2023半導體存儲器行業驅動因素、國產替代前景及重點上市公司分析報告.pdf

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1、2023 年深度行業分析研究報告 1XtUWYVVkUzW7N9R6MpNmMtRsReRmMzRjMpOqR8OpOrRxNqNsRwMtPyR目錄1.存儲概述：重要的集成電路品類，下游 AI、汽車電子驅動成長.61.1 存儲概述：數字信息的載體，集成電路的重要分支.61.2 下游應用：關注汽車電子滲透與 AI 拉動存儲需求增長.71.2.1 智能手機：已進入存量市場，關注單機存儲規格升級.71.2.2 智能汽車：新能源汽車快速滲透，汽車“三化”提升需求.91.2.3 人工智能：AI 服務器需求井噴，對 DRAM、NAND 需求實現數倍提升.142.存儲行業拐點漸進，國產替代前景可期.182

2、.1 全球半導體行業處于周期底部，復蘇拐點漸行漸近.182.2 存儲行業呈現寡頭壟斷格局，國產替代前景可期.223.部分存儲上市企業介紹.253.1 北京君正（300223）.253.2 兆易創新（603986）.273.3 雅克科技（002409）.293.4 東芯股份（688110）.323.5 瀾起科技（688110）.344.投資建議.365.風險提示.36插圖目錄圖 1：2022 年半導體細分品類銷售額占比.6圖 2：2020 年全球集成電路產品構成.6圖 3：半導體存儲器分類.7圖 4：2021 年全球存儲器細分市場占比情況.7圖 5：DRAM 下游市場應用占比（2021 年）.8

3、圖 6：NAND 下游市場應用占比（2021 年）.8圖 7：全球智能手機季度出貨量（2016/03-2023/06）.8圖 8：國內智能手機月度出貨情況（2020/01-2023/05）.8圖 9：全球蘋果、安卓手機的 NAND 閃存平均容量.9圖 10：智能手機單機 DRAM 容量變化（2014-2020）.9圖 11：智能手機單機 NAND 容量變化（2014-2020）.9圖 12：國內新能源汽車月度銷量及滲透率.9圖 13：國內新能源汽車月度銷量及同比增長率.9圖 14：汽車電子分類.10圖 15：現階段國內不同車型汽車成本占比.10圖 16：20152035 年全球自動駕駛車型滲透

4、率及預測情況.11圖 17：全球車規級半導體市場規模（20202025 年，含預測值）.12圖 18：全球車用存儲器市場規模（20192023 年，含預測值）.13圖 19：預計 2025 年 4 級無人駕駛汽車數據存儲需求.13圖 20：2021 年全球車載 DRAM 市場競爭格局.14圖 21：GPT-3 模型與其他語言模型的訓練算力消耗對比.15圖 22：2022 年中國服務器市場競爭格局（按營收）.15圖 23：2022 年全球 AI 服務器采購量占比.15圖 24：20182023 年全球、中國服務器出貨量及增速（含預測值）.16圖 25：20172023 年全球、中國服務器市場規模

5、及增速（含預測值）.16圖 26：HBM 側面圖.17圖 27：HBM 與 GDDR5 對比示意圖.17圖 28：2022 年全球 HBM 市場份額.18圖 29：全球半導體銷售情況.18圖 30：中國半導體銷售情況.18圖 31：半導體行業下游銷售結構.19圖 32：20152022 年全球半導體市場規模（億美元）.20圖 33：2000 年以來全球半導體月度銷售額同比增速（%）.21圖 34：集成電路及其細分品類年銷售額同比增長率（%）.21圖 35：16GBDRAM 現貨平均價持續下行（美元）.22圖 36：閃存合約平均價變化（美元）.22圖 37：2020 年全球主要 NANDFlas

6、h 原廠市場份額.22圖 38：2020 年全球主要 DRAM 原廠市場份額.22圖 39：美光科技單季度營收情況（橫坐標為自然年）.23圖 40：美光科技單季度凈利潤情況（橫坐標為自然年）.23圖 41：美光、西部數據單季度銷售毛利率、銷售凈利率（橫坐標為自然年）.23圖 42：全球 300mm 晶圓廠設備支出（20202026 年，含預測值）.24圖 43：美光存貨周轉天數（橫坐標為財季）.24圖 44：西部數據報告期末存貨情況（橫坐標為財季）.24圖 45：北京君正 2022 年營收結構.26圖 46：北京君正 2017-2023Q1 營收情況.26圖 47：北京君正 2017-2023

7、Q1 歸母凈利潤情況.26圖 48：北京君正單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）.27圖 49：兆易創新 2022 年營收結構.28圖 50：兆易創新 2017-2023Q1 營收情況.28圖 51：兆易創新 2017-2023Q1 歸母凈利潤情況.28圖 52：兆易創新單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）.29圖 53：雅克科技 2022 年營收結構.31圖 54：雅克科技 2017-2023Q1 營收情況.31圖 55：雅克科技 2017-2023Q1 歸母凈利潤情況.31圖 56：雅克科技單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）.32圖

8、57：東芯股份 2022 年營收結構.33圖 58：東芯股份 2017-2023Q1 營收情況.33圖 59：東芯股份 2017-2023Q1 歸母凈利潤情況.33圖 60：東芯股份單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）.34圖 61：瀾起科技 2022 年營收結構.35圖 62：瀾起科技 2017-2023Q1 營收情況.35圖 63：瀾起科技 2017-2023Q1 歸母凈利潤情況.35圖 64：瀾起科技單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）.36表格目錄表 1：智能座艙和 ADAS 系統 NAND 需求.12表 2：全球部分車載存儲芯片廠商.13表 3：G

9、PT 參數量及預訓練數據量.14表 4：HBM 與其他幾種內存方案的參數對比.17表 5：全球存儲龍頭減產進度.23表 6：重點公司盈利預測及投資評級（截至 2023/8/8）.361.1.存儲概述：重要的集成電路品類，下游存儲概述：重要的集成電路品類，下游 AIAI、汽車電子驅動成長、汽車電子驅動成長1 1.1.1 存儲概述：存儲概述：數字信息的載體，集成電路的重要分支數字信息的載體，集成電路的重要分支半導體存儲器是數字信息的載體半導體存儲器是數字信息的載體，是集成電路的重要分支是集成電路的重要分支。半導體存儲器也叫存儲芯片，是指利用磁性材料或半導體等材料作為介質進行信息存儲的器件，其存儲與

10、讀取過程體現為電荷的貯存或釋放。它是電子系統中存儲和計算數據的載體，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。從市場規模占比來看，全球半導體可分為集成電路（82.7%）、光學光電子（7.5%）、分立器件（5.9%）和傳感器（3.8%）四類，而集成電路又可分為邏輯芯片（32.78%）、存儲芯片（32.52%）、微處理器（19.29%）和模擬芯片（15.41%）。據 WSTS 數據顯示，2022 年，全球存儲芯片行業市場規模約為 1,392億美元，占半導體行業比重約為 20%，僅次于邏輯芯片，是占比第二大的半導體品類。圖 1：2022 年半導體細分品類銷售額占比圖 2：2020 年全球集

11、成電路產品構成資料來源：WSTS，東莞證券研究所資料來源：WSTS，東莞證券研究所存儲器分類存儲器分類：易失性存儲易失性存儲、非易失性存儲非易失性存儲。按照是否需要持續通電以維持數據，半導體存儲器可分為易失性存儲和非易失性存儲。其中易失存儲芯片主要包含靜態隨機存取存儲器（SRAM）和動態隨機存取存儲器（DRAM）；非易失性存儲器主要包括可編程只讀存儲器（PROM），閃存存儲器（Flash）和可擦除可編程只讀寄存器（EPROM/EEPROM）等。易失性存儲：主要指隨機存取存儲器（易失性存儲：主要指隨機存取存儲器（RAMRAM），需要維持通電以臨時保存數據供主系），需要維持通電以臨時保存數據供主系

12、統統CPUCPU 讀寫和處理。讀寫和處理。由于 RAM 可以實現對數據的高速讀寫，因此通常作為操作系統或其他正在運行中的程序的臨時數據存儲媒介。RAM 根據是否需要周期性刷新以維持數據存儲，進一步分為動態隨機存取存儲器進一步分為動態隨機存取存儲器（DRAMDRAM）和靜態隨機存取存儲器和靜態隨機存取存儲器（SRAMSRAM）。動態隨機存取存儲器（DRAM）需要在維持通電的同時，通過周期性刷新來維持數據，故稱“動態”存儲器。DRAM 結構簡單，因此單位面積的存儲密度顯著高于 SRAM，但訪問速度慢于 SRAM；此外，由于 DRAM 需要周期性刷新以維持正確的數據，因此功耗較 SRAM 更高。DR

13、AM 作為一種高密度的易失性存儲器，主要用作CPU 處理數據的臨時存儲裝置，廣泛應用于智能手機、個人電腦、服務器等主流應用市場。非易失性存儲：主要指只讀存儲器（非易失性存儲：主要指只讀存儲器（ROMROM），無需持續通電亦能長久保存數據。），無需持續通電亦能長久保存數據。早期的ROM 產品信息首次寫入后即固定下來，以非破壞性讀出方式工作，只能讀出而無法修改或再次寫入信息，故稱“只讀”存儲器。ROM 經過不斷演變發展，經過掩膜只讀存儲器（MaskROM）、可編程只讀存儲器（PROM）、可編程可擦除只讀存儲器（EPROM）、電可擦除可編程只讀存儲器（EEPROM）和快閃存儲器（Flash）等階段，

14、已經突破原有的“只讀”限制。Flash 則主要包括 NAND Flash 和 NOR Flash。圖 3：半導體存儲器分類資料來源：江波龍招股說明書，東莞證券研究所存儲器市場結構存儲器市場結構：DRAMDRAM、NandNand FlashFlash 是最核心的存儲品類是最核心的存儲品類。存儲芯片市場主要包括 DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash 三種產品。根據 IC insights，DRAM 和 NAND Flash 構成存儲芯片最主要的組成部分，其中 DRAM 是存儲芯片領域最大細分市場，占存儲市場規模的比例高達 61%，NAND Flash 約占 36%左右的市場份額

15、，二者構成影響行業景氣度的主要品類；NOR Flash 占據 2%的整體市場份額。（IC Insights，2021 年數據）圖 4：2021 年全球存儲器細分市場占比情況資料來源：IC Insights，東莞證券研究所1 1.2 2 下游應用：關注汽車電子滲透與下游應用：關注汽車電子滲透與 AIAI 拉動存儲需求增長拉動存儲需求增長1.2.11.2.1 智能手機：已進入存量市場，關注單機存儲規格升級智能手機：已進入存量市場，關注單機存儲規格升級存儲器下游應用：以移動端、服務器和個人存儲器下游應用：以移動端、服務器和個人 PCPC 為主。為主。目前存儲器下游應用領域以智能手機、服務器和個人 P

16、C 為主，根據 CFM 閃存市場數據，2021 年 DRAM 下游應用主要為移動端、服務器、PC 和其他，分別占比 35%、33%、16%和 16%，NAND 下游市場應用包括移動端、cSSD、eSSD、存儲卡/UFD 和其他，分別占比 34%、22%、26%、9%、9%。展望存儲市場發展歷史，下游創新是推動行業規模不斷擴張的主要驅動力，大型計算機、臺式機及個人筆記本電腦、液晶電視、智能手機與可穿戴設備、云計算等行業創新驅動存儲器的市場規模不斷擴張。智能手機智能手機：進入存量市場進入存量市場，總出貨量陷入停滯總出貨量陷入停滯。作為存儲行業最大的下游領域，近年來受創新放緩、換機周期延長、行業滲透

17、率趨于飽和等因素影響，全球智能手機出貨保持平穩，年出貨量約為 12 億-14 億臺。根據 IDC 數據，2023 年一季度全球智能手機出貨量為 2.65 億臺，同比下降 7.24%，環比下降 1.23%，同比降幅有所收窄；國內方面，根據工信部數據，2023 年 1-5 月國內智能手機合計出貨量為 1.04 億臺，同比下降 2.49%，智能手機已進入存量市場，出貨量持續萎縮。單機單機存儲規格升級成為手機存儲市場的主要驅動力存儲規格升級成為手機存儲市場的主要驅動力。隨著攝像頭、應用處理器和屏幕的不斷提升，視頻、圖片及其他多媒體應用的需求激增，智能手機的 DRAM、NAND 閃存容量已成為消費者換機

18、時最重要的考量因素之一，疊加摩爾定律下單位空間的存儲芯片制造成本不斷下降，智能手機的平均單機存儲規格也在迅速增加。根據 Counterpoint 研究顯示，20142020 年，全球智能手機 NAND 閃存空間約以 35%左右的復合增速增長，并在 2020 年智能手機 NAND 閃存平均容量首次超過 100GB，其中蘋果 NAND 閃存平均容量圖 5：DRAM 下游市場應用占比（2021 年）圖 6：NAND 下游市場應用占比（2021 年）資料來源：CFM 閃存市場，東莞證券研究所資料來源：工信部，東莞證券研究所圖 7：全球智能手機季度出貨量（2016/03-2023/06）圖 8：國內智能

19、手機月度出貨情況（2020/01-2023/05）資料來源：IDC，東莞證券研究所資料來源：工信部，東莞證券研究所為 140.9GB，安卓手機為 95.7GB。DRAM 方面，20142020 年智能手機平均 DRAM 容量從1.4GB 提升至 4.3GB（Trendforce 數據），20142020 年復合增長率達 34.5%。在手機進入存量市場，出貨停滯的背景下，智能手機的單機存儲規格升級有望成為存儲市場規模擴張的重要驅動力。圖 9：全球蘋果、安卓手機的 NAND 閃存平均容量資料來源：Counterpoint，東莞證券研究所圖 10：智能手機單機 DRAM 容量變化（2014-2020

20、）圖 11：智能手機單機 NAND 容量變化（2014-2020）資料來源：Trendforce，東莞證券研究所資料來源：Trendforce，東莞證券研究所1 1.2.2.2.2 智能汽車：新能源汽車快速滲透，汽車智能汽車：新能源汽車快速滲透，汽車“三化三化”提升需求提升需求新能源汽車新能源汽車：出貨量同比高速增長出貨量同比高速增長，滲透率持續提升滲透率持續提升。近年來新能源汽車出貨量實現高速增長，據中汽協數據，國內新能源汽車出貨量從 2017 年的 76.8 萬輛增長至 2022 年的 705.8 萬輛，20172022 年 CAGR 達 55.8%，滲透率從 2.65%提升至 25.6%

21、。2023 年上半年，國內汽車總銷量為 1,323.9 萬輛，同比+9.89%，新能源汽車總銷量為 374.5 萬輛，同比+44.54%，2023 年上半年新能源汽車滲透率高達 28.29%。圖 12：國內新能源汽車月度銷量及滲透率圖 13：國內新能源汽車月度銷量及同比增長率電動化：汽車電動化持續滲透，帶來汽車電子規模擴張。電動化：汽車電動化持續滲透，帶來汽車電子規模擴張。汽車電子由半導體器件組成，用以感知、計算、執行汽車的各個狀態和功能。根汽車電子按應用領域可分為動力系統、主被動安全系統、座艙電子系統和照明系統。作為汽車行業的配套行業，當前世界汽車工業 60%以上的技術創新均來源于汽車電子技

22、術的應用，汽車電子技術的應用程度已經成為衡量整車水平的主要標志。隨著電子工業的飛速發展，汽車電子在汽車領域的應用日益深入，汽車電子占汽車總成本的比重日益加大，尤其中高端汽車與新能源汽車中汽車電子附加值更高。據蓋世汽車研究院數據，國內緊湊型乘用車中汽車電子占成本的比重約為 15%，中高端乘用車中汽車電子占成本的比重約為 28%，而新能源汽車中汽車電子占成本的比重高達約 47%65%。預計未來高端配置逐步向低端車滲透將是趨勢，將帶來汽車電子在乘用車成本中的比重持續提升，汽車行業仍處于“電子化”趨勢中。自動駕駛滲透率不斷提高，增加自動駕駛滲透率不斷提高，增加 ADASADAS 裝配率需求裝配率需求。

23、汽車電動化、智能化是全球汽車產業發展的戰略方向，自動駕駛滲透率有望快速提高。根據華為在智能世界 2030中的預測，預計到 2030 年，電動汽車占所銷售汽車的總量達到 50%，智能汽車網聯化（C-V2X）達到 60%，其中中國自動駕駛新車滲透率將達到 20%。而根據 Strategy Analytics 指出，2020 年全球 L2 及以上的智能汽車滲透率，預計到 2025 年將達到 73%，其中 L4 在 2030年實現規模應用。資料來源：中汽協，東莞證券研究所資料來源：中汽協，東莞證券研究所圖 14：汽車電子分類圖 15：現階段國內不同車型汽車成本占比資料來源：雅創電子招股說明書，東莞證券

24、研究所資料來源：蓋世汽車研究院，東莞證券研究所另據佐思汽研數據，2022 年 1-9 月國內乘用車 L2 及 L2+級 ADAS 裝配率達 33.5%，其中L2 級為 28.4%；L2+級（高階輔助駕駛）為 5.1%；同期我國高速領航功能（NOA）裝配量13.9 萬輛，同比增長 387%。預計未來 1-2 年內，將有更多智能化車型搭載高速、城市NOA 功能，預計到 2025 年 L2 及 L2+級 ADAS 裝配率將超過 50%。圖 16：20152035 年全球自動駕駛車型滲透率及預測情況數據來源：Strategy Analytics，東莞證券研究所汽車電動化汽車電動化、智能化不斷推進智能化

25、不斷推進，車規級半導體車規級半導體潛力巨大潛力巨大。隨著汽車電動化、智能化的不斷推進，汽車下游應用對存儲容量、處理速度及算力需求提升，驅動存儲器加速更新迭代，銷售有望實現較大幅度增長。地平線聯合創始人 2022 年接受采訪時表示，自動駕駛等級每提升一級，所需要的芯片算力實現數十倍的上升：目前自動/智能駕駛領域行業的基礎算力需求是：L2 級需 10TOPS 左右；L2+則需要幾十 TOPS；L3 需要 100TOPS 以上；L4 需要 1,000TOPS。隨著高級別自動駕駛滲透率不斷提升，將推動全球車用半導體市場規模不斷增長。根據集微網預測，2025 年全球車用半導體市場規模有望達到 735.2

26、億美元，20202025 年 CAGR 達 13.23%。圖 17：全球車規級半導體市場規模（20202025 年，含預測值）數據來源：集微網，東莞證券研究所智能座艙智能座艙、自動駕駛拉動車載存儲器需求自動駕駛拉動車載存儲器需求。高等級自動駕駛汽車，對車載存儲容量、密度和帶寬需求大幅提升，汽車電動化、智能化與網聯化推動車載存儲芯片實現指數級增長，從 GB 幾倍提升至 TB 級別。傳統燃油車中所需用到的存儲并不多，主要包括車載音樂播放設備、車內 GPS 地圖數據，以及 MP3 播放器存儲音樂文件，再到后來行車記錄儀需要存儲攝像頭錄制的視頻等，這些所有的車內存儲應用場景基本以 SD 卡為主，容量在

27、 1GB 到十幾 GB 為主。隨著汽車被賦予各種功能，電動化、智能化的不斷發展，包括基于高帶寬視頻流數據的 ADAS 環視輔助系統、基于互聯網應用的智能座艙信息娛樂系統、基于 5G 熱點連接的云數據存儲、車聯網端邊云的車載網管系統等等，這些新的應用對車載存儲提出了更高的要求，相應的存儲容量需求也提升到了更高的要求，可能需要接近 TB 級的存儲需求。以 NAND Flash 為例，其在汽車中主要用于 ADAS 系統、IVI 系統、汽車中控等，主要作用在于存儲連續數據。隨著自動駕駛等級提升，ADAS 系統中 NAND 容量需求增長顯著，L1/L2 級 ADAS 一般只需主流的 8GB e-MMC，

28、L3 級則提升至 128/256GB，L5 級最高可能超過 2TB。未來，高級自動駕駛汽車的數據生產、傳輸和記錄將需要非常大的密度和高速性，可能進一步采用 PCIe SSD。而自動駕駛汽車內外感知設備不斷增加，包括前置攝像頭、內視攝像頭、高分辨率成像雷達、LiDAR 等，也將大量使用高密度 NOR Flash（QSPI、xSPI 等，用于芯片啟動）、DRAM(LPDDR3/4、LPDDR5、GDDR 等)。表 1：智能座艙和 ADAS 系統 NAND 需求主機廠主機廠車型車型L2L2 級自動駕駛級自動駕駛汽車汽車L3L3 級自動駕駛級自動駕駛汽車汽車L4L4 級自動駕駛汽級自動駕駛汽車車L5L

29、5 級自動駕駛級自動駕駛汽車汽車智能座艙容量64-128GB128-512GB256-512GB512GB-1TB類型eMMCeMMC/UFSUFSUFSADAS/AD容量8-64GB128-256GB512GB-1TB1-2TB類型eMMCeMMC/UFS2.1UFS3.0/PCIe SSDPCIe SSD資料來源：佐思汽研2022 年車載存儲芯片行業研究報告，東莞證券研究所CounterpointCounterpoint 數據顯示，未來十年，單車存儲容量將達到數據顯示，未來十年，單車存儲容量將達到 2TB-112TB-11 TBTB，以滿足不同自，以滿足不同自動駕駛等級的車載存儲需求。動駕

30、駛等級的車載存儲需求。目前 L1-L2 級自動駕駛汽車主要采用 LPDDR3 或 LPDDR4，帶寬需求 25-50GB/s，而對于 L3 級自動駕駛，帶寬要求提升至 200GB/s，L4 級自動駕駛，帶寬要求進一步上升到 300GB/s，L5 級自動駕駛，帶寬要求達到 500GB/s 以上。因此對于高等級自動駕駛汽車，將選用帶寬更高的 LPDDR5、GDDR6，以簡化系統設計。據 IHS數據，2021 年全球汽車存儲芯片市場規模約為 46 億美元，約占整個存儲器市場規模的9%，預計到 2023 年全球汽車存儲芯片市場規模將達到 59 億美元。車載存儲具有更高門檻車載存儲具有更高門檻，市場寡頭

31、壟斷特征明顯市場寡頭壟斷特征明顯。相較消費電子產品，車規存儲產品研發周期長、驗證周期長、認證流程繁瑣，需滿足 IATF16949 合規認證、ASPCIE 認證、ISO 26262 功能安全認證，此外還需滿足部分車廠的企業標準，如通用汽車的 GMW3172標準、大眾 VW80000 標準等，整套認證流程時間可達 45 年，具有更高的行業門檻。車載存儲行業較高的行業門檻導致市場進入壁壘高、市場寡頭壟斷特征明顯。目前美光、三星、海力士和微芯等存儲大廠仍引領行業發展，占據壟斷地位。其中，在汽車存儲器領域，美光全球市場份額超過45%，2021年率先推出業界首款滿足ASIL-D等級的LPDDR5，容量最高

32、達 128GB。表 2：全球部分車載存儲芯片廠商公司公司地區地區主要產品類型主要產品類型業務概況業務概況三星韓國NAND、DRAM全球存儲芯片龍頭企業，提供車載嵌入式存儲。通過 AEC-Q100 認證海力士韓國NAND、DRAM2021 年 12 月收購 Intel NAND 業務，成為全球第二存儲企業美光美國NAND、DRAM全球存儲大廠，推出多款通過車規認證的eMMC、UFS、LDDR 產品鎧俠日本NAND、DRAM原東芝存儲重組更名。鎧俠車載UFS和e-MMC支持的溫度范圍為-40至+105，滿足 AEC-Q100 2 級要求圖 18：全球車用存儲器市場規模（20192023 年，含預測

33、值）圖 19：預計 2025 年 4 級無人駕駛汽車數據存儲需求資料來源：IHS，東莞證券研究所資料來源：佐思汽研，雅創電子，東莞證券研究所微芯美國EEPROM、SRAM、NOR Flash全球知名 EEPROM、NOR Flash、SRAM 廠，推出多款符合車規要求的存儲產品旺宏電子中國臺灣NOR Flash、利基型 NAND、利基型 DRAM長期深耕汽車存儲領域，目前在自主研發 3DNOR Flash 技術兆易創新中國NOR Flash、EEPROM兆易創新的 SPI NOR Flash 在中國市場上占有率為第一，全球排名前三東芯股份中國SLC NAND、NOR Flash已有通過車規級的

34、 SLC NAND 和 NOR Flahs 產品北京君正中國SRAM、利基型 DRAM2020 年收購美國存儲廠 ISSI，推出多款符合車規的 SRAM、DRAM 產品資料來源：佐思汽研2022 年車載存儲芯片行業研究報告，東莞證券研究所從行業市場份額看，以 DRAM 為例，美光為全球汽車 DRAM 龍頭，2021 年占據全球約 45%市場份額，2021 年度進行了 LPDDR5 采樣測試，2022 年推出的 LPDDR5 和 UFS 3.1 已被應用于理想 L9，為業內領先；國內方面，北京君正 2020 年收購矽成后進入車載存儲領域，已與博世汽車、大陸集團等下游車企達成緊密合作關系，2021

35、 年汽車存儲市場份額為 15%，位列全球第二。圖 20：2021 年全球車載 DRAM 市場競爭格局數據來源：半導體產業聯盟，東莞證券研究所1 1.2.3.2.3 人工智能：人工智能：AIAI 服務器需求井噴，對服務器需求井噴，對 DRAMDRAM、NANDNAND 需求實現數倍提升需求實現數倍提升多模態大模型有望成為多模態大模型有望成為 AIAI 主流主流，參數量井噴式提升參數量井噴式提升。生成式 AI 主要依賴于 AI 大模型，如 GPT 系列、BERT、Transformer 等，這些模型通常包含數十億甚至數萬億參數，需要龐大的數據集進行訓練。大模型的訓練成本通常包括 GPU 等算力芯片

36、成本、服務器成本、標準機柜成本、電力成本、人力投入費用等。以 GPT-3 為例，訓練參數量達到 1,750 億、預訓練數據量達到 45TB，訓練總成本高達 1,200 萬美元。高昂的訓練成本也提高了行業的準入門檻，因此多模態大模型的產業發展進程通常由科技巨頭所主導。表 3：GPT 參數量及預訓練數據量AIAI 大模型參數量呈指數式增長大模型參數量呈指數式增長，極大拉動算力需求極大拉動算力需求。從 2015 年 AI 大模型問世至今，每年大模型的參數量呈現指數式增長，所需要的算力相較常規模型也實現極大幅度提升。2019 年 2 月發布的 GPT-2 模型參數量約為 15 億，而 2020 年 5

37、 月發布的 GPT-3 模型參數量達到 1,750 億，參數量提升超過 100 倍；據 ARK Invest 預測，GPT-4 參數量最高可達15,000 億個，對應算力需求最高可達 31271PFlop/s-day；此外，國內外科技巨頭加速布局多模態大模型，對應參數量均達到千億級別，也將帶動算力需求爆發式增長。圖 21：GPT-3 模型與其他語言模型的訓練算力消耗對比數據來源：Language Models are Few-Shot Learners，東莞證券研究所ChatgptChatgpt 催生催生 AIAI 服務器需求增長，各大廠商爭相采購。服務器需求增長，各大廠商爭相采購。從服務器行

38、業競爭格局看，據IDC，浪潮、新華三、超聚變、寧暢和中興位居 2022 年中國服務器市場營收前五位，市場份額占比分別為 28.1%、17.2%、10.1%、6.2%和 5.3%，行業 CR5 份額合計 66.9%。以Chatgpt為代表的多模態大模型帶來計算資源需求爆發式增長，催生AI服務器需求增長，各大廠商爭相采購。據 Trendforce，2022 年北美四大云服務廠商微軟、谷歌、Meta 和亞馬遜合計采購全球約 66%的 AI 服務器，而騰訊、阿里巴巴和百度等國內互聯網大廠的采購量也位列全球前十。隨著國內 AI 大模型商業化的持續落地，有望拉動更多 AI 服務器需求，我國 AI 服務器市

39、場空間有望進一步提升。模型模型發布時間發布時間參數量參數量預訓練數據量預訓練數據量GPT-12018/061.17 億約 5GBGPT-22019/0215 億40GBGPT-32020/051750 億45TBChatgpt2022/11千億級別百 T 級數據來源：CSDN，東莞證券研究所圖 22：2022 年中國服務器市場競爭格局（按營收）圖 23：2022 年全球 AI 服務器采購量占比AIAI 服務器是人工智能增長的主力軍服務器是人工智能增長的主力軍，預計市場規模將實現快速增長預計市場規模將實現快速增長。海量數據和強大算力是 AI 大模型的基礎，而 AI 服務器作為算力基礎設施單元服務

40、器是一種類型備受追捧，成為人工智能市場增長的主力軍。據 IDC 發布的全球人工智能市場半年度追蹤報告顯示，2021 年全球人工智能服務器市場規模達 156.3 億美元，同比 2020 年增速達 39.1%，預計 2026 年全球人工智能服務器市場規模將達到 347.1 億美元，20212026 年復合增長率為 17.3%。AIAI 服務器需求快速提升將帶動全球、中國服務器產值迅速增長。服務器需求快速提升將帶動全球、中國服務器產值迅速增長。據 IDC 數據，2022 年全球服務器出貨量突破 1,516 萬臺，同比增長約 12%，產值達 1,215.8 億美元，預計 2026年出貨量有望達到 1,

41、885.1 萬臺，20222026 年服務器出貨量 CAGR 為 5.59%；產值有望達到 1,664.95 億美元，2022-2026 年產值 CAGR 為 8.18%；國內方面，據智研咨詢和IDC 數據，2023 年我國服務器出貨量有望達到 449 萬臺，同比增長 3.43%，國內服務器市場規模有望達到 308 億美元，同比增長 12.66%。AIAI 服務器對服務器對 DRAMDRAM、NANDNAND 存儲需求實現數倍增長。存儲需求實現數倍增長。受益人工智能、物聯網和云計算等新興技術的快速發展，我國數據迎來爆發式增長，服務器對芯片計算能力、內存帶寬的要求也越來越高，更加追求芯片的高性能

42、和高穩定性。與高算力相匹配的是高存力，海量的運算數據需要密度更高、容量更大的存儲設備來進行數據儲存，驅動存儲設備在數據資料來源：IDC，東莞證券研究所資料來源：Trendforce，東莞證券研究所圖 24：20182023 年全球、中國服務器出貨量及增速（含預測值）圖 25：20172023 年全球、中國服務器市場規模及增速（含預測值）資料來源：IDC，智研咨詢，東莞證券研究所資料來源：IDC，智研咨詢，東莞證券研究所中心采購占比不斷提升。2022 年，中國信通信院發布的中國存力白皮書（2022 年）指出，數據存儲在國家信息技術和高科技領域的基礎地位日益凸顯，已成為數字經濟發展的戰略要地。全球

43、存儲巨頭美光科技表示，AI 服務器對 DRAM 和 NAND 的容量需求分別為傳統服務器的 8 倍和 3 倍，預計將帶動服務器存儲需求實現數倍增長。AIAI 服務器對芯片高性能、高穩定性需求提升，服務器對芯片高性能、高穩定性需求提升，HBMHBM 應運而生應運而生。HBM（High Band widthMemory），意為高帶寬存儲器，是一種面向需要極高吞吐量的數據密集型應用程序的 DRAM，它的作用類似于數據的“中轉站”，就是將使用的每一幀，每一幅圖像等圖像數據保存到幀緩存區中，等待 GPU 調用。它采用 3D 堆疊技術，將 DRAM 裸片像摩天大樓一樣垂直堆疊，并通過硅通孔（Through

44、SiliconVia，簡稱“TSV”）技術將“每層樓”連接在一起，貫通所有芯片層的柱狀通道傳輸信號、指令、電流，以增加吞吐量并克服單一封裝內帶寬的限制。因此，相比傳統內存技術，HBM 具有更高帶寬、更多 I/O 數量、更低功耗惡化更小尺寸、此外，HBM 朝著不斷提高存儲容量、帶寬、減小功耗和封裝尺寸方向升級，目前已升級到 HBM3。從最初的 1GB 存儲容量和 128GB/s 帶寬的 HBM1 發展到目前的 24GB 存儲容量和 819GB/s 帶寬。表 4：HBM 與其他幾種內存方案的參數對比參數參數LPDDR4xLPDDR4xLPDDR5LPDDR5DDR4DDR4DDR5DDR5GDDR

45、6GDDR6HBM2HBM2帶寬（帶寬（GbpsGbps）低中（136）中（102）中（204）高（409）高（576）最高（2400）速率（速率（GbpsGbps）4.2666.43.26.4182/2.4顆粒顆粒/組合位組合位寬（寬（bitsbits）321664/+8 ECC64/+16 ECC321024板級面積板級面積/系系統設計難度統設計難度中/適中中/適中大/簡單大/適中中/高小/最高能耗比能耗比（mW/GbpsmW/Gbps）高（4）高（3）適中（6）適中（5）適中（8）最高（2）使用總成本使用總成本適中適中低適中高最高可靠性可靠性/良率良率高高高高中低圖 26：HBM 側面圖

46、圖 27：HBM 與 GDDR5 對比示意圖資料來源：AMD，東莞證券研究所資料來源：AMD，東莞證券研究所資料來源：芯耀輝，東莞證券研究所乘乘 AIAI 東風，全球東風，全球 HBMHBM 需求大幅提升需求大幅提升。在 2021 年，HBM 占整體 DRAM 市場規模比重不足1%，主要原因為 HBM 成本高昂，且當時服務器市場中搭載相關 AI 運算卡的比重小于 1%，因此多數存儲器仍使用 GDDR5(x)、GDDR6 來支持其算力。進入 2023 年以來，受益 Chatgpt引領的 AIGC（生成式 AI）熱潮，HBM 需求迎來爆發。據 Trendforce 研究顯示，目前高端AI服務器GP

47、U搭載HBM已成為業內主流，預計2023年全球HBM需求量將同比增長58%，達 2.9 億 GB，預計 2024 年將同比增長 30%。行業競爭格局方面，作為 DRAM 的一種，HBM 目前市場份額被海力士、三星和美光三家企業主導。其中 SK 海力士在 HBM 領域起步較早并處于領先地位，2018 年發布 HBM2，并在2021 年發布全球首款 HBM2，并向英偉達大量供貨，目前占據全球約 50%份額；三星從HBM2 開始布局，2016 年量產 HBM2，并于 2021 年 2 月推出 HBM-PIM（存算一體），將內存半導體和 AI 處理器合二為一，2022 年三星表示 HBM3 已量產。由

48、于 HBM 具備高帶寬、高容量、低延時與低功耗等優勢，可以加快 AI 數據處理速度，更適用于 ChatGPT 等高性能計算場景?；?HBM 獨特優勢，各大廠商持續發力 HBM，行業市場空間廣闊。圖 28：2022 年全球 HBM 市場份額數據來源：Trendforce，東莞證券研究所2.2.存儲行業拐點漸進，國產替代前景可期存儲行業拐點漸進，國產替代前景可期2.12.1 全球半導體行業處于周期底部，復蘇拐點漸行漸近全球半導體行業處于周期底部，復蘇拐點漸行漸近電子行業周期下行電子行業周期下行，全球全球、國內半導體月度銷售額同比下滑國內半導體月度銷售額同比下滑，但環比有所改善但環比有所改善。據美

49、國半導體行業協會（SIA）數據，2023 年 1-5 月全球半導體銷售額為 2016.4 億美元，同比下降 21.4%，國內半導體銷售額為 570.8 億美元，同比下降 32.3%。其中，2023 年 5 月全球半導體銷售額為 407.4 億美元，同比下降 21.10%，但連續三個月實現環比增長；其中，中國 5 月實現銷售額 119.0 億美元，同比下降 29.50%，環比增長 3.15%，環比實現弱勢復蘇。圖 29：全球半導體銷售情況圖 30：中國半導體銷售情況消費類需求下滑是導致全球半導體周期下行的主要原因。消費類需求下滑是導致全球半導體周期下行的主要原因。從半導體行業銷售結構來看，計算機

50、（以 PC、服務器為主）和通訊產品（以智能手機為主）構成全球半導體需求的主要需求來源，二者合計占比接近四分之三。根據 IC Insights 數據，2020 年計算機領域銷售額占半導體下游比重為 39.7%，通信領域銷售額占比 35.0%，其次為消費電子與汽車電子，占比分別為 10.3%和 7.5%。22Q1 至今，全球半導體下游需求呈現結構性特征，以電動汽車為代表的新能源領域景氣高漲，但以智能手機、PC 等消費終端需求持續走弱，庫存水位高漲，并導致庫存調整向上游轉移，上游半導體企業開始削減產量或訂單，并下修出貨量，導致全球半導體銷售額增速逐步回落，行業進入下行周期。圖 31：半導體行業下游銷

51、售結構數據來源：IC Insights，東莞證券研究所行業銷售規模復盤行業銷售規模復盤：下游創新驅動行業發展下游創新驅動行業發展，行業銷售規模行業銷售規模在波動中在波動中增長增長。我們對歷年半導體銷售情況進行復盤，發現行業市場規模主要由下游創新決定，且具有一定周期性，下游終端銷售情況與企業產能釋放共同決定周期波動，整體呈現出在波動中成長的特點。從 2015 年至 2022 年，全球半導體銷售規模從 3,352 億美元增長至 5,735 億美元，年復合增速為 7.97%，高于同期全球 GDP 增速。20152018 年：智能手機仍處于滲透率提升階段，且多攝、屏下指紋等結構性創新拉動資料來源：美國

52、半導體產業協會，東莞證券研究所資料來源：美國半導體產業協會，東莞證券研究所CMOS、指紋識別芯片等半導體需求；真無線耳機在這一階段出現并快速滲透。受下游智能手機、TWS 等消費類電子需求旺盛的驅動，全球半導體市場蓬勃發展，市場規模從 3,352億美元增長至 4,688 億美元，20152018 年復合增長率為 11.83%；2019 年：以智能手機為代表的智能終端市場景氣度下滑，全球半導體周期向下，疊加國際貿易摩擦加劇，全球半導體行業 2019 年市場規模為 4,123 億美元，相比 2018 年下滑12.05%；20202022 年：隨著 5G 終端規模不斷擴大、數據中心需求增加，AIoT

53、等智能化場景逐步拓展及汽車電子不斷滲透，疊加疫情背景下對遠程辦公、居家娛樂等需求增加，全球半導體產業規模上行，2020 年、2021 年和 2022 年全球半導體市場規模分別為 4,404 億美元、5,559 億美元和 5,735 億美元，分別同比增長 6.82%、26.83%和 3.17%。圖 32：20152022 年全球半導體市場規模（億美元）數據來源：WSTS，東莞證券研究所半導體行業通常以半導體行業通常以 3 35 5 年為一個周期，行業目前處于周期底部。年為一個周期，行業目前處于周期底部?？偠灾?，半導體行業呈現在周期中成長的特點，企業資本開支周期驅動的影響，行業通常以 35 年為

54、一個周期，所處周期位置受宏觀經濟、下游應用需求與企業資本開支等因素共同影響。2000年以來，全球半導體月度銷售額同比增速相鄰極大值之間平均間隔時間為 4.28 年。本輪周期上行始于 2020 年初，疫情催生遠程辦公需求，拉動 PC、平板電腦銷量增長，云在線協作也提升服務器采購量，疊加新能源汽車尤其是純電動車（EV）銷量大增帶來的汽車芯片需求增長；供給方面，疫情背景下工廠陸續停工也導致各環節產能無法順利釋放，產品供過于求導致價格持續上行。進入 2022 年，隨著疫情得到控制，居家經濟有所降溫，疊加廠商備貨增加，全球半導體行業增速放緩，并于 9 月首次出現負增長，且負增長勢頭持續至今。從周期位置看

55、，目前半導體行業仍處于周期底部，下游消費類產品需求未見明顯改善，晶圓廠產能利用率也有所下滑。隨著終端品牌商、半導體晶圓代工廠持續推進庫存去化，疊加下游需求緩慢修復，行業有望逐步見底。全球模擬芯片大廠亞德諾在業績說明會上表示，2023 年第一季度，亞德諾消費類產品營收同比、環比下降幅度均超過 20%，下降幅度接近疫情期間最低水平，表明板塊正逐步探底，向下空間有限。圖 33：2000 年以來全球半導體月度銷售額同比增速（%）數據來源：SIA，東莞證券研究所存儲與集成電路周期變化保持基本一致存儲與集成電路周期變化保持基本一致，但周期波動大于其他集成電路品類但周期波動大于其他集成電路品類。存儲芯片多為

56、標準化產品，行業呈現周期波動的特點，通常以 35 年為一個周期。從歷史走勢看，存儲器的周期波動與半導體行業具有高度一致性，但價格波動幅度大于其他半導體品類。存儲器的周期波動與集成電路保持基本一致，20032023 年的年度銷售額同比變化率相關系數高達 0.93，二者基本保持同向變化。但與集成電路其他品類相比，存儲器的周期波動率更大，波峰/波谷振幅強于其他集成電路品類，在半導體周期向上時也能獲得高于板塊整體的顯著利潤彈性。圖 34：集成電路及其細分品類年銷售額同比增長率（%）數據來源：WSTS，東莞證券研究所存儲器周期仍在下行存儲器周期仍在下行，價格持續探底價格持續探底，Q4Q4 有望止跌回升有

57、望止跌回升。本輪存儲器周期仍在下行，產品價格持續探底。存儲器本輪周期始于 20Q1，在疫情刺激下游筆電、平板電腦等終端銷量，增大對 Nand Flash、DRAM 等存儲器需求，疊加供給端疫情影響下廠商開工率不足，存儲器價格開始上漲。進入 21Q3，受宏觀經濟下滑、海外地緣沖突和終端需求減緩等多重因素影響，且行業供給端陸續釋放導致“缺芯”紅利不再，全球半導體景氣轉向，存儲器價格增速見頂，且進入 2022 年價格進入下行通道，至今主要產品價格已連續下跌七個季度。集邦咨詢數據顯示，7 月 DRAM 平均固定交易價格環比下跌 1.47%。另外，7 月 PC 用 DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8

58、2133MHz）固定成交均價為 1.34 美元，同比下降 53.47%。TrendForce表示，由于供應商和買家難以就價格達成一致，7 月份簽署的 PC DRAM 合同數量減少。由于制造商及內存供應商庫存的增加和需求惡化，存儲市場陷入了嚴重衰退期。集邦咨詢指出，預計第三季度 NAND Flash 均價持續下跌約 3%8%，第四季有望止跌回升，第三季 DRAM 均價跌幅將會收斂至 0-5%。2.22.2 存儲行業呈現寡頭壟斷格局，國產替代前景可期存儲行業呈現寡頭壟斷格局，國產替代前景可期存儲行業競爭格局：寡頭壟斷，龍頭廠商話語權極強。存儲行業競爭格局：寡頭壟斷，龍頭廠商話語權極強。存儲芯片主要

59、包括 DRAM、NANDFlash 和 NOR Flash，其中 DRAM 和 NAND Flash 合計占比高達 97%，是影響行業景氣度的主要品類。目前 DRAM 和 NAND Flash 均呈現寡頭壟斷格局，主要市場份額被三星、美光、海力士等巨頭占據。據 Omdia 數據，2020 年全球 NAND Flahh 市場規模約為 571.95 億美元，由三星電子（34%）、鎧俠（19%）、西部數據（14%）、美光（11%）、SK 海力士（11%）和英特爾（9%）六家企業主導，行業 CR5 高達 89%。國內方面，長江存儲 2020 年在 NANDFlash 原廠市場份額約為 1%，仍處于追趕

60、階段。相較于 NAND Flash，DRAM 的全球市場更為集中，2020 年全球 DRAM 市場規模為 663.83億美元，由三星電子（42%）、SK 海力士（29%）和美光科技（24%）三家公司主導。由于存儲行業具有較高的集中度，龍頭廠商具有極強的產業話語權，其擴產或減產決策都會對行業產能產生較大影響。圖 35：16GB DRAM 現貨平均價持續下行（美元）圖 36：閃存合約平均價變化（美元）資料來源：DRAMexchange，東莞證券研究所資料來源：DRAMexchange，東莞證券研究所圖 37：2020 年全球主要 NAND Flash 原廠市場份額圖 38：2020 年全球主要 D

61、RAM 原廠市場份額資料來源：Omdia，東莞證券研究所注：鎧俠前身為東芝存儲器集團，2017 年 4 月從東芝公司剝離資料來源：Omdia，東莞證券研究所受行業景氣下滑影響受行業景氣下滑影響，業內存儲廠商大多業績承壓業內存儲廠商大多業績承壓。據美光科技數據最新財報顯示，2023年第二季度（對應第三財季）實現營收 37.52 億美元，同比大降 56.58%，環比微增 1.60%，凈利潤-18.96 億美元，同比-172.20%，環比+17.99%。盈利能力方面，美光、西部數據23Q2 毛利率同比分別下降 64.49pct 和 28.47pct，凈利率同比分別下降 80.92pct 和33.41

62、pct，報告期內受 DRAM、NAND Flash 量價齊跌的影響，全球主要存儲廠商 2023 年以來業績大幅下滑，盈利能力持續承壓。圖 41：美光、西部數據單季度銷售毛利率、銷售凈利率（橫坐標為自然年）數據來源：Wind，東莞證券研究所龍頭廠商削減產能龍頭廠商削減產能+資本開支資本開支，行業供給端有望逐步收窄行業供給端有望逐步收窄。本輪 DRAM 價格自高點下跌幅度已超過 60%，超歷史最大跌幅，行業普遍虧損背景下，龍頭廠商通過削減產能、資本開支、降低運營成本及裁員等方式來收縮供給，以應對行業產能過剩問題，緩解產品價格下降趨勢。據 Trendforce，目前 DRAM 三大原廠已先后啟動減產

63、，鎧俠也宣布其旗下日本兩座 NAND 工廠自 2022 年 10 月起將晶圓生產力減少約 30%。西部數據則宣布 1 月開始降低約 30%晶圓產能，預計 2023 年財年總資本支出下調至 23 億美元，較此前提出的27 億美元再度下調 14.8%。表 5：全球存儲龍頭減產進度圖 39：美光科技單季度營收情況（橫坐標為自然年）圖 40：美光科技單季度凈利潤情況（橫坐標為自然年）資料來源：Wind，東莞證券研究所資料來源 Wind，東莞證券研究所公司名稱公司名稱減產進度減產進度三星（韓國）4 月 7 日，三星宣布減產，聲明稱將內存產量降低到有意義的水平，并優化已在進行中的生產線運營。海力士（韓國）

64、預計 2023 年資本開支低于 5 萬億韓元，同比減少 50%以上；5 月宣布 23Q2 無錫工廠月產能將削減30%產能，以應對市場需求疲軟。美光（美國）2022 年 11 月宣布，將所有 DRAM 和 NAND 晶圓產量減少約 20%；12 月下旬，宣布將 23 年資本開支減少到 70 億-75 億美元，同比減少近 40%，其中設備投資同比減少 50%。西部數據（美國）宣布 1 月開始降低 30%晶圓產量，并將 2023 年財年總資本支出從 27 億美元下調至 23 億美元。鎧俠（日本）2022 年 9 月，宣布旗下日本的兩座 Nand 閃存工廠從 10 月開始，晶圓生產量減少約 30%。資

65、料來源：Trendforce，東莞證券研究所預計預計 20232023 年全球年全球 300mm300mm 晶圓廠設備支出將有所下降晶圓廠設備支出將有所下降，后續隨著行業景氣回暖逐步回升后續隨著行業景氣回暖逐步回升。SEMI 在300mm 晶圓廠展望報告至 2026 年中指出，由于行業景氣下行導致下游需求下滑，預計 2023 年全球 300mm 晶圓廠設備支出將有所下降至 740 億美元，后續隨著高性能計算、汽車應用對存儲器的需求提升推動行業規模增長，預計全球 2024 年 300mm晶圓廠設備支出將恢復增長至 820 億美元，2025 年增長 24%至 1,019 億美元，2026 年增長

66、17%至 1188 億美元。圖 42：全球 300mm 晶圓廠設備支出（20202026 年，含預測值）數據來源：SEMI，東莞證券研究所存儲廠商存儲廠商 20232023 年第二季度庫存水平環比下滑年第二季度庫存水平環比下滑，庫存拐點顯現庫存拐點顯現。雖然板塊內存儲企業 23Q2業績承壓，但大多庫存段有所改善，報告期內去庫存推進順利。美光 23Q1（對應 23Q2財季）的存貨周轉天數從 22Q4 的 211 天下降到 164 天，23Q2 繼續下降到 161 天，庫存拐點顯現。美光公司首席執行官 Sanjay Mehrotra 表示雖然主流的數據中心服務器存儲芯片市場繼續保持低迷，但最近生成

67、式人工智能技術加速普及，人工智能服務器對于內存芯片和存儲芯片的市場拉動，超出了外界預期，存儲器行業的收入低谷已經過去；西部數據 23Q2（對應 2023 年第四財季）末存貨金額為 36.98 億美元，相比上期減少 2.81億美元（環比減少 7.06%），存貨端同樣有所改善。西部數據表示，隨著產業鏈庫存逐漸恢復正常、單位閃存設備存儲容量增加以及閃存跌價速度放緩，均預示著市場環境正逐步改善。圖 43：美光存貨周轉天數（橫坐標為財季）圖 44：西部數據報告期末存貨情況（橫坐標為財季）3.3.部分存儲上市企業介紹部分存儲上市企業介紹3.13.1 北京君正（北京君正（300223300223）公司簡介公

68、司簡介。公司自成立起采用 Fabless 模式，產品領域涵蓋處理器、存儲器、模擬電路等，具體產品類別分為微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲芯片、模擬芯片和互聯芯片.其中微處理器芯片和智能視頻芯片的現有產品均采用了 MIPS 架構，并積極布局 RISC-V相關技術的研發，公司自研的 RISC-VCPU 核已應用于公司部分芯片產品中。市場應用上，公司的芯片產品主要面向汽車、工業與醫療、通訊和消費等幾大市場領域，其中微處理器產品線主要應用于生物識別、二維碼識別、商業設備、智能家居、智能穿戴、教育電子及其他物聯網相關領域，智能視頻產品線主要應用于安防監控、智能門鈴、人臉識別設備等智能視覺相關領域；存儲芯

69、片主要產品有高集成密度、高性能品質、高經濟價值的 SRAM、DRAM、Flash 等，主要面向汽車、工業醫療等行業市場；模擬芯片和互聯芯片產品線包括各類 LED 驅動、DC/DC、GreenPHY、以及 G。vn、LIN、CAN 等芯片產品，可提供面向汽車領域、工規領域、家居家電及消費領域等多種型號的產品。企業戰略上，公司堅持“計算+存儲+模擬”的產品戰略和全球化發展的市場戰略，不斷積累計算技術、AI 相關技術、存儲器技術、模擬技術和互聯技術等自主研發的核心技術，持續提升核心領域的技術水平；同時把公司在計算和 AI 領域的優勢與存儲器和模擬領域的強大競爭力相結合，積極布局與拓展汽車電子、工業、

70、醫療、安防監控、智能物聯網等重點應用領域，使公司在綜合實力、行業地位和核心競爭力等方面得到有效強化，將公司打造成國內領先、具有國際競爭力的集成電路設計企業。營收結構營收結構。公司堅持“計算+存儲+模擬”的發展戰略，2022 年實現營收 54.12 億元，其中存儲芯片、智能視頻芯片、模擬與互聯芯片分別實現營收 40.55、6.43 和 4.79 億元，分別占比 74.9%、11.9%和 8.9%，合計占比超過 95%，構成公司主要營收來源。資料來源：Wind，東莞證券研究所資料來源：Wind，東莞證券研究所圖 45：北京君正 2022 年營收結構資料來源：公司財報，東莞證券研究所公司業績。公司業

71、績。公司 2022 年實現營收 54.12 億元，同比增長 2.61%，實現歸母凈利潤 7.89億元，同比下降 14.79%，2023 年一季度實現營收 10.69 億元，同比下降 24.36%，實現歸母凈利潤 1.15 億元，同比下降 50.50%，且毛利率同比下滑明顯。公司預計 2023 年上半年實現歸母凈利潤 2.01 億元至 2.40 億元，相比上年同期下降 60.73%至 52.97%，對應第二季度歸母凈利潤中值為 1.06 億元，環比下降 7.83%。報告期內，受總體經濟形勢的影響，工業、汽車等行業市場需求下降，且公司面向消費類市場的產品線銷售收入同比下降，拖累企業整體業績。后續隨

72、著下游消費電子市場整體庫存水平下降，疊加積極布局與拓展汽車電子、工業、醫療、安防監控、智能物聯網等重點應用領域，公司業績有望年內逐步恢復。圖 46：北京君正 2017-2023Q1 營收情況圖 47：北京君正 2017-2023Q1 歸母凈利潤情況資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所圖 48：北京君正單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所3.23.2 兆易創新（兆易創新（603986603986）公司簡介公司簡介。公司成立于 2005 年，并于 2016 年在上交所上市，經過多年發展

73、，目前主營業務為存儲器、微控制器和傳感器的研發、技術支持和銷售。作為 IC 設計企業，公司自成立以來一直采取 Fabless 模式，專注于集成電路設計、銷售和客戶服務環節，將晶圓制造、封裝和測試等環節外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商。公司產品廣泛應用于智能手機、平板電腦等手持移動終端、物聯網終端、個人電腦及周邊，以及通信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等領域。存儲器方面，存儲器方面，公司是全球排名第一的無晶圓廠 Flash 供應商。在 NOR Flash 產品，據Web-FeetResearch 報告顯示，公司 2022 年 Serial NOR Flash 市占率增長至

74、20%，市場排名全球第三；在 SLC Nand Flash 產品，供應商主要為中國臺灣廠商，華邦電子、旺宏電子占據了較高的市場份額；在 DRAM 產品，根據 Trendforce 統計，2021 年全球利基型 DRAM 市場（消費、工控等）規模約 90 億美元，公司積極切入 DRAM 存儲器利基市場，并已推出 DDR4、DDR3L 產品，在消費電子（包括機頂盒、電視、智能家居等）、工業安防、網絡通信等領域取得較好的營收，并持續推進規劃中的其他自研產品；MCUMCU 產品方面產品方面，據 Omdia 統計全球 MCU 市場排名情況，2020 年度公司排名第 13 位，2021年度公司市場排名大幅

75、提升至全球第 8 位。公司是中國品牌排名第一的 32 位 Arm通用型 MCU 供應商。此外，公司也是中國排名第二的指紋傳感器供應商；傳感器方面傳感器方面，公司傳感器業務目前在 LCD 觸控、電容指紋、光學指紋市場有廣泛的應用。公司觸控芯片年出貨近億顆。公司指紋產品多年來已在多款旗艦、高、中階智能手機商用前置/后置/側邊電容和光學方案，成為市場主流方案商。同時，公司針對手機、可穿戴、移動醫療、IoT 等多領域需求進行布局，推進與公司各產品線業務的協同。營收結構營收結構。公司 2022 年實現營收 81.30 億元，其中存儲、MCU 和傳感器業務分別實現營收 48.26 億元、28.29 億元和

76、 4.35 億元，分別占比 59.4%、34.8%和 5.4%，構成公司主要營收來源。報告期內，公司繼續保持在消費市場，尤其是中高端消費市場的優勢，并在持續布局的工業、汽車等行業取得了較好的營收增長。此外，依托公司多年的海外布局，品牌力持續提升，海外本地化銷售和服務團隊不斷完善，公司海外市場營收健康發展。圖 49：兆易創新 2022 年營收結構資料來源：公司財報，東莞證券研究所公司業績公司業績：23H123H1 整體業績承壓整體業績承壓，Q2Q2 實現環比改善實現環比改善。公司預計 2023 年上半年實現歸母凈利潤 3.40 億元，同比下降 77.73%，實現扣非后歸母凈利潤 2.79 億元，

77、同比下降 80.99%。2023 年上半年較上年同期相比，消費電子市場整體表現低迷，工業市場需求不及預期，市場需求整體下滑明顯，產品銷售價格承壓，公司的營收和毛利率較去年同期均有所下降，導致公司本期凈利潤較上年同期預計下降 77.73%左右。按所公告的業績來看，公司對應 23Q2 實現歸母凈利潤 1.9 億元，環比增長 26.67%，實現扣非后歸母凈利潤 1.49 億元，環比增長 14.62%，單季度業績連續兩個季度實現環比改善.7 月 4 日，公司發布 2023年股權激勵計劃，擬向 1,081 名激勵對象授予 1,081 萬股股票期權，約占公司總股本的1.62%，授予價格為 86.47 元/

78、股。我們認為本次股權激勵計劃的推出有助于供公司留住優秀人才，充分調動公司管理人員和核心員工的積極性，保障公司長期穩定發展。圖 50：兆易創新 2017-2023Q1 營收情況圖 51：兆易創新 2017-2023Q1 歸母凈利潤情況圖 52：兆易創新單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所3.33.3 雅克科技（雅克科技（002409002409）公司簡介。公司簡介。公司成立于 1997 年，以阻燃劑為主要經營業務。近年來，公司圍繞半導體材料業務領域實施了一系列的并購重組和產業轉型升級，并取得了初步成果。目前，公司業務主要包括電子材料業

79、務、LNG 保溫絕熱板材相關業務和阻燃劑業務。公司在電子材料行業有穩固的市場地位，是國內首家 LNG 保溫絕熱板材供應商，同時在磷系阻燃劑行業深耕多年，在市場布局、工藝技術和人才儲備等各方面均有積累，競爭優勢明顯，綜合實力位居行業前列。電子材料業務方面電子材料業務方面，公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等。其中，公司所生產的半導體前驅體材料是應用于薄膜沉積工藝的核心材料，主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片的制造環節。公司是全球領先的前驅體供應商之一，產品在 DRAM 可以滿足全球最先進存儲芯片制程 1b、

80、200X 層以上 NAND、邏輯芯片 3 納米的量產供應。光刻膠業務方面光刻膠業務方面，2022 年公司光刻膠業務持續增長，市場份額不斷提升，經營情況穩中向好。公司的光刻膠產品主要包括面板用正性 TFT 光刻膠、RGB 彩色光刻膠、CNT 防靜電材料以及光刻膠配套試劑。2022 年，公司為三星電子、LGDisplay、京東方、華星光電、惠科等知名面板供應商批量供應產品。公司自行研發的 OLED 用低溫 RGB 光刻膠、CNT 防靜電材料已經正式量產，CMOS 傳感器用 RGB 光刻膠、先進封裝 RDL 層用 I-Line光刻膠等高端產品進行客戶測試導入階段，半導體制程光刻膠及 SOC 材料研發

81、工作按計劃推進中，并有產品進入測試導入階段；電子特氣業務方面電子特氣業務方面，公司的電子特氣業務主要通過全資子公司科美特進行，主要包括含氟類特種氣體的研發、生產、提純與銷售，主要產品為六氟化硫和四氟化碳。報告期內，公司繼續與 SK 海力士、三星電子、東芝存儲器、英特爾和臺積電等知名半導體制造商資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所以及 LG、京東方等知名顯示面板生產商保持合作。同時，隨著國內特高壓輸變電項目的開展，公司工業用六氟化硫產品的銷量得到提升。LDSLDS 輸送系統方面，輸送系統方面，公司的 LDS 輸送系統主要用于半導體和顯示面板制造

82、商的前驅體材料等化學品的輸送。報告期內，LDS 輸送系統的市場占有率不斷提升，已經實現對包括長江存儲、中芯國際、合肥長鑫和上海華虹等國內主流集成電路生產商的批量供應。新產品的市場推廣工作進展順利，客戶端已經開始試樣；LNGLNG 保溫絕熱板材業務方面保溫絕熱板材業務方面，2022 年，受俄烏沖突、原油價格上漲等因素的影響，天然氣行業進入景氣周期，液化天然氣貿易量的激增推動了 LNG 儲運裝備制造行業的爆發性增長。報告期內，公司與滬東中華造船（集團）有限公司、江南造船有限責任公司、大連造船等船舶制造企業簽訂 80 多條 LNG 運輸船及雙燃料集裝箱船的銷售合同及有條件生效合同。同時，公司及控股子

83、公司雅克液化天然氣公司在報告期內中標了北京燃氣天津南港 LNG 應急儲備項目的 6 個 22,5 萬方天然氣儲罐的采購和工程施工項目。公司作為目前國內唯一一家通過 GTT 和船級社認證的 LNG 保溫絕熱板材供應商，擁有完整的自主知識產權和 40 多項專利，擁有突破卡脖子的自主可控生產技術、先進的生產工藝和高度智能化的生產線，與國內外客戶開展的深度合作。公司在手訂單充足，長期盈利能力不斷增強。報告期內，公司 LNG 儲運用增強型絕緣保溫復合材料國產化項目基本建設完成，卡脖子項目 RSB、FSB 次屏蔽層材料研發獲得突破性進展，并建成智能化生產線，進入產品認證階段，使得公司競爭力進一步提升，為中

84、國造船行業承接 LNG 運輸船提供供應鏈安全保障。營收結構。營收結構。公司 2022 年實現營收 42.59 億元，其中光刻機及配套試劑業務、半導體前驅體材料業務、電子特種氣體、阻燃劑、LNG 聚氨酯泡沫板業務營收分列前五，分別實現營收 12.59 億元、11.43 億元、4.96 億元、4.09 億元和 4.03 億元，分別占比 29.6%、26.8%、11.6%、9.6%和 9.5%。圖 53：雅克科技 2022 年營收結構資料來源：公司財報，東莞證券研究所公司業績公司業績。公司 2022 年實現營收 42.59 億元，同比增長 12.61%，實現歸母凈利潤 5.24億元，同比增長 56.

85、61%，2023 年一季度實現營收 10.71 億元，同比增長 10.98%，實現歸母凈利潤 1.73 億元，同比增長 16.39%，且 23Q1 整體毛利率、凈利率同比分別上升0.62pct 和 0.23pct。作為全球領先的前驅體供應商，報告期內公司前驅體業務實現穩健增長，并供應 HBM 核心廠商 SK 海力士，有望持續受益 AI 發展浪潮；光刻膠業務方面，公司 23Q1 業務實現持續增長，市場份額穩步提升；LNG 保溫絕熱板材業務方面，2022年，受俄烏沖突、原油價格上漲等因素的影響，天然氣行業進入景氣周期，液化天然氣貿易量的激增推動了 LNG 儲運裝備制造行業的爆發性增長。公司作為目前

86、國內唯一一家通過 GTT 和船級社認證的 LNG 保溫絕熱板材供應商，報告期內與國內外客戶開展深度合作，在手訂單充足，長期盈利能力不斷增強。圖 54：雅克科技 2017-2023Q1 營收情況圖 55：雅克科技 2017-2023Q1 歸母凈利潤情況資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所圖 56：雅克科技單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所3.43.4 東芯股份（東芯股份（688110688110）公司簡介公司簡介。東芯股份是一家聚焦中小容量存儲芯片獨立研發、設計與銷售的存儲芯片設計

87、企業，自成立以來積極擴大產品線布局，憑借對產品下游應用細分市場的分析累積和產品優勢特點，準確把握市場應用需求，聚焦投入，形成了完整的 NANDFlash、NORFlash、DRAM 及 MCP 的產品供應鏈。公司的 SLC NAND Flash 憑借產品品類豐富、功耗低、可靠性高等特點，可以滿足客戶在不同應用領域及應用場景的需求。公司開發的 SLC NAND Flash 產品使用溫度范圍可達到-40-105，部分已經通過 AEC-Q100 的驗證；憑借高可靠性被廣泛應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備及移動終端等領域，通過了聯發科、瑞芯微、國科微、博通等行業內主流平臺廠商的認證。公司研發的 D

88、DR3（L）具有高帶寬、低延時等特點，在通訊設備、移動終端等領域應用廣泛。公司推出的 LPDDR1 和 LPDDR2 系列，適用于移動互聯網中的智能終端、可穿戴設備等產品。公司在研的 LPDDR4x 以及 PSRAM 產品均已為客戶提供樣品，可用于基帶市場和模塊類客戶。公司積極布局高可靠性工業類應用，依托下游應用領域如 5G、物聯網、人工智能、機器視覺等市場需求，不斷提高產品在網絡通訊、物聯網、工業控制及監控安防等高端應用領域的滲透率。營收結構。營收結構。公司 2022 年實現營收 11.46 億元，其中 NAND、MCP、DRAM 和 NOR 分別實現營收 7.08 億元、2.25 億元、0

89、.82 億元和 0.72 億元，分別同比增長 61.8%、19.6%、7.2%和 6.3%。其他業務實現營收 0.59 億元，占比 5.1%。圖 57：東芯股份 2022 年營收結構資料來源：公司財報，東莞證券研究所公司業績。公司業績。公司 2022 年實現營收 11.46 億元，同比增長 1.03%，實現歸母凈利潤 1.85億元，同比下降 29.17%；2023 年一季度實現營收 1.24 億元，同比下降 64.05%，實現歸母凈利潤-0.34 億元，同比下降 131.21%。2023 年一季度公司銷售毛利率和凈利率分別為 16.82%和-27.83%，相比上年同期分別下降 33.09pct

90、 和 63.30pct。在全球經濟下滑、半導體行業周期性波動的宏觀背景下，23Q1 公司下游終端需求疲軟，收入較去年同期大幅下滑，受到售價及成本的雙向承壓，公司產品的毛利率下滑。公司預計，隨著市場整體回暖，23 年下半年客戶需求將有所提升，存儲產品價格有望企穩。圖 58：東芯股份 2017-2023Q1 營收情況圖 59：東芯股份 2017-2023Q1 歸母凈利潤情況資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所圖 60：東芯股份單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所3.53.5 瀾起科技（

91、瀾起科技（688110688110）公司簡介公司簡介。公司成立于 2004 年，并于 2019 年在科創板上市。公司是國際領先的數據處理及芯片互聯設計公司，致力于為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前擁有互聯類芯片和津逮服務器兩大產品線，其中，互連類芯片產品主要包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、PCIeRetimer 芯片、MXC 芯片、CKD 芯片等，津逮服務器平臺產品包括津逮CPU 和混合安全內存模組（HSDIMM）。同時，公司正在研發基于“近內存計算架構”的 AI 芯片。內存接口芯片及內存模組配套芯片內存接口芯片及內存模組配套芯片：持續受益于行業迭代升級持續受益于

92、行業迭代升級。2022 年底至 2023 年初，隨著支持 DDR5 的主流 CPU 陸續量產上市，內存模組市場由 DDR4 向 DDR5 迭代升級，DDR5的滲透率逐步提升，由此帶動相關芯片的需求。公司作為相關細分領域的行業領跑者，把握行業迭代升級帶來機遇，享受市場空間拓展帶來的紅利?；ミB類芯片產品線 2022年度銷售收入創下歷史新高，實現 27.35 億元，較上年度增長 59.30%，毛利率為 58.72%。津逮津逮 服務器平臺產品線：持續拓展市場，營業收入穩健增長。服務器平臺產品線：持續拓展市場，營業收入穩健增長。津逮CPU 是公司在數據處理類芯片進行戰略布局的重要產品之一。CPU 是服務

93、器的大腦，行業技術門檻和商業門檻都很高，產品驗證周期長，客戶及終端用戶在決定大批量采購之前通常需要經過大量的驗證、測試及一段時間的試用。經過前期的市場拓展，目前，搭載津逮CPU 的服務器機型已廣泛應用于金融、能源、政務、交通、數據中心及智慧城市等下游行業，產品獲得了客戶的廣泛認可并實現了快速推廣，對后續該項業務的可持續發展以及公司在相關領域行業地位的提升奠定了堅實的基礎。營收結構營收結構。公司業務主要包括內存接口芯片業務公司業務主要包括內存接口芯片業務、津逮津逮 服務器平臺業務服務器平臺業務。公司 2022 年實現營收 36.72 億元，其中內存接口芯片、津逮服務器平臺分別實現營收 27.35

94、 億元和9.37 億元，分別占比 74.5%和 25.5%。圖 61：瀾起科技 2022 年營收結構資料來源：公司財報，東莞證券研究所公司業績公司業績。公司 2022 年實現營收 36.72 億元，同比增長 43.33%，實現歸母凈利潤 12.99億元，同比增長 56.71%；2023 年一季度實現營收 4.20 億元，同比下降 53.41%，實現歸母凈利潤 0.20 億元，同比下降 93.56%。受益 DDR5 內存接口芯片拉貨及內存模組配套芯片持續出貨，公司 2022 年業績創新高；進入 2023 年一季度，服務器行業景氣度有所回落，公司下游受服務器及計算機行業需求下滑導致的客戶去庫存，疊加報告期內公司保持高強度研發投入，因此公司 2023 年第一季度歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤同比大幅下滑。圖 62：瀾起科技 2017-2023Q1 營收情況圖 63：瀾起科技 2017-2023Q1 歸母凈利潤情況資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所圖 64：瀾起科技單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q1）資料來源：同花順 ifind，東莞證券研究所