應用于IC載板的線路檢測。檢測效果好、自動化程度高、維護成本低。積極研發并于年底推出LDI激光成像設備視覺檢測設備AVI/AOI進入小規模試用階段AVI/AOI設備開始形成銷售；C02激光鉆孔設備開始交予客戶試用202020222021天準科技IC載板相關業績表現LDILDI激光直接成像設備激光直接成像設備：2021年為銷售第一年，即實現了營業收入 6,6

65、83.71萬元；YoY達到了1098.82%。2022年，由于AVI/AOI視覺檢測設備開始形成銷售等原因，相關產品營業收入和設備銷售數量有較大增幅。視覺檢測設備20212022YoY營業收入31,485.79萬元53,023.61萬元68.40%銷售數量203臺335臺65.02%03芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭，充分受益內資載板廠商擴產芯碁微裝主要業務芯碁微裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務。公司以直寫光刻技術為核心，深耕 PCB 直接成像設備及自動線系統。同時公司在泛半導體領域實施“一個拓展”戰略，深化拓展直寫光刻設備在先進

66、封裝等新應用領域的產業化應用。資料來源：芯碁微裝官網，芯碁微裝公告,浙商證券研究所芯碁微裝核心優勢競爭對手產品型號最小線寬對位精度產能效率最小線寬在10m左右的線路曝光工藝的直接成像設備日本 ORC：FDI-55m3.5m80面/hr日本 ADTEC：IP-66m5m77面/hr以色列 Orbotech：Paragon-Ultra 3008m5m-江蘇影速：IC2508/12m5m116面/hr天津芯碩：Mars 9P10-15m5m90面/hr芯碁微裝：MAS66m5m72面/hr最小線寬滿足最小線寬滿足ICIC載板生產要載板生產要求求：芯碁微裝MAS6設備達到國際水平。2021年芯碁微裝P

67、CB直接成像設備位居全球PCB市場直接成像設備銷售收入第三名，達到65.81億美元；市占率已連續三年穩步提升。492021年PCB市場直接成像設備銷售收入格局Orbotech43.35%ORC10.22%芯碁微裝8.10%其他38.33%0350芯碁微裝：PCB光刻直寫龍頭，充分受益內資載板廠商擴產中國綜合PCB百強參與布局IC載板芯碁微裝IC載板相關產品資料來源：芯碁微裝官網，芯碁微裝公告,CPCA，浙商證券研究所IC載板直接成像應用于IC載板的曝光制程，最小線寬可達6m。MAS6MAS8產品IC載板防焊制程應用于IC載板的防焊制程，最小資料解析度為1m；最小焊橋/開窗為40/60m；最小對

68、位精度可達10m。NEX 50NEX 40產品封裝基板光刻應用于陶瓷/封裝基板等過程中的光刻工藝環節，光刻精度能夠實現的最小線寬可達6m。MLF系列產品先進封裝技術應用于8 inch/12 inch集成電路先進封裝領域，包括 FC,Fan-In WLP,Fan-Out WLP 和 2.5D/3D等先進封裝形式。WLP 2000產品客戶名稱PCB百強榜排名布局IC載板項目投資額東山精密2超維微電子 IC 載板項目（一期）15億元深南電路4廣州封裝基板生產基地60億元高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目20.16億元興森科技15珠海FCBGA封裝基板項目12億元廣州FCBGA封裝基板項目60億元珠海

69、越亞40高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目35億元芯碁微裝已拓展IC載板領域客戶客戶名稱PCB百強榜排名深南電路4明陽電路38上達電子53日翔股份-浩遠電子-維信電子-天承科技：國產載板電子化學品領軍企業，認證推進加速0351ABF載板工藝所需材料天承科技積極拓展載板頭部客戶資料來源：天承科技公告，浙商證券研究所ABF載板工藝功能性濕電子化學品藥水產品（閃蝕、顯影等）成本占比10%70%-80%為沉銅、電鍍ABF載板目前多使用垂直沉銅和直流電鍍，公司的ABF載板垂直沉銅和VCP電鍍領域產品已經成熟，且已獲得部分終端客戶的認可，正等待放量。產品營業收入(億元)占比水平沉銅專用化學品2.82

70、75.48%電鍍專用化學品0.359.25%銅面處理專用化學品0.236.24%垂直沉銅專用化學品0.164.19%其他0.184.84%天承科技營收情況2022年天承科技分產品營業收入天承科技同步接洽內外資載板公司，目前在各大載板廠商已開始做認證，天承處于行業領先梯隊。52 載板研發導入不及預期：ABF載板壁壘極高，若未來研發進度不及預期，將導致國產ABF載板導入不及預期，同時也會影響載板廠商采購設備的資本支出減少。IC載板下游需求不及預期：若載板下游需求不及預期，IC載板廠商的資本開支或受影響，從而影響設備采購進度低于預期。原材料價格波動風險：PCB及IC載板上游原材料為銅箔、銅球、CCL

71、、玻纖、樹脂類產品等，原材料價格主要受銅、石油等大宗商品價格波動影響。如果原材料價格持續上漲，且載板廠商無法全部向下游傳導，則會影響載板公司盈利能力。行業競爭加劇風險：ABF載板國產替代趨勢明確，同時有多家廠商在該領域進行擴產，未來或將出現供給大于需求的情況，導致載板產品競爭激烈，從而影響載板公司的盈利能力。第三方數據可信性風險：本文較多引用第三方數據，第三方數據會影響本文的推斷結果。風險提示點擊此處添加標題添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題添加標題點擊此處添加標題點擊此處添加標題添加標題點擊此處添加標題添加標題95%行業評級與免責聲明53

72、行業的投資評級以報告日后的6個月內，行業指數相對于滬深300指數的漲跌幅為標準，定義如下：1、看好：行業指數相對于滬深300指數表現10%以上；2、中性：行業指數相對于滬深300指數表現10%10%以上；3、看淡：行業指數相對于滬深300指數表現10%以下。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重。建議：投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者不應僅僅依靠投資評級來推斷結論行業評級與免責聲明54法律聲明及風險提示本報告由浙商證券股份有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資

73、咨詢業務資格，經營許可證編號為：Z39833000）制作。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但浙商證券股份有限公司及其關聯機構（以下統稱“本公司”）對這些信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證，也不保證所包含的信息和建議不發生任何變更。本公司沒有將變更的信息和建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告僅供本公司的客戶作參考之用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅反映報告作者的出具日的觀點和判斷，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定

74、需求。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司的交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本公司的資產管理公司、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。本報告版權均歸本公司所有，未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、發布、傳播本報告的全部或部分內容。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明本報告發布人和發布日期，并提示使用本報告的風險。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。聯系方式55浙商證券研究所上?？偛康刂罚簵罡吣下?29號陸家嘴世紀金融廣場1號樓25層北京地址：北京市東城區朝陽門北大街8號富華大廈E座4層深圳地址：廣東省深圳市福田區廣電金融中心33層郵政編碼：200127 電話：(8621)80108518 傳真：(8621)80106010