《卓勝微-公司研究報告-國內射頻前端芯片龍頭PAMiD模組開辟新增長-240206（33頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《卓勝微-公司研究報告-國內射頻前端芯片龍頭PAMiD模組開辟新增長-240206（33頁）.pdf（33頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 B B Table_Info1Table_Info1 卓勝微卓勝微(3 30078200782)半導體半導體/電子電子 Table_Date 發布時間：發布時間：2024-02-06 Table_Invest 買入買入 上次評級：買入 股票數據 2024/02/05 6 個月目標價（元）收盤價（元）87.44 12 個月股價區間（元）87.44150.70 總市值（百萬元）46,676.80 總股本（百萬股）534 A 股（百萬股）534 B 股/H 股（百萬股）0/0 日均成交量（百萬股）8 Table_PicQuote 歷史收益率

2、曲線 Table_Trend 漲跌幅（%）1M 3M 12M 絕對收益-31%-40%-36%相對收益-27%-29%-13%相關報告 卓勝微（300782）：三季度業績超預期，庫存去化效果顯著-20231031 卓勝微（300782）：公司推出發射端模組，把握 5G 發展新機遇-20210824 鴻蒙，AIoT 芯片新機遇-20240123 Table_Author 證券分析師：李玖證券分析師：李玖 執業證書編號：S0550522030001 17796350403 研究助理：李亞鑫研究助理：李亞鑫 執業證書編號：S0550122080046 15191568958 Table_Title

3、證券研究報告/公司深度報告 國內射頻前端芯片龍頭，國內射頻前端芯片龍頭，PAMiD 模組開辟新增長模組開辟新增長 報報告摘要：告摘要：Table_Summary 卓勝微成立于 2012 年，專注于射頻集成電路領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品。公司堅持自主研發核心技術，隨著 5G 通信技術的發展，已成為國內少數對標國際領先企業的射頻器件提供商之一，其細分產品形態在業界已處于前沿的位置，并在國內奠定了較好的市場地位。需求端：需求端：5G 滲透率提升，分立器件與模組市場同步增長滲透率提升，分立器件與模組市場同

4、步增長。首先，伴隨全球信息化、網絡化和智能化的迅速發展以及下游應用領域的不斷拓展，集成電路進口替代迫切，國內需求持續旺盛，尤其是模擬集成電路領域。其次，射頻前端產品需求面向移動通信、通信基站、物聯網三大領域，5G 浪潮帶來智能手機的射頻前端芯片的價值量持續提升，萬物互聯的大勢所趨進一步拉動智能硬件市場的旺盛需求。最后，通信技術快速發展將會推動射頻芯片以及模組市場的持續擴大。供給端：供給端：海外龍頭實力強勁，國內企業蓄勢待發海外龍頭實力強勁，國內企業蓄勢待發。海外龍頭企業起步時間早，頭部五大廠商市場份額超八成，凸顯核心競爭地位；國內射頻前端行業起步時間相對較晚，技術水平、經驗儲備等與國外發達國家

5、仍有有較大差距。目前國內射頻前端行業正迎來新的發展機遇，許多射頻前端新興企業已嶄露頭角。增長邏輯：增長邏輯：芯卓產線構筑核心壁壘，芯卓產線構筑核心壁壘，PAMiD 模組開辟新增長曲線模組開辟新增長曲線。公司產品結構持續優化，射頻模組占比正在逐漸增加；公司已由 Fabless轉向 Fab-Lite 經營模式，芯卓半導體產業化建設將推動構建起打造國產先進“智能質造”產線；面對政治經濟挑戰和行業激烈競爭局面，未來將放量的“明珠型”產品 L-PAMiD 為公司高價值化、差異化的發展道路添磚加瓦。投資建議：維持“買入”評級。投資建議：維持“買入”評級?？春霉拘咀孔灾鳟a線帶來的供應鏈獨特性優勢，以及 L

6、-PAMiD 產品放量帶來的潛在成長性。預計公司2023-2025 年營收分別為 43.94/53.09/63.26 億元，歸屬母公司凈利潤分別為 11.57/14.36/16.98 億元，對應 PE 分別為 40.33/32.51/27.49 倍。風險提示：風險提示：行業競爭格局加劇、研發投入較大、下游需求復蘇不及預期行業競爭格局加劇、研發投入較大、下游需求復蘇不及預期 Table_Finance財務摘要（百萬元）財務摘要（百萬元）2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 營業收入營業收入 4,634 3,677 4,394 5,309 6,326(+/-)%65.95%-

7、20.63%19.49%20.81%19.16%歸屬母公司歸屬母公司凈利潤凈利潤 2,135 1,069 1,157 1,436 1,698(+/-)%99.00%-49.92%8.24%24.06%18.25%每股收益（元）每股收益（元）6.42 2.00 2.17 2.69 3.18 市盈率市盈率 50.94 57.06 40.33 32.51 27.49 市凈率市凈率 14.26 7.03 4.75 4.14 3.60 凈資產收益率凈資產收益率(%)33.72%13.12%11.77%12.75%13.10%股息收益率股息收益率(%)0.50%0.19%0.00%0.00%0.00%總股

8、本總股本(百萬股百萬股)334 534 534 534 534-40%-30%-20%-10%0%10%20%2023/22023/52023/8 2023/11卓勝微滬深300 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 2/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 目目 錄錄 1.卓勝微：射頻前端芯片領導者，產品結構優化升級卓勝微：射頻前端芯片領導者，產品結構優化升級.4 1.1.領跑射頻前端芯片領域，產品矩陣豐富完善.4 1.2.盈利能力呈現韌性，注重研發實力提升.5 1.3.股票激勵計劃增強自信，募投項目拓展產品線.8 2.需求端：需求端：5G 滲透率提升，分立器件與模組市場

9、同步增長滲透率提升，分立器件與模組市場同步增長.11 2.1.集成電路進口替代需求增強，模擬集成電路成長空間大.11 2.2.需求面向三大領域：移動通信、通信基站、物聯網.12 2.3.通信技術快速發展，射頻芯片及模組市場持續擴大.15 3.供給端：海外龍頭實力強勁，國內企業蓄勢待發供給端：海外龍頭實力強勁，國內企業蓄勢待發.19 3.1.產業鏈布局協同發展，商業模式筑牢成長根基.19 3.2.海外廠商長期領先，國內企業順勢而為.20 4.增長邏增長邏輯：芯卓產線構筑核心壁壘，輯：芯卓產線構筑核心壁壘，PAMiD 模組開辟新增長曲線模組開辟新增長曲線.24 4.1.產品結構優化升級，射頻模組占

10、比逐漸增加.24 4.2.順利轉型 Fab-Lite 模式，芯卓自主產線吹響國產化號角.25 4.3.直擊行業發展瓶頸，PAMiD 模組打造競爭突圍亮劍.26 5.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議.28 5.1.盈利預測.28 5.2.投資建議.29 6.風險提示風險提示.30 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：公司發展歷程：公司發展歷程.4 圖圖 2：公司產品矩陣：公司產品矩陣.5 圖圖 3：2022 年公司主營業務結構年公司主營業務結構.5 圖圖 4：2016-2023Q3 年營業收入及增速年營業收入及增速.6 圖圖 5：2016-2022Q3 年凈利潤及增速年凈利潤及增速.6 圖圖 6：2

11、016-2023Q3 公司盈利能力公司盈利能力.6 圖圖 7：2014-2023Q3 年凈資產收益率年凈資產收益率.6 圖圖 8：2016-2023Q3 研發費用占營收比例研發費用占營收比例.7 圖圖 9：2016-2023Q3 其他費用情況其他費用情況.7 圖圖 10：公司下游核心客戶：公司下游核心客戶.7 圖圖 11：2020-2022 年前五大客戶營收占比情況（單位：萬元）年前五大客戶營收占比情況（單位：萬元）.8 圖圖 12：公司股權結構：公司股權結構.8 圖圖 13：公司募集資金累計投入情況（單位：萬元）：公司募集資金累計投入情況（單位：萬元）.10 圖圖 14：中國集成電路產業規模

12、及增速：中國集成電路產業規模及增速.11 YZhZgVtXiXcZtQ8OaObRnPnNnPmQeRnNpNkPmNyQaQmMvMNZmQrQxNnPnR 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 3/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 15：集成電路產業在消費類電子產品的應用：集成電路產業在消費類電子產品的應用.11 圖圖 16：中國集成電路設計行業銷售額：中國集成電路設計行業銷售額.12 圖圖 17：中國模擬集：中國模擬集成電路市場規模及預測成電路市場規模及預測.12 圖圖 18：手機市場規模預測（單位：百萬臺）：手機市場規模預測（單位：百萬臺）.13 圖圖 1

13、9：2015-2021 年中國移動通信基站數量變化情況年中國移動通信基站數量變化情況.14 圖圖 20：2019-2027 年我國宏基站、小基站新建數量走勢及未來預測（單位：萬站）年我國宏基站、小基站新建數量走勢及未來預測（單位：萬站）.14 圖圖 21：2019-2025 年中國射頻行業市場規模及增長年中國射頻行業市場規模及增長.14 圖圖 22：2018、2025 年中國射頻投資占基站投資比例年中國射頻投資占基站投資比例.14 圖圖 23：物聯網的應用領域：物聯網的應用領域.15 圖圖 24：藍牙數據傳輸設備出貨量：藍牙數據傳輸設備出貨量.15 圖圖 25：全球射頻前端市場規模情況：全球射

14、頻前端市場規模情況.16 圖圖 26：中國射頻前：中國射頻前端芯片市場規模及預測趨勢圖端芯片市場規模及預測趨勢圖.16 圖圖 27：射頻前端各器件價值占比：射頻前端各器件價值占比.16 圖圖 28：智能手機通信系統結構示意圖：智能手機通信系統結構示意圖.16 圖圖 29：移動終端射頻前端規模預測（單位：百萬美元）：移動終端射頻前端規模預測（單位：百萬美元）.17 圖圖 30：傳導開關市場預測（單位：百萬美元）：傳導開關市場預測（單位：百萬美元）.17 圖圖 31：天線開關市場預測（單位：百萬美元）：天線開關市場預測（單位：百萬美元）.17 圖圖 32：射頻低噪聲放大器市場預測（單位：百萬美元）

15、：射頻低噪聲放大器市場預測（單位：百萬美元）.18 圖圖 33：射頻濾波器市場預測（單位：百萬美元）：射頻濾波器市場預測（單位：百萬美元）.18 圖圖 34：射頻模組市場預測（含射頻模組和分立器件市場規模趨勢）（單位：百萬美元）：射頻模組市場預測（含射頻模組和分立器件市場規模趨勢）（單位：百萬美元）.18 圖圖 35：射頻前端芯片產業鏈上下游：射頻前端芯片產業鏈上下游.19 圖圖 36：IDM 和和 Fabless 商業模式示意圖商業模式示意圖.20 圖圖 37：Fab-Lite 模式示意圖模式示意圖.20 圖圖 38：2021-2022 年全球射頻前端競爭格局年全球射頻前端競爭格局.21 圖

16、圖 39：海外射頻前端廠商并購歷程：海外射頻前端廠商并購歷程.22 圖圖 40：2020 年國內外射頻前端模組利潤規模和增長情況年國內外射頻前端模組利潤規模和增長情況.23 圖圖 41：主營業務收入（百萬元）：主營業務收入（百萬元）.24 圖圖 42：主營業務結構：主營業務結構.24 圖圖 43：主營業務毛利率：主營業務毛利率.24 圖圖 44：公司由：公司由 Fabless 轉向轉向 Fab-Lite 經營模式經營模式.25 圖圖 45：不同集成度的：不同集成度的 5G 射頻方案射頻方案.26 圖圖 46：模組集成度的提升帶來價值量的提升：模組集成度的提升帶來價值量的提升.27 表表 1：2

17、023 年限制性股票激勵計劃首次授予部分各年度業績考核目標安排情況年限制性股票激勵計劃首次授予部分各年度業績考核目標安排情況.9 表表 2：旗艦：旗艦 4G 手機和手機和 5G 手機射頻前端芯片平均使用量對比手機射頻前端芯片平均使用量對比.12 表表 3：不同通訊網絡下射頻前端價值量比較（美元）：不同通訊網絡下射頻前端價值量比較（美元）.13 表表 4：海外前五大射頻前端廠商基本概況（單位：億美元）：海外前五大射頻前端廠商基本概況（單位：億美元）.21 表表 5：國內主要射頻前端芯片廠商基本概況：國內主要射頻前端芯片廠商基本概況.22 表表 6：盈利預測：盈利預測（單位：百萬元）（單位：百萬元

18、）.28 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 4/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 1.卓勝微：射頻卓勝微：射頻前端前端芯片芯片領導者領導者，產品結構優化產品結構優化升級升級 1.1.領跑射頻前端芯片領域，產品矩陣豐富完善 射頻前端芯片龍頭，射頻前端芯片龍頭，聚焦聚焦移動通信領域移動通信領域。公司成立于 2012 年，專注于射頻集成電路領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司堅持自主研發核心技術，隨著 5G 通信技術的發展，已成為國內少數

19、對標國際領先企業的射頻器件提供商之一。公司在射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻接收端模組等細分領域已嶄露頭角，產品在手機消費端樹立起良好口碑，在細分市場的產品形態已經處于業界較為前沿的位置，奠定了較好的本土市場地位。隨著射頻前端芯片日趨集成化，公司注重優化產品結構，提升中高端和高性能產品占比。公司產品覆蓋 RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、壓電晶體等各種材料及相關工藝，可以根據市場及客戶需求靈活地提供定制化產品；公司是全球率先采用 12 寸 65nm RF SOI 工藝晶圓生產高性能天線開關芯片的企業之一；是國內企業中領先推出適用于 5G 通信制式 sub-6GHz 高頻

20、產品及射頻模組產品并市場化推進的企業之一。圖圖 1：公司發展歷程公司發展歷程 數據來源：公司公告，東北證券 產品結構產品結構逐步逐步優化優化，逐步形成逐步形成射頻前端產品線的完整矩陣射頻前端產品線的完整矩陣。公司主要產品收入包括射頻分立器件及射頻模組產品，2022 年分別為 249,143.02 萬元和 111,881.80 萬元，營收占比分別為 67.75%和 30.42%，其中公司 2019 年推出射頻模組產品，并不斷推進射頻模組產品的市場化進程。分業務來看：射頻分立器件包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器和射頻功率放大器等，主要應用于智能手機等移動智能終端，公司在現有分立器件產品線

21、的基礎上持續迭代升級，從性能、成本、工藝、設計等全方面提升，不斷積累研發和技術儲備，增強了該類產品的競爭力、提升優勢地位；射頻模組產品包括 DiFEM、L-DiFEM、LFEM、LNA BANK、L-PAMiF等，已逐步被眾多知名廠商量產采用，公司產品結構得到進一步優化調整；物聯網芯片方面，公司的低功耗藍牙微控制器產品主要應用于智能家居、可穿戴設備、無線充電等領域。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 5/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 2：公司：公司產品矩陣產品矩陣 數據來源：公司官網，東北證券 圖圖 3：2022 年公司年公司主營業務結構主營業務結構 數據來

22、源：Wind，東北證券 1.2.盈利能力呈現韌性，注重研發實力提升 營收利潤受到市場影響營收利潤受到市場影響，盈利，盈利水平逐漸修復水平逐漸修復。2022 年由于受到終端需求疲軟和國內疫情反復等多方面因素的影響，公司經營業績和凈利潤均受到一定的壓力；2023 年上半年，射頻前端芯片產業鏈仍然處于去庫存進程中，消費電子需求依舊不及預期，但下游終端及公司自身庫存有所改善。根據公司披露信息，2023 前三季度公司實現營收 30.74 億元，同比下降 1.90%，歸母凈利潤 8.19 億元，同比下降 16.85%，未來預計隨著疫情影響進一步降低，以及全球經濟逐漸復蘇，下游消費電子產品的出貨量將有望回升

23、，并將驅動公司產品需求的穩定提升。從盈利能力的角度，公司的毛利率、凈利率從 2018 年至 2021 年一直保持增長的趨勢，在 2021 年分別達到 57.72%和 46.07%，整體競爭力穩定增強，盈利能力較為突出；2022 年毛利率和凈利率有所下降，但在 2023 年三季度凈利率呈現修復反彈趨勢。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 6/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 4：2016-2023Q3 年營業收入及增速年營業收入及增速 圖圖 5：2016-2022Q3 年凈利潤及增速年凈利潤及增速 數據來源：Wind，東北證券 數據來源：Wind，東北證券 圖圖

24、6：2016-2023Q3 公司盈利能力公司盈利能力 圖圖 7：2014-2023Q3 年凈資產收益率年凈資產收益率 數據來源：Wind，東北證券 數據來源：Wind，東北證券 持續加碼研發投入，持續加碼研發投入，期間費用率呈下降趨勢期間費用率呈下降趨勢。公司 2020-2022 年研發投入金額分別為 18,228.58、30,425.33 和 44927.5 萬元，呈逐年增長趨勢；占比分別為 6.53%、6.57%和 12.22%，研發支出占比較低主要原因系研發投入的增長低于業績規模的增長，同時公司研發效率進一步提升所致，隨著公司在高端模組方面的持續投入，研發占比會逐步提升。公司積極推進射頻

25、前端、物聯網領域產品的研發創新，持續對關鍵技術和資源進行投資，強化技術創新成果轉化，保持并擴大技術領先優勢，截至 2023H1公司共計取得 91 項專利：其中國內專利 89 項（包含發明專利 54 項）、國際專利 2項（均為發明專利）；21 項集成電路布圖設計。2020-2023Q3 銷售費用率分別為1.23%/0.97%/0.82%/0.65%，管理費用率分別為 1.14%/1.14%/2.97%/3.15%，財務費用率分別為 0.67%/0.27%/-0.95%/-1.04%。管理費用同比增加主要是系業務規模增長售后支持及人員薪酬及資產折舊增加所致，財務費用同比減少主要系本期利息收入增加所

26、致。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 7/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 8：2016-2023Q3 研發費用占營收比例研發費用占營收比例 圖圖 9：2016-2023Q3 其他費用情況其他費用情況 數據來源：公司年報，東北證券 數據來源：公司年報，東北證券 公司公司下游客戶包括業內知名智能手機廠商下游客戶包括業內知名智能手機廠商。公司射頻前端分立器件和射頻模組產品主要應用于智能手機等移動智能終端產品，通過直銷和經銷等渠道，客戶覆蓋了全球主要安卓手機廠商，如三星、華為、小米、vivo、OPPO 等，同時還可應用于智能穿戴、通信基站、汽車電子、無人飛機、藍牙耳

27、機、VR 設備及網通組網設備等需要無線連接的領域?；陂L期以來的研發能力、供應鏈交付能力、成本及質量控制能力等優勢，公司與具有市場影響力的終端客戶形成了穩定的合作關系，2022 年公司前五大客戶銷售額占比分別為 25.20%、17.87%、15.33%、12.24%和 7.46%，合計78.10%。圖圖 10：公司下游核心客戶：公司下游核心客戶 數據來源：招股說明書，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 8/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 11：2020-2022 年前五大客戶營收占比情況（單位：萬元）年前五大客戶營收占比情況（單位：萬元）數據來源：公

28、司年報，東北證券 1.3.股票激勵計劃增強自信，募投項目拓展產品線 股權結構股權結構集中集中，管理團隊背景優秀管理團隊背景優秀。許志翰、Chenhui Feng（馮晨暉）、Zhuang Tang（唐壯）為公司的實際控制人，股權結構相對集中。公司創始人為硅谷留學人員，具備深厚的射頻領域技術背景和豐富的海外工作經驗。許志翰為清華大學計算機科學與技術專業學士、碩士研究生，美國圣克拉拉大學電子工程專業碩士研究生，中歐工商學院工商管理 EMBA。曾任東芝美國分公司和 ATOGA Systems 公司工程師，之后回國任杭州中天微系統和賽安微系統有限公司副總經理；唐壯為北京大學物理學專業學士，美國伊利諾伊大

29、學香檳分校電子工程專業碩士、博士研究生，主持進行了 WiMax 功放設計、基站功放模塊設計、線性功放設計、多種工藝下射頻器件的開發和技術平臺開發，曾任 Compound Semiconductor ManTech Conference 技術評委會委員；馮晨暉為清華大學電子工程專業學士、碩士研究生，曾任北京星河通訊公司軟件工程師、美國 Stream Machine Co.系統軟件及驗證部門經理、Broadcom Co.主任工程師和 Magnum Semiconductor Co.視頻技術總監。圖圖 12：公司：公司股權結構股權結構 數據來源：Wind，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必

30、閱讀正文后的聲明及說明 9/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 不斷引進高端人才，不斷引進高端人才，股票激勵計劃股票激勵計劃穩定公司發展。穩定公司發展。公司投資建設半導體產業化生產基地，針對本項目引進了具有國內外領先企業豐富經驗的研發人員，截至 2023H1，公司研發人員數量為 884 人，占公司員工總數的 61.99%，同比增長 34.55%。公司在發展的過程中始終重視人才的培養和引進，將不斷完善人才培訓體系，為員工提供良好的發展平臺，同時注重員工激勵，激發員工的使命感和認同感，形成內部的凝聚力、向心力和約束力，公司共進行三次股權激勵計劃：2020 年限制性股票激勵計劃：首次授予部分激勵對

31、象總數為 44 人，授予的限制性股票數量為 9.00 萬股，首次授予 7.20 萬股，首次授予價格為每股 270.4 元；2022 年限制性股票激勵計劃：公司此次激勵計劃首次授予部分激勵對象總數為 59 人，首次授予 21.4920 萬股限制性股票，首次授予價格為每股 173.57 元，此次激勵計劃首次授予部分考核年度為2022-2025 年四個會計年度，每個會計年度考核一次；2023 年限制性股票激勵計劃：公司此次激勵計劃首次授予部分激勵對象總數為 205 人，授予 193.7670 萬股限制性股票，授予價格為每股 61.64 元，此次激勵計劃首次授予部分考核年度為 2023-2025年三個

32、會計年度，每個會計年度考核一次。表表 1：2023 年限制性股票激勵計劃年限制性股票激勵計劃首次授予部分各年度業績考核目標安排情況首次授予部分各年度業績考核目標安排情況 歸屬期歸屬期 業績考核目標業績考核目標 公司層面歸屬比例公司層面歸屬比例 第一個歸屬期 2023 年營業收入值不低于 42.31 億元 100%2023 年營業收入值不低于 40.47 億元，小于 42.31 億元 80%2023 年營業收入值小于 40.47 億元 0 第二個歸屬期 2023-2024 年兩年的營業收入累計值不低于 93.09 億元 100%2023-2024 年兩年的營業收入累計值不低于 87.02 億元，

33、小于 93.09 億元 80%2023-2024 年兩年的營業收入累計值小于 93.09 億元 0 第三個歸屬期 2023-2025 年三年的營業收入累計值不低于 154.02 億元 100%2023-2025 年三年的營業收入累計值不低于 140.54 億元，小于 154.02 億元 80%2023-2025 年三年的營業收入累計值小于 140.54 億元 0 數據來源：關于向 2023 年限制性股票激勵計劃激勵對象首次授予限制性股票的公告，東北證券 圍繞主要研發項目募集資金，圍繞主要研發項目募集資金，實現公司可持續發展實現公司可持續發展。公司于 2019 年公開發行募集資金 82,885.

34、74 萬元，2021 年定向發行募集資金 297,047.44 萬元，特定對象發行募投項目包含“高端射頻濾波器芯片及模組研發和產業化項目”和“5G 通信基站射頻器件研發及產業化項目”。募集資金累計使用 301,600.09 萬元，主要投入射頻濾波器芯片及模組研發及產業化項目、射頻功率放大器芯片及模組研發及產業化項目、射頻開關和 LNA 技術升級及產業化項目、高端射頻濾波器芯片及模組研發和產業化項目、5G 通信基站射頻器件研發及產業化項目和補充流動資金。公司募投項目的實施，將有助于公司進一步完善公司產品布局，為現有業務帶來協同提升效應，鞏固公司在行業內的領先地位，保證市場和技術的競爭優勢，有利于

35、提高公司的持續盈利能力、抗風險能力和綜合競爭力，為公司的可持續發展奠定基石。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 10/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 13：公司募集資金累計投入情況：公司募集資金累計投入情況（單位：萬元）（單位：萬元）數據來源：2023 年半年報，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 11/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 2.需求端：需求端：5G 滲透率提升，分立器件與模組市場同步增長滲透率提升，分立器件與模組市場同步增長 2.1.集成電路進口替代需求增強，模擬集成電路成長空間大 集成電路進口替代集成電路進口

36、替代迫切迫切，國內需求持續旺盛國內需求持續旺盛。伴隨全球信息化、網絡化和智能化的迅速發展以及下游應用領域的不斷拓展，根據中國半導體行業協會公布的數據，中國集成電路產業規模從 2010 年度的 1,440 億元增長到 2021 年度的 10,458.3 億元，首次突破萬億元。預計未來幾年內，我國集成電路市場規模仍將保持 15%-20%的速度繼續增長。根據海關統計，2021 年度中國進口集成電路 6,354.8 億個，同比增長16.9%；進口金額 27,934.8 億元，同比增長 15.4%；2021 年度中國集成電路出口 3,107億個，同比增長 19.6%；出口金額 9,929.6 億元，同比

37、增長 23.4%?，F階段中國的集成電路進口量和進口占比仍然很大，國際貿易摩擦頻現，進口替代迫在眉睫，國內廠商的滲透率有望進一步提升。圖圖 14：中國集成電路產業規模及增速：中國集成電路產業規模及增速 圖圖 15：集成電路產業在消費類電子產品的應用集成電路產業在消費類電子產品的應用 數據來源：WTST，東北證券 數據來源：招股說明書，東北證券 芯片設計行業銷售額持續增長，模擬集成電路成長空間大。芯片設計行業銷售額持續增長，模擬集成電路成長空間大。集成電路設計行業是典型的技術密集型行業，是集成電路行業整體中對科研水平、研發實力要求較高的部分，芯片設計水平對芯片產品的功能、性能和成本影響較大。國內集

38、成電路行業中，芯片設計行業的發展速度高于晶圓制造、芯片封測，根據中國半導體行業協會數據，我國集成電路設計行業銷售額由 2015 年的 1325 億元增長至 2021 年的 4519 億元，年均復合增長率達 22.69%。射頻芯片屬于模擬集成電路，模擬集成電路是集成電路行業的重要組成部分，占比約為 13%。通信領域，隨著智能手機滲透率的不斷增長，通信行業對模擬集成電路特別是射頻集成電路的需求將增加，國內模擬集成電路市場規模巨大但本土的自給率較低，約為 12%，根據共研網，中國模擬集成電路規模由 2016 年 1995 億元增長至 2020 年的 2,504 億元，年均復合增長率達 5.85%，預

39、計到 2025 年，我國模擬集成電路市場規模將增長至 3,340 億元。0%5%10%15%20%25%30%0200040006000800010000201520162017201820192020市場規模（億元）yoy 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 12/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 16：中國集成電路設計行業銷售額：中國集成電路設計行業銷售額 圖圖 17：中國模擬集成電路市場規模及預測：中國模擬集成電路市場規模及預測 數據來源：中國半導體行業協會，中商產業研究院，東北證券 數據來源：共研網，東北證券 2.2.需求面向三大領域：移動通信、通信基站

40、、物聯網 5G 下單個智能手機的射頻前端芯片價值將繼續上升。下單個智能手機的射頻前端芯片價值將繼續上升。隨著 5G 網絡的普及，5G 技術應用不斷深入，與各行各業的融合逐步深化，5G 技術所衍生的相關產品越來越多，甚至與各行業共同變革催生新的產業體系。一方面，手機主要成本包括顯示器（約 20%）、相機（約 10%）、及主板，其中主板主要包括三大芯片，即主芯片（約15%）、儲存芯片（約 10%）、射頻前端（約 8%），5G 網絡部署采用的頻段包括低頻段 sub-6GHz 和高頻段毫米波，由此可見，5G 時代智能手機需要接收更多頻段的射頻信號，大量頻段被集成到一部手機，直接帶來射頻芯片用量的急劇增

41、加，以濾波器為例，5G 手機射頻芯片的平均使用量要比 4G 手機多 40 顆。另一方面，伴隨著 5G 移動通訊技術變革，移動數據傳輸量和傳輸速度不斷提高，因此需要配套的射頻前端芯片的復雜度和價值量大幅提升，根據 Yole Development 數據，2G 制式智能手機中射頻前端芯片的價值小于 1 美元，而 5G 智能手機超過了 40 美元，大約是4G 制式智能手機的 4 倍。由此可見，5G 的快速發展將驅動射頻前端器件量價齊升。表表 2：旗艦：旗艦 4G 手機和手機和 5G 手機射頻前端芯片平均使用量對比手機射頻前端芯片平均使用量對比 項目 4G 手機手機 5G 手機手機 傳導開關 10 顆

42、 16 顆 低噪聲放大器 5 顆 9 顆 功率放大器 6 顆 9 顆 射頻電源芯片 1 顆 2-3 顆 天線調節開關 3 顆 7 顆 濾波器 35 顆 75 顆 數據來源：中商情報網，東北證券 0%10%20%30%0100020003000400050002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021中國集成電路設計行業銷售額（億元）yoy-5%0%5%10%15%20%25%010002000300040002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E2023E2024E2025E市場規模（億元）yoy 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀

43、正文后的聲明及說明 13/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 表表 3：不同通訊網絡下射頻前端價值量比較（美元）不同通訊網絡下射頻前端價值量比較（美元）射頻前端價值量射頻前端價值量 詳細詳細信息信息 2G 40 頻段更拉高至 6GHz 毫米波段，更多射頻元件以及更多高價值量的射頻元件 數據來源：Yole Development，東北證券 5G 通信技術的快速發展，帶來通信技術的快速發展，帶來 5G 手機的增量需求。手機的增量需求。隨著信息技術的發展，移動智能終端呈現快速發展趨勢，其以用戶為中心，向更加智能化和信息化方向發展，智能手機是移動智能終端中普及率最高、形態最多元、需求量最大的產品。由

44、于全球通訊行業處于 4G 向 5G 的過渡階段，隨著 5G 基礎設施的布局完善，智能手機將迎來新一輪產業升級，5G 智能手機的更新換代需求將帶動產業的新一輪快速發展，根據 Yole Development 數據，2020 年至 2026 年全球 5G 智能手機出貨量將持續增長，預計 2026 年將會達到 9.51 億。中國信息通信研究院最新數據顯示，2023 年全年，我國國內市場手機總體出貨量達 2.89 億部，同比增長 6.5%。其中，5G 手機出貨量達 2.4 億部，同比增長 11.9%，占同期手機出貨量的 82.8%。由此可見，中國是目前全球 5G 通信技術和應用領域相對領先的國家。射頻

45、前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分之一，5G 滲透率不斷提高，下游智能終端產品快速增長有力驅動射頻前端芯片市場的發展。圖圖 18：手機市場規模預測（單位：百萬臺）：手機市場規模預測（單位：百萬臺）數據來源：Yole Development，東北證券 通信技術不斷變革通信技術不斷變革，5G 基站建設量價齊升?；窘ㄔO量價齊升。從歷史發展來看，通信技術經歷了從2G 到 3G、4G，以及逐步邁向 5G 的轉換，其應用頻率也不斷升高，2019 年 5G 逐步走向商業化應用，5G 基站建設數量穩步上升?；窘ㄔO數量不斷上升：一方面，相較于 4G，5G 使用了更高的頻率，而信號的頻率越高，波長就越短

46、，單個基站的覆蓋半徑也就越小，因此 5G 的普及將會帶來宏基站數量的提升。另一方面，由于使用了更高的頻率，5G 通信信號的傳輸050010001500200025002015201620172018201920202021202220232024202520262G3G4G5G 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 14/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 損耗和穿透損耗也會加大，因此宏基站的信號難以通過室外覆蓋室內，因此對室內的微基站數量需求大大提升?；旧漕l器件價值上升：在 2G 網絡基站中，射頻器件價值占整個基站價值的比重約為 4%，隨著基站朝著小型化方向發展，3G

47、 和 4G 技術中射頻器件價值比重逐步提升至 6%8%，部分基站這一比重可達 9%10%。根據5G 產業發展白皮書，2025 年 5G 射頻在基站投資中的份額上升至 23%，未來 5 年是基站射頻器件更新換代的高峰，預計到 2025 年市場規模超過 600 億元?；镜募夹g變革：一方面，5G 帶來了化合物半導體射頻器件的大規模應用。另一方面，5G 也帶來射頻天線領域的技術變革，解決發射天線和接收天線的增益提升空間存在瓶頸的問題，將天線設計成多天線陣列 Massive MIMO（Multiple-Input Multiple-Output，大規模多輸入多輸出天線）。由于 MIMO 技術的采用，使

48、得一個基站內射頻通道數較4G也成倍的增長，5G MIMO通常為32或64通道，對應傳統的 4G 基站通常為 6-8 通道，射頻通道數增長了幾倍。作為基站必不可少的關鍵組成部分，射頻集成電路的需求也勢必將迎來爆發。根據 Mordor Intelligence，大規模多輸入多輸出（MIMO）市場在 2020 年價值 19.2 億美元，預計到 2026 年將達到 123.6 億美元，2020-2026 的復合年增長率為 36%。圖圖 19：2015-2021年年中國移動通信基站數量變化情中國移動通信基站數量變化情況況 圖圖 20：2019-2027 年我國宏基站、小基站新建數量年我國宏基站、小基站新

49、建數量走勢及未來預測（單位：萬站）走勢及未來預測（單位：萬站）數據來源：工信部通信業統計公報，東北證券 數據來源：工信部通信業統計公報，東北證券 圖圖 21：2019-2025 年年中國中國射頻射頻行業市場規模及增長行業市場規模及增長 圖圖 22：2018、2025 年中國射頻投資占基站投資比例年中國射頻投資占基站投資比例 數據來源：賽迪顧問5G 產業發展白皮書，東北證券 數據來源：賽迪顧問5G 產業發展白皮書，東北證券 02004006008001000120020152016201720182019202020215G基站數量（萬站）4G基站數量（萬站）050100150200250300

50、2019 2020 2021F2022F2023F2024F2025F2026F2027F5G宏基站5G小基站4G宏基站0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%01002003004005006007002019 2019 2020E2021E2022E2023E2024E2025E市場規模（億元）yoy0%20%40%60%80%100%2018年4G射頻投資占基站投資比例2025年5G獨立網組時占基站投資比例其他射頻部分 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 15/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 萬物互聯是大勢所趨，智能硬件市場需求旺盛。萬物互聯是

51、大勢所趨，智能硬件市場需求旺盛。就智能物聯網市場而言，各類智能硬件市場保持了蓬勃的需求態勢，中高端智能硬件產品需求增長，驅動了對芯片性能需求的不斷提升。藍牙作為一種局域網傳輸技術，可滿足不斷增長的無線連接的需求，提供數據傳輸、定位服務、設備層網絡、音頻播放等方面的解決方案，在智能家居、可穿戴設備、智能醫療、汽車電子等新興領域具有廣泛運用，對經濟社會發展更加智能高效起到積極的推動作用。新興的低功耗藍牙技術具有傳輸距離遠、功耗低、連接速度快等特點，在保持同等通信范圍的同時顯著降低功耗和成本，在整個低功耗無線通信市場上占有舉足輕重的地位。目前公司的低功耗藍牙微控制器產品主要用于數據傳輸領域，應用場景

52、包括智能家居、可穿戴設備等。根據藍牙技術聯盟的預測，藍牙設備的出貨量將持續上升，2025 年藍牙設備總出貨量將達 64億臺，藍牙數據傳輸設備出貨量將達 14.6 億臺，2021-2025 年的年均復合增長率約為 11%。圖圖 23：物聯網的應用領域：物聯網的應用領域 圖圖 24：藍牙數據傳輸設備出貨量藍牙數據傳輸設備出貨量 數據來源：是德科技官網，東北證券 數據來源：藍牙技術聯盟，東北證券 2.3.通信技術快速發展，射頻芯片及模組市場持續擴大 射頻前端芯片產品廣泛應用在無線通信終端，發展空間廣闊射頻前端芯片產品廣泛應用在無線通信終端，發展空間廣闊。隨著 5G 商業化建設，移動通信、物聯網通信標

53、準將進行統一，因此射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大，市場規模將持續快速增長，總體來看呈現模組與分立器件都提升的情況。根據 QYR Electronics Research Center 的統計，從 2011 年至 2020 年全球射頻前端市場規模以年復合增長率 13.83%的速度增長，2020 年達到 202.16 億美元。2018 年至2023 年全球射頻前端市場規模預計將以年復合增長率 16%持續高速增長，2023 年接近 313.10 億美元。在國家相關政策的大力推動下，預計中國射頻前端市場規模將逐年攀升。0%5%10%15%20%25%051015202020202120222

54、02320242025出貨量（單位：億臺）yoy 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 16/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 25：全球射頻前端市場規模全球射頻前端市場規模情況情況 圖圖 26：中國射頻前端芯片市場規模及預測趨勢圖：中國射頻前端芯片市場規模及預測趨勢圖 數據來源：Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019，東北證券 數據來源：賽迪顧問，東北證券 射頻前端芯片是通信設備核心射頻前端芯片是通信設備核心。射頻前端芯片具有收發射頻信號的重要作用，其決定了通信質量、

55、信號功率、信號帶寬、網絡連接速度等諸多通信指標。公司射頻前端芯片主要包括分立器件射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器。射頻開關用于實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用于實現接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器（PA）用于實現發射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信號濾除；雙工器用于將發射和接收信號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線的情況下能正常工作。在射頻前端器件的市場結構中，濾波器和 PA 為價值量最高的兩大器件，價值量占比分別為 54%、34%。圖圖 27：射頻前端各器件價值占比：射頻前端各器件價值占

56、比 圖圖 28：智能手機通信系統結構示意圖智能手機通信系統結構示意圖 數據來源：華經產業研究院，東北證券 數據來源：招股說明書，東北證券 從結構角度分析，從結構角度分析，射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器都射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器都將持續增長。將持續增長。根據 Yole Development 的數據，射頻開關的重要指標是可靠性，公司目前傳導開關和天線開關都主要采用 RF SOI 的材料及相關工藝，2021-2026 年，傳導開關、天線開關 RF SOI 工藝的年均復合增長率都將達到 4%。射頻濾波器市場是射頻器件份額最大、最有發展潛力的市場，

57、公司射頻濾波器產品現階段主要采用0%5%10%15%20%25%05010015020025030035020112012201320142015201620172018201920202021E2022E2023E全球射頻前端市場規模（單位：億美元）yoy02004006008001000201720182019202020212022E中國射頻前端芯片市場規模（單位：億元）濾波器,54%PA,34%射頻開關,7%天線協調器,3%LNA,2%請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 17/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 SAW、IPD 等工藝，2021-2026 年 T

58、C-SAW、TF-SAW 和 IPD 技術都以年均復合率兩位數的速度增長。射頻功率放大器是射頻前端的重要器件，提高輸出功率和效率是射頻功率放大器的重要設計目標，公司射頻功率放大器產品以集成化為主要方向，采用 GaAs 材料及相應工藝實現，2021-2026 年 E-PHEMT bipolar 和 HBT 工藝的年均復合增長率將分別達到 5%和 1%。從市場規模來看，2022 年移動終端射頻前端市場為 192 億美元，到 2028 年有望達到 269 億美元，2022-2028 年年均復合增長率將達到 5.8%。其中發射端模組市場規模預計 122 億美元，接收端模組預計 45 億美元，分立濾波器

59、預計 30 億美元，分立傳導開關預計 9 億美元，天線開關預計 19 億美元，分立低噪聲放大器預計 12 億美元。圖圖 29：移動終端射頻前端規模預測移動終端射頻前端規模預測（單位：百萬美元）（單位：百萬美元）數據來源：Yole Development，東北證券 圖圖 30：傳導開關市場預測傳導開關市場預測（單位：百萬美元）（單位：百萬美元）圖圖 31：天線開關市場預測（天線開關市場預測（單位：百萬美元單位：百萬美元）數據來源：Yole Development，東北證券 數據來源：Yole Development，東北證券 05001000150020002500SOICMOSPHEMTSoS

60、05001000150020002500CMOSSOIPHEMTSIGE 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 18/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 32：射頻低噪聲放大器市場預測（射頻低噪聲放大器市場預測（單位：百萬美單位：百萬美元元）圖圖 33：射頻濾波器市場預測（射頻濾波器市場預測（單位：百萬美元單位：百萬美元）數據來源：Yole Development，東北證券 數據來源：Yole Development，東北證券 信號頻段不斷拓寬，信號頻段不斷拓寬，模組化趨勢會持續深化。模組化趨勢會持續深化。射頻模組是將射頻開關、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大

61、器等兩種或者兩種以上功能的分立器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。5G 導致了射頻內容的空前增加，而舊的標準仍然需要得到支持，這意味著數百個射頻組件必須安裝在一個手持設備中，伴隨著5G通信技術的持續普及，sub-6GHz將是近幾年5G手機使用率最高的頻段，高頻段信號處理難度的增大對射頻前端器件的復雜度和性能提出了更高的要求，射頻前端設計復雜程度標準隨著同一設備內發射和接收通道的數量增加而提高。然而，手機 PCB 板上留給射頻前端的空間一直以來卻在逐漸減少，因此射頻前端器件和模組的集成度越來越高。隨著射頻組件密度的不斷增加，射頻前端模組化發展是必然趨勢，市場空間有待進一步拓展

62、。圖圖 34：射頻模組市場預測（含射頻模組和分立器件市場規模趨勢）射頻模組市場預測（含射頻模組和分立器件市場規模趨勢）（單位：百萬美元）（單位：百萬美元）數據來源：Yole Development，東北證券 0200040006000800010000SAWTC-SAWTF-SAWFBARIPDMLC0500100015002000CMOS(silicone)HEMT(GaN)E-PHEMT bipolar(GaAs)HBT(GaAs)0500010000150002000025000201520162017201820192020202120222023202420252026Front-e

63、nd ModuleFront-end Discrete2020 report2019 report 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 19/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 3.供給端：海外龍頭實力強勁，國內企業蓄勢待發供給端：海外龍頭實力強勁，國內企業蓄勢待發 3.1.產業鏈布局協同發展，商業模式筑牢成長根基 射頻前端射頻前端產業鏈產業鏈上下游包括上下游包括原材料供應、射頻前端原材料供應、射頻前端芯片設計廠商芯片設計廠商、移動智能終端設、移動智能終端設備制造商備制造商。其中，芯片設計廠商主要負責射頻前端分立器件、射頻前端模組的設計研發，模組普遍外包給 SiP 封裝

64、廠商進行封裝。在整個產業鏈中，芯片設計廠商發揮龍頭作用，統一協調芯片設計后的生產、封測與銷售；晶圓制造商和封裝測試廠的工藝水平、生產管理水平和產能對芯片的良率和交貨周期影響較大；下游客戶的需求直接決定了芯片設計廠商的芯片產品銷量。圖圖 35：射頻射頻前端芯片產業鏈前端芯片產業鏈上下游上下游 數據來源：Yole Development，東北證券 根據根據芯片設計、晶圓制造和封裝測試芯片設計、晶圓制造和封裝測試的的三大三大分工環節分工環節，射頻前端行業的商業模式，射頻前端行業的商業模式從從原有單一的原有單一的 IDM 模式轉變為模式轉變為 IDM 模式、模式、Fabless 模式并存的局面模式并存

65、的局面。在在 IDM 模式下，垂直整合制造商獨自完成三大分工環節，有利于建立起完整的生態鏈和森嚴的技術壁壘，但是對技術和資金實力均有很高的要求，所以目前主要被少數國際大型企業所采納，例如 Broadcom、Skyworks、Qorvo 和 Murata 等；在 Fabless 模式下，三大分工環節分別由專業化的公司分工完成，有助于生產靈活性和技術創新性，此模式中主要參與的企業類型有芯片設計廠商、晶圓制造商、外包封測企業，其中晶圓制造商以 TowerJazz、臺積電、中芯國際等為代表，外包封測企業以蘇州日月光、長電科技、通富微電等為代表。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明

66、20/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 36：IDM 和和 Fabless 商業模式示意圖商業模式示意圖 數據來源：招股說明書，東北證券 卓勝微卓勝微早期采取早期采取 Fabless 模式，截至目前已經完成向模式，截至目前已經完成向 Fab-Lite 模式的轉型。模式的轉型。Fab-Lite由 IDM 模式演變而來，指標準化程度較高的生產環節通過委外方式進行，而對于部分關鍵產品的特殊工藝則由企業自主完成。面對射頻關鍵器件長期被國外企業壟斷的現狀，公司積極布局 Fab-Lite 經營模式，建設濾波器晶圓生產和射頻模組封裝測試生產線，開展關鍵技術和工藝的研發及產品的產業化生產，依托晶圓生

67、產能力和封裝能力，根據設計端需求完成濾波器芯片及模組的生產和快速迭代，形成從研發設計、晶圓制造、封裝測試到銷售的完整生態鏈，進一步夯實公司核心競爭力。圖圖 37：Fab-Lite 模式模式示意圖示意圖 數據來源：2022 年半年報，東北證券 3.2.海外廠商長期領先，國內企業順勢而為 頭部頭部五五大大廠商廠商市場市場份額超八成份額超八成，凸顯凸顯核心競爭地位核心競爭地位。全球射頻前端市場集中度較高，根據 Yole Development 數據，2022 年度全球前五大射頻器件提供商占據了射頻前端市場約 80%的份額，其中包括 Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks

68、 15%，Qorvo 15%，Murata 14%。射頻前端領域設計及制造工藝技術門檻較高，國際領先企業一是起步較早，在技術、專利、工藝等方面積累了資本、人才等競爭優勢；二是通過一系列產業整合擁有完善全面的產品線布局，夯實雄厚的高端產品研發實力。三是通過橫向并購謀求產業鏈集成優化，并利用規模優勢獲取更多的市場話語權、請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 21/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 更低的制造成本。圖圖 38：2021-2022 年年全球射頻前端全球射頻前端競爭格局競爭格局 數據來源：Yole Development，東北證券 表表 4：海外前五大射頻前端海外

69、前五大射頻前端廠商基本概況（單位：億美元）廠商基本概況（單位：億美元）公司公司 總部總部 成立時間成立時間 簡介簡介 2022 年年營業收入營業收入 博通（Broadcom）美國 1991 業務范圍囊括多種半導體、企業用軟件和安全解決方案的設計、開發和供應。應用領域包括云、數據中心、網絡、帶寬、無線技術、存儲，以及工業和企業用軟件。解決方案包括服務提供程序、企業網絡與存儲、移動設備和帶寬鏈接、大型主機、網絡安全，以及私有云和混合云架構。332.03 高通（Qualcomm）美國 1985 全球領先的無線科技創新者，也是 5G 研發、商用與實現規?；耐苿恿α?。我們致力于發明突破性的基礎科技。應

70、用領域包括汽車、物聯網、計算等行業。442.00 威訊聯合（Qorvo）美國 2015 主要從事無線、有線和電源市場的技術和產品的開發和商業化。該公司通過移動產品和基礎設施與國防產品兩個部門運作。前者為全球消費品公司提供 RF 解決方案。后者為一系列客戶提供生命周期通常較長的多樣化產品組合。35.69 思佳訊（Skyworks）美國 1962 主要從事設計、制造和營銷半導體產品，包括知識產權。產品應用涵蓋航空航天、汽車、工業、醫療、軍事和消費電子等領域。54.86 村田（Murata）日本 1944 全球領先的電子元器件制造商。日本知名綜合零部件制造商，專門從事電子元器件及多功能高密度模塊研發

71、的現代化企業，主要產品有電容器、電感器、電阻器、蜂鳴器，以其陶瓷電容器等電子元器件聞名。136.47 數據來源：公司官網，公司年報，Google，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 22/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 39：海外海外射頻前端廠商并購歷程射頻前端廠商并購歷程 數據來源：Yole Development，東北證券 隨著國內射頻領域的變革隨著國內射頻領域的變革發展發展，卓勝微、，卓勝微、唯捷創芯唯捷創芯、慧智微慧智微等射頻前端新興企業嶄等射頻前端新興企業嶄露頭角。露頭角。國務院發布的中國制造 2025提出：“截止 2025 年，70%的核

72、心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，加之 5G 通信技術的快速發展推動射頻前端器件模組化趨勢的背景，國內的射頻前端芯片設計和制造廠商亦迎來巨大發展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。表表 5：國內國內主要主要射頻前射頻前端端芯片廠商基本概況芯片廠商基本概況 公司公司 成立時間成立時間 上市情況上市情況 主要產品主要產品 卓勝微 2012 已上市 射頻開關、濾波器、PA、LNA、FEM 唯捷創芯 2010 已上市 FEM、PA、射頻開關 慧智微電子 2011 已上市 PA、FEM 韋爾半導體 2007 已上市 射頻開關、LNA 飛驤科技 2015 未上市 PA、射頻開關、濾波器、FEM

73、艾為電子 2008 已上市 射頻開關、濾波器、FEM、LNA 紫光展銳 2014 未上市 PA、毫米波模組 國博電子 2000 已上市 射頻開關、FEM 昂瑞微 2012 未上市 PA、FEM 富滿微電子 2001 已上市 射頻開關、LNA 數據來源：公司官網，集微咨詢，東北證券 國內外射頻前端廠商尚有差距，本土企業蘊含巨大潛力國內外射頻前端廠商尚有差距，本土企業蘊含巨大潛力。國內射頻前端行業起步時間相對較晚，技術水平、經驗儲備等與國外發達國家仍有有較大差距。根據 Yole Development 數據，目前海外射頻前端五大龍頭規模領先，但是除 Qualcomm 外增速已經出現放緩趨勢；國內射

74、頻前端領頭羊卓勝微、唯捷創芯增速迅速，利潤規模同樣可觀；飛驤科技、迦美信芯等國內廠商具備高增速，利潤成長空間仍然廣闊；另外目前可以看到銳石創芯、開元通信、左藍微電子等行業新玩家如雨后春筍涌現。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 23/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 40：2020 年國內外射頻前端模組利潤規模和增長情況年國內外射頻前端模組利潤規模和增長情況 數據來源：Yole Development，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 24/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 4.增長邏輯：增長邏輯：芯卓芯卓產線產線構筑核心壁

75、壘構筑核心壁壘，PAMiD 模組模組開辟開辟新增新增長長曲線曲線 4.1.產品結構優化升級，射頻模組占比逐漸增加 戰略布局戰略布局不斷優化不斷優化，夯實公司業績增長內生動力，夯實公司業績增長內生動力。從主營業務產品收入來看，射頻分立器件收入長期貢獻主要規模，但近年來出現下降趨勢，2022 年為 24.91 億元；射頻模組收入規模呈現持續增長態勢，2022 年收入規模為 11.19 億元。從產品結構分布情況來看，公司主營業務收入占比最大的產品類型是射頻分立器件，2022 年占比達到 67.75%；射頻模組產品的占比由 2020 年的 9.93%迅速擴張到 2022 年的30.42%。從產品毛利率

76、來看，射頻模組產品毛利率相對分立器件產品較高；2022 年在下游市場需求疲軟的背景下，主營業務毛利率出現下滑。受益于公司的持續重點研發和推廣，公司 L-PAMiD 等產品預計未來逐步放量后將成為支撐公司利潤增長的強勁動力。整體來看，預期公司未來產品結構將會持續優化，從而逐步形成長期可持續發展的核心競爭力。圖圖 41：主營業務收入（百萬元）主營業務收入（百萬元）數據來源：Wind，東北證券 圖圖 42：主營業務結構：主營業務結構 圖圖 43：主營業務毛利率：主營業務毛利率 數據來源：Wind，東北證券 數據來源：Wind，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 25/

77、33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 4.2.順利轉型 Fab-Lite 模式，芯卓自主產線吹響國產化號角 公司投入重點資源公司投入重點資源平臺平臺建設，已建設，已由由 Fabless 轉向轉向 Fab-Lite 經營模式。經營模式。近年來，公司持續加大在射頻前端領域資源平臺的投入，特別是專注于芯卓半導體產業化項目的建設。項目自 2020 年四季度啟動以來，盡管在推進過程中遭遇諸多挑戰，但得益于管理層的引領和各部門的緊密協作，僅用 14 個月的時間就超額完成從廠區建設到工藝通線的各個進度節點目標。目前公司自建的濾波器產線已全面步入規?；慨a階段，為公司的可持續發展注入了新動力，這同時標志著公司

78、向 Fab-Lite 模式的順利轉變。Fab-Lite 經營模式能夠全面提升公司協同能力，加強對產業鏈各環節的自主控制能力，從新產品技術和工藝的開發、產業鏈協同、產品交付等角度全面提升競爭力，不斷鞏固公司在射頻前端芯片領域的影響力。圖圖 44：公司由公司由 Fabless 轉向轉向 Fab-Lite 經營模式經營模式 數據來源：2023 半年報，東北證券 專注布局芯卓半導體產業化建設，專注布局芯卓半導體產業化建設，打造打造國產國產先進“智能質造”先進“智能質造”自建自建產線產線。作為國內射頻芯片領域的領先企業，面對國外企業長期壟斷的行業格局，公司以國產替代加速推進的市場機遇和公司長期儲備的深厚

79、技術積累為依托，通過自建芯卓濾波器產線，構建公司芯片設計、工藝制造和封裝測試的全產業鏈能力，快速把握并達成市場需求，進一步實現產品全產業鏈的協同優化，保障公司產能的自主可控，并持續挖掘并打造縱深產業鏈。截至2023年半年報，芯卓的自建產線已累計投入573,819.06萬元，其已具備穩定、規模量產自有品牌的 MAX-SAW 的能力，這使得公司為本土率先量產高端 SAW 濾波器的廠家，并通過與上游供應鏈的緊密合作，大幅度降低了 MAX-SAW 的成本結構。公司實施嚴格的原材料質量檢驗，結合管理信息化和生產自動化，以保證生產質量管控的穩定性，并精確控制生產過程，確保工藝的穩定性和可靠性。公司以打造國

80、產化“智能質造”平臺來獲取長期可持續發展優勢，真正對標國際頭部企業，為公司構建新的核心競爭力。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 26/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 4.3.直擊行業發展瓶頸，PAMiD 模組打造競爭突圍亮劍 面對面對政治經濟挑戰和行業激烈競爭局面政治經濟挑戰和行業激烈競爭局面，高端高端產品產品創新創新成為成為關鍵破局之劍關鍵破局之劍。近年來，經濟增速放緩，國際政治經濟局面緊張，地緣沖突頻發，通貨膨脹高企，智能手機創新瓶頸等給射頻前端市場蒙上陰影；受益于國家政策支持、國產替代紅利及資本熱潮的驅動，國內射頻前端行業涌入大量新進者，面對技術門檻較低且同

81、質化嚴重的部分射頻前端產品，本土的惡性競爭正在吞噬市場的健康發展。同行業公司都在不斷加快和提高新產品研發速度與能力，不斷推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新產品，以滿足市場對高端應用的需求，這使得市場競爭日趨白熱化，也逐步奠定行業分水嶺。射頻前端模組化趨勢凸顯射頻前端模組化趨勢凸顯，“明珠型”產品，“明珠型”產品 L-PAMiD 彰顯核彰顯核心競爭力。心競爭力。5G 通信技術引入新的頻段應用、復雜技術和應用的出現等，對射頻前端器件的復雜度和性能提出了更高的要求；為了適應智能手機輕薄化和降低成本的需求，射頻前端的集成度也會逐漸增加，模組化的趨勢越來越明顯。公司在現有產品線的基礎上持續迭代升級射

82、頻功率放大器相關產品，深入洞察客戶需求，以市場應用為引領逐步提升產品在品牌客戶的覆蓋面和市場占有率。公司不斷提升射頻濾波器、射頻功率放大器及其模組能力，助推射頻前端中技術復雜度、集成度最高的“明珠型”產品 L-PAMiD研發。L-PAMID 主集收發模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開關、雙工器/四工器等器件的射頻前端模組。其受制于技術和專利壁壘，目前市場主要由頭部海外廠商占據，其單顆市場價值量較高，但國產化率尚低。L-PAMiD 模組的突破將實現射頻前端產品線的完全國產化，目前已成為射頻領域發展的關鍵機會點，公司 L-PAMiD 在研產品未來將成為公司新的業績增長點。公司新產品

83、的開發趨向高端化、復雜化，通過新設計、新工藝和新材料的結合，有助于公司自身的研發設計能力和在技術上的積累和演進，也為高價值化、差異化的發展道路奠定基石。圖圖 45：不同集成度的不同集成度的 5G 射頻方案射頻方案 數據來源：開元通信官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 27/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 圖圖 46：模組模組集成度的提升帶來集成度的提升帶來價值量價值量的的提升提升 數據來源：開元通信官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 28/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 5.盈利預測與投資建議盈利預測與投資

84、建議 5.1.盈利預測 預測公司 2023-2025 年營業收入分別為 43.94/53.09/63.26 億元，同比增速度分別為19.12%/23.86%/19.96%。射頻分立器件射頻分立器件：射頻分立器件是公司主營業務的首要組成部分。公司堅持以客戶需求和市場演進為導向，投資關鍵技術資源，加強技術和生產平臺建設，夯實公司在射頻前端領域的領先優勢，助推公司產品競爭力穩步提升。同時，公司不斷加大在射頻分立器件產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分保障，2023 年推出單芯片多頻段濾波器產品，包括雙接收通道、三接收通道的濾波器分立產品，并進入量產階段。預計 2023-2025 年營

85、業收入分別為 29.83/34.91/40.14 億元，毛利率分別為 48.00%、47.00%和 45.00%。射頻模組射頻模組：射頻前端模組化已成大勢所趨，其既需具備協調各器件以最大程度發揮產品性能的研發設計能力，同時還需要具備產業鏈資源和智能制造能力為其提供工藝化支撐。伴隨芯卓半導體產業化項目的落地，公司模組化趨勢發展質量與速度齊頭并進。目前公司產品仍處于從分立器件逐步向射頻模組過渡階段，射頻模組產品收入占總營收的比重呈現逐年提升的趨勢，預計將成為新的主要增長點。預計 2023-2025 年營業收入分別為 13.31/17.31/22.15 億元，毛利率分別為 49.00%、48.00%

86、和47.50%。表表 6：盈利預測（單位：百萬元）：盈利預測（單位：百萬元）2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 營業收入合計 1512.39 2792.15 4633.57 3677.49 4394.23 5308.77 6325.73 yoy 169.98%84.62%65.95%-20.63%19.49%20.81%19.16%營業成本合計 718.91 1316.84 1958.86 1731.91 2283.59 2809.43 3438.17 yoy 165.91%83.17%48.75%-11.59%31.85%23.03%22.38%毛利合

87、計 793.49 1475.31 2674.71 1945.58 2110.64 2499.34 2887.56 yoy 173.79%85.93%81.30%-27.26%8.48%18.42%15.53%毛利率 52.47%52.84%57.72%52.91%48.03%47.08%45.65%射頻分立器件射頻分立器件 收入收入 1463.08 2462.24 3351.93 2491.43 2983.49 3490.68 4014.28 同比 168.33%68.30%36.13%-25.67%19.75%17.00%15.00%占總收入比 96.73%88.18%72.34%67.75

88、%67.90%65.75%63.46%成本 697.47 1200.98 1490.78 1164.35 1551.41 1850.06 2207.86 毛利 765.57 1261.26 1861.15 1327.08 1432.07 1640.62 1806.43 毛利率(%)52.33%51.22%55.52%53.27%48.00%47.00%45.00%射頻射頻模組模組 收入收入 277.50 1200.7 1118.82 1331.39 1730.81 2215.44 同比 332.68%-6.82%19.00%30.00%28.00%占總收入比 9.93%25.91%30.42%

89、30.30%32.60%35.02%成本 90.92 426.86 525.53 679.01 900.02 1163.11 毛利 186.59 773.84 593.29 652.38 830.79 1052.34 毛利率(%)67.24%64.45%53.03%49.00%48.00%47.50%其他業務其他業務 收入收入 49.42 52.40 80.94 67.24 79.34 87.28 96.01 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 29/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 數據來源：Wind，東北證券 5.2.投資建議 公司目前的產品包括射頻開關、射頻低噪

90、聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品解決方案，目前主營業務結構呈現不斷優化的趨勢。公司在射頻領域擁有多年的技術積累并已順利轉型 Fab-Lite 模式，目前正在全力推進自有完整生態鏈的建設，芯卓自主產線有望進一步鞏固供應鏈的管控能力。在射頻前端模組化的大趨勢下，技術復雜度、集成度最高的“明珠型”產品 L-PAMiD的放量將帶來公司新的增長動能。公司會持續優化未來射頻領域的布局，在保持并深入拓展手機等移動智能終端領域的同時，深入挖掘通信基站、汽車電子、網通組網設備、物聯網等應用領域的市場機會。綜上所述，看好公司芯卓自主產線帶來的供應鏈獨特性優勢，以及未來將放量的

91、L-PAMiD 產品的成長性與稀缺性。預計公司2023-2025 年營收分別為 43.94/53.09/63.26 億元，歸屬母公司凈利潤分別為11.57/14.36/16.98 億元，對應 PE 分別為 40.33/32.51/27.49 倍，維持“買入”評級。同比 6.03%54.47%-16.93%18%10%10%占總收入比 3.27%1.88%1.75%1.83%1.81%1.64%1.52%成本 21.50 24.94 41.21 42.03 53.16 59.35 67.20 毛利 27.92 27.46 39.72 25.21 26.18 27.93 28.80 毛利率(%)5

92、6.50%52.40%49.07%37.49%33.00%32.00%30.00%請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 30/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 6.風險提示風險提示 行業競爭格局加劇行業競爭格局加劇，公司盈利能力承壓，公司盈利能力承壓。隨著行業的快速發展，更多企業進入射頻前端芯片領域，進一步加劇市場競爭。國際大公司如 Skyworks、Qorvo 等在資金、技術、品牌知名度方面占優，對卓勝微構成巨大壓力。同時，國內市場上產品同質化導致價格競爭，可能進一步壓縮利潤空間。同時，隨著智能手機、平板電腦的性能差異逐漸縮小，下游市場競爭激烈，下游企業毛利率出現下降

93、趨勢，也可能導致行業內利潤空間隨之縮小，從而影響公司的盈利水平。研發投入較大，高端人才存在流失風險研發投入較大，高端人才存在流失風險。集成電路行業屬于技術密集型和人才密集型產業。技術創新是公司保持競爭力的關鍵，但同時伴隨著高昂的研發成本和不確定性。未來若公司技術研發水平落后于行業升級換代水平，或公司技術研發方向與市場發展趨勢偏離，將導致公司研發資源浪費并錯失市場發展機會，對公司產生不利影響。同時，隨著集成電路行業競爭日益激烈，企業對人才爭奪的加劇，公司的相關人才存在一定的流失風險，這將影響公司發展戰略的后續實施，并對公司的業績產生不利影響。下游需求復蘇下游需求復蘇可能可能不及預期不及預期，供應

94、鏈交付存在風險，供應鏈交付存在風險。全球正面臨通脹、經濟景氣度下行等帶來的經濟壓力，公司主營的射頻前端芯片主要應用于智能手機等移動智能終端，由于智能手機市場的創新放緩和換機周期拉長，下游市場需求可能不及預期。如果宏觀經濟未能復蘇或智能手機需求未能提振，將直接影響公司的營收和利潤。如果主要供應商因貿易政策變化或其他原因出現供貨中斷或減少，同樣也將將影響公司的生產經營。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 31/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 附表：財務報表預測摘要及指標附表：財務報表預測摘要及指標 資產負債表（百萬元）資產負債表（百萬元）2022A 2023E 2024

95、E 2025E 現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 貨幣資金 1,277 1,353 1,962 3,075 凈利潤凈利潤 1,078 1,163 1,448 1,712 交易性金融資產 0 0 0 0 資產減值準備 301 0 0 0 應收款項 400 464 575 879 折舊及攤銷 103 596 668 712 存貨 1,720 1,554 1,990 2,292 公允價值變動損失 2 0 0 0 其他流動資產 33 33 33 33 財務費用-32 0 0 0 流動資產合計流動資產合計 3,588 3,547 4,722 6,52

96、6 投資損失-1-22-11-6 可供出售金融資產 運營資本變動-485 237-417-621 長期投資凈額 91 121 141 151 其他-24 0 4 5 固定資產 2,043 1,778 1,334 756 經營活動經營活動凈凈現金流現金流量量 942 1,973 1,692 1,802 無形資產 123 170 216 260 投資活動投資活動凈凈現金流現金流量量-1,619-1,938-1,083-689 商譽 0 0 0 0 融資活動融資活動凈凈現金流現金流量量-233 26 0 0 非非流動資產合計流動資產合計 5,915 7,304 7,725 7,704 企業自由現金流

97、企業自由現金流-579 607 625 1,117 資產總計資產總計 9,504 10,850 12,448 14,230 短期借款 0 0 0 0 財務與估值指標財務與估值指標 應付款項 476 539 624 621 每股指標每股指標 2022A 2023E 2024E 2025E 預收款項 0 0 0 0 每股收益（元）一年內到期的非流動負債 4 9 9 9 每股凈資產（元）2.00 2.17 2.69 3.18 流動負債合計流動負債合計 721 845 994 1,065 每股經營性現金流量（元）16.27 18.41 21.10 24.28 長期借款 0 0 0 0 成長性指標成長性

98、指標 1.77 3.70 3.17 3.38 其他長期負債 98 168 168 168 營業收入增長率 長期負債合計長期負債合計 98 168 168 168 凈利潤增長率-20.6%19.5%20.8%19.2%負債合計負債合計 819 1,012 1,162 1,232 盈利能力指標盈利能力指標-49.9%8.2%24.1%18.3%歸屬于母公司股東權益合計 8,682 9,829 11,265 12,963 毛利率 少數股東權益 3 9 21 35 凈利潤率 52.9%48.0%47.1%45.6%負債和股東權益總計負債和股東權益總計 9,504 10,850 12,448 14,23

99、0 運營效率指標運營效率指標 29.1%26.3%27.0%26.8%應收賬款周轉天數 利潤表（百萬元）利潤表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 存貨周轉天數 47.62 35.40 35.23 41.37 營業收入營業收入 3,677 4,394 5,309 6,326 償債能力指標償債能力指標 332.11 258.05 227.07 224.18 營業成本 1,732 2,284 2,809 3,438 資產負債率 營業稅金及附加 6 7 5 6 流動比率 8.6%9.3%9.3%8.7%資產減值損失-309 0 0 0 速動比率 4.98 4.20 4.75 6.

100、13 銷售費用 30 37 51 63 費用率指標費用率指標 2.42 2.19 2.60 3.82 管理費用 109 136 151 143 銷售費用率 財務費用-35 0 0 0 管理費用率 0.8%0.9%1.0%1.0%公允價值變動凈收益-2 0 0 0 財務費用率 3.0%3.1%2.9%2.3%投資凈收益 1 22 11 6 分紅指標分紅指標-0.9%0.0%0.0%0.0%營業利潤營業利潤 1,096 1,328 1,649 1,951 分紅比例 營業外收支凈額-7-6-4-5 股息收益率 0.2%0.0%0.0%0.0%利潤總額利潤總額 1,089 1,322 1,645 1,

101、945 估值指標估值指標 所得稅 11 159 197 233 P/E（倍）57.06 40.33 32.51 27.49 凈利潤 1,078 1,163 1,448 1,712 P/B（倍）7.03 4.75 4.14 3.60 歸屬于母公司凈歸屬于母公司凈利潤利潤 1,069 1,157 1,436 1,698 P/S（倍）16.59 10.62 8.79 7.38 少數股東損益 9 6 12 14 凈資產收益率 13.1%11.8%12.7%13.1%資料來源：東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 32/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 研究團隊研究團隊

102、簡介：簡介：Table_Introduction 李玖：北京大學光學博士，北京大學國家發展研究院經濟學學士（雙學位），電子科技大學本科，曾任華為海思高級工程師、光峰科技博士后研究員，具有三年產業經驗，2019 年加入東北證券，現任電子行業首席分析師。李亞鑫：廈門大學經濟學院國際經濟與貿易本科，北京大學經濟學院金融碩士，曾任職于華安資產權益投資部，2 年買方 TMT行業研究經驗 重要重要聲明聲明 本報告由東北證券股份有限公司（以下稱“本公司”）制作并僅向本公司客戶發布，本公司不會因任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均

103、來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。報告中的內容和意見僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，不保證所包含的內容和意見不發生變化。本報告僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或征價。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的證券買賣建議。本公司及其雇員不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，在任何情況下，我公司及其雇員對任何人使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。本公司或其關聯機構可能會持有本報告中涉及到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，并在法律許可的情況下不進行披露；可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務、財務顧問等相關服務。本

104、報告版權歸本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征得本公司同意進行引用、刊發的，須在本公司允許的范圍內使用，并注明本報告的發布人和發布日期，提示使用本報告的風險。若本公司客戶（以下稱“該客戶”）向第三方發送本報告，則由該客戶獨自為此發送行為負責。提醒通過此途徑獲得本報告的投資者注意，本公司不對通過此種途徑獲得本報告所引起的任何損失承擔任何責任。分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師。本報告遵循合規、客觀、專業、審慎的制作原則，所采用數據、資料的來源合法合規，文字闡述反映了作者

105、的真實觀點，報告結論未受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資投資評級說明評級說明 股票 投資 評級 說明 買入 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 15%以上。投資評級中所涉及的市場基準：A 股市場以滬深 300 指數為市場基準，新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為市場基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為市場基準；美國市場以納斯達克綜合指數或標普 500 指數為市場基準。增持 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 5%至 15%之間。中性 未來 6 個月內，股價漲幅介于市場基準-5%至 5%之間。減持 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 5%

106、至 15%之間。賣出 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 15%以上。行業 投資 評級 說明 優于大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益超越市場基準。同步大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益與市場基準持平。落后大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益落后于市場基準。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 33/33 卓勝微卓勝微/公司深度公司深度 地址地址 郵編郵編 中國吉林省長春市生態大街 6666 號 130119 中國北京市西城區錦什坊街 28 號恒奧中心 D 座 100033 中國上海市浦東新區楊高南路 799 號 200127 中國深圳市福田區福中三路 1006 號諾德中心 34D 518038 中國廣東省廣州市天河區冼村街道黃埔大道西 122 號之二星輝中心 15 樓 510630