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1、行 業 研 究 2023.10.30 1 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 電 子 年 度 行 業 策 略 報 告 需求回暖補庫開啟，電子全面復蘇 分析師 鄭震湘 登記編號：S1220523080004 佘凌星 登記編號：S1220523070005 鐘琳 登記編號：S1220523070006 劉嘉元 登記編號：S1220523080001 行 業 評 級:推 薦 行 業 信 息 上市公司總家數 494 總股本(億股)4,879.21 銷售收入(億元)42,720.82 利潤總額(億元)3,398.56 行業平均 PE 30.51 平均股價(元)32.56 行 業

2、相 對 指 數 表 現 數據來源：wind 方正證券研究所 相 關 研 究 單擊或點擊此處輸入文字。數數字字 ICIC：行業需求回暖，關注庫存去化節奏。：行業需求回暖，關注庫存去化節奏。受益于下游需求的恢復，數字 IC 行業 23Q2 業績實現環比回升；庫存水平也在逐步降低，各細分市場的存貨水位均有所下降，其中指紋識別芯片領域的匯頂科技庫存同比和環比大幅下滑，去庫效果明顯。韋爾股份 23Q3 單季度實現營收 62.23 億元，環比+38%,歸母凈利 2.15 億元，環比+467%，扣非歸母凈利 2.09 億元，環比+307%；截至 2023Q3 末，公司庫存水平已經下降至 75.52 億元，較

3、 2022 年末的 123.56 億元減少了 38.9%，較 2023Q2 末的 98.28 億元減少了 23.2%，庫存去化進度大超預期，后續庫存規模有望下降至2023Q4單季度營收水平。模擬模擬 I IC C：行業底部信號明確，復蘇勢頭顯現。：行業底部信號明確，復蘇勢頭顯現。模擬 IC 行業在 22Q4 遭遇需求低迷、庫存積壓、汽車市場放緩等挑戰，同時面臨海外競爭對手的強勢進攻，行業出清趨勢較為明顯，我們復盤了 TI 和 ADI 的收購兼并史，發現模擬行業的并購成交高峰期往往發生在行業下行周期的尾聲，23 年開始國內模擬公司已經進入整合階段，行業底部信號顯現。從國內廠商的業績數據來看，國內

4、模擬廠商營收 Q2 環比實現增長，歸母凈利潤環比扭虧或虧損縮小，存貨周轉天數已有明顯改善，反映自 2023Q2 起行業需求已有復蘇跡象。存儲存儲：量價增長持續演繹，：量價增長持續演繹，AIAI 帶動帶動 HBMHBM 需求高速增長。需求高速增長。根據閃存市場，2023Q2全球 NAND Flash 市場規模環比增長 5.0%，驅動力主要來自于位元出貨量的增長。從中國臺灣省 9 月份臺股月度營收來看，多數廠商業績環比增長，其中模組廠商業績強勁修復。根據美光最新法說會，FY24Q1 營收指引中值為42-46 億美元，中值為 44 億美元，對應同比+7.71%，環比+9.73%，有望連續 3 個季度

5、實現環比正增長。美光預計 FY24Q1 DRAM 位元出貨量有望創記錄；Nand 位元出貨量仍將保持相對強勁。我們預計 2024 年隨著原廠減產控價成效持續顯現、庫存持續去化疊加下游需求復蘇，存儲板塊將向量價齊增方向持續演繹，同時 AI 也將帶動 HBM 等存儲產品的需求高增，預計至 2026年全球市場規模將達 127.4 億美元。從已披露三季報公司最新業績來看，多數公司營收持續修復，預計隨著產品價格的持續修復，疊加新品陸續發布，各公司將在 2024 年進一步迎來利潤端更為顯著的修復。半導體設半導體設備：苦練內功，國產半導體設備供應商初露鋒芒。備：苦練內功，國產半導體設備供應商初露鋒芒。國產核

6、心半導體設備公司 2018-2022 年收入及利潤高速增長，2018-2022 年營收 CAGR 達43.2%、歸母凈利潤 CAGR 43.1%。對比海外五家龍頭公司，營收與利潤增速均保持優勢，彰顯國產供應商在半導體設備行業的市場、人才、供應鏈競爭力。盈利水平方面，毛利率與海外龍頭接近，凈利率仍有提升空間。海外五家廠商除科磊之外毛利率均在 40-50%，國產廠商毛利率不輸海外。凈利率方面，海外廠商凈利率在 20-30%，略高于國內廠商，我們認為隨著營收持續放量，國內廠商將受益規模效應，提升凈利率。人均創收、創利方面與海外仍有較大差距，國產供應商人均創收、創利水平較海外廠商仍有 50%以上提升空

7、間，可成長空間廣闊。半導體材料半導體材料：晶圓廠稼動率低點已過，半導體材料廠商多點開花。：晶圓廠稼動率低點已過，半導體材料廠商多點開花。多數國產半導體材料廠商擁有除電子材料以外的業務，且部分廠商非電子材料業務營收占比較高，我們將行業公司分產品營收進行拆分，2022 年 19 家公司電子材料業務營收達 196 億人民幣，2018-2022 年 CAGR 33.5%。半導體材料行業具有耗材屬性，全球市場處于穩步增長趨勢，國產各類材料持續突破。方 正 證 券 研 究 所 證 券 研 究 報 告-4%1%6%11%16%21%26%22/10/30 23/1/11 23/3/2523/6/623/8/

8、18 23/10/30電子滬深300電子 年度行業策略報告 2 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 短期維度，下游晶圓廠稼動率低點已過，隨稼動率回升，材料公司業績逐步修復，中長期維度，1）晶圓產能持續擴充，材料市場空間高彈性。2）國產供應商料號種類、份額仍有較大完善、提升空間。3）拓寬電子材料品類布局，打開多個增長曲線。半導體零部半導體零部件：替代深化，進入產品拓展、客戶導入快車道。件：替代深化，進入產品拓展、客戶導入快車道。2022 年 8 家零部件公司營收合計 150.6 億元，歸母凈利潤合計 23.3 億元，2018-2022年營收 CAGR 27.0%，歸母

9、凈利潤達 44.8%。從年增速來看，2020 年以來行業營收及利潤增長加速。半導體零部件行業毛利率水平較穩定，2018 年以來零部件行業毛利率始終維持在 31-33%的水平，但隨著營收體量擴大，規模效應顯現，行業凈利率從 2018 年的不到 10%提升至近 15%的水平。海外制裁背景下，為進一步保障供應鏈安全，設備廠積極布局上游國產零部件。當前國產零部件滲透率尚低，國產零部件供應商與設備廠及晶圓廠緊密合作，國產零部件廠商各個擊破，未來國產化率有望加速提升。算力算力：大模型等應用興起，算力需求高速增長：大模型等應用興起，算力需求高速增長。據 IDC 預測，全球的 AI 計算市場規模將從 2022

10、 年的 195.0 億美元增長到 2026 年的 346.6 億美元，CAGR 達 15.5%。受制于海外算力芯片被限制，國內 GPU 企業被制裁國內算力矛盾矛盾加劇。國產 AI 芯片涌現，算力芯片國產化勢在必得。海思為國產 AI 芯片排頭兵，昇騰深度賦能計算中心，打造國產生態體系。智能智能汽車：新問界汽車：新問界 M7M7 熱度破圈持續火熱，華為造車生態漸入佳境。熱度破圈持續火熱，華為造車生態漸入佳境。得益于顯著的改款升級，卓越的智駕體驗以及更具競爭力的價格，問界新 M7 訂單持續火熱。根據問界官方假期數據，新 M7 在 10 月 5 日的大定數量達 3500臺，10 月 6 日新 M7 大

11、定達到了 7000 臺，自 9 月上市發布以來累計大定已超 50000 臺。華為與整車廠不斷推進合作。除了問界 M5、M7 等熱銷車型之外，華為與賽力斯合作的新款車型問界 M9 有望于 2023 年 12 月到來，當前M9 預定訂單已達 15000 臺。憑借與賽力斯等車企的合作所積累的經驗，華為也在不斷拓展與整車廠的合作關系，與北汽、長安、奇瑞等均有新的合作，將持續帶來更多車型。消費電子：產業鏈持續拉貨，終端需求復蘇啟動。消費電子：產業鏈持續拉貨，終端需求復蘇啟動。1）手機：2023Q3 全球及國內智能手機出貨量環比雙雙回暖，華為憑借 Mate 60 系列新品正在強勢復蘇。此外，iPhone

12、15 Pro Max 首次搭載四重反射潛望式長焦攝像頭，引領新一輪光學微創新潮流。我們看到舜宇、丘鈦等上游鏡頭/模組廠月度出貨量持續回升，韋爾等 CIS 廠商庫存去化進展順利，持續驗證下游高景氣。2）PC：去庫存進程基本結束，廣達、仁寶等筆電代工廠出貨量連續多月回升，此外，聯想全球首款 AI PC 正式亮相，其出現將重新定義生產力工具。3）VR/AR：Apple Vision Pro、Meta Quest 3 陸續發布，巨頭相繼入場定義產品形態，我們看好在技術成熟和生態完善的驅動下迎來需求爆發。我們認為，后續隨著 AI 大模型與硬件的結合陸續完善，消費電子產業鏈也將迎來新的創新機遇。智能手機、

13、PC、AR/VR、智能音箱等終端也將成為人工智能的硬件入口，創建新的生態，帶動消費電子產業鏈新一輪創新。PCPCB B：數通及車仍為主要方向，消費電子需求復蘇有望帶動：數通及車仍為主要方向，消費電子需求復蘇有望帶動 FPCFPC 需求增長。需求增長。2023 年以來生成式人工智能的應用帶動算力需求快速增長，PCB 作為 AI 服務器重要的互聯元件需求高速增長。展望 2024 年，預計數通領域 PCB 需求將受新平臺服務器加速滲透，以及 AI 服務器強勁出貨而持續增長，預計至2026 年全球服務器 PCB 市場規模有望達到 160 億美元。消費電子領域，預計 2024 年智能手機以及 PC 出貨

14、量增長趨勢有望延續，對應 FPC 需求有望轉好。長期來看，折疊屏、AR/VR 產品的迭代升級也將為 FPC 帶來廣闊發展空間。從最新三季度業績來看，國內 PCB 廠商業績環比持續增長，且我們看到部分廠商利潤端已有所好轉，當前 PCB 板塊已處于周期底部階段，2024年有望迎來進一步修復。風險提示：風險提示：下游需求復蘇不及預期；行業競爭加??；中美貿易摩擦加劇。電子 年度行業策略報告 3 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 正文目錄 1 IC 設計：庫存去化順利，業績加速改善.12 1.1 數字 IC：庫存如期去化，新品進展順利.12 1.2 相關標的.15 1.2.

15、1 韋爾股份：庫存去化大超預期，新品放量加速業績改善.15 1.2.2 中穎電子：銷售承壓，靜待周期復蘇需求回暖.16 1.2.3 全志科技：深耕核心技術，潛心研發靜待花開.16 1.2.4 中科藍訊：業績增速穩中向好，音頻芯片前景可觀.17 1.2.5 富瀚微：盈利能力依舊堅挺，靜待行業需求復蘇.17 1.2.6 瑞芯微：業績回暖，發力 AIoT.18 1.2.7 晶晨股份：重回增長通道，產品線不斷延伸.18 1.2.8 樂鑫科技：AI 賦能，次新品進入放量階段.18 1.2.9 恒玄科技：業績增速亮眼，新品多點開花.19 1.3 模擬 IC：收并購案例頻現，產品矩陣不斷擴展.20 1.4

16、相關標的.28 1.4.1 卓勝微：單季度營收創歷史新高，LDiFEM 持續放量.28 1.4.2 唯捷創芯：三季度業績顯著改善，新品放量加速.28 1.4.3 納芯微：隔離芯片龍頭，傳感器成長曲線打開.29 1.4.4 南芯科技：電池管理芯片龍頭，車規級產品迅速導入.29 1.4.5 杰華特：消費電子短期承壓，服務器產品進展順利.30 1.4.6 圣邦股份：平臺型模擬龍頭.30 1.4.7 美芯晟：國內無線充電芯片領軍者.30 1.4.8 思瑞浦：信號鏈平臺型公司.31 1.5 存儲：量價增長持續演繹，AI 帶動 HBM 需求高速增長.31 1.6 相關標的.46 1.6.1 兆易創新：國產

17、存儲先鋒，利潤率拐點已至.46 1.6.2 東芯股份：SLC 國產龍頭，存儲器產品布局全面.47 1.6.3 北京君正：Q3 業績環比顯著修復，產品線持續豐富.47 1.6.4 普冉股份：深耕非易失性存儲芯片，積極拓展“存儲+”業務布局.48 1.6.5 恒爍股份：業績短期承壓，加大 AI 芯片布局.49 1.6.6 德明利：專注閃存模組領域，周期上行承風起.49 1.6.7 江波龍：Q3 業績大幅增長，多線產品進展迅速.50 1.6.8 瀾起科技：內存接口全球領先廠商，DDR5 滲透有望帶來高增長.51 2 半導體設備、材料&零部件：至暗已過，國產供應鏈全面替代.52 2.1 半導體設備：苦

18、練內功，初露鋒芒.52 2.2 半導體材料：至暗已過，多點開花.62 2.3 半導體零部件：設備基石，替代深化.68 2.4 相關標的.73 2.4.1 北方華創：平臺化半導體設備龍頭廠商，業績持續高增.73 2.4.2 新益昌：固晶機老兵，MiniLED&半導體雙輪驅動.74 2.4.3 中微公司：刻蝕設備龍頭，產品向先進制程演進.74 2.4.4 芯源微：前道設備持續突破，產業鏈布局日漸完善.75 2.4.5 華海清科：國產 CMP 設備龍頭，平臺化戰略持續推進.75 2.4.6 拓荊科技：薄膜系列量產應用規模擴大，新推鍵合系列驗證進展順利.76 2.4.7 長川科技：完成長奕科技資產過戶

19、，產品類型豐富.77 2.4.8 精測電子：業績短期承壓，半導體領域在手訂單充裕.77 電子 年度行業策略報告 4 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 2.4.9 盛美上海：清洗設備龍頭，平臺化布局打造六大業務版圖.78 2.4.10 華峰測控：行業景氣度處于低位，基地建設項目結項釋放產能.78 2.4.11 至純科技：訂單再創新高，產能提升助力主營發展后勁.79 2.4.12 萬業企業：國產離子注入領先廠商，基地建設促進產業鏈布局完善.80 2.4.13 中科飛測：國內領先的高端半導體質量控制設備廠商.80 2.4.14 彤程新材：三大業務齊頭并進，產能擴建助力未

20、來發展.81 2.4.15 鼎龍股份：CMP 拋光墊國產供應龍頭，營收 2023 年單季環比改善.82 2.4.16 興森科技：全面推進 PCB 數字化轉型，國產 IC 封裝基板領軍者.83 2.4.17 安集科技：擬募資建設上?；^基地，形成三大基地協同發展.83 2.4.18 滬硅產業：全球化布局，硅片產能持續擴建.84 2.4.19 華特氣體：特種氣體積累深厚，產品實現再突破.85 2.4.20 金宏氣體：環保集約型氣體綜合供應商，募投擴產再賦能.86 2.4.21 富創精密：半導體設備精密零部件領域龍頭，持續擴產深度覆蓋客戶.86 2.4.22 新萊應材：深耕高潔凈材料，多行業齊頭并

21、進.87 2.4.23 國力股份：國產電子真空領先者，軍品和民品雙線并進.88 2.4.24 正帆科技：國產工藝介質供應系統先行者，CAPEX+OPEX 雙輪驅動.89 2.4.25 江豐電子：國產靶材龍頭，精密零部件打開新增長空間.89 3 算力 IC：國產化迫在眉睫.91 3.1 封鎖加碼，算力芯片國產化勢在必得.91 3.2 多下游需求帶動全球算力高速增長.93 3.3 算力芯片供給：英偉達龍頭優勢明顯，國產算力不斷涌現.97 3.3.1 英偉達：AI 助力下的萬億芯片公司.97 3.3.2 華為海思：國產 AI 芯片排頭兵.98 3.3.3 國產算力：優秀產品涌現.101 3.4 相關

22、標的.104 3.4.1 景嘉微：算力國家隊，定增加碼 GPU.104 3.4.2 寒武紀：大訂單不斷，產品持續迭代.105 3.4.3 海光信息：三季度業績亮眼，深海二號性能翻倍.105 3.4.4 龍芯中科：3A6000 發布在即.105 3.4.5 復旦微電：28nm 節點 FPGA 形成豐富譜系.106 3.4.6 紫光國微：圖像 AI 智能芯片已完成開發.106 4 華為深度賦能，打造行業領先的智能汽車.108 4.1 問界新 M7 銷售火熱，華為造車生態漸入佳境.108 4.2 ADS 2.0：打造華為智駕核心競爭力.111 4.3 光場屏：引領車內顯示創新.111 4.4 相關標

23、的.113 4.4.1 永貴電器：車載產品布局全面.113 4.4.2 共達電聲：聲學專家，汽車業務高速增長.113 4.4.3 可立克：磁性元件龍頭，業績高速增長.114 5 消費電子：產業鏈持續拉貨，終端需求復蘇啟動.115 5.1 手機：出貨量環比回暖，國內華為強勢復蘇.115 5.2 PC：庫存去化基本結束，AI 加持提振需求.117 5.3 AR/VR：蘋果、Meta 相繼發力，引領新一輪革命性創新.120 5.4 臺股月度營收持續回升，印證下游高景氣.123 5.5 潛望鏡接棒光學微創新，產業鏈拉貨動能充足.126 5.6 鴻蒙 NEXT 蓄勢待發，智能助理持續迭代.132 5.7

24、 相關標的.138 電子 年度行業策略報告 5 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 5.7.1 立訊精密：穩扎穩打逆勢增長，垂直整合能力持續深化.138 5.7.2 水晶光電：三季度業績超預期，潛望式成手機新亮點.139 5.7.3 舜宇光學科技：手機光學底部回升，看好車載領域成長性.139 5.7.4 藍特光學：車載光學持續成長，新型微棱鏡放量可期.140 5.7.5 東山精密：聚焦雙輪驅動戰略，持續穩健經營.141 5.7.6 鵬鼎控股：下游低迷短期承壓，技術布局儲備動能.142 5.7.7 傳音控股：深耕海外本土化，技術先進量價齊升.142 5.7.8 高偉電

25、子：大客戶供應份額提升，激光雷達開辟新增長.143 5.7.9 信濠光電：三季度業績表現亮眼，玻璃蓋板和新能源業務兩開花.143 6 PCB：數通加車仍是長期主線，消費電子復蘇帶動 FPC 需求增長.145 6.1 服務器新平臺滲透+AI 服務器需求推動 PCB 量價齊升.145 6.2 電動化+智能化推動汽車 PCB 量價齊升.146 6.3 消費電子回暖帶動 FPC 需求增長.149 6.4 相關標的.155 6.4.1 滬電股份：23Q3 業績大幅增長，關注 AI 服務器及 800G 交換機持續放量.155 6.4.2 勝宏科技：業績環比持續增長，業務持續布局延申.156 6.4.3 景

26、旺電子：全球領先的 PCB 供應商，研發投入持續增長.156 6.4.4 深南電路：專注于電子互聯領域，IC 載板打造全新增長動能.157 6.4.5 弘信電子：本土 FPC 領軍者，AI 服務器智造業務引領新增長.157 7 風險提示.158 電子 年度行業策略報告 6 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表目錄 圖表 1:數字 IC 板塊營收及利潤情況.12 圖表 2:數字 IC 板塊利潤率情況.12 圖表 3:數字 IC 板塊存貨情況.13 圖表 4:數字 IC 板塊研發費用情況.13 圖表 5:TI 收購并購史.20 圖表 6:ADI 收購并購史.21 圖

27、表 7:并購收購是模擬行業的主旋律.21 圖表 8:模擬芯片市場規模.22 圖表 9:中國部分模擬行業收并購案例.23 圖表 10:中國未上市模擬公司概覽.23 圖表 11:海外模擬公司業績.24 圖表 12:模擬廠商 2023 中報營收情況（億元）.24 圖表 13:模擬廠商 2023 中報凈利潤情況（億元）.25 圖表 14:模擬廠商 2023 中報毛利率情況（%）.26 圖表 15:模擬廠商 2023 中報研發費用情況（億元）.26 圖表 16:模擬廠商 2022 年以來存貨情況（億元）.27 圖表 17:模擬廠商 2022 年以來存貨周轉天數（天）.27 圖表 18:半導體存儲器分產品

28、市場規模（億美金）.32 圖表 19:全球存儲器分產品份額.32 圖表 20:中國是 DRAM 第二大市場.32 圖表 21:全球 DRAM 市場主要由海外壟斷.32 圖表 22:各大廠商制程迭代進度.33 圖表 23:全球主要 DRAM 產能（萬片晶圓/月）.33 圖表 24:長鑫存儲產能規劃（萬片晶圓/月）.33 圖表 25:DDR 標準.34 圖表 26:DDR5 并行結構.34 圖表 27:DRAM 分產品占比.34 圖表 28:2015-2026E DDR 各產品份額.34 圖表 29:耐能 KL720 AI 芯片搭載 LPDDR3.35 圖表 30:車用存儲未來升級趨勢.35 圖表

29、 31:車用 DRAM 用量持續上升.35 圖表 32:2021-2025 年 DRAM CAGR 增速.35 圖表 33:Nand Flash 分產品品類占比.36 圖表 34:全球 UFS 市場規模預測.36 圖表 35:全球消費級和企業級 SSD 出貨量及預測.36 圖表 36:Nand Flash 分應用領域占比.37 圖表 37:Nand Flash 下游應用占比.37 圖表 38:中國 Nand 閃存市場規模及預測（億元）.37 圖表 39:2022 年 Nand 閃存按地域劃分銷售占比.37 圖表 40:各存儲原廠產品最新制程信息.38 圖表 41:2022 年 TLC Nand

30、 技術節點.38 圖表 42:Nand Flash 從制程升級轉向 3D 結構.38 圖表 43:全球 3D NAND 分制程節點位元產出情況（b GB）.38 圖表 44:服務器閃存需求預測.39 圖表 45:智能手機大容量存儲持續滲透.39 電子 年度行業策略報告 7 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表 46:單車存儲需求超過 2TB.39 圖表 47:汽車不同類型存儲需求預測.39 圖表 48:2023Q2 各存儲原廠營收情況.40 圖表 49:全球 Nand Flash 季度營收預測.40 圖表 50:中國臺灣省存儲模組廠商月度營收（億新臺幣）.40

31、圖表 51:中國臺灣省存儲芯片廠商月度營收（億新臺幣）.40 圖表 52:中國臺灣省存儲芯片廠商后市展望.41 圖表 53:Nand Flash 減產表述.41 圖表 54:美光季度營收及 DRAM 量價數據.42 圖表 55:全球范圍內創建、捕獲、復制和消費的數據量.43 圖表 56:參數提升對于模型整體改善顯著.43 圖表 57:全球超大規模數據中心數量持續增長（座）.43 圖表 58:全球服務器出貨量（萬臺）.43 圖表 59:2025 年數據中心建設營收分布.44 圖表 60:英特爾至強產品路線圖.44 圖表 61:2022-2026 年全球 AI 服務器出貨量（千臺）.44 圖表 6

32、2:2022 年各廠商 AI 服務器采購份額占比.44 圖表 63:AI 服務器內存容量相比傳統服務器大幅提升.45 圖表 64:服務器 DRAM 和移動端 DRAM 位元產出占比.45 圖表 65:全球 HBM 需求量（Million，GB）.46 圖表 66:全球 HBM 市場規模（億美元）.46 圖表 67:全球半導體設備分環節市場規模（億美金）.53 圖表 68:全球晶圓制造設備分應用市場規模（億美金）.53 圖表 69:中國大陸設備市場重要性日益提升（左軸：十億美金）.53 圖表 70:設備核心公司 2018-2023H1 營業收入及歸母凈利潤情況（億元）.54 圖表 71:設備核心

33、公司營收合計及增速（億元）.55 圖表 72:設備核心公司歸母凈利潤合計及增速（億元）.55 圖表 73:海外五家半導體設備公司營收及增速（億美金）.55 圖表 74:海外五家半導體設備公司利潤及增速（億美金）.55 圖表 75:設備核心公司 2018-2023H1 綜合毛利率及歸母凈利率情況.56 圖表 76:設備核心公司年度綜合毛利率趨勢.56 圖表 77:設備核心公司年度歸母凈利率趨勢.56 圖表 78:設備行業盈利水平.57 圖表 79:海外五家半導體設備公司毛利率.57 圖表 80:海外五家半導體設備公司凈利率.57 圖表 81:設備核心公司人均創收（萬元）.58 圖表 82:設備核

34、心公司人均創利（萬元）.58 圖表 83:設備核心公司 2021 年和 2022 年人均創收排名（萬元）.58 圖表 84:設備核心公司 2021 年和 2022 年人均創利排名（萬元）.58 圖表 85:設備海外五家人均創收排名（萬美金）.59 圖表 86:設備海外五家人均創利排名（萬美金）.59 圖表 87:設備核心公司 2018-2022 年研發費用合計及占營收合計比重（億元）.59 圖表 88:設備核心公司合同負債（億元）.60 圖表 89:設備核心公司合同負債/營收（億元）.60 圖表 90:國產半導體設備上市公司分集成電路制造環節進展.61 圖表 91:國產半導體設備上市公司分集成

35、電路制造環節進展（續）.61 圖表 92:國產半導體設備上市公司分集成電路制造環節進展（續）.62 電子 年度行業策略報告 8 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表 93:半導體材料是半導體產業的重要支撐.62 圖表 94:全球半導體材料市場規模（十億美金）.63 圖表 95:2019-2021 年分地區半導體材料市場營收.63 圖表 96:部分材料公司 2018-2023H1 營業收入及歸母凈利潤情況（億元）.64 圖表 97:部分材料公司營收合計及增速（億元）.64 圖表 98:部分材料公司歸母凈利潤合計及增速（億元）.64 圖表 99:材料公司半導體業務

36、2018-2022 年營業收入及復合增速（百萬元）.64 圖表 100:部分材料公司 2018-2023H1 綜合毛利率及歸母凈利率情況.66 圖表 101:半導體材料行業綜合毛利率、歸母凈利率水平.66 圖表 102:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均創收排名（萬元）.67 圖表 103:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均創利排名（萬元）.67 圖表 104:部分材料公司 2018-2022 年研發費用合計及占營收合計比重（億元）.67 圖表 105:全球半導體子系統、模組和零部件市場規模（百萬美金）.69 圖表 106:根據不同類型設備 2020 年公布的市場規模累

37、加得到富創精密主要產品市場規模（億美金）.69 圖表 107:部分零部件公司 2018-2023H1 營業收入及歸母凈利潤情況（億元）.70 圖表 108:部分零部件公司營收合計及增速（億元）.70 圖表 109:部分零部件公司歸母凈利合計及增速（億元）.70 圖表 110:部分零部件公司 2018-2023H1 綜合毛利率及歸母凈利率情況.71 圖表 111:半導體零部件行業綜合毛利率、歸母凈利率水平.71 圖表 112:零部件公司人均創收（萬元）.71 圖表 113:零部件公司人均創利（萬元）.71 圖表 114:零部件核心公司合計年度研發費用情況（億元）.72 圖表 115:BIS 關于

38、中國最新的芯片出口禁令.91 圖表 116:3A090 細則（其中 TPP 為總處理性能，PD 為性能密度）.92 圖表 117:部分算力芯片 TPP、PD 計算（其中 H100、H800、L40S 三款產品 FP16 為稀疏性數據）.92 圖表 118:13 家中國 GPU 企業被列入實體清單.93 圖表 119:不同 APP 達到 1 億活躍用戶所用時間（月）.94 圖表 120:參數提升對于模型的影響.94 圖表 121:GPU 數量和總算力的關系（GPU 為英偉達 A100）.94 圖表 122:AI 服務器（推理）出貨量預測及復合增速（千臺，%）.95 圖表 123:2022 年采購

39、 AI 服務器公司占比（%）.95 圖表 124:中國 AI 服務器市場規模（百萬美元）.95 圖表 125:2023H1 中國 AI 芯片份額（%）.95 圖表 126:2021&2022 年全球算力規模（EFLOPS）.96 圖表 127:全球 AI 計算市場規模及復合增速（億美元，%）.96 圖表 128:2021&2022 年中國算力規模（EFLOPS）.96 圖表 129:2021&2022 年中國智能算力全球占比情況（%，內圈為 2021 年）.96 圖表 130:中國智能算力規模預測（EFLOPS）.97 圖表 131:全球 PC GPU 季度市場份額（%）.97 圖表 132:

40、2023Q2 獨立 GPU 全球市場份額（%）.97 圖表 133:2022 至今英偉達股價復盤（截止 2023/10/24，美元）.98 圖表 134:海思半導體產品結構（算力部分）.99 圖表 135:昇騰 910 與英偉達部分產品參數對比（TFLOPS，W）.99 圖表 136:昇騰全棧 AI 軟硬件平臺結構.100 圖表 137:昇騰 CANN 異構計算架構.100 圖表 138:昇騰人工智能計算中心建設方案.100 圖表 139:鯤鵬 920 核心參數情況.101 電子 年度行業策略報告 9 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表 140:景嘉微 JM9

41、-1 和 JM9-2 部分性能參數.101 圖表 141:寒武紀思元 370 系列智能加速卡參數.102 圖表 142:曦云 C500 僅用 5 小時完成功能測試.102 圖表 143:壁仞科技產品：壁礪 100P.103 圖表 144:壁仞科技產品：壁礪 104.103 圖表 145:摩爾線程 MTT S3000.103 圖表 146:2023 上半年 IC 先進算力部分公司重要公告&業務進展情況.104 圖表 147:華為合作造車的兩種模式.108 圖表 148:華為合作車型梳理.109 圖表 149:新問界 M7 對比老款全面升級.109 圖表 150:問界新 M7 與理想 L7 Max

42、 參數對比.110 圖表 151:智界 S7.110 圖表 152:問界 M9.110 圖表 153:ADS 2.0 四大功能提升.111 圖表 154:3 米成像距離.112 圖表 155:光場屏示意圖.112 圖表 156:3 米視距、40 寸大畫幅有效減少暈車.113 圖表 157:SCG 首個車載顯示低暈動金標認證.113 圖表 158:2023Q3 全球智能手機出貨量及增速.115 圖表 159:2023Q3 中國大陸智能手機出貨量及增速.115 圖表 160:全球智能手機年度出貨量及預測.116 圖表 161:國內市場手機月度出貨量及增速.116 圖表 162:全球臺式機和筆記本電

43、腦出貨量.117 圖表 163:廣達筆電出貨量.117 圖表 164:仁寶筆電出貨量.117 圖表 165:緯創筆電出貨量.118 圖表 166:英業達筆電出貨量.118 圖表 167:全球兼容 AI 個人電腦普及曲線.118 圖表 168:內置 AI 技術的筆記本電腦優勢.119 圖表 169:AI PC 展示.119 圖表 170:AI Twin 展示.119 圖表 171:AI 從實踐走向實效的三大要素.120 圖表 172:全球 VR 頭顯季度出貨量.120 圖表 173:全球 VR 頭顯年度出貨量預測.120 圖表 174:全球 AR 頭顯季度出貨量.121 圖表 175:全球 AR

44、 頭顯年度出貨量預測.121 圖表 176:蘋果 Vision Pro 產品效果.122 圖表 177:蘋果 Vision Pro 搭載 12 顆攝像頭.122 圖表 178:Meta Quest 2/3 外觀對比.122 圖表 179:Meta VR 頭顯主流參數對比.123 圖表 180:第二代驍龍 XR2 平臺性能表現.123 圖表 181:臺股指紋識別板塊月度營收及增速.124 圖表 182:臺股 CMOS 板塊月度營收及增速.124 圖表 183:臺股攝像頭板塊月度營收及增速.125 圖表 184:臺股面板板塊月度營收及增速.125 圖表 185:臺股 PCB 板塊月度營收及增速.1

45、25 圖表 186:臺股 FPC 板塊月度營收及增速.125 電子 年度行業策略報告 10 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表 187:安卓主流品牌光學變焦機型梳理.126 圖表 188:OPPO Reno10 傳統潛望式攝像頭結構.126 圖表 189:蘋果潛望式鏡頭專利.126 圖表 190:iPhone 潛望式攝像頭方案與傳統方案對比.127 圖表 191:棱鏡分區域表面處理.127 圖表 192:潛望式攝像頭產業鏈.128 圖表 193:舜宇光學手機鏡頭月度出貨量及增速.128 圖表 194:舜宇光學手機攝像模組月度出貨量及增速.129 圖表 195:

46、丘鈦科技 32MP 以上手機攝像模組月度出貨量及增速.129 圖表 196:丘鈦科技屏下指紋識別模組月度出貨量及增速.130 圖表 197:韋爾股份存貨水平.130 圖表 198:豪威 50MP 及億級像素手機 CIS 參數梳理.131 圖表 199:鴻蒙生態三大核心技術理念.132 圖表 200:鴻蒙內核特性.133 圖表 201:HarmonyOS 4 亮點總結.134 圖表 202:手表與車內系統亮點展示.134 圖表 203:HarmonyOS SDK API 10 簡介.135 圖表 204:鴻蒙 4.0 的全新小藝.135 圖表 205:小藝語言能力提升.136 圖表 206:小藝

47、智慧識別能力提升.136 圖表 207:小藝提升生產力工具.137 圖表 208:Harmony OS NEXT.137 圖表 209:服務器 PCB 主要分布.145 圖表 210:不同服務器平臺 PCB 版型.145 圖表 211:服務器平臺升級帶來 PCB 材料特性要求提高.145 圖表 212:PCIE 總線標準升級帶來 PCB 層數增加.146 圖表 213:服務器 PCB 市場規模.146 圖表 214:新能源汽車滲透率不斷提升.147 圖表 215:電動化帶來汽車電子價值占比提升.147 圖表 216:ADAS 滲透率明顯提升，高級別增速領先.147 圖表 217:以 mobil

48、eye 為代表的 ADAS 方案所需傳感器數量的演變.148 圖表 218:車載攝像頭結構.148 圖表 219:APTIV 毫米波雷達拆解.148 圖表 220:特斯拉 model3 域控制器分布.149 圖表 221:特斯拉 model3 前車身域控制器 PCB 板.149 圖表 222:高通車用 SoC 平臺.149 圖表 223:全球季度智能手機出貨量及增速（IDC）.150 圖表 224:國內季度智能手機出貨量及增速（IDC）.150 圖表 225:Mate 60Pro 外觀.150 圖表 226:華為攜 Mate60 系列驚艷歸來.151 圖表 227:一臺智能手機大約需要 10-

49、15 片 FPC.152 圖表 228:全球折疊屏手機出貨量（百萬臺）.152 圖表 229:中國折疊屏手機出貨量（百萬臺）.152 圖表 230:2023 年全球折疊屏新產品.153 圖表 231:中國折疊屏手機排名.153 圖表 232:華為 Mate X3 拆解.153 圖表 233:全球 VR 頭顯季度出貨量.154 電子 年度行業策略報告 11 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表 234:全球 VR 頭顯年度出貨量預測.154 圖表 235:全球 AR 頭顯季度出貨量.154 圖表 236:全球 AR 頭顯年度出貨量預測.154 圖表 237:蘋果

50、Vision Pro 產品效果.155 圖表 238:Meta QUEST 2 VR 頭顯 FPC 用量拆解.155 電子 年度行業策略報告 12 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 1 1 I IC C 設計：庫存去化順利，業績加速改善設計：庫存去化順利，業績加速改善 1.11.1 數字數字 I IC C：庫存如期去化，新品進展順利庫存如期去化，新品進展順利 2323Q2Q2 營收環比陸續回暖，營收環比陸續回暖，龍迅龍迅股份業績改善明顯。股份業績改善明顯。我們看到，受益于下游需求逐步回暖，主要的數字 IC 設計公司 23Q2 業績均出現不同程度的環比改善，其中思特

51、威、全志、樂鑫、匯頂、龍迅的營收同環比均為正增長，龍迅 23Q2 營收 0.82億元，同比增長 47%，環比增長 59%，歸母凈利 0.35 億元，同比增長 112%，環比增長 375%，利潤端復蘇彈性更為明顯。圖表1:數字 IC 板塊營收及利潤情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 圖表2:數字 IC 板塊利潤率情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 盈利端來看，受限于去庫成本壓力，毛利率仍存在一定壓力，但我們看到較多公司的凈利率改善更為明顯，反映出內部的控費表現較好。具體來看，格科微、全志、龍迅的 Q2 毛利率雖然環比有一定下滑，但凈利率分別環比增長了 24.8、23.0、28.0pc

52、ts；樂鑫、瀾起的 Q2 毛利率同環比均有所改善，凈利率也在逐步復蘇。22Q223Q123Q2YoYQoQ22Q223Q123Q2YoYQoQ603501.SH韋爾股份33.2624.7217.30-15.96-7.4124.734.50-1.05-25.78-5.54688213.SH思特威-W30.1419.7915.02-15.13-4.77-1.60-5.65-6.58-4.98-0.92688728.SH格科微31.3838.3631.960.58-6.4117.45-15.149.68-7.7724.82300327.SZ中穎電子49.2538.8534.62-14.62-4.23

53、28.929.8212.43-16.492.60300077.SZ國民技術44.2314.7811.52-32.70-3.263.73-40.71-60.52-64.25-19.81688099.SH晶晨股份38.2837.4033.07-5.21-4.3319.332.9411.73-7.618.79603893.SH瑞芯微38.6133.4434.23-4.390.7926.92-5.588.25-18.6713.83300458.SZ全志科技37.5731.8831.33-6.24-0.5530.32-17.385.60-24.7222.98688018.SH樂鑫科技39.4840.71

54、40.971.490.2610.909.779.60-1.31-0.18安防安防300613.SZ富瀚微39.0038.9338.23-0.77-0.7020.3612.8216.23-4.133.41指紋識別指紋識別603160.SH匯頂科技47.2942.0440.94-6.35-1.107.50-16.450.24-7.2616.69688008.SH瀾起科技42.3353.2958.8316.505.5436.504.7012.25-24.267.55688486.SH龍迅股份65.5854.9152.19-13.39-2.7229.3314.1342.1112.7827.986885

55、15.SH裕太微-U46.9153.8735.24-11.67-18.644.60-50.43-101.41-106.00-50.98家電家電工控工控消費消費AIoTCIS接口接口毛利率毛利率(%)凈利率凈利率(%)電子 年度行業策略報告 13 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 庫存去化持續推進。庫存去化持續推進。重點關注庫存去化進展。分領域來看，CIS 企業韋爾、思特威庫存正在逐季降低，已經分別從 22Q3 庫存高點的 141、30 億元下降至 23Q2 的98、26 億元，二季度庫存分別環比降低了 9%、7%；AIoT 領域，晶晨、全志、樂鑫 23Q2 存貨分

56、別降低至 11.4、4.0、3.5 億元，同比下降 5%、35%、20%，環比下降 13%、23%、10%，庫存去化較為順利；中穎、國民、瑞芯微庫存雖然同比有所增長，但近 2-3 個季度較為穩定；安防芯片企業富瀚微庫存一直較為穩定，但主做指紋識別芯片的匯頂科技二季度庫存已經降低至 9.5 億元，同比下降 38%，環比下降 30%；接口芯片領域，瀾起、龍迅庫存環比也有所下降。圖表3:數字 IC 板塊存貨情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 研發投入力度不減，新品頻出搶占市場。研發投入力度不減，新品頻出搶占市場。我們看到，雖然需求端尚未完全復蘇，但企業仍在大力投入研發，23H1 研發費用率相比

57、 2022 年基本穩中有增，其中裕太微、瀾起、格科微 23H1 研發費用分別同比增長 81%、47%、25%，新品開發和產品迭代仍在持續推進。圖表4:數字 IC 板塊研發費用情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 22Q122Q222Q322Q423Q123Q2YoYQoQ603501.SH韋爾股份104.70126.44141.13123.56107.6998.28-22%-9%688213.SH思特威-W18.6624.1230.0729.3227.5525.516%-7%688728.SH格科微36.9337.1738.9534.4635.7939.817%11%300327.SZ中穎

58、電子2.143.024.755.576.556.66121%2%300077.SZ國民技術4.686.648.079.239.378.6430%-8%688099.SH晶晨股份13.3112.0613.6115.1813.1211.43-5%-13%603893.SH瑞芯微6.388.2912.8114.6415.0615.0782%0%300458.SZ全志科技5.656.236.405.745.244.02-35%-23%688018.SH樂鑫科技3.964.334.364.493.853.46-20%-10%安防安防300613.SZ富瀚微4.294.264.555.044.924.96

59、16%1%指紋識別指紋識別603160.SH匯頂科技13.0915.2619.7617.9513.509.46-38%-30%688008.SH瀾起科技4.066.716.627.388.197.3610%-10%688486.SH龍迅股份0.540.770.850.810.6825%-17%688515.SH裕太微-U1.191.241.001.061.287%20%CIS家電家電工控工控消費消費AIoT接口接口趨勢圖趨勢圖存貨存貨(億元億元)22H1202223H1YoY202223H1603501.SH韋爾股份11.5624.969.38-19%12.4310.59688213.SH思特

60、威-W1.253.071.4112%12.3713.13688728.SH格科微2.395.452.9925%9.1815.33300327.SZ中穎電子1.523.231.48-3%20.1823.49300077.SZ國民技術1.432.951.6817%24.7036.15688099.SH晶晨股份5.6611.856.087%21.3825.86603893.SH瑞芯微2.515.352.604%26.3630.52300458.SZ全志科技1.944.192.2918%27.6433.87688018.SH樂鑫科技1.523.371.7817%26.5226.71安防安防300613

61、.SZ富瀚微1.523.011.47-3%14.2616.66指紋識別指紋識別603160.SH匯頂科技7.0515.375.33-24%42.7826.34688008.SH瀾起科技2.065.633.0347%15.3432.63688486.SH龍迅股份0.270.550.3012%22.9922.37688515.SH裕太微-U0.541.350.9881%33.5690.56研發費用研發費用(億元億元)CIS家電家電工控工控消費消費AIoT接口接口研發費用率研發費用率(%)電子 年度行業策略報告 14 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 樂鑫科技：1 1）

62、硬件：）硬件：ESP32-C6 是首款支持 Wi-Fi 6 的雙核 RISC-V SoC，集成 2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5(LE)和 802.15.4 協議，具備高傳輸效率和低功耗，并支持安全啟動、flash 加密、數字簽名、加密加速器等安全機制，確保了設備具有高標準的安全級別，目前已經量產；ESP32-P4 擁有 AI 指令擴展的高達 400MHz 的雙核RISC-V CPU、高級內存子系統和集成高速外設提供支持，有超過50個可編程GPIO，具備強大的安全性。2 2）AIAI 計算：計算：公司最新發布了升級版的離線命令詞模型 ESP-SR，專為 ESP32-S3 設

63、計，提高了語音識別的準確性、定義命令詞的方便性，改善了識別率，降低了內存占用，有利于開發者利用其進行更準確、更高效的開發。晶晨股份：1 1）S S 系列系列 SoCSoC 芯片：芯片：公司持續拓展海外市場，導入公司產品的海外運營商進一步增多。公司發布了首顆 8K 超高清 SoC 芯片，集成了 64 位多核中央處理器，以及自研的神經網絡處理器，支持 AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2 等全球主流視頻格式的 8Kp60 視頻解碼功能，支持 4K GUI、intelligent-SR 等功能，為個性化高端應用提供優異的硬件引擎。2）T T 系列系列 SoCSoC 芯片：芯片：新一代 T

64、系列采用 12nm FINFET 工藝，最高支持 8K 硬件解碼，兼容中國視頻編碼標準 AVS+、AVS2.0 與國際 AV1、H.265、VP9 等格式以及中國 DTMB 數字電視標準，可以滿足各種電視廣播、OTT 互聯網內容服務和流媒體的解碼，還支持 intelligent-SR 超分技術，能夠智能地將低分辨率內容提升到顯示器的原生分辨率；并實時增強圖像畫質，使低畫質的片源呈現超高清的視覺效果，高端芯片出貨量進一步增長。3）W W 系列芯片：系列芯片：第二代 Wi-Fi 藍牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4）已于 2022 年12 月預量產，即將進入商業化階段，W 系列芯片將進

65、一步與公司主控 SoC 平臺廣泛適配并配套銷售，同時支持獨立銷售，公司無線連接芯片業務有望進入新的增長通道。4 4）汽車電子芯片：）汽車電子芯片：汽車電子芯片內置最高 5Tops 神經網絡處理器，已進入于寶馬、林肯、Jeep、極氪、創維等國內外知名車企，成功量產商用，符合車規級要求，部分產品已通過車規級認證，目前公司汽車電子芯片進一步導入極氪汽車、創維汽車多個車型。龍迅股份：高清視頻橋接及處理芯片：高清視頻橋接及處理芯片：公司多款支持 DP、Type-C、HDMI、MIPI 和 LVDS 協議的視頻橋接和處理芯片，憑借良好的兼容性和穩定性已進入車載顯示應用領域，部分型號已通過 AEC-Q100

66、 的測試；公司研發的 4K/8K 超高清視頻信號橋接及處理系列芯片支持 HDMI2.1、DP1.4 等協議規范，已進入量產階段，開始批量出貨，已成為少數可兼容多種超高清信號協議，支持包括視覺無損視頻壓縮技術、視頻縮放、旋轉及分割等視頻處理功能和 8K 顯示的單芯片解決方案產品，滿足新一輪 4K/8K 顯示器的升級換代需求以及 AR/VR、超高清商業顯示的市場需求；帶音頻的 HDMI2.0 轉雙端口 MIPI DSI/CSI 芯片、MIPI/TTL/2-Port LVDS to MIPI/TTL/2-Port LVDS 轉換器芯片、16X16 Digital Crosspoint Switch（

67、數字交叉開關）芯片已進入試生產階段。裕太微：1 1）以太網物理層芯片：）以太網物理層芯片：目前已有百兆、千兆、2.5G 等傳輸速率以及不同端口數量的產品組合可供銷售，可滿足不同終端客戶各種場合的應用需求，目前已量產電子 年度行業策略報告 15 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 10 款單口商規級、8 款單口工規級、3 款多口商規級和 2 款單口車規級以太網物理層芯片，公司獲得匯川技術等知名客戶授予的“合格供應商”、“優秀供應商”稱號。2 2）以太網網卡芯片：）以太網網卡芯片：目前已經量產 1 款用于筆記本、臺式機、網絡安全網關等的以太網網卡芯片，千兆網卡芯片產品目

68、前已完成客戶端驗證工作，即將實現大規模量產出貨。3 3）以太網交換芯片：）以太網交換芯片：已量產 3 款用于無管理型交換機、簡單網管交換機、路由器、NVR、視頻矩陣、光纖收發器等的以太網交換芯片，公司千兆產品技術指標已通過國內知名客戶認證并逐步實現量產出貨。1.21.2 相關標的相關標的 1.2.11.2.1 韋爾股份：韋爾股份：庫存去化大超預期，新品放量加速業績改善庫存去化大超預期，新品放量加速業績改善 三季度業績環比顯著改善，產品結構優化助推盈利提升。三季度業績環比顯著改善，產品結構優化助推盈利提升。韋爾股份發布三季度業績公告，23Q1-Q3 實現營收 150.81 億元(yoy-2.0%

69、)，歸母凈利 3.68 億元(yoy-82.9%)，扣非歸母凈利 1.30 億元(yoy-89.7%)，其中 Q3 單季度實現營收 62.23億元(yoy+44.4%,qoq+37.6%),歸母凈利為 2.15 億元(yoy+279.6%，環比扭虧，qoq+467.4%)，扣非歸母凈利 2.09 億元(yoy+206.3%，環比扭虧，qoq+306.9%)。此外，公司半導體設計業務在三季度實現營收 54.46 億元，占比進一步提升至87.5%，下游需求逐步回暖。盈利能力方面，23Q1-Q3 毛利率為 21.28%，同比-11.4pcts，其中 Q3 單季度毛利率為 21.78%，同比-6.7p

70、cts，環比+4.5pcts，表明高成本老產品庫存對利潤的拖累逐漸消除，以OV50H為代表的低成本高價新產品陸續放量，產品結構大幅改善。23Q1-Q3 凈利率為 2.39%，同比-11.5pcts，其中 Q3 單季度凈利率同環比雙雙轉正達到 3.41%，同比+6.4pcts，環比+4.5pcts。庫存去化大超預期，利潤拖累逐步消除。庫存去化大超預期，利潤拖累逐步消除。韋爾公告顯示，截至 2023Q3 末，公司庫存水平已經下降至 75.52 億元，較 2022 年末的 123.56 億元減少了 38.9%，較2023Q2 末的 98.28 億元減少了 23.2%，庫存去化進度大超預期。我們判斷主

71、因華為憑借 Mate 60 系列新品強勢復出，疊加下半年其他安卓品牌新機頻出，消費電子產業鏈拉貨動能充足，公司以 OV64B 為代表的老庫存產品在副攝、長焦上的應用具備較強的性價比優勢，需求大幅回暖帶動庫存持續出清，后續庫存規模有望繼續下降至 2023Q4 單季度營收水平。OV50HOV50H 率先登陸小米率先登陸小米 1414 全系列主攝，光影獵人開辟移動光學新時代。全系列主攝，光影獵人開辟移動光學新時代。我們看到，韋爾在 2023 年 1 月發布的 OV50H 正式打響了公司在智能手機主攝 50MP 大像素產品市場的第一槍，其擁有 1/1.28 英寸大底，單像素尺寸達到 1.2um，標示著

72、公司正式進軍高端市場。此外，OV50H 已應用于 2023 年 10 月 26 日發布的小米 14 全系列 50MP 主攝，同時采用全新的影像傳感器品牌“光影獵人”，相比索尼 IMX989，光影獵人 900 的原生低噪聲降低了 50%，動態范圍提升了 8 倍，相比同尺寸的其他感光元件，功耗也降低了 42%，產品性能全方位升級，引領移動光學新時代。高端新品陸續放量，汽車業務成長可期。高端新品陸續放量，汽車業務成長可期。我們認為，后續伴隨以 OV50H 為代表，包括年底即將發布的 OV50K 在內的高端新品陸續放量，公司手機 CIS 產品結構有望大幅改善。此外，汽車 CIS 方面，公司憑借晶圓級封

73、裝具備較為明顯的成本優電子 年度行業策略報告 16 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 勢，產品矩陣逐步拓寬，在華為問界等多款熱銷車型占據較高的供應份額，同時公司積極開發海外市場，汽車業務成長動能不容忽視。我們認為，手機和汽車業務的共振有望帶動公司業績步入新一輪上行周期。1.2.21.2.2 中穎電子：銷售承壓，靜待周期復蘇需求回暖中穎電子：銷售承壓，靜待周期復蘇需求回暖 國際一流工業控制級別國際一流工業控制級別 MCUMCU 廠商。廠商。公司主營業務為工業控制級別的微控制器芯片和 AMOLED 顯示驅動芯片。公司微控制器系統產品主要應用于智能家電、鋰電池管理、變頻

74、電機控制、智能電表及物聯網領域，AMOLED 顯示驅動芯片則主要泛用于智能手機的屏幕。截止 2023 年三季度，公司取得了歐洲、日本海外知名品牌新客戶的訂單，顯示市場推廣方面，公司軟實力已經跨進了國際一流水平的門檻。市場銷售價格競爭激烈，各產品線銷售承壓。市場銷售價格競爭激烈，各產品線銷售承壓。公司 2023 年前三季度營收 9.23 億元，yoy-26.55%；歸母凈利潤 1.0 億元，yoy-67.95%；毛利率 36.07%，qoq-0.5pcts，yoy-10.36pcts；凈利率 6.97%，qoq-4.26pcts，yoy-17.37pcts；Q3 單季度收入2.94 億元，yoy

75、-16.95%,qoq-13.46%，歸母凈利潤 0.14 億元，qoq-72.55%，yoy-74.76%。公司業績下滑主要系產品市場銷售價格競爭激烈化，各產品線銷售同比呈現下滑所導致。庫存維持高位，靜待需求回暖。庫存維持高位，靜待需求回暖。受產品市場價格變動影響，公司 2023 年三季度因存貨跌價所導致的損失增加而影響盈利。目前公司存貨處于偏高水平，預計存貨偏高的情況將持續至年底。截至 2023 年三季報，公司預計 2024 年將根據公司的存貨水平有效降低的目標下進行控制，并已與供應鏈合作伙伴達成共識。截至2023 年三季報，公司的首款車用電子 MCU 已實現首單銷售；針對品牌市場規格開發

76、的 AMOLED 顯示驅動芯片已完成內部驗證及客戶展示，四季度將主要為客戶驗證流程。1.2.31.2.3 全志科技：深耕核心技術，潛心研發靜待花開全志科技：深耕核心技術，潛心研發靜待花開 深耕深耕 SoCSoC 設計業務。設計業務。公司主營業務為智能應用處理器 SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。主要產品為智能應用處理器 SoC、高性能模擬器件以及無線互聯芯片。公產品主要應用于智能硬件、智能家電、智能物聯網、智能汽車電子、平板電腦、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等多個產品市場。Q3Q3 營收業績改善，前三季度總營收與去年近乎持平。營收業績改善，前三季度總營收與去年近乎持

77、平。公司 2023 年前三季度營收11.21 億元，yoy-4.29%；歸母凈利潤-0.21 億元；毛利率 32.29%，qoq+0.77pcts，yoy-6.75pcts；Q3 單季度收入 4.45 億元，qoq+1.89%，yoy+31.32%；歸母凈利潤-0.04 億元。公司 Q3 單季度營收同環比雙增長的情況下凈利潤依然出現虧損主要系研發支出的同環比增長較營收更快而導致的。研發支出方面，環比加速尤為明顯，Q1-Q3 研發支出 3.73 億元，qoq+63%，yoy+27.3%，Q1-Q3 研發費用占前三季度總營收的 33.27%。持續強化核心技術，強化自主知識產權壁壘。持續強化核心技術

78、，強化自主知識產權壁壘。截至 2023 年上半年，公司推出的R329 芯片已在天貓精靈 SOUND 系列中接入大模型終端操作系統，并在智能音箱市場實現了帶屏與無屏中高端音箱的量產覆蓋；面向智能家電互聯化及彩屏化趨勢，公司推出的 R 系列低功耗 AI 語音專用芯片已獲得家電和互聯網智能家居頭電子 年度行業策略報告 17 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 部客戶的認可和定點合作；同時為對公司將來的工業與車規級應用領域提供保障，公司在 2023 年上半年獲得了第三方認證機構德國萊茵 TV 頒發的“ISO 26262 功能安全管理體系最高等級 ASIL D 認證”證書。1

79、.2.41.2.4 中科藍訊：業績增速穩中向好，音頻芯片前景可觀中科藍訊：業績增速穩中向好，音頻芯片前景可觀 藍牙耳機藍牙耳機/音響音響 SoCSoC 設計領先企業。設計領先企業。公司主營業務為無線音頻 SoC 芯片的研發、設計與銷售，包含：藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數字音頻芯片、玩具語音芯片、IoT 芯片、語音識別芯片等八大主要產品線的產品架構。產品主要應用于 TWS 藍牙耳機、頸掛式耳機、頭戴式耳機、藍牙音箱、車載藍牙音響、電視音響、物聯網設備等無線互聯終端。目前公司產品已進入小米、realme、TCL、傳音、魅藍、NOKIA、飛利浦、聯想、鐵三角、創維、紐

80、曼、山水、惠威、摩托羅拉、喜馬拉雅、倍思、boAt、Noise、科大訊飛、夏新、網易、唱吧、QCY、天貓精靈、魔聲 Monster、Sudio 等終端品牌供應體系。公司預期業績穩步增長。公司預期業績穩步增長。截至 2023 年上半年，公司前半年營收 6.53 億元，yoy+20.51%；歸母凈利潤 1.124 億元，yoy+20.38%；毛利率 22.1%，qoq+2.52pcts，yoy+0.5pcts；凈利率 17.2%，qoq+1.11pcts，yoy-0.02pcts；Q2 單季度收入 3.46億元，qoq+12.68%，yoy+10.69%；歸母凈利潤0.63億元，qoq+27.37

81、%，yoy+18.36%。研發支出增速加快，鞏固研發體系建設。研發支出增速加快，鞏固研發體系建設。公司持續加大研發投入，鞏固技術研發優勢，加強研發人才招募力度，研發費用等投入快速增長。截至 2023 上半年，公司研發費用 0.72 億元，yoy+184.45%，研發人員達到 188 人，較上年同期 114 人增長 65%。同時，由于新產品研發進度的推進，公司 2023 年上半年光罩費較上年同期增長 1,515.93 萬元。1.2.51.2.5 富瀚微：盈利能力依舊堅挺，靜待行業需求復蘇富瀚微：盈利能力依舊堅挺，靜待行業需求復蘇 視覺芯片設計領先企業。視覺芯片設計領先企業。公司主營業務為各類視覺

82、領域的芯片設計開發，包括高性能視頻編解碼 SoC 和圖像信號處理器芯片、車載視頻與傳輸芯片及相應的完整的產品解決方案。公司已形成高中低端各層級齊全的產品應用領域，覆蓋從模擬到數字、從前端攝像機到后端錄像機等專業視頻處理、智慧物聯、智慧車行等行業。公司毛利率穩定，成本控制能力優秀。公司毛利率穩定，成本控制能力優秀。公司 2023 年上半年，在公司營收下降的情況下，公司毛利率并未受到影響，毛利率 38.56%，qoq-0.37pcts，yoy+0.13pcts；營收8.84億元，yoy-24.09%；歸母凈利潤1.285億元，yoy-46.96%；凈利率14.63%，qoq+1.81pcts，yo

83、y+4.7pcts；2023 年 Q2 單季度營收 4.68 億元，qoq+12.54%，yoy-27.91%；歸母凈利潤 0.70 億元，qoq+19.63%，yoy-50.24%。深耕視覺芯片領域。深耕視覺芯片領域。公司在圖像信號處理、視頻編解碼、復雜多媒體 SoC 設計、模擬 IP 設計、低功耗設計、高清視頻智能處理等方面積累了大量核心自研 IP 和算法；同時公司不斷優化芯片設計，截至 2023 年上半年，圖像處理 ISP 方面已演進到第 7 代，綜合水平已達業內領先；IPC SoC 方面，公司推出了全高清實時高性能智能網絡處理器 SoC 芯片、支持多路超高清 DVR/NVR SoC 等

84、新產品。公司同時大力投入 AI ISP 技術、H.266 視頻編碼技術等前沿技術研發。電子 年度行業策略報告 18 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 1.2.61.2.6 瑞芯微：瑞芯微：業績回暖業績回暖，發力發力 AIoTAIoT 立足立足 ICIC，發力，發力 AIoTAIoT。公司深耕行業 22 年，主營業務為大規模集成電路及應用方案的設計、開發和銷售，為客戶提供芯片產品及技術服務。經過二十多年的創新發展，公司已是國內領先的 AIoT SoC 芯片設計公司之一，在高性能芯片設計、人工智能及系統軟件等開發上具有豐富的經驗和技術儲備，下游應用涵蓋各種新興智能硬件

85、，尤其是近年來快速發展的 IoT 和 AIoT 應用領域。行業逐漸回暖，汽車電子智能座艙量產行業逐漸回暖，汽車電子智能座艙量產。公司前三季度營收 14.55 億元，yoy-7.37%，歸母凈利潤 0.77 億，yoy-71.99%，毛利率 34.81%，yoy-3.66pcts；單看Q3，營業收入 6.02 億，yoy+83.26%，歸母凈利潤 0.53 億，yoy+1318.46%。前三季度，行業下行周期疊加 2022 年 H2 的去庫存，業績受影響。第三季度，由于公司長期布局 AIoT 和汽車電子智能座艙相關產品開始量產，業績環比、同比都有一定幅度的增長。抓住抓住 AIoTAIoT 發展機

86、遇，發展機遇，持續投入研發。持續投入研發。2023H1，公司保持高額的研發投入，研發費用為 2.6 億元，占營業收入 30.52%。與客戶一起，實現 RK3562、RK3528 兩款芯片的產品化；開展音頻類模數混合芯片的研發工作；堅持“陰陽互輔”發展策略，開展周邊芯片（接口芯片，連接芯片等）的研發工作。1.2.71.2.7 晶晨股份：晶晨股份：重回增長通道重回增長通道，產品線不斷延伸，產品線不斷延伸 全球布局、國內領先。全球布局、國內領先。晶晨股份系無晶圓半導體系統設計廠商，為智能機頂盒、智能電視、音視頻系統終端、無線連接及車載信息娛樂系統等多個產品領域提供多媒體 SoC 芯片和系統級解決方案

87、，業務覆蓋全球主要經濟區域，積累了全球知名的客戶群。產品技術先進性和市場覆蓋率位居行業前列，為智能機頂盒芯片的領導者、智能電視芯片的引領者和音視頻系統終端芯片的開拓者。重回上行增長通道，持續投入研發重回上行增長通道，持續投入研發。2023H1 營業收入 23.5 億元，yoy-24.36%，歸母凈利潤 1.85 億元，yoy-68.41%，毛利率 34.97%，yoy-4.5pcts。公司已走出了下行周期的低谷，重新進入上行增長通道，但由于 2022 年上半年公司營業收入和歸母凈利潤均處于歷史最高水平，基數較高，因此與去年同期相比，公司本報告期的營業收入和歸母凈利潤呈現一定程度下滑。平臺化布局

88、不斷深化，產品線不斷延伸。平臺化布局不斷深化，產品線不斷延伸。2023 年上半年，公司研發人員相較去年同期增加 170 人，公司發生研發費用 6.08 億元，相較去年同期增加 0.42 億元。公司在持續保持高強度研發投入，積極推動新產品上市。1）S 系列 SoC 芯片：公司發布了首顆 8K 超高清 SoC 芯片，集成了 64 位多核中央處理器，以及自研的神經網絡處理器。2）T 系列 SoC 芯片：新一代 T 系列采用 12nm FINFET 工藝，最高支持 8K 硬件解碼；3）W 系列芯片：第二代 Wi-Fi 藍牙芯片，已于 2022 年 12 月預量產，公司無線連接芯片業務有望進入新的增長通

89、道。4）汽車電子芯片：汽車電子芯片內置最高 5Tops 神經網絡處理器，已進入國內外知名車企。1.2.81.2.8 樂鑫科技：樂鑫科技：AIAI 賦能，次新品進入放量階段賦能，次新品進入放量階段 多年來深耕多年來深耕 AIoTAIoT 領域軟硬件產品的研發與設計領域軟硬件產品的研發與設計。專注于研發高集成、低功耗、性能卓越、安全穩定、高性價比的無線通信 SoC，現已發布 ESP8266、ESP32 等電子 年度行業策略報告 19 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 系列芯片，成為物聯網應用的理想選擇。公司致力于提供安全、穩定、節能的 AIoT解決方案。同時，公司堅持

90、技術開源，助力開發者們用樂鑫的方案開發智能產品，打造萬物互聯的智能世界。次新品快速增長，次新品快速增長，業績增速亮眼。業績增速亮眼。2023 年前三季度營收 10.27 億元，yoy+8.18%，歸母凈利潤 0.87 億元，yoy+3.96%，毛利率 40.75%，yoy+0.71pcts。Q3 單季度營業收入 3.60 億元，yoy+7.29%，qoq+3.15%，歸母凈利潤 0.23 億元，yoy+9.85%，qoq-32.51%。由于近年來不斷拓展產品矩陣，次新類的高性價比產品線 ESP32-C3和高性能產品線 ESP32-S3 在本年度順利進入了快速增長。毛利率方面，大客戶采購較多疊加

91、美元升值壓。持續投入研發，儲備未來。持續投入研發，儲備未來。本期研發費用投入 2.86 億元，yoy+19.51%。公司的研發策略是保持核心技術自研，大量投入底層技術研發。1）硬件：ESP32-C6 是首款支持 Wi-Fi 6 的雙核 RISC-V SoC，集成 2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5(LE)和 802.15.4 協議，具備高傳輸效率和低功耗，并支持安全啟動、flash 加密、數字簽名、加密加速器等安全機制，確保了設備具有高標準的安全級別；ESP32-P4擁有 AI 指令擴展的高達 400MHz 的雙核 RISC-V CPU、高級內存子系統和集成高速外設提供支持，

92、有超過 50 個可編程 GPIO，具備強大的安全性。2）AI 計算：公司最新發布了升級版的離線命令詞模型 ESP-SR，專為 ESP32-S3 設計，提高了語音識別的準確性，降低了內存占用，有利于進行更準確高效的開發。1.2.91.2.9 恒玄科技：業績增速亮眼，恒玄科技：業績增速亮眼，新品多點開花新品多點開花 AloTAloT 領導者。領導者。恒玄科技主要從事智能音頻 SoC 芯片的研發，設計與銷售，為客戶提供 AIoT 場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用于智能藍牙耳機，Type-C 耳機，智能音箱等智能終端產品。恒玄科技致力于成為全球最具創新力的芯片設計公司，以前瞻

93、的研發及專利布局，持續的技術積累，快速的產品迭代，靈活的客戶服務，不斷推出領先優勢的產品及解決方案，成為 AIoT主控平臺芯片的領導者。營收增長，毛利率下滑。營收增長，毛利率下滑。2023 前三季度公司總營收 15.64 億元，yoy+33.75%，歸母凈利潤 1.18 億元，yoy-21.57%，毛利率 34.84%，yoy-4.93pcts。2023Q3 單季度營收 6.54 億元，yoy+35.67%，qoq+24.21%，歸母凈利潤 0.69 億元，yoy-0.79%，qoq+37.0%。隨著智能可穿戴和智能家居行業終端市場恢復，公司下游客戶需求不斷增長，營收增長。因上游成本上漲、疊加

94、芯片去庫存壓力等綜合原因，毛利率下滑。高研發投入，高研發投入，SoCSoC 多點開花。多點開花。公司圍繞藍牙、降噪、智能語音等方面，通過持續的技術創新和技術積累，樹立了知識產權壁壘。其中包括：1）多核異構 SoC 技術：單芯片集成了 ARM CPU、音頻 DSP、2.5D GPU、神經網絡加速協處理器。2）雙頻低功耗 Wi-Fi 技術：該芯片支持最新 Wi-Fi 6 協議，將射頻大功率放大器（PA），低噪聲放大器（LNA）和收發切換開關（Switch）進行了全集成。3）支持 BT5.3 的多點連接技術：公司在 TWS 領域持續深耕，新一代芯片全面支持 BT/BLE雙模 5.3 協議。4）全集成

95、音視頻存儲高速接口技術：公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片 BES2600 系列率先支持鴻蒙操作系統的智能家居。電子 年度行業策略報告 20 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 1.31.3 模擬模擬 I IC C：收并購案例頻現，產品矩陣不斷擴展收并購案例頻現，產品矩陣不斷擴展 TI：收并購擴充產品線，剝離老業務聚焦模擬芯片 在 1996-2011 年期間，TI 分別收購了存儲、射頻、DSP、硬盤驅動、電源管理、傳感器、信號鏈等涉及多個業務的公司，并陸續剝離了移動計算業務、軟件業務、國防系統和電子業務(DSE)、DRAM 存儲業務、LCD 驅動器產品線、傳感器和

96、控制、DSL 等低毛利業務，實現了利潤端的優化，最終形成了模擬、嵌入式處理、和其他產品三大類產品布局。在 TI 數十年的收購并購中，我們看到其中對 TI 意義最大的共三起，分別是 1999年收購Unitrode，完善控制、接口和電池管理等電源管理產線，2000年收購 Burr-Brown 完善數據轉換器等信號鏈業務，2011 年收購美國國家半導體，在當年 TI 有3.3 萬種產品，國家半導體有 1.2 萬種，這一收購極大豐富了 TI 的產品種類，為TI 帶來了電源管理 IC、顯卡驅動、音頻放大器、通訊接口產品以及數據轉換解決方案，使得 TI 產品數量達到 4.5 萬種。圖表5:TI 收購并購史

97、 資料來源：TI 年報，彭博，方正證券研究所 ADI：收購 Linear+美信，躍居行業第二 ADI 在 2006-2020 年間，分別收購了射頻、信號鏈、電源管理、網絡安全解決方案、工業以太網、傳感器等業務及相關技術，并出售了蜂窩手機無線電和基帶芯片組業務。目前 ADI 產品線中收購貢獻的占比超過 50%。我們看到 ADI 歷史上最重要的三大并購案為：1）2014 年并購 Hittite，為 ADI 貢獻了 2000 多種射頻和微波產品，并實現了從0 到 110GHz RF 頻段、微波頻段、毫米波頻段的全頻段覆蓋；2）2016 年并購 Linear Technology，強化了 ADI 的電

98、源產品線；-30%-20%-10%0%10%20%30%40%050100150200250200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022TI營業總收入（億美元）yoy 收購美國國家半導體 TI有3.3萬種產品，國家半導體有1.2萬種，這一收購極大豐富了TI的產品種類，為TI帶來了電源管理IC、顯卡驅動、音頻放大器、通訊接口產品以及數據轉換解決方案，為下一代信號處理奠定了基礎存儲射頻DSP硬盤驅動電源管理傳感器信號鏈剝離業務1996Silicon Systems1997IntersectTechn

99、ologiesAmati CommunicationsCorporation移動計算業務、軟件業務、國防系統和電子業務(DSE)1998GO DSP、SpectronMicrosystemsOasix and Arisixcorporations、AdaptecDRAM存儲業務1999Butterfly VLSI、ATLResearch A/S、Libit Signal Processing、ATL Research A/STelogy NetworksUnitrode（控制、接口和電池管理）、PowerTrends（開關穩壓器）Integrated SensorSolutions2000Do

100、t Wireless Burr-Brown（數據轉換器）Toccata TechnologyApS（放大器）2001Graychip2002Condat AG,Berlin2003Radia Communications2005LCD驅動器產品線2006Chipcon Group ASA傳感器和控制2007DSL2011國家半導體國家半導體4050607080200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022TI銷售毛利率(%)電子 年度行業策略報告 21 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與

101、免 責 條 款 s 3）2020 年并購美信，擴大了 ADI 的產品范圍。我們看到，在收購次年的 2015 年、2017 年、2021 年 ADI 營收增速分別達19.90%/49.31%/30.61%，實現了營業收入的快速擴大，2005 年 ADI 的收入僅為 TI的 18%，而 2022 年 ADI 的收入已達 TI 的 60%。圖表6:ADI 收購并購史 資料來源：芯八哥，ADI 公告，彭博，方正證券研究所 圖表7:并購收購是模擬行業的主旋律 資料來源：ADI,方正證券研究所 復盤復盤歷史歷史我們可以發現，我們可以發現，模擬行業的并購模擬行業的并購成交高峰期往往發生在行業下行周期的成交高

102、峰期往往發生在行業下行周期的尾聲，而雙方的接觸顯然是更早開始的。尾聲，而雙方的接觸顯然是更早開始的。一方面由于在上一輪上行周期中，收購方儲備了充裕的現金；另一方面是，下行周期中收購方開始尋求新的增長曲線，-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%020406080100120140200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022ADI營業總收入yoy ADI公司產品庫增加了2000多種射頻和微波產品，實現了從0到110GHz RF頻段、微波頻段、毫米波頻段的全頻段覆蓋 P

103、ower by Linear子品牌強化了ADI的電源產品線 擴大ADI在模擬IC系列的產品范圍（數?；旌系龋?，美信2019年收入在全球模擬公司中排名第七射頻信號鏈整體檢測和信號處理放大器電源管理網絡安全解決方案工業以太網傳感器出售2006IntegrantTechnologies2008蜂窩手機無線電和基帶芯片組2014Hittite2016SNAP Sensor SALinear TechnologySypris ElectronicsLLCInnovasicVescent Photonics固態激光波束轉向技術2017OneTreeMicrodevices2018Symeo GmbH信號處

104、理算法2019Test Motors（監控）2020Maxim電子 年度行業策略報告 22 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 而被收購方由于產品組合單薄或經營問題，開始尋求剝離或整體出售，由此促成了收并購的密集成交。1）在 2000 年至 2001 年間，TI 收購了 Burr-Brown，Maxim 收購了 Dallas Semiconductor，英飛凌收購了 International Rectifier 等。道瓊斯指數在 2000年 1 月 14 日達到 11750.28 點的峰值后開始持續震蕩下行，2002 年 10 月 10 日下探至 7197.49

105、點的階段性低點，持續時間近三年，累計下跌 38.75%，相關公司估值較低，加上體量較大的模擬公司在經歷了 1999-2000 年模擬市場蓬勃發展后（規模同比增長 15.8%、38.2%），現金流較好。2）在2014年至2016年間，ADI收購了Hittite和Linear Technology，Microchip收購了 Micrel 和 Atmel，安森美收購了 Fairchild Semiconductor 等。這些并購都是在半導體行業經歷了 2010 年代初的復蘇后，面臨 2010 年代中期的市場飽和和技術革新時進行的，我們看到在此階段模擬行業增速顯著放緩，甚至出現了下滑，在行業整體不景氣

106、的情況下，龍頭公司具有更好的抗風險能力，在行業出清下更有利于龍頭公司提升市占率。3）當前模擬行業的并購潮仍然在繼續。2020 年至 2021 年間，ADI 收購了 Maxim Integrated，瑞薩收購了 IDT 和 Dialog Semiconductor 等。這些并購都是在模擬行業經歷了 2019 年至 2020 年的下滑及增速放緩后，模擬芯片廠商通過并購來擴大產品線、提高技術水平、增強市場競爭力。圖表8:模擬芯片市場規模 資料來源：WSTS,方正證券研究所 目前國內模擬行業正經歷內憂外患，行業出清下競爭格局有望優化。目前國內模擬行業正經歷內憂外患，行業出清下競爭格局有望優化。在 20

107、-22 年的缺芯潮與國產替代下，國內模擬龍頭已經進入了下游龍頭廠商供應鏈，技術積累與資金儲備較深，22 年 4 季度以來模擬行業整體出現下游庫存高企、需求疲軟、汽車增速放緩等情況，在競爭格局上，TI 在 23 年 5-6 月份已經宣布在中國大陸進行全面降價，以搶奪中國市場，在宏觀經濟及行業需求下行、海外廠商強勢競爭的環境下，行業出清趨勢較為明顯，這有利于國內模擬龍頭進行并購收購，在下行期充實自身產品矩陣，提升技術實力，增加前瞻產品定義，以迎需求回暖，更好應對海外龍頭競爭。-20-1001020304050010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080

108、,00090,000100,000模擬芯片市場規模（百萬美元）yoy（%）電子 年度行業策略報告 23 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 我們看到我們看到 2 23 3 年開始國內模擬公司已經進入整合階段。年開始國內模擬公司已經進入整合階段。納芯微、思瑞浦在 23 年分別發布了收購昆騰微、創芯微的公告，其中，昆騰微主營產品為音頻 SoC 芯片和信號鏈芯片，能夠有效擴展納芯微的產品矩陣；創芯微主營產品為電池管理芯片、電源管理芯片以及功率器件芯片，擁有數百種產品型號。圖表9:中國部分模擬行業收并購案例 資料來源：公司公告,方正證券研究所 圖表10:中國未上市模擬公司概

109、覽 資料來源：36Kr,方正證券研究所整理 從海外廠商 2 季度業績看，模擬行業短期依舊承壓。1）TI 收入為 45.3 億美元，QoQ+3%，YoY-13%；毛利率為 64.2%，QoQ-1.2pcts，YoY-5.3pcts；營業利潤為 19.7 億美元，占收入的 44%，QoQ+2%，YoY-28%；凈利潤為 17.2 億美元，QoQ+1%，YoY-25%；資本支出為 14.5 億美元，過去 12 個月為42億美元，TI指引23Q3實現收入43.6-47.4億美元，中值QoQ+0.4%，YoY-13.2%；2）ADI FY23Q3 收入 30.8 億美元，yoy-1%，工業和汽車領域同比

110、持續增長；毛利為 19.62 億美元，yoy-4%，毛利率為 63.8%，yoy-1.9pcts；營業利潤為 9.29億美元，yoy+4%，利潤率為 30.2%，yoy+1.5pcts；ADI 指引 FY23Q4 實現收入收入為 27 億美元（+/-1 億美元），中值 QoQ-12.3%,YoY-16.9%。公司名稱收購標的年份當年收購股權收購對價收購公司產品襄陽臻芯202056.49%估值6000萬元，購買價款共3,389.23萬元陶瓷電容壓力傳感器敏感元件昆騰微202367.60%目標公司整體估值不超過15億元人民幣音頻SoC 芯片和信號鏈芯片，其中音頻SoC 芯片主要包括無線音頻傳輸芯片

111、、FM/AM 收發芯片、USB音頻芯片等，應用于消費電子領域；信號鏈芯片主要包括模數轉換器（ADC）、數模轉換器（DAC）以及集成型數據轉換器，主要應用于通信、工業控制等領域思瑞浦創芯微202395.66%-電池管理芯片、電源管理芯片以及功率器件芯片，擁有數百種產品型號納芯微公司名稱最新融資輪次 最新融資時間融資金額主營產品應用領域芯聚威科技Pre-A輪2023-10數千萬元高性能的數模轉換器、高性能模擬前端芯片工業、醫療、通信、新能源共模半導體A輪2023-08近億元高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅動、精密模擬及傳感器泛工業、醫療、汽車、新能源、通信等芯路半導體Pre-A

112、輪2023-08未披露主要用于無人駕駛激光雷達、光通訊/光模塊、射頻，儀器儀表等相關的各類高端芯片無人駕駛激光雷達、光通訊/光模塊、射頻，儀器儀表等芯進電子A+輪2023-08未披露磁傳感器系列，LED系列和電機控制系列機電控制和LED照明領慧立芯A輪2023-063億元高精密信號鏈和集成信號鏈MCU/SOC兩大方向光通訊設備、工業控制、醫療儀器和汽車電子易沖科技F+輪2023-06數億元二代無線充電技術的芯片和智能硬件汽車、消費類電子產品等的無線充電領域銳泰微A輪2023-06近億元車載SerDes在內的高速高性能數?；旌闲盘栨溑c接口新能源汽車、儲能以及工業控制等芯祥科技天使輪2023-06

113、數千萬元工業和車規級BMS芯片，電源芯片及可編程模擬芯片新能源儲能、汽車、電腦、服務器及電動工具等山海半導體A輪2023-041.2億元高性能數?；旌吓c信號鏈芯片精密測試測量、自動化與機器人、醫療健康、電動汽車、儲能系統炎黃國芯A+輪2023-04未披露高性能自主可控的電源管理芯片航天、汽車、工業等迅芯微C輪2023-021億元寬帶低延時數據轉換芯片、高速高精度數據轉換芯片5G通訊、光通訊、儀器儀表、醫療、安檢成像系統安酷智芯A輪2023-02數千萬元超高集成度熱成像傳感器芯片工業測溫、安防監控、醫療健康、車載夜視等川土微C+輪2023-01數億元隔離、接口、驅動、模數轉換、高性能模擬等工業控

114、制、電源能源、儀器儀表、通訊網絡、電力系統等茂睿芯科技D輪2023-01未披露晶閘管芯片、整流二極管芯片、超快恢復二極管芯片等計算機、機器人等領域思遠半導體B輪2023-01近億元移動電源SoC芯片、TWS耳機電源管理芯片、鋰電池充電芯片、電源管理PMIC、無線充電芯片智能穿戴、泛消費電子、工業、移動儲能、新能源汽車等英彼森半導體A+輪2022-7近億元模擬收發器、高精密放大器、模擬乘法器、模數轉換器、數模轉換器、開關穩壓器、LDO線性穩壓器等通信網絡、工業應用、汽車陽曉電子A輪2022-10近億元數?；旌闲酒绺邏弘娮永坠苄酒?、高速熱敏打印芯片、分布式太陽能轉換芯片、儲能電池保護芯片光伏、爆

115、破采礦、熱敏打印、半導體測試等宜矽源半導體B輪2022-06億元多節鋰電池管理芯片、系統級封裝穩壓器芯片和信號鏈芯片等工業模擬類和無線通信類產品工業、電力儲能、新能源汽車電子 年度行業策略報告 24 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表11:海外模擬公司業績 資料來源：各公司法說會,方正證券研究所 模擬廠商 2023H1 營收同比多數下滑，其中模擬廠商龍頭圣邦股份 2023H1 實現營收 11.5 億元，同比-30.5%。美芯晟等廠商業績增長較為亮眼，其中 2023H1 美芯晟實現營收 2.0 億元，同比增長 50.4%，業績增長主要受無線充電（yoy 132.

116、83%）及 LED 產品（yoy 34.4%）驅動。2023H1 芯動聯科實現營收約 1.0 億元，同比增長 42.2%。業績增長主要受 MEMS 陀螺儀（yoy 41.44%）和 MEMS 加速度計（yoy 40.68%）產品放量驅動。從單季度營收來看，模擬廠商 Q2 同比增速漲跌不一，但從環比來看，絕大多數廠商 Q2 業績環比實現增長。圖表12:模擬廠商 2023 中報營收情況（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 凈利潤更顯著反應行業壓力，多數公司同比下滑。凈利潤更顯著反應行業壓力，多數公司同比下滑。受下游需求轉弱以及行業競爭加劇影響，模擬廠商上半年凈利潤承壓嚴重，2023H1 跟蹤

117、 32 家模擬公司歸母凈利潤僅 4 家公司取得正增長。如果觀測扣非凈利潤 32 家模擬上市公司僅美芯晟23Q2業績23Q3展望TI收入為45.3億美元，QoQ+3%，YoY-13%毛利率為64.2%，QoQ-1.2pcts，YoY-5.3pcts營業利潤為19.7億美元，占收入的44%，QoQ+2%，YoY-28%凈利潤為17.2億美元，QoQ+1%，YoY-25%資本支出為14.5億美元，過去12個月為42億美元收入為43.6-47.4億美元，中值QoQ+0.4%，YoY-13.2%ADI收入30.8 億美元，yoy-1%，工業和汽車領域同比持續增長；過去 12 個月的運營現金流為 48 億

118、美元，自由現金流為 37 億美元；第三季度通過 7 億美元的股票回購和 4 億美元的股息向股東返還 11億美元；毛利為19.62億美元，yoy-4%，毛利率為63.8%，yoy-1.9pcts；營業利潤為9.29億美元，yoy+4%，利潤率為30.2%，yoy+1.5pcts；收入為 27 億美元（+/-1 億美元）；營業利潤率約為26.8%（+/-130 個基點），調整后營業利潤率為 44.0%（+/-70 個基點）；每股收益為 1.19 美元，+/-0.10 美元，調整后的每股收益為 2.00 美元，+/-0.10 美元；證券簡稱H1yoy（%）Q2Q2 yoy（%）Q2 qoq（%）圣邦

119、股份11.5-30.56.4-27.523.7富滿微3.3-26.91.99.540.6卓勝微16.7-25.59.55.434.0上海貝嶺8.7-6.64.8-2.021.3電科芯片5.7-18.33.5-16.661.0博通集成3.4-9.31.818.111.5匯頂科技20.210.611.823.439.6必易微3.0-3.81.716.127.9納芯微7.2-8.82.5-44.4-46.4燦瑞科技1.9-40.41.2-33.667.7晶華微0.6-5.00.4144.421.7杰華特6.5-7.53.5-4.615.3唯捷創芯8.9-32.15.725.980.2希荻微1.8-4

120、2.21.4-12.6240.5英集芯5.225.63.048.133.8翱捷科技-U10.6-2.26.524.158.9臻鐳科技1.16.10.7-5.467.0敏芯股份1.69.10.931.137.4賽微微電0.8-22.30.60.493.4晶豐明源6.24.03.520.932.1帝奧微1.8-38.41.1-20.539.0鉅泉科技3.11.51.71.825.1美芯晟2.050.41.254.750.6南芯科技6.6-14.83.75.631.2芯朋微3.82.42.03.75.4慧智微-U2.520.41.326.46.3裕太微-U1.1-43.40.6-44.93.1思瑞浦

121、6.1-38.73.0-45.2-0.8芯動聯科1.042.20.950.6662.8力芯微3.7-20.92.0-5.99.3明微電子3.1-21.51.722.919.6艾為電子10.1-22.36.2-11.362.4電子 年度行業策略報告 25 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 和芯動聯科兩家公司實現正增長。但從季度數據觀測有所回暖，Q2 多數公司歸母凈利潤環比扭虧或虧損縮小，從環比增速來看均有不同程度增長。圖表13:模擬廠商 2023 中報凈利潤情況（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 模擬芯片行業在模擬芯片行業在 2 2023023H H1 1

122、競爭壓力劇增，產品價格承壓較為嚴重，競爭壓力劇增，產品價格承壓較為嚴重，2 2023023H H1 1 多數模多數模擬芯片公司毛利率均有不同程度下滑擬芯片公司毛利率均有不同程度下滑，28 家模擬芯片觀測公司中僅電科芯片一家公司上半年毛利率同比實現正增長，增長 5.34 個百分點，其電源產品毛利率較上年同期增長 4.30%。從單季度數據來看，2023Q2 多數模擬芯片公司毛利率有所下滑，其中臻鐳科技、必易微等毛利率環比有所上升，臻鐳科技 2023Q2 實現毛利率 90.7%，環比上升 2.33 個百分點，必易微 2023Q2 實現毛利率約 25%，環比上升約 2.6 個百分點。證券簡稱H1yoy

123、（%）Q2Q2 yoy（%）Q2 qoq（%）H1yoy（%）Q2Q2 yoy（%）Q2 qoq（%）圣邦股份0.9-83.40.6-78.896.70.5-90.80.4-84.9587.9富滿微-1.0-248.2-0.5-462.48.3-1.2-333.3-0.6-2710.110.8卓勝微3.7-51.32.5-14.6114.73.7-51.62.5-15.7110.6上海貝嶺-0.6-121.1-1.0-161.4-392.80.7-65.70.4-61.059.1電科芯片0.5-30.40.4-22.693.40.5-22.40.3-8.598.8博通集成-0.5-123.9-

124、0.242.658.1-0.5-77.1-0.2107.7144.6匯頂科技-1.4-744.90.0-96.0102.1-1.6-101.2-0.1516.91770.2必易微0.0-97.50.0-84.1257.1-0.2-137.4-0.1-129.987.8納芯微-1.3-167.5-1.3-220.3-8601.1-1.8-209.3-1.6-296.6-85.6燦瑞科技-0.1-109.9-0.1-113.4-412.6-0.3-137.6-0.2-137.4-41.5晶華微0.0-91.50.0-133.1-125.10.0-114.80.0-62.7-542.4杰華特-1.9

125、-303.1-1.3-415.5-134.0-2.1-398.1-1.5-61.8唯捷創芯-0.7-364.10.1221.8115.0-0.6-735.20.2-228.5-528.1希荻微0.476.5-0.1-203.1-125.3-0.9-641.3-0.2-330.5253.9英集芯0.0-97.90.2-57.4213.9-0.1-106.60.1-75.0-266.6翱捷科技-U-3.4-281.3-1.4-151.228.3-4.2-218.7-1.9-51.019.8臻鐳科技0.3-33.50.3-39.5263.10.3-34.90.2-40.6265.9敏芯股份-0.5-

126、691.7-0.3-703.0-60.1-0.6-394.5-0.3-74.2-24.4賽微微電0.0-83.60.1-60.7485.0-0.1-154.90.0-44.6-578.8晶豐明源-0.9-44.2-0.342.051.3-1.4-35.3-0.67.224.0帝奧微0.3-75.80.2-65.690.1-0.1-106.20.0-420.9鉅泉科技0.8-7.90.5-7.632.60.6-25.00.3-21.8美芯晟0.1891.20.2115.8443.80.0177.20.1101.5-156.0南芯科技1.0-50.30.7-6.6125.11.0-51.70.7-

127、115.5芯朋微0.5-17.60.311.734.80.3-26.80.241.294.1慧智微-U-1.81.2-1.1-10.8-67.4-1.8-2.4-1.2-17.3-43.8裕太微-U-0.8-640.2-0.6-1315.6-107.3-1.0-1135.3-0.7-57.0思瑞浦0.1-94.00.1-91.3659.1-0.3-115.4-0.1-109.366.0芯動聯科0.431.60.538.7902.50.324.90.428.2-124.6力芯微0.7-46.10.4-33.547.50.6-50.10.4-38.658.7明微電子-0.8-187.0-0.8-4

128、61.4-1452.8-0.9-234.0-0.8-3716.2-87.3艾為電子-0.7-153.60.0-98.8101.3-1.9-269.7-0.5-194.5139.4歸母凈利潤（億元）扣非凈利潤（億元）電子 年度行業策略報告 26 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表14:模擬廠商 2023 中報毛利率情況（%）資料來源：Wind，方正證券研究所 模擬芯片廠商持續加大研發投入。模擬芯片廠商持續加大研發投入。模擬芯片行業下分多個細分產品領域，產品之間工藝設計跨度大。各模擬芯片廠商保持長期競爭力的核心一方面在于品類拓展增加料號，如模擬龍頭 TI 當前總產

129、品數已超 8 萬款；另一方面各公司需要針對主力或特色產品持續深耕，持續迭代優化以應對同質化和低端競爭。因此即使是國內模擬芯片龍頭圣邦股份，2023H1 研發費用營收占比也高達 30.4%。而梳理 32家模擬芯片上市公司，有 15 家公司 2023H1 研發費用營收占比超 30%。我們預計隨著各公司產品線的逐步完善以及產品性能的持續優化，國內模擬芯片廠商有望迎來更高質量增長。建議關注各公司重點料號突破放量帶動的業績增長。圖表15:模擬廠商 2023 中報研發費用情況（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 證券簡稱2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22022

130、H12023H1季度趨勢圣邦股份60.659.060.755.652.750.659.851.5富滿微35.731.617.8-18.911.63.334.16.7卓勝微52.452.754.152.748.849.252.649.1上海貝嶺36.235.934.231.030.829.236.129.9電科芯片26.327.031.939.933.131.526.732.1博通集成26.224.128.624.123.922.525.423.1匯頂科技44.547.345.347.442.040.946.041.4必易微37.432.919.215.622.425.035.323.9納芯微5

131、1.250.451.946.345.338.250.742.8燦瑞科技44.645.349.245.029.224.345.026.1晶華微71.164.375.866.267.561.569.664.2杰華特44.540.037.738.032.830.642.231.6唯捷創芯29.931.730.431.430.827.530.528.7希荻微51.352.651.243.243.622.951.927.6英集芯45.843.937.735.831.130.344.930.7翱捷科技-U38.035.737.837.124.524.736.924.6臻鐳科技89.094.186.383.

132、388.390.792.689.8敏芯股份31.328.122.920.922.510.829.815.7賽微微電58.259.455.256.255.454.858.855.0晶豐明源29.828.10.76.223.225.829.024.7帝奧微57.558.253.648.448.250.157.849.3鉅泉科技52.953.351.348.754.248.353.150.9芯朋微41.541.441.440.339.138.841.538.9裕太微-U47.146.939.554.853.935.247.044.4思瑞浦57.059.458.959.157.951.658.354.

133、7力芯微44.747.143.642.142.141.445.841.7明微電子40.133.512.3-1.616.9-0.537.87.4艾為電子46.541.635.022.928.826.443.927.3證券簡稱研發費用yoy（%）營收占比（%）圣邦股份3.534.230.4富滿微0.836.024.3卓勝微2.550.815.2上海貝嶺1.668.518.4電科芯片1.016.217.4博通集成1.414.541.8匯頂科技5.3-24.426.3必易微0.756.622.9納芯微3.3219.146.2燦瑞科技0.585.028.4晶華微0.399.850.6杰華特2.469.9

134、37.6唯捷創芯2.1-12.223.8希荻微1.123.064.7英集芯1.3114.626.1翱捷科技-U5.924.656.1證券簡稱研發費用yoy（%）營收占比（%）臻鐳科技0.575.846.5敏芯股份0.45.424.2賽微微電0.419.745.7晶豐明源1.92.130.8帝奧微0.575.428.4鉅泉科技0.736.624.2美芯晟0.435.220.3南芯科技1.277.518.9芯朋微0.92.823.4慧智微-U1.510.459.6裕太微-U1.080.690.6思瑞浦2.8-4.846.3芯動聯科0.329.334.3力芯微0.613.015.2明微電子0.4-2

135、8.213.5艾為電子3.37.832.5電子 年度行業策略報告 27 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 庫存水位漲跌不一，存貨周轉天數已有明顯改善。庫存水位漲跌不一，存貨周轉天數已有明顯改善。模擬芯片廠商 2023H1 存貨漲跌不一，多數維持穩定或有所下降。模擬芯片行業周期性通常弱于數字芯片，因此存貨水位整體會隨著公司經營規模而逐步增長，且多數國內模擬芯片公司規模仍相對較小，庫存管理相對靈活。當前眾多模擬芯片公司產品主要面向消費電子等領域。我們預計隨著 2023H2 消費電子持續復蘇，庫存水位有望持續優化。而從存貨周轉天數來看，絕大多數模擬芯片公司存貨周轉天數已

136、有回落，其中圣邦股份 2023H1 的存貨周轉天數為 262.5 天，較 2023Q1 的 285.5 天下降了 23 天。其他的模擬芯片公司上半年存貨周轉天數亦有明顯下降，反應自 2023Q2 起行業需求已有明顯復蘇。圖表16:模擬廠商 2022 年以來存貨情況（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 圖表17:模擬廠商 2022 年以來存貨周轉天數（天）資料來源：Wind，方正證券研究所 證券簡稱2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2存貨趨勢圣邦股份4.14.66.37.08.49.2富滿微3.94.86.35.05.24.9卓勝微15.718.218.

137、217.215.514.3上海貝嶺4.65.56.66.67.87.9電科芯片4.95.55.65.45.45.5博通集成4.35.55.03.83.23.0匯頂科技13.115.319.818.013.59.5必易微1.41.71.71.61.71.7納芯微2.93.44.66.16.88.4晶華微0.60.70.90.90.90.8唯捷創芯12.314.112.79.98.16.4希荻微1.11.41.61.92.22.4英集芯2.22.62.82.93.22.6翱捷科技-U8.89.610.911.812.512.9臻鐳科技0.40.50.70.70.91.0敏芯股份2.02.12.11

138、.91.91.8賽微微電0.60.70.90.80.90.9晶豐明源4.74.73.52.52.42.6芯朋微1.31.61.82.01.92.0思瑞浦1.51.62.02.93.43.6力芯微1.41.82.11.82.02.0明微電子3.04.54.33.73.32.2艾為電子6.16.69.38.89.08.0證券簡稱2022Q12022H12022Q320222023Q12023H1趨勢圣邦股份119.1116.2144.6151.6285.5262.5富滿微194.6258.5322.4253.6379.6290.3卓勝微216.6279.5313.8332.1404.7334.3上

139、海貝嶺136.7143.6155.5143.0237.8214.4電科芯片210.6178.4186.9169.2331.6253.5博通集成225.6302.0308.1259.5259.8237.7匯頂科技211.9227.8291.5273.9289.4208.3必易微112.9130.3144.3131.2142.7128.9納芯微139.1128.7147.3178.7224.5313.4晶華微292.9483.7716.4754.1880.6658.6唯捷創芯172.3245.4256.0233.8367.2230.7希荻微126.6142.6153.6182.4810.8299.

140、1英集芯161.0178.8181.1169.3181.5138.2翱捷科技-U226.6240.2266.7273.7356.6280.9臻鐳科技885.8919.3925.9621.41473.01351.4敏芯股份323.7339.6321.2297.2336.4249.5賽微微電207.7237.9292.8266.2603.2402.1晶豐明源183.7183.5157.5130.3108.199.4芯朋微97.3105.7125.1126.8151.2150.8思瑞浦70.566.376.5106.7218.6213.1力芯微81.1108.4136.8130.1165.0157.

141、5明微電子165.5261.1255.4222.8264.9182.5艾為電子154.4140.9195.7189.4293.2205.6電子 年度行業策略報告 28 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 1.41.4 相關標的相關標的 1.4.11.4.1 卓勝微：卓勝微：單季度營收創歷史新高，單季度營收創歷史新高，L LD Di iFEMFEM 持續放量持續放量 卓勝微發布 2023 年三季報。公司 2023Q1-3 實現營收 30.74 億元，yoy+1.90%。歸母凈利潤 8.19 億元，yoy-16.85%；扣非歸母凈利潤 8.14 億元，yoy-17.37

142、%。2023Q1-3 綜合毛利率 47.92%，同比-5.02%，歸母凈利率 26.61%，同比-6.03%。單季度營收創歷史新高，單季度凈利潤同比接近翻倍。單季度營收創歷史新高，單季度凈利潤同比接近翻倍。公司 2023Q3 單季度實現營收 14.09億元，yoy+80.22%，qoq+47.71%；歸母凈利潤 4.52億元，yoy+94.29%，qoq+80.92%；扣非歸母凈利潤 4.48 億元，yoy+95.74%，qoq80.15%。單季度毛利率 46.57%，yoy-7.49%，qoq-2.66%，凈利率 32.07%，yoy-0.52%，qoq+5.90%。模組產品占比提升，集成化

143、交付能力彰顯。模組產品占比提升，集成化交付能力彰顯。2023H1 公司射頻模組營收占比為31.98%，yoy+1.22pcts。射頻前端產品日趨復雜，模塊化成必然趨勢，公司集成自產濾波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模組等產品自 2023Q2 開始逐步放量，后續模組營收占比有望持續提升。研發逆勢投入，高端產品穩定量產。研發逆勢投入，高端產品穩定量產。公司 2023 前三季度研發費用為 4.10 億元，yoy+46.76%。公司自有品牌的高端SAW濾波器 MAX-SAW 已實現規?；姆€定量產，為國內首家。該產品采用 POI 襯底，具有高頻應用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz

144、以下應用可達到 BAW 和 FBAR 的水平。且公司通過與上游供應鏈的緊密協作，大幅降低了成本。1.4.21.4.2 唯捷創芯：唯捷創芯：三季度業績顯著改善三季度業績顯著改善，新品放量加速，新品放量加速 三季度營收同環比雙增，利潤端加速改善。三季度營收同環比雙增，利潤端加速改善。唯捷創芯公告 23 年前三季度實現收入 16.1 億元（yoy-9.4%），歸母凈虧損 1251.8 萬元（yoy-121.7%），主要系消費電子需求疲軟，存貨減值增加，毛利率為 26.3%，同比-4.2pcts。單季度來看，23Q3 實現收入 7.2 億元（yoy+54.6%，qoq+25.6%）,主要系新品突破，L

145、-PAMiD 實現規模出貨，歸母凈利潤為 5768.3 萬元（yoy+85.3%，qoq+365.5%），主因新品開發完成，研發費用率從 Q2 的 19.4%降至 Q3 的 14.5%；Q3 毛利率為 23.3%，同比-7.2pcts，環比-4.3pcts，毛利率下降主因 4G PA 成熟產品價格競爭激烈。新品進展順利，有望持續放量帶動業績增長。新品進展順利，有望持續放量帶動業績增長。1）射頻功率放大器模組：公司 L-PAMiD 產品在 Q3 實現了大規模出貨，下游客戶陸續導入，規模效應下成本端有望獲得顯著改善；低壓 L-PAMiF 已通過平臺廠商認證與終端驗證，進展順利；此外，公司將于 24

146、 年初推出更具性價比的 4G PA 模組新品；2）Wi-Fi 射頻前端模組：Wi-Fi 7 產品已送手機與路由器客戶驗證，路由器平臺驗證有望在 23Q4 完成；3）接收端模組：新品 DRx 與 DiFEM 模組已有樣品，23Q4 將在客戶端推廣。我們看好公司新品持續放量，帶動營收增長。公司作為公司作為 L L-PAMiDPAMiD 量產先鋒，有望充分受益于通訊技術迭代。量產先鋒，有望充分受益于通訊技術迭代。展望未來，Phase 8 集成更多頻段，衛星頻段、N104 頻段等有望提供新增價值量，公司在 Phase 7LE已具備大規模量產經驗，模組化能力得到認可，未來有望參與 Phase 8 定義，

147、率先推出相關產品；車規方面，公司可提供除分立濾波器之外的全套方案，有望于2024 年量產，開啟第二增長曲線。公司作為國內率先量產 L-PAMiD 的 PA 龍頭，電子 年度行業策略報告 29 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 具備前瞻的技術積累，能充分把握客戶需求，未來有望受益于 5.5G、6G 等通訊技術迭代，引領射頻前端行業成長。1.4.31.4.3 納芯微：隔離芯片龍頭，傳感器成長曲線打開納芯微：隔離芯片龍頭，傳感器成長曲線打開 納芯微發布納芯微發布 20232023 年三季報。年三季報。納芯微發布 2023 年三季報。公司 2023Q1-3 實現營收 10

148、.01 億元，yoy-21.57%。歸母凈利潤-2.51 億元，yoy-203.65%；扣非歸母凈利潤-3.14 億元，yoy-266.74%。2023Q1-3 綜合毛利率 41.07%，同比-5.19%，歸母凈利率-25.07%，同比-44.03%。公司 2023Q3 單季度實現營收 2.77 億元，yoy-42.58%，qoq+9.69%；歸母凈利潤-1.19 億元，yoy-353.79%，qoq+10.53%。單季度毛利率 36.45%，yoy-15.41%，qoq-1.78%，凈利率-43.03%，yoy-52.77%，qoq+9.67%。2 2023023Q Q1 1-3 3 分產品

149、結構：分產品結構：傳感器產品營收占比約 12%，信號鏈產品營收占比約 55%，電源管理產品營收占比約 32%。2 2023023Q Q1 1-3 3 分分應用領域：應用領域：泛能源、汽車電子、消費電子占比分別為 61%、28%、11%，汽車電子占比不斷提升。2023Q3 汽車電子、工業自動化等領域環比恢復明顯，主要系新能源車銷量增加疊加公司多款車規級新品陸續導入客戶；工業自動化領域恢復主要系客戶去庫存效果良好，部分客戶已經開始恢復拉貨。隔離隔離+不斷推新，車規級新品持續突破。不斷推新，車規級新品持續突破。1）帶保護的隔離驅動：該產品主要應用于新能源汽車主驅，國內主驅廠商處的導入和量產工作進展順

150、利，預計下半年會有持續的營收貢獻；2）功能安全的主驅隔離驅動：開發進度順利，預計明年量產推向市場；3）隔離驅動：產品對光耦驅動的替代已成趨勢，份額持續提升，主要應用在光伏逆變器和工業電機驅動上。1.4.41.4.4 南芯科技：電池管理芯片龍頭，車規級產品迅速導入南芯科技：電池管理芯片龍頭，車規級產品迅速導入 南芯科技發布南芯科技發布 20232023 年中報。年中報。公司 2023Q1-2 實現營收 6.60 億元，yoy-14.84%。歸母凈利潤 1.01 億元，yoy-50.29%；扣非歸母凈利潤 0.97 億元，yoy-51.69%。2023H1 綜合毛利率 41.41%，同比-2.43

151、%，歸母凈利率 15.24%，同比-10.86%。公司 2023Q2 單季度實現營收 3.75 億元，yoy+5.59%，qoq+31.20%。歸母凈利潤 0.7億元，yoy-6.30%，qoq+125.05%。單季度毛利率 41.55%，yoy-1.55%，qoq+0.32%，凈利率 18.59%，yoy-2.36%，qoq+7.75%。專注電源及電池管理專注電源及電池管理產品產品，提供端到端的完整解決方案。，提供端到端的完整解決方案。公司產品矩陣包括充電管理芯片(含電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充電協議芯片及鋰電管理芯片，主要

152、應用于手機、筆記本/平板電腦、電源適配器、智能穿戴設備等消費電子領域，儲能電源、電動工具等工業領域及車載領域，車載無線有線充車載無線有線充電產品為基，迅速導入車規級產品。電產品為基，迅速導入車規級產品。公司汽車產品布局聚焦于汽車儀表、智能座艙、ADAS 和 BMS 等領域。2023H1 公司汽車電子產品增速超 100%，USB 及無線充電方案在客戶端實現大規模量產;高性能 DC-DC 電源芯片、高邊開關等新產品在客戶端實現規模送樣，部分客戶已經進入項目定點設計階段。電子 年度行業策略報告 30 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 1.4.51.4.5 杰華特：消費電

153、子短期承壓，服務器產品進展順利杰華特：消費電子短期承壓，服務器產品進展順利 杰華特發布杰華特發布 20232023 年中報。年中報。公司 2023H1 實現營收 6.49 億元，yoy-7.47%。歸母凈利潤-1.91億元，yoy-303.14%；扣非歸母凈利潤-2.06億元，yoy-398.06%。2023H1 綜合毛利率 31.63%，同比-10.55%，歸母凈利率-29.51%，同比-42.78%。公司 2023Q2 單季度實現營收 3.48 億元，yoy-4.62%，qoq+15.30%；歸母凈利潤-1.34 億元，yoy-415.46%，qoq-135.09%；單季度毛利率 30.5

154、9%，yoy-9.41%，qoq-2.24%，凈利率-38.45%，yoy-50.07%，qoq-19.50%。2 2023023H H1 1 營收分應用領域：營收分應用領域：消費類約 30%，工業與汽車類約 17%，通訊與計算類約50%，其他約 3%。服務器產品進展順利。服務器產品進展順利。公司于 2020 年成功研發出用于 CPU 供電的智能功率級模塊（DrMOS）。2022 年公司 DrMOS 系列陸續推出多款料號和多相控制器產品，并通過英特爾的測試，在計算領域包括服務器和筆記本獲得更多客戶的認可。據 MPS，每個 CPU 都要配備 1 個多相控制器和 3-9 個 DrMOS，市場空間廣

155、闊。料號數量眾多，在研項目儲備豐富。料號數量眾多，在研項目儲備豐富。公司產品包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、線性電源芯片和電池管理芯片等四大類電源管理產品線，以及檢測產品、接口產品、轉換器產品、時鐘產品以及線性產品等五大類信號鏈產品線，可售料號達 1000 款以上的，在研芯片料號超 600 款以上。公司 2023H1 研發費用達 2.44 億元，yoy+69.88%，研發費用率達 37.57%，在研項目儲備豐富。1.4.61.4.6 圣邦股份：平臺型模擬龍頭圣邦股份：平臺型模擬龍頭 國內模擬芯片龍頭，信號鏈國內模擬芯片龍頭，信號鏈+電源管理雙輪驅動。電源管理雙輪驅動。圣邦股份成立于

156、2007 年，專注于高性能模擬 IC 研究與銷售，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，擁有 30 大類4600 余款料號，產品可廣泛應用于工業控制、汽車電子、通訊設備、消費類電子和醫療儀器等領域，以及物聯網、新能源和人工智能等新興市場。公司業績公司業績短期短期承壓。承壓。受全球消費電子需求疲軟的影響，公司上半年實現營收 11.48億元，同比減少 30.46%，實現凈利潤 0.86 億元，同比減少 83.94%，其中，歸屬于母公司股東的凈利潤 0.90 億元，同比減少 83.40%。面對外部的不利環境，公司積極應對，持續加大在工業和汽車電子等領域的投入，積極開拓新市場、新客戶，保持公司的持續穩健發展，

157、23Q2 單季實現營收 6.35 億元、同比減少 27.50%、環比增加23.74%，實現歸母凈利潤0.59億元、同比減少78.75%、環比增加96.74%。發布發布 20232023 年股權激勵計劃草案，年股權激勵計劃草案，彰顯彰顯公司信心。公司信心。公司于 2022 年 8 月 29 日公布股票期權激勵計劃，擬向 1112 名核心技術和管理人員授予股票期權1032.5 萬份，占公司總股本的 2.21%。這一激勵計劃緊密綁定了公司的核心人才，體現了公司對未來長期看好的信心。1.4.71.4.7 美芯晟：國內美芯晟：國內無線充電無線充電芯片芯片領軍者領軍者 23H123H1 歸母凈利潤實現扭虧

158、為盈。歸母凈利潤實現扭虧為盈。2023 年上半年半導體市場承壓，但公司堅持自主研發，持續加大新產品營業和研發投入，無線充電和 LED 產品帶動公司業績增長，23H1 實現營業收入 2.01 億元，同比增長 50.39%；實現歸母凈利潤 1100.31電子 年度行業策略報告 31 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 萬元，較上年同期增加 1239.37 萬元，扭虧為盈；綜合毛利率為 30.49%，同比微降 1.73 個百分點，研發投入 4071.34 萬元，同比增長 35.2%。無線充電成為業績增長新動力。無線充電成為業績增長新動力。隨著無線充電應用場景的普及，無線充

159、電滲透率逐步增加，公司無線充電產品系列作為公司業績增長的新動力，銷售規模進一步提升，實現銷售收入 5074.58 萬元，同比增長 132.83%，收入占比為 25.29%，無線充電產品線比重逐步增加。布局光傳感和汽車電子，打開新的成長曲線。布局光傳感和汽車電子，打開新的成長曲線。光傳感器方面，公司推出國內首顆用于智能手表的集成旋轉和按鍵檢測的光學表冠傳感器，以及應用于手機和數碼產品上的環境光亮度檢測和近距檢測傳感器、用于藍牙耳機的光學入耳檢測傳感器等系列產品，推進高集成度光傳感國產化和系列化進程。汽車電子方面，公司車載無線充電芯片已通過 AEC Q-100 車規標準認證，實現公司向車規級芯片供

160、應商邁進的重要一步。1.4.81.4.8 思瑞浦思瑞浦：信號鏈平臺型公司：信號鏈平臺型公司 20232023Q2Q2 營收環比小幅下行，毛利率承壓。營收環比小幅下行，毛利率承壓。2023Q2 實現營收 3.05 億元，同比減少45.16%。市場景氣度下行，競爭加劇，公司營收承壓，環比來看已基本止跌。毛利率方面，Q2 公司毛利率 51.60%，環比下降 6.25%；由于 H1 價格策略較為激進，費用剛性與毛利率下行，公司凈利潤同比有較大降幅，單季度歸母凈利 1244.79萬元，同比減少 91.33%，剔除股權激勵費用后歸母凈利 2361.14 萬元。持續完善產品線，優化產品性能持續完善產品線，優

161、化產品性能。深耕信號鏈芯片，豐富產品品類，加快市場拓展，推出了用于伺服和變頻控制系統的隔離采樣芯片、用于激光雷達的高速光電轉換的運算放大器等產品；多款車規芯片，其中 TPT1145xQ 系列為國內首家支持特定幀喚醒功能的 CAN 收發器，該系列產品符合 ISO11898-2:2016 規范要求，IEC61000-4-2 接觸放電 ESD 能力達到國際領先的 10kV，并通過德國 C&S 一致性測試。加強研發投入與團隊建設，重視知識產權保護。加強研發投入與團隊建設，重視知識產權保護。公司研發投入達到 2.83 億元；截至報告期末，公司研發技術人員數量增加至 508 人，同比增長 34.39%，研

162、發技術人員占公司員工總 71.15%，其中研發人員中碩士及以上學歷人員 340 人，占研發技術人員總數的 66.93%，公司中長期發展所需的人才基礎進一步夯實。公司累計申請發明專利 256 項，實用新型專利 29 項，集成電路布圖設計專有權 105 項。1.51.5 存儲：量價增長持續演繹，存儲：量價增長持續演繹，AIAI 帶動帶動 HBMHBM 需求高速增長需求高速增長 DRAM：DDR5 持續滲透，服務器應用占比持續增長 DRAMDRAM 是存儲器第一大品類。是存儲器第一大品類。動態隨機存取存儲器（DRAM）需要在維持通電的同時，通過周期性刷新來維持數據，DRAM結構簡單，單位面積的存儲密

163、度顯著高于SRAM，DRAM 作為一種高密度的易失性存儲器，主要用作 CPU 處理數據的臨時存儲裝置，廣泛應用于智能手機、個人電腦、服務器等主流應用市場。根據彭博，2021 年 DRAM在全球存儲器市場規模占比約 57.3%。據 CFM 閃存市場預計，2022 年 DRAM 市場容量規模增長 4%達到 194 B Gb。電子 年度行業策略報告 32 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表18:半導體存儲器分產品市場規模（億美金）圖表19:全球存儲器分產品份額 資料來源：彭博，方正證券研究所 資料來源：彭博，方正證券研究所 我國是我國是 DRAMDRAM 全球第二大

164、市場，但當前自給率低。全球第二大市場，但當前自給率低。根據 yole，從市場情況看，中國是全球第二大 DRAM 市場，2022 年占據全球 30%的份額，僅次于美國。但當前DRAM 國產化率極低，僅為約 5%左右。從全球維度來看，主要市場由三星、海力士、美光三大家占據，2021 年三大家合計占據全球接近 95%的市場份額。圖表20:中國是 DRAM 第二大市場 圖表21:全球 DRAM 市場主要由海外壟斷 資料來源：yole，方正證券研究所 資料來源：TrendForce，方正證券研究所 DRAMDRAM 制程迭代放緩，合肥長鑫緊跟大廠腳步。制程迭代放緩，合肥長鑫緊跟大廠腳步。從產品制程來看，

165、海外廠商起步較早，制程領先優勢較大。以最新制程來看，美光早在 2022 年的下半年就已經開始送樣其最新 1b nm 制程的 DRAM 產品，領先于三星和海力士。三星也與 2022 年宣布其最新的 1b 工藝將在 2023 年之前批量供貨。海力士在三家中則稍微落后，在 2023 年的 5 月宣布 1b nm 的技術研發完成并即將送樣。國內 DRAM 廠商長鑫存儲 19nm（相當于 1X nm）產品已于 2019 年投產，預計當前 17nm DRAM 產品已完成研發并進入量產爬坡階段。02004006008001,0001,200DRAMNANDNOR其他43%30%6%5%16%Americas

166、ChinaEuropeJapanROW43%28%23%3%3%三星海力士美光南亞其他電子 年度行業策略報告 33 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表22:各大廠商制程迭代進度 資料來源：方正證券研究所整理 DRAMDRAM 全球產能由三星、海力士及美光占據，長鑫存儲有望成為全球第四大全球產能由三星、海力士及美光占據，長鑫存儲有望成為全球第四大 DRAMDRAM廠商。廠商。三星當前月產能約為 66.5 萬片晶圓每月，為全球第一大 DRAM 生產商，海力士及美光產能接近，分別為 36.5 和 36 萬片晶圓每月。國內長鑫存儲規劃滿產產能預計 36 萬片每月，此前

167、 2022 年規劃產能達 12 萬片每月。圖表23:全球主要 DRAM 產能（萬片晶圓/月）圖表24:長鑫存儲產能規劃（萬片晶圓/月）資料來源：方正證券研究所整理 資料來源：方正證券研究所整理 DDRDDR 和和 LPDDRLPDDR 是是 DRAMDRAM 應用最廣泛品類，應用最廣泛品類，DDR5DDR5 滲透率逐步提升。滲透率逐步提升。DRAM 按照產品分類分為 DDR/LPDDR/GDDR 和傳統型（Legacy/SDR）DRAM。DDR 是雙倍速率同步動態隨機存儲器，主要應用在 PC、服務器上等領域，目前主流的 DDR 標準是 DDR4，DDR5 滲透率在逐步提升過程中；LPDDR 是

168、 Low Power DDR，主要應用于移動端電子產品；GDDR（Graphics DDR）主要應用于圖像處理領域；相比較 DDR 的雙倍速率（在時鐘上升沿和下降沿都可以讀取數據），傳統 DRAM 只在時鐘上升沿讀取數據，速度相對慢。根據 Yole 統計，DDR 和 LPDDR 合計占 DRAM 應用比例約 90%。此前市場預期 DDR5 有望自 2022 年起快速滲透，由于數據中心新世代服務器平臺滲透不及預期，DDR5 份額正式超過 DDR4 的時間仍將推遲。從長期視角來看，66.53635.571201020304050607024.5612300510152025303520192020

169、20212022Future電子 年度行業策略報告 34 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s DDR3+DDR4 中期仍有一定份額，主要來自于工控、消費、家電等需求較為穩定的領域。圖表25:DDR 標準 圖表26:DDR5 并行結構 資料來源：電子發燒友網，方正證券研究所 資料來源：IT 之家，方正證券研究所 圖表27:DRAM 分產品占比 圖表28:2015-2026E DDR 各產品份額 資料來源：Yole，方正證券研究所 資料來源：Yole，方正證券研究所 LPDDR3LPDDR3、LPDDR4LPDDR4 等在邊緣等在邊緣 AIAI 和智能汽車等領域的重要性

170、凸顯。和智能汽車等領域的重要性凸顯。根據 yole，從DRAM 產品份額來看，LPDDR+GDDR 近些年的份額相對穩定，其中 GDDR 面向圖形處理市場，LPDDR 則面向智能手機、可穿戴設備以及人工智能等為代表的低功耗場景。在邊緣 AI 領域，DRAM 的吞吐量是物聯網硬件設備 AI 性能發揮的核心。不同于云端環境，在進行邊緣計算時需要考慮低功耗的問題。AIoT 設備必須尋求低功耗與高性能的平衡。除此之外，在 AIoT 設備中 DRAM 通常只需 1-2Gb，這也促使LPDDR3、LPDDR4 等成為更具性價比的選擇。同樣，LPDDR3、LPDDR4 等的高帶寬低容量特性也使其在汽車領域發

171、揮巨大作用。電子 年度行業策略報告 35 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表29:耐能 KL720 AI 芯片搭載 LPDDR3 圖表30:車用存儲未來升級趨勢 資料來源：電子工程網，方正證券研究所 資料來源：yole，方正證券研究所 工業、物聯網、汽車等應用是工業、物聯網、汽車等應用是 DDR3&DDR4DDR3&DDR4 需求的長期驅動力。需求的長期驅動力。根據 yole，在 2015年 DDR3 的份額約占 75%，而隨著 DDR4 的推出，DDR3 的份額急劇減少，在 2020 年的份額約不到 10%。但是由于 DDR3 在功耗、兼容性、成本等方面的優

172、勢，預期需求將長期存在。例如在相同容量相同速度下，DDR3 較 DDR4 更具成本效益；相同制程下，DDR4 的 Die 尺寸較 DDR3 增加 10%，LPDDR4 對比 DDR3 則增加 18%。根據華邦電，4Gb DDR3 產品將有望繼續被廣泛采用至少到 2027-2028 年，尤其在工業和汽車領域需要長期支持。從國內需求來看，中小容量 DDR 主要應用于電視，平板，光貓，網絡機頂盒等產品，市場容量較大，國內每年近 2 億臺的市場需求，因此該類 DDR 的需求較為穩定。圖表31:車用 DRAM 用量持續上升 圖表32:2021-2025 年 DRAM CAGR 增速 資料來源：Trend

173、force，方正證券研究所 資料來源：美光，方正證券研究所 Nand Flahs：智能手機、PC、服務器貢獻驅動力 Nand FlashNand Flash 為存儲芯片第二大細分品類，主要產品形態為嵌入式存儲及為存儲芯片第二大細分品類，主要產品形態為嵌入式存儲及 SSDSSD 固固態硬盤。態硬盤。存儲器產品主要包括 DRAM、Nand Flash、NOR Flash 等，其中 Nand Flash為第二大品類，占比達 38.3%。NAND Flash 作為主要的資料存儲介質，其最終出貨形態以嵌入式存儲和固態硬盤及移動存儲為主，其中 eMMC/UFS 主要用于移動設備，SSD 主要用于服務器及

174、PC。從 NAND Flash 產品品類看，嵌入式存儲和固態硬盤在 NAND Flash 的應用占比較大。根據公司公告，2022 年嵌入式存儲和固28%14%9%24%40%16%0%10%20%30%40%50%電子 年度行業策略報告 36 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 態硬盤的合計占比為 82%，且近三年占比均超過 80%，存儲卡、存儲盤產品占比在 10%左右。圖表33:Nand Flash 分產品品類占比 資料來源：德明利公司公告，方正證券研究所 圖表34:全球 UFS 市場規模預測 圖表35:全球消費級和企業級 SSD 出貨量及預測 資料來源：veri

175、fiedmarketresearch，方正證券研究所 資料來源：聯蕓科技公司公告，方正證券研究所 NandNand 閃存產品下游應用十分廣泛，手機、閃存產品下游應用十分廣泛，手機、PCPC 和服務器是三大終端需求驅動力。和服務器是三大終端需求驅動力。根據公司公告，2023 年智能手機仍為 NAND Flash 市場終端第一大需求，占比達38%，PC 和服務器分別占比 21%和 23%。0%20%40%60%80%100%202020212022嵌入式存儲固態硬盤存儲卡/盤其他050001000015000200002500030000350004000045000202020212022202

176、320242025消費級SSD出貨量（萬塊）企業級SSD出貨量（萬塊）電子 年度行業策略報告 37 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表36:Nand Flash 分應用領域占比 圖表37:Nand Flash 下游應用占比 資料來源：德明利公告，方正證券研究所 資料來源：德明利公告，方正證券研究所 中國閃存市場空間廣闊中國閃存市場空間廣闊。根據 yole，中國是全球重要的 Nand 閃存市場，2022 年約占全球 33%的市場份額。根據前瞻產業研究院預測，2019-2026 年，中國閃存芯片市場規模有望以 15%的年均復合增速持續增長，至 2026 年市場規模

177、有望達到 3032 億人民幣。圖表38:中國 Nand 閃存市場規模及預測（億元）圖表39:2022 年 Nand 閃存按地域劃分銷售占比 資料來源：前瞻產業研究院，方正證券研究所 資料來源：Yole，方正證券研究所 存儲密度提升從制程升級轉為層數堆疊，存儲密度提升從制程升級轉為層數堆疊，3D NAND3D NAND 是是 NAND NAND FlashFlash 當前主流技術，當前主流技術，堆疊已超堆疊已超 300300 層。層。大廠大廠 3D Nand3D Nand 堆疊不斷突破。堆疊不斷突破。早期的 Nand Flash 產品容量提升主要依賴于制程升級，當進入 1x nm 時代，Nand

178、 Flash 通過升級制程的方式提升容量難度及成本都顯著加大，需求驅動 Nand Flash 率先走向 3D 堆疊結構。三星電子 2013 年率先開發出可以商業化應用的 24 層 3D NAND，此后各 Nand Flash 存儲廠商均聚焦于產品層數的提升。2020 年 3D NAND 高端先進制程進入 176 層階段，2022 年美光宣布 232 層 3D NAND 實現量產。SK 海力士此前表示將進一步完善 321 層 NAND閃存，并計劃于 2025 年上半年開始量產。三星則計劃于 2024 年推出第九代 3D 38.0%21.0%23.0%18.0%智能手機PC服務器其他電子 年度行業

179、策略報告 38 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s NAND（有望達到 280 層），2025-2026 年推出第十代 3D NAND(有望達到 430 層）。圖表40:各存儲原廠產品最新制程信息 圖表41:2022 年 TLC Nand 技術節點 資料來源：yole，方正證券研究所 資料來源：semianylasis，方正證券研究所 232232 層及以上層及以上 3D 3D NandNand 產品有望成為產品有望成為 20242024 年市場規模增長的主要驅動力。年市場規模增長的主要驅動力。從產品當前層數來看，隨著 96 層 3D Nand 產品的逐步退出，12

180、8 層 3D Nand 是當前主流產品，且預計在 2024 年之前與 176 層 3D Nand 產品一起占據主要地位。232 層以上的產品市規模將持續增長，并將在 2024 年逐步成為主流產品，并成為推動Nand Flash 市場規模增長的主要驅動力。圖表42:Nand Flash 從制程升級轉向 3D 結構 圖表43:全球 3D NAND 分制程節點位元產出情況（b GB）資料來源：DRAMeXchange，方正證券研究所 資料來源：yole，方正證券研究所 AIAI：自 2023Q2開始的生成式 AI浪潮席卷全球，推動數據中心存儲需求大幅增長。AI 服務器未來將需要更大的 SSD 容量，

181、且 PCIe 5.0 接口在滿足高速計算需求方面更受青睞。根據 TrendForce，未來 AI 服務器 SSD 存儲需求將從當前的 4.1TB增長至未來的 8TB。智能手機：智能手機：隨著存儲產品堆疊層數的持續提高以及工藝的日趨成熟，大容量存儲在智能手機等移動端領域有望持續滲透。根據 yole，2023 年 512GB 及以上的智能手機占比不足 25%，而至 2028 年，預計 512GB 及以上的大容量存儲占比將接近50%。智能手機升級將持續帶動高密度存儲需求增長。電子 年度行業策略報告 39 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 汽車：汽車：汽車智能化、網聯化帶

182、動車用存儲需求大幅度增長，根據西部數據，預計未來自動駕駛汽車單車存儲容量可超 2TB；而根據 SK 海力士，預計至 2030 年車內信息娛樂及 L5 等級自動駕駛對應的存儲容量需求最高可達 3TB。車用存儲容量需求持續增長。圖表44:服務器閃存需求預測 圖表45:智能手機大容量存儲持續滲透 資料來源：TrendForce，方正證券研究所 資料來源：yole，方正證券研究所 圖表46:單車存儲需求超過 2TB 圖表47:汽車不同類型存儲需求預測 資料來源：西部數據，方正證券研究所 資料來源：SKhynix，方正證券研究所 存儲板塊當前現狀：拐點已至，2024 年量價增長有望延續 市場營收環比已出

183、現拐點。市場營收環比已出現拐點。根據閃存市場，2023Q2 全球 NAND Flash 市場規模環比增長 5.0%，增長驅動力主要來自于位元出貨量的增長。分廠商來看，排除匯率因素，2023Q2 僅三星電子 NAND Flash 銷售收入環比下滑，其他原廠均實現 NAND Flash 收入的環比增長。其中 SK hynix 及子公司 Solidigm 合計實現營收 16.66億美元，環比大幅增長 26.4%。根據 yole 預測，2023Q3 起，Nand Flash 市場規模將進一步實現環比增長。0%20%40%60%80%100%2021 2022 2023 2024 2025 2026 2

184、027 202832GB64GB128GB256GB512GB1TB20202020202320232025202520302030Density64/128GB128/256GB256/512GB512GB/1TBStorageeMMCUFSUFSUFSLv.2(ADAS)Lv.3Lv.4Lv.5PartialConditionalHighFullDensity8-64GB128/256GB512GB/1TB1TB/2TBStorageeMMCUFSSSDApplicationApplicationIVI（In-VehicleInfotainment）Autonomous(ADAS)Leve

185、l電子 年度行業策略報告 40 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表48:2023Q2 各存儲原廠營收情況 圖表49:全球 Nand Flash 季度營收預測 資料來源：閃存市場，方正證券研究所 資料來源：yole，方正證券研究所 中國臺灣存儲廠商月度營收環比持續修復，模組廠商業績強勁修復。中國臺灣存儲廠商月度營收環比持續修復，模組廠商業績強勁修復。根據最新公布的中國臺灣省 9 月份臺股月度營收來看，多數廠商業績環比增長，模組廠商業績強勁修復。其中威剛 9 月營收 33.42 億元新臺幣，創 22 個月以來新高，環比+12.49、同比+3.96。創見信息 9 月

186、營收 10.41 億元新臺幣，環比+18.6%，同比+0.32%。十銓 9 月營收 14.82 億新臺幣，環比+16.47%，同比+113.10%。圖表50:中國臺灣省存儲模組廠商月度營收（億新臺幣）資料來源：wind，方正證券研究所 圖表51:中國臺灣省存儲芯片廠商月度營收（億新臺幣）資料來源：wind，方正證券研究所 至暗時刻已過，至暗時刻已過，中國中國臺灣省存儲廠商后市展望樂觀。臺灣省存儲廠商后市展望樂觀。梳理中國臺灣省各個存儲廠商最新營收表述，預計隨著客戶端庫存回歸至正常水位，Q4 起下游需求將逐步復蘇，各個廠商產品量價有望迎來進一步修復。Company2Q23 Sales of Na

187、nd Flash($M)2Q23Market shareQoQSumsung275530.2%-6.1%Kioxia183020.0%-1.2%SK hynix+Solidigm166618.3%26.4%WD137715.1%5.3%Micron101311.1%14.5%Others4875.3%20.8%Total9128100.0%5.0%電子 年度行業策略報告 41 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表52:中國臺灣省存儲芯片廠商后市展望 威剛 看好 DRAM 及 NAND Flash 現貨價于 10 月、11 月翻揚，第 4 季合約價也將上漲 101

188、5；價格向上走勢可望一路延續至明年上半年。威剛指出，存儲原廠為減少虧損壓力，目前仍將持續維持減產力道，加上資本支出規?？赏s減，明年上半年存儲供給可能呈現負成長。群聯 群聯執行長潘健成說明，9 月 SSD 模組出貨量持續回溫，顯示系統客戶因庫存水位回到正常水位、或低于正常水位，加上 NAND 市場價格回穩起漲態勢明確，開始陸續回補庫存。南亞科 Q4 生產維持動態調降 20%以內，預期隨著市場朝 DDR5 轉換，供應商投片集中在 DDR5，有助 DDR4庫存去化，Q4 位元出貨量預估稍微增加。Q4 價格會比 Q3 更穩定，各家供應商都在想辦法鎖住DDR4 跌勢、甚至拉升價格，是否能成功要觀察未來

189、幾周變化，目前 DDR5 價格已上漲，DDR4 已有兩家大廠壓力減輕，持續跌價機率也不高，看好 DDR4、DDR3 價格可望翻漲。華邦電 隨著部分應用市場需求逐步回溫，客戶急單涌入，華邦電產能利用率和營收同步回升。十銓 受惠于原廠減產效益開始發酵，DRAM 和 NAND Flash 報價谷底反彈，下游采購力度回升，整體銷量明顯增加，未來將持續觀察客戶庫存及終端復蘇程度，靈活調節產能及市場策略，以迎接 Q4 消費性電子旺季。資料來源：方正證券研究所整理 原廠減產配合控價，2024 年存儲產品價格上漲有望延續。由于存儲原廠虧損仍嚴重，三星電子、SK 海力士及美光均釋出繼續擴大減產的規劃，其中三星自

190、 2023Q3 起，已停止向華城 16 產線供應 NAND 晶圓，平澤和西安工廠也將降低平均晶圓投入量，預計從每月投入 22 萬23 萬片晶圓降低至 20 萬片，為兩年多來最低水準。另一方面，根據中國臺灣省工商時報，三星已暫停存儲第六代 V-NAND 成熟制程報價，低于 1.6 美元全面停止出貨。同時國內存儲模組大廠近日向客戶宣布暫停低價接單。全球模組領先廠商金士頓也表示由于價格便宜，從8月起拒絕客戶降價，并且會重建部分NAND庫存。我們預計隨著2023H2各大手機品牌開始陸續推出新品、PC 需求復蘇，供給端的加速收縮以及限制低價供應進一步鞏固存儲產品價格的上漲趨勢。圖表53:Nand Fla

191、sh 減產表述 廠商 表述 三星 2023H2 繼續削減 NAND Flash 為核心的存儲產量，同時三星電子將暫停韓國平澤園區第一工廠（P1）部分 NAND Flash 生產。SK 海力士 2023H2 將再減少 NAND Flash 產量 5%10%。美光 減少 NAND Flash 晶圓投入數從 25%擴大到 30%。鎧俠 從 2022Q4 開始 30%減產擴大至 2023 年的 50%。已將日本巖手縣北上市建設的生產廠房的投產時間，從原定的 2023年內延期至 2024 年以后，廠房設備交付也被推遲。資料來源：方正證券研究所整理 FY23Q4FY23Q4 美光美光 DRAMDRAM 及

192、及 NandNand 出貨量全面增長，預計出貨量全面增長，預計 FY24Q1 DRAMFY24Q1 DRAM 位元出貨量將創位元出貨量將創記錄。記錄。DRAMDRAM：第四財季營收為 28 億美元，占總營收的 69%，營收環比增長 3%，出貨量電子 年度行業策略報告 42 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 增幅在 15%左右，價格跌幅在高個位數。本財年 DRAM 收入同比下降 51%至 110 億美元占總收入的 71%。NANDNAND：第四財季營收為 12 億美元約占美光總營收的 30%，營收環比增長 19%，出貨量增長逾 40%，價格下降 15%左右。本財年

193、NAND 收入同比下降 46%至 42 億美元占總收入的 27%。根據美光預測，預計 FY24Q1 DRAM 位元出貨量有望創記錄；Nand 位元出貨量較FY23Q4 有所下降，但整體仍保持相對強勁。圖表54:美光季度營收及 DRAM 量價數據 資料來源：wind，方正證券研究所 AI 有望引領新一輪上升周期，HBM 需求高速增長 大模型催生多樣化數據處理，數據存儲面臨新要求。大模型催生多樣化數據處理，數據存儲面臨新要求。大語言模型的出現對數據存儲提出了更高的要求，首先是需要處理海量多樣化的數據進行訓練，其次還要面向海量終端進行數據應用。目前大模型主要以文本為主，但隨著大模型與各行業的結合，多

194、模態的發展將加速，從文本擴展到圖片、音頻、視頻等數據類型，數據量也將大幅增加。預計存儲容量將從純文本的幾個 TB 邁向多模態的 PB 級容量，這對存儲架構和性能等核心能力提出了更高要求。電子 年度行業策略報告 43 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表55:全球范圍內創建、捕獲、復制和消費的數據量 圖表56:參數提升對于模型整體改善顯著 資料來源：PXR Italy Report，方正證券研究所 資料來源：英偉達，方正證券研究所 全球數據中心資本開支持續增長。全球數據中心資本開支持續增長。根據 DellOro Group 最近報告，2022 年全球數據中心資本支

195、出同比增長 15%達到 2410 億美金。由于超大規模云服務提供商已經經歷了過去三年強勁的擴張周期，企業也增加了數字專項項目的 IT 支出，隨著周期的結束，云服務商尋求效率提升，以及企業在不確定的經濟環境中更加謹慎地進行支出，2023 年全球數據中心資本支出增速或將回落至個位數。但長期來看，混合云將為超大規模和企業市場帶來數據中心市場增長機會，新的數據中心架構也將驅動長期增長，DellOro Group 預計 2027 年，全球數據中心資本支出預計將達到 5000 億美元,增長 15%，超過 20%的服務器部署可能會是加速類型，邊緣計算預計將占數據中心基礎設施總支出近 8%。服務器總體出貨量短

196、期略降，長期增長趨勢不變。服務器總體出貨量短期略降，長期增長趨勢不變。數據中心作為承載各類數字技術應用的物理底座，其產業賦能價值正在逐步凸顯。盡管由于主要的云服務提供商資本開支增速回落，下游需求疲軟以及供應鏈持續調整庫存，TrendForce 預計2023 年全球服務器出貨量同比略降 2.9%至不到 1400 萬臺，但隨著下游持續去庫存，以及長期來看數據處理量的增長，數據中心資本開支的提升，我們認為服務器出貨有望在 2024 年恢復增長。圖表57:全球超大規模數據中心數量持續增長（座）圖表58:全球服務器出貨量（萬臺）資料來源：Synergy Research Group，方正證券研究所 資料

197、來源：Wind，方正證券研究所 處理器升級迭代，服務器量價齊升。處理器升級迭代，服務器量價齊升。根據 DellOro Group 預計，2025 年服務器在數據中心設施建設中價值量占比 42%，服務器 ASP 亦呈現上升趨勢，主要是因電子 年度行業策略報告 44 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 為 1 1）CPUCPU 升級：升級：新一代的服務器通常配備比前一代更多的內存、核心、存儲和更快的 I/O。2023 年 1 月英特爾正式推出第四代至強可擴展處理器，（Sapphire Rapids），通過內置加速器將目標工作負載的平均每瓦性能提升了 2.9 倍。2 2）

198、加）加速計算：速計算：隨著加速服務器的部署不斷增長，數據中心持續優化升級，GPU、FPGA 等AI 加速器芯片配備率持續提升。圖表59:2025 年數據中心建設營收分布 圖表60:英特爾至強產品路線圖 資料來源：DellOro Group，方正證券研究所 資料來源：英特爾官網，方正證券研究所 AIAI 服務器逆勢擴張，加速滲透。服務器逆勢擴張，加速滲透。自 2018 年自動駕駛、AIoT 與邊緣運算等新興應用驅動下，諸多大型云服務商開始大量投入 AI 相關的設備建設，TrendForce 估計 2022 年搭載 GPGPU 的 AI 服務器年出貨量占整體服務器比重近 1%，同時 2023年隨著

199、 ChatBOT 相關應用的進一步帶動，Microsoft、Google 等云端服務商都積極投入，預計 2023 年 AI 服務器出貨量同比增長將超過 10%。圖表61:2022-2026 年全球 AI 服務器出貨量（千臺）圖表62:2022 年各廠商 AI 服務器采購份額占比 資料來源：TrendForce，方正證券研究所 資料來源：TrendForce，方正證券研究所 AIAI 服務器存儲容量較傳統服務器大幅提升。服務器存儲容量較傳統服務器大幅提升。TrendForce 統計，傳統服務的服務器 DRAM 容量約為 500-600GB，而 AI 服務器平均內存容量達到 1.2-1.7TB。對

200、于企業級固態硬盤（SSD），盡管 AI 服務器由于對速度較高，優先選擇 DRAM 或 HBM技術，但是 AI 服務器仍然需要更大的 SSD 容量，且 PCIe 5.0 接口在滿足高速計算需求方面更受青睞。此外，AI 服務器加速卡還會配備 HBM，目前 HBM 的單服務器使用量約為 320-640 GB。隨著 AI 模型變得越來越復雜，對服務器 DRAM、SSD和 HBM 的需求將持續增長。電子 年度行業策略報告 45 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表63:AI 服務器內存容量相比傳統服務器大幅提升 資料來源：TrendForce，方正證券研究所 202320

201、23 年服務器有望首次成為年服務器有望首次成為 DRAMDRAM 最大應用領域，最大應用領域，HBMHBM 未來需求持續高增。未來需求持續高增。自 2022年開始，DRAM 供應商一直在調整產品組合，將更多產能用于服務器 DRAM，同時減少移動端 DRAM 產能。主要是由于服務器 DRAM 市場需求前景旺盛，以及 2022年移動端 DRAM 市場供應過剩。進入 2023 年，智能手機出貨量增長預期仍然比較保守，而受 AI 和 HPC 相關新應用推動，服務器 DRAM 容量持續增長。因此 DRAM 供應商或繼續擴大服務器 DRAM 在產品組合中的份額。根據 TrendForce 對 2023 年

202、DRAM 行業總比特輸出分布的分析，服務器 DRAM 預計占比約為 37.6%，超過移動端 DRAM 36.8%的比重。圖表64:服務器 DRAM 和移動端 DRAM 位元產出占比 資料來源：TrendForce，方正證券研究所 算力需求井噴疊加產能受限，算力需求井噴疊加產能受限，HBMHBM 價格高增，市場規模高速增長。價格高增，市場規模高速增長。從成本端來看，HBM 的平均售價至少是 DRAM 的三倍，此前受 ChatGPT 的拉動同時受限產能不足，HBM 的價格一路上漲，與性能最高的 DRAM 相比 HBM3 的價格上漲了五倍。根據TrendForce，高端 AI 服務器 GPU 搭載

203、HBM 芯片已成主流，2022 年全球 HBM 容量約為 1.8 億 GB，2023 年增長約 60%達到 2.9 億 GB，2024 年將再增長 30%。我們以 HBM 每 GB 售價 20 美元測算，2022 年全球 HBM 市場規模約為 36.3 億美元，預計至 2026 年市場規模將達 127.4 億美元，對應 CAGR 約 37%。ServerServerAI ServerAI ServerFuture AI ServerFuture AI ServerServer DRAMServer DRAMContentContent500-600GB1.2-1.7TB2.2-2.7TBSer

204、ver SSDServer SSDContentContent4.1TB4.1TB8TBHBM UsageHBM Usage-320-640GB512-1024GB30%32%34%36%38%40%42%20192020202120222023E2024E移動端DRAM服務器DRAM電子 年度行業策略報告 46 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表65:全球 HBM 需求量（Million，GB）圖表66:全球 HBM 市場規模（億美元）資料來源：TrendForce，方正證券研究所 資料來源：TrendForce，佐思汽研，方正證券研究所 1.61.6 相關

205、標的相關標的 1.6.11.6.1 兆易創新：國產存儲先鋒，利潤率拐點已至兆易創新：國產存儲先鋒，利潤率拐點已至 DRAMDRAM 經銷業務大幅減少，經銷業務大幅減少，Q3Q3 業績短期承壓。業績短期承壓。兆易創新發布 2023 三季報，2023Q3實現營收 14.29 億元，yoy-28.14%，qoq-12.06%。根據公司公告，前三季度營收下滑主要受芯片產品價格下降影響，銷量仍在行業需求低迷背景下實現增長。此外，未來公司 DRAM 產品規劃將以自研產品為主，本報告期內經銷產品銷售收入大幅減少，也導致了整體的營收下滑。2023Q3 實現歸母凈利潤 0.98 億元，yoy-82.71%，qo

206、q-47.31%，主要系匯兌受益減少以及存貨減值損失增加。2023 年前三季度實現營收43.94 億元，yoy-35.08%，實現歸母凈利潤4.34億元，yoy-79.27%。單季度毛利率顯著修復，存貨規模有所下降。單季度毛利率顯著修復，存貨規模有所下降。2023 年前三季度實現毛利率 34.38%，yoy-14.1pct，實現凈利率 9.87%，yoy-21.03pct，其中 Q3 實現毛利率 36.36%，qoq+6.91pct，實現凈利率 6.84%，qoq-4.6pct。2023Q3 末公司存貨規模為 20.91億元，較 2023H1 末（21.15 億元）有所減少。Flash:202

207、2Flash:2022 年年 Serial NOR FlashSerial NOR Flash 市占率增長至市占率增長至 20%20%，市場排名全球第三。，市場排名全球第三。圍繞大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗等方面迭代產品，持續保持技術和市場領先優勢，上半年出貨數量實現逐月環比增長。在保持中高端消費市場優勢的同時，汽車、網通等領域也實現了出貨量的同環比增長。車規產品已廣泛應用于智能座艙、智能駕駛、智能網聯、新能源電動車大小三電系統等，車規產品累計出貨量已超 1 億顆。預計未來公司 flash 產品規模仍將持續增長。MCU:MCU:當前工業為第一大營收貢獻領域。當前工業為第一大營收貢

208、獻領域。Q2 環比 Q1 在消費、計算、汽車等市場均實現一定幅度的出貨量增長。其中消費出貨量增長幫助 MCU 整體出貨量實現季度環比增長。汽車 MCU 已與多家國際頭部公司合作，產品批量用于國內主流整車廠以及新勢力廠商。預計隨著 GD32A、GD32H 等高性能 MCU 在 AI、汽車等高端領域放量，公司 MCU 業務有望持續高增。DRAM:DRAM:自有品牌 DRAM 上半年市場拓展效果明顯，總成交客戶數量穩步增加。DDR3L 2Gb、4Gb 產品出貨量持續增加，目前已基本覆蓋網通、TV 等應用領域及主流客戶群，業務量級有望持續高增，同時 DDR4 8Gb 容量新產品正在按研發節奏推進181

209、.3 290.0 377.0 490.1 637.1 010020030040050060070020222023E2024E2025E2026E36.3 58.0 75.4 98.0 127.4 02040608010012014020222023E2024E2025E2026E電子 年度行業策略報告 47 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 中。利基 DRAM 約 90 億美金市場，兆易創新加速推進 DRAM 業務，而與合肥長鑫的深度戰略合作也將充分保障公司產能。DRAM 業務將是兆易創新未來幾年成長的最大看點。傳感器傳感器:傳感器業務逆勢增長，手機市場 Q2

210、環比 Q1 出貨量實現了約 60%的增長。公司觸控芯片年出貨近億顆，指紋產品多年來已在多款旗艦、高、中階智能手機商用前置/后置/側邊電容和光學方案，成為市場主流方案商。存儲反轉趨勢確認，公司平臺化布局高端產品持續突破。存儲反轉趨勢確認，公司平臺化布局高端產品持續突破。行業層面，存儲板塊庫存、價格、產能及需求全面迎來拐點。臺系廠商存儲月度數據已有連續逐月修復，下游各行業渠道端庫存已至低位，預計隨著需求復蘇，兆易創新 Flash 及 DRAM 產品量價將迎來進一步修復。公司層面，我們看好兆易創新憑借已有品類迭代和新品高頻放量持續鞏固核心競爭力，并在存儲和 MCU 等領域與全球領先廠商展開競爭。1.

211、6.21.6.2 東芯股份：東芯股份：SLCSLC 國產龍頭，存儲器產品布局全面國產龍頭，存儲器產品布局全面 推薦標的：推薦標的：公司能夠同時提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存儲芯片完整解決方案，產品廣泛應用于網絡通信、監控安防、消費類電子、工業與醫療等領域。公司致力于用獨立自主的知識產權、穩定的供應鏈體系和高可靠性的產品為客戶提供高品質的存儲產品及服務。公司設計研發的 1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 均為我國領先的閃存芯片工藝制程，實現了國內閃存芯片的技術突破。業績短期承壓，研發費用高速增長。業績短期承壓，研發費用高速增長。2023H

212、1公司實現營收2.40億元,yoy-66.42%。實現歸母凈利潤-0.75 億元，yoy-134.99%。實現毛利率 12.74%。2023H1 公司研發費用為 0.84 億元，yoy+52.1%，占當期營業收入的 34.94%。產品線進一步完善，產品結構持續升級。產品線進一步完善，產品結構持續升級。1 1）SLC NAND FlashSLC NAND Flash：公司基于 2xnm 制程上持續開發新產品，不斷擴充 SLC NAND Flash 產品線，2023H1 各項新產品陸續進入研發設計、首次晶圓流片、晶圓測試、樣品送樣等階段。公司先進制程的1xnm NAND Flash 產品已完成晶圓

213、制造及功能性驗證，正在進行晶圓測試及工藝調整。2 2）NOR FlashNOR Flash：公司在 48nm 制程上持續進行更高容量的新產品開發，目前 512Mb、1Gb 大容量 NOR Flash 產品已有樣品完成可靠性驗證。此外，公司 55nm制程產線的各項新產品陸續進入研發設計、晶圓制造、樣片驗證等階段。公司將持續完善 NOR Flash 產品線，為客戶提供中高容量、高可靠性的 NOR Flash 產品。3 3）DRAMDRAM：公司將不斷豐富 DRAM 自研產品組合，提高產品市場競爭力。1.6.31.6.3 北京君正：北京君正：Q3Q3 業績環比顯著修復，產品線持續豐富業績環比顯著修復

214、，產品線持續豐富 推薦標的：推薦標的：公司是國內外領先的嵌入式 CPU 芯片及解決方案提供商之一，主要產品包括計算類芯片（包括微處理器芯片和智能視頻芯片）、存儲類芯片、模擬與互聯類芯片等，廣泛應用于汽車電子、工業與醫療、通訊設備及消費電子等領域。2023Q22023Q2 業績環比改善。業績環比改善。2023H1 行業市場需求較為低迷，公司面臨著較大的市場壓力，2023H1 實現營業收入 22.2 億元，同比-20.79%，其中 Q2 公司實現營業收電子 年度行業策略報告 48 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 入 11.5 億元，環比+7.76%。2023H1 公

215、司實現歸母凈利潤 2.2 億元，同比-56.53%，實現毛利率 36.45%，同比下滑 2.69 個百分點，實現凈利率 9.66%，同比下降 8.46個百分點。2023Q32023Q3公司利潤環比顯著增長。公司利潤環比顯著增長。2023Q3公司實現營收11.99億元，同比-15.28%，環比+4.08%。實現歸母凈利潤 1.46 億元，同比-33.74，環比+36.45%。計算芯片：計算芯片：X2600 產品，完成功能和性能測試，并進行了量產測試相關準備，公司進行了 X2600 系列 Halley 平臺的開發，對重點客戶進行了技術支持。T23 產品，已完成投片，該產品具有低功耗、極致性價比等特

216、點，可向低成本要求的 IPC市場提供高綜合競爭力的產品。存儲芯片：存儲芯片：SRAM：進行了不同種類和容量 SRAM 產品的研發，并對部分產品進行了送樣。DRAM：進行了不同容量、不同類別的高速 DRAM、Mobile DRAM 等產品的研發，包括 SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3 到 DDR4、LPDDR4 等各類產品，部分產品處于研發階段、投片及工程樣品的生產階段，其中 8G LPDDR4 已開始量產。針對車規市場對 DRAM 產品的需求趨勢進行下一代工藝 DRAM 技術與產品研發，新一代工藝可支持公司開發更大容量的 DRAM 產品，以滿足汽車智能化不斷發展帶來的對更高容

217、量 DRAM 產品的需求。模擬與互聯產品線：模擬與互聯產品線：模擬芯片：部分產品已推出工程樣品，部分產品進行了風險量產。陸續發布了支持自尋址 LINRGB 驅動芯片的車規級氛圍燈驅動芯片、車規級同步降壓恒流 LED 驅動芯片、高速 SPI 控制總線 miniLED 背光驅動芯片等新品?；ヂ撔酒汗纠^續進行面向汽車應用的 LIN、CAN、GreenPHY 等網絡傳輸產品的研發和測試等工作，部分產品進行了樣品生產和風險量產，其中 GreenPHY 產品已在量產中。1.6.41.6.4 普冉股份：深耕非易失性存儲芯片，積極拓展“存儲普冉股份：深耕非易失性存儲芯片，積極拓展“存儲+”業務布局”業務布

218、局 推薦標的：推薦標的：公司深耕非易失性存儲芯片領域，憑借低功耗、高可靠性的產品優勢，在下游客戶端積累了良好的品牌認可度，是國內 NOR Flash 和 EEPROM 的主要供應商之一。NOR Flash 業務公司已經與匯頂科技、恒玄科技、杰理科技、中科藍訊等主控原廠，深天馬、合力泰、華星光電等手機屏幕廠商建立了穩定的業務合作關系，產品應用于三星、OPPO、vivo、華為、小米、聯想、惠普等品牌廠商。EEPROM 業務公司已經和舜宇、歐菲光、丘鈦、信利、合力泰、三星電機、三贏興、盛泰等行業內領先的手機攝像頭模組廠商以及聞泰科技、華勤通訊、龍旗科技等 ODM 廠商形成了穩定的合作關系，產品廣泛應

219、用于 OPPO、vivo、華為、小米、美的等知名廠商的終端產品。業績短期承壓，研發費用高增。業績短期承壓，研發費用高增。2023H1 公司實現營收 4.69 億元，同比-17.71%，實現毛利率 20.57%，同比-12.44 個百分點；其中存儲系列芯片營收 4.24 億元，同比-23.93%，對應毛利率 19.50%，“存儲+”系列芯片營收 0.45 億元，毛利率30.77%。2023H1 公司實現歸母凈利潤-0.78 億元，同比-175.68%；實現扣非歸母凈利潤-0.98 億元，同比-196.84%。實現毛利率 20.57%。2023H1 研發費用 0.94億元，同比+39.49%。電子

220、 年度行業策略報告 49 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 研發進展：存儲器芯片系列：1、SONOS 工藝 40nm 節點下 Flash 全系列產品成為量產交付主力，實現了對公司原有 55nm 工藝節點產品的升級替代，競爭力及晶圓產出率有效提升。2、基于 ETOX 工藝平臺并結合既有的低功耗設計，2023H1 完成了 ETOX NOR Flash 產品 256Mbit 容量系列的量產出貨，512Mbit 容量系列產品于客戶送樣階段。3、EEPROM 產品方面，車載系列產品獲得第三方的 AEC-Q100 A1 等級認證證書?！按鎯?”芯片系列：1、MCU：公司基于領

221、先工藝和超低功耗與高性價比的存儲器優勢，布局具有特色工藝的通用型 MCU 產品線?；?ARM 內核的 32 位 M0+MCU產品全面推廣。目前 M0+系列已推出 120 余顆產品，累計出貨量超 1 億顆；基于ARM 內核的 M4 MCU 產品處于客戶送樣階段。2、模擬產品，憑借公司先天模擬基因和算法優勢，推出音圈馬達驅動與 EEPROM 二合一的產品。支持高通新一代平臺的 1.2V 應用 VCM Driver 產品實現量產。1.6.51.6.5 恒爍股份：業績短期承壓，加大恒爍股份：業績短期承壓，加大 AIAI 芯片布局芯片布局 推薦標的：推薦標的：公司主營業務為存儲芯片和 MCU 芯片研發

222、、設計及銷售，產品包括 NOR Flash 存儲芯片和基于 ArmCortex-M0+內核架構的通用 32 位 MCU 芯片。同時，公司還在致力于開發基于NOR閃存技術的存算一體終端推理AI芯片。目前，公司NOR Flash芯片和 MCU 芯片均獲得客戶的廣泛認可，與杰理科技、樂鑫科技、泰凌微電子、芯?？萍?、兆訊恒達、翱捷科技、上海巨微及賽騰微等客戶建立了長期穩定的合作關系。業績短期承壓。業績短期承壓。2023H1 公司實現營收 1.52 億元，同比-43.1%，實現歸母凈利潤-0.48 億元，同比-204.1%，實現扣非歸母凈利潤-0.58 億元，同比-245.13%，實現毛利率 15.78

223、%，同比下滑 16.49 個百分點。2023H1 公司研發費用為 0.47 億元，同比大幅增長 71.16%。2023Q3 公司實現營收 0.66 億元，同比-20.55%。2023 年前三季度公司實現營收 2.18 億元，同比-37.69%。持續加大 AI 芯片研發投入。NOR Flash：截至 2023H1，基于先進工藝制程的新一代 32Mbit-256Mbit 全線產品已進入試產或量產階段?；?CiNOR 存算一體 AI 推理芯片：在“恒芯 1 號”CiNOR 芯片的基礎上，增大了計算陣列的規模以部署更大的 AI 模型，優化了硬件實現以提高計算的準確度并保證最終結果的準確性。同時采用軟

224、硬件協同設計的方法，根據存算的特性和規格優化了 AI 算法模型，與 CiNOR 芯片共同發力，實現超低功耗的 AI 推理運算。具備更高算力的第二代 CiNOR 芯片將于下半年流片。1.6.61.6.6 德明利：專注閃存模組領域，周期上行承風起德明利：專注閃存模組領域，周期上行承風起 推薦標的：推薦標的：德明利于 2008 年創立，2022 年在深交所上市。公司主營業務為存儲模組產品的銷售以及閃存主控芯片的設計研發，目前已覆蓋移動存儲、固態硬盤、嵌入式存儲三大閃存產品線。公司近年收入規模持續維持高速增長狀態，2023H1 在行業需電子 年度行業策略報告 50 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲

225、明 與 免 責 條 款 s 求疲弱的背景下，公司逆勢實現營收 5.91 億元，同比+10.03%。我們預計自 2023Q3開始隨著下游需求復蘇以及終端庫存去化，公司產品量價有望修復，營收及利潤水平將逐季度迎來改善。公司目前 eMMC 產品線完整布局車規、工規、高耐久及商規，面向差異化市場，采用 eMMC 5.1 主流規范，以豐富的閃存及主控方案搭配，深入應用場景以滿足市場需求。另外，針對高速、大容量的應用，公司規劃的 UFS 3.1 產品線已經具備量產能力，容量設定 256GB-1TB，正在積極進行產品驗證和市場導入。未來，公司也將自研嵌入式存儲主控，推動嵌入式存儲產品國產化進程。未來成長動力

226、和競爭力分析：公司產品逐步從移動存儲卡向固態硬盤模組產品拓展，未來固態硬盤及嵌入式產品營收規模將逐步擴大，成為公司成長的第二驅動力。公司自初創期開始差異化地利用 partial wafer 制作存儲產品，搭配自研主控技術，形成有性價比和競爭力的產品，毛利率相對同行更高，同時也平滑了行業下滑周期的業績波動，抗風險能力更強。1.6.71.6.7 江波龍：江波龍：Q3Q3 業績大幅增長，多線產品進展迅速業績大幅增長，多線產品進展迅速 建議關注：建議關注：公司主要聚焦于存儲產品和應用，形成固件算法開發、存儲芯片測試、集成封裝設計、存儲芯片設計等核心競爭力，為市場提供消費級、車規級、工規級存儲器以及行業

227、存儲軟硬件應用解決方案。公司擁有行業類存儲品牌 FORESEE 和國際高端消費類存儲品牌 Lexar（雷克沙）。公司存儲器產品廣泛應用于智能手機、智能電視、平板電腦、計算機、通信設備、可穿戴設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。Q3Q3 營收同環比高增，存貨規模持續增加。營收同環比高增，存貨規模持續增加。2023 年 H1 公司實現營收 37.07 億元，同比-24.41%。其中，2023Q2 公司實現營收 22.26 億元，環比+50.22%。2023H1，公司實現歸母凈利潤-5.96 億元，同比-260.94%；實現扣非歸母凈利潤-6.04 億元，同比-2

228、61.94%。2023Q2 末，公司存貨規模達 40.0 億元，較 2023Q1 末增長3.28 億元。2023H1 公司研發費用達 2.47 億元，同比+48.67%。Q3 業績同環比強勁增長。2023Q3 公司實現營收 28.72 億元，同比+66.72，環比+29.02%。存貨規模為 48.5 億元，較 Q2 末 40.0 億元繼續大幅增長。多款產品進展迅速。多款產品進展迅速。嵌入式存儲：公司持續對 UFS 新一代嵌入式存儲、集成式嵌入式存儲（即 ePOP、eMCP 等）進行研發，UFS 2.2 和 UFS 3.1 產品已經量產，當前公司 UFS 新一代存儲器產品均采用公司自主研發固件，

229、能夠快速響應及解決來自不同細分市場的需求。企業級存儲：已經向部分潛在客戶導入驗證公司的 eSSD 和 RDIMM 產品，有望逐步實現放量增長，特別是在面向數據中心的企業級存儲領域具備廣闊的市場前景，公司也將形成產品配套的競爭優勢。自研 SLC NAND 小容量存儲芯片：公司持續積極投入存儲芯片設計業務，聚焦 SLC NAND Flash 等小容量存儲器芯片設計。目前公司共有 5 款自研 SLC NAND Flash 存儲芯片產品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工藝覆蓋 4xnm、電子 年度行業策略報告 51 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免

230、責 條 款 s 2xnm，為客戶提供多種電壓、多種封裝、多種接口的 SLC NAND Flash 存儲解決方案。1.6.81.6.8 瀾起科技：內存接口全球領先廠商，瀾起科技：內存接口全球領先廠商，DDR5DDR5 滲透有望帶來高增長滲透有望帶來高增長 推薦標的：推薦標的：公司為全球僅有的 3 家內存接口芯片供應商之一，主營業務是為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案，主要產品包括內存接口，津逮服務器 CPU以及混合安全內存模組。公司現已成為全球可提供從 DDR2 到 DDR5 內存接口及配套方案的產品解決方案供應商之一，在內存接口芯片市場位列全球前二。Q2Q2 業績顯著修復，業績顯

231、著修復，DDR5DDR5 滲透有望帶動公司業績持續增長。滲透有望帶動公司業績持續增長。受服務器及計算機行業需求下滑導致的客戶去庫存影響，2023H1 公司實現營業收入 9.28 億元，同比-51.87%；歸母凈利潤 0.82 億元，同比-87.98%，凈利潤下降的主要原因為：（1）公司營業收入同比下降 51.87%；（2）公司保持高強度研發投入，研發投入為 3.03 億元，同比增長 47.03%；（3）公司公允價值變動收益同比減少 2.22 億元；（4）公司計提的資產減值損失同比增加 1.45 億元。23Q2 公司實現營收 5.08 億元，環比+21.11%；實現歸母凈利潤 0.62 億元，環

232、比+215.08%。受益于 DDR5 內存接口芯片出貨量占比提升，公司 2023Q2 毛利率為 58.83%，較 Q1 提升 5.54 個百分點。產品端進展顯著。產品端進展顯著。1）互連類芯片：DDR5 內存接口芯片：2023H1，公司推進 DDR5 第二子代 RCD 芯片量產準備工作，并開展 DDR5 第三子代 RCD 芯片量產版本的研發。MRCD/MDB 芯片：2023H1，基于客戶對 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片工程樣片的反饋意見，公司推進量產版本的研發。CKD 芯片：2023H1，基于客戶對 DDR5 第一子代 CKD 芯片工程樣片的反饋意見及相關標準的更新，公司完成了量

233、產版本的流片及樣品制備，目前正在推進量產前的質量認證及客戶認證等相關工作。PCIe Retimer 芯片：2023 年 1 月，公司的 PCIe5.0/CXL2.0 Retimer 芯片實現量產，該芯片符合 PCI-SIG 和 CXL 行業組織的相關技術規范，采用業界主流封裝，傳輸速率高達 32GT/s，在業界率先支持低于 5ns 的超低傳輸時延，同時支持 SRIS和 Retimer 級聯等復雜系統拓撲，應對 PCIe/CXL 信號完整性挑戰的理想解決方案。在完成前述產品量產后，公司已開展 PCIe6.0 Retimer 芯片關鍵 IP 的開發及驗證工作。；MXC 芯片：2023H1，基于客戶

234、對第一代 MXC 芯片工程樣片的反饋意見和標準更新，公司完成了量產版本的流片及樣品制備，目前正在推進量產前的質量認證及客戶認證等相關工作；時鐘發生器芯片：2023H1，公司正在推進第一代時鐘發生器芯片工程樣片的研發工作。2）津逮服務器平臺：2023 年 1 月，公司正式發布第四代津逮CPU 產品，該芯片采用先進的Intel 7制程工藝，其最大核心數為48核，最高睿頻頻率為4.2GHz，最大共享緩存為 105MB，關鍵性能指標大幅提升，在帶寬、吞吐、延時等互連性能方面也實現重大突破或升級。目前正在開展第五代津逮CPU 產品研發工作。3）AI 芯片：2023 年上半年，公司開展了第一代 AI 芯片

235、工程樣片的相關測試及驗證工作，并在相關應用平臺進行業務適配。同時，公司根據 AI 行業的發展趨勢及技術演進，積極推進下一代 AI 芯片的預研工作。電子 年度行業策略報告 52 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 2 2 半導體設備、材料半導體設備、材料&零部件：至暗已過，國產供應鏈全面替代零部件：至暗已過，國產供應鏈全面替代 BISBIS 更新制裁落地，國產化當自強更新制裁落地，國產化當自強。BIS 于 2023 年 10 月 17 日發布更新的集成電路制造領域制裁以及算力領域制裁。BIS 認為，先進計算 IC 對 AI 模型至關重要，或被用于先進武器系統和高科技監

236、視應用等領域，因此從 IC 制造和算力芯片兩個角度進行出口限制。同時在總覽中寫明：BIS 決定在 ECCNs 3B001 和 3B002 下新增的物品，以及與之相關的軟件和技術，除了有限的例外情況外，主要用于制造具有非平面晶體管架構或具有 16/14 納米或更低“生產”技術節點的邏輯集成電路。集成電路制造領域：主要更新了 1）關于各環節（刻蝕、薄膜沉積、離子注入等）設備詳細參數進行了進一步的限制；2）對“美國人”的定義范圍進行了完善；3）對光刻設備限制范圍：用于對晶圓進行對準和照射以進行加工的重復設備（步進重復（直接晶圓步進）設備或步進掃描（掃描儀）設備），采用光學或X 射線方法，具有以下一項

237、或兩項特性：1.光源波長小于 193 納米，或 2.光源波長等于或大于 193 納米：a.能夠生產具有最小可分辨特征尺寸（MRF）為 45 納米或更小的圖案；和 b.最大（DCO）值小于或等于 1.50 納米；或 DCO 大于 1.5nm小于等于 2.4nm。堅定不移推進集成電路產業鏈自主可控。堅定不移推進集成電路產業鏈自主可控。國家層面多次強調打造自主可控、安全可靠、競爭力強的現代化產業體系重要性，并從政策和市場兩方面推動行業發展。美國將部分公司列入實體清單，以及拉攏日荷等國進一步限制對華半導體設備材料出口陸續落地，制裁主要圍繞先進制程。海外圍堵背景下，自主化國產化勢在必行，當前晶圓廠與國產

238、設備材料零部件供應商全面加速緊密合作，下一階段供應商將橫向不斷迭代產品，完善補全品類，縱向進一步打造自身安全供應鏈。我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景，這是市場經濟下最寶貴的資源，供應鏈中長期必將受益份額大幅提升。2.12.1 半導體設備：苦練內功，初露鋒芒半導體設備：苦練內功，初露鋒芒 20242024 年全球設備年全球設備市場市場有望恢復有望恢復至超至超 1 1000000 億美金億美金規模規模。根據 SEMI 最新全球半導體設備預測報告，2023 年全球半導體設備銷售市場規模預計將從 2022 年創新高的 1074 億美金同比下降 18.6至 874 億美金，隨后在 2024 年

239、恢復至 1000 億美元以上的市場規模。2023 年市場規模的下降主要是芯片需求疲軟及消費及移動終端產品庫存增加。2024 年市場需求的回暖主要得益于半導體庫存修正結束以及高性能計算（HPC）和汽車領域半導體需求增長。前道設備仍是行業反彈主要驅動力。前道設備仍是行業反彈主要驅動力。分設備所處環節來看，2023 年晶圓廠設備市場規模將同比下降 18.8%至 764 億美金，同時也將是 2024 年總體設備市場重返1000 億美金最主要的推動力，預計屆時晶圓廠設備市場規模達到 878 億美金。后道設備市場方面，由于宏觀經濟環境面臨挑戰，同時半導體行業整體需求疲軟，2023 年半導體測試設備市場預計

240、同比下降 15%至 64 億美金（2024 年預計同比增長7.9%），封裝設備預計同比下降20.5%至46億美金（2024年預計同比增長16.4%）。先進制程設備需求較穩定，存儲用設備市場波動劇烈。先進制程設備需求較穩定，存儲用設備市場波動劇烈。在晶圓制造設備中，分應用領域來看，2023 年代工和邏輯廠所用設備市場預計同比下降6%至501億美金，電子 年度行業策略報告 53 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 仍是半導體設備行業占比最高的應用領域。2023 年先進制程設備需求維持平穩，成熟節點的設備需求略有下降，預計 2024 年這一領域的投資規模將增長 3%。由于

241、消費和企業市場需求同時疲軟，2023 年 DRAM 設備市場預計收縮 28.8%至 88 億美金，但隨著市場逐步修復，SEMI 預計 2024 年這一市場將增長 31%至 116 億美金。2023 年 NAND 設備市場預計將大幅收縮 51%至 84 億美金，同時 2024 年亦將同比強勢增長 59%至 133 億美金。圖表67:全球半導體設備分環節市場規模（億美金）圖表68:全球晶圓制造設備分應用市場規模（億美金）資料來源：SEMI，方正證券研究所 資料來源：SEMI，方正證券研究所 中國大陸引領中國大陸引領 2 2024024 年全球半導體設備市場。年全球半導體設備市場。分地域來看，中國大

242、陸、中國臺灣省、韓國主導全球設備市場。其中 SEMI 預計中國大陸將在 2024 年引領全球市場規模，同時我們也看到近年來中國大陸在全球半導體設備市場份額呈上升趨勢，大陸設備市場重要性日益提升。圖表69:中國大陸設備市場重要性日益提升（左軸：十億美金）資料來源：Wind，方正證券研究所 71.757.845.953.478.375.263.969875941764.3877.60.0200.0400.0600.0800.01,000.01,200.0202120222023F2024F封裝設備測試設備晶圓制造設備0.0100.0200.0300.0400.0500.0600.0700.0800

243、.0900.01,000.0202120222023F2024F代工/邏輯NANDDRAM其他0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%020406080100120中國大陸中國臺灣北美日本歐洲韓國其他中國大陸占比電子 年度行業策略報告 54 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 國產半導體國產半導體設備公司收入、利潤延續高速增長，國產替代持續深化。設備公司收入、利潤延續高速增長，國產替代持續深化。設備行業核心公司（北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、中科飛測、精測電子、長川科技、芯源微、華峰測控、萬業企業（營收及毛利率

244、取專用設備制造產品數據）、至純科技、新益昌）2023 年上半年營業總收入合計達到 202.4 億元，同比增長 34.3%，歸母凈利潤合計達到 43.9 億元，同比增長 70.9%。綜合毛利率 44.6%，歸母凈利率 21.2%?？嗑殐裙?，國產設備供應商初露鋒芒?？嗑殐裙?，國產設備供應商初露鋒芒?；仡檱a核心半導體設備公司 2018-2022年的財務表現，2018 年 13 家公司合計營收 91.1 億元，到 2022 年快速增長至383.7 億元規模，4 年 CAGR 43.2%，反映了國產設備供應商自 2018 年以來陸續有產品實現放量，國產替代進入快車道。2018 年 13 家公司合計歸母

245、凈利潤 17.7 億元，到 2022 年大幅提升至 74.4 億元，4 年 CAGR 43.1%，在國產供應商持續大力投入研發追趕海外龍頭的同時，利潤端仍能保持高增速，彰顯國產供應商在半導體設備行業的市場、人才、供應鏈競爭力。圖表70:設備核心公司 2018-2023H1 營業收入及歸母凈利潤情況（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所（注：萬業企業營收取“專用設備制造”產品數據）電子 年度行業策略報告 55 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表71:設備核心公司營收合計及增速（億元）圖表72:設備核心公司歸母凈利潤合計及增速（億元）資料來源：Wind，方正證

246、券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 國產設備公司營收利潤高增速，市場空間廣闊。國產設備公司營收利潤高增速，市場空間廣闊。對比國內外半導體設備公司 2018年以來的營收、利潤及增速，我們看到國內半導體設備行業無論是營收還是利潤增速均高于海外五家龍頭廠商，同時 2022 年海外五家半導體設備公司（應用材料、阿斯麥、泛林集團、科磊、東京電子）營收合計近 950 億美金（含服務等收入），國內 13 家公司營收合計 384 億人民幣，國產設備供應商市場空間廣闊。圖表73:海外五家半導體設備公司營收及增速（億美金）圖表74:海外五家半導體設備公司利潤及增速（億美金）資料來源：Wind，方正證券研

247、究所（注：含服務收入）資料來源：Wind，方正證券研究所 毛利率維持高位，規模效應凸顯，凈利率持續攀升。毛利率維持高位，規模效應凸顯，凈利率持續攀升。十三家設備公司 2023H1 綜合毛利率 44.6%，自 2018 年以來設備行業綜合毛利率始終在 40%以上且呈現穩步提升的趨勢，綜合毛利率維持高水平。凈利率方面，核心設備公司 2023H1 歸母凈利率為 21.2%，自 2018 年以來行業歸母凈利率從 8-9%的水平，一路攀升至超過 20%，我們認為主要得益于行業公司營收體量持續提升，規模效應凸顯。91.1118.2161.3253.7383.7202.429.7%36.4%57.3%51.

248、2%34.3%0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250300350400450201820192020202120222023H1營業收入合計yoy17.715.526.144.974.443.9-12.9%69.0%72.0%65.7%70.9%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%01020304050607080201820192020202120222023H1歸母凈利潤合計yoy-5.3%22.6%32.4%9.4%6.8%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%0100200300400500600

249、7008009001,000201820192020202120222023H1應用材料阿斯麥泛林集團科磊東京電子營收合計yoy-21.1%36.3%66.7%1.5%8.5%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%050100150200250300201820192020202120222023H1應用材料阿斯麥泛林集團科磊東京電子凈利潤合計yoy電子 年度行業策略報告 56 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表75:設備核心公司 2018-2023H1 綜合毛利率及歸母凈利率情況 資料來源：Wind，方正證券研究所（注：

250、萬業企業綜合毛利率取“專用設備制造”產品數據）圖表76:設備核心公司年度綜合毛利率趨勢 圖表77:設備核心公司年度歸母凈利率趨勢 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 0%20%40%60%80%100%2018201920202021202223H1北方華創中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測精測電子長川科技芯源微華峰測控萬業企業至純科技新益昌-10%0%10%20%30%40%50%60%20202021202223H1北方華創中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測精測電子長川科技芯源微華峰測控萬業企業至純科技新益昌電子 年度行業策略報告 57 敬

251、請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表78:設備行業盈利水平 資料來源：Wind，方正證券研究所 國產設備廠商毛利率與海外龍頭接近，凈利率仍有提升空間。國產設備廠商毛利率與海外龍頭接近，凈利率仍有提升空間。毛利率方面，海外五家廠商除科磊之外，其他四家毛利率均在 40-50%，國產廠商毛利率亦落在此范圍，毛利率不輸海外。凈利率方面，海外廠商凈利率在 20-30%，略高于國內廠商，我們認為隨著營收持續放量，國內廠商將繼續受益規模效應，提升凈利率。圖表79:海外五家半導體設備公司毛利率 圖表80:海外五家半導體設備公司凈利率 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：W

252、ind，方正證券研究所 人均創收、創利穩步向上，盈利能力提升。人均創收、創利穩步向上，盈利能力提升?；仡?2018 年以來國產設備公司的人均創收、人均創利，我們看到指標整體呈上升趨勢。中微公司 2022 年人均創收方面達到 343.7 萬元，人均歸母凈利潤 85 萬元，我們認為隨著國產設備廠商產品品類進一步完善，份額繼續提升，將加速持續追趕海外龍頭盈利能力。40.4%41.1%40.5%42.9%45.7%44.6%9.0%8.4%14.3%16.4%18.5%21.2%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%201820192020202120222023H1行業綜合毛

253、利率行業綜合凈利率30%35%40%45%50%55%60%65%70%201820192020202120222023H1阿斯麥泛林集團科磊應用材料東京電子10%15%20%25%30%35%40%201820192020202120222023H1阿斯麥泛林集團科磊應用材料東京電子電子 年度行業策略報告 58 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表81:設備核心公司人均創收（萬元）圖表82:設備核心公司人均創利（萬元）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 圖表83:設備核心公司 2021 年和 2022 年人均創收排名（萬元）

254、圖表84:設備核心公司 2021 年和 2022 年人均創利排名（萬元）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 國內外人均創收、創利仍有較大差距，國產供應商加速追趕。國內外人均創收、創利仍有較大差距，國產供應商加速追趕。排名靠前的東京電子、泛林集團人均創收約百萬美金，科磊人均創收略超 70 萬美金，國內排名第一的中微公司人均創收 340+萬人民幣。利潤方面，海外五家平均人均創利約 23萬美金，國內排名第一的華峰測控人均創利約 100 萬人民幣。國產供應商人均創收、創利水平與海外廠商仍有 50%以上提升空間。0501001502002503003504002018

255、2019202020212022北方華創中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測精測電子長川科技芯源微華峰測控萬業企業至純科技新益昌(100)(50)05010015020025020182019202020212022北方華創中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測精測電子長川科技芯源微華峰測控萬業企業至純科技新益昌68.989.783.494.4118.8116.6130.3141.7189.2177.5226.4186.5296.667.679.584.585.6146.8157.2157.4187.3197.9205.5212.0239.6343.70.050.0100.0150.02

256、00.0250.0300.0350.0400.0中科飛測長川科技精測電子新益昌北方華創華海清科芯源微至純科技萬業企業拓荊科技華峰測控盛美上海中微公司2022202110.26.713.018.319.212.213.216.028.730.681.096.5113.11.68.414.214.817.322.723.544.447.855.872.484.8104.20.020.040.060.080.0100.0120.0中科飛測精測電子長川科技新益昌至純科技芯源微北方華創拓荊科技華海清科盛美上海萬業企業中微公司華峰測控20222021電子 年度行業策略報告 59 敬 請 關 注 文 后 特

257、 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表85:設備海外五家人均創收排名（萬美金）圖表86:設備海外五家人均創利排名（萬美金）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 持續大力投入研發，驅動長期成長。持續大力投入研發，驅動長期成長。核心公司 2023H1 研發費用合計達到 27.8 億元，占總營收比重 13.7%，2018 年-2022 年 13 家公司 5 年合計研發費用達到 140.3億元，占 5 年合計營收的 13.9%，國產設備廠商始終重視研發，持續進行產品迭代及新產品突破，完善產品品類，長期成長可期。圖表87:設備核心公司 2018-2022 年研發費用

258、合計及占營收合計比重（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 在手訂單充足，合同負債持續增長。在手訂單充足，合同負債持續增長。截至 2023 年上半年底，設備板塊主要公司合同負債合計達到 165.5 億元，較 2023Q1 末增加 5.8 億元，較 2022 年末增加17.4 億元。2023 年上半年末核心設備公司合同負債占過去十二個月營收比重為38.2%，仍維持高位，設備廠商在手訂單飽滿。72.389.565.8101.4115.873.479.680.499.2105.70.050.0100.0150.0科磊應用材料阿斯麥泛林集團東京電子2022202124.320.824.326.42

259、8.219.521.422.824.826.70.05.010.015.020.025.030.0應用材料阿斯麥東京電子科磊泛林集團202220210%5%10%15%20%25%30%35%40%051015202530354045502018-2022年研發費用合計5年研發費用合計/營收合計電子 年度行業策略報告 60 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表88:設備核心公司合同負債（億元）圖表89:設備核心公司合同負債/營收（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所（注：萬業企業營收取“專用設備制造”產品數據）堅定不移推進

260、集成電路產業鏈自主可控。堅定不移推進集成電路產業鏈自主可控。國家層面多次強調打造自主可控、安全可靠、競爭力強的現代化產業體系重要性，并從政策和市場兩方面推動行業發展。美國將部分公司列入實體清單，以及拉攏日荷等國進一步限制對華半導體設備材料出口陸續落地，制裁主要圍繞先進制程。海外圍堵背景下，自主化國產化勢在必行，當前晶圓廠與國產設備材料零部件供應商全面加速緊密合作，下一階段供應商將橫向不斷迭代產品，完善補全品類，縱向進一步打造自身安全供應鏈。我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景，這是市場經濟下最寶貴的資源，供應鏈中長期必將受益份額大幅提升。國產設備從 0 到 1 基本完成，國產化加速滲透。

261、北方華創北方華創產品布局廣泛，刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、退火爐、清洗機、ALD 等設備新產品市場導入節奏加快，產品工藝覆蓋率及客戶滲透率進一步提高。截至 2022 年底公司 ICP 刻蝕產品累計出貨超過 2000 腔，薄膜裝備累計出貨超 3000 腔，支撐國內主流客戶的量產應用。拓荊科技拓荊科技 PECVD 設備訂單量穩定增長，工藝覆蓋率不斷提升，市場占有率持續攀升，ALD、SACVD、晶圓鍵合等設備持續突破。中微公司中微公司 CCP 刻蝕設備在國際最先進的 5 納米芯片生產線及下一代更先進的生產線上均實現了多次批量銷售。至 2023 年中，中微公司共有超過 3700個等離子體刻蝕

262、和化學薄膜反應臺，在國內外 100 多條產線全面量產，累計裝機臺數保持平均每年超過 35%的增速。芯源微芯源微全新產品浸沒式高產能涂膠顯影機覆蓋國內 28nm 及以上所有工藝節點。目前浸沒式機臺已獲得國內多家知名廠商訂單，超高溫 Barc 機臺也成功實現客戶導入。華海清科華海清科 CMP 設備在邏輯芯片、DRAM 存儲芯片、3D NAND 存儲芯片等領域的成熟制程均完成 90%以上 CMP 工藝類型和工藝數量的覆蓋度。盛美上海盛美上海平臺化布局，先后開發了前道半導體工藝設備，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影設備、PECVD 設備等。萬業企業萬業企業離子注入設備領域具有大

263、束流離子源、離子束光學系統、低能減速裝置、高真空高精度離子注入平臺等核心技術，嘉芯半導體平臺化布局刻蝕機、薄膜沉積、快速熱處理及 local scrubber 等多種設備。中科飛測、精測電子、上海睿勵在測量領域突破國外壟斷。40.529.750.998.5148.1165.544.5%25.2%31.6%38.8%38.6%38.2%20%25%30%35%40%45%50%020406080100120140160180201820192020202120222023H1合同負債合計合同負債/營收電子 年度行業策略報告 61 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖

264、表90:國產半導體設備上市公司分集成電路制造環節進展 資料來源：各公司年報，方正證券研究所 圖表91:國產半導體設備上市公司分集成電路制造環節進展（續）資料來源：各公司年報，方正證券研究所 電子 年度行業策略報告 62 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表92:國產半導體設備上市公司分集成電路制造環節進展（續）資料來源：各公司年報，方正證券研究所 2.22.2 半導體材料：至暗已過，多點開花半導體材料：至暗已過，多點開花 2 2022022 年全球半導體材料市場規模再創新高，達年全球半導體材料市場規模再創新高，達 727727 億美金。億美金。晶圓廠的投建，晶圓

265、產能的擴充帶來半導體材料需求持續增長，根據 SEMI，2022 年全球半導體材料市場銷售額增長 8.9%，達到 727 億美金，超過了 2021 年創下的 668 億美金的前一市場高點。其中，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達到 447 億美元和 280億美元，分別增長 10.5%和 6.3%。圖表93:半導體材料是半導體產業的重要支撐 資料來源：安集科技年報，SEMI，WSTS，SIA，方正證券研究所 中國大陸半導體材料市場全球占比逐步提升。中國大陸半導體材料市場全球占比逐步提升。根據 SEMI，強勁的下游需求及晶圓產能的擴張驅動 2021 年全球半導體材料市場規模同比增長 15.9%達

266、643 億美金電子 年度行業策略報告 63 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 新高。分地域來看，中國大陸半導體材料市場規模近幾年在全球的占比持續提升，2021 年占全球比重提升至 18.6%，已成為僅次于中國臺灣省的全球第二大區域。圖表94:全球半導體材料市場規模（十億美金）圖表95:2019-2021 年分地區半導體材料市場營收 資料來源：SEMI，方正證券研究所 資料來源：SEMI，EET Asia，方正證券研究所 2023H12023H1 半導體材料公司營收利潤短期承壓。半導體材料公司營收利潤短期承壓。2023 年上半年半導體材料公司（滬硅產業、雅克科技、立

267、昂微、興森科技、鼎龍股份、彤程新材、南大光電、安集科技、金宏氣體、上海新陽、晶瑞電材、華特氣體、天承科技）營業總收入合計達到 149.5 億元，同比略降 2.3%，歸母凈利潤合計 17.9 億元，同比減少 18.2%。綜合毛利率 30.4%，歸母凈利率 12.0%。晶圓廠稼動率低點已過，半導體材料業績環比顯著修復。晶圓廠稼動率低點已過，半導體材料業績環比顯著修復。十三家材料公司 23Q2 營收合計 78.0 億元，同比下降 3.9%，環比提升 9.2%，合計歸母凈利潤 10.1 億元，同比下降 18.3%，環比提升 30.7%。半導體材料公司營收利潤短期承壓主要原因是晶圓廠去庫存、稼動率低帶來

268、的不利影響。同時我們看到營收利潤季度環比呈上升趨勢，隨著未來下游需求逐步恢復，我們認為材料公司業績有望逐步修復。0.020.040.060.080.0100.0120.0140.02016201720182019202020212022F 2023F晶圓制造材料封裝材料電子 年度行業策略報告 64 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表96:部分材料公司 2018-2023H1 營業收入及歸母凈利潤情況（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所（注：天承科技為 2019-2022 年 3 年 CAGR）圖表97:部分材料公司營收合計及增速（億元）圖表98:部分材料

269、公司歸母凈利潤合計及增速（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 抽絲剝繭，電子材料營收抽絲剝繭，電子材料營收 20182018 年以來保持高增速。年以來保持高增速。由于多數國產半導體材料廠商擁有除電子材料以外的業務，且部分廠商非電子材料業務營收占比較高，我們將行業公司分產品營收進行詳細拆分，2022 年 19 家公司電子材料業務營收達到196 億人民幣，2018-2022 年 CAGR 33.5%。其中滬硅產業、雅克科技、鼎龍股份、彤程新材、安集科技、路維光電復合增速超 40%，表現亮眼。圖表99:材料公司半導體業務 2018-2022 年營業收入及復合

270、增速（百萬元）公司公司 半導體業務范圍半導體業務范圍 20182018 20192019 20202020 20212021 20222022 20182018-20222022 年年 CAGRCAGR 滬硅產業 硅片 228.2 321.4 595.0 984.4 1581.2 62.2%145.0158.5187.2264.8310.9149.59.3%18.1%41.5%17.4%-2.3%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%050100150200250300350201820192020202120222023H1營業收入合計yoy16.016.224.13

271、1.539.517.91.1%48.5%30.8%25.2%-18.2%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%051015202530354045201820192020202120222023H1歸母凈利潤合計yoy電子 年度行業策略報告 65 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 雅克科技 阻燃劑+前驅體+電子特氣+硅微粉+LNG 等 737.5 1037.0 1467.4 2451.2 2897.5 40.8%立昂微 硅片 787.5 682.6 973.3 1458.5 1746.3 22.0%興森科技 IC 封裝基板+半導體測試板

272、573.6 801.6 838.6 1083.4 1149.0 19.0%鼎龍股份 CMP 拋光墊+拋光液+清洗液+柔顯材料等 3.1 12.3 79.4 307.3 522.2 258.9%彤程新材 電子化學品（光刻膠等）110.5 377.1 241.1%江豐電子 靶材等（不含零部件）649.7 825.0 1102.4 1409.7 1611.4 25.5%安集科技 CMP 拋光液+濕化學品等 247.8 285.4 422.4 686.7 1076.8 44.4%南大光電 電子特氣 132.4 77.7 124.6 174.6 287.3 21.4%金宏氣體 大宗氣體+特種氣體 930

273、.4 1357.5 1536.3 28.5%上海新陽 電子化學材料 195.2 212.3 277.9 419.4 579.6 31.3%晶瑞電材 高純化學品+光刻膠 309.5 258.0 388.2 606.0 967.3 33.0%華特氣體 電子特氣+工業氣體等 817.5 844.0 999.6 1347.3 1803.2 21.9%華海誠科 環氧塑封料+膠黏劑等 134.0 172.2 247.7 347.2 303.2 22.6%路維光電 掩膜版等 145.0 218.3 401.7 493.6 640.0 44.9%格林達 濕化學品（顯影液+刻蝕液等）512.6 524.5 58

274、3.5 779.6 847.6 13.4%清溢光電 掩膜版等 407.4 479.7 487.2 543.9 762.2 17.0%神工股份 大直徑硅材料、硅零部件、硅片等 282.5 188.6 192.1 473.9 539.2 17.5%天承科技 沉銅、電鍍化學品等 167.8 257.2 375.5 374.4 30.7%合計合計 6,163.6 6,163.6 7,108.3 7,108.3 10,368.7 10,368.7 15,410.3 15,410.3 19,601.7 19,601.7 33.5%33.5%資料來源：Wind，方正證券研究所（注：無完整數據的公司 CAGR

275、 用已有數據計算）產品結構優化有望帶動盈利能力提升。產品結構優化有望帶動盈利能力提升。2023 年上半年半導體材料公司綜合毛利率 30.4%，同比下降 2.3%，與 2022 年全年的 31.8%相比略降 1.4%。多數半導體材料公司由非半導體傳統主業出發，向半導體材料延伸，近年來隨著半導體業務放量，營收結構持續優化，后續隨著新料號新產品布局，我們認為行業公司產品結構優化有望驅動行業盈利水平穩步向上。電子 年度行業策略報告 66 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表100:部分材料公司 2018-2023H1 綜合毛利率及歸母凈利率情況 資料來源：Wind，方正

276、證券研究所（注：天承科技毛利率、凈利率為 2022 年與2019 年的差）圖表101:半導體材料行業綜合毛利率、歸母凈利率水平 資料來源：Wind，方正證券研究所 半導體材料公司人均創收初具規模，持續研發投入拓品類。半導體材料公司人均創收初具規模，持續研發投入拓品類。安集科技、晶瑞電材、彤程新材、天承科技、雅克科技年人均創收均已超過 200 萬規模。研發投入方面，興森科技、鼎龍股份、立昂微、滬硅產業、彤程新材、上海新陽、安集科技 2018-2022 年 5 年合計研發費用超過 5 億元，多數公司研發費用占營收比重超過 5%。33.5%33.6%31.1%30.1%31.8%30.4%11.1%

277、10.2%12.9%11.9%12.7%12.0%0%5%10%15%20%25%30%35%40%201820192020202120222023H1行業綜合毛利率行業綜合凈利率電子 年度行業策略報告 67 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表102:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均創收排名（萬元）圖表103:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均創利排名（萬元）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 圖表104:部分材料公司 2018-2022 年研發費用合計及占營收合計比重（億元）資料來源：Wind，方

278、正證券研究所 半導體材料行業具有耗材屬性，全球市場處于穩步增長趨勢，國產各類材料持續半導體材料行業具有耗材屬性，全球市場處于穩步增長趨勢，國產各類材料持續突破。短期維度，突破。短期維度，下游晶圓廠稼動率低點已過，隨稼動率回升，材料公司業績逐步修復，中長期維度，中長期維度，1 1）晶圓產能持續擴充，材料市場空間高彈性。2 2）國產供應商料號種類、份額仍有較大完善、提升空間。3 3）拓寬電子材料品類布局，打開多個增長曲線。因此我們堅定看好國內半導體材料行業。光刻膠領域，光刻膠領域，彤程新材半導體光刻膠 2023 年上半年營收 8258 萬元，與上年同期基本持平。其中 KrF 同比大增 52.56%

279、，ICA 光刻膠開始放量，增長率達到 96.82%。2022 年新增中芯京城、格科半導體等 8 家 12 寸客戶，4 家 8 寸客戶。全年共 68 支新品通過客戶驗證并獲得訂單。CMPCMP 領域，領域，鼎龍股份 2023 年上半年 CMP 拋光墊營收 1.49 億元，yoy-37%；全能 CMP 拋光液、清洗液實現營收 2637 萬元，拋光液已布局多晶硅、銅、鋁、阻擋層、鎢、介電層等近 40 種產品，2023 年有望獲得存儲及邏輯客戶新訂單；柔顯材料 YPI 及 PSPI 2023 年上半年實現營收 5034 萬元，同比大幅增長 339%，且逐季環比增幅明顯，我們認為 YPI 及 PSPI

280、有望成為 CMP 材料之外又一進入大規模放量的海外壟斷泛半導體材料。安集科技拋光液全品類產品矩陣布局進一步加強：銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋74.176.883.2111.7122.3155.1155.6156.0195.1220.2223.6269.0273.380.172.781.9114.188.5155.9129.2129.0241.7218.3238.0296.0207.50.050.0100.0150.0200.0250.0300.0350.0興森科技鼎龍股份金宏氣體立昂微南大光電上海新陽滬硅產業華特氣體雅克科技天承科技彤程新材晶瑞電材安集科技202120226.97.

281、39.711.014.014.417.824.025.226.426.732.176.516.09.97.96.67.612.312.421.432.527.033.726.237.80.010.020.030.040.050.060.070.080.090.0天承科技立昂微雅克科技南大光電興森科技滬硅產業晶瑞電材鼎龍股份彤程新材金宏氣體上海新陽安集科技華特氣體2021202212.99.68.06.45.75.55.14.34.12.72.11.80.75.9%10.2%8.5%6.1%5.1%13.3%18.9%11.7%3.0%3.8%3.5%3.2%5.7%0%2%4%6%8%10%1

282、2%14%16%18%20%024681012142018-2022年研發費用合計5年研發費用合計/營收合計電子 年度行業策略報告 68 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液及新應用的 CMP 拋光液等各類產品線的研發及市場拓展進程順利，客戶用量及客戶數量均達到預期。安集在功能性濕電子化學品領域，目前已涵蓋刻蝕后清洗液、晶圓級封裝用光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多種產品系列。前驅體領域，前驅體領域，雅克科技半導體前驅體材料/旋涂絕緣介質（SOD）產品技術指標均達到世界主要客戶工藝要求，已成為主流供應商。此外雅克科技還布局

283、光刻膠、電子特氣、硅微粉等電子材料領域及 LNG 保溫絕熱板材，打造平臺化材料供應商。ICIC 載板領域，載板領域，興森科技作為國內為數不多的 IC 載板廠商，CSP 封裝基板已獲得三星認證通過，公司乘勝追擊，擬投資 72 億元用于擴張 FCBGA 載板產能。珠海項目已于 2022 年底成功投產，預計 23Q2 客戶認證，Q3 小批量生產；廣州項目預計 2023Q4 開始試產。興森未來有望實現 IC 載板產品線的全覆蓋，隨著公司新增載板產能逐步爬坡投產，有望充分受益國內半導體的巨大封裝需求，加速提升載板業務的收入規模。2.32.3 半導體零部件：設備基石，替代深化半導體零部件：設備基石，替代深

284、化 半導體精密零部件是半導體設備行業的基石。半導體精密零部件是半導體設備行業的基石。半導體零部件是指在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等方面達到半導體設備及技術要求的零部件。上游原材料包括鋁合金材料和部分非金屬原材料，下游應用則涵蓋了光刻、刻蝕、清洗、薄膜沉積等半導體設備。鑒于半導體設備廠商往往為輕資產模式運營，其絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來實現，因此精密零部件對半導體設備的性能至關重要。半導體精密零部件種類眾多，市場較為分散。半導體精密零部件種類眾多，市場較為分散。半導體設備技術工藝復雜、種類各異，因此精密零部件的種類繁多，主要包括機械類中

285、的金屬工藝件、結構件，電氣類，機電一體類，氣體/液體/真空系統類，儀器儀表類，光學類等等，各個細分市場規模較小，且不同零部件之間工作原理各異，碎片化特征較明顯。20222022 年全球半導體子系統、模組及零部件市場規模超年全球半導體子系統、模組及零部件市場規模超 500500 億美金。億美金。根據 Yole 測算，2022 年全球半導體子系統、模組及零部件市場規模超過 500 億美金，2023 年這一市場規模將伴隨半導體設備需求的下降，同比下降 14%，并于 2024 年恢復增長。根據 SEMI，2019-2021 年中國大陸半導體設備銷售額占全球的平均比重為25.9%，若以此作為大陸零部件市

286、場占全球的比重進行測算，則 2022 年中國大陸零部件市場規模為 152 億美金。電子 年度行業策略報告 69 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表105:全球半導體子系統、模組和零部件市場規模（百萬美金）圖表106:根據不同類型設備 2020 年公布的市場規模累加得到富創精密主要產品市場規模（億美金）資料來源：Yole，方正證券研究所 資料來源：富創精密招股說明書，方正證券研究所 2023H12023H1 半導體零部件公司營收利潤延續增長。半導體零部件公司營收利潤延續增長。2023 年上半年半導體零部件核心公司（富創精密、江豐電子、英杰電氣、漢鐘精機、新萊應材

287、、正帆科技、國力股份、華亞智能）營業總收入合計達到 75.8 億元，同比增長 21.5%，歸母凈利潤合計達到 11.2 億元，同比增長 18.9%。綜合毛利率 31.5%，同比微降 0.3%，歸母凈利率 14.7%，同比降低 0.3%。八家半導體零部件公司 2023Q1 營業總收入合計44.6 億元，同比增長 30.4%，環比正在 42.7%，合計歸母凈利潤 7.5 億元，同比提升 27.3%，環比大幅增長 104.6%。國內晶圓廠擴產，中美科技摩擦背景下，國產零部件供應商近兩年進入產品拓展、國內晶圓廠擴產，中美科技摩擦背景下，國產零部件供應商近兩年進入產品拓展、客戶導入快車道?？蛻魧肟燔嚨?/p>

288、。2022 年 8 家零部件公司營收合計 150.6 億元，2018-2022 年CAGR 27.0%，2022 年 8 家零部件公司歸母凈利潤合計 23.3 億元，2018-2022 年CAGR 44.8%。并且從年增速來看，2020 年以來行業營收及利潤增長加速。海外制裁背景下，為進一步保障供應鏈安全，設備廠積極布局上游國產零部件。當前國產零部件滲透率尚低，國產零部件供應商與設備廠緊密合作，國產零部件廠商持續突破，未來國產化率有望加速提升。電子 年度行業策略報告 70 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表107:部分零部件公司 2018-2023H1 營業收

289、入及歸母凈利潤情況（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 圖表108:部分零部件公司營收合計及增速（億元）圖表109:部分零部件公司歸母凈利合計及增速（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 毛利率水平較穩定，凈利率顯著提升。毛利率水平較穩定，凈利率顯著提升。2018 年以來零部件行業毛利率始終維持在31-33%的水平，但凈利率從 2018 年的不到 10%提升至近 15%的水平，我們認為主要是由于營收體量擴大，規模效應凸顯。此外人均創收及研發投入方面，我們看到正帆科技該指標率先超過 200 萬，富創精密、國力股份 5 年來研發費用占比保持高位，助力公

290、司核心技術突破。57.965.475.5110.1150.675.813.0%15.3%45.9%36.8%21.5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%020406080100120140160201820192020202120222023H1營業收入合計yoy5.36.311.314.023.311.218.3%79.1%24.4%66.7%18.9%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%0510152025201820192020202120222023H1歸母凈利潤合計yoy電子 年度行業策略報告 71 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲

291、 明 與 免 責 條 款 s 圖表110:部分零部件公司 2018-2023H1 綜合毛利率及歸母凈利率情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 圖表111:半導體零部件行業綜合毛利率、歸母凈利率水平 資料來源：Wind，方正證券研究所 圖表112:零部件公司人均創收（萬元）圖表113:零部件公司人均創利（萬元）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 31.5%31.3%32.5%30.9%32.5%31.5%9.2%9.6%14.9%12.7%15.5%14.7%0%5%10%15%20%25%30%35%201820192020202120222023H1行

292、業綜合毛利率行業綜合凈利率61.571.478.584.386.6116.8143.5170.966.677.383.9107.2130.6135.5145.7204.30.050.0100.0150.0200.0250.0國力股份華亞智能富創精密新萊應材英杰電氣江豐電子漢鐘精機正帆科技202220218.811.87.07.815.015.723.420.78.113.314.115.518.819.528.834.50.010.020.030.040.0國力股份富創精密新萊應材江豐電子華亞智能正帆科技漢鐘精機英杰電氣20222021電子 年度行業策略報告 72 敬 請 關 注 文 后 特

293、別 聲 明 與 免 責 條 款 s 圖表114:零部件核心公司合計年度研發費用情況（億元）資料來源：Wind，方正證券研究所 國產廠商各個擊破，零部件國產化可期。正帆科技上下游配套設備，材料等 2023 年上半年營收 13.44 億元，yoy+42.55%，新簽合同 35.9 億元，同比增長 78.6%，其中來自于半導體行業和光伏行業的新簽合同分別同比增長 77%和 179%。電子工藝設備業務已經覆蓋眾多國內一線客戶，如中芯國際、長江存儲、長鑫存儲、海力士、隆基、通威等領先客戶群體。江豐電子已成為中芯國際、臺積電、SK 海力士、京東方、SunPower 等國內外知名廠商的高純濺射靶材供應商，業

294、務范圍涉及半導體、平板顯示器和太陽能電池等領域。與各大客戶長期穩定的合作關系有助于公司充分分享高純濺射 靶材下游應用領域的廣闊市場。新萊應材高潔凈應用材料產品被廣泛運用于泛半導體、生物醫藥、食品飲料領域。英杰電器作為國內綜合性工業電源研發及制造領域具有較強實力和競爭力的企業之一。公司生產的功率控制電源主要應用于光伏(多晶硅、單晶硅、電池片)生產設備、半導體電子材料生產設備以及其他工業制造設備。特種電源與新能源汽車充電業務也均保持著高速業務增長。富創精密是國內半導體設備精密零部件的領軍企業，也是全球為數不多的能夠量產應用于 7 納米工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。公司核心產品已分別在刻蝕、

295、CVD、ALD、PECVD 等關鍵制程設備中核心零部件的量產化；實現刻蝕、薄膜沉積、化學機械拋光等設備的高精度標準化；半導體管路件加工及氣柜測試整體效率提升的目標上不斷發力。7.64.03.73.52.92.32.10.86.3%6.1%4.7%4.1%8.7%9.8%6.6%3.7%0%2%4%6%8%10%12%0123456789漢鐘精機 江豐電子 正帆科技 新萊應材 富創精密 國力股份 英杰電氣 華亞智能2018-2022年研發費用合計5年研發費用合計/營收合計電子 年度行業策略報告 73 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 2.42.4 相關標的相關標的

296、2.4.12.4.1 北方華創：平臺化半導體設備龍頭廠商，業績持續高增北方華創：平臺化半導體設備龍頭廠商，業績持續高增 北方華創 2023H1 實現營收 84.3 億元，yoy+54.8%，歸母凈利潤 18.0 億元，yoy+138.4%，扣非歸母凈利潤 16.1 億元，yoy+149.4%；上半年綜合毛利率 42.4%，同比-4.0%，歸母凈利率 21.4%，同比+7.5%。從營收結構來看，2023 年 H1 公司電子工藝裝備營收 73.5 億元，占營收比重 87.2%（2022 年 H1 75.3%），毛利率38.4%，電子元器件營收 10.6 億元，占營收比 12.57%（22H1 為

297、24.5%），毛利率70.2%。公司營收高速增長的同時毛利率環比略降主要是因為產品結構變化，電子元器件業務營收占比有所下降，電子工藝裝備營收持續增長，份額提升。收入利潤保持高速增長，訂單繼續增加收入利潤保持高速增長，訂單繼續增加。得益于電子工藝裝備和元器件業務下游需求持續旺盛，公司銷售及訂單、生產規模同比增長，此外公司積極保障客戶訂單交付，營收有望連續增長。二季度末公司存貨 167.45 億元，較 2022 年年末增加 37 億，反映更積極備貨、加速生產，合同負債 85.86 億元，Q1 末為 78.22 億，反映 Q2 新簽訂單繼續增加，在手訂單充足。產品品類擴張，產業化穩步提升。產品品類擴

298、張，產業化穩步提升。公司先進制程刻蝕機和薄膜沉積設備已在客戶端通過多道制程工藝驗證，并實現量產應用；PECVD、LPCVD、APCVD、ALD 等 CVD產品廣泛應用于集成電路、先進封裝、功率器件、新能源光伏、第三代半導體等領域；集成電路裝備新簽訂單穩步增長，多種新設備實現了客戶端上線，先進封裝、第三代半導體、高效晶硅電池等新興領域產業化能力穩步提升，應用于第三代半導體的 SiC 工藝設備形成了全面解決方案能力，在國內主流生產線實現規模應用；真空熱處理設備、磁性材料設備等應用實現新的突破；精密電子元器件業務多項新產品市場地位日益鞏固，客戶群規模持續擴大。薄膜設備累計出貨超3000 腔，沉積爐設

299、備累計出貨超過 500 臺，臥式爐管設備實現主流客戶全覆蓋。風險提示：新產品研發及客戶導入進展不及預期，下游需求不及預期。電子 年度行業策略報告 74 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 2.4.22.4.2 新益昌：固晶機老兵，新益昌：固晶機老兵，MiniLED&MiniLED&半導體雙輪驅動半導體雙輪驅動 新益昌 2023 年上半年實現營收 5.4 億元，yoy-16.4%，歸母凈利潤 0.44 億元，yoy-63.9%，扣非歸母凈利潤 0.39 億元，yoy-65.8%，上半年綜合毛利率 38.0%，同比-5.1%，歸母凈利率 8.18%，同比-10.8%。2

300、023Q2 單季實現營收 1.8 億元，yoy-38.6%，qoq-49.5%；歸母凈利潤-0.14 億元，yoy-127.8%，qoq-124.4%；扣非歸母凈利潤-0.18 億元，yoy-138.8%，qoq-131.7%。單季毛利率 35.4%，yoy-10.2%，qoq-3.9%，凈利率-7.8%，yoy-25.3%，qoq-24.2%。Mini/MicroledMini/Microled 加速滲透，設備環節率先迎接擴產景氣度。加速滲透，設備環節率先迎接擴產景氣度。MiniLED 背光在亮度、對比度、色彩還原等方面遠優于 LCD 顯示屏，在平板、筆電、電視等中大尺寸顯示方面有成本優勢，

301、TrendForce 預計 2025 年 MiniLED 出貨將達到 2600 萬片。受益于新能源車滲透率提升，車載 MiniLED 市場不斷擴大，據 Omdia 預計，2023 年全球車載顯示市場規模將達到 95 億美元。公司掌握高速精準運動控制技術、單邦雙臂同步運行技術、MiniLED 缺陷檢測算法等核心技術，綁定制造環節三星、京東方、三安等龍頭客戶，2023 年設備訂單預計迎來非線性爆發。拓展半導體產品矩陣，國產替代空間打開。拓展半導體產品矩陣，國產替代空間打開。受益于封裝技術的迭代，對固晶精度的要求越來越高，固晶機市場增速領漲半導體封測設備。公司以固晶機業務為基，拓展焊線機和分選設備，

302、與通富微電、華天科技、揚杰科技等客戶合作緊密，我們看好公司后道設備在客戶處的單線價值量仍有數倍增長空間。隨著封測廠稼動率回暖，預計資本開支將會于 2024 年恢復，拉動封測設備需求上行。2021 年封測設備中的焊線機和固晶機國產化率僅 3%，國產替代空間廣闊。風險提示：新產品研發進展不及預期，下游客戶拉貨節奏不及預期 2.4.32.4.3 中微公司：刻蝕設備龍頭，產品向先進制程演進中微公司：刻蝕設備龍頭，產品向先進制程演進 中微公司 2023 年上半年實現營收 25.3 億元，yoy+28.1%，歸母凈利潤 10.0 億元，yoy+114.4%，扣非歸母凈利潤 5.2 億元，yoy+17.8%

303、，上半年綜合毛利率 45.9%，同比+0.5%，歸母凈利率 39.7%，同比+16.0%；2023Q2 單季度實現營收 13.0 億元，yoy+27.5%，qoq+6.6%；歸母凈利潤 7.3 億元，yoy+107.5%，qoq+164.2%；扣非歸母凈利潤 2.9 億元，yoy+14.5%，qoq27.7%。單季度毛利率 45.9%，yoy+0.6%，qoq+0.03%，凈利率 55.8%，yoy+21.5%，qoq+33.3%?？涛g產品不斷推進，先進封裝覆蓋率上升?？涛g產品不斷推進，先進封裝覆蓋率上升。大馬士革工藝上，公司開發可調節電極間距 CCP 刻蝕機 PrimoSD-RIE 已進入客

304、戶驗證階段，設備具有實時可調電極間距功能，可以在同一刻蝕工藝的不同步驟使用不同的電極間距，靈活調節等離子體濃度分布和活性自由基濃度分布，有效的應對一體化大馬士革刻蝕工藝中要求的在同一刻蝕工藝中達到最優的溝槽和通孔刻蝕均勻性的問題，極大拓寬一體化刻蝕工藝的工藝窗口，助力公司提升先進制程市場市占率。極高深寬比結構刻蝕方面極高深寬比結構刻蝕方面，公司致力于提供超高深寬比掩膜（40:1）和超高深寬比介質刻蝕（60：1）的全套解決方案，相應的開發了配備超低頻偏壓射頻的 ICP刻蝕機用于超高深寬比掩膜的刻蝕，配備超低頻高功率偏壓射頻的 CCP 刻蝕機用于超高深寬比介質刻蝕，這兩種設備都已經開展現場驗證，目

305、前進展順利，其中自主開發的超高深比刻蝕機采用大功率 400KHz 取代 2MHz 作為偏壓射頻源，通過低頻射頻有效提升離子入射能量和準直性，極大的提高深寬比刻蝕的能力。電子 年度行業策略報告 75 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 深硅刻蝕設備不斷取得新成績。深硅刻蝕設備不斷取得新成績。公司 ICP 技術設備類中的 8 英寸和 12 英寸深硅刻蝕設備 PrimoTSV200E、PrimoTSV300E 在晶圓級先進封裝、2.5D 封裝和微機電系統芯片生產線等成熟市場繼續獲得重復訂單的同時，在 12 英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蝕工藝上得到成功驗證，并在歐洲客戶新建

306、的 12 英寸微機電系統芯片產線上獲得認證的機會，新工藝的驗證有助于公司 PrimoTSV300E 刻蝕設備拓展新市場提供新動力。風險提示：下游客戶擴產不及預期的風險，國際貿易摩擦加劇風險 2.4.42.4.4 芯源微：前道設備持續突破，產業鏈布局日漸完善芯源微：前道設備持續突破，產業鏈布局日漸完善 芯源微 2023 年上半年實現營收 6.96 億元，yoy+38.0%，歸母凈利潤 1.36 億元，yoy+95.5%，扣非歸母凈利潤 1.04 億元，yoy+57.7%，上半年綜合毛利率 43.4%，同比+3.3%，歸母凈利率 19.5%，同比+5.74%；公司 2023Q2 單季度實現營收 4

307、.1億元，yoy+27.1%，qoq+41.4%；歸母凈利潤 0.7 億元，yoy+88.4%，qoq+5.6%；扣非歸母凈利潤 0.47 億元，yoy+35.3%，qoq-18.5%。單季度毛利率 42.1%，yoy+1.2%，qoq-3.2%，凈利率 17.1%，yoy+5.6%，qoq-5.8%。前道設備再升級，國產替代加速進行。前道設備再升級，國產替代加速進行。公司浸沒式涂膠顯影機客戶端導入進展良好，第三代浸沒式高產能涂膠顯影設備平臺架構 FT300（）再優化，有望作為通用性架構全面向下兼容 ArF、KrF、I-line、offline 等工藝。高端 offline 設備中，超高溫烘烤

308、 Barc 設備已實現客戶重復訂單；應用于其他旋涂類工藝的 SOC設備實現了客戶端導入，可在碳旋涂環節中替代傳統填充工藝，拓展涂膠顯影機的應用領域和市場空間。前道物理清洗機 SpinScrubber 自 2018 年發布以來，憑借優越性能迅速打破國外壟斷，確立國內市場領先優勢，目前已作為主流機型廣泛應用于中芯國際、上海華力、青島芯恩、廣州粵芯、上海積塔、廈門士蘭等知名廠商。子公司設立及建設順利，產業鏈布局逐漸完善。子公司設立及建設順利，產業鏈布局逐漸完善。2023 年 1 月 11 日，上海芯源微建設項目主體結構順利完成封頂，助力實現公司“三靠近”“靠近客戶”、“靠近人才”、“靠近供應鏈”，是

309、公司國際化發展的重要里程碑。2022 年 8 月，公司全資子公司 King semi Kyoto 株式會社在日本京都正式設立，2023 年 6 月，增加注冊資本 19,500 萬日元，京都子公司的設立，有助于公司深入對接日本在泛半導體領域的高端產業及研發資源，增強公司在設備及關鍵零部件領域的技術實力。同時，還可借助境外豐富的供應鏈資源，尋找更為可靠、更具性價比的原材料采買渠道，降低產品生產成本，增強產品整體競爭力。2022 年 12 月，公司認購中科同芯 17.85%的合伙份額，間接投資銳立平芯。銳立平芯是采用 FD-SOI 平面工藝的先進制程晶圓代工廠，將立足于中國市場，為全球客戶提供 FD

310、-SOI 平面工藝晶圓代工服務，投資助力公司完善產業鏈布局，與主營業務產生協同效應，促進公司可持續發展。風險提示：新產品驗證進度不及預期，下游需求不及預期。2.4.52.4.5 華海清科：國產華海清科：國產 CMPCMP 設備龍頭，平臺化戰略持續推進設備龍頭，平臺化戰略持續推進 華海清科 2023 年上半年實現營收 12.3 億元，yoy+72.1%，歸母凈利潤 3.7 億元，yoy+101.4%，扣非歸母凈利潤 3.1 億元，yoy+113.8%，上半年綜合毛利率 46.3%，同比-0.7%，歸母凈利率 30.3%，同比+4.4%；公司 2023Q2 單季實現營收 6.2 億元，yoy+67

311、.6%，qoq+0.3%；歸母凈利潤 1.8 億元，yoy+90.8%，qoq-7.0%；扣非電子 年度行業策略報告 76 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 歸母凈利潤 1.4 億元，yoy+112.9%，qoq-16.0%。單季度毛利率 46.0%，yoy-0.8%，qoq-0.7%，凈利率 29.2%，yoy+3.5%，qoq-2.3%。新產品新工藝開發進展順利，市場競爭力穩步提升。新產品新工藝開發進展順利，市場競爭力穩步提升。公司產品研發堅持以市場和客戶需求為導向，持續深耕半導體關鍵設備與技術服務，一方面基于現有產品不斷更新迭代，另一方面積極布局新技術新產品

312、開發拓展。CMP 設備方面，公司推進面向更高性能、更先進節點的 CMP 設備開發及工藝突破。推出了 Universal H300 機臺，大幅提高了整機技術性能，已完成產品研發和基本工藝性能驗證。面向第三代半導體客戶的 Universal-150 Smart 可兼容 6-8 英寸各種半導體材料拋光，已發往兩家第三代半導體客戶處驗證。減薄設備，Versatile-GP300 進行智能化控制及工藝性能水平迭代升級，推出量產機臺，在核心技術指標方面取得新突破，已出機發往集成電路龍頭企業進行驗證，標志著其性能獲得客戶認可，填補了國內芯片裝備行業在超精密減薄技術領域空白。新生產基地建設加速，平臺化戰略進一

313、步推進。新生產基地建設加速，平臺化戰略進一步推進。集成電路發展成為國家重點戰略和全球貿易環境的日趨復雜，半導體專用設備的國產化需求愈發迫切且增長迅速，公司全資子公司華海清科北京擬在北京經濟技術開發區實施“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目”，用于公司開展化學機械拋光設備、減薄設備、濕法設備等高端半導體設備研發及產業化，充分利用多年以來在行業內的資源沉淀，以客戶與市場需求為切入點，基于公司多年積累的 CMP 工藝技術優勢研發減薄設備及濕法設備等高端半導體設備，填補國內相關細分領域空白，實現公司平臺化戰略布局，為公司未來發展創造更大空間和新的利潤增長點，擴大公司市場份額鞏固并增強公司的市場地

314、位，提升公司的整體競爭力及品牌知名度。風險提示：下游需求不及預期，新產品研發進展不及預期 2.4.62.4.6 拓荊科技：薄膜系列量產應用規模擴大，新推鍵合系列驗證進展順利拓荊科技：薄膜系列量產應用規模擴大，新推鍵合系列驗證進展順利 拓荊科技 2023 年上半年實現營收 10.0 億元，yoy+91.8%，歸母凈利潤 1.25 億元，yoy+15.2%，扣非歸母凈利潤 0.7 億元，yoy+32.6%，上半年綜合毛利率 49.4%，同比+2.7%，歸母凈利率 12.4%，同比-8.3%；公司 2023Q2 單季實現營收 6.0 億元，yoy+44.7%，qoq+49.5%；歸母凈利潤 0.7

315、億元，yoy-41.0%，qoq+31.9%；扣非歸母凈利潤 0.46 億元，yoy-35.7%，qoq+131.8%。單季度毛利率 49.2%，yoy+2.6%，qoq-0.6%，凈利率 11.8%，yoy-17.1%，qoq-1.6%。薄膜系列產品持續獲得客戶的批量訂單，量產應用規模不斷擴大。薄膜系列產品持續獲得客戶的批量訂單，量產應用規模不斷擴大。公司薄膜系列產品在晶圓制造產線的量產應用規模持續擴大，截至 2023H1，公司薄膜沉積設備在客戶端產線生產產品的累計流片量已突破 1.2 億片。PECVD 產品工藝覆蓋面不斷提升，持續獲得批量訂單和批量驗收；UVCure（Lok工藝）設備實現首

316、臺產業化應用；SATEOS、BPSG、SAF 薄膜工藝沉積的 SACVD 設備均通過客戶驗證，在國內集成電路制造產線的量產規模逐步提升；HDPCVD、Thermal-ALD、PE-ALD 設備在客戶端驗證進展順利，獲得了原有客戶及新客戶訂單，并出貨至不同客戶進行產業化驗證。鍵合系列主要產品有鍵合系列主要產品有 Dione300Dione300、PolluxPollux。公司新推混合鍵合系列中，Dione300 為晶圓對晶圓鍵合產品，主要應用于晶圓對晶圓常溫混合鍵合和熔融鍵合，目前已實現首臺產業化應用,并獲得了重復訂單，取得了突破性進展；Pollux 產品為芯電子 年度行業策略報告 77 敬 請

317、 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 片對晶圓鍵合表面預處理產品，主要應用于晶圓及切割后芯片的表面活化及清洗，已出貨至客戶端進行產業化驗證，驗證進展順利。風險提示：產品驗證進展不及預期，行業競爭加劇。2.4.72.4.7 長川科技：完成長奕科技資產過戶，產品類型豐富長川科技：完成長奕科技資產過戶，產品類型豐富 長川科技 2023 年前三季度實現營收 12.1 億元，yoy-31.1%，歸母凈利潤 0.01 億元，yoy-99.6%，扣非歸母凈利潤-1.1 億元，yoy-140.8%，前三季度綜合毛利率57.5%，同比+3.5%。公司 2023Q3 單季實現營收 4.5 億元

318、，yoy-21.0%，qoq+1.1%；歸母凈利潤-0.19 億元，yoy-123.8%，qoq-124.4%，扣非歸母凈利潤-0.2 億元，yoy-152.2%，qoq-22.2%。單季度毛利率 61.1%，yoy+10.7%，qoq+6.1%，凈利率-2.3%，yoy-17.2%，qoq-19.8%。持續加大研發投入力度。持續加大研發投入力度。公司前三季度研發費用 5.26 億元，同比增長 16.89%，占營收比重 43.5%。在將現有產品領域做專、做強，保持產品市場領先地位的基礎上，重點開拓了探針臺、數字測試機等產品，不斷拓寬產品線，并積極開拓中高端市場，產品結構持續改善。2023202

319、3 年完成長奕科技資產過戶，優質資產及業務納入公司。年完成長奕科技資產過戶，優質資產及業務納入公司。公司于 2022 年通過了發行股份購買資產收購長奕科技（馬來西亞 Exis）的審批，并于 2023H1 完成了資產過戶。EXIS 主要從事集成電路分選設備的研發、生產和銷售，核心產品主要為轉塔式分選機，EXIS 在轉塔式分選機細分領域積累了豐富的經驗。本次交易完成后，標的公司優質資產及業務將進入上市公司，有助于公司豐富產品類型，實現重力式分選機、平移式分選機、轉塔式分選機的產品全覆蓋，通過公司與 EXIS在銷售渠道、研發技術等方面的協同效應，提升公司的盈利能力與可持續發展能力。風險提示：下游需求

320、不及預期，收購整合的風險。2.4.82.4.8 精測電子：業績短期承壓，半導體領域在手訂單充裕精測電子：業績短期承壓，半導體領域在手訂單充裕 精測電子前三季度實現營收 15.5 億元，yoy-15.1%，歸母凈利潤-0.13 億元，yoy-108.8%，扣非歸母凈利潤-0.8 億元，yoy-196.5%，前三季度綜合毛利率 45.1%，同比+0.8%，凈利率-3.4%，同比-9.0%。公司 2023Q3 單季度實現營收 4.3 億元，yoy-39.2%，歸母凈利潤-0.25 億元，yoy-121.6%，扣非歸母凈利潤-0.36 億元，yoy-146.9%，單季度毛利率 48.6%，凈利率-10

321、.4%。公司業績短期承壓，主要系全球經濟下行、消費電子市場需求疲軟等不利因素持續存在，終端消費需求復蘇緩慢，顯示行業仍未走出周期性底部，顯示面板行業仍面臨較大的壓力。持續加大研發投入，各業務取得突破性進展。持續加大研發投入，各業務取得突破性進展。公司 23Q3 研發投入較去年同期增長 931.02 萬元，2023 年 1-9 月公司研發投入 45,137.82 萬元，較去年同期增長6,373.96 萬元。在顯示測試領域，積極調整產品結構，加大了面板中、前道制程設備、智能和精密光學儀器以及 OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等新型顯示產品研究開發以及市場開拓力

322、度，進一步提高海外核心客戶的擴展力度；同時公司不斷優化內部管理水平，加強成本控制。半導體領域公司核心產品已覆蓋 2xnm 及以上制程，膜厚產品、OCD 設備以及電子束缺陷復查設備已取得先進制程訂單，新能源領域，公司進一步加強與核心戰略客戶中創新航在鋰電設備領域深度合作，同時積極開拓與國內外知名電池廠商的合作關系。電子 年度行業策略報告 78 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 研發投入進入收獲期，研發投入進入收獲期，訂單快速增長。訂單快速增長。23Q3 半導體板塊實現銷售收入 8,623.37萬元，2023 年 1-9 月公司在整個半導體板塊實現銷售收入 20,88

323、5.71 萬元，較上年同比增長 86.10%。23Q3 新能源板塊實現銷售收入 1,884.53 萬元，2023 年 1-9月公司在新能源領域實現銷售收入 25,293.59 萬元，較上年同比增長 13.55%。截至 23Q3，公司取得在手訂單金額總計約 32.07 億元，其中顯示領域在手訂單約11.81 億元、半導體領域在手訂單約 14.89 億元、新能源領域在手訂單約 5.38 億元，半導體領域在手訂單占比 46.43%，在手訂單充裕。風險提示：新產品研發進展不及預期，下游需求不及預期。2.4.92.4.9 盛美上海：清洗設備龍頭，平臺化布局打造六大業務版圖盛美上海：清洗設備龍頭，平臺化布

324、局打造六大業務版圖 盛美上海 2023 年上半年實現營收 16.1 億元，yoy+46.9%；歸母凈利潤 4.4 億元，yoy+85.7%；扣非歸母凈利潤 4.1 億元，yoy+57.9%；上半年綜合毛利率 51.6%，同比+4.6%，歸母凈利率 27.3%，同比+5.7%；公司 2023Q2 單季實現營收 9.9 億元，yoy+34.0%，qoq+61.4%；歸母凈利潤 3.1 億元，yoy+32.8%，qoq+135.6%；扣非歸母凈利潤 2.98 億元，yoy+27.4%，qoq+174.2%。單季度毛利率 49.7%，yoy+2.9%，qoq-4.9%，凈利率 31.0%，yoy-0.

325、3%，qoq+9.8%。新品、新技術頻出，先進封裝領域覆蓋率持續上升。新品、新技術頻出，先進封裝領域覆蓋率持續上升。UltraCprUltraCpr 設備設備新添金屬剝離工藝，以支持功率半導體制造和晶圓級封裝（WLP）應用。全自動槽式清洗設備全自動槽式清洗設備廣泛應用于集成電路領域和先進封裝領域的清洗、刻蝕、光刻膠去除等工藝，能夠同時清洗 50 片晶圓，設備可應用于 40nm 及以上技術節點的幾乎所有清洗工藝步驟。三維電鍍設備三維電鍍設備 UltraECP3dUltraECP3d，可為高深寬比（深寬比大于 10:1）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。無應力拋光先進封裝平坦化設備，無應力拋光先

326、進封裝平坦化設備，公司拓展開發適用于先進封裝 3D 硅通孔及 2.5D 轉接板中金屬銅層平坦化工藝應用，利用無應力拋光的電化學拋光原理，有效解決 CMP 工藝技術和成本瓶頸。前道銅互連電鍍銅設備前道銅互連電鍍銅設備，公司開發了擁有自主知識產權的前道銅互連電鍍設備UltraECPmap 及電鍍工藝，針對 28-14nm 及以下技術節點，可在超薄籽晶層（5nm）上完成無空穴填充，同時通過對不同陽極的電流調整，在無空穴填充后實現更好的沉積銅膜厚的均勻性，可滿足先進工藝的鍍銅需求。目前整機設備已進入量產驗證，并已部分實現產線量產，2022 年獲得大量重復批量訂單，繼續引領電鍍設備國產化，確立了公司在本

327、土 12 英寸銅互連電鍍設備市場的龍頭地位。該技術進一步延伸到先進封裝濕法設備領域，成功開發了先進封裝電鍍設備、三維 TSV電鍍設備和高速電鍍設備，填補國內空白并形成批量銷售。實行差異化國際競爭，平臺化布局打造六大業務版圖。實行差異化國際競爭，平臺化布局打造六大業務版圖。盛美上海堅持差異化國際競爭和原始創新發展戰略，通過自主研發，建立較為完善的知識產權體系，憑借豐富的技術和工藝積累，形成具有國際領先的前道半導體工藝設備，打造“清洗+電鍍+先進封裝濕法+立式爐管+涂膠顯影+PECVD”六大類業務版圖。風險提示：新產品品類拓展、客戶驗證進展不及預期，市場競爭加劇。2.4.102.4.10 華峰測控

328、：行業景氣度處于低位，基地建設項目結項釋放產能華峰測控：行業景氣度處于低位，基地建設項目結項釋放產能 電子 年度行業策略報告 79 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 華峰測控 2023 年上半年實現營收 3.8 億元，yoy-29.5%；歸母凈利潤 1.6 億元，yoy-40.4%；扣非歸母凈利潤 1.56 億元，yoy-40.9%；上半年綜合毛利率 70.6%，同比-8.1%，歸母凈利率 42.3%，同比-7.7%。公司 2023Q2 單季度實現營收 1.8 億元，yoy-35.6%，qoq-9.3%；歸母凈利潤 0.87 億元，yoy-41.6%，qoq+15

329、.9%；扣非歸母凈利潤 0.85 億元，yoy-40.4%，qoq+19.7%。單季度毛利率 71.6%，yoy-5.9%，qoq+1.9%，凈利率 47.7%，yoy-4.95%，qoq+10.4%。加大海外市場拓展力度，構建內外雙循環。加大海外市場拓展力度，構建內外雙循環。公司注重內外雙循環協同拉動，把握國產替代帶來的內循環機遇，同時從 2010 年開始，將國際市場開拓就作為公司戰略長期執行。2023H1 公司為更好的服務好海外客戶，積極在馬來西亞實施海外生產中心的建設，同時加大海外服務人員和技術支持人員招聘和培訓力度，加速全球銷售網絡建設，為后續的海外市場拓展提供有力支撐。研發效率持續提

330、升，新一代研發效率持續提升，新一代 SoCSoC 測試設備拓寬測試領域。測試設備拓寬測試領域。公司不斷完善研發管理體系建設，構建高效一體化的研發管理體系，通過流程的合理化和標準化，提升研發效率，縮短研發周期。今年 6 月，在上海舉辦的 SEMICON China 2023 展會上，公司推出了面向 SoC 測試領域的全新一代機型-STS8600，機型使用全新的軟件架構和分布式多工位并行控制系統，擁有更多的測試通道數以及更高的測試頻率，并且配置水冷散熱系統，進一步完善了公司的產品線，拓寬了公司產品的可測試范圍，為公司未來的的長期發展提供了強大的助力。風險提示：下游需求不確定性、行業競爭加劇 2.4

331、.112.4.11 至純科技：訂單再創新高，產能提升助力主營發展后勁至純科技：訂單再創新高，產能提升助力主營發展后勁 至純科技 2023 年上半年實現營收 14.8 億元，yoy+32.1%；歸母凈利潤 1.1 億元，yoy+33.7%；扣非歸母凈利潤 0.8 億元，yoy-14.7%；上半年綜合毛利率 35.0%，同比-1.1%，歸母凈利率 7.4%，同比+0.1%；公司 2023Q2 單季度實現營收 7.0 億元，yoy+21.6%，qoq-11.3%；歸母凈利潤 0.46 億元，yoy-22.5%，qoq-26.5%；扣非歸母凈利潤 0.25 億元，yoy-56.8%，qoq-56.2%

332、。單季度毛利率 36.1%，yoy-0.8%，qoq+2.2%，凈利率 6.6%，yoy-3.8%，qoq-1.4%。制程設備業務持續縱向演進。制程設備業務持續縱向演進。公司旗下至微科技是國內濕法設備主要供應商之一，目前濕法設備在 28 納米節點已經全覆蓋，且全工藝機臺均有訂單，在更先進制程節點，至微也已取得部分工藝訂單。單片硫酸設備 S300SPM 機臺已交付給多家國內主流晶圓廠，并已經應用于國內頭部客戶的 12 英寸邏輯量產線，月產能最高可達 6 萬片次以上，單設備在用戶量產線上的累計產量已超過 20 萬片次，是國內單片硫酸設備達到上述單機臺量產指標的唯一廠商。在手訂單高速增長，再創新高。

333、在手訂單高速增長，再創新高。截至 2023 年 6 月 30 日，公司新增訂單總額為32.66 億元，同比增長 38.28%；新增訂單中 73.65%為半導體行業，其余為泛半導體和生物醫藥行業，在手訂單總額達 53.23 億元。其中以支持設備為主的高純工藝系統集成業務保持良好增長，公司已成為國內最大的高純工藝系統支持設備供應商，有效替代并改變了原先由國外氣體公司壟斷的供給格局。公司系統集成及支持設備國內龍頭地位穩固，核心客戶均為行業一線用戶如中芯國際、華虹、華力、華為、長江存儲、合肥長鑫、士蘭微等。電子 年度行業策略報告 80 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 s 啟東基地二期、海寧基地和日本工廠順利啟用，產能提升助力主營發展后勁。啟東基地二期、海寧基地和日本工廠順利啟用，產能提升助力主營發展后勁。公司啟東設備制造基地二期 P1 廠房 3 萬平米交付啟用，產線順利