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1、 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。1 證券研究報告 科技科技 東南亞研究東南亞研究-半導體篇：半導體篇：封測有望封測有望受益受益產業鏈重構機遇產業鏈重構機遇 華泰研究華泰研究 電子電子 增持增持 (維持維持)半導體半導體 增持增持 (維持維持)研究員 黃樂平，黃樂平，PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 聯系人 廖健雄廖健雄 SAC No.S0570122020002 +(86)755 8249 2388 聯系人 郭春杏郭春杏 SAC No.S0570122010047 SFC No.BTP4

2、81 +(86)21 2897 2228 行業行業走勢圖走勢圖 資料來源：Wind，華泰研究 2023年 11月 14日中國內地 專題研究專題研究 東南亞半導體：封測及設備重要基地，未來受益于全球產業鏈重構東南亞半導體：封測及設備重要基地，未來受益于全球產業鏈重構 以馬來西亞、新加坡為代表的東南亞各國是全球半導體產業鏈的重要一環。在全球各國對半導體供應鏈安全不斷提出新要求的大背景下，東南亞作為可以同時向多個地域供貨的區域，重要性日益受到業界重視。根據 UNCTAD，和 2019 年相比，2021 年域外企業在東南亞的半導體相關綠地投資已經增長了近 3 倍，我們認為 1）馬來西亞的封測產業，2）

3、新加坡的晶圓代工有望實現快于行業平均的較高增長。全球積極布局的企業包括：1）域外半導體企業，如格羅方德、聯電、長電、通富等制造企業；2）東南亞快速成長的本土企業，如 AEM、UTAC、Inari、Vitrox、HANA Group 等。新加坡：內外雙輪驅動，逐步形成完整半導體產業鏈新加坡：內外雙輪驅動，逐步形成完整半導體產業鏈 新加坡自 1960s 起開始涉足半導體產業，1987 年本土晶圓代工企業特許（Chartered）半導體成立，2009 年是僅次于臺積電和聯電的全球第三大晶圓代工企業，2009 年被格羅方德母公司收購并整合。1997 年本土封測企業UTAC 成立。過去 60 年，憑借優

4、越的地理位置、出色的勞動力素質以及良好的商業環境等優勢，新加坡也吸引了英飛凌、聯電、日月光等半導體巨頭前來建立生產基地。依托內外雙維度發展，新加坡目前形成了完整半導體產業鏈，涵蓋上游設備/材料，及從設計、晶圓制造到封測的全環節。格羅方德、聯電、Soitec 等海外企業及 SiliconBox 等本土企業宣布加大投資擴產。馬來西亞：全球后道封測重鎮，海外企業持續加碼馬來西亞：全球后道封測重鎮，海外企業持續加碼 馬來西亞為全球半導體封測重鎮，根據 MSIA，2022 年馬來西亞在全球封測產業的份額約 13%。根據 ITC，2022 年馬來西亞反超新加坡成為東盟第一大半導體凈出口國。馬來西亞半導體工

5、廠主要聚集于西島北部的檳城州和吉打州以及南部森美蘭州等地，其中檳城州是馬來西亞最大半導體產業聚集地，2022 年底已聚集了英特爾、美光、西部數據、日月光、通富微電、ADI等上千家電子企業。此外，馬來西亞本土也擁有 Inari、MPI、Unisem 等知名半導體封測企業。近期 Intel、日月光、TI 等多家海外企業宣布在馬來西亞的后道封測產能擴張計劃，馬來西亞在全球封測環節重要性或加速提升。泰國：泰國：全球重要的硬盤生產及出口國全球重要的硬盤生產及出口國 泰國半導體行業興起于上世紀 80 年代，得益于泰國政府出口結構轉型和承接美日半導體產業鏈轉移，泰國積極承接和發展硬盤產業，代表性企業包括希捷

6、、西數、東芝等硬盤企業。據中國經貿網，泰國 2020 是全球第二大硬盤出口國和生產國。希捷（泰國）自 1983 年設立以來，先后在 Teparuk 和Korat 進行投資設廠，并持續擴大 Korat 工廠的產能。西數 2001 年通過收購富士通工廠進入泰國，經過 20 年來的投資擴產，2022 年底泰國工廠占西數硬盤總產能的 60%以上。泰國本土半導體企業相對較少，主要包括 HANA、Stars 等封測代工企業，以及 Silicon Craft 等芯片設計企業。越南：美國市場重要的芯片進口來源地，持續深化與美國的合作越南：美國市場重要的芯片進口來源地，持續深化與美國的合作 越南近年來電子制造業

7、快速發展，自 2012 年以來一直保持東盟中最大的半導體進口國地位。而越南半導體產業發展經歷起伏，2004 年后 Intel 等海外企業陸續前來建廠帶動越南半導體逐步復蘇。目前，由于近年來美國對于芯片進口來源多樣化的訴求，越南對美國的芯片出口額快速增長。2022 年越南已成為僅次于馬來西亞、中國臺灣的美國第三大芯片出口國家/地區。2023年 9 月 10 日，據白宮聲明，美越兩國建立新的半導體合作伙伴關系。目前，Intel、Amkor 等美國企業繼續加大在越南的半導體后道工廠的投資。風險提示：中美貿易摩擦加劇的風險，半導體周期下行的風險。(7)2101927Nov-22Mar-23Jul-23

8、Nov-23(%)電子半導體滬深300 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。2 科技科技 正文目錄正文目錄 東南亞半導體產業：積極迎接全球產業鏈重構東南亞半導體產業：積極迎接全球產業鏈重構.5 過去 50 年，全球半導體產業經歷三次轉移.5 東南亞半導體產業：全球封測及設備重要基地，本土企業初步發展.9 前道制造：東南亞在當前在產產能及規劃產能的份額均較小.10 后道封測：東南亞 2027 年全球份額占比有望提升至 10%.11 半導體設備：東南亞為全球前道及封裝設備的主要供應者.11 東南亞宏觀：人口結構年輕，全球重要的半導體出口地區東南亞宏觀：人口結構年輕，全球重要

9、的半導體出口地區.13 經濟及人口：GDP 增速超全球平均，人口結構相對年輕.13 進出口：東南亞為全球主要的半導體出口地區之一.14 FDI：來源多樣化，2021 年半導體綠地投資顯著提升.17 東南亞各國半導體產業發展歷程及現狀東南亞各國半導體產業發展歷程及現狀.18 新加坡：內生外延雙維度發展，產業鏈全維度覆蓋.18 馬來西亞：全球半導體封測重鎮，海外企業持續加碼.19 菲律賓：美日歐企業封測產能轉移驅動，本土半導體企業較少.20 泰國：2020 年的全球第二大硬盤出口國.22 越南：美國市場重要的芯片進口來源，以半導體后道企業為主.23 案例分析案例分析.25 海外企業.25 IDM：

10、Intel、TI、ST、英飛凌、西部數據.25 晶圓代工：格羅方德、聯電、世界先進.28 封測：日月光、安靠、長電科技、通富微電.30 設備：華峰測控.32 東南亞本土企業.33 新加坡：AEM.33 馬來西亞：Inari、Vitrox.34 泰國：Hana Group.35 風險提示.35 0XzXyXaZeXkWrNmQaQbP6MtRrRpNoNfQnMmNkPpOnQ8OnMmPNZsQqPNZsRmN 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。3 科技科技 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：全球電子產業鏈遷移路徑.5 圖表 2：各國半導體凈出口情況.6 圖表 3：東盟主要

11、半導體凈出口國家情況.6 圖表 4：各年全球前二十大半導體出口地區/國家份額情況.7 圖表 5：東南亞主要半導體企業工廠分布.7 圖表 6：布局東南亞主要半導體企業估值表（彭博一致預期下，截至 2023 年 11 月 13 日收盤）.8 圖表 7：東盟主要本土半導體企業.8 圖表 8：東盟各國半導體環節布局情況.9 圖表 9：全球前二十大半導體企業東盟地區布局情況.9 圖表 10：全球半導體晶圓制造產能占比依生產地區.10 圖表 11：全球現有晶圓廠數量（2022A）.10 圖表 12：2019-2021 與 2022-2024 晶圓廠新建數量對比.10 圖表 13：全球封測產能份額情況及預測

12、.11 圖表 14：全球現有后道封裝測試工廠數據（2022A）.11 圖表 15：按公司總部劃分的半導體制造設備市場份額（2021）.11 圖表 16：全球主要半導體企業東南亞投資擴產計劃.12 圖表 17：東南亞地區 GDP 增速超全球平均.13 圖表 18：東南亞主要國家人均 GDP 相當于中國 10-15 年以前水平.13 圖表 19：與中、日、美國相等比，東南亞主要國家年齡結構更加年輕化，紅利優勢明顯.14 圖表 20：東南亞地區部分國家合計占全球互聯網用戶總數的 7%.14 圖表 21：東盟部分國家半導體凈出口同比增速.15 圖表 22：2019/2022 年東盟主要國家半導體出口前

13、三位及貿易額.15 圖表 23：中國半導體進口來源地區/國家份額.16 圖表 24：中國半導體進口額前十大地區/國家.16 圖表 25：美國半導體進口來源地區/國家份額.16 圖表 26：美國半導體進口額前十大地區/國家.16 圖表 27：東盟：2020-2021 年前十大 FDI 投資國家.17 圖表 28：東盟地區半導體及電子元器件綠地投資.17 圖表 29：新加坡主要半導體企業分布.18 圖表 30：馬來西亞主要半導體企業工廠分布.20 圖表 31：菲律賓主要半導體企業工廠分布.21 圖表 32：泰國主要半導體企業工廠分布.22 圖表 33：越南主要半導體企業工廠分布.24 圖表 34：

14、Intel 營收地區拆分.25 圖表 35：Intel 東南亞工廠.25 圖表 36：TI 封測工廠數量地區拆分.26 圖表 37：TI 東南亞工廠.26 圖表 38：ST 營收地區拆分.26 圖表 39：ST 東南亞工廠.26 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。4 科技科技 圖表 40：英飛凌工廠數量地區拆分.27 圖表 41：英飛凌東南亞工廠.27 圖表 42：西部數據長期資產地區拆分.28 圖表 43：西部數據東南亞工廠.28 圖表 44：格羅方德產能地區拆分（等效八英寸）.28 圖表 45：格羅方德東南亞地區工廠.28 圖表 46：UMC 產能地區拆分（等效八

15、英寸）.29 圖表 47：UMC 東南亞地區工廠.29 圖表 48：世界先進產能地區拆分（等效八英寸）.30 圖表 49：世界先進東南亞地區工廠.30 圖表 50：日月光半導體及矽品全球生產基地數量.30 圖表 51：日月光東南亞地區工廠.30 圖表 52：安靠越南新廠.31 圖表 53：安靠東南亞地區工廠.31 圖表 54：長電科技芯片封測營收拆分.31 圖表 55：星科金朋新加坡廠.31 圖表 56：通富微電營收拆分.32 圖表 57：檳城通富超威工廠.32 圖表 58：華峰測控營收境內外拆分.33 圖表 59：華峰測控東南亞業務布局.33 圖表 60：AEM 營收按區域拆分.33 圖表

16、61：AEM 全球化布局.33 圖表 62：Inari 營收按區域拆分.34 圖表 63：Inari 全球工廠分布.34 圖表 64：Vitrox 營收按地區拆分.35 圖表 65：Vitrox 全球布局.35 圖表 66：Hana 營收按業務拆分.35 圖表 67：Hana Group 全球封測工廠分布.35 圖表 68：提及公司概覽.36 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。5 科技科技 東南亞半導東南亞半導體產業：體產業：積極迎接積極迎接全球全球產業鏈重構產業鏈重構 過去過去 50 年，年，全球半導體產業經歷三次轉移全球半導體產業經歷三次轉移 自自 1970 年代

17、起，年代起，因應用市場需求變化及產業鏈分工細化因應用市場需求變化及產業鏈分工細化，全球，全球半導體產業以美國日本半導體產業以美國日本韓國韓國/中國臺灣中國大陸中國臺灣中國大陸的路線的路線遷移遷移，未來東南亞，未來東南亞后道封測環節后道封測環節或將迎來新一輪發展機遇或將迎來新一輪發展機遇。1）第一次轉移：自 1970s 起，美國將半導體系統裝配、封測等利潤含量較低的環節轉移到日本、東南亞等地區。日本半導體產業由此開始積累，并借助家電市場對半導體技術及產量需求不斷完善產業鏈，成就了索尼、東芝、日立等知名企業；2）第二次轉移：1980s-1990s，因日本經濟泡沫破裂、投資乏力等原因，日本半導體產業

18、開始沒落。而個人 PC 開始興起，中國臺灣著重發展半導體制造技術，韓國聚焦存儲技術，由此發生第二次產業轉移，成就了臺積電、聯電、三星、海力士等中國臺灣、韓國企業；3）21 世紀起，隨著智能手機、IoT等出現，終端產品更加復雜多樣，芯片設計難度、研發資源和成本持續增加，催生半導體產業分工繼續細化。同時，中國大陸的半導體產業經歷了低端組裝和制造承接、長期的技術引進和消化吸收、高端人才培育等較長的時間周期，逐步完成了原始積累，驅使半導體產業從韓國、中國臺灣向中國大陸的第三次轉移。三次轉移過程中，東南亞地區也陸續承接來自美國、歐洲、日本等地區以封測為主的產能轉移。在近年來國際地緣政治因素驅動下，東南亞

19、地區正積極迎接半導體尤其是封測環節的產業鏈重構，有望扮演更重要的角色。圖表圖表1：全球電子產業鏈遷移路徑全球電子產業鏈遷移路徑 資料來源：Wind，Digitimes，華泰研究 美國美國日本日本中國臺灣中國臺灣中國大陸中國大陸印度印度東南亞東南亞12韓國韓國22334422345產業鏈變遷產業鏈變遷日 本 式“半 導體+零部件+整機”一 體 化商 業 模式 席 卷全球“代工+設計”的軟硬件分離模式興起半導體制造從美國向中國臺灣和韓國遷移代工和零部件向中國臺灣和新加坡、馬來西亞遷移蘋果等手機產業鏈向中國大陸遷移華為、小米等國產品牌崛起制造業從中國向越南、印度等國遷移中國半導體國產化中國從制造中心

20、成為創新中心ARVR產業鏈由中國區開始1970-20001990-20102000-20182018-？2021-？1重大行業契機重大行業契機大型機/TV等家電PC手機AIoTARVR中國中國印度印度中國中國東南亞東南亞中國中國/印度印度布局布局中國中國/東南亞東南亞布局布局制 造 業 向越 南、印度 等 國 重構中 國 半 導體國產化中 國 從 制造 中 心 成為 創 新 中心 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。6 科技科技 東盟近東盟近 20 年一直為半導體出口重要地年一直為半導體出口重要地區，其中新加坡、馬來西亞、菲律賓等國家凈出口區，其中新加坡、馬來西亞、菲律

21、賓等國家凈出口額額較大，較大，2022 年分別達中國臺灣的年分別達中國臺灣的 30%/21%/11%。根據 International Trade Center，中國臺灣及韓國長時間保持全球前兩大半導體凈出口地區的地位。東盟國家中，新加坡一直保持半導體凈出口大國的地位，2018 年后，馬來西亞和菲律賓凈出口金額快速增長，2022年馬來西亞反超新加坡成為東盟第一大凈出口國家。越南電子制造業快速發展，使得越南自 2012 年以來一直保持東盟中最大的半導體進口國的地位。圖表圖表2：各國半導體凈出口情況各國半導體凈出口情況 注：取 HS 編碼 8542 及 8541 資料來源：Internationa

22、l Trade Center，華泰研究 圖表圖表3：東盟主要東盟主要半導體凈出口半導體凈出口國家國家情況情況 注：取 HS 編碼 8542 及 8541 資料來源：International Trade Center，華泰研究 新加坡、馬來西亞、越南、泰國、菲律賓均為過去新加坡、馬來西亞、越南、泰國、菲律賓均為過去 20 年間全球半導體出口前年間全球半導體出口前 20 大國家大國家/地區之一，新加坡一直位居前列，近年來地區之一，新加坡一直位居前列，近年來份額份額有下降趨勢。有下降趨勢。根據 International Trade Center，新加坡在 2003-2012 年擁有約 17%的全

23、球半導體出口份額，居世界前列，2022 年也保持有 11%的全球出口份額，但整體份額呈現下降趨勢；馬來西亞 2003 年集成電路出口份額位居世界第四，2003-2017 年間出口份額有所下降，而 2022 年回升到 7.2%；越南份額在 2012年后快速增長，2022 年達到 2.9%。(300)(250)(200)(150)(100)(50)05010015020032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022(十億美元)中國臺灣韓國美國日本中國大陸(40)(30)(20)(10)01

24、020304020032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022(十億美元)馬來西亞新加坡菲律賓泰國越南 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。7 科技科技 圖表圖表4：各年全球前二十大半導體出口地區各年全球前二十大半導體出口地區/國家份額情況國家份額情況 注：取 HS 編碼 8542 及 8541 資料來源：International Trade Center，華泰研究 擁有半導體產能的東盟國家主要包括新加坡、馬來西亞、菲律賓、越南、泰國及印尼。圖表圖表5：東南

25、亞主要半導體企業工廠分布東南亞主要半導體企業工廠分布 資料來源：各公司公告，華泰研究 19.6 16.8 14.1 11.1 10.3 7.2 4.7 3.1 2.9 2.6 1.8 1.1 0.9 0.8 0.5 0.5 0.4 0.2 0.2 0.2 0510152025中國香港中國臺灣中國大陸新加坡韓國馬來西亞美國日本越南菲律賓德國愛爾蘭法國泰國荷蘭以色列墨西哥比利時英國意大利(%)18.2 14.9 13.9 12.9 10.7 6.1 5.3 4.3 2.8 2.4 1.5 1.3 1.1 1.1 0.9 0.4 0.4 0.2 0.2 0.1 05101520中國香港中國臺灣韓國新

26、加坡中國大陸美國馬來西亞日本菲律賓德國荷蘭泰國越南法國愛爾蘭以色列墨西哥英國意大利比利時（%）1713.513.112.29.47.86.95.92.42.21.71.50.80.60.50.40.40.40.40.305101520新加坡中國香港中國臺灣中國大陸韓國美國日本馬來西亞德國菲律賓法國泰國荷蘭以色列哥斯達黎加越南英國意大利加拿大愛爾蘭(%)16.9 11.3 11.2 10.9 9.0 8.1 6.4 6.3 4.2 3.6 2.2 2.0 1.7 1.2 0.9 0.7 0.6 0.5 0.4 0.4 05101520新加坡中國臺灣美國中國香港日本韓國中國大陸馬來西亞菲律賓德國泰

27、國荷蘭法國愛爾蘭英國意大利加拿大葡萄牙哥斯達黎加比利時(%)17.6 13.7 10.9 7.9 7.6 6.9 6.5 6.0 4.5 3.2 2.8 2.1 1.9 1.7 1.4 1.1 0.7 0.4 0.4 0.4 05101520美國新加坡日本馬來西亞中國臺灣中國香港韓國菲律賓德國荷蘭中國大陸法國泰國英國愛爾蘭意大利加拿大葡萄牙比利時奧地利(%)20222017201220072003馬來西亞馬來西亞前道晶圓制造：前道晶圓制造：英飛凌、瑞薩、羅姆、安森美、X-FAB、Silterra、OSRAM封測工廠封測工廠：美光、英特爾、博世、TI、英飛凌、瑞薩、意法半導體、恩智浦、安世半導體

28、、安森美、ADI、西部數據、日月光、安靠、Inari、通富微電、華天科技、蘇州固锝、Globetronics、KESM設備：設備：拉姆研究、KLA、Jabil、泰瑞達、ASMPT、Veeco、Keysights、Vitrox、Greatech泰國泰國硬盤：硬盤：西部數據、希捷、東芝封測工廠封測工廠：恩智浦、Microchip、英飛凌、ADI、索尼、羅姆、Thai NJR、UTAC、HANA、Stars Micro、Asian Stanley International、LITEON、KEC、FAGOR electronics泰國泰國越南越南馬來西亞馬來西亞新加坡新加坡印度尼西亞印度尼西亞菲律賓

29、菲律賓新加坡新加坡設計：設計：聯發科、博通前前道晶圓制造：道晶圓制造：聯電、格羅方德、世界先進、SSMC（臺積電/恩智浦合資）、美光、意法半導體封測工廠封測工廠：美光、英飛凌、欣銓科技、安靠、日月光、力成科技、長電科技、UTAC設備：設備：Screen、KLA、應用材料、拉姆研究、TEL、愛德萬、泰瑞達、ASMPT、K&S、Keysight、Formfactor、AEM、UMS越南越南封測工廠封測工廠：英特爾、安靠、安森美、首爾半導體設備：設備：Jabil菲律賓菲律賓硬盤：硬盤：東芝封測工廠封測工廠：TI、ADI、意法半導體、安森美、安世半導體、羅姆、安靠、Microchip、Littlefu

30、se、IMI、SFA Semicon印度尼西亞印度尼西亞封測工廠封測工廠：英飛凌 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。8 科技科技 圖表圖表6：布局東南亞主要布局東南亞主要半導體企業估值表半導體企業估值表（彭博一致預期下，截至（彭博一致預期下，截至 2023 年年 11 月月 13 日收盤）日收盤）資料來源：Bloomberg，公司公告，華泰研究 圖表圖表7：東盟主要本土半導體企業東盟主要本土半導體企業 注：市值數據截至 2023 年 11 月 13 日收盤 資料來源：FT，彭博，Wind，華泰研究 總市值總市值東南亞營收占比東南亞營收占比（百萬元）（百萬元）2023E

31、2024E2023E2024E2023E2024E5D1MYTD2022AIDMINTC US英特爾USD38.9163,83440.920.81.61.53.02.72.5%8.0%50.5%15.3%TXN US德州儀器USD147.2133,67920.622.08.17.77.67.51.4%-3.6%-8.1%STM US意法半導體USD41.837,7909.810.52.42.02.22.21.9%-2.6%17.9%53.4%IFX GR英飛凌EUR29.341,01411.211.82.32.02.42.2-0.4%-8.7%2.9%NXPI US恩智浦USD186.748,

32、11713.412.65.44.43.63.51.8%-4.0%20.0%6723 JP瑞薩JPY2214.028,8039.59.32.11.82.92.8-5.2%-5.2%87.1%ADI USADIUSD172.385,86917.120.32.42.57.07.72.0%0.7%6.6%ON US安森美USD67.429,02013.214.13.62.93.53.61.7%-24.4%8.0%600745 CH聞泰科技CNY51.18,84022.016.81.71.51.00.8-2.8%7.8%-2.9%WDC US西部數據USD45.014,591-13.611.01.51.

33、41.20.94.0%-1.5%42.6%MU US美光USD75.482,748-52.313.92.01.73.92.74.3%8.9%51.6%晶圓代工晶圓代工GFS US格羅方德USD52.028,75025.520.62.42.23.93.5-2.0%-6.6%-3.6%42.0%2303 TT聯電NTD49.017,96210.310.91.81.72.62.30.9%4.1%29.0%14.5%5347 TT世界先進NTD68.93,54717.914.12.62.52.92.4-1.1%-8.6%-6.3%12.5%封測代工封測代工3711 TT日月光NTD122.517,86

34、917.111.91.81.60.90.84.3%5.2%40.8%AMKR US安靠USD23.95,87917.112.31.61.50.90.92.4%5.0%0.6%600584 CH長電科技CNY31.57,86031.618.92.21.91.91.6-1.2%3.3%37.6%13.0%002156 CH通富微電CNY21.54,532107.134.62.32.21.41.2-0.6%10.6%30.7%34.7%002185 CH華天科技CNY9.24,10349.727.51.81.72.42.00.0%-0.8%11.2%15.0%HANA TBHANATHB50.81,

35、26818.315.71.61.51.61.5-6.5%-21.6%-2.9%INRI MKInariMYR2.92,32627.323.54.04.06.85.9-1.7%-1.0%11.9%93.5%MPI MKMalaysian Pacific IndustriesMYR26.81,19731.619.52.62.52.62.30.0%-0.5%-6.8%26.8%UNI MKUnisemMYR3.21,10561.929.32.22.13.53.11.3%0.9%16.7%設備設備AMAT US應用材料USD150.7126,04919.119.28.07.64.84.84.5%6.8

36、%55.8%4.0%522 HKASMPTHKD69.83,68629.115.41.91.71.91.71.2%-2.6%30.5%15.3%VITRO MKViTroxMYR6.81,36844.431.36.65.710.57.90.6%-4.6%-11.1%24.6%GREATEC MKGreatechMYR4.61,28032.327.17.55.98.57.42.1%12.2%57.0%4.0%AEM SPAEMSGD3.376172.611.42.11.82.11.6-3.5%-9.5%-2.3%42.9%股價變動股價變動P/B（倍）（倍）P/S（倍）（倍）P/E（倍）（倍）代碼

37、代碼公司公司交易貨幣交易貨幣股價股價彭博代碼彭博代碼公司公司環節環節市值（市值（USDmn）彭博代碼彭博代碼公司公司環節環節市值（市值（USDmn）522 HKASMPT設備3,686 INRI MKInari封測2,326 AEM SPAEM設備761 VITRO MKViTrox設備1,368 UMSH SPUMS設備638 GREATEC MKGreatech設備1,280 MMH SPMicro-Mechanics設備182 MPI MKMalaysian Pacific Industries封測1,197 GVTL SPGrand Venture設備123 UNI MKUnisem封

38、測1,105 未上市UTAC封測-PENT MKPentamaster設備732 MI MKMI Technovation設備342 JFTB MKJF Technology設備227 IMI PMIMI封測148 OPPSTAR MKOppstar設計202 SSP PMSFA Semicon封測83 GTB MKGlobetronics封測217 TECH PMCirtek封測22 未上市Silterra晶圓代工-HANA TBHANA封測1,268 AXIO IJTERA DATA分銷67 SMT TBStars封測102 SICT TBSilicon Craft設計90 未上市Thai

39、 NJR設計/封測-新加坡新加坡馬來西亞馬來西亞菲律賓菲律賓泰國泰國印度尼西亞印度尼西亞 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。9 科技科技 東南亞半導體產業：全球封測及設備重要基地，本土企業初步發展東南亞半導體產業：全球封測及設備重要基地，本土企業初步發展 東盟十國中，在全球半導體產業鏈的主要國家包括馬來西亞、新加坡、菲律賓、泰國、越東盟十國中，在全球半導體產業鏈的主要國家包括馬來西亞、新加坡、菲律賓、泰國、越南和印度尼西亞，涵蓋產業鏈各環節。南和印度尼西亞，涵蓋產業鏈各環節。新加坡是亞太地區的重要經濟體，半導體產業成為了當地電子產業的支柱產業之一，目前已形成從上游設備

40、材料，以及 IC 設計到制造再到封測的成熟產業鏈。新加坡良好的半導體產業發展環境，吸引了不少國際半導體巨頭來此投資建廠，為較多設備企業的亞太區域總部。馬來西亞、菲律賓、越南、泰國主要布局的產業環節為后道封測，較多全球領先的 IDM、OSAT 均在東南亞擁有較大份額的后道產能，并宣布積極的擴產計劃。圖表圖表8：東盟東盟各國半導體環節布局情況各國半導體環節布局情況 資料來源：EY，華泰研究 歐美半導體巨頭搶先布局東南亞地區歐美半導體巨頭搶先布局東南亞地區，本土企業發展處于相對早期，本土企業發展處于相對早期。1970s 起，海外半導體巨頭就開始在東南亞地區進行布局。截至 2022 年 4 月底，全球

41、前 20 大半導體企業（按營收）在東盟共計擁有 27 個制造基地、9 個研發中心、13 個銷售中心和 7 個區域總部，其中來自總部位于美國及歐盟的公司居多，主要包括 Intel、TI、美光、英偉達、高通、ASML、ST、英飛凌、NXP、ADI、Microchip、安森美、Qorvo 等歐美半導體巨頭。東南亞本土企業方面，已涌現出 UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon 等優秀半導體企業，但菲律賓、泰國、印尼、越南等國家本土半導體企業總體數量相對較少，且在各自市場的全球份額較低，尚處于發展初步階段。圖表圖表9：全球前二十大半導體企業東盟地區布局情況全球前二

42、十大半導體企業東盟地區布局情況 注：取 2021 年全球銷售額前二十大半導體企業進行統計，包括三星、Intel、臺積電、SK 海力士、高通、美光、英偉達、ASML、TI、聯發科、ST、AMD、英飛凌、NXP、瑞薩、聯電、ADI、Microchip、安森美、Qorvo 資料來源：Gartner，GlobalData，Counterpoint，各公司官網，華泰研究 研發與集成電路設計晶圓制造后道制造馬來西亞新加坡越南菲律賓泰國馬來西亞新加坡馬來西亞菲律賓泰國越南印度尼西亞工業軟件工業軟件新加坡泰國硅片生產硅片生產馬來西亞新加坡設備生產設備生產馬來西亞新加坡0246810121416美國歐盟日本韓國

43、中國臺灣(個)制造基地研發中心銷售中心區域總部 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。10 科技科技 前道制造：前道制造：東南亞在當東南亞在當前前在產在產產能及產能及規劃產能的份額規劃產能的份額均均較小較小 東南亞東南亞地區地區前道晶圓產能全球份額相對較小，以新加坡、馬來西亞為主。前道晶圓產能全球份額相對較小，以新加坡、馬來西亞為主。根據 IDC，全球半導體前道晶圓產能主要分布在中國臺灣/中國大陸，2023 年份額分別為 43%/27%。東南亞占據個位數的較小份額，主要產能位于新加坡及馬來西亞。根據 SEMI 的數據，東南亞現有 63 座晶圓廠（截至 2022 年底），占

44、全球的比例為 4.3%。IDC 預計到 2027 年，美國在先進制程產能擴張下/中國大陸成熟制程發展迅速，兩個區域的份額將較 2023 年略有提升。東南亞在格羅方德、聯電、世界先進等海外企業的加注投資、積極擴產的推動下，2027年全球產能份額有望提升。SEMI 統計，2022-2024 年東南亞將新建 7 座晶圓廠，較2019-2021 年的 1 座明顯提升。圖表圖表10：全球半導體晶圓制造全球半導體晶圓制造產能產能占比占比依生產地區依生產地區 資料來源：IDC，華泰研究 圖表圖表11：全球現有全球現有晶圓廠數量晶圓廠數量（2022A）圖表圖表12：2019-2021 與與 2022-2024

45、 晶圓廠新建數量對比晶圓廠新建數量對比 資料來源：SEMI，華泰研究 資料來源：SEMI，華泰研究 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%7納米及以下/20277納米及以下/2023所有節點/2027所有節點/2023中國臺灣中國大陸美國歐洲韓國日本東南亞342248172873036325541322319110027230241050100150200250300350400450北美日本中國臺灣韓國中國大陸東南亞其他（個）晶圓廠位置公司總部2532121861384971812051015202530中國大陸日本韓國中國臺灣東南亞美洲歐洲&中東（個）2019-

46、20212022-2024 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。11 科技科技 后道封測：東南亞后道封測：東南亞 2027 年全球份額占比有望提升至年全球份額占比有望提升至 10%東南亞東南亞為為全球全球重要的半導體封裝測試基地，重要的半導體封裝測試基地，2027 年全球產能份額有望增長至年全球產能份額有望增長至 10%。當前，馬來西亞、泰國、新加坡、越南、菲律賓等東南亞國家已獲得全球較大比例封測訂單，領先的 IDM 公司如英飛凌、TI、意法半導體、NXP 等，以及 OSAT 企業如日月光、安靠、長電、通富等，均在東南亞有后道封測生產基地。根據 SEMI，2022 年底

47、，東南亞現有封測工廠數量為 95 座，占全球 19.6%的比例?？紤]到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，我們認為 IDM 及 OSAT 或將更多將其后道產能進行重構，東南亞地區有望受益，IDC 預計2027 年東南亞在全球半導體封測市場的產能份額將達到 10%。圖表圖表13：全球封測產能份額情況全球封測產能份額情況及預測及預測 圖表圖表14：全球現有后道封裝測試工廠數據（全球現有后道封裝測試工廠數據（2022A）資料來源：IDC，華泰研究 資料來源：SEMI，華泰研究 半導體設備：東南亞為半導體設備：東南亞為全球全球前道及封裝設備的主要供應者前道及封裝設備的主要供應者 新加坡為全球重要半導

48、體生產基地，新加坡為全球重要半導體生產基地，2021 年前道設備份額約年前道設備份額約 20%，封裝設備份額全球領先。，封裝設備份額全球領先。新加坡為半導體設備廠商亞太區域開展業務重要的根據地，我們統計 KLA、泰瑞達、愛德萬、Screen、TEL、應用材料、K&S 等全球領先半導體設備制造商相繼在新加坡設立了區域總部或生產/研發基地。根據 IC Insights，2021 年新加坡在全球前道設備市場份額為約20%；根據 TechInsights，以新加坡為主的“其他”區域（見圖表 15）2021 年占據全球封裝設備市場的 50.6%，領先排名第二日本的 35.0%。圖表圖表15：按公司總部劃

49、分的半導體制造設備市場份額（按公司總部劃分的半導體制造設備市場份額（2021）資料來源：TechInsights，華泰研究 50%47%23%21%2%2%4%3%0%1%15%16%6%10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2022A2027E中國臺灣中國大陸日本韓國歐洲美國東南亞19843235044623107211114520020406080100120140160北美日本中國臺灣韓國中國大陸東南亞其他(個)IDMOSAT44.0%5.0%40.4%35.3%27.6%35.0%32.9%43.3%0.1%0.8%1.3%2.7%4.2%6.4%1.

50、5%10.8%1.5%2.9%7.6%4.3%22.5%50.6%16.3%3.7%0%20%40%60%80%100%晶圓制造設備（908億美元）封裝（65億美元）先進封裝（25億美元）測試（86億美元）美國日本中國臺灣韓國中國大陸其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。12 科技科技 圖表圖表16：全球主要半導體企業東南亞投資擴產計劃全球主要半導體企業東南亞投資擴產計劃 公司公司 時間時間 國家國家 類型類型 投資金額投資金額 計劃及動態計劃及動態 格羅方德 2023 年 9 月 新加坡 晶圓廠 40 億美元 格羅方德 2021 年投資擴建的晶圓廠已于 2023

51、年 9 月 12 日正式投產，公司預計到 2025-2026 年將 12 寸產能從 45 萬片/年提升到約 150 萬片/年 聯電 2022 年 2 月 新加坡 晶圓廠 50 億美元 聯電董事會于 2022 年 2 月 25 日宣布斥資 50 億美元在新加坡新建一座 12 寸晶圓廠，第一期月產能規劃為3 萬片，主攻 22/28nm 制程，預計將于 2024 年底開始量產。世界先進 2023 年 10 月 新加坡 晶圓廠 20 億美元 據中國臺灣經濟日報報道，世界先進將投資約 20 億美元在新加坡建立旗下首座 12 英寸晶圓廠，該廠生產的晶圓將用于制造車載芯片。三星 2022 年 8 月 越南

52、晶圓廠 33 億美元 三星集團正規劃晶圓試產生產條件，預定 2023 年 7 月在三星電機越南泰阮廠量產芯片，2022 年底、2023年初在河內開設研發中心，越南研發中心將是東南亞的研發主要據點，目前，研發中心建設進度已完成約85%。英特爾 2019 年 7 月 越南 封測廠 10 億美元 英特爾在越南新投資 10 億美元建廠，進行 IC 封裝及測試。2021 年 1 月 越南 封測廠 4.74 億美元 2021 年初，英特爾向其越南業務注資 4.75 億美元，在西貢高科技園區建設高科技芯片測試和封裝設施。2021 年 12 月 馬來西亞 封測廠 60.8 億美元 英特爾將投資 300 億林吉

53、特（約合人民幣 445 億元）巨資擴大其在馬來西亞的半導體封裝工廠的生產能力。TI 2023 年 6 月 馬來西亞 封測廠 20.3 億美元 這座設施預計潛在投資 96 億令吉（約合人民幣 148.8 億元），并創造 1300 個就業機會，將改建為擁有超過 100 萬平方英尺潔凈室空間的組裝和測試工廠。工程預計今年晚些時候開始，最早會在 2025 年投入生產運作。2023 年 6 月 馬來西亞 封測廠 10.6 億美元 德州儀器也會在馬六甲現有封測工廠旁邊建造一座新的 6 層裝配和測試工廠，潛在投資額為 50 億令吉（約合人民幣 77.5 億元）。新工廠將擁有超過 400,000 平方英尺的潔

54、凈室空間，預計最早將于 2025 年投產。2023 年 8 月 菲律賓 封測廠 10 億美金 據路透社報告，美國模擬芯片制造商德州儀器（TI）計劃投資大約 10 億美金來擴建其菲律賓馬尼拉工廠。英飛凌 2022 年 7 月 馬來西亞 晶圓廠 16.7 億美元 2022 年 7 月，英飛凌在馬來西亞居林新建的最先進晶圓廠舉辦了奠基儀式，該工廠投資超過 80 億令吉，預計該工廠將于 2024 年第三季度完成建設。2023 年 8 月 馬來西亞 晶圓廠 52.8 億美元 英飛凌將在馬來西亞居林建造全球最大的 200 毫米碳化硅功率半導體晶圓廠，未來五年內，英飛凌將再投入多達 50 億歐元進行居林第三

55、廠區的二期建設。羅姆 2021 年 12 月 馬來西亞 晶圓廠 羅姆在 RWEM 增建一座新廠房，旨在增強產能，同時從 BCM（業務連續性管理）的角度出發，推動模擬LSI 和晶體管產品的多基地化生產。新廠房建成后，RWEM 的總產能預計將增加約 1.5 倍。日月光 2022 年 11 月 馬來西亞 封測廠 3 億美元 日月光將在 5 年內投資 3 億美金，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養更多工程人才。今日宣布的新廠房計劃于 2025 年完工，將為當地創造 2,700 個就業機會。安靠 2023 年 10 月 越南 封測廠 16 億美元 美國安靠（Amkor）在越南建立并啟動了規模達

56、 16 億美元的半導體工廠，這是最近對東南亞國家的一系列外國半導體投資中進行的包裝和測試。通富微電 2023 年 8 月 馬來西亞 封測廠 通富在 2023 年中報中表示，基于高端處理器和 AI 芯片封測需求的不斷增長、先進封測技術的更新迭代等因素，通富超威檳城持續增加美元貸款，用于新建廠房，購買設備和原材料 博世 2023 年 8 月 馬來西亞 封測廠 6866 萬美元 2023 年 8 月 1 日，德國汽車電子大廠博世宣布，為應對全球汽車和消費電子行業對芯片的需求，已經在馬來西亞檳城開設了一個新的芯片和傳感器測試中心，耗資約 6500 萬歐元。博世還計劃在下一個十年中期，在此基礎上再投資

57、2.85 億歐元。索尼 2022 年 11 月 泰國 封測廠 6700 萬美元 集團旗下半導體業務公司索尼半導體解決方案將投資約 100 億日元在泰國中部生產基地內建設新廠房，現已開工建設，將于 2025 年度投產。安世半導體 2021 年 12 月 馬來西亞 封測廠 2021 年 12 月 9 日，安世半導體馬來西亞芙蓉后端工廠舉行擴產奠基儀式。在此次擴產中，原料倉庫和生產車間將實現全自動化配備。擴產后產能將新增 250 億顆，產能提升 85%,并將在數字化和自動化方面實現迭代，在安世半導體的產品規劃上承擔更重要的角色。意法半導體 2021 年 新加坡 晶圓廠 18-20 億美元 2021

58、年公司宣布了一項 18-20 億美元的投資計劃，該計劃中的一部分資金用以提高位于新加坡 300mm、200mm 晶圓制造廠產能。資料來源：各公司官網，各公司公告，Digitimes，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。13 科技科技 東南亞東南亞宏觀：人口結構年輕，全球重要的半導體出口地區宏觀：人口結構年輕，全球重要的半導體出口地區 經濟及人口經濟及人口：GDP 增速增速超全球平均超全球平均，人口結構相對年輕，人口結構相對年輕 東南亞地區主要國家東南亞地區主要國家 GDP 增速增速超全球平均超全球平均，人均，人均 GDP 水平逐年攀升。水平逐年攀升。根據世界銀

59、行，2021年東亞及東南亞地區 GDP 增速為 6.04%，超世界平均水平 0.17pct。盡管東南亞地區大多數國家仍未達到疫情前的增速水平，但東盟已實現強勢反彈。IMF 預計東盟五國 2023 年GDP 增速將達到 4.6%，優于世界上大多數其他地區（歐盟/美國分別為 1.5%/0.7%）。此外，除馬來西亞外，東南亞主要國家人均 GDP 相當于中國 10-15 年以前水平，市場充滿活力，處于快速增長階段。例如，越南/印尼/泰國人均 GDP 水平分別相當于中國 2009/2010/2012年的水平。當前東南亞經濟發展潛力和未來經濟實力不可忽視。圖表圖表17：東南亞地區東南亞地區 GDP 增速增

60、速超全球平均超全球平均 圖表圖表18：東南亞主要國家人均東南亞主要國家人均 GDP 相當于中國相當于中國 10-15 年以前水平年以前水平 資料來源：World Bank，OECD，華泰研究 資料來源：World Bank，OECD，華泰研究 人口結構相對年輕，互聯網用戶比例高。人口結構相對年輕，互聯網用戶比例高。東南亞地區人口超 6.5 億，占全球 1/10，是繼歐盟后最大的單一市場。東南亞人口結構更加年輕化，40 歲以下青年人口比例約為 70%，其中 0-14 歲潛在勞動力比重約為 25%，人口年齡中位數約為 30 歲，中位數遠小于日本（49歲）和美國（38 歲）。此外，東南亞地區互聯網用

61、戶比例較高。根據 Internet World Stats，印度尼西亞互聯網用戶占比約為 3%，位列世界第五。印尼、菲律賓、越南、泰國等東南亞地區主要國家互聯網用戶占比合計約為 7%。(8)(6)(4)(2)0246810122010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021（%）中國東亞和東南亞地區歐洲地區美國世界02000400060008000100001200014000200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201

62、82019202020212022中國:人均GDP泰國:人均GDP馬來西亞:人均GDP越南:人均GDP印尼:人均GDP(USD)馬來西亞（馬來西亞（2022）泰國泰國（2022）印尼（印尼（2022）越南（越南（2022）免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。14 科技科技 圖表圖表19：與中、日、美國相等比，東南亞主要國家年齡結構更加年輕化，紅利優勢明顯與中、日、美國相等比，東南亞主要國家年齡結構更加年輕化，紅利優勢明顯 資料來源：Population Pyramid，United Nations World Population Prospects 2022,華泰研究

63、 圖表圖表20：東南亞地區部分國家合計占東南亞地區部分國家合計占全球互聯網用戶總數的全球互聯網用戶總數的 7%資料來源：Internet World Stats，華泰研究 進出口：進出口：東南亞為全球主要的東南亞為全球主要的半導體半導體出口地區之一出口地區之一 半導體凈出口增速方面，越南、菲律賓近三年來穩步上升，2022 年馬來西亞凈出口激增，新加坡增速由正變為負，泰國、印尼近三年呈負增長。2022 年新加坡/馬來西亞/菲律賓半導體凈出口金額分別達中國臺灣的 30%/21%/11%。越南人口年齡結構圖越南人口年齡結構圖（年齡中位數：（年齡中位數：32歲）歲）印尼印尼人口年齡結構圖人口年齡結構圖

64、（年齡中位數：（年齡中位數：30歲）歲）馬來西亞馬來西亞人口年齡結構圖人口年齡結構圖（年齡中位數：（年齡中位數：30歲）歲）日本人口年齡結構圖日本人口年齡結構圖（年齡中位數：（年齡中位數：49歲）歲）中國中國人口年齡結構圖人口年齡結構圖（年齡中位數：（年齡中位數：39歲）歲）美國人口年齡結構圖美國人口年齡結構圖（年齡中位數：（年齡中位數：38歲）歲）免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。15 科技科技 圖表圖表21：東盟部分國家半導體凈出口同比增速東盟部分國家半導體凈出口同比增速 注：取 HS 編碼 8541 及 8542 來統計半導體進出口情況 資料來源：Interna

65、tional Trade Center，華泰研究 東盟十國中，新加坡、馬來西亞、越南、菲律賓主要出口國家東盟十國中，新加坡、馬來西亞、越南、菲律賓主要出口國家/地區為中國大陸、中國香港、地區為中國大陸、中國香港、美國以及東盟內部。美國以及東盟內部。根據 International Trade Center，2019 年與 2022 年，馬來西亞與新加坡互為半導體重要貿易伙伴，均為各自前三大出口國，同時兩國其余主要出口地區為中國香港和中國大陸。菲律賓 2022 年半導體出口最多的地區是中國香港，其次為中國大陸和新加坡。中國大陸和美國占據越南半導體出口較大份額。圖表圖表22：2019/2022 年

66、東盟主要國家半導體出口前三位年東盟主要國家半導體出口前三位及貿易額及貿易額 注：取 HS 編碼 8541 及 8542 來統計半導體進出口情況 資料來源：International Trade Center，華泰研究 -60%-40%-20%0%20%40%60%馬來西亞新加坡菲律賓印度尼西亞泰國越南2020202120222019年年2022年年出口國家出口國家排名排名進口國家進口國家貿易額（十億美元）貿易額（十億美元）排名排名進口國家進口國家貿易額（十億美元）貿易額（十億美元）馬來西亞1中國香港10.951新加坡21.142新加坡10.272中國大陸15.053中國大陸9.083中國香港1

67、4.49新加坡1中國香港27.121中國香港40.602中國大陸11.702中國大陸22.693馬來西亞9.553馬來西亞14.33印度尼西亞1新加坡0.281新加坡0.322中國香港0.052美國0.213日本0.043德國0.06菲律賓1中國香港6.421中國香港8.262新加坡2.252中國大陸3.953中國大陸1.973新加坡3.71泰國1中國香港2.051中國香港2.292美國1.082美國2.243日本0.973中國大陸0.88越南1中國大陸6.141中國大陸17.222美國2.942美國6.223韓國0.413中國臺灣1.25 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一

68、起閱讀。16 科技科技 中國大陸和美中國大陸和美國均與國均與中國臺灣、韓國中國臺灣、韓國、東南亞東南亞半導體進口活動密切半導體進口活動密切。根據 International Trade Center，中國大陸半導體主要進口地為中國臺灣和韓國，近年來馬來西亞的進口份額一直穩居前五，來自新加坡、菲律賓等東南亞國家的半導體進口也常年位居前十。美國半導體進口則以東南亞、中國臺灣及韓國并重，中國臺灣和韓國長期都是美國半導體進口前 5 地區。而東南亞的馬來西亞也是美國的主要半導體進口國，長年位居前三，2022占比達27.44%，位列第一并大幅領先第二中國臺灣的 14.51%。越南作為美國重要半導體進口國家

69、，近年來排名快速上升。據美國白宮 9 月 10 日聲明，美國總統拜登訪問越南期間，美越將兩國關系提升為全面戰略伙伴關系，并宣布建立新的半導體合作伙伴關系，為美國工業、消費者和工人提供可持續的半導體供應鏈支持。圖表圖表23：中國半導體進口來源地區中國半導體進口來源地區/國家份額國家份額 圖表圖表24：中國半導中國半導體進口體進口額額前十大前十大地區地區/國家國家 注：取 HS 編碼 8541 及 8542 來統計半導體進出口情況 資料來源：International Trade Center，華泰研究 注：取 HS 編碼 8541 及 8542 來統計半導體進出口情況 資料來源：Internat

70、ional Trade Center，華泰研究 圖表圖表25：美國美國半導體進口來源地區半導體進口來源地區/國家份額國家份額 圖表圖表26：美國美國半導半導體進口體進口額額前前十大地區十大地區/國家國家 注：取 HS 編碼 8541 及 8542 來統計半導體進出口情況 資料來源：International Trade Center，華泰研究 注：取 HS 編碼 8541 及 8542 來統計半導體進出口情況 資料來源：International Trade Center，華泰研究 0%20%40%60%80%100%20032004200520062007200820092010201120

71、122013201420152016201720182019202020212022中國臺灣韓國中國大陸馬來西亞日本其他200320072012201720221中國臺灣中國臺灣中國臺灣中國臺灣中國臺灣2日本韓國韓國韓國韓國3馬來西亞日本中國大陸中國大陸中國大陸4韓國菲律賓馬來西亞馬來西亞馬來西亞5菲律賓馬來西亞日本日本日本6新加坡中國大陸美國美國越南7中國大陸美國菲律賓菲律賓美國8美國新加坡新加坡新加坡菲律賓9泰國泰國哥斯達黎加越南泰國10德國哥斯達黎加泰國泰國新加坡0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200320042005200620072008200920

72、10201120122013201420152016201720182019202020212022其他越南菲律賓日本韓國中國臺灣中國大陸馬來西亞哥斯達黎加200320072012201720221馬來西亞中國臺灣哥斯達黎加馬來西亞馬來西亞2韓國日本馬來西亞中國大陸中國臺灣3中國臺灣馬來西亞中國大陸中國臺灣越南4菲律賓韓國中國臺灣韓國韓國5日本中國大陸韓國越南以色列6新加坡菲律賓日本以色列泰國7加拿大新加坡菲律賓日本中國大陸8中國大陸泰國新加坡墨西哥墨西哥9墨西哥加拿大加拿大菲律賓日本10德國墨西哥墨西哥泰國菲律賓 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。17 科技科技 F

73、DI：來源多樣化，：來源多樣化，2021 年半導體綠地投資顯著提升年半導體綠地投資顯著提升 東盟東盟 FDI 投資來源多樣化，投資來源多樣化，2021 年年半導體綠地半導體綠地投資規模顯著提升。投資規模顯著提升。2021 年，東盟前十大FDI 來源合計占比為 74%，其中外國流入總額比例超 55%，投資來源相較于 2020 年更加多樣化（前 10 名占 90%，前 5 名占 64%）。來自美國的 FDI 是最大的投資來源，增長 41%達到 400 億美元，主要投資于金融、電子、生物醫藥行業；來自中國的 FDI 增長 96%達到136 億美元，主要投資于制造業、電動汽車、數字經濟、基礎設施和房地

74、產；東盟內部的投資仍然是重要來源，但受經濟不確定性和東盟企業財務狀況相對疲軟的影響下降 8.6%。從綠地投資情況來看，2021 年外資對東盟地區的半導體及電子元器件領域的綠地投資明顯增長，2021 年半導體和電子元器件領域的綠地投資金額占比分別達 25.2%/21.5%，2019 年分別僅為 5.4%/1.7%。圖表圖表27：東盟：東盟：2020-2021 年前十大年前十大 FDI 投資國家投資國家 圖表圖表28：東盟地區半導體及電子元器件綠地投資東盟地區半導體及電子元器件綠地投資 資料來源：ASEAN Secretariat，華泰研究 資料來源：UNCTAD，華泰研究 01020304050

75、加拿大中國臺灣韓國中國香港瑞士荷蘭日本中國東盟美國20212020(USDbn)0%5%10%15%20%25%30%024681012141618201920202021(十億美元)半導體投資額電子元器件投資額半導體投資額份額電子元器件投資額份額 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。18 科技科技 東南亞各國半導體東南亞各國半導體產業產業發展歷程發展歷程及現狀及現狀 新加坡新加坡：內生外延雙維度發展，產業鏈全維度覆蓋內生外延雙維度發展，產業鏈全維度覆蓋 自上世紀自上世紀 60 年代起，年代起，新加坡半導體產業新加坡半導體產業在海外及本土企業的共同驅動下蓬勃發展。在海外

76、及本土企業的共同驅動下蓬勃發展。1）海外企業：外資企業是新加坡半導體產業發展的主要驅動力，早在 1969 年德州儀器就在新加坡建立工廠，之后國際芯片制造商英飛凌、意法半導體、UMC、格芯、美光等陸續在新加坡設置晶圓代工廠，TI、NEC、Hitachi 等公司也在新加坡設立芯片研發基地。2020 年以來，伴隨全球地緣政治不確定性加大，新加坡憑借優越地理位置、突出的勞動力素質和資本優勢進一步吸收 FDI，根據 EDB 數據，2020 年新加坡共吸引到 172 億新元的固定資產投資，其中電子行業占 37.7，穩居第一；2）本土企業：新加坡最早的本土晶圓代工廠特許半導體成立于 1987 年，后伴隨產業

77、轉移和政府支持不斷發展，1997 年成立本土封測公司 UTAC、1991年和1990年代末分別成立了新加坡微電子研究所和本土產業發展基金。但2010年后，新加坡更側重于投資 IT 互聯網、金融等產業，本土半導體企業發展階段性承壓，這段時期特許半導體被出售給格芯、星科金朋被出售給長電科技、主權基金淡馬錫出售給格芯母公司。但隨著 2020 年以來國際地緣政治不確定性提高、FDI 回歸和政府重視程度加大，新加坡本土企業迎來發展新機遇，目前新興本土半導體公司 Silicon Box 已于近期推出了擴產計劃?？偟膩砜?，新加坡半導體產業在 FDI 和本土企業成長的背景下驅動成長，逐漸具備較大前道晶圓制造產

78、能和較強芯片研發能力。新加坡半導體產業已形成上游設備新加坡半導體產業已形成上游設備/材料材料，以及從設計到前道制造到后道封測的全環節布局，以及從設計到前道制造到后道封測的全環節布局，已成全球產業鏈不可或缺的重要一環。已成全球產業鏈不可或缺的重要一環。伴隨近幾年外資拉動和經濟復蘇，新加坡半導體產業迎來強勁增長，根據 Statista，2022 年新加坡半導體產業占比 GDP 達到 7%，是國內經濟增長重要驅動力；從全球范圍來看，2022 年新加坡占全球半導體產值 11%并生產了全球20%半導體設備，在世界半導體產業鏈中占重要地位。自 2020 年以來，美光、英飛凌、格芯等多家國際半導體廠商持續加

79、大對新加坡投資。新加坡目前已擁有從上游設計制造到下游的封裝測試各環節的代表性企業，包括芯片設計公司聯發的亞太地區總部和研發基地，格芯、世界先進等晶圓代工廠，日月光、UTAC 等封測工廠，泰瑞達、TEL 等設備制造商等，Soitec 等材料公司。圖表圖表29：新加新加坡主要半導體企業坡主要半導體企業分布分布 資料來源：各公司公告，華泰研究 中央區中央區:設計：設計：聯發科前道晶圓制造：前道晶圓制造：意法半導體封測工廠封測工廠：STI、Amkor、英飛凌設備：設備：愛德萬東北區（主要集中于巴立西）東北區（主要集中于巴立西）:前道晶圓制造：前道晶圓制造：SSMC封裝封裝測試測試：UTAC設備設備：K

80、LA材料：材料：Soitec、Siltronic AG東區（主要集中于淡濱尼）東區（主要集中于淡濱尼）:前道晶圓制造：前道晶圓制造：UMC、Silicon Box、世界先進設備：設備：應用材料、Screen、拉姆研究、TEL、K&S北區北區:設計：設計：博通前道晶圓制造：前道晶圓制造：格羅方德、美光封測工廠：封測工廠：日月光、美光、長電科技、欣銓科技、力成科技設備：設備：ASMPT、Keysight、Formfactor西區西區:設備：設備：泰瑞達 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。19 科技科技 未來發展未來發展來看來看，目前，目前以以格羅方德和聯電、格羅方德和聯電

81、、Siltronic AG 和和 Soitec 為代表的域外為代表的域外代工和材料代工和材料企業企業，和以和以 SiliconBox 為代表的本土為代表的本土半導體半導體企業企業都在新加坡都在新加坡大力增資擴產。大力增資擴產。在未來，新加坡貿工部長顏金勇在 2022 年 3 月表示將實施“制造業 2030 愿景”，在未來 10 年繼續爭取實現制造業附加值總計 50的增長；2020 年，新加坡國立研究基金會宣布將在2020-2025 開展“研究、創新與企業 2025 計劃”，每年將 1%的 GDP 應用于科研創新，其中 26%將用于支持半導體為代表的四大重點領域。預計新加坡以前道制造業為特征的半

82、導體布局將在外資持續流入和本土企業發展的驅動下迎來新一輪發展機遇。主要擁有擴產計劃的企業包括：1）全球晶圓代工領先企業格芯 2021 年宣布投資 40 億美元在新加坡擴產，計劃到2023年將新加坡工廠年產能擴大到年產150萬片芯片；2）硅片材料公司Siltronic AG在 2021 年宣布投資 22 億美元在新加坡新建 300mm 工廠計劃，供應高端基板；3）中國臺灣晶圓代工廠聯電于 2022 年 2 月宣布擴產新加坡工廠，生產 22/28nm 工藝芯片，計劃 2024年底開始投入生產，按規劃新工廠第一階段將有 3 萬片晶圓的月產能；4）法國硅片材料公司 Soitec 于 2023 年 1

83、月宣布投資 3.26 億美元擴建新加坡工廠，用于生產 300mm SOI 晶圓，計劃 2024 年擴產完成后將 300nm SOI 產能提高至 200 萬片/年；5）新加坡本土半導體企業 SiliconBox 也宣布投資 20 億美元建立晶圓代工廠，計劃提供從設計到生產以及先進封裝的 chiplet 服務。馬來西亞：馬來西亞：全球半導體封測重鎮全球半導體封測重鎮，海外企業持續加碼，海外企業持續加碼 外資企業建廠為主，企業聚集于封測領域外資企業建廠為主，企業聚集于封測領域：1）外資企業：早在 1972 年，Intel 就在馬來西亞投資建立了馬來西亞第一家半導體工廠，1972 至 1974 年 A

84、MD、惠普和日立等公司也陸續在馬來西亞建廠。1980s，由于美日大國持續競爭、韓國及中國臺灣的勞動力等成本上升，半導體公司進一步向馬來西亞轉移。1990s 至 20 世紀初，伴隨中國、越南、印尼等國家競爭壓力逐漸提高，馬來西亞面臨競爭壓力加大，受制于人才和技術瓶頸，馬來西亞半導體公司仍以低附加值的封裝測試領域為主。伴隨 2019 年以來國際地緣政治變動，馬來西亞重新受到海外半導體大廠重視；2）本土企業：馬來西亞本土半導體企業聚焦于封測及封測設備領域，根據 Financial Times，截至 2023 年 10 月底，馬來西亞本土共有 36 家技術硬件與設備企業，包括 Inari、Unisem

85、 等封測企業和 ViTrox、Greatech 等半導體設備公司。全球封測重鎮，封測企業集群于檳城州地區全球封測重鎮，封測企業集群于檳城州地區：據馬來西亞國際貿易及工業部數據，2022 年半導體產業占馬來西亞 GDP7.2%、出口制成品 40%，在國內經濟占有重要地位；根據 MSIA數據，2022 年馬來西亞貢獻了全球半導體貿易 7%，其中芯片封測產業全球占比 13%，被譽為“全球半導體封測重鎮”。據我們統計，馬來西亞目前擁有 OSRAM、英飛凌、瑞薩、X-FAB 等共 8 個前道晶圓制造工廠，英特爾、TI、日月光、安靠、通富微電等 24 個后道封測工廠和拉姆研究、Veeco、Jabil 等

86、8 個設備企業基地，主要分布在西馬來西亞北部的檳城州和吉打州，以及南部的森美蘭、馬六甲、柔佛州。其中，檳城州是馬來西亞的最大的半導體集群，檳城州從上世紀 70 年代成為自貿區以來，就吸引了英特爾、AMD、惠普等公司入駐，截至 2022 年底已經聚集上千家電子企業。根據 MSIA 數據，2014-2019 年，檳城州電子電器產品和專業科學控制儀器出口量CAGR分別為12%、15%，均占本國50%以上。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。20 科技科技 圖表圖表30：馬來西亞主要半導體企業工廠分布馬來西亞主要半導體企業工廠分布 資料來源：各公司公告，華泰研究 目前有目前有

87、Intel、日月光等多家國際領先的、日月光等多家國際領先的半導體公司半導體公司在馬來西亞有增資擴產計劃在馬來西亞有增資擴產計劃，主要集中，主要集中在后道封測環節在后道封測環節：1）英特爾 2021 年宣布投資 70 億美元在馬來西亞擴產，主要投資具備Foveros 技術的 3D 封測廠，預計 24 年底量產并于 25 年將產能達到 23 年四倍；2）日本 Ferrotec Holdings 在 2022 年在鄰近吉打州的居林高科技園區建立了一家新制造工廠，用于半導體設備的機電組裝和先進材料制造；3）美國半導體制造商 Lam Research 在 2022年 12 月表示將再投資 10 億美元建

88、設第二家工廠，并于 2023 年開始生產計算機內存和數據存儲芯片；4）2022 年 11 月，日月光在檳城工廠 3 億美元擴建項目開始動工，第 4 號和第 5 號工廠預計將于 2025 年竣工，主要用于封測銅片橋接和影像傳感器封裝產品；5）2023 年 6 月德州儀器宣布在馬來西亞投資 30 億美元建造兩家工廠，分別投資 21、19 億美元在吉隆坡和馬六甲建造兩家組裝封測廠，計劃于 2023 年下半年開工并在 2025 年量產，并在 2030 年實現公司 90%組裝封測產能。菲律賓：菲律賓：美日歐企業封測產能美日歐企業封測產能轉移轉移驅動驅動，本土半導體企業較少，本土半導體企業較少 美日歐企業

89、產能轉移驅動美日歐企業產能轉移驅動，目前目前以封測以封測、組裝、組裝企業為主企業為主：菲律賓半導體產業起源于 1970 年代跨國半導體公司在菲律賓的投資，自 1970 年代以來，TI、安森美等美國公司紛紛在菲律賓投資設廠，自此菲律賓半導體產業迅速增長，2022 年半導體為菲律賓出口第一大產業。1990 年代以來，東芝、羅姆等大量日本企業向菲律賓轉移。菲律賓憑借本地悠久的電子產品組歷史和豐富勞動力資源，吸引了美日歐大量半導體封測和組裝企業的轉移，并逐步形成了菲律賓目前以封測、組裝企業為主的半導體格局。菲律賓本土半導體企業較少，主要包括 IMI 和 SFA Semicon 等可提供封測代工的企業。

90、半導體制造服務半導體制造服務成為菲律賓成為菲律賓主要出口主要出口項目項目，相關相關企業聚集在四大產業群企業聚集在四大產業群：根據 SEIPI 數據，截至 2023 年 4 月菲律賓電子產品出口額占出口總額比例約為 59.28%，其中 SMS（Semiconductor Manufacturing Services，半導體制造服務）占比約為 73%。憑借關鍵的地理位置和大量受教育且相對低廉的勞動力，菲律賓吸引了許多外資封測業務的投資，包括 Amkor 等全球領先封測企業和安森美、羅姆和意法半導體等 IDM 企業的封測工廠。根據SEIPI，菲律賓半導體產業集中在馬尼拉大都會、卡拉巴松、呂宋島北部/

91、中部和宿務四大區域，其中又以馬尼拉大都會為主，聚集了 Amkor、安森美等國際知名封測工廠和東芝等硬盤企業。檳檳城州（城州（Penang）:前道晶圓制造：前道晶圓制造：OSRAM封封測工廠測工廠：美光、英特爾、博世、ADI、西部數據、日月光、Inari、通富微電、瑞薩、Globetronics設備：設備：拉姆研究、Veeco、Keysights、Vitrox吉打州（吉打州（Kedah）:前道晶圓制造：前道晶圓制造：英飛凌、瑞薩、Silterra、OSRAM封測工廠封測工廠：英飛凌、英特爾、蘇州固锝設備：設備：Jabil、KLA柔佛州（柔佛州（Johor）:封測工廠封測工廠：美光、意法半導體設備

92、：設備：ASMPT森美蘭森美蘭州（州（N.Sembilan）:前道晶圓制造：前道晶圓制造：安森美封測工廠封測工廠：安世半導體、安森美馬六甲馬六甲（Malacca）:封測工廠封測工廠：TI、英飛凌設備：設備：泰瑞達雪雪蘭莪蘭莪州（州（Selangor）/吉隆坡吉隆坡（Kuala Lumpur）:封測工廠封測工廠：華天科技、TI、安靠、恩智浦、KESM沙撈越州（沙撈越州（Sararak）:前道晶圓制造：前道晶圓制造：X-FAB吉蘭丹州（吉蘭丹州（Kelantan）:前道晶圓制造：前道晶圓制造：羅姆 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。21 科技科技 政府制定激勵政策，政府制

93、定激勵政策，多家國際半導體公司擴產多家國際半導體公司擴產菲律賓工廠菲律賓工廠：2021 年 3 月,菲律賓總統簽署 企業復蘇和企業稅收激勵法案，重點為外資企業和重點扶持行業的企業提供稅收優惠和激勵政策。目前來看，菲律賓半導體未來主要擴產計劃包括：1）2023 年 8 月，TI 宣布將投資10 億美元擴充其在菲律賓的工廠產能；2）ADI 也在 2023 年 2 月宣布將在菲律賓工廠追加兩億美元投資，用來建立一座 12 吋晶圓示范中心。圖表圖表31：菲律賓主要半導體企業工廠分布菲律賓主要半導體企業工廠分布 資料來源：各公司公告，華泰研究 內內湖?。ê。↙aguna）:硬盤：硬盤：東芝封封測工廠：

94、測工廠：意法半導體、安世半導體、安靠、Microchip本格特?。ū靖裉厥。˙enguet）:封測工廠：封測工廠：TI邦邦板牙?。ò逖朗。≒ampanga）:封測工廠：封測工廠：TI、SFA Semicon甲米地?。酌椎厥。–avite）:封測工廠：封測工廠：ADI、羅姆、安森美宿務宿務?。ㄊ。–ebu）:封測工廠：封測工廠：安森美八打雁?。ò舜蜓闶。˙atangas）:封測工廠：封測工廠：Littlefuse 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。22 科技科技 泰國泰國：2020 年的年的全球第二大硬盤出口國全球第二大硬盤出口國 承接承接美日美日半導體產業鏈轉移，半

95、導體產業鏈轉移，泰國半導體產業主要涉及泰國半導體產業主要涉及硬盤硬盤及分立器件及分立器件。泰國半導體行業興起于上世紀 80 年代，得益于上世紀 80 年代泰國政府出口結構轉型和承接美日半導體產業鏈轉移，目前已具備一定規模，泰國目前半導體產業以硬盤及分立器件產業為主，代表性企業包括希捷、西數、東芝等硬盤企業：1）希捷：希捷（泰國）成立于 1983 年，后續希捷陸續在泰國進行投資擴產，目前在泰國在 Teparuk 和 Korat進行投資設廠。2015-2020年，希捷在泰國投資 4.7 億美元擴大泰國 Korat 硬盤工廠；2）西部數據：2001 年，西部數據通過收購富士通泰國工廠在進軍泰國，主要

96、用于生產磁頭、HGA 并進行硬盤組裝。經過投資擴產，截止 2022 年，泰國工廠占西部數據總硬盤產能的 60%以上；3）東芝半導體：東芝于 2012 年在泰國投資建廠，并于 2013 年實現量產，主要用于對小信號器件和光耦等分立半導體的進行組裝和封裝。泰國本土半導體企業較少，主要包括 HANA、Stars 等封測企業，以及 Silicon Craft 等芯片設計企業。泰國泰國 2020 年年是全球第二大是全球第二大硬盤硬盤出口國，集中在曼谷、東部走廊和南部北部聚集區出口國，集中在曼谷、東部走廊和南部北部聚集區：根據泰國投資促進委員會數據，目前半導體產業已成為泰國最大的出口行業。據中國經貿網數據

97、，泰國 2020 是全球第二大硬盤出口國和生產國、全球電腦硬盤 80%產量生產國。根據泰國政府數據，截至 2021 年底，泰國共有半導體相關企業 2,136 家，行業工人突破 60 萬人。泰國共有三大半導體產業聚集地：1）曼谷電子產品聚集地，集中了中國臺灣、日本以及其它地區的大量企業；2）曼谷東部經濟走廊，該地區擁有良好的教育資源和基礎設施；3）東北部、北部和南部地區也是泰國重要的半導集群，擁有為產業發展修建大量基礎設施。圖表圖表32：泰國主要半導體企業工廠分布泰國主要半導體企業工廠分布 資料來源：各公司公告，華泰研究 南奔府（南奔府（Lamphun）：）：封測工廠：封測工廠：Thai NJR

98、、KEC巴真府巴真府（Prachinburi）：）：硬盤：硬盤：西部數據、東芝巴吞他尼府巴吞他尼府（Pathumthani）：）：封測工廠：封測工廠：Asian Stanley International沙沒巴干沙沒巴干（Samutprakarn）：）：硬盤：硬盤：希捷封測工廠：封測工廠：ADI、索尼曼谷曼谷（Bangkok）：）：封測工廠：封測工廠：恩智浦、羅姆、HANA、LITEON、英飛凌、UTAC呵叻府呵叻府（Nakhon Ratchasima）：）：硬盤：硬盤：希捷北柳府北柳府（Chachoengsao Province）：）：封測工廠：封測工廠：Microchip、FAGOR el

99、ectronics、UTAC大城府大城府（Phra Nakhon Si Ayutthaya）：）：硬盤：硬盤：Stars Micro 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。23 科技科技 汽車電子、汽車電子、5G 發展疊加發展疊加政策支持政策支持，吸引索尼等海外企業加注半導體產業吸引索尼等海外企業加注半導體產業。政策方面，泰國政府 2021 年起將半導體上游企業減稅年限從 8 年延長到 13 年，除此之外還采取了促進經濟體系發展和改善基礎設施等一系列舉措，這些舉措都有望進一步促進泰國半導體產業發展。我們認為，泰國半導體產業未來發展主要驅動力：1）泰國作為東盟地區最大的汽車

100、生產和出口國之一，伴隨汽車產業的發展，配套電子產業也有望加速發展，目前已有日本、中國在內的多家相關公司在進行泰國布局；2）未來泰國 5G 產業的發展，也有望拉動半導體產業增長；3）良好的產業政策，吸引海內外企業持續擴產。例如索尼公司計劃在泰國中部投資 100 億日元新建工廠用于生產圖像傳感器，計劃在 2025 年開始投產，達產后預計將使得公司泰國地區產能較目前增長 70%。越南：越南：美國美國市場市場重要重要的芯片進口來源的芯片進口來源，以，以半導體半導體后道后道企業企業為主為主 以海外以海外企業投資為主，本土企業初步發展企業投資為主，本土企業初步發展：1）外資企業：越南早在 1979 年建成

101、第一家半導體生產廠，向東歐國家出口半導體材料和原件，但該工廠在 1990 年代初停止生產。1990年代末，伴隨一批培訓芯片設工程師辦事處成立，越南半導體產業得以回歸；2004-2005年，RVC、Acitive Semi 等外國企業在越南開設芯片設計辦公室，越南電路設計研究和培訓中心隨之成立；2006 年，Intel 在胡志明市投資建廠，該廠主要用于封裝測試。2015 年以來，受中國生產成本上升、FTA 數量及涵蓋區域擴張、越南優惠招商政策，以及海外企業積極打造完整供應鏈影響，越南正在積極吸收國外 FDI 加速從原本的輕工業生產重鎮轉型為亞洲電子制造樞紐）；2）本土企業：伴隨 2013-201

102、4 年越南經濟復蘇，Viettel（越南軍隊通信集團）、VNPT（越南郵政通信集團）、FPT 集團子公司 FPT 半導體等本土企業，開始逐漸拓展半導體業務。已成為美國第三大芯片出口國，已成為美國第三大芯片出口國，但關鍵設備高度依賴進口但關鍵設備高度依賴進口：1）據越南信息和通信部的數據，得益于全球半導體產業鏈重構和美國公司追求的芯片來源多樣化，以及越南自身勞動力成本競爭力和政府激勵措施，2022 年，越南已成為僅次于馬來西亞、中國臺灣的美國第三大芯片出口國家/地區；2）越南半導體發展較為依賴外商投資機設備進口。據越南海關總局數據，2022 年，越南 98%的電子產品出口來自 FDI、科技行業

103、99%的硬件都是進口的；3）越南半導體產業目前主要集中在紅河三角洲和胡志明市地區，其中位于河內周圍的紅河三角洲地區對企業吸引力較強。加強與美國在半導體產業的合作，加強與美國在半導體產業的合作，多家多家海外巨頭在越南增資擴產海外巨頭在越南增資擴產。2023 年 9 月 10 日，據白宮聲明，美越兩國建立新的半導體合作伙伴關系，旨在為越南提供半導體組裝、測試和封裝的實踐教學實驗室及培訓課程，為美國工業、消費者和工人提供可持續的半導體供應鏈支持，美國政府將提供 200 萬美元初始種子資金。主要海外巨頭在越南的擴產計劃為：1）2023 年 2 月，Intel 宣布在越南增資約 10 億美元提高產能；2

104、）2021 年 11 月，全球封測龍頭 Amkor 宣布在越南北寧省投資 16 億美元建設越南最大、Amkor 全球最大的半導體封測工廠，并于今年 10 月 11 日正式開業；3）2022 年 2 月，三星電子宣布在越南追加 8.5 億美元投資建立半導體封裝的尖端基板量產線，預計 23 年末量產，主要用于生產 FC-BGA的高性能半導體封裝基板。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。24 科技科技 圖表圖表33：越南主要半導體企業工廠分布越南主要半導體企業工廠分布 資料來源：各公司公告，華泰研究 北寧?。ū睂幨。˙ac Ninh）:封封測工廠測工廠：Amkor胡志明市胡志

105、明市（H Ch Minh）：）：封測工廠：封測工廠：Intel設備：設備：Jabil平平陽陽省?。˙inhDng）：）：封封測工廠測工廠：安森美河南省河南?。℉aNam）：）：封測工廠：封測工廠：首爾半導體 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。25 科技科技 案例分析案例分析 海外企業海外企業 IDM：Intel、TI、ST、英飛凌、英飛凌、西部數據西部數據 Intel：布局“：布局“IDM 2.0”戰略，馬來西亞為先進封裝業務核心”戰略，馬來西亞為先進封裝業務核心 Intel 是集芯片設計與制造為一體的 IDM 公司，根據 IC Insights 數據顯示，按營收 I

106、ntel 是2021 年全球第二大半導體公司?；仡櫽⑻貭柸蛑圃炀W絡構建的過程，其在東南亞地區先后搭建了兩處芯片組裝測試廠。公司先是于 1972 年在馬來西亞檳城開設組裝廠，并迅速成為 Intel 半導體供應鏈不可或缺的一部分，到 1975 年，它已占 Intel 組裝產能的一半以上。而后于 2006 年，公司宣布投資 10.4 億美元于越南搭建最先進的芯片組裝測試工廠，截至2020 年，該廠已生產和出口了超過 20 億個微處理器和半導體設備產品，累計出口總額達500 億美元。從營收構成上來看，從 2013 年至 2020 年，新加坡作為 Intel 的重要市場之一，營收占比均在 20%以上；

107、2021 年之后有所下滑，截至 2022 年，新加坡市場營收占比達15.33%。2021 年 3 月 Intel 宣布“IDM 2.0”戰略，同年公司宣布投資 70 億美元于馬來西亞新建先進封裝制造廠以驅動 IDM 模式的下一輪革新，預計將于 2024 年開始生產。圖表圖表34：Intel 營收地區拆分營收地區拆分 圖表圖表35：Intel 東南亞工廠東南亞工廠 資料來源：公司公告，華泰研究 資料來源：公司公告，華泰研究 TI：擴產馬來西亞與菲律賓封測工廠，到：擴產馬來西亞與菲律賓封測工廠，到 2030 年公司自有封測業務產能增加超年公司自有封測業務產能增加超 90%TI 是一家美國跨國科技公

108、司，主要從事數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。根據 2021 年 IC insights 統計，TI 是世界第九大半導體制造商。同時根據 Databeans 數據顯示，TI 是世界第一大數字信號處理器和模擬半導體組件的制造商，2022 年公司模擬業務營收達 153.59 億元?；仡?TI 在東南亞區域的布局，早在 1979 年，公司就在菲律賓設立工廠。2007 年，公司投資 10 億美元在碧瑤市新設芯片封裝廠，該廠封裝的芯片貢獻了 TI 全球總產量的 40%。2023 年，TI 計劃投資大約 10 億美元以擴建其菲律賓馬尼拉工廠。同年公司宣布在馬來西亞吉隆坡和馬六甲擴展業務，新增兩

109、個采用先進的工廠自動化技術的封裝和測試工廠，待全面投產后，每天可封裝和測試數億顆模擬和嵌入式處理芯片，預計這兩個工廠最早將于 2025 年開始投產。目前 TI 在東南亞布局的封測工廠數量，已占公司全球封測產業鏈的 58%。這些新的投資助力 TI 擴展自有封裝和測試業務的規劃（到 2030 年增加超過 90%），加強制造和技術的競爭優勢，優化成本結構以及供應鏈控制并支持公司未來 10 到 15 年的增長。010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,00090,0002013201420152016201720182019202020212022亞太

110、區新加坡美洲日本其他國家（百萬美元）免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。26 科技科技 圖表圖表36：TI 封測工廠數量地區拆分封測工廠數量地區拆分 圖表圖表37：TI 東南亞工廠東南亞工廠 資料來源：公司公告，華泰研究 資料來源：公司公告，華泰研究 ST：前端晶圓制造與后端封測并行，新加坡為三代半產品布局核心：前端晶圓制造與后端封測并行，新加坡為三代半產品布局核心 ST 作為一家國際半導體企業，全球范圍內擁有超過 5萬名半導體技術的研發人員和制造商，與 20 多萬客戶和數千家合作伙伴合作開展業務?；仡櫣景l展歷程，上世紀 90 年代隨著東南亞經濟的發展，ST 于新加坡

111、布局了一座前端晶圓制造廠，并在菲律賓和馬來西亞分別布局了一座后端封測廠用以開展高效封裝測試業務。2021 年公司宣布了一項 18-20 億美元的投資計劃，該計劃中的一部分資金用以提高位于新加坡 300mm、200mm 晶圓制造廠產能。從營收構成上看，新加坡市場作為 ST 最重要的市場，從 2013-2022 年，營收占比均維持在 50%左右，2022 年，ST 在新加坡市場的營收達 86.04 億美元，占比達 53.35%。公司現階段計劃到 2025 年，SiC 產能相較于 2022 年擴張 1 倍以上，并且在擴張 150mm 產能的同時，逐步推進業務轉移到 200mm 產品。作為 ST Si

112、C 產品制造業務的兩家核心廠商之一，新加坡工廠在新一輪的三代半產品革新中起到了舉足輕重的作用。圖表圖表38：ST 營收地區拆分營收地區拆分 圖表圖表39：ST 東南亞工廠東南亞工廠 資料來源：公司公告，華泰研究 資料來源：公司公告，華泰研究 112210123中國成都中國臺北馬來西亞菲律賓墨西哥封裝測試廠（座）02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,0002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022新加坡美國荷蘭日本法國意大利瑞士其他國家（百萬美元）免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的

113、一部分，請務必一起閱讀。27 科技科技 英飛凌：馬來西亞為歐美外全面集成制造唯一地點，居林三廠助力公司英飛凌：馬來西亞為歐美外全面集成制造唯一地點，居林三廠助力公司 SiC 市場龍頭地位市場龍頭地位 英飛凌是全球領先的半導體廠商，根據 2021 年 Omdia 數據顯示，按營收公司為全球第一大功率半導體廠商，銷售額為 48.69 億美元，同比增長 21.7%。公司致力于研發、制造以及銷售半導體及半導體為基礎的解決方案，下游的終端應用領域主要集中在汽車、工業以及消費電子?；仡櫣景l展歷程，英飛凌最早于 1973 年開始通過其馬六甲工廠在馬來西亞運營，該工廠曾經是西門子半導體集團的一部分。目前英飛

114、凌在全球設有的 7 座前端晶圓制造工廠中有 2 座位于馬來西亞，13 座后端封測廠中有 5 座位于東南亞地區。其中兩座晶圓制造廠均為 8 英寸產線，主要生產用于汽車和工業電力應用的功率芯片和邏輯芯片。同時公司在菲律賓、馬來西亞以及新加坡均部署了研發中心，支持公司進一步的研發工作。英飛凌于 2022 年計劃擴張位于馬來西亞居林的前端晶圓制造廠，并投資超過 20 億歐元用于建設居林三廠，打造全球最大的 200 毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。居林三廠滿產后將創造 900 個技術崗位，每年可基于 SiC、GaN 的三代半產品貢獻約 20 億歐元的額外收入。工程于 2022 年 6 月開始，預計

115、設備將在 2024 年中旬逐步進入工廠，第一批晶圓將于 2H2024 出貨。未來五年內，英飛凌將再投入多達 50 億歐元進行居林三廠的二期建設。這座極具競爭力的生產基地將幫助英飛凌實現在 2030 年之前占據全球 30%SiC 市場份額的目標。圖表圖表40：英飛凌工廠數量地區拆分英飛凌工廠數量地區拆分 圖表圖表41：英飛凌東南亞工廠英飛凌東南亞工廠 資料來源：公司公告，華泰研究 資料來源：公司公告，華泰研究 西部數據：東南亞集中處理西部數據：東南亞集中處理 HDD 產品業務，馬來西亞為公司與鎧俠紐帶產品業務，馬來西亞為公司與鎧俠紐帶 西部數據是美國一家專門研發和生產電腦機械硬盤的公司，在購買閃

116、迪成為母公司后，在集成電路和固態硬盤上也占有一席之地。根據 TrendForce 數據顯示，西部數據在全球機械硬盤（HDD）市場上位居第二，3Q2019 以 35.4%的市場份額僅次于希捷?；仡櫣救虍a業鏈布局的歷程，西部數據在泰國、菲律賓與馬來西亞均設有 HDD 制造工廠，集中處理公司 HDD 產品的垂直集成以及自有的封測業務。其中泰國工廠貢獻公司硬盤產能的 60%。目前公司位于馬來西亞及泰國的長期資產均超過 8.5 億美元，分別占總體長期資產的 23.78%和 23.51%。公司與鎧俠合資企業的自有封測業務主要位于馬來西亞檳城以及中國上海。日前，公司與鎧俠就并購事宜進行磋商，如果未來雙方

117、達成進一步的合作，馬來西亞工廠將進一步貢獻產能，助力公司降本增效。02468101214前端晶圓制造廠后端封裝測試廠東南亞歐洲美洲中國韓國（座）免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。28 科技科技 圖表圖表42：西部數據長期資產地區拆分西部數據長期資產地區拆分 圖表圖表43：西部數據東南亞工廠西部數據東南亞工廠 資料來源：公司公告，華泰研究 資料來源：公司公告，華泰研究 晶圓晶圓代工：代工：格羅方德格羅方德、聯電聯電、世界先進、世界先進 格羅方德：新加坡為全球最大生產基地，格羅方德：新加坡為全球最大生產基地，2022 年底產能占比達年底產能占比達 42%格羅方德是全球領先

118、的半導體制造企業，按營收 2022 年是全球第三大晶圓代工廠（根據Trendforce 的數據）?；仡櫢窳_方德成長歷程，其先后經歷了兩次重大收并購實現擴張，先后于 2010 年整合了 Chartered Semiconductor 和余 2015 年收購了 IBM 的微電子業務。Chartered 為新加坡本土晶圓代工企業，2009 年營收為 15.4 億美元，為僅次于臺積電和聯電的全球第三大晶圓代工企業，2009 年被格羅方德的母公司 Mubadala，通過 ATIC 子公司以 56 億新加坡元（約 40 億美元）收購，于 2010 年和格羅方德進行整合。此后，新加坡成為格羅方德全球最重要的

119、生產基地之一，為公司在東南亞等地區的市場提供重要產能支撐。根據 Omdia，2010 年底格羅方德來自新加坡的產能占比達 68%。格羅方德目前在新加坡共有兩座晶圓廠在運營，分別為 8 英寸的 Giga Fab 和 12 英寸的 Fab 7。根據 Omdia，截至2022年底等效8寸產能分別為69kwpm和137kwpm，合計占公司總產能比重為42%，新加坡仍為公司在全球最大的生產基地。2021 年格羅方德宣布投資 40 億美元擴建位于新加坡的 Fab7 的 12 英寸產能，2023 年 9 月已正式投產，規劃 2025-2026 年將產能提升至281kwpm（等效 8 英寸）。從營收結構來看，

120、2022 年格羅方德在包括東南亞在內的其他區域營收占比為 25.0%。圖表圖表44：格羅方德產能地區拆分（等效八英寸）格羅方德產能地區拆分（等效八英寸）圖表圖表45：格羅方德格羅方德東南亞地區工廠東南亞地區工廠 資料來源：Omdia,華泰研究 資料來源：VIS 官網，Omdia,華泰研究 1,071 861 397 851 393 47 02004006008001,0001,200美國馬來西亞中國泰國亞洲其他國家歐洲、中東、非洲長期資產（百萬美元）01002003004005006007002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2

121、020 2021 2022(kwpm)新加坡德國美國 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。29 科技科技 聯電：新加坡為主要擴產基地，聯電：新加坡為主要擴產基地，2022 年底產能占比達年底產能占比達 14.5%聯電為全球半導體晶圓代工界的領導者，2022 年營業收入為 91 億美元。根據 Trendforce，2023 年第二季度，按照營收 UMC 是全球第四大晶圓代工企業，從市場份額來看，UMC 占據全球晶圓代工市場的 6.6%。聯電主要產能位于中國臺灣地區，但在亞洲地區多個國家和地區進行產能布局。截至 2022 年底，聯電擁有四個 12 英寸晶圓廠、七個 8 英寸

122、晶圓廠和一個 6 英寸晶圓廠，遍布中國臺灣、新加坡、日本、中國大陸等地區，總產能約 84.8 萬片/月（等效八英寸）。聯電在東南亞地區的產能位于新加坡，Fab 12i 位于新加坡白沙晶圓科技園區，是聯電的特色工藝中心，提供客戶多樣化的應用產品所需 IC。2000 年 12 月，聯電于新加坡籌建了 12 英寸晶圓制造公司（UMCi）；2003 年 1 月，新加坡 12 寸晶圓廠進行裝機；2004 年 3 月邁入量產階段，并于 2004 年收購 UMCi 全部股權（更名為 UMC Fab 12i）。根據公司公告，截至 2022 年底，聯電新加坡廠等效 8 寸產能為 12.3 萬片/月，占公司總產能

123、比重 14.5%。2022 年 2月，聯華電子宣布將在新加坡原 Fab12i廠旁擴建P3新廠。主要配備 22/28nm 工藝產線，總投資金額 50 億美元，一期規劃產能 3 萬片/月，預計 2024年底投產。該廠規劃產能約占當前聯電在新加坡產能的 24%。圖表圖表46：UMC 產能地區拆分（等效八英寸）產能地區拆分（等效八英寸）圖表圖表47：UMC 東南亞地區工廠東南亞地區工廠 資料來源：Omdia,華泰研究 資料來源：UMC 官網，Omdia,華泰研究 世界先進：新加坡為世界先進：新加坡為中國中國臺灣外的唯一工廠，臺灣外的唯一工廠，2022 年底產能占比達年底產能占比達 12.5%世界先進于

124、 1994 年 12 月 5 日在新竹科學園區設立，自成立以來，公司已成長為全球頂尖的 8 英寸晶圓代工企業，在顯示驅動和電源管理領域較為領先。2023 年第二季度，公司營收為 3.2 億美元，環比增長 19.1%，按照營收世界先進是全球第九大晶圓代工企業（根據Trrendforce 的數據），從市場份額來看，占據全球晶圓代工市場的 1.2%。世界先進 2022年底擁有五座八寸晶圓廠，四座位于中國臺灣，一座位于新加坡，暫無十二英寸廠。2022年底，公司產能約 31.9 萬片/月（等效 8 寸）。公司在中國臺灣外的產能布局方面，2020 年公司購入格羅方德位于新加坡 Tampines 的 Fab

125、 3E 八寸晶圓廠。根據 Omdia，世界先進新加坡廠 2022 年底產能為 4 萬片/月（等效八英寸），占總產能的 12.5%。根據日經網的報道，世界先進計劃至少投資 20 億美元在新加坡建設旗下首座 12 寸晶圓廠，針對汽車、工業等領域，最快于 2026 年完工并試產。01002003004005006007008009002010201120122013201420152016201720182019202020212022(kwpm)中國臺灣中國大陸新加坡日本 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。30 科技科技 圖表圖表48：世界先進產能地區拆分（等效八英寸）世

126、界先進產能地區拆分（等效八英寸）圖表圖表49：世界先進東南亞地區工廠世界先進東南亞地區工廠 資料來源：Omdia,華泰研究 資料來源：VIS 官網，Omdia,華泰研究 封測：日月光、安靠、長電封測：日月光、安靠、長電科技科技、通富、通富微電微電 日月光：日月光：加碼擴充馬來西亞產能，計劃將該工廠營收倍增加碼擴充馬來西亞產能，計劃將該工廠營收倍增 日月光成立于 1984 年。2016 年，日月光和全球另一家封測頭部企業矽品的董事會同意共同設立新的產業控股公司，新公司日月光投控于 2018 年在臺灣證券交易所和紐交所上市。日月光投控通過旗下子公司開展集成電路封測（日月光半導體與矽品精密）以及電子

127、代工制造服務（環電股份）兩大主營業務。2022 年，日月光封裝及測試業務營收 117.46 億美元，同比增長 0.9%，占總營收比重為 53.6%。按營收，日月光 2022 年是全球第一大半導體封測代工企業（根據 ChipInsights 的數據），市占率達 27.1%。日月光半導體及矽品在全球共擁有 16 座制造基地，其中 2 座位于東南亞地區（馬來西亞和新加坡），其余主要位于中國臺灣、中國大陸、美國和日本。日月光持續加注東南亞產能。根據 Digitimes，日月光半導體 2022 年 11 月 10 日于馬來西亞檳城舉辦四廠和五廠的新廠舉辦動土典禮，新建半導體封裝測試廠房，日月光計劃將在

128、5 年內投資 3 億美元擴大生產，核心產品瞄準銅片橋接及 CIS 封裝，計劃 2025 年完工。日月光投控吳雨田表示，預計屆時馬來西亞廠營業收入可較 2022 年倍增至 7.5 億美元。圖表圖表50：日月光日月光半導體及矽品全球生產基地數量半導體及矽品全球生產基地數量 圖表圖表51：日月光東南亞日月光東南亞地區工廠地區工廠 資料來源：ASE 官網，華泰研究 資料來源：ASE 官網，華泰研究 0501001502002503003502010201120122013201420152016201720182019202020212022（kwpm）中國臺灣新加坡012345678中國臺灣中國大陸

129、韓國日本東南亞美國(座)生產基地數量 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。31 科技科技 安靠：安靠：東南亞為重要生產基地，總投資東南亞為重要生產基地，總投資 16 億美元的億美元的越南先進封裝工廠于越南先進封裝工廠于 10 月起投運月起投運 安靠于 1968 年在韓國成立其第一家半導體企業，公司總部位于美國亞利桑那州坦佩市，逐漸發展為半導體封裝和測試代工行業的全球領導者。2022 年安靠實現營收 70.92 億美元，同比增長 15.5%。根據 Chipinsights 的數據，2022 年安靠按營收是全球第二大封測代工企業，市場占有率 14.1%。安靠在全球 8 個國

130、家/地區擁有 20 個制造基地，員工超 30000 名。工廠分布在中國 5 家、日本 7 家、韓國 3 家、葡萄牙 1 家以及東南亞地區馬來西亞 1 家、菲律賓 2 家和越南 1 家。半導體當前處于下行周期，雖然安靠整體資本開支計劃傾向保守，2023 年資本開支計劃為 7.5 億美元（同比下降 17.6%），但安靠持續加大在東南亞地區的產能。10 月 11 日，安靠在越南北寧總投資 16 億美元興建的先進封裝廠已正式開業，將提供先進的系統級封裝和存儲器封裝及測試解決方案，占地 57 英畝，無塵室空間達 20 萬平方米。圖表圖表52：安靠越南新廠安靠越南新廠 圖表圖表53：安靠東南亞安靠東南亞地

131、區工廠地區工廠 資料來源：安靠官網，華泰研究 資料來源：安靠官網，華泰研究 長電長電科技：科技：收購收購新加坡新加坡星科金朋星科金朋及及 ADI 測試廠，成為全球化布局的封測龍頭企業測試廠，成為全球化布局的封測龍頭企業 長電科技成立于 1972 年，2015 年收購當時按營收全球第四大的封測代工企業新加坡星科金朋，2021 年完成對全球模擬龍頭 ADI 新加坡測試廠房的收購。星科金朋擁有全球頂尖的先進封裝技術以及豐富的海外半導體龍頭客戶群。2022 年長電科技營收為 337.62 億元，營收增速為 10.7%。根據 Chipinsights，2022 年按營收長電為全球第三大封測代工企業。長電

132、科技目前擁有位于中國、韓國和新加坡的六大生產基地和位于中國、韓國的兩大研發中心，六個生產基地中有四個位于中國大陸，一個位于新加坡，一個位于韓國。收購星科金朋以來，長電科技對集團內部組織架構及業務結構進行持續整合優化。2016 年至今，星科金朋發展態勢良好，營業收入穩中有增，2022年約占總營收的39.8%，較2017年的32.9%明顯提升，同時盈利情況呈現持續改善趨勢。我們認為，新加坡工廠為長電全球化布局的重要支撐點。圖表圖表54：長電科技芯片封測營收拆分長電科技芯片封測營收拆分 圖表圖表55：星科金朋新加坡星科金朋新加坡廠廠 資料來源：公司公告,華泰研究 資料來源：長電科技官網，華泰研究 0

133、5,00010,00015,00020,00025,00030,00035,00040,0002016201720182019202020212022（百萬元）星科金朋長電韓國其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。32 科技科技 通富通富微電微電：全力支持海外大客戶高端進階，積極擴建馬來西亞檳城工廠全力支持海外大客戶高端進階，積極擴建馬來西亞檳城工廠 通富微電成立于 1997 年，是全球領先的集成電路封測企業。2022 年通富微電營業收入為214.29 億元，同比增長 35.5%。根據 Chipinsights，2022 年按營收通富為全球第四大封測代工企業。通富微

134、電總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產基地，分別為南通通富、崇川工廠、TFAMD-PENANG、TFAMD-蘇州、合肥通富、廈門通富、通富通科。2016 年 4 月 29 日，通富微電子投資 3.71 億美元，完成了收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權的交割工作，與 AMD 一起成功設立了集成電路封測合資公司，商標為 TF-AMD。近年來，AMD 在 PC及服務器芯片市場份額快速提升，通富在封測環節全力支持 AMD 向高端產品的不斷進階。在大客戶的成長帶動下，通富超威檳城和通富超威蘇州營收實現快速增長，2017 年合計營收

135、占比為45.3%，2022年已提升至67.1%。通富未來仍將繼續加大在馬來西亞的產能擴張，通富在 2023 年中報中表示，基于高端處理器和 AI 芯片封測需求的不斷增長、先進封測技術的更新迭代等因素，通富超威檳城持續增加美元貸款用于新建廠房、購買設備和原材料。圖表圖表56：通富微電通富微電營收拆分營收拆分 圖表圖表57：檳城通富超威檳城通富超威工廠工廠 資料來源：公司公告,華泰研究 資料來源：通富微電子官網，華泰研究 設備：華峰測控設備：華峰測控 華峰測控華峰測控：設立馬來西亞子公司，中國測試機龍頭：設立馬來西亞子公司，中國測試機龍頭加速進軍加速進軍東南亞等海外東南亞等海外市場市場 華峰測控成

136、立于 1993 年，并于 2019 年成功登陸科創板。公司主營業務為半導體自動化測試系統及測試系統配件的生產和銷售，公司作為國內最早進入半導體測試設備行業的企業之一，深耕半導體測試三十年，目前公司已成長為國內最大的半導體測試系統本土供應商之一，也是為數不多向海內外知名芯片設計公司、晶圓廠、IDM 和封測廠商供應半導體測試設備的中國企業，客戶包括長電科技、通富微電、華天科技、華潤微、意法半導體、芯源系統、微矽電子、日月光集團、三墾等。公司目前已在國內模擬及數?；旌蠝y試市場取得較高市場份額，同時近年來也較為重視包括馬來西亞在內的海外業務拓展，STS 8300 產品海外裝機量保持快速增長。2022

137、年，公司境外營收 1.19 億元，同比增長 75.0%，明顯快于境內業務營收增速。2022 年境外營收占比為 11.1%，較 2016 提高 3.10pct。公司在歐洲、美國和東南亞均有業務布局，其中公司在馬來西亞設立了 Accotest Technology(MALAYSIA)SDN.BHD 子公司。截至 2023 年 4 月底，該子公司約有 40 人規模。公司通過在馬來西亞當地加大資源投入，業務取得快速增長，已獲得了大量 IDM 客戶資源。05,00010,00015,00020,00025,0002016201720182019202020212022（百萬元）蘇州通富超威檳城通富超威其

138、他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。33 科技科技 圖表圖表58：華峰測控營收華峰測控營收境內外拆分境內外拆分 圖表圖表59：華峰測控東南亞業務布局華峰測控東南亞業務布局 資料來源：公司公告，華泰研究 資料來源：公司官網，華泰研究 東南亞本土企業東南亞本土企業 新加坡新加坡：AEM AEM：全球領先的半導體全球領先的半導體及電子產品及電子產品測試設備廠商測試設備廠商 AEM 成立于 1992 年，全球總部位于新加坡。2000 年在新加坡主板上市，主要提供半導體及電子產品測試解決方案，主要客戶為全球領先的 OEM 及封測代工企業。AEM 主要產品包括系統級測試設備、探

139、針臺、ATE、分選機等。公司 ATE 產品中的 FPGA 為自主研發，種類包括模擬及數?；旌蠝y試機、SoC 測試機、存儲測試機、CIS 專用測試機等。截至 2022年底，公司產品在全球裝機量超過 1000 臺，遍布亞洲、美洲和歐洲。公司生產基地位于新加坡、馬來西亞、印尼、越南等東南亞國家以及中國和芬蘭。2022 年，公司實現營收收入8.7 億新元（約 6.3 億美元），同比增長 53.9%，來自馬來西亞、哥斯達黎加等地區營收快速增長。圖表圖表60：AEM 營收按區域拆分營收按區域拆分 圖表圖表61：AEM 全球化布局全球化布局 資料來源：公司公告，公司官網，華泰研究 資料來源：公司公告，公司官

140、網，華泰研究 02004006008001,0001,2002016201720182019202020212022(RMBmn)境內境外01002003004005006007008009001,0002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022(SGDmn)馬來西亞哥斯達黎加美國新加坡中國越南其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。34 科技科技 馬來西亞馬來西亞：Inari、Vitrox Inari：全球化運作的：全球化運作的馬來西亞本土馬來西亞本土封測代工企業封測代工企業 馬來西亞本土企

141、業 Inari Amertron Bhd 成立于 2006 年，2011 年在馬來西亞創業板上市，2014 年轉板至主板。Inari 主要提供半導體封測代工服務，涉及半導體品類包括 RF、光纖收發器芯片、光電半導體、傳感器和定制化集成電路，主要客戶包括博通等，終端應用涵蓋智能手機、汽車及工業。Inari 可提供包括 bumping、CP 測試、背面減薄等中道晶圓層面工藝，以及 SiP、倒裝、芯片成品測試等后道一站式芯片封裝測試服務。Inari 在全球共擁有 10 座在運營的工廠（7 座位于馬來西亞本土，1 座位于中國，2 座位于菲律賓）和 1 座位于中國義烏的在建工廠。根據 Yole，Inar

142、i 按營收是全球排名 24 位的封測代工企業，2023財年（截至 2023 年 6 月底）實現營收 13.5 億馬來西亞林吉特（約 3.0 億美元），同比下降12.5%，毛利率 26.2%，同比下降 4.1pct，主要受到半導體周期的影響，年產出超過 70 億顆芯片。按區域來看，2023 財年 Inari 主要營收來自于新加坡，營收占比為 88.3%；Inari當前正加大在中國的投資，加速建設中國義烏的工廠，預計在 2023 年底完工，專注于晶圓級封裝、SiP 等先進封裝領域。Inari 2024 財年資本開支計劃為 1 億馬來西亞林吉特，除中國外，也在積極擴產馬來西亞檳城的產能。圖表圖表62

143、：Inari 營收按區域拆分營收按區域拆分 圖表圖表63：Inari 全球工廠分布全球工廠分布 資料來源：公司公告，公司官網，華泰研究 資料來源：公司公告，公司官網，華泰研究 Vitrox：知名知名半導體視覺檢測及半導體視覺檢測及 AOI 檢測檢測系統系統供應商供應商 Vitrox 成立于 2000 年，總部位于馬來西亞，2005 年在馬來西亞主板上市。Vitrox 主要產品包括三大類：機器視覺系統（MVS）、板自動檢測系統（ABI）和工業級集成嵌入式解決方案（IIES），主要客戶涵蓋半導體及電子制造企業。其 MVS 業務主要服務于全球 OSAT 企業，提供 MVS-S 和 MVS-T 兩大系

144、列的全自動視覺檢測平臺，可實現對半導體封裝產品提供基于成像的自動檢測。同時，Vitrox 在 2021 年也推出了半導體 AOI 設備，面向先進的系統級封裝。2000-2022 年底 Vitrox 在全球共銷售 26.5 萬臺設備，2022 年底全球裝機量 793套，包括全球范圍內的封測代工企業、PCB 企業、電子組裝企業、OEM、ODM、EMS、CM 等，在全球 45 個國家或地區建立服務支持中心。2022 年，Vitrox 實現營收 7.5 億馬來西亞林吉特（約 1.7 億美元），同比增長 10.3%。中國和馬來西亞為公司的主要銷售區域，2022 年營收占比分別為 28.0%和 19.3%

145、。02004006008001,0001,2001,4001,6001,800FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023(MYRmn)馬來西亞新加坡中國其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。35 科技科技 圖表圖表64：Vitrox 營收按地區拆分營收按地區拆分 圖表圖表65：Vitrox 全球布局全球布局 資料來源：公司公告，公司官網，華泰研究 資料來源：公司公告，公司官網，華泰研究 泰國泰國：Hana Group Hana Group：全球化運營的全球化運營的泰國泰國 EMS 及半導體

146、封測企業及半導體封測企業 Hana Group 成立于 1978 年，是東南亞領先的 EMS 生產商，總部位于泰國曼谷，提供 PCB裝配、集成電路封測、RFID 及 LCoS 等業務。Hana Group 在泰國、中國、美國、柬埔寨、韓國共擁有 7 個制造基地。2022 年 Hana 集團營收主要來自于亞洲、美國、歐洲，占比分別 為 58%/21%/19%。Hana 集 團 通 過 Hana Semiconductor（Ayutthaya）、Hana Semiconductor（Jiaxing）、Power Master Semiconductor 三家子公司開展集成電路封測業務，工廠分別位于

147、泰國、中國和韓國。2022 年，Hana IC 封測業務實現營收 103.5 億泰銖（約 3.0 億美元），同比增長 10.8%，占集團總營收的比重為 38%。Hana 可覆蓋的封裝產品包括集成電路、光電耦合器組件、RF、光芯片、功率器件及模塊等，可提供引線類、QFN、DFN、SiP、FC、WLCSP 等傳統及先進封裝工藝。2022 年，Hana 泰國及中國工廠封測年產能分別為 63.4 及 27.7 億顆。圖表圖表66：Hana 營收按業務拆分營收按業務拆分 圖表圖表67：Hana Group 全球封測工廠分布全球封測工廠分布 資料來源：公司公告，公司官網，華泰研究 資料來源：公司公告，公司

148、官網，華泰研究 風險提示風險提示 中美貿易摩擦加劇的風險：中美貿易摩擦加劇的風險：若中美貿易摩擦加劇，則半導體產業供應鏈可能發生較大幅度的重構，全球半導體產業產能分配存在較大不確定性的風險 半導體周期下行的風險：半導體周期下行的風險：半導體為周期性行業，需求和宏觀經濟較為掛鉤。若全球宏觀經濟放緩，半導體需求復蘇不及我們預期，則本輪半導體周期觸底時間可能更長。此種情形下，全球主要企業對于全球各地產能建設計劃可能推遲的風險。01002003004005006007008002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022(RMm

149、n)中國大陸馬來西亞中國臺灣美國墨西哥其他05,00010,00015,00020,00025,00030,0002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022(THBmn)PCBA集成電路封測其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。36 科技科技 圖表圖表68：提及公司概覽提及公司概覽 公司名稱公司名稱 彭博代碼彭博代碼 公司名稱公司名稱 彭博代碼彭博代碼 格羅方德 GFS US Cirtek TECH PM 聯電 2303 TT Thai NJR 未上市 長電科技 600584 CH Pentamast

150、er PENT MK 通富微電 002156 CH MI Technovation MI MK 華峰測控 688200 CH JF Technology JFTB MK AEM AEM SP Oppstar OPPSTAR MK UTAC 未上市 Globetronics GTB MK Inari INRI MK Silterra 未上市 Vitrox VITRO MK TERA DATA AXIO IJ HANA HANA TB 高通 QCOM US 臺積電 2330 TT 阿斯麥 ASML US 英飛凌 IFX GR Microchip MCHP US 日月光 3711 TT Qorvo

151、QRVO US Soitec SOIT PA SF Semicon 996400 KS SiliconBox SILB SG 科磊 KLAC US 英特爾 INTC US 泰瑞達 TER US 美光 MU US 愛德萬 6857 JP 西部數據 WDC US 迪恩士 DNS US ADI ADI US TEL 8035 JP MPI MPI AX K&S JRVR US Unisem UNI MK 三星 005930 KS 德州儀器 TXN US 羅姆 6293 JP 希捷 STX US 博世 BOSCH DE 東芝 6502 JP 安世半導體 0661 HK Stars SMT TB NEC

152、 6701 JP Silicon Craft SICT TB Hitachi 6501 JP 安靠 AMKR US Siltronic AG WAF GR 索尼 6758 JP 美國超微公司 AMD US 日立 6501 JP 惠普 HPQ US 海力士 000660 KS ViTrox VTRX MK 意法半導體 STM US Greatech 6186 TW 恩智浦 NXPI US OSRAM OSR DE 瑞薩 6723 JP X-FAB XFAB DE 安森美 ON US Veeco VECO US 聞泰科技 600745 CH Jabil JBL US 世界先進 5347 TT Fe

153、rrotec Holdings 6890 JP 華天科技 002185 CH IMI IMI L Malaysian Pacific Industries MPI MK SFA Semicon SFA PH 應用材料 AMAT US RVC RVC RU Greartech GREATEC MK Acitive Semi ACTS US UMS UMSH HP Viettel VTG VN Micro-Mechanics MMH SP VNPT VNPT HM Grand Venture GVTL SP FPT FPT HM IMI IMI PM 資料來源：Bloomberg,華泰研究 免責聲

154、明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。37 科技科技 免責免責聲明聲明 分析師聲明分析師聲明 本人，黃樂平，茲證明本報告所表達的觀點準確地反映了分析師對標的證券或發行人的個人意見；彼以往、現在或未來并無就其研究報告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報酬。一般聲明及披露一般聲明及披露 本報告由華泰證券股份有限公司（已具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格，以下簡稱“本公司”）制作。本報告所載資料是僅供接收人的嚴格保密資料。本報告僅供本公司及其客戶和其關聯機構使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關聯

155、機構(以下統稱為“華泰”)對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。在不同時期，華泰可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。同時，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。以往表現并不能指引未來，未來回報并不能得到保證，并存在損失本金的可能。華泰不保證本報告所含信息保持在最新狀態。華泰對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注冊會員，其研究分析師亦沒有注冊為 FINRA 的研究分析師/不具有 FINRA 分析師的注冊資格。華泰力求報告

156、內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成購買或出售所述證券的要約或招攬。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華泰及作者均不承擔任何法律責任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據代表過往表現，過往的業績表現不應作為日后回報的預示。華泰不承諾也不保證任何預示的回報會得以實現，分析中所做的預測

157、可能是基于相應的假設，任何假設的變化可能會顯著影響所預測的回報。華泰及作者在自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，華泰可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，為該公司提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務或向該公司招攬業務。華泰的銷售人員、交易人員或其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。華泰沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。華泰的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策

158、。投資者應當考慮到華泰及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一信賴依據。有關該方面的具體披露請參照本報告尾部。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布的機構或人員，也并非意圖發送、發布給因可得到、使用本報告的行為而使華泰違反或受制于當地法律或監管規則的機構或人員。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人(無論整份或部分)等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并需在使用前獲取獨立的法律意見，以確定該引用

159、、刊發符合當地適用法規的要求，同時注明出處為“華泰證券研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。中國香港中國香港 本報告由華泰證券股份有限公司制作,在香港由華泰金融控股（香港）有限公司向符合證券及期貨條例及其附屬法律規定的機構投資者和專業投資者的客戶進行分發。華泰金融控股（香港）有限公司受香港證券及期貨事務監察委員會監管，是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。在香港獲得本報告的人員若有任何有關本報告的問題,請與華泰金融控股（香港）有限

160、公司聯系。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。38 科技科技 香港香港-重要監管披露重要監管披露 華泰金融控股（香港）有限公司的雇員或其關聯人士沒有擔任本報告中提及的公司或發行人的高級人員。通富微電（002156 CH）、長電科技（600584 CH）：華泰金融控股（香港）有限公司、其子公司和/或其關聯公司實益持有標的公司的市場資本值的 1%或以上。有關重要的披露信息，請參華泰金融控股（香港）有限公司的網頁 https:/.hk/stock_disclosure 其他信息請參見下方“美國“美國-重要監管披露”重要監管披露”。美國美國 在美國本報告由華泰證券（美國）有限公

161、司向符合美國監管規定的機構投資者進行發表與分發。華泰證券（美國）有限公司是美國注冊經紀商和美國金融業監管局（FINRA）的注冊會員。對于其在美國分發的研究報告，華泰證券（美國）有限公司根據1934 年證券交易法（修訂版）第 15a-6 條規定以及美國證券交易委員會人員解釋，對本研究報告內容負責。華泰證券（美國）有限公司聯營公司的分析師不具有美國金融監管（FINRA）分析師的注冊資格，可能不屬于華泰證券（美國）有限公司的關聯人員，因此可能不受 FINRA 關于分析師與標的公司溝通、公開露面和所持交易證券的限制。華泰證券（美國）有限公司是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限

162、公司的全資子公司。任何直接從華泰證券（美國）有限公司收到此報告并希望就本報告所述任何證券進行交易的人士，應通過華泰證券（美國）有限公司進行交易。美國美國-重要監管披露重要監管披露 分析師黃樂平本人及相關人士并不擔任本報告所提及的標的證券或發行人的高級人員、董事或顧問。分析師及相關人士與本報告所提及的標的證券或發行人并無任何相關財務利益。本披露中所提及的“相關人士”包括 FINRA 定義下分析師的家庭成員。分析師根據華泰證券的整體收入和盈利能力獲得薪酬，包括源自公司投資銀行業務的收入。通富微電（002156 CH）、長電科技（600584 CH）：華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司實

163、益持有標的公司某一類普通股證券的比例達 1%或以上。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或不時會以自身或代理形式向客戶出售及購買華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或其高級管理層、董事和雇員可能會持有本報告中所提到的任何證券（或任何相關投資）頭寸，并可能不時進行增持或減持該證券（或投資）。因此，投資者應該意識到可能存在利益沖突。評級說明評級說明 投資評級基于分析師對報告發布日后 6 至 12 個月內行業或公司回報潛力（含此期間

164、的股息回報）相對基準表現的預期（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數），具體如下：行業評級行業評級 增持：增持：預計行業股票指數超越基準 中性：中性：預計行業股票指數基本與基準持平 減持：減持：預計行業股票指數明顯弱于基準 公司評級公司評級 買入：買入：預計股價超越基準 15%以上 增持：增持：預計股價超越基準 5%15%持有：持有：預計股價相對基準波動在-15%5%之間 賣出：賣出：預計股價弱于基準 15%以上 暫停評級：暫停評級：已暫停評級、目標價及預測，以遵守適用法規及/或公司政策 無評級：無評級：股票不在常規研究覆蓋范圍內。投資者

165、不應期待華泰提供該等證券及/或公司相關的持續或補充信息 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。39 科技科技 法律實體法律實體披露披露 中國中國：華泰證券股份有限公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格，經營許可證編號為：91320000704041011J 香港香港：華泰金融控股（香港）有限公司具有香港證監會核準的“就證券提供意見”業務資格，經營許可證編號為：AOK809 美國美國：華泰證券（美國）有限公司為美國金融業監管局（FINRA）成員，具有在美國開展經紀交易商業務的資格，經營業務許可編號為：CRD#:298809/SEC#:8-70231 華泰證券股份有

166、限公司華泰證券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京市建鄴區江東中路228號華泰證券廣場1號樓/郵政編碼：210019 北京市西城區太平橋大街豐盛胡同28號太平洋保險大廈A座18層/郵政編碼：100032 電話：86 25 83389999/傳真：86 25 83387521 電話：86 10 63211166/傳真：86 10 63211275 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田區益田路5999號基金大廈10樓/郵政編碼：518017 上海市浦東新區東方路18號保利廣場E棟23樓/郵政編碼：200120 電話：86 755 82493932/傳真：86 755

167、 82492062 電話：86 21 28972098/傳真：86 21 28972068 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 華泰金融控股（香港）有限公司華泰金融控股（香港）有限公司 香港中環皇后大道中 99 號中環中心 58 樓 5808-12 室 電話：+852-3658-6000/傳真：+852-2169-0770 電子郵件： http:/.hk 華泰證券華泰證券（美國美國）有限公司有限公司 美國紐約公園大道 280 號 21 樓東（紐約 10017）電話：+212-763-8160/傳真：+917-725-9702 電子郵件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 版權所有2023年華泰證券股份有限公司