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電子行業AIPC&AI手機專題報告:AIGC向端側下沉成趨勢有望引領新一輪硬件創新-240109(47頁).pdf

上傳人: 山海 編號:151186 2024-01-11 47頁 9.36MB

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本文主要內容為AI PC和AI手機專題報告,報告指出AIGC向端側下沉成為趨勢,有望引領新一輪硬件創新。報告從手機和PC的發展史來看,AIGC的賦能可能會將二者帶入全新的發展階段。報告從硬件角度來看,AI PC/Phone需要解決三個問題:用什么加速推理、高規格大模型如何裝載到設備里去、推理作為高功耗任務,設備的散熱系統應當如何配合。報告認為大模型在端側落地,主要受益方包括硬件(如NPU等)設計制造廠商、大模型提供商和終端設備生產商。報告建議關注芯片和內存廠商,如英特爾、AMD、高通、海光信息、聯發科、通富微電、聚辰股份和兆易創新等;模型方面,建議關注微軟、谷歌、Meta等;終端設備方面,建議關注市場份額占比較高的PC/手機提供商及代工廠,如聯想集團、華碩、戴爾科技、惠普、小米集團-W、三星電子、仁寶電腦、廣達、緯創、英業達和光大同創等。
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