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1、 1/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 華為手機產業鏈行業深度：技術路線、競爭華為手機產業鏈行業深度：技術路線、競爭優勢、產業鏈及相關公司深度梳理優勢、產業鏈及相關公司深度梳理 伴隨著移動互聯網的快速發展，智能手機已經成為人們生活中不可或缺的一部分，而華為作為全球知名品牌，始終致力于為用戶提供高品質、先進的手機產品。近日華為新機攜麒麟芯片回歸，為產業鏈帶來了技術創新，同時也帶動了產業鏈關鍵環節的國產替代。下面我們將以華為手機產業鏈為研究對象，詳細探討華為手機的產品布局、市場情況以及技術路線等問題。同時，我們將分析華為手機

2、將具有哪些競爭優勢?；谝陨险撌?，我們重點研究華為新機的發布通過哪些創新來推動了手機產業鏈的成長。通過這些信息，我們希望能夠為大家了解華為手機產業鏈提供幫助。目錄目錄 一、華為手機業務概述.1 二、華為手機技術路線.3 三、華為手機競爭優勢.5 四、華為手機產業鏈.10 五、相關公司.22 六、市場展望.24 七、參考研報.24 一、一、華為手機業務概述華為手機業務概述 1、華為手機產品布局多系列，全面覆蓋細分消費群體華為手機產品布局多系列，全面覆蓋細分消費群體 華為終端業務始于華為終端業務始于 2003 年，是整體業務架構的重要一環。年，是整體業務架構的重要一環。華為終端業務早期被稱為消費者

3、業務，始于2003 年成立的華為手機業務部，至今已有二十年歷史，多年來始終在集團占據重要地位。目前華為的終端產品全面覆蓋手機、PC、平板電腦、可穿戴設備、移動寬帶終端、家庭終端和消費者云等。終端業務服務于消費者個人、家庭和各企業組織，是華為“構建萬物互聯的智能世界”企業愿景的重要組成部分。華為手機布局各層次價位：分工明確，主打中高端機型。P6 和 Mate7 獲得成功后，華為手機業務逐漸站穩腳跟，多系列面向各細分消費群體的戰略布局更加明確。Mate 系列（系列（4000 元以上）：元以上）：高端商務系列，主要面向商務人群，麒麟高級處理器，消費人群男性居多。P 系列（系列（4000 元以上）：元

4、以上）：主打時尚旗艦，以其出色的性能、強悍的拍照和時尚的外觀主打中青年群體。2/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 Nova 系列（系列（1000-4000 元不等）：元不等）：定位中端主流，主要打注重顏值、拍照的年輕消費群體，定價相對低于 Mate 系列和 P系列，多選擇年輕明星代言人，營銷策略上對標 OV。麥芒系列：麥芒系列：定位年輕手機，主要是華為和運營商的合作定制系列，搭配運營商優惠套餐，是一款主推線下銷售的機型。暢玩系列（暢玩系列（1000 元到元到 2000 元）：元）：華為入門款機型，配置一般，主打千元機市場。榮耀系列（華為受美國制裁影

5、響已出售榮耀品牌）：榮耀系列（華為受美國制裁影響已出售榮耀品牌）：包括高端機型 Magic 系列、兩大旗艦 V系列和數字系列、面向游戲市場的 Play系列、中端機型 S 系列/X 系列/i 系列，低端暢玩系列（已停止更新）。2、華為手機市場、華為手機市場 憑借自研處理器、影像等規格領先、市場定位精準等優勢，華為曾為國內第一、全球第二智能手機品牌。憑借自研處理器、影像等規格領先、市場定位精準等優勢，華為曾為國內第一、全球第二智能手機品牌。據 IDC，2013 年華為智能手機市占率不足 5%，隨后華為迅速崛起，2019 年成長為國內第一、全球第二智能手機品牌，銷量達 2.4 億臺，全球市占率達近

6、20%。但后來受 5G 芯片供應限制，只能采購高通、聯發科 4G處理器，華為旗艦機 Mate 和 P 系列競爭力減弱并延遲發布，并于 2020 年 11月出售掉榮耀。受供應限制后，華為手機銷量下滑迅速，據 IDC，2022年華為智能手機銷量僅為 3000余萬臺（Mate+P 系列約 880 萬臺、Nova系列約 1490 萬臺）。1VgVnXhU9UiYqMtPsP7NcM6MmOmMsQsRjMpOrRfQrQrO9PoOwPMYmOqRNZoNoQ 3/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、最新最新動態動態 8 月 29 日華為突然宣布 Mat

7、e60Pro 發售，標準版亦于次日開啟預售，早于此前市場預期的新機發售時間，9 月 8 日 Mate60Pro+、MateX5亦開啟預售。新機帶來諸多創新亮點，以 Mate60Pro 為例：1）攜麒麟攜麒麟 9000s 處理器回歸；處理器回歸；2）雖無法從屏幕界面識別）雖無法從屏幕界面識別 4G 還是還是 5G，但實際下載速度和蘋果高端，但實際下載速度和蘋果高端 5G旗艦機相當；旗艦機相當；3）衛星通信功能再升級，為全球首款配備衛星通話功能的智能手機；）衛星通信功能再升級，為全球首款配備衛星通話功能的智能手機；4）支持星閃無線）支持星閃無線短距互連；短距互連；5）接入盤古）接入盤古 AI 大模

8、型；大模型；6）光學、外觀件規格領先，搭載后置三攝（含潛望式）光學、外觀件規格領先，搭載后置三攝（含潛望式）+前置雙前置雙攝，屏幕首發搭載第二代昆侖玻璃，耐摔能力提升攝，屏幕首發搭載第二代昆侖玻璃，耐摔能力提升 1 倍。倍。二、華為手機技術路線二、華為手機技術路線 1、智能手機發展進入成熟期，高端化是大勢所趨智能手機發展進入成熟期，高端化是大勢所趨 2022 年中國智能手機市場整體同比下滑 16%，創下十年新低，但自 2014年以來，高端化智能手機（售價 500 美元以上）市占率穩步上升，目前已達 26%。然而，與發達國家相比，國內高端化智能手機市場仍具有較大增長潛力。據 Counterpoi

9、nt 報告顯示，截至 2022 年美國、英國和德國等發達國家的高端化智能手機市占率超過 50%。預計到 2035年，中國高端化智能手機市占率將超過 40%，進一步突顯市場增長空間。4/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 高端智能手機發展趨勢包括處理器性能、人工智能計算能力、成像能力等。芯片設計公司將為處理器開發更高性能、更高效的微架構甚至新的指令集。這將顯著提高旗艦 SoC 平臺的綜合性能。高端智能手機的計算能力預計將接近 PC 的計算能力。其次，主要的 Android 智能手機品牌可以通過自主開發的硬件和算法在其高端產品中提供更多差異化功能。同時

10、Counterpoint 認為，擁有自主研發芯片的 OEM 可以更好地應對挑戰。最后，無線技術將繼續進步。憑借大帶寬和低延遲，智能手機已成為內容消費和制作的中心。隨著計算網絡的出現，智能手機將成為云應用、云游戲、云企業等云服務的超級入口，智能手機正越來越緊密地融入智能家居、智能交通和智慧城市。華為高端機華為高端機 Mate+P 系列巔峰銷量高達近系列巔峰銷量高達近 7500 萬臺，萬臺，Nova 系列定位年輕消費群體巔峰銷量達近3000 萬臺。華為 Mate、P 系列旗艦機憑借自研麒麟處理器、業內領先的光學、充電、外觀設計等規格以及精準定位，性能上可與蘋果、三星等巨頭抗衡，Nova 系列在年輕

11、消費群體中頗受歡迎，據 IDC，2019 年高端機 Mate+P 系列銷量一度達近 7500 萬臺，Nova 系列亦可達近 3000 萬臺。華為作為傳統華為作為傳統的高端手機龍頭，將繼續引領創新，有望對整個產業鏈貢獻彈性。的高端手機龍頭，將繼續引領創新，有望對整個產業鏈貢獻彈性。2、華為有望占據折疊屏手機市場份額的主導地位華為有望占據折疊屏手機市場份額的主導地位 折疊屏手機是未來手機增量空間。折疊屏手機是未來手機增量空間。在全球背景下，折疊屏手機市場正日益受到關注。根據國際數據公司（IDC）的預測，2022 年至 2027 年間，折疊屏手機出貨量的復合年增長率（CAGR）將達到 27.6%，市

12、場份額預計從 1.2%上升至 3.5%，而傳統智能手機市場在同期的復合年增長率僅為 2.1%。5/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2022 年中國折疊屏手機出貨量同比增長 154%，顯示出強勁的市場需求；在國內廠商逐步加入折疊屏手機市場，產品迭代速度加快的背景下，2023 年有望迎來折疊屏手機市場的快速發展，預計折疊屏手機出貨量將超過 550 萬臺，市場規模將進一步擴大。2020-2022 年，華為在國內折疊屏手機市場中的表現尤為突出，一直保持著超過 50%的市場份額，遠遠領先于國內其他品牌。2023 年 5 月，華為將MateX3 的出貨目標從

13、之前設定的 147 萬臺修改為超過 300 萬臺，進一步論證了華為折疊屏的領先和市場認可度。隨著更多的廠商投入折疊屏領域，華為憑借其在該行業的先隨著更多的廠商投入折疊屏領域，華為憑借其在該行業的先發優勢，將有望繼續占據市場份發優勢，將有望繼續占據市場份額的主導地位。額的主導地位。三、華為手機競爭優勢三、華為手機競爭優勢 華為以科技優勢和自營渠道等為抓手，多策并舉提升用戶粘性。1、華為注重研發，突出科技自立華為注重研發，突出科技自立 華為的研發能力在屬于行業領先水平，形成了大量技術專利，既提升了消費電子產品的競爭力，也提升了品牌美譽度。在 Mate/P 兩個核心高端機型系列上，華為先后發布了 4

14、G LTE 專利技術、高性能 AI 芯片、高清攝像頭、有線/無線快充技術等突破性創新，率先搭載各代旗艦級麒麟芯片，都成為了各代手機的宣傳亮點，成功打造了突出科技自立的高美譽度品牌。6/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、推進渠道建推進渠道建設，增強服務屬性設，增強服務屬性 從 2014 年起，華為在原有代理商+運營商的銷售渠道體系之外大力拓展自營渠道。目前，華為已形成了旗艦店+智能生活館+全屋智能授權體驗店+授權體驗店的多層次渠道網絡，服務質量持續提升。2014 年年末，華為消費者業務在全球共擁有 630 家品牌形象店，到 2019 年末，華為體

15、驗店數量約 6000 家，體驗店數量增速較快，旗下渠道體系的服務屬性快速增強。在 2014 至 2016 年期間，華為公開渠道銷售收入（含直營店、合作門店和線上網店等）占比從 41%快速提升至 71%，品牌對渠道的掌控力不斷增強。建設直營旗艦店建設直營旗艦店，打造科技空間，提供深度體驗。，打造科技空間，提供深度體驗。全球旗艦店是華為渠道體系的重大創新，對提升品牌形象做出了積極貢獻。2019 年 9 月 28 日，華為首家全球旗艦店在深圳萬象天地投入使用，采用了新穎的外觀設計，力求將門店打造成文化地標和“城市中心的會客廳”。華為旗艦店采用多層獨棟建筑，外墻采用大面積落地玻璃，突出旗艦定位和科技屬

16、性。華為全球旗艦店定期舉辦攝影、攝像、運動健康等主題的免費課程，并且定期邀請藝術、繪畫、旅游等領域專業人士進行分享，不斷提高品牌調性，有效增強了品牌認同感和用戶粘性。7/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、建設品牌社群，用戶經營成績顯著建設品牌社群，用戶經營成績顯著 華為在用戶社群建設方面經驗豐富，定期推出線上線下交流活動，建立了品牌的服務體系，用戶活躍性和忠實度較高。2012 年華為官方成立花粉俱樂部，作為華為旗下的官方-粉絲交流互動平臺?；ǚ劬銟凡烤托沦Y訊、新產品和新服務與品牌忠實用戶及時交流，并通過組織線上+線下交流活動，延伸華為的品牌服務

17、體驗。2014 年，花粉俱樂部社群規模超千萬級。華為還積極通過 instagram、facebook、微博、今日頭條、知乎和抖音等社交平臺與用戶互動。據調研機構 QuestMobile 發布的數據，在 2021 年 6 月中國智能手機活躍設備中，華為活躍用戶占比高達 28%，其次是蘋果（21.6%）。8/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4、智選合作延續智選合作延續 5G 手機業務手機業務（1）智選模式早期主打跨界合作，打造智能生活互聯生態智選模式早期主打跨界合作，打造智能生活互聯生態 華為著力打造智能互聯生態，聚焦居家、出行等智慧生活場景。華為著

18、力打造智能互聯生態，聚焦居家、出行等智慧生活場景。2018 年華為提出“1+8+N”的智能生態戰略，著力打造智能家居、智能車載和運動健康等重要場景下的智慧生活體驗。在“1+8+N”戰略下，手機是主入口，AI 音箱、平板和車機等設備作為輔入口，并將進一步結合照明、安防、環境等泛 IoT（物聯網）設備。打造智能生態既需要軟件層面的互聯互通，又需要諸多硬件設備支持，華為首先推出了Hilink 智能互聯平臺，而后在此基礎上推出了 IoT品牌華為智選。智選模式早期主要應用在智能家居領域。智選模式早期主要應用在智能家居領域。華為智選家居覆蓋了燈具、窗簾、空氣凈化器、攝像頭和智能廚具等數十種產品，可以接入鴻

19、蒙生態，與華為終端設備互聯。截至 2023 年 9 月，華為智選家居業務已與飛利浦、九陽、IAM、杜亞、歐普和哈爾斯等行業知名企業正式合作。華為在合作中邊界清晰，采用輕資產模式，提供技術華為在合作中邊界清晰，采用輕資產模式，提供技術+渠道兩大類支持。渠道兩大類支持。在智選合作模式下，華為從“芯+端+云”三方面參與產品開發，并通過華為渠道推廣和銷售智選產品（包括華為自營渠道和華為加盟商）?！靶尽敝傅氖侨A為給智選產品提供海思 IoT 芯片，“端”指華為參與連接技術開發，并以華為 AI 優勢 9/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 提升產品的交互體驗，“云

20、”指華為參與打造智能家庭云和第三方云，向合作伙伴開放運營和平臺。硬件方面則充分發揮合作伙伴的優勢，華為不參與生產制造。（2）智選模式拓展至手機，有效緩解芯片斷供問題智選模式拓展至手機，有效緩解芯片斷供問題 華為高端芯片面臨斷供，智選合作品牌則不受相關限制。華為高端芯片面臨斷供，智選合作品牌則不受相關限制。華為在 2019-2021 年期間先后受到多輪制裁，本品牌所用高端芯片依舊處于全面斷供狀態，不能向高通等供應商采購先進制程芯片，華為麒麟芯片也無法得到代工。而四輪制裁都未限制華為合作伙伴（關聯企業除外）的芯片采購或外包代工。通過智選模式發展通過智選模式發展 5G 手機業務，緩解制裁對收入的沖擊

21、。手機業務，緩解制裁對收入的沖擊。2021 年 5G 手機已成為市場主流需求，蘋果、三星、小米、OPPO 和 VIVO 等主流廠商已全面參與 5G 手機的競爭。而華為受到禁令限制，自研或采購 5G 芯片均受限制，5G 技術無法用于本品牌手機，智選合作成為了延續 5G 手機業務的重要策略之一。2021 年，華為與合作伙伴聯合推出了多個智選手機品牌，合作伙伴包括中國移動、中國聯通、中國電信、TCL 和諾基亞等。智選手機普遍采用了華為設計，與華為部分機型的配置較為相似，并按照華為的 10/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 質量管控標準進行生產。華為在智選

22、手機合作中保持明確邊界，不參與手機制造，也不提供麒麟芯片或不參與手機制造，也不提供麒麟芯片或鴻蒙操作系統。鴻蒙操作系統。而智選手機品牌可享受華為提供的渠道支持，麥芒、VIKO 和 Hinova 系列智選手機上架了華為商城 App，華為線下授權店也同步銷售智選手機（鼎橋品牌）。四四、華為手機、華為手機產業鏈產業鏈 1、華為手機產業鏈供應商梳理、華為手機產業鏈供應商梳理 11/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 Mate60/X5 系列攜麒麟芯片重磅回歸，引發國內消費者購機熱潮，隨著出貨量預期持續上修，相關產業鏈零部件供應商將直接受益。華為新機攜麒麟芯片

23、回歸并引領諸多創新，將帶動產業鏈相關公司的成長。華為新機攜麒麟芯片回歸并引領諸多創新，將帶動產業鏈相關公司的成長。1）華為新機的創新重點在于麒麟芯片回歸、衛星通信、星閃技術等創新，有望帶動相關產業鏈成長；2）華為帶動產業鏈關鍵環節的國產替代，例如射頻前端、模擬芯片（電源管理芯片、快充芯片等）、高端 CIS 芯片等。2、關注新機創新，產業鏈望迎成長機遇關注新機創新，產業鏈望迎成長機遇（1）芯片）芯片 12/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 華為手機主芯片歷史上的供應商包括高通、海思、聯發科等公司。華為手機主芯片歷史上的供應商包括高通、海思、聯發科等公

24、司。目前海思已經建立起了比較完善的芯片產品體系，海思產品覆蓋智慧視覺、智慧 IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域，產品主要分為五大類：AI 芯片昇騰系列、云計算處理器鯤鵬芯片、手機 SoC芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和 5G 基帶芯片巴龍、聯接芯片凌霄系列。能夠認為此次麒麟 9000s芯片回歸意義重大，同時也看好其他大類芯片全面開啟進口替代。13/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 Mate60 系列搭載海思麒麟系列搭載海思麒麟 9000s 芯片，實際下載速度與市面上高端芯片，實際下載速度與市面上高端 5G

25、 旗艦機相當旗艦機相當。華為并未公布主芯片參數和通信制式，無法從屏幕界面識別 4G 還是 5G。但根據真機實測和網上測評及拆解可看出，Mate60Pro 測試出為麒麟 9000s 芯片，拆解的 Soc 芯片顯示 HiSilicon標識，下載普遍速度超過500Mbps，與 iPhone14Pro 相當，而 MateX3 為 100Mbps。華為華為 Mate60 系列發布或代表國內系列發布或代表國內 Fab 制造能力進一步突破，上游設備制造能力進一步突破，上游設備/材料材料/EDA 及下游封測行業及下游封測行業國產替代持續進行。國產替代持續進行。1）封測端：半導體制造率先國產化環節封測端：半導體

26、制造率先國產化環節 本次華為 Mate60Pro 芯片實現了高度國產化，得益于國內半導體制造產業鏈的持續突破。半導體封測是上游率先實現國產化環節。據芯思想研究院數據，2022 年全球委外封測市場，中國大陸廠商長電科技、通富微電、華天科技分別占據 10.7%、6.5%、3.9%的市場份額，位列全球第 3、第 4、第 6 位，大陸前十大廠商合計占據 24.55%全球市場。而在先進封裝技術方面，國產廠商亦實現可觀業務規模。當前長電、通富、華天、甬矽為代表的國產廠商廣泛開展晶圓級封裝、SIP、FC等先進封裝業務，客戶覆蓋國內外設計公司龍頭。與此同時，第三方測試廠商亦快速興起，得益于其對設計公司客戶的良

27、好配合，市場份額快速增長。以偉測為代表的國內第三方測試廠商業務能力覆蓋 CPU、MCU、SoC 等多類型芯片和 14nm 以下的先進制程。14/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 除了制造端，封測設備領域國產化亦在加速，尤其是先進封裝技術國產化進程中，傳統的封裝測試設備（探針臺、分選機、測試機、固晶機等）和晶圓級封裝設備（與前道晶圓制造設備接近）均有國產廠商實現突破。1）封測設備領域：）封測設備領域：先進封裝帶來封裝、測試設備用量增長，而國內廠商亦持續突破高端設備類型。如：長川科技發力數字測試機和探針臺產品；華峰測控華峰測控發布了面向 SOC測試的新

28、機型 STS8600；金海通金海通布局三溫分選機；精智達精智達布局存儲測試機；新益昌新益昌持續推廣其半導體固晶和焊線設備。2）晶圓級封裝設備。）晶圓級封裝設備。晶圓級封裝需要的設備與前道晶圓制造類似，涉及光刻機、涂膠顯影設備、薄膜設備、電鍍設備、刻蝕設備、清洗設備、量測設備等。國產諸多公司都有相關業務：北方華創北方華創（刻蝕、薄膜、清洗等）、芯源微芯源微（涂膠顯影、清洗）、盛美上海盛美上海（電鍍、清洗、涂膠顯影、拋光）、中科飛測中科飛測/精測電子精測電子（檢測）等。3）封測材料領域：）封測材料領域：先進封裝技術需要封裝材料及其結構和工藝的不斷改進和提高。同半導體制造的所有材料一樣，封裝材料具有

29、極大的附加值和特有的產業生態支撐，是國家博弈、企業競爭的核心技術壁壘之一。目前外商品牌在中高端產品中占有較大份額，無論是在產能規模還是在產品結構上，擁有比中國大陸廠商更強勁、更廣泛的全球合作競爭優勢，而國產廠商正借助產業東風持續突破，如德邦科技德邦科技：Underfill（底部填充）膠、AD 膠、固晶膠膜（DAF/CDAF）、芯片級導熱界面材料（TIM1）四款芯片級封裝材料同時在配合多家設計公司、封測公司推進驗證；華海誠科華海誠科：在先進封裝領域的產品處于布局階段，有部分產品已實現小批量，有部分產品在送樣、驗證的過程中；興森科技興森科技：IC 載板國產替代先鋒，手機端 BT 載板認證中，服務器

30、端 ABF 載板認證中；天承科技天承科技：IC 載板沉銅、電鍍化學品打破海外壟斷，已通過核心終端客戶認證，未來將伴隨興森、深南等國產載板廠商放量。15/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2）設備端：自主可控核心，國產化提速設備端：自主可控核心，國產化提速 半導體設備是半導體制造國產化和自主可控的核心環節。近年來歐美方面持續對中國半導體設備進口施加限制，設備國產化加速推進。分品類來看，當前熱處理、CMP、濕法清洗設備的已經實現較高份額的國產替代，批量支撐國內晶圓廠生產；薄膜沉積（CVD、PVD 等）、刻蝕設備則處于驗證通過和量產快速放量階段；量測檢測

31、、涂膠顯影設備則仍處于國產化率較低的認證導入階段。16/24 2023年年 10月月 13 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3）材料端：自主可控迫在眉睫，新品突破加速替代）材料端：自主可控迫在眉睫，新品突破加速替代 與設備相同，半導體材料也是集成電路產業的基石，處于整個行業的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用。半導體材料主要應用于晶圓制造與芯片封裝環節，隨著工藝的持續突破，無論是先進制程代工還是先進封裝都對材料的應用提出了更高的要求。內資晶圓廠的崛起將帶動國內半導體材料需求的提升，而高對外依存度以及自主可控的緊迫要求，將為國內半導體材料提供更為廣闊的發展空間，近年來，國內材料

32、龍頭廠商持續加強新品研發，為國內半導體產業發展保駕護航。分品類來看，晶圓制造材料主要包括硅片、濕電子化學品、光掩模、光刻膠及輔助材料、CMP 拋光材料、電子特氣、靶材等。其中光掩模版、光刻膠、前驅體仍處于國產化率較低的認證導入階段，也是自主可控亟待突破的核心環節；硅片、電子氣體、濕化學品處于驗證通過后的放量加速階段；CMP 拋光材料、靶材等已經實現一定程度上的國產替代，未來份額平穩提升。17/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4）EDA：國產廠商加速追趕：國產廠商加速追趕 2023 年 2 月 28 日，華為宣布與國內 EDA 企業共同完成了 14

33、nm以上工藝的國產化。遍覽國內 EDA 企業，已經能夠實現在模擬、面板領域的 EDA 全流程覆蓋，后續有望拓展至數字全流程工具。目前 EDA賽道已有多家國內公司深入布局，其中華大九天能夠實現模擬、面板、射頻等領域的全流程 EDA 工具覆蓋；廣立微則專注于晶圓制造端的良率提升和電性測試環節，則有望受益于國內集成電路設計、制造行業發展和國產替代需求驅動下持續擴張的國產制造端 EDA 軟件和測試設備的需求；概倫電子已在器件建模和電路仿真的關鍵環節掌握自主可控的 EDA 核心技術，能夠支持最高達 3n先進工藝節點和FinFET、FD-SOI 等各類半導體工藝路線。（2）衛星通信衛星通信 華為手機引領衛

34、星通信創新，2022 年華為 Mate50 系列為代表的機型開始支持北斗衛星消息，2023 年新推出的 Mate60Pro 系列產品支持更方便的天通衛星通話。根據華為官網信息，華為 2022 年推出的Mate50 系列產品是全球首款支持北斗衛星消息的大眾智能手機，在無地面網絡信號覆蓋的情況下，可以通過暢連 App，將文字和位置信息向外發出，與外界保持聯系，并支持多條位置生成軌跡地圖。2023年的 Mate60Pro 成為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機，在無地面網絡時，也能撥打和接聽衛星電話，還可自由編輯衛星消息，選擇多條位置信息生成軌跡地圖。Mate60Pro+更是同時支持天通衛星通話和北

35、斗衛星消息，實現雙衛星通信。Mate60Pro 主板上的兩顆芯片主板上的兩顆芯片 RX6003EQK 和和 HTD1010 或與實現衛星通信有關?；蚺c實現衛星通信有關。根據芯智訊信息，華為 Mate60Pro 主板上單獨配備了一顆用于衛星通訊的射頻收發芯片，型號為 RX6003EQK，根據芯智訊查詢到的最新曝光的資料顯示，RX6003 是一款高集成射頻芯片，只需要少量外圍元器件配合，即可實現 S 頻段衛星信號收發和北斗 B1/GPSL1 頻段接收功能。Mate60Pro 主板上還有一顆型號為HTD1010 的芯片，疑似為衛星移動通信基帶芯片。衛星互聯網補充了傳統通信的低密度用戶接入場景，在手機

36、、汽車等移動終端上皆有商用價值，華為此次創新有望帶動衛星通信加速導入 C 端民用，衛星通信產業鏈有望在 C 端迎來從 0 到 1 成長空間，終端收發芯片廠商相關企業包含：華力創通華力創通（天通芯片主力供應商之一）、電科芯片電科芯片（北斗芯片主力供應商）等。18/24 2023年年 10月月 13 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告（3）星閃）星閃華為華為 Mate60 系列支持星閃功能，有望打造無線短距互連新時代系列支持星閃功能，有望打造無線短距互連新時代。星閃技術（NearLink）是一種無線短距離通信技術，用于承載智能汽車、智能終端、智能家居、智能制造等領域應用場景的數據交互。在20

37、23 年華為開發者大會 HDC 上，華為終端 CEO 余承東正式宣布鴻蒙系統 4.0 和星閃技術的結合。根據華為官網信息，目前 Harmony OS4.0 及以上的華為部分型號手機支持使用星閃，HUAWEI Mate60系列手機支持該功能。星閃無線通信系統由星閃接入層、基礎服務層以及基礎應用層三部分構成，其中，星閃接入層也可被稱為星閃底層，基礎服務層和基礎應用層構成了星閃上層。19/24 2023年年 10月月 13 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 星閃可提供優于藍牙和星閃可提供優于藍牙和 WiFi 的無線連接性能，可滿足新興多場景的高速、可靠、安全的無線連接。的無線連接性能，可滿足

38、新興多場景的高速、可靠、安全的無線連接?，F有主流無線短距通信技術，如藍牙的速率和時延等劣勢、WiFi 的異步和系統效率等問題都導致其無法滿足相應場景的傳輸要求。星閃無線通信技術是全棧原創的新一代無線短距通信技術，相關標準由星閃聯盟（SparkLink）負責制定。星閃提供兩種空口接入技術：星閃基礎接入 SLB 技術和星閃低功耗接入SLE 技術。星閃技術順應包括智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造在內的多應用領域的產業發展趨勢，可滿足新興場景提出的超低時延、高可靠、高速率、抗干擾、高安全、精準同步等的嚴苛要求。星閃聯盟成員類型豐富。星閃聯盟成員類型豐富。根據星閃聯盟官網信息，華為是星閃聯盟副理事

39、長單位，星閃聯盟成員還包括創耀科技、泰凌微、國科微、?？低?、中興通訊、翱捷科技、歌爾股份、歐菲光、浪潮信息、視源股份、移遠通信、國芯科技、樂鑫科技、匯頂科技、比亞迪電子、瑞聲科技等。星閃聯盟成員包括半導體芯片公司、安防公司、運營商、手機廠商、汽車廠商、IoT 設備廠商、家電廠商、以及高校和研究院等類型。（4）折疊屏）折疊屏折疊屏是手機整體進入存量市場少有高速增長的方向，鉸鏈、折疊屏是手機整體進入存量市場少有高速增長的方向，鉸鏈、OCA 光學膠、蓋板等環節的創新迭代將充分為相關供應商帶來量價齊升。光學膠、蓋板等環節的創新迭代將充分為相關供應商帶來量價齊升。1）蓋板：）蓋板：UTG 是主流升級路

40、線，擁有良好的彎折性能，更好的透光率，較好的強度，是主流升級路線，擁有良好的彎折性能，更好的透光率，較好的強度，目前材料端國產化供給有限，但以凱盛科技（華為有望大規模商用 UTG）為代表國內公司技術水平接近全球領先，同時藍思科技藍思科技作為蓋板龍頭持續引領技術升級。2）OCA 光學膠：光學膠：美日韓起步早，掌握核心技術，OCA光學膠能大大提高蓋板的光學性能和耐磨性，國內斯迪克斯迪克（OCA 光學膠核心供應商）技術能力躋身全球一線水平。3）鉸鏈：）鉸鏈：折疊屏核心結構之一，價值量超過 40 美元，需要用到 MIM、液態金屬等工藝，主要由韓國供應商提供解決方案，華為通過雙旋鷹翼鉸鏈的一體式伸縮結構

41、，減少鉸鏈在折疊時對屏幕的橫向拉伸，國內代表公司包括精研科技精研科技（MIM 主要供應商）、宜安科技宜安科技（液態金屬主要供應商）、統聯精密統聯精密（全球 MIM 一線廠商）等。3、華為高端機復蘇有望加速核心部件國產替代，關注射頻前端、華為高端機復蘇有望加速核心部件國產替代，關注射頻前端/模擬模擬/CIS等環節等環節 20/24 2023年年 10月月 13 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 在美國制裁管控下，華為始終走在國產替代的前列，并取得積極成果。中國證券報報道，華為用 3 年時間內完成 13000+顆器件的替代開發、4000+電路板的反復換板開發，逐步完成各類零部件國產化替代

42、。（1）射頻前端射頻前端 高端射頻前端模組及濾波器仍被美日龍頭壟斷，關注國內龍頭的技術突破和新品進展。高端射頻前端模組及濾波器仍被美日龍頭壟斷，關注國內龍頭的技術突破和新品進展。射頻前端是手機通信關鍵的信號處理芯片，5G 設備的射頻前端價值量顯著高于 4G 設備。此前國內 Sub3GHz 主集模組L-PAMiD、高端濾波器依然依賴美日供應商，國內廠商過去幾年技術已有明顯突破，產業鏈國產替代進展有望加速，國內具備 L-PAMiD 模組生產能力或潛力的廠商包含：卓勝微卓勝微（芯卓濾波器產線進展順利，年底 L-PAMiD 有望推出）、唯捷創芯唯捷創芯（L-PAMiD 模組已實現規模量產）、慧智微慧智

43、微（具備 L-PAMiD 模組量產能力）等。（2）模擬芯片模擬芯片 手機充電管理芯片過去主要由海外龍頭主導，國內龍頭廠商份額有望提升。手機充電管理芯片過去主要由海外龍頭主導，國內龍頭廠商份額有望提升。大功率有線快充已經逐步成為中高端智能手機標配，無線充電功能亦有望從高端手機逐步下放至更多機型，國家 80W 新規有望進一步提升手機無線充功率等級。TI 和 ST等國際廠商曾是手機充電管理芯片的主要供應商，近幾年國內充電管理芯片抓住市場機遇，在國內手機廠商份額迅速提升?？斐浞矫?，手機內部需配置電荷泵，目前國內已有諸多廠商可實現國產電荷泵芯片產品替代，其中南芯南芯科技科技電荷泵充電管理芯片出貨量位列全

44、球第一，圣邦股份圣邦股份、艾為電子艾為電子、希荻微希荻微等均有產品推出。無線充電方面，美芯晟美芯晟已實現無線充電接收端與發射端雙端口 1-100W 系列化功率覆蓋，已成為客戶 A 無線充芯片主要供應商之一，且進入了榮耀、傳音等頭部手機品牌供應鏈。同時，華為 mate60pro 還配置多種類型感應芯片，包括紅外傳感器、霍爾傳感器、陀螺儀、環境光傳感器、接近光傳感器等，美芯晟環境光檢測傳感器等新項目已經完成研發，進入流片或試產等階段，部分產品已進入 ODM 廠商驗證。21/24 2023年年 10月月 13 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告（3）CIS影像方面，華為 Mate60Pro 搭

45、載超光變 5000 萬像素主攝，物理光圈十檔可調，配合超微距長焦 4800萬像素攝像頭和超廣角 1200 萬像素攝像頭。Mate60Pro+則搭載 4800 萬像素超聚光主攝，配合 4000萬像素超廣角攝像頭和 4800萬像素超微距長焦攝像頭，支持自動對焦。在在 CIS 供應商方面，華為歷代高端機主攝供應商方面，華為歷代高端機主攝 CIS 供應商都是海外龍頭索尼。隨著國內思特威、韋爾股份等廠商在高端供應商都是海外龍頭索尼。隨著國內思特威、韋爾股份等廠商在高端 CIS 上的技術進步，有望獲得更多份額。上的技術進步，有望獲得更多份額。韋爾股份是業內領先的 CMOS 圖像傳感器廠商，伴隨公司 500

46、0 萬像素以上新品在 2023 年 Q3 量產交付，公司手機 CIS 收入有望穩步增長，產品結構有望持續優化。思特威針對 5000 萬像素產品賽道已推出了兩款高端 CIS 產品 SC550XS 與 SC520XS，可滿足旗艦級智能手機主攝與前攝、超廣角以及長焦攝像頭的需求，主打高端旗艦主攝市場的SC550XS 在 2023 年上半年已經量產出貨，另一顆高端產品 SC520XS 也已進入小規模量產階段。（4）OLED華為 Mate60Pro 搭載 6.82 英寸 FHD OLED 屏幕，支持 1-120Hz LTPO 自適應刷新率，140Hz 高頻PWM 調光，300Hz 觸控采樣率。同時，華為

47、折疊屏 X5 于 9 月 10 日上架華為商城開啟預定，MateX5采用四曲折疊機身設計，雙 LTPO屏幕，6.4 英寸外屏和 7.85 英寸折疊屏，內屏采用水滴式設計，擁有無折痕表現。內外雙屏具有一致的顯示效果，最高亮度 1800nit。OLED 屏幕供應商方面，目前國產廠商有多條柔性 OLED 產線布局，伴隨智能手機 OLED 滲透率提升，OLED 屏幕的國產化率也穩步提升。具體來看，京東方京東方在 OLED 方面龍頭地位凸顯，維信諾維信諾 OLED 技術積累深厚，深天馬深天馬和 TCL 華星華星亦有布局。京東方目前有三條柔性 AMOLED 產線量產，2023 年上半年出貨量突破 5 千萬

48、級，同比增長近 80%，同時柔性 OLED 高端折疊產品 COE+LTPO 技術實現品牌客戶獨供。維信諾則主要聚焦 OLED 市場，以中高端市場 AMOLED 產品為重點推進方向，在折疊、低功耗、高刷新率、全面屏、屏下攝像等創新產品領域持續發力，客戶涵蓋榮耀、小米、OPPO、vivo 等多家全球領先的智能手機、智能穿戴頭部廠商。22/24 2023年年 10月月 13 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 五、相關公司五、相關公司 1、卓勝微：射頻前端平臺、卓勝微：射頻前端平臺 Fab-Lite 企業，通過自建產線構建壁壘企業，通過自建產線構建壁壘布局射頻前端產品平臺，應用領域不斷拓展。布

49、局射頻前端產品平臺，應用領域不斷拓展。公司成立于 2012 年，以射頻開關、LNA等射頻分立器件為出發點，逐漸拓展至射頻模組產品。2019年推出 LNABANK、DiFEM、L-FEM 等接收端模組產品，并于 2020 年實現量產銷售。發射端模組方面，2021 年推出 L-PAMiF 并于 2022 年批量銷售，目前 L-PAMiD 處于研發過程中。從應用領域來看，公司從智能手機向通信基站、汽車電子、藍牙耳機等領域拓展。經營模式從經營模式從 Fabless 正式轉為正式轉為 Fab-Lite 模式，自產濾波線進入規模量產階段。模式，自產濾波線進入規模量產階段。通過自建產線，公司經營模式從 Fa

50、bless 正式轉為 Fab-Lite 模式。搭建先進的 6 英寸濾波器產線的芯卓項目自 4Q20 啟動，1Q22 工藝通線，2Q22 小批量生產，4Q22 全面進入規模量產階段，公司成功在 SAW濾波器、高性能濾波器、雙工器、四工器方面建立了自產能力。在 6 英寸濾波器產線的基礎上，公司通過添置先進設備，構建專業技術人才團隊，逐步打造 12 英寸 IPD 濾波器產品的生產制造能力，已完成工藝通線及產品級驗證，進入小批量生產階段。2、唯捷創芯：射頻前端平臺設計企業，積極拓展多元業務領域、唯捷創芯：射頻前端平臺設計企業，積極拓展多元業務領域完善射頻前端各產品線布局，正式推出全套射頻前端解決方案。

51、完善射頻前端各產品線布局，正式推出全套射頻前端解決方案。公司成立于 2010 年，采用 Fabless 經營模式，以功率放大器為出發點，已具備成熟的 2G 至 5G 射頻功率放大器模組產品，正在從以 MMMB產品和 TxM 中集成度的射頻功率放大器模組產品為主，穩步邁向高集成度射頻功率放大器模組領域。公司 2020 年成功推出 L-PAMiF 產品并在 2021 年大批量出貨，2022 年實現 L-PAMiD 小批量出貨。接收端模組方面，公司 2021 年成功推出 LNABank、L-FEM 兩類并在 2022 年實現大批量銷售。目前，公司已向客戶正式推出全套射頻前端解決方案。積極拓展多元業務

52、領域，部分車規級芯片通過認證。在消費電子領域的基礎上，公司力爭為車規級模組廠商實現智能汽車、自動駕駛功能提供高性能的射頻前端解決方案，2022 年部分車規級芯片已經通過認證，并與比亞迪、移遠通信等公司簽訂戰略合作協議。3、華力創通：衛星應用為公司核心業務，具備芯片到終端一體化能力、華力創通：衛星應用為公司核心業務，具備芯片到終端一體化能力公司自成立至今始終積極配合國家衛星應用環節發展需求，深耕北斗公司自成立至今始終積極配合國家衛星應用環節發展需求，深耕北斗+天通衛星技術應用領域。天通衛星技術應用領域。公司主營業務覆蓋了衛星應用、仿真測試、雷達信號處理、無人系統、軌道交通等國家戰略新興產業領域。

53、主營業務收入主要來自衛星應用、雷達信號處理、機電仿真測試、仿真應用集成類產品和服務?，F階段主要產品為芯片模組產品、終端類產品、測試類產品和系統級產品等，致力于為航空航天、國防電子、特種裝備等國防市場提供自主可控的核心器件及模塊、終端、系統和解決方案，以及為交通運輸、應急通信、災害預警、智慧城市、衛星大數據等行業領域提供產品、解決方案及運營服務。公司在衛星應用領域基于自主研發的衛星導航和衛星通信核心芯片技術，已形成公司在衛星應用領域基于自主研發的衛星導航和衛星通信核心芯片技術，已形成“芯片芯片+模塊模塊+終端終端+平臺平臺+系統解決方案系統解決方案”的較全產業鏈格局，為客戶提供全方位的衛星應用產

54、品和解決方案。的較全產業鏈格局，為客戶提供全方位的衛星應用產品和解決方案。前瞻性地布局了芯片設計研發領域，重點開展衛星導航、衛星通信等領域基帶芯片、高精度芯片的設計研制，并已成功推出多款衛星通信導航基帶芯片。在衛星移動通信領域，公司是國內少數具備天通衛星移動通信基帶芯片研制能力的企業之一，并根據客戶需求及應用場景研制了多類數款衛星通信終端，在無地面通信網絡的情況可以實現通話、信息、數據的通信傳輸和保障。23/24 2023年年 10月月 13 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4、南芯科技：電荷泵充電管理芯片龍頭，積極拓展產品線與下游市場、南芯科技：電荷泵充電管理芯片龍頭，積極拓展產品

55、線與下游市場公司是市場領先的電源和電池管理芯片供應商，公司是市場領先的電源和電池管理芯片供應商，2021 年電荷泵充電管理芯片出貨量全球第一。年電荷泵充電管理芯片出貨量全球第一。公司成立于 2015 年 8 月并于 2023 年 4 月上市，是一家專注于電源、電池管理和嵌入式的半導體設計公司。作為國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業之一，公司能夠提供從供電端到設備端的端到端有線、無線完整快充解決方案，產品覆蓋 10W 到 200W，產品包括充電管理芯片（含電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片）、DC/DC芯片、AC/DC 芯片、充電協議芯片及鋰電管理芯片等?？蓮V泛應用于手機、筆

56、記本/平板電腦、電源適配器、智能穿戴設備等消費電子領域，儲能電源、電動工具等工業領域及車載領域。目前公司產品已進入榮耀、OPPO、小米、vivo、moto、Anker、紫米、大疆、?？低?、沃爾沃等知名品牌，下游客戶涵蓋消費電子、工業與汽車三大領域。5、美芯晟：無線充電高速發展，布局光傳感、汽車電子新增長、美芯晟：無線充電高速發展，布局光傳感、汽車電子新增長公司是專注于高性能模擬及數?；旌闲酒邪l和銷售的集成公司是專注于高性能模擬及數?；旌闲酒邪l和銷售的集成 電路設計企業，主營無線充電系列產品和電路設計企業，主營無線充電系列產品和LED 照明驅動系列產品照明驅動系列產品，包括高集成度 MCU

57、數字控制 SoC電源無線充電芯 片，以及模擬電源LED 照明驅動芯片。經過多年積累，公司形成豐富的產品線，能夠為客戶提供超過 700款芯片產 品，可廣泛應用于通信終端、消費類電子、照明應用及智能家居等眾多領域。產品質量及技術實力優秀，助力公司躋身主流供應鏈。產品質量及技術實力優秀，助力公司躋身主流供應鏈。通過嚴格的質量控制 和持續的技術創新，公司能夠向客戶提供高品質、可靠穩定的芯片解決方案，公 司智能驅動產品調光深度達到 1%，調光分辨率達到 0.1%，待機功耗小于 10mW，處于行業領先水平，因此贏得了客戶的認可和信賴，這也為公司在供應鏈中占據主流地位提供了支撐，成為眾多智能終端廠商和 LE

58、D 照明廠商首選的合作伙伴，公司客戶涵蓋眾多主流智能終端廠商及 LED 照明廠商。公司無線充電系列產品的 性能指標同樣領先行業，公司接收端芯片最大接收功率為 100W，異物檢測 Q 值檢測精度小于 0.1%，高于行業平均水平。公司無線充電系列產品終端客戶覆蓋了品牌 A、小米、榮耀、傳音等知名品 牌，LED 照明驅動芯片方面，公司已與昕諾飛、朗德萬斯、通士達、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄極光、立達信、得邦照明、陽光照明、凱耀照明、美 智光電等知名企業建立長期合作關系。6、京東方、京東方 A：在：在 OLED 方面龍頭地位凸顯方面龍頭地位凸顯京東方科技集團股份有限公司（BOE）成立于 19

59、93 年 4 月，是全球領先的半導體顯示技術、產品與服務提供商，為信息交互和人類健康提供智慧端口產品和專業服務，形成了以半導體顯示事業為核心，MLED、傳感器及解決方案、智慧系統創新、智慧醫工等事業融合發展的“1+4+N”航母事業群。經過近29 年發展，京東方已成為全球半導體顯示領域龍頭，在 LCD、OLED、MLED 領域有全面布局，擁有12 條 G4.5-G10.5LCD 產線及 3 條 G6AMOLED 產線，全球領先。LCD 主流應用中，智能手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視五大應用領域出貨面積全球第一，且在拼接、車載等創新應用領域處于第一梯隊；OLED 市占率穩步提升，2020

60、 年公司成功進入蘋果供應鏈，到 2023 年一季度公司在 AMOLED 手機面板市場中的份額達到 21%，位居全球第二，快速縮小與三星的差距；MLED 快速推進，直顯 COGP0.9、COBP0.9-P1.5 全系列產品實現量產，2022 年取得營收 8.47 億元，且積極往上游拓展，2022 年控股華燦光電，構建全產業鏈優勢；此外，公司在微顯示方面布局深入，MicroOLED、FastLCD 技術助力 AR/VR 等近眼顯示新應用。24/24 2023年年 10月月 13 日日行業行業|深度深度|研究報告研究報告 定增收購華燦光電，進一步完善 MLED 布局。公司 2022 年 11 月發布

61、公告擬認購華燦光電定增的 A 股，成為華燦光電第一大股東，通過認購華燦光電股份，有助于公司進一步完善“1+4+N 生態鏈”中的 MLED布局，預計未來能加速完成 LED 芯片關鍵環節布局，與現有業務互補形成完整的業務體系，從技術、產品、產能、市場、人才等全方位提升業務競爭力，公司布局 MiniLED、MicroLED 產業化進程預計將進一步加速，借助收購 MLED 將進一步打通 MLED 全產業鏈。六、市場展望六、市場展望 根據集微網報道，業內人士預計，Mate60 系列手機今年出貨 600 萬-800萬臺，明年出貨將達 1400萬臺。供應鏈消息也指出，Mate60 系列已加單至 1500 萬

62、-1700萬臺，根據 TecWeb 援引的中證報消息，2023 年華為智能手機出貨量預計將達到年華為智能手機出貨量預計將達到 4000 萬部。萬部。能夠認為此次新機攜麒麟芯片的回歸對用戶換機或有拉動作用，有望助力華為王者回歸。后續 Nova 及 P 系列新機亦有望延續 Mate60 系列創新趨勢。七、參考研報七、參考研報 1.招商證券-電子行業華為手機產業鏈跟蹤報告：華為新機攜麒麟芯片回歸，關注產業鏈技術創新及國產替代2.民生證券-電子行業深度報告：華為王者歸來，產業鏈整裝待發3.東吳證券-電子行業深度報告：華為產業鏈系列，技術創新+自主可控全面布局4.國泰君安-汽車行業華為汽車產業鏈專題：智選模式日漸成熟，合作新車型進入爆發期5.東吳證券（香港）-電子行業深度報告：華為產業鏈系列，技術創新+自主可控全面布局6.華泰證券-科技行業：關注華為手機鏈；工業互聯網大會召開7.國信證券-射頻前端行業深度：模組化提高行業壁壘，平臺化是核心競爭力8.民生證券-華力創通-300045-深度報告：衛星互聯網的“iPhone“時刻9.民生證券-美芯晟-688458-深度報告：無線充芯片領軍廠商，光傳感、CAN SBC 開拓新成長10.西部證券-南芯科技-688484-首次覆蓋：電荷泵充電管理芯片龍頭，積極拓展產品線與汽車市場免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議。