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1、 基礎化工基礎化工|證券研究報告證券研究報告 行業深度行業深度 2024 年年 12 月月 19 日日 強于大市強于大市 中銀國際證券股份有限公司中銀國際證券股份有限公司 具備證券投資咨詢業務資格具備證券投資咨詢業務資格 基礎化工基礎化工 證券分析師：余嫄嫄證券分析師：余嫄嫄(8621)20328550 證券投資咨詢業務證書編號：S1300517050002 聯系人：范琦巖聯系人：范琦巖 一般證券業務證書編號：S1300123030023 電子材料行業電子材料行業2025年度策略年度策略 關注需求復蘇、國產替代及先進技術發展 電子材料電子材料行業行業下游下游高速發展高速發展，國產替代持續推進，

2、國產替代持續推進。半導體材料方面，。半導體材料方面，關注人工智能、先進封裝、關注人工智能、先進封裝、HBM 等引起的行業變化，半導體材料等引起的行業變化，半導體材料自主可控自主可控意義深遠。意義深遠。OLED 材料方面，材料方面，下游面板景氣度有下游面板景氣度有望觸底向好，關注望觸底向好，關注 OLED 滲透率提升與相關材料國產替代。維持行業滲透率提升與相關材料國產替代。維持行業“強于大市強于大市”評級。評級。支撐評級的要點支撐評級的要點 我國半導體材料市場規模不斷增長我國半導體材料市場規模不斷增長，國產替代持續推進國產替代持續推進。根據美國半導體產業協會數據，2023 年全球半導體產業銷售額

3、為 5,192.80 億美元（同比-10.99%），24Q3 銷售額為 1,597.60億美元（同比+20.89%，環比+9.17%）。由于 2023 年半導體行業處于去庫存階段，晶圓廠稼動率下降，上游材料消耗同比減少，SEMI 數據顯示 2023 年全球半導體材料市場銷售額約為 667 億美元（同比-8.2%）。2023 年中國臺灣、中國大陸、韓國的半導體材料市場規模分別為 191.76 億美元（同比-4.7%）、130.85 億美元（同比+0.9%）、105.75 億美元（同比-18.0%），位居全球前三。SEMI 預計全球半導體晶圓制造產能分別在 2024/2025 年增長6%/7%，2

4、025 年達到 3,370 萬片/月的歷史新高（以 8 英寸當量計算）。AI 驅動先進制程市場需求增長，半導體制造產能擴張，有望進一步帶動相關材料的采購需求。另一方面，中國化信信息顯示，我國半導體材料整體國產化率約為 15%，高端領域幾乎完全依賴進口。近年來我國出臺大量政策支持半導體領域創新和產業化，半導體材料國產化率有望持續提升。多家企業多家企業積極布局先進封裝材料。積極布局先進封裝材料。Yole 數據顯示 2023 年全球先進封裝市場規模約為 439 億美元（同比+19.62%），中商產業研究院預測 2024 年全球先進封裝市場規模有望增長至 472.5億美元，Yole 同時預計 2022

5、-2028 年全球先進封裝市場規模有望以 10.6%的 CAGR 增長至786 億美元；根據 Frost&Sullivan 數據，中國大陸 2020 年先進封裝市場規模為 351.3 億元，預計 2025 年將增長至 1,136.6 億元，2020-2025 年 CAGR 達 26.47%，高于全球 CAGR。中商產業研究院數據顯示，2023 年我國先進封裝滲透率約 39%，低于全球的 48.8%，2024 年有望增長至 40%。目前多款先進封裝材料被國外企業壟斷，國內企業正積極布局鍵合膠、封裝 PI、電鍍材料等先進封裝材料項目。此外，AI 驅動 HBM 放量，國內廠商積極切入前驅體、環氧塑封

6、料、Low-a 球鋁、環氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等 HBM 相關細分領域，國產自主可控進程加速。OLED 面板出貨量及滲透率持續提升，我國面板出貨量及滲透率持續提升，我國 OLED 面板廠商持續加大投入。面板廠商持續加大投入。根據 DSCC 數據，2024 年 OLED 收入預計為 440 億美元（同比+12%），2024 年 OLED 面板出貨量預計同比增長 18%，增長最快的細分市場為平板電腦和顯示器。Omdia 數據顯示，24H1 全球AMOLED 面板手機市場滲透率已超過 50%，并有望持續提升。根據半導體產業縱橫的信息，目前國內 OLED 面板產線以 6 代及以下世代線為主。京東

7、方在成都開建 8.6 代 OLED 面板生產線，是中國首條、全球第二條 8.6 代 AMOLED 生產線，總投資 630 億元人民幣，目標在 2026 年量產 8.6 代 OLED 面板；維信諾與合肥市政府簽署合作備忘錄推動維信諾 8.6 代AMOLED 生產線項目的投資建設和生產運營。Omdia 數據顯示，2023 年中國 OLED 面板產能占全球的 45.7%。根據 CINNO Research 數據，2023 年全球 AMOLED 智能手機面板出貨量中，京東方 BOE（同比增長 44.7%，16%份額）位列第二，僅次于三星顯示（同比下降8.2%，50%份額），維信諾（同比增長 68.4%

8、，10%份額）名列第三。OLED 材料需求增長材料需求增長，國產替代空間廣闊，國產替代空間廣闊。根據 Omdia 的信息，全球 OLED 材料市場在經歷 2022 年 OLED 電視終端市場銷售不振帶來的下滑后有望反彈，預計 2024 年市場規模超20 億美元。根據群智咨詢的信息，2023 年中國市場 OLED 有機材料市場規模約為 43 億元（同比+33%）。隨著 OLED 在中大尺寸的逐漸滲透以及材料國產化率提升，群智咨詢預計2030 年中國 OLED 有機材料市場規模達 98 億元，2023-2030 年 CAGR 為 11%。發光層是OLED 器件的核心功能層，根據萊特光電 2023

9、年年報的信息，在全球 OLED 有機材料供應體系中，我國企業主要集中在 OLED 中間體和升華前材料領域，在 OLED 終端材料領域布局較為薄弱。目前 OLED 終端材料核心技術和專利主要掌握在海外少數廠商手中，例如UDC、杜邦公司、德國默克等。近年來國內企業積極布局 OLED 終端材料，少數企業突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實現量產。當前全球顯示面板產業重心逐漸向中國大陸轉移，國內 OLED 材料廠商不斷加大研發投入，正在加快打破國外對 OLED 終端材料市場的壟斷。未來隨著 OLED 滲透率的快速提升、下游客戶產能的持續釋放、面板技術革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響，國內

10、 OLED 有機材料行業有望迎來廣闊的發展空間。另一方面，顯示用 PI 薄膜是實現 OLED 柔性顯示的關鍵材料，市場需求近百億，國產替代空間廣闊。根據智研咨詢的信息，國內 PI 薄膜大部分為低端產品，高性能 PI 薄膜領域主要被杜邦、鐘淵化學、SKPI 等國外巨頭占據，國內企業正積極布局 PI 材料。投資建議投資建議 基于下游行業快速發展與進口替代大背景，電子材料領域迎來發展良機。從估值的角度，截至 2024 年 11 月 24 日，SW 半導體材料市盈率（TTM 剔除負值）為 67.39 倍，處在上市以來的 21.18%分位數；SW 電子化學品市盈率（TTM 剔除負值）為 51.25 倍，

11、處在上市以來的 52.56%分位數?？紤]到下游需求有望逐漸增長，國產替代持續進行，維持行業“強于大市”評級。中長期推薦投資主線：1、半導體行業持續發展，關注人工智能、先進封裝、HBM 等引起的行業變化，半導體材料國產替代意義深遠。推薦：安集科技、雅克科技、江豐電子、鼎龍股份、滬硅產業、德邦科技；建議關注：彤程新材、華特氣體、聯瑞新材、圣泉集團、陽谷華泰。2、下游面板景氣度有望觸底向好，關注 OLED 滲透率提升與相關材料國產替代。推薦：萬潤股份；建議關注：萊特光電、奧來德、瑞聯新材。評級面臨的主要風險評級面臨的主要風險 技術升級迭代的風險；下游需求復蘇不及預期的風險；全球經濟周期性波動、國際貿

12、易摩擦及不可抗力的風險。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 2 目錄目錄 電子材料行業：下游需求提升疊加國產化進程加速，相關材料發展空間電子材料行業：下游需求提升疊加國產化進程加速，相關材料發展空間大大.4 終端需求持續增長，關鍵材料自主可控重要性日益增強.4 半導體材料：國產替代持續推進，多家企業積極布局先進封裝材料半導體材料：國產替代持續推進，多家企業積極布局先進封裝材料.6 我國半導體材料市場規模不斷增長.6 半導體制造材料：國產替代空間較大，部分關鍵材料驗證及導入進展良好.9 半導體封裝材料：國內企業積極布局先進封裝材料項目.12 OLED 材料：材料：

13、OLED 面板滲透率提升帶動材料需求增長面板滲透率提升帶動材料需求增長.16 OLED 面板出貨量及滲透率持續提升.16 OLED 材料需求不斷增長.17 投資建議投資建議.23 風險提示風險提示.24 2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 3 圖表目錄圖表目錄 圖表圖表 1.2021-2025 年全球半導體制造產能年全球半導體制造產能.4 圖表圖表 2.2020-2030 年全球年全球 OLED 顯示面板需求顯示面板需求.5 圖表圖表 3.半導體產業鏈半導體產業鏈.6 圖表圖表 4.全球半導體產業銷售額（截至全球半導體產業銷售額（截至 2024 年年 9 月）月

14、）.6 圖表圖表 5.臺股半導體材料營收（截至臺股半導體材料營收（截至 2024 年年 10 月）月）.6 圖表圖表 6.2001-2025 年全球半導體產業周期性成長趨勢年全球半導體產業周期性成長趨勢.7 圖表圖表 7.芯片制造各工序配套的相應材料芯片制造各工序配套的相應材料.7 圖表圖表 8.2018-2023 年全球各地區半導體材料市場規模年全球各地區半導體材料市場規模.8 圖表圖表 9.2016-2023 年全球晶圓制造年全球晶圓制造/封裝材料市場規模封裝材料市場規模.8 圖表圖表 10.近年我國半導體材料行業部分相關政策近年我國半導體材料行業部分相關政策.8 圖表圖表 11.2022

15、 年全球半導體晶圓制造材料細分市場結構年全球半導體晶圓制造材料細分市場結構.9 圖表圖表 12.國內部分企業部分晶圓制造材料項目進展（國內部分企業部分晶圓制造材料項目進展（截至截至 2024 年三季報）年三季報）.10 續圖表續圖表 12.國內部分企業部分晶圓制造材料項目進展（截至國內部分企業部分晶圓制造材料項目進展（截至 2024 年三季報）年三季報）.11 圖表圖表 13.國內部分半導體材料企業相關業務收入情況（截至國內部分半導體材料企業相關業務收入情況（截至 2024 年中報）年中報）.11 圖表圖表 14.2022-2028 年全球先進封裝市場規模預測年全球先進封裝市場規模預測.12

16、圖表圖表 15.2022 年全球半導體封裝材料細分市場結構年全球半導體封裝材料細分市場結構.12 圖表圖表 16.國內部分企業先進封裝材料項目進展（截至國內部分企業先進封裝材料項目進展（截至 2024 年中報）年中報）.13 圖表圖表 17.HBM 結構圖結構圖.14 圖表圖表 18.2023-2025 年年 HBM 占占 DRAM 總位元產出及產值預估（總位元產出及產值預估（%）.14 圖表圖表 19.NVIDIA 及及 AMD AI 芯片發展進程及芯片發展進程及 HBM 規格比較規格比較.14 圖表圖表 20.國內部分企業國內部分企業 HBM 材料項目材料項目進展（截至進展（截至 2024

17、 年中報）年中報）.15 圖表圖表 21.2023-2024 年智能手機顯示屏年智能手機顯示屏 AMOLED 及及 TFT LCD 出貨量占比出貨量占比.16 圖表圖表 22.2023 年及年及 24Q1 全球全球 AMOLED 智能手機面板出貨量增長情況智能手機面板出貨量增長情況.17 圖表圖表 23.OLED 基本器件結構基本器件結構.18 圖表圖表 24.2021-2028 年全球年全球 OLED 材料市場規模及預測材料市場規模及預測.19 圖表圖表 25.OLED 材料分類及全球主要代表廠商材料分類及全球主要代表廠商.19 圖表圖表 26.國內國內 OLED 終端材料主要廠商（截至終端

18、材料主要廠商（截至 2024 年中報）年中報）.20 圖表圖表 27.國內國內 OLED 前端材料與中間體主要生產廠商（截至前端材料與中間體主要生產廠商（截至 2024 年中報）年中報）.20 圖表圖表 28.聚酰亞胺（聚酰亞胺（PI）性能優異）性能優異.21 圖表圖表 29.剛性剛性/柔性柔性 OLED 材料變化材料變化.21 圖表圖表 30.國內顯示用聚酰亞胺（國內顯示用聚酰亞胺（PI）主要生產廠商（截至）主要生產廠商（截至 2024 年中報）年中報）.22 圖表圖表 31.推薦的電子材料上市公司推薦的電子材料上市公司.23 2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策

19、略 4 電子電子材料材料行業行業：下游需求下游需求提升提升疊加國產化進程加速，疊加國產化進程加速，相關材料相關材料發展空間大發展空間大 終端終端需求需求持續增長持續增長，關鍵材料自主可控重要性日益增強關鍵材料自主可控重要性日益增強 AI 驅動下驅動下半導體半導體有望有望出現新一輪上行周期。出現新一輪上行周期。根據 SEMI 季度世界晶圓廠預測報告的信息，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在 2024 年增長 6%，并在 2025 年實現7%的增長，達到每月晶圓產能 3,370 萬片的歷史新高（以 8 英寸當量計算）。SEMI 總裁兼首席執行官表示：“從云計算到邊緣設備，A

20、I 算力需求的激增正在推動高性能芯片的開發，并推動全球半導體制造能力的強勁擴張。這創造了一個良性循環：人工智能將推動半導體在各種應用中的增長，這反過來又鼓勵了進一步的投資?！本C上所述，由于 AI 芯片驅動先進制程市場需求增長，半導體制造產能擴張，進一步帶動相關材料的采購需求。我國半導體材料國產化率偏低，進口替代空間廣闊。我國半導體材料國產化率偏低，進口替代空間廣闊。半導體材料對半導體制造業安全可靠發展以及持續技術創新具有重要的支撐作用，當前地緣政治沖突加劇，美國等國家/地區相繼收緊針對半導體行業的出口管制政策，我國半導體產業迎來挑戰及機遇。根據證券時報的信息，全球半導體材料市場主要由日本、美國

21、等廠商主導，尤其是在硅片、掩膜板、光刻膠、靶材、環氧塑封料等關鍵材料領域。目前，國產廠商在多類材料的自給能力低且主要為低端產品，而在強技術壁壘的高端材料領域，國產化能力較為薄弱。國內半導體產業強鏈、補鏈需求迫在眉睫。當前，中國大陸晶圓廠積極擴產，且有意調整供應鏈以分散風險，國產廠商迎來更多導入機會。先進制造技術發展對材料的需求不斷深化，國產廠商可與客戶聯合研發，在實現國產替代的同時爭取本土創新，并利用本土優勢快速響應客戶需求。在自主可控的催化之下，我國半導體材料企業迎來發展良機。圖表圖表 1.2021-2025 年全球半導體制造產能年全球半導體制造產能 資料來源：SEMI，中銀證券 消費電子需

22、求復蘇，消費電子需求復蘇，OLED 憑借卓越的性能優勢在下游各終端應用領域加速滲透，憑借卓越的性能優勢在下游各終端應用領域加速滲透，OLED 面板需求面板需求持續提升持續提升，帶動材料需求增長，帶動材料需求增長。2024 年上半年 AI 手機、折疊屏手機等 OLED 小尺寸顯示產品加速探索落地，同時移動 PC、車載等中尺寸顯示產品逐漸 OLED 化，有力促進了國內部分消費電子行業的回暖。與此同時，OLED 面板行業格局持續優化，根據市場研究公司 CINNO Research 發布的數據，國內面板廠商在全球 OLED 智能手機市場中的地位和競爭力不斷提升，2024 年上半年出貨量躍居全球第一，市

23、占率達 50.7%，較 2023 年上半年的 40.6%提升了 10.1 個百分點。國內面板廠商除了在保持 6 代線的技術、產能優勢外，還加大了對高世代 OLED 產線的投資，京東方、維信諾先后宣布投資建設 8.6 代高世代 OLED 產線，國內 OLED 面板產能不斷抬升，OLED 有機材料市場需求進一步擴大。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 5 圖表圖表 2.2020-2030 年年全球全球 OLED 顯示面板需求顯示面板需求 資料來源：Omdia，中銀證券 OLED 有機材料作為產業鏈關鍵上游環節，國產替代及市場需求快速提升。有機材料作為產業鏈關鍵上游環

24、節，國產替代及市場需求快速提升。根據萊特光電 2024 年中報的信息，目前在全球 OLED 有機材料供應體系中，我國企業主要集中在 OLED 中間體領域，在技術壁壘較高的 OLED 終端材料領域市占率仍然較低，生產廠商主要集中在國外知名企業，包括美國 UDC、韓國 LG 化學、德國默克等公司，國內僅有少數企業進入到 OLED 面板廠商核心供應鏈體系并實現量產。近年國內 OLED 產業快速發展帶動了上游材料的技術發展，加快了材料的國產化進程。國內材料廠商持續加大研發投入，通過加強技術創新、提升產品性能、豐富產品品類等多方面舉措不斷提升市場份額及核心競爭力。未來，隨著 OLED 下游需求的快速增長

25、、產能的加速釋放，以及疊層 OLED 技術的推廣應用，國內具有相關技術及產品能力的材料廠商迎來重要發展機遇，將同步受益于 OLED 滲透率提升和國產化替代的行業增長趨勢。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 6 半導體材料半導體材料：國產替代國產替代持續推進，持續推進，多家企業多家企業積極布局積極布局先進封裝先進封裝材料材料 我國半導體材料市場規模我國半導體材料市場規模不斷不斷增長增長 根據中國化信的信息，半導體產業鏈上游包括 EDA（電子設計自動化）工具、IP 核（知識產權核）、半導體材料和半導體設備；中游為芯片設計、晶圓制造及封裝測試；下游廣泛應用于消費電子、

26、汽車電子、醫療、信息通信、人工智能、物聯網等領域。半導體材料是半導體產業鏈的上游支撐產業，與半導體設備構建起半導體產業的基石。圖表圖表 3.半導體產業鏈半導體產業鏈 資料來源：中國化信，中銀證券 隨著隨著 5G、物聯網、人工智能、智能駕駛、云計算和大數據、機器人和無人機等新興領域的蓬勃發展，、物聯網、人工智能、智能駕駛、云計算和大數據、機器人和無人機等新興領域的蓬勃發展，半導體產業具備長期成長性，但半導體產業具備長期成長性，但短期銷售震蕩短期銷售震蕩。根據美國半導體產業協會數據，2023 年全球半導體產業銷售額為 5,192.80 億美元，同比下降 10.99%；2024 年第三季度全球半導體

27、產業銷售額為 1,597.60億美元，同比增長 20.89%，環比 2024 年第二季度增長 9.17%。在 2022 年上半年強勁增長之后，受到國際形勢不確定性加劇、經濟下行、制造業全球擴張導致原材料供應鏈面臨挑戰等因素影響，全球半導體產業銷售業績出現下滑，2023 年下半年開始銷售額有所回升。圖表圖表 4.全球半導體產業銷售額全球半導體產業銷售額（截至（截至 2024 年年 9 月）月）圖表圖表 5.臺股半導體材料營收臺股半導體材料營收（截至（截至 2024 年年 10 月）月）資料來源：美國半導體產業協會，萬得，中銀證券 資料來源：萬得，中銀證券(30)(20)(10)010203040

28、50607001020304050602010/012012/012014/012016/012018/012020/012022/012024/01半導體:銷售額:合計:當月值半導體:銷售額:合計:當月同比（右軸）(十億美元)(%)(40)(20)0204060801000204060801001202014/1 2015/1 2016/1 2017/1 2018/1 2019/1 2020/1 2021/1 2022/1 2023/1 2024/1臺股營收:半導體材料:當月值臺股營收:半導體材料:當月同比（右軸）(億新臺幣)(%)2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年

29、度策略 7 圖表圖表 6.2001-2025 年全球半導體產業周期性成長趨勢年全球半導體產業周期性成長趨勢 資料來源：WSTS，安集科技2024年中報，中銀證券 半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。根據在半導體制造的不同環節根據在半導體制造的不同環節應用情況，半導體材料主要分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。應用情況，半導體材料主要分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、掩膜版、光刻膠及配套試劑、濕電子化學品、電子氣體、拋光材料、濺射靶材等。晶圓

30、封裝材料包括芯片粘結材料、鍵合線引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、塑封材料等。圖表圖表 7.芯片制造各芯片制造各工序工序配套配套的的相應材料相應材料 資料來源：匯創資本，中銀證券 2023 年半導體行業處于去庫存階段，晶圓廠稼動率年半導體行業處于去庫存階段，晶圓廠稼動率下降下降，導致上游材料消耗同比減少。，導致上游材料消耗同比減少。根據 SEMI數據，2023 年全球半導體材料市場銷售額約為 667 億美元，較 2022 年的 727 億美元同比下降 8.2%。其中，晶圓制造材料銷售額為 415 億美元，同比下降 7.0%；封裝材料銷售額為 252 億美元，同比下降 10.1%；硅、光刻膠輔助

31、設備、濕化學品和 CMP 領域的晶圓制造材料市場降幅最大，有機襯底領域在封裝材料市場降幅中占了很大部分比例。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 8 分地區來看，根據分地區來看，根據 SEMI 數據數據，除了中國大陸以外，除了中國大陸以外，2023 年全球各地區半導體材料年全球各地區半導體材料銷售額銷售額均均有有不同不同程度的程度的下降。下降。2023 年中國臺灣、中國大陸、韓國的半導體材料市場規模分別為 191.76 億美元（同比-4.7%）、130.85 億美元（同比+0.9%）、105.75 億美元（同比-18.0%），位居全球前三。圖表圖表 8.2018-

32、2023 年年全球各地區半導體材料市場規模全球各地區半導體材料市場規模 圖表圖表 9.2016-2023 年年全球全球晶圓制造晶圓制造/封裝封裝材料市場規模材料市場規模 資料來源：SEMI，中銀證券 資料來源：SEMI，中銀證券 半導體材料國產替代持續推進。半導體材料國產替代持續推進。根據中國化信的信息，歷經多年發展，我國已實現大多數半導體材料的布局或量產，但是中國半導體材料整體國產化率約為 15%。其中晶圓制造材料國產化率15%，封裝材料國產化率30%，尤其在高端領域幾乎完全依賴進口?！笆奈濉币巹澝鞔_將培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化作為近期發展重點，在硅

33、片、電子特氣、光刻膠等多種關鍵半導體材料方面，我國企業穩健布局產能與技術研發，未來有望逐步實現規模增長與技術迭代，半導體材料國產化率將持續提升。圖表圖表 10.近年我國半導體材料行業近年我國半導體材料行業部分相關部分相關政策政策 發布時間發布時間 政策名稱政策名稱 主要內容主要內容 2024 年 1 月 關于推動未來產業創新發展的實施意見 推動有色金屬、化工、無機非金屬等先進基礎材料升級，發展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰略材料，加快超導材料等前沿新材料創新應用。2023 年 7 月 制造業可靠性提升實施意見 電子行業，重點提升電子整機裝備用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化鎵/

34、碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機電元器件、LED 芯片等電子元器件的可靠性水平。2023 年 1 月 工業和信息化部等六部門關于推動能源電子產業發展的指導意見 面向光伏、風電、儲能系統、半導體照明等，發展新能源用耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠 IGBT 器件及模塊，SiC、GaN 等先進寬禁帶半導體材料與現金拓撲結構和封裝技術，新型電力電子器件及關鍵技術。2021 年 12 月“十四五”原材料工業發展規劃 實施關鍵短板材料攻關行動，采用“揭榜掛帥”“賽馬”等方式，

35、支持材料生產、應用企業聯合科研單位，開展寬禁帶半導體及顯示材料、集成電路關鍵材料、生物基材料、碳基材料、生物醫用材料等協同攻關。2021 年 3 月 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要 加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。2021 年 3 月 關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知 對集成電路陳業的關鍵原材料、零配件（即靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8 英寸及以上

36、硅單晶、8 英寸及以上硅片）生產企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產原材料、消耗品免征進口關稅。2020 年 9 月 關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見 圍繞保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領域產業鏈供應鏈穩定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。2020 年 7 月 國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知 國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照 25

37、%的法定稅率減半征收企業所得稅。資料來源：中商產業研究院，前瞻產業研究院，中銀證券 0204060801001201401601802002202018年2019年2020年2021年2022年2023年中國臺灣中國大陸韓國日本*其他地區北美歐洲（億美元）247278322328349404447415182191197192204239280252010020030040050060070080020162017201820192020202120222023晶圓制造材料晶圓封裝材料（億美元）2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 9 國家大基金三期成立，國家大基

38、金三期成立，關鍵領域有望獲支持。關鍵領域有望獲支持。2024 年國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）注冊成立，注冊資本 3,440 億元，規模超過前兩期。根據證券時報的信息，國家大基金三期旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈，包括大型制造以及設備、材料等環節，另外 HBM 產業等人工智能半導體關鍵領域也有望獲得國家大基金三期的投資。半導體半導體制造制造材料：材料：國產國產替代替代空間較大空間較大，部分，部分關鍵關鍵材料材料驗證及導入進展驗證及導入進展良好良好 根據 SEMI 以及華經產業研究院 2022 年數據，在全球半導體

39、晶圓制造材料市場中，半導體硅片占比達到 33%，在所有半導體材料中占比最高；此外，電子特氣占比 14%，光刻膠及其輔助材料占比 13%，CMP 拋光材料占比 7%。圖表圖表 11.2022 年全球半導體晶圓制造材料細分市場結構年全球半導體晶圓制造材料細分市場結構 資料來源：SEMI，華經產業研究院，中銀證券 部分部分晶圓制造晶圓制造材料國產替代已取得進展材料國產替代已取得進展。近年來，一方面受益于國內下游晶圓產業的發展和政府對產業的支持，同時半導體材料廠商積極吸納、培養高層次技術人才，把握行業和技術發展趨勢，積累研發經驗和攻克關鍵技術，募集資金投入產能建設，在新產品的研發、生產、客戶導入等方面

40、均取得了一定突破。根據華經產業研究院的信息，目前本土廠商在部分半導體材料細分領域已經取得了較高的市場份額，例如 8 英寸及以下半導體硅片的產能可基本滿足國內晶圓代工產業的需求。高端材料國產替代仍有較大空間高端材料國產替代仍有較大空間。根據華經產業研究院的信息，12 英寸硅片、ArF 光刻膠等半導體材料對產品的性能要求更為嚴苛、技術要求更高，本土廠商正在突破這些高端產品的技術和市場壁壘。例如，在 12 英寸硅片領域，本土廠商滬硅產業正處于產能提升階段；彤程新材等廠商在 ArF 光刻膠領域穩步推進產品研發。受益于中國大陸晶圓代工產業的快速發展和國產替代趨勢下企業得到的政策、產業支持，本土半導體材料

41、廠商有望保持快速成長；中低端產品有望進一步擴大產能、提高市占率，高端產品有望加速取得產品研發、客戶導入進展，不斷拓寬企業成長邊界。硅片,33%電子特氣,14%光掩模,13%光刻膠輔助材料,7%CMP拋光材料,7%光刻膠,6%濕電子化學品,4%濺射靶材,3%其他,13%2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 10 圖表圖表 12.國內國內部分部分企業企業部分部分晶圓制造材料晶圓制造材料項目進展項目進展（截至（截至 2024 年年三季報三季報）企業企業 產品名稱產品名稱 技術進展技術進展 雅克科技 半導體前驅體材料 公司前驅體材料已經實現國內主要存儲芯片、邏輯芯片廠商全

42、覆蓋，市占率進一步提升，并開始為功率器件、射頻和圖形處理等功能芯片的廠商送樣測試。24H1 江蘇先科國產化項目建設順利，HCDS、TMA 以及 TiCl4 等產品已經獲得不同客戶端驗證，實現正式供應。同時，積極開展半導體前驅體部分原材料的國產化供應，并取得一定進展。電子特氣 子公司科美特為臺積電、三星電子、Intel、中芯國際、海力士、京東方等芯片制造商批量、穩定供應電子特氣。24H1 國內外遠距離、特高壓輸變電項目全面啟動，工業級六氟化硫總體出貨量增加明顯，銷售收入進一步增長。同時，科美特開展了氫氟酸和硫磺等自動化智能化添加系統。安集科技 CMP 拋光液 公司銅及銅阻擋層拋光液產品在先進制程

43、持續上量，多款產品在多個新客戶端作為首選供應商實現量產銷售，使用國產研磨顆粒的銅及銅阻擋層拋光液已量產銷售。介電材料拋光液方面，公司進一步開發先進技術節點系列產品，多款氮化硅拋光液在客戶端的評估持續推進；同時公司持續改進氧化物拋光液，使用國產研磨顆粒的氧化物拋光液已量產銷售。公司多款鎢拋光液在存儲和邏輯芯片的先進制程通過驗證、實現量產。公司使用自研自產的國產氧化鈰磨料的拋光液產品首次應用在氧化物拋光中，實現了技術路徑的突破，并在客戶端量產銷售。襯底拋光液方面，公司研發的新型硅拋光液在客戶端順利上線，性能超過競爭對手，達到全球領先水平。此外，公司用于三維集成的 TSV 拋光液、混合鍵合拋光液和聚

44、合物拋光液進展順利，公司在多家客戶端作為首選供應商幫助客戶打通技術路線、實現銷售。鼎龍股份 CMP 拋光墊 公司 CMP 拋光墊 24Q3 收入創歷史單季收入新高，24 年 9 月首次實現拋光墊單月銷量破 3 萬片。拋光硬墊方面，公司在外資本土晶圓廠客戶取得突破，銅制程拋光硬墊產品已在某主流外資邏輯廠商實現小批量供貨，并與更多外資本土及海外市場客戶接洽推廣中，進一步體現了公司在 CMP 拋光墊領域強大的技術能力及自有知識產權布局。拋光軟墊方面，潛江工廠產銷快速提升，8 月實現扭虧為盈，轉入持續盈利模式。集成電路制程用軟拋光墊和大硅片用拋光墊兩塊主要業務都已進入穩定訂單供應狀態，產品良率持續提升

45、。此外，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊，兩款主流型號產品的量產線已搭建完成，轉入送樣測試階段。CMP 拋光液、清洗液 仙桃產業園 CMP 拋光液產品搭載自產配套納米研磨粒子在客戶端持續規模放量供應，產能布局持續完善。目前介電層、多晶硅、氮化硅等多品類拋光液及銅 CMP 后清洗液產品在國內多家客戶增量銷售，另有銅及阻擋層拋光液等多款新產品在客戶端驗證進度不斷推進，部分產品進入量產導入驗證階段，后續將為 CMP 拋光液、清洗液銷售快速提升提供新的貢獻點 彤程新材 半導體光刻膠 24H1 公司前 20 大銷售客戶中，8-12 英寸用戶銷售收入占比已達 75%，中高檔集成電路光刻膠產

46、品已成為公司產品的核心力量，并且用量持續攀升。24H1 公司 KrF 光刻膠增長率超 60%；化學放大型 I 線光刻膠增長率超 500%。24H1 公司已導入多款高分辨 KrF、ArF 光刻膠（含干式和浸潤式）和 BARC底部抗反射涂層等產品在客戶端驗證，并陸續通過客戶產品認證，其中 ArF光刻膠已開始形成銷售。24H1 高規光刻膠配套試劑 EBR G5 等級已實現正式量產出貨，并且提供高規槽車并導入客戶端開始驗證，預計下半年逐步上量。目前公司是國內唯一能自產自銷，并達量產規模高純試劑 EBR G5 等級的本土光刻膠供應商。CMP 拋光墊 子公司彤程電子在江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區內投

47、資建設半導體芯片拋光墊生產基地，協議備案投資 3 億元，主要從事半導體芯片拋光墊的研發、生產和銷售，項目順利達產后可實現年產半導體芯片先進拋光墊 25 萬片、預計滿產后年銷售約 8 億元。目前項目正在建設中。滬硅產業 硅片 24H1 子公司上海新昇正在實施的新增 30 萬片/月 300 mm 半導體硅片產能建設項目實現新增產能 20 萬片/月，公司 300 mm 半導體硅片合計產能已達到50 萬片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200 mm 及以下拋光片、外延片合計產能超過 50 萬片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200 mm 及以下 SOI 硅片合計產能超過 6.5 萬片/

48、月；子公司新傲芯翼也已建成產能約 6 萬片/年的 300 mm高端硅基材料試驗線。江豐電子 濺射靶材 公司具備較強的技術與產品創新能力，已成為國內高純濺射靶材產業領先者，并在全球范圍內與美國、日本頭部企業展開市場競爭。根據弗若斯特沙利文報告，2022 年江豐電子已在全球晶圓制造濺射靶材市場份額排名第二。資料來源：公司公告，中銀證券 2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 11 續續圖表圖表 12.國內國內部分部分企業企業部分部分晶圓制造材料晶圓制造材料項目進展項目進展（截至（截至 2024 年年三季報三季報）企業企業 產品名稱產品名稱 技術進展技術進展 晶瑞電材 濕

49、電子化學品 公司是全球范圍內同時掌握半導體 G5 級高純雙氧水、高純硫酸、高純氨水、高純鹽酸、高純硝酸、高純異丙醇等高純產品技術的少數領導者之一，其中高純雙氧水金屬雜質含量低于 1 ppt。公司建成了高純硫酸、高純雙氧水等四個生產基地，擁有二十多萬噸的本土最大產能和地域安全布局。公司主要產品全面實現國產替代，供應國內超過二十家主要半導體芯片制造廠，成為多數重要客戶的一供，其中高純雙氧水已成為國內第一大供應商，市占率約四成，改變了國際大廠多年主導的市場格局，部分產品出口日本和東南亞地區。半導體光刻膠 子公司瑞紅蘇州是國內光刻膠領域先驅，擁有紫外寬譜系列光刻膠、g 線系列光刻膠、i 線系列光刻膠等

50、近百種型號光刻膠量產供應市場。在 DUV 高端光刻膠方面，已有多款 KrF 光刻膠量產，ArF 光刻膠多款產品已向客戶送樣。中船特氣 電子特氣 公司擁有國內最大高純三氟化氮產能生產基地，穩定供應臺積電、美光、海力士、中芯國際、長江存儲、LG、京東方等國內外集成電路和顯示面板知名客戶；擁有國內最大高純六氟化鎢產能生產基地，穩定供應臺積電、美光、海力士、中芯國際、長江存儲等國內外集成電路知名客戶；高純氯化氫和高純氟化氫純度分別可達 5N5 和 5N，高純四氟化硅純度可達 5N，高純氘氣純度可達 5N 以上，氘同位素豐度 2N8 以上；已實現 30 余種電子混合氣的量產供應；六氟丁二烯產品純度達 4

51、N，已進入批量供應階段；八氟環丁烷、八氟丙烷、六氟乙烷等高純氟碳類氣體，純度分別可達 6N、5N5、5N。清溢光電 掩模版 公司平板顯示掩膜版客戶包括京東方、維信諾、惠科、天馬、華星光電、信利、龍騰光電、群創光電、瀚宇彩晶等，24H1 已實現 8.6 代高精度 TFT 用掩膜版、6 代中高精度 AMOLED/LTPS 等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版（HTM）產品的研發與量產，正在推進高規格半透膜掩膜版（HTM）與高規格相移掩膜版（PSM）規劃開發。公司已實現 180 nm 工藝節點半導體芯片掩膜版的量產，及 150 nm 工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證與小規模量產。公司與國內重點 I

52、C Foundry、功率半導體器件、MEMS、MicroLED 芯片、先進封裝等企業均建立了深度合作關系，如芯聯集成、三安光電、艾克爾、士蘭微、泰科天潤、積塔半導體、華微電子、賽微電子和長電科技等。資料來源：公司公告，中銀證券 圖表圖表 13.國內國內部分部分半導體材料半導體材料企業企業相關業務收入情況（截至相關業務收入情況（截至 2024 年中報）年中報）公司公司 業務內容業務內容/收入（億元）收入（億元）2018 2019 2020 2021 2022 2023 24H1 鼎龍股份 CMP 拋光墊 0.03 0.12 0.79 3.07 5.22 4.18 2.98 CMP 拋光液 0.7

53、7 0.76 雅克科技 光刻膠及配套試劑（面板）3.42 12.15 12.59 13.04 8.58 電子特氣（半導體+電工）2.57 3.95 3.73 3.91 4.96 4.39 2.04 半導體化學材料 2.74 5.03 7.53 8.45 11.43 11.38 9.19 球形硅微粉（封裝材料）1.43 1.39 1.78 2.32 2.20 1.88 1.16 華特氣體 電子特氣 4.48 5.50 7.97 13.22 10.23 4.64 滬硅產業 半導體硅片 10.09 13.11 15.43 21.09 31.36 28.3 15.69 晶瑞電材 光刻膠 0.84 0.

54、79 1.79 2.74 1.40 1.55 0.94 濕化學品 1.79 2.09 3.32 安集科技 CMP 拋光液 2.05 2.36 3.75 5.94 9.51 10.75 6.73 濕化學品 0.42 0.49 0.47 0.91 1.24 1.55 1.18 彤程新材 半導體光刻膠（科華）0.79 0.70 0.89 0.93 1.59 1.98 面板光刻膠（北旭）1.80 1.55（前三季度）2.55 2.42 2.84 CMP 拋光墊 江豐電子 靶材（半導體）4.66 5.84 7.74 10.08 16.11 16.73 10.69 零部件 1.84 3.58 5.70 3

55、.99 資料來源：公司公告，同花順iFinD，中銀證券 2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 12 半導體半導體封裝材料：封裝材料：國內企業積極布局先進封裝材料項目國內企業積極布局先進封裝材料項目 先進封裝先進封裝快速發展快速發展。先進封裝工藝包括倒裝封裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D 封裝（Interposer）、3D 封裝（TSV）、Chiplet 等。全球先進封裝市場規模全球先進封裝市場規模持續持續增長，國內增速增長，國內增速有望有望高于海外高于海外。Yole 數據顯示，2023 年全球先進封裝市場規模約為 439 億美元，同比增長 1

56、9.62%；中商產業研究院預測 2024 年全球先進封裝市場規模有望增長至 472.5 億美元；Yole 同時預計 2022-2028 年全球先進封裝市場規模有望以 10.6%的 CAGR增長至 786 億美元。國內方面，根據 Frost&Sullivan 統計，中國大陸 2020 年先進封裝市場規模為351.3 億元，預計 2025 年將增長至 1,136.6 億元，2020-2025 年 CAGR 達 26.47%，高于 Yole 對全球先進封裝市場年化復合增速的預測值。海外先進封裝滲透率有望超越傳統封裝，我國先進封裝滲透率仍低于海外。海外先進封裝滲透率有望超越傳統封裝，我國先進封裝滲透率

57、仍低于海外。根據中商產業研究院的信息，先進封裝在全球封裝市場的占比呈現增長趨勢，2023 年全球先進封裝占整體市場的 48.8%，中商產業研究院預測 2024 年全球先進封裝市場份額有望增長至 49%，未來有望超越傳統封裝市場。中商產業研究院數據顯示，2023 年我國先進封裝滲透率約 39%，低于全球；受益于 AI、服務器、數據中心、汽車電子等需求放量，中商產業研究院預測 2024 年我國先進封裝滲透率有望增長至 40%。圖表圖表 14.2022-2028 年全球先進封裝市場規模年全球先進封裝市場規模預測預測 圖表圖表 15.2022 年全球半導體封裝材料細分市場結構年全球半導體封裝材料細分市

58、場結構 資料來源：Yole，中銀證券 資料來源：SEMI，TECHET，TechSearch International，中銀證券 半導體封裝材料：半導體產業的重要基礎，國產替代需求迫切。半導體封裝材料：半導體產業的重要基礎，國產替代需求迫切。根據華經產業研究院的信息，全球封裝材料中，封裝基板占比最高，超過 50%，其次為引線框架和鍵合絲，此外還包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、晶圓級封裝電介質、晶圓級電鍍化學品。根據鼎龍股份投資者關系記錄表的信息，目前多款先進封裝材料被國外企業壟斷，供應鏈自主化率幾乎為零，行業被嚴重“卡脖子”。國內企業積極布局先進封裝材料項目。國內企業積極布局先進封裝

59、材料項目。上市公司中，鼎龍股份重點開發臨時鍵合膠 TBA、半導體封裝 PI 等產品，其中部分產品已完成驗證并開始導入。德邦科技 Lid 框粘接材料（AD 膠）已通過國內頭部客戶驗證、獲得小批量訂單并實現出貨，芯片級底部填充膠（Underfill）、芯片級導熱界面材料（TIM1）部分型號獲得關鍵客戶驗證通過，DAF 膜已穩定批量出貨，CDAF 膜已通過國內部分客戶驗證。飛凱材料產品包括應用于半導體制造及先進封裝領域的光刻膠及濕制程電子化學品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等。安集科技用于三維集成的 TSV 拋光液、混合鍵合拋光液和聚合物拋光液進展順利，公司在多家客戶端作為首選供應商幫助客戶打通技

60、術路線，助力國內先進封裝技術的發展，實現銷售。強力新材多款 PSPI 以及電鍍材料產品適用于先進封裝，目前處于客戶送樣驗證階段。天承科技開發出了應用于集成電路先進封裝領域的電鍍專用功能性濕電子化學品，包括RDL、bumping、TSV、TGV 等。根據陽谷華泰公告的信息，公司擬通過發行股份及支付現金的方式向海南聚芯、王傳華等購買其合計持有的波米科技 100%股份并以詢價方式發行股份募集配套資金。波米科技主要從事聚酰亞胺材料的研發、生產和銷售，主要產品包括非光敏性聚酰亞胺與光敏性聚酰亞胺涂層材料以及液晶取向劑，主要應用于半導體分立器件制造、半導體（先進）封裝與液晶顯示面板制造領域；經過持續多年的

61、研發投入，波米科技在聚酰亞胺材料領域取得重大突破，打破了日本和美國企業對相關領域的壟斷，與國內知名客戶建立了合作關系。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 13 圖表圖表 16.國內國內部分部分企業先進封裝材料項目進展企業先進封裝材料項目進展（截至（截至 2024 年年中報中報）企業企業 產品名稱產品名稱 技術進展技術進展 鼎龍股份 臨時鍵合膠 TBA 產品在國內某主流集成電路制造客戶端的驗證及量產導入工作基本完成，有3 家以上晶圓廠客戶和封裝客戶已完成技術對接，根據部分客戶的需求正在進行內部驗證中。半導體封裝 PI 已布局 7 款產品，全面覆蓋非光敏 PI、正性

62、 PSPI 和負性 PSPI，并已送樣 5款，客戶全面覆蓋前道晶圓廠客戶和后道封裝企業，在 2024 年上半年內完成部分產品的驗證并開始導入，上半年完成 3 家客戶的稽核，并取得了首張批量訂單，形成了業務突破；此外，產線建設、應用評價體系和品管體系建設均已完成，供應鏈自主化持續進行。德邦科技 芯片級底部填充膠（Underfill）部分型號獲得關鍵客戶驗證通過，目前正在加快導入。Lid 框粘接材料（AD 膠）已通過國內頭部客戶驗證，獲得小批量訂單并實現出貨。芯片級導熱界面材料（TIM1）部分型號獲得關鍵客戶驗證通過，目前正在加快導入。固晶膠膜（DAF 膜）DAF 膜已穩定批量出貨、CDAF 膜已

63、通過國內部分客戶驗證。飛凱材料-公司半導體材料主要包括應用于半導體制造及先進封裝領域的光刻膠及濕制程電子化學品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，用于集成電路傳統封裝領域的錫球、環氧塑封料等。公司環氧塑封材料已形成穩定營收，部分高階產品研發工作正在穩步推進中，液體封裝材料 LMC 已經量產并形成少量銷售，顆粒填充封裝料 GMC 尚處于研發送樣階段。安集科技 拋光液、清洗液 用于三維集成的 TSV 拋光液、混合鍵合拋光液和聚合物拋光液進展順利，公司在多家客戶端作為首選供應商幫助客戶打通技術路線，助力國內先進封裝技術的發展，實現銷售。電鍍液及添加劑 基于已經搭建完成的電鍍液及添加劑產品系列平臺和一

64、站式交付能力，電鍍液本地化供應進展順利，持續上量；集成電路大馬士革電鍍、硅通孔電鍍、先進封裝錫銀電鍍開發及驗證按計劃進行。強力新材 光敏性聚酰亞胺（PSPI）公司開發有多款 PSPI 產品，其中高溫固化 PSPI 用途廣泛，適用于各類封裝結構；低溫固化 PSPI 適用于 FO-WLP、Chiplet/異構集成等先進封裝結構。目前公司 PSPI 產品處于客戶送樣驗證階段。半導體先進封裝用電鍍材料 公司半導體先進封裝用電鍍材料包括電鍍銅、鎳、錫銀，廣泛應用于各類bumping 工藝，同時適用 2.5D、3D 先進封裝制程，目前公司先進封裝用電鍍材料處于客戶認證階段。天承科技 電鍍專用功能性濕電子化

65、學品 公司開發出了應用于集成電路先進封裝領域的電鍍專用功能性濕電子化學品，包括 RDL、bumping、TSV、TGV 等，能提供系統解決方案，相關產品打樣和驗證結果得到客戶認可。陽谷華泰（波米科技）非光敏性聚酰亞胺、光敏性聚酰亞胺涂層材料 公司擬購買波米科技 100%股份。波米科技在國內率先實現集成電路封裝用PSPI 量產，產品各類指標均達到或超過國際同類產品水平，已穩定供應某通訊龍頭企業、HS、中國中車、長電先進、中國電科等半導體龍頭企業院所。資料來源：公司公告，中銀證券 AI 驅動驅動 HBM 放量，有望迎來新一輪成長機遇。放量，有望迎來新一輪成長機遇。HBM 是一種基于 3D 堆疊工藝

66、的 DRAM 內存芯片，通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優勢，突破了內存容量與帶寬瓶頸。TrendForce 集邦咨詢研究顯示，受惠于 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 芯片相關產品迭代也促使 HBM 單機搭載容量擴大，推動2023-2025 年間 HBM 之于 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。產能方面，2023-2024 年 HBM 占DRAM 總產能分別是 2%及 5%，至 2025 年占比預估將超過 10%；產值方面，2024 年起 HBM 之于DRAM 總產值預估可逾

67、20%，至 2025 年占比有機會逾三成。主流需求轉向主流需求轉向 HBM3，HBM 營收有望持續增長。營收有望持續增長。根據 TrendForce 集邦咨詢的信息，展望 2025 年，由主要 AI 解決方案供應商的角度來看，HBM 規格需求大幅轉向 HBM3e，且將會有更多 12hi 的產品出現，帶動單芯片搭載 HBM 的容量提升。TrendForce 集邦咨詢預估，2024 年的 HBM 需求位元年成長率近 200%，2025 年有望再翻倍。目前目前 SK 海力士及三星占據海力士及三星占據 HBM 產品市場相對優勢地位。產品市場相對優勢地位。從競爭格局來看，根據 TrendForce 的信

68、息，2023 年 SK 海力士的 HBM3 產品領先其他原廠，是 NVIDIA Server GPU 的主要供應商，三星著重滿足其他云端服務業者的訂單，2023-2024 年兩家企業 HBM 市占率預計相當，合計擁有 HBM 市場約 95%的市占率，不過因客戶組成略有不同，在不同季度的位元出貨表現上恐或有先后。美光 2023年則專注開發 HBM3e 產品。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 14 圖表圖表 17.HBM 結構圖結構圖 資料來源：TrendForce，中銀證券 圖表圖表 18.2023-2025 年年 HBM 占占 DRAM 總位元產出及產值預估總

69、位元產出及產值預估（%）HBM 2023 2024E 2025F HBM 占比/DRAM 總位元產出 2 5 over 10 HBM 占比/DRAM 總產值 8 21 over 30 資料來源：TrendForce，中銀證券 圖表圖表 19.NVIDIA 及及 AMD AI 芯片發展進程及芯片發展進程及 HBM 規格比較規格比較 資料來源：TrendForce，中銀證券 國內廠商積極導入，國產自主可控進程加速。與國內廠商積極導入，國產自主可控進程加速。與 HBM 相關的材料品類繁多，涵蓋前驅體、環氧塑封料、Low-a 球鋁、環氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等細分領域。前驅體方面，根據雅克科技 2

70、024 年中報的信息，公司前驅體材料已經實現國內主要存儲芯片、邏輯芯片廠商全覆蓋，市占率進一步提升，并開始為功率器件、射頻和圖形處理等功能芯片的廠商送樣測試。24H1 江蘇先科國產化項目建設順利，HCDS、TMA 以及 TiCl4 等產品已經獲得不同客戶端驗證，實現正式供應，同時積極開展半導體前驅體部分原材料的國產化供應。環氧塑封料方面，華海誠科投資者關系活動記錄顯示，公司顆粒狀環氧塑封料（GMC）已通過客戶驗證，現處于送樣階段；此外，GMC 產品已經在多個客戶考核通過，自主研發的 GMC 制造專用設備已具備量產能力并持續優化。Low-a 球鋁方面，根據聯瑞新材 2024 年中報的信息，公司持

71、續推出多種規格、低 CUT 點、表面修飾、Low 微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源汽車用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。壹石通 2024 年中報顯示，公司已成為全球少數能夠量產 Low-射線球形氧化鋁的企業。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 15 電子級環氧樹脂方面，根據圣泉集團 2024 年中報的信息，公司積極開拓封裝市場，目前有多款高純環氧，高端液體酚醛樹脂在封裝載板、高端 EMC、underfill、DAF、LMC、ACF、HBM、塞孔油墨獲得客戶認證，實現持續增長。圖表圖表 20.國內國內部分部分

72、企業企業 HBM 材料項目進展材料項目進展（截至（截至 2024 年年中報中報）HBM 原材料原材料 企業企業 產能及項目進展產能及項目進展 前驅體 雅克科技 公司前驅體材料已經實現國內主要存儲芯片、邏輯芯片廠商全覆蓋，市占率進一步提升，并開始為功率器件、射頻和圖形處理等功能芯片的廠商送樣測試。24H1 江蘇先科國產化項目建設順利，HCDS、TMA 以及 TiCl4 等產品已經獲得不同客戶端驗證，實現正式供應。同時，積極開展半導體前驅體部分原材料的國產化供應，并取得一定進展。環氧塑封料 華海誠科 公司顆粒狀環氧塑封料（GMC）可用于高帶寬存儲器的封裝，已通過客戶驗證，現處于送樣階段。此外，GM

73、C 產品已經在多個客戶考核通過，自主研發的 GMC 制造專用設備已具備量產能力并持續優化。Low-球鋁 聯瑞新材 公司持續聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM 等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8 等）、新能源汽車用高導熱熱界面材料等下游應用領域的先進技術，持續推出多種規格、低 CUT 點、表面修飾、Low 微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源汽車用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。壹石通 公司已成為全球少數能夠量產 Low-射線球形氧化鋁的企業。懷遠基地投建的“年產 5,000 噸亞微米高純氧

74、化鋁項目”已實現投產并小批量出貨，“年產 200 噸芯片封裝用 low-射線球形氧化鋁項目”已具備投產條件，公司為滿足下游日韓塑封料廠家對于緊密堆積、性能優化和成本控制等差異化需求而驗證的批次型號組合較為豐富多樣，部分型號的驗證通過，距離綜合批量采購尚需時間。截至 2024 年中報，公司根據下游用戶的差異化需求不斷豐富產品型號，持續推進批量采購的商務洽談。電子級環氧樹脂 圣泉集團 公司積極開拓封裝市場，目前有多款高純環氧，高端液體酚醛樹脂在封裝載板、高端 EMC、underfill、DAF、LMC、ACF、HBM、塞孔油墨獲得客戶認證，實現持續增長。資料來源：公司公告，投資者互動平臺，投資者關

75、系活動記錄，中銀證券 2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 16 OLED 材料：材料：OLED 面板滲透率提升面板滲透率提升帶動材料需求增長帶動材料需求增長 OLED 面板出貨量面板出貨量及及滲透率持續提升滲透率持續提升 自 2021 年 8 月開始，由于俄烏沖突、海外通脹和歐洲能源危機交錯影響，面板終端需求開始共振下行，從 2022 年 10 月開始，面板價格開始逐漸回升并趨于平穩。2024 年 5 月 7 日，蘋果公司在春季新品發布會上發布了新款 iPad Pro，此款 iPad Pro 首次搭載了 OLED 顯示屏幕，這也是蘋果公司歷史上首次推出采用 OL

76、ED 技術的智能平板。根據 DSCC 報告數據，2024 年 OLED 收入預計為 440 億美元，較 2023 年增長 12%（據此增速測算2023 年 OLED 收入約為 393 億美元，較 2022 年的 417 億美元下降 6%）；2024 年 OLED 面板出貨量預計增長 18%，增長最快的 OLED 細分市場為平板電腦和顯示器。DSCC 報告預計，2024 年 OLED平板電腦面板出貨量有望同比增長 202%，收入有望同比增長 632%，主要原因是蘋果首次在其 13 英寸以及 11.1 英寸 iPad Pro 中采用 OLED 面板；OLED 顯示器出貨量有望同比增長 80%，收入

77、有望增長 45%；OLED 智能手機面板出貨量有望同比增長 21%，收入有望同比增長 3%；OLED 電視面板出貨量有望同比增長 24%，收入有望同比增長 17%。AMOLED 智能手機面板需求增長智能手機面板需求增長，OLED 面板滲透率提升面板滲透率提升。2024 年上半年全球 AMOLED 智能手機面板需求持續旺盛，折疊手機保持快速增長態勢。根據 CINNOResearch 統計數據，2024 年上半年全球市場 AMOLED 智能手機面板出貨量約 4.2 億片，同比增長 50.1%；Omdia 數據顯示，2024 年上半年，全球 AMOLED 面板手機市場滲透率已超過 50%，并有望持續

78、提升。根據 Omdia 最新發布的智能手機顯示面板情報服務報告，預計 2024 年柔性 AMOLED 顯示面板出貨量將達到 6.31 億塊，同比增長 24%。圖表圖表 21.2023-2024 年智能手機顯示屏年智能手機顯示屏 AMOLED 及及 TFT LCD 出貨量占比出貨量占比 資料來源：Omdia，中銀證券 我國我國 OLED 面板廠商持續加大投入。面板廠商持續加大投入。我國面板企業正在加緊布局第 8 代 OLED 線。根據半導體產業縱橫的信息，目前，國內 OLED 面板產線以 6 代及以下世代線為主，6 代及以下世代線主要用于中小尺寸液晶基板玻璃。中大尺寸基板技術難度高，國內廠商進一

79、步加大新產品的技術研發投入，8.6代和 8.5 代 OLED 產線逐漸開始量產，為中大尺寸基板玻璃產業規?；l展奠定了基礎。根據半導體產業縱橫及公司公告信息，京東方在成都開建 8.6 代 OLED 面板生產線，是中國首條、全球第二條 8.6 代 AMOLED 生產線，總投資 630 億元人民幣，目標在 2026 年量產 8.6 代 OLED 面板；維信諾與合肥市政府簽署合作備忘錄，雙方將合力推動維信諾 8.6 代 AMOLED 生產線項目的投資建設和生產運營。Omdia 數據顯示，2023 年中國 OLED 面板產能占全球的 45.7%。根據 CINNO Research 發布的報告，2023

80、 年全球 AMOLED 智能手機面板出貨量中，京東方 BOE（同比增長 44.7%，16%份額）位列第二，僅次于三星顯示（同比下降 8.2%，50%份額），維信諾（同比增長 68.4%，10%份額）名列第三。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 17 圖表圖表 22.2023 年及年及 24Q1 全球全球 AMOLED 智能手機面板出貨量智能手機面板出貨量增長情況增長情況 資料來源：CINNO Research，中銀證券 OLED 材料需求材料需求不斷增長不斷增長 發光層是發光層是 OLED 器件的核心功能層。器件的核心功能層。OLED 是以多種有機材料為基礎制造

81、的將電能直接轉換成光能的有機發光器件。根據奧來德 2023 年年報的信息，OLED 基本器件結構包括陽極（Anode）、空穴注入層（HIL）、空穴傳輸層（HTL）、發光輔助層（RGB prime）、有機發光層（EML）、電子傳輸層（ETL）、電子注入層（EIL）、陰極（Cathode）及基板。其中空穴功能材料和電子功能材料負責空穴載流子和電子載流子的注入和遷移，發光層（EML）是載流子復合區域，主要功能是將電能轉換成可見光，是發光的核心功能層。OLED 發光功能材料按照顏色可進一步劃分為紅、綠、藍發光材料，再進一步可分為紅、綠、藍發光主體材料、發光輔助材料與摻雜材料，其中摻雜材料的技術壁壘更高

82、一些。按照生產階段劃分，包括 OLED 中間體、前端材料、終端材料三大類。中間體是合成 OLED 有機發光材料所需的一些基礎化工原料或化工產品，某幾種中間體可以經一步或多步合成為前端材料。前端材料無法直接供面板廠商使用，需經過升華提純工藝達到應用標準后方可使用。終端材料是前端材料經過升華提純過程后得到的有機發光材料，工藝復雜，技術門檻高，可以直接用于 OLED 顯示和 OLED 照明等領域。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 18 圖表圖表 23.OLED 基本器件結構基本器件結構 資料來源：奧來德2023年年報，中銀證券 全球全球 OLED 材料市場規模有望反

83、彈。材料市場規模有望反彈。根據 Omdia 數據，全球 OLED 材料市場在經歷 2022 年的下滑之后有望反彈，預計 2024 年市場規模將超過 20 億美元（約為 145 億元人民幣）。Omdia 報告顯示，OLED 材料市場在 2021 年前一直保持穩定增長，但在 2022 年首次出現下滑，主要原因是 OLED 電視終端市場銷售不振。Omdia 報告中提到，2024 年 WOLED 工廠的產能利用率有所提高，LG 坡州廠 E4 生產線利用率在 2022 年底達到 33%的低點后，在 24Q1 回升至 60%以上；LG 廣州廠 WOLED生產線利用率也上升至 50%以上；此外三星計劃在 2

84、4H1 將其 QD OLED 晶圓廠的產能利用率維持在 70%以上；相比之下，FMM RGB OLED 材料收入自 2023 年以來一直呈現增長，得益于蘋果最新iPad 機型對材料需求的增加，以及 iPhone OLED 顯示屏收入的持續增長。我國我國 OLED 有機材料市場規模持續增長。有機材料市場規模持續增長。群智咨詢（Sigmaintell）調研測算 2023 年中國市場 OLED有機材料市場規模約為 43 億元，同比增長約 33%。隨著 OLED 在中大尺寸的逐漸滲透以及材料國產化率提升，群智咨詢預計 2030 年中國 OLED 有機材料市場規模有望達到 98 億元，2023-2030

85、 年的復合增長率為 11%，持續保持快速增長態勢。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 19 圖表圖表 24.2021-2028 年全球年全球 OLED 材料市場規模及預測材料市場規模及預測 資料來源：Omdia，中銀證券 OLED 材料國產化率亟待提升材料國產化率亟待提升，我國我國國內國內 OLED 有機材料行業有機材料行業發展空間廣闊發展空間廣闊。根據萊特光電 2023年年報的信息，在全球 OLED 有機材料供應體系中，我國企業主要集中在 OLED 中間體和升華前材料領域，在更為關鍵的 OLED 終端材料領域布局較為薄弱。目前 OLED 終端材料核心技術和專利

86、主要掌握在海外少數廠商手中，例如 UDC、杜邦公司、德國默克等，海外企業起步早，在技術積累、資金實力和產業規模上占據一定優勢。近年來，國內企業積極布局 OLED 終端材料，少數企業突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實現量產。當前全球顯示面板產業重心逐漸向中國大陸轉移，國內OLED 材料廠商不斷加大研發投入，正在加快打破 OLED 終端材料市場受國外壟斷的現狀。未來，隨著 OLED 滲透率的快速提升、下游客戶產能的持續釋放、面板技術革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響，國內 OLED 有機材料行業有望迎來廣闊的發展空間。圖表圖表 25.OLED 材料分類及材料分類及全球全球主要代表廠商

87、主要代表廠商 材料分類材料分類 主要材料主要材料 生產企業生產企業 發光材料 紅光材料 UDC、陶氏化學、住友化學、日本東麗、默克、LG 化學、出光興產、新日鐵化學、斗山、三星 SDI、Novaled 綠光材料 UDC、陶氏化學、住友化學、默克、Novaled 藍光材料 出光興產、保土谷化學、陶氏化學、JNC、Cynora、Kyulux 通用材料 電子注入材料 德山金屬、LG 化學、三星 SDI、日本東麗、保土谷化學、出光興產、陶氏化學 電子傳輸材料 德山金屬、LG 化學、三星 SDI、日本東麗、保土谷化學、出光興產、默克 空穴注入材料 LG 化學、三星 SDI、日本東麗、保土谷化學、JNC、

88、默克、陶氏化學 空穴傳輸材料 德山金屬、LG 化學、三星 SDI、日本東麗、保土谷化學、默克 資料來源：智研咨詢，中銀證券 2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 20 圖表圖表 26.國內國內 OLED 終端材料主要廠商（截至終端材料主要廠商（截至 2024 年年中報中報）公司名稱公司名稱 主營業務主營業務 具體產品具體產品 主要客戶主要客戶 研發及導入進展研發及導入進展 萊特光電 OLED 終端材料 紅、綠、藍三色發光層材料、空穴傳輸層材料、空穴阻擋層材料和電子傳輸層材料等核心功能層材料 先后進入京東方、華星光電、和輝、天馬、信利等國內多家知名面板廠商的供應鏈體

89、系并實現量產。此外，公司積極拓展硅基 OLED等其他客戶，多支材料在視涯、南京國兆等客戶端進行驗證測試，進展良好 公司 Red Prime 材料已持續迭代了 7 代器件的量產應用，在新一代器件中測試較好，繼續保持業內領先；Green Host材料持續迭代 2 代器件的量產應用，在新一代器件中驗證順利，已達到國際先進水平；Red Host 材料已通過客戶量產測試，今年有望實現批量供貨。公司多支材料在硅基OLED 器件中的測試表現優良。新技術方面，公司進行了Tandem 器件的關鍵核心 CGL 材料、敏化類綠光 TADF 材料、高色域顯示材料等的開發，與客戶聯合進行藍色磷光技術的產業化推進 奧來德

90、 OLED 終端材料 紅、綠、藍有機發光主體材料 維信諾集團、和輝光電、TCL 華星集團、京東方、天馬集團、信利集團等 優勢產品 Green Prime、Red Prime 及 Blue Prime 均完成產線導入，實現穩定供貨；紅綠主體材料及摻雜材料研發進展順利，已經送往客戶進行驗證。封裝材料、PSPI 材料均已實現產線供貨 萬 潤 股 份（三 月 科技）OLED 成品材料-控股子公司三月科技目前已有多個自主知識產權的 OLED 成品材料通過下游客戶驗證并實現供應，三月科技收入規模呈增長態勢；三月科技于 2023 年啟動的“綜合技術研發中心暨新型光電材料高端生產基地項目”正在積極推進中 資料

91、來源：公司公告，中銀證券 圖表圖表 27.國內國內 OLED 前端材料與中間體主要生產廠商（截至前端材料與中間體主要生產廠商（截至 2024 年年中報中報）公司名稱公司名稱 主營業務主營業務 具體產品具體產品 主要客戶主要客戶 研發及導入進展研發及導入進展 萊特光電 OLED 中間體 公司 OLED 中間體結構以咔唑、三嗪、呋喃、蒽等片段的衍生物為主，重點進行氘代類產品布局 客戶結構逐步轉向終端材料制造商，與韓國面板企業的一級供應商取得相關項目合作 24H1 上線試產項目 7 個，有望逐步實現量產 瑞聯新材 OLED 中間體、OLED 前端材料 OLED 升華前材料 已基本實現對國際領先的 O

92、LED 終端材料企業的全覆蓋 公司 OLED 升華前材料已實現對發光層材料、通用層材料等主要 OLED 終端材料的全覆蓋；公司與下游材料廠商深度合作，是國內最早開始規?；a前端氘代發光材料的企業，已能夠規?；慨a紅綠藍全系列氘代發光材料 濮陽惠成 OLED 中間體 OLED 相關功能材料中間體 OLED 材料商 不斷改進 OLED 相關功能材料中間體的合成工藝，以降低生產成本；公司將繼續重點開發 OLED 功能材料，主要包括：OLED 光電材料、OLED 空穴傳輸材料、空穴注入材料、空穴阻擋材料、電子傳輸材料、電子注入材料、電子阻擋材料中間體以及材料合成的催化劑配體有機膦類化合物等，持續提升

93、自身在 OLED 功能材料領域的市場地位和產品競爭力 萬潤股份 OLED 成品材料、升華前單體材料和中間體材料-控股子公司九目化學的OLED升華前材料業務繼續保持業內領先供應商地位。三月科技于 2023 年啟動的“綜合技術研發中心暨新型光電材料高端生產基地項目”以及九目化學于 2023 年啟動的“九目化學生產基地 A04 項目”正在積極推進中 資料來源：公司公告，中銀證券 2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 21 聚酰亞胺性能優異，可用于柔性顯示。聚酰亞胺性能優異，可用于柔性顯示。聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指分子結構主鏈中含有酰亞胺結構的高分子聚合物

94、。PI 具有最高的阻燃等級（UL-94），良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學穩定性、耐老化性能、耐輻照性能、103 赫茲下介電常數 4.0，介電損耗僅 0.004-0.007，屬 F 至 H 級絕緣，且這些性能在很寬的溫度范圍（-269至 400）內不會發生顯著變化，被譽為“二十一世紀最有希望的工程塑料之一”。PI 薄膜因其優異的物理性能、化學性能等，廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G 通信、柔性顯示、航天航空等多個領域。目前 OLED 顯示技術正朝著可折疊和可卷曲的方向發展，在剛性 OLED 向柔性 OLED 切換的過程中，部分材料由于其本身物理化學性質上的局限已不

95、再適應柔性的需求，玻璃、ITO 等材料固有的脆性使其難以滿足廣泛的新興應用場景，而實現柔性的關鍵材料是 PI 薄膜，需要 PI 薄膜的柔性顯示單元包括顯示基板、顯示封裝基板、觸摸屏基板、觸摸屏蓋、顯示屏蓋等。圖表圖表 28.聚酰亞胺（聚酰亞胺（PI）性能優異）性能優異 資料來源：專塑視界，中銀證券 圖表圖表 29.剛性剛性/柔性柔性 OLED 材料變化材料變化 剛性剛性 OLED 曲面曲面 OLED 屏屏 折疊折疊 OLED 屏屏 基板基板 玻璃 PI 漿料 PI 漿料 觸控觸控 PET/COP 基膜 PET/COP 基膜 COP/CPI 基膜 蓋板蓋板 2.5D/3D 玻璃 2.5D/3D

96、玻璃 CPI 硬化膜 資料來源：證券之星，中銀證券 顯示用顯示用 PI 市場需求市場需求較大，較大，國產替代空間國產替代空間廣闊廣闊。根據勢銀膜鏈的信息，在聚酰亞胺材料市場中，顯示用 PI 市場占據近百億的份額，可分為以下幾大領域：PI 配向膜占比 44%，COF 占比 19%、PI 占比15%，PSPI 占比 22%。根據智研咨詢的信息，由于國內 PI 薄膜行業的整體水平與國外存在差距，大部分停留于低端產品領域，而高性能 PI 薄膜領域主要被杜邦、鐘淵化學、SKPI 等國外巨頭占據，產品嚴重依賴進口，影響我國高技術產業鏈安全，同時需要支付高昂成本。在我國產業結構升級、關鍵材料國產化的背景下，

97、高性能 PI 薄膜進口替代的市場空間巨大。根據勢銀膜鏈的信息，PI 在國內的挑戰和機遇并存。從面板產線用量來看，G8.5 代線的 PI 用量一年約 60 噸，G11 線的 PI 用量一年約 90 噸，年用量超 1,200 噸；然而目前 PI 依賴進口，國內仍處于“卡脖子”階段。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 22 國內企業積極布局國內企業積極布局 PI 材料。材料。根據鼎龍股份 2023 年年報以及 2024 年中報信息，公司圍繞柔性 OLED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黃色聚酰亞胺漿料 YPI、光敏聚酰亞胺漿料 PSPI等系列產品；24

98、H1 公司保持 YPI、PSPI 產品國產供應領先地位，無氟光敏聚酰亞胺（PFASFreePSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）等半導體顯示材料新品按計劃開發、送樣；此外 24H1 公司仙桃產業園已正式投入使用，PSPI 產線開始批量供貨。根據萬潤股份 2024 年中報信息，公司目前聚酰亞胺材料產品包括單體材料與成品材料，主要應用在電子與顯示領域，TFT 用聚酰亞胺成品材料作為液晶取向劑應用于 TFT-LCD 顯示，光敏聚酰亞胺（PSPI）成品材料主要應用于 OLED 顯示；在顯示領域聚酰亞胺成品材料方面，公司控股子公司三月科技自主知識產權的 TFT 用聚酰亞胺成品材料（取向劑）和 OLED

99、 用光敏聚酰亞胺（PSPI）成品材料已在下游面板廠實現供應。圖表圖表 30.國內國內顯示用聚酰亞胺（顯示用聚酰亞胺（PI）主要生產廠商（截至主要生產廠商（截至 2024 年年中報中報）公司名稱公司名稱 主營業務主營業務 具體產品具體產品 主要客戶主要客戶 研發及導入進展研發及導入進展 鼎龍股份 半導體顯示材料 黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料 PSPI 等 國內主流顯示面板客戶 24H1 公司保持 YPI、PSPI 產品國產供應領先地位，無氟光敏聚酰亞胺（PFASFreePSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）等半導體顯示材料新品按計劃開發、送樣；公司仙桃產業園已正式投入使用，PSPI

100、 產線開始批量供貨 萬潤股份 聚酰亞胺材料 聚酰亞胺單體材料與成品材料 下游面板廠 控股子公司三月科技自主知識產權的 TFT 用聚酰亞胺成品材料（取向劑）和 OLED 用光敏聚酰亞胺（PSPI）成品材料已在下游面板廠實現供應 奧來德 PSPI 材料-公司配備先進的 PSPI 材料生產產線，打破了國外企業的技術壟斷，已實現產線供貨 資料來源：公司公告，中銀證券 2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 23 投資建議投資建議 基于下游行業基于下游行業快速快速發展與進口替代大背景，發展與進口替代大背景，電子材料電子材料領域迎來發展良機領域迎來發展良機。從估值的角度，截至

101、2024年 11 月 24 日，SW 半導體材料市盈率（TTM 剔除負值）為 67.39 倍，處在上市以來的 21.18%分位數；SW 電子化學品市盈率（TTM 剔除負值）為 51.25 倍，處在上市以來的 52.56%分位數?？紤]到下游需求有望逐漸增長，國產替代持續進行，維持行業“強于大市”評級。中長期推薦投資主線：1、半導體行業持續發展，關注人工智能、先進封裝、HBM 等引起的行業變化，半導體材料國產替代意義深遠。推薦：安集科技、雅克科技、江豐電子、安集科技、雅克科技、江豐電子、鼎龍股份鼎龍股份、滬硅產業、德邦科技、滬硅產業、德邦科技；建議關注：彤程新材、彤程新材、華特氣體、聯瑞新材、圣泉

102、集團華特氣體、聯瑞新材、圣泉集團、陽谷華泰、陽谷華泰。2、下游面板景氣度有望觸底向好，關注 OLED 滲透率提升與相關材料國產替代。推薦：萬潤股份萬潤股份；建議關注：萊特光電、奧來德、瑞聯新材萊特光電、奧來德、瑞聯新材。圖表圖表 31.推薦的推薦的電子電子材料上市公司材料上市公司 公司代碼公司代碼 公司簡稱公司簡稱 評級評級 股價股價（元）（元）EPS（元（元/股）股）市盈率（市盈率（x）主要優勢主要優勢 2024E 2025E 2024E 2025E 002409.SZ 雅克科技 買入 62.43 1.97 2.64 31.62 23.64 下游稼動率回升，前驅體業績穩健增長 LNG 景氣高

103、增，業務增長迅速 多點布局在建產能，體現長期成長性 688019.SH 安集科技 買入 149.01 4.21 5.48 35.39 27.20 構建全品類產品矩陣，拋光液業務高速增長 持續拓展產品線布局，濕電子化學品有序放量 多種電鍍液添加劑在先進封裝領域實現量產 002643.SZ 萬潤股份 買入 12.70 0.43 0.58 29.53 21.92 功能性材料板塊穩健增長，子公司發展迅速 多領域布局新材料，在建項目持續推進 300398.SZ 鼎龍股份 增持 27.36 0.52 0.72 52.28 38.03 拋光墊業務逐季度持續放量基礎良好，拋光液、清洗液各型號產品上量、導入驗證

104、穩步推進 顯示材料與下游重要面板客戶的產品滲透和合作持續加深 688126.SH 滬硅產業 增持 22.04 0.09 0.12 248.15 180.20 300 mm 硅片產能快速增長，填補高端硅基材料國內技術空白 200 mm 以下硅片產品結構優化，行業地位鞏固 300666.SZ 江豐電子 增持 75.58 1.39 1.78 54.50 42.58 超高純靶材市場份額進一步擴大，半導體精密零部件產能建設穩步推進 公司積極布局第三代半導體關鍵材料 688035.SH 德邦科技 增持 38.50 0.71 0.97 54.22 39.68 國內少數實現晶圓 UV 膜、芯片固晶材料等國產替

105、代的供貨廠商 產品已進入國內外知名智能終端封裝材料品牌供應鏈 新能源產品市場份額居前 資料來源：同花順iFinD，中銀證券 注：股價截止日2024年12月12日 2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 24 風險提示風險提示 技術升級迭代的風險。技術升級迭代的風險。電子材料行業目前正處于高速發展階段，下游產品及技術更新迭代速度較快，尚未進入技術及產品的成熟穩定狀態，材料廠商需要具備持續的研發創新能力及客戶合作基礎，才能跟上市場對產品更新換代的需求。若相關材料公司未來不能準確把握客戶的需求變化，技術升級迭代進度和成果未達預期，將對公司的經營業績產生影響。下游需求復蘇不

106、及預期的風險下游需求復蘇不及預期的風險。若宏觀經濟情況以及消費回暖情況不及預期，下游手機、電視、筆電等消費電子市場復蘇受阻，將對位于產業鏈上游相關材料端公司的生產經營產生不利影響。全球經濟周期性波動、國際貿易摩擦及不可抗力全球經濟周期性波動、國際貿易摩擦及不可抗力的的風險風險。當前全球經濟處于周期性波動當中，隨著全球主要經濟體經濟增速放緩，貿易保護主義及國際貿易摩擦的風險仍將存在。如果國際貿易摩擦、地緣政治矛盾加劇，可能對半導體及 OLED 產業鏈帶來一定不利影響，導致下游客戶需求或者訂單量產生不利波動，進而影響公司業績。此外，如果發生自然災害、戰爭或其他突發性不可抗力事件，可能對上游原材料供

107、應、下游市場及相關材料公司經營業績造成影響。2024 年 12 月 19 日 電子材料行業 2025 年度策略 25 披露聲明披露聲明 本報告準確表述了證券分析師的個人觀點。該證券分析師聲明，本人未在公司內、外部機構兼任有損本人獨立性與客觀性的其他職務，沒有擔任本報告評論的上市公司的董事、監事或高級管理人員；也不擁有與該上市公司有關的任何財務權益；本報告評論的上市公司或其它第三方都沒有或沒有承諾向本人提供與本報告有關的任何補償或其它利益。中銀國際證券股份有限公司同時聲明，將通過公司網站披露本公司授權公眾媒體及其他機構刊載或者轉發證券研究報告有關情況。如有投資者于未經授權的公眾媒體看到或從其他機

108、構獲得本研究報告的，請慎重使用所獲得的研究報告，以防止被誤導，中銀國際證券股份有限公司不對其報告理解和使用承擔任何責任。評級體系說明評級體系說明 以報告發布日后公司股價/行業指數漲跌幅相對同期相關市場指數的漲跌幅的表現為基準：公司投資評級：公司投資評級：買 入：預計該公司股價在未來 6-12 個月內超越基準指數 20%以上；增 持：預計該公司股價在未來 6-12 個月內超越基準指數 10%-20%；中 性：預計該公司股價在未來 6-12 個月內相對基準指數變動幅度在-10%-10%之間；減 持：預計該公司股價在未來 6-12 個月內相對基準指數跌幅在 10%以上；未有評級：因無法獲取必要的資料

109、或者其他原因，未能給出明確的投資評級。行業投資評級：行業投資評級：強于大市：預計該行業指數在未來 6-12 個月內表現強于基準指數；中 性：預計該行業指數在未來 6-12 個月內表現基本與基準指數持平；弱于大市：預計該行業指數在未來 6-12 個月內表現弱于基準指數；未有評級：因無法獲取必要的資料或者其他原因，未能給出明確的投資評級。滬深市場基準指數為滬深 300 指數；新三板市場基準指數為三板成指或三板做市指數；香港市場基準指數為恒生指數或恒生中國企業指數；美股市場基準指數為納斯達克綜合指數或標普 500 指數。風險提示及免責聲明風險提示及免責聲明 本報告由中銀國際證券股份有限公司證券分析師

110、撰寫并向特定客戶發布。本報告發布的特定客戶包括：1)基金、保險、QFII、QDII 等能夠充分理解證券研究報告，具備專業信息處理能力的中銀國際證券股份有限公司的機構客戶；2)中銀國際證券股份有限公司的證券投資顧問服務團隊，其可參考使用本報告。中銀國際證券股份有限公司的證券投資顧問服務團隊可能以本報告為基礎，整合形成證券投資顧問服務建議或產品，提供給接受其證券投資顧問服務的客戶。中銀國際證券股份有限公司不以任何方式或渠道向除上述特定客戶外的公司個人客戶提供本報告。中銀國際證券股份有限公司的個人客戶從任何外部渠道獲得本報告的，亦不應直接依據所獲得的研究報告作出投資決策；需充分咨詢證券投資顧問意見，

111、獨立作出投資決策。中銀國際證券股份有限公司不承擔由此產生的任何責任及損失等。本報告內含保密信息，僅供收件人使用。閣下作為收件人，不得出于任何目的直接或間接復制、派發或轉發此報告全部或部分內容予任何其他人，或將此報告全部或部分內容發表。如發現本研究報告被私自刊載或轉發的，中銀國際證券股份有限公司將及時采取維權措施，追究有關媒體或者機構的責任。所有本報告內使用的商標、服務標記及標記均為中銀國際證券股份有限公司或其附屬及關聯公司（統稱“中銀國際集團”）的商標、服務標記、注冊商標或注冊服務標記。本報告及其所載的任何信息、材料或內容只提供給閣下作參考之用，并未考慮到任何特別的投資目的、財務狀況或特殊需要

112、，不能成為或被視為出售或購買或認購證券或其它金融票據的要約或邀請，亦不構成任何合約或承諾的基礎。中銀國際證券股份有限公司不能確保本報告中提及的投資產品適合任何特定投資者。本報告的內容不構成對任何人的投資建議，閣下不會因為收到本報告而成為中銀國際集團的客戶。閣下收到或閱讀本報告須在承諾購買任何報告中所指之投資產品之前，就該投資產品的適合性，包括閣下的特殊投資目的、財務狀況及其特別需要尋求閣下相關投資顧問的意見。盡管本報告所載資料的來源及觀點都是中銀國際證券股份有限公司及其證券分析師從相信可靠的來源取得或達到，但撰寫本報告的證券分析師或中銀國際集團的任何成員及其董事、高管、員工或其他任何個人（包括

113、其關聯方）都不能保證它們的準確性或完整性。除非法律或規則規定必須承擔的責任外，中銀國際集團任何成員不對使用本報告的材料而引致的損失負任何責任。本報告對其中所包含的或討論的信息或意見的準確性、完整性或公平性不作任何明示或暗示的聲明或保證。閣下不應單純依靠本報告而取代個人的獨立判斷。本報告僅反映證券分析師在撰寫本報告時的設想、見解及分析方法。中銀國際集團成員可發布其它與本報告所載資料不一致及有不同結論的報告，亦有可能采取與本報告觀點不同的投資策略。為免生疑問，本報告所載的觀點并不代表中銀國際集團成員的立場。本報告可能附載其它網站的地址或超級鏈接。對于本報告可能涉及到中銀國際集團本身網站以外的資料，

114、中銀國際集團未有參閱有關網站，也不對它們的內容負責。提供這些地址或超級鏈接（包括連接到中銀國際集團網站的地址及超級鏈接）的目的，純粹為了閣下的方便及參考，連結網站的內容不構成本報告的任何部份。閣下須承擔瀏覽這些網站的風險。本報告所載的資料、意見及推測僅基于現狀，不構成任何保證，可隨時更改，毋須提前通知。本報告不構成投資、法律、會計或稅務建議或保證任何投資或策略適用于閣下個別情況。本報告不能作為閣下私人投資的建議。過往的表現不能被視作將來表現的指示或保證，也不能代表或對將來表現做出任何明示或暗示的保障。本報告所載的資料、意見及預測只是反映證券分析師在本報告所載日期的判斷，可隨時更改。本報告中涉及

115、證券或金融工具的價格、價值及收入可能出現上升或下跌。部分投資可能不會輕易變現，可能在出售或變現投資時存在難度。同樣，閣下獲得有關投資的價值或風險的可靠信息也存在困難。本報告中包含或涉及的投資及服務可能未必適合閣下。如上所述，閣下須在做出任何投資決策之前，包括買賣本報告涉及的任何證券，尋求閣下相關投資顧問的意見。中銀國際證券股份有限公司及其附屬及關聯公司版權所有。保留一切權利。中銀國際證券股份有限公司中銀國際證券股份有限公司 中國上海浦東 銀城中路 200 號 中銀大廈 39 樓 郵編 200121 電話:(8621)6860 4866 傳真:(8621)5888 3554 相關關聯機構：相關關

116、聯機構：中銀國際研究有限公司中銀國際研究有限公司 香港花園道一號 中銀大廈二十樓 電話:(852)3988 6333 致電香港免費電話:中國網通 10 省市客戶請撥打：10800 8521065 中國電信 21 省市客戶請撥打：10800 1521065 新加坡客戶請撥打：800 852 3392 傳真:(852)2147 9513 中銀國際證券有限公司中銀國際證券有限公司 香港花園道一號 中銀大廈二十樓 電話:(852)3988 6333 傳真:(852)2147 9513 中銀國際控股有限公司北京代表處中銀國際控股有限公司北京代表處 中國北京市西城區 西單北大街 110 號 8 層 郵編:

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