行業深度研究 | 電子FEMiD：模組化的另外一種選擇。雖然 PAMiD模組化方案有諸多的性能優勢，但其供應劣勢也相對明顯：廠商必須要同時掌握有源（PA及 LNA，Switch）及無源（SAW、BAW或 FBAR）等能力，才有辦法設計出 PAMiD 模組。而同時掌握這些資源的廠商只有 Skyworks、Qorvo、Broadcom及 Qualcomm 等少數具有完整資源的廠商。于是，華為、三星等終端公司著手推動 FEMiD（Front-end Module integrated withDuplexer）方案。FEMiD 是將天線開關及濾波器整合為一個模組，交由濾波器公司提供；PA依然采用分立方案，由 PA公司提供。這種方案有效的發揮了無源公司與有源公司的特長。華為、三星等終端也因此擺脫了對 PAMiD廠商的絕對依賴。2016年，PAMiD 與 FEMiD 的主要供應商為村田和高通（RF360）。卓勝微依托于自身濾波器優勢，從接收端出發，于 23Q2成功研發 L-FEMiD模組，并于 23Q3進入客戶