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1、 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 天準科技(688003)證券研究報告 2024 年 03 月 17 日 投資評級 行業 機械設備/自動化設備 6 個月評級 買入(首次評級)當前價格 38.95 元 目標價格 55 元 基本數據 A 股總股本(百萬股)192.45 流通A股股本(百萬股)192.45 A 股總市值(百萬元)7,495.73 流通A股市值(百萬元)7,495.73 每股凈資產(元)9.02 資產負債率(%)44.45 一年內最高/最低(元)48.84/21.12 作者 孫瀟雅 分析師 SAC 執業證書編號:S1110520080009 朱曄 分
2、析師 SAC 執業證書編號:S1110522080001 資料來源:聚源數據 相關報告 股價走勢 機器視覺平臺化龍頭,汽車、光伏、半導體多點開花 內生外延持續進行,視覺裝備平臺化公司雛形已現 公司自 2005 年成立以來一直以機器視覺為核心技術,通過內生發展和外延并購的方式向消費電子、泛半導體、新能源汽車等方向拓展,2019 年 7 月在科創板上市,至今已具備視覺裝備平臺化公司的雛形。公司高度重視與核心技術人員的綁定,2021-2023 年每年均分別推出一輪針對核心技術人員的股權激勵。業績來看,公司營業收入穩步增長,19-23 年間營收 CAGR為 32.10%,利潤 CAGR 為 26.86
3、%。費用方面,近年來公司期間費用率在30%-36%之間,23 年研發費用率預計開始下降,逐步進入平臺化的收獲期。扎根機器視覺核心技術,消費電子與 PCB 領域比翼齊飛 機器視覺主要具有識別、測量、定位和檢測四類功能,相比人眼優勢明顯,預計至 2025 年全球機器視覺市場規模將超過 1200 億元,預計 2027 年我國機器視覺市場規模將超 560 億元。公司主要布局視覺測量裝備、視覺檢測裝備、視覺制程裝備、智能駕駛方案等多領域設備。公司除了在消費電子領域長期服務知名大客戶外,在 PCB 領域已推出三款產品,分別是 LDI激光直寫設備、PCB 光板 AOI 缺陷檢測設備與激光鉆孔機,LDI 設備
4、銷量持續提升,AOI 檢測設備和激光鉆孔機也均已形成銷售。光伏硅片分選設備份額領先,銅電鍍圖形化設備交付頭部客戶 公司在光伏領域目前主要提供硅片分選機和銅電鍍圖形化設備。公司硅片分選機在缺陷檢測準確率和檢測速度方面與國際先進同行瑞士梅耶博格公司接近或更高,得到隆基集團、協鑫集團等客戶認可,實現了產品的進口替代。公司于 2022 年 12 月份正式發布第六代光伏硅片分選機設備,并于2024 年 2 月獲得客戶的批量訂單,訂單總額合計 8,110 萬元(含稅)。銅電鍍設備方面,公司產品正式交付光伏頭部客戶,取得突破性進展。汽車與半導體領域進展順利,新業務新應用多點開花 預計 2026 年全球自動駕
5、駛域控制器市場規模將突破千億,國內預控市場規模將達到 645 億元,市場空間更廣。公司 2022 年 6 月起合作地平線,推出了一系列覆蓋商乘場景的產品家族,23 年 11 月公司獲頭部車企的域控開發定點,后續有望轉化為量產定點。半導體方面,公司收購 MueTec 瞄準高端前道檢測設備領域,參股成立矽行半導體進一步完善半導體布局。盈利預測與估值 公司 23-25 年歸母凈利潤預計分別為 2.15、2.75、3.83 億元,24 年按 39X,目標市值 106 億,對應目標價 55 元,首次覆蓋,給予“買入”評級。風險提示:技術人才流失與技術泄密風險;主營業務毛利率波動風險;光伏與半導體營業收入
6、波動風險;測算過程存在主觀假設不成立風險;文中業績快報數據僅為初步核算結果,具體以正式發布的 23 年年報為準;股價交易異動風險。財務數據和估值 2021 2022 2023E 2024E 2025E 營業收入(百萬元)1,265.24 1,589.17 1,647.49 2,064.30 2,621.67 增長率(%)31.23 25.60 3.67 25.30 27.00 EBITDA(百萬元)348.29 417.34 284.25 346.55 462.23 歸屬母公司凈利潤(百萬元)134.13 152.10 215.30 275.34 383.32 增長率(%)24.91 13.4
7、0 41.55 27.89 39.22 EPS(元/股)0.70 0.79 1.12 1.43 1.99 市盈率(P/E)55.89 49.28 34.82 27.22 19.55 市凈率(P/B)4.87 4.45 3.90 3.59 3.20 市銷率(P/S)5.92 4.72 4.55 3.63 2.86 EV/EBITDA 19.76 14.25 25.89 20.66 16.19 資料來源:wind,天風證券研究所 -42%-33%-24%-15%-6%3%12%21%2023-032023-072023-11天準科技滬深300 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和
8、免責申明 2 內容目錄 1.內生外延持續進行,視覺裝備平臺化公司雛形已現.4 1.1.依托機器視覺技術進行發展,持續推出股權激勵彰顯信心.4 1.2.產品品類逐步拓寬,下游領域不斷延展.5 1.3.經營業績持續穩健增長,盈利能力開啟回升之路.6 2.扎根機器視覺核心技術,消費電子與 PCB 領域比翼齊飛.7 2.1.機器視覺代替人眼優勢明顯,全球市場規模預計平穩增長.7 2.2.持續打磨機器視覺核心技術,下游領域營收結構逐漸多元.9 2.3.加速布局 PCB 領域,產品不斷推陳出新.10 3.光伏硅片分選設備份額領先,銅電鍍圖形化設備交付頭部客戶.13 3.1.發力光伏硅片檢測分選設備,性能不
9、斷升級實現國產替代.13 3.2.銅電鍍對于異質結提效較為重要,公司圖形化設備已交付頭部客戶.14 4.汽車與半導體領域不斷發力,新業務新應用多點開花.16 4.1.新能源汽車與智能網聯共同發展,已獲頭部車企域控開發定點.16 4.2.深入布局半導體領域,瞄準半導體前道檢測設備.18 5.盈利預測與估值.20 6.風險提示.21 圖表目錄 圖 1:公司發展歷程.4 圖 2:天準科技股權結構圖(截至 2024 年 2 月 5 日).4 圖 3:2022 年公司各類型設備營收規模(億元).6 圖 4:2022 年公司各類型設備營收占比.6 圖 5:2019-2023 年公司營業收入變化情況.6 圖
10、 6:2019-2023 年公司歸母凈利潤變化情況.6 圖 7:2018-2022 年公司毛利率與凈利率變化情況.7 圖 8:2019-2021 年公司各業務板塊毛利率變化情況.7 圖 9:天準科技 2017-2022 年期間費用率變化情況.7 圖 10:一個典型的機器視覺系統.8 圖 11:機器視覺技術在人工智能技術中應用占比超過 40%.8 圖 12:全球機器視覺市場規模及預測.9 圖 13:中國機器視覺市場規模及預測.9 圖 14:天準科技具備機器視覺領域核心技術.10 圖 15:公司消費電子類業務毛利水平變化情況.10 圖 16:消費電子在公司營收中占比有明顯下降.10 圖 17:直接
11、成像技術原理示意圖.11 zVlWjZeWlYiYlW9P9RbRsQrRmOsOeRnNtQfQmOqR6MqRmMvPoMpQuOoOtN 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 3 圖 18:使用傳統曝光設備與直接成像設備的 PCB 制造工藝流程.11 圖 19:天準科技 AOI 缺陷檢測設備.12 圖 20:光伏硅片分選設備.14 圖 21:采用銅柵線的異質結電池結構.14 圖 22:銅電鍍的圖形化技術路線.15 圖 23:銅電鍍相比低溫銀漿的絲印可以提效.15 圖 24:天準科技全自動銅柵線圖形化曝光設備.16 圖 25:自動駕駛域控制器市場保持高速增長.17
12、 圖 26:天準科技域控方案產品家族.17 圖 27:半導體設備市場銷售規模(單位:億美元).18 圖 28:2022 年全球半導體設備銷售情況.18 圖 29:前道量測設備的分類.18 圖 30:前道量檢測設備占半導體設備市場規模比例.19 圖 31:前道量檢測設備國產化率.19 圖 32:天準科技半導體前道檢測設備.19 表 1:天準科技 2021-2023 年股權激勵計劃.5 表 2:天準科技產品布局.5 表 3:機器視覺與人類視覺相比優勢明顯.8 表 4:機器視覺主要下游應用行業情況.9 表 5:傳統曝光技術與直接成像技術對比.11 表 6:境內外 LDI 設備產商性能指標對比.12
13、表 7:兩種鉆孔技術對比.13 表 8:天準科技光伏硅片檢測分選設備核心優勢.13 表 9:天準科技部分新能源汽車智能生產線.16 表 10:公司盈利預測.20 表 11:可比估值.20 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 4 1.內生外延持續進行,視覺裝備平臺化公司雛形已現 1.1.依托機器視覺技術進行發展,持續推出股權激勵彰顯信心 專注機器視覺領域,打造視覺裝備平臺型企業。天準科技成立于 2005 年,總部位于中國蘇州。2019 年 7 月 22 日,天準科技在科創板正式掛牌上市(股票代碼:688003)。自成立以來,公司一直以機器視覺為核心技術,專注服務于工業
14、領域客戶,由精密儀器逐步向智能檢測設備、智能制造系統拓展,幫助工業企業實現數字化、智能化發展,致力于以領先的人工智能技術推動工業轉型升級,打造卓越的視覺裝備平臺型企業。經過十多年的深耕與積累,天準累計服務了全球 5000 余家中高端工業客戶,在國內的工業機器視覺領域具有領先的市場地位。圖 1:公司發展歷程 資料來源:公司官網,天風證券研究所 公司股權結構穩定,徐一華為實際控制人。徐一華先生 2005 年創立了北京天準科技有限責任公司,2009 年正式創立蘇州天準科技。截至 2024 年 2 月 5 日,公司董事長徐一華先生直接持股 8.49%,并通過蘇州青一投資有限公司和寧波天準合智投資管理合
15、伙企業間接持有公司 26.65%的股權,為公司實際控制人。圖 2:天準科技股權結構圖(截至 2024 年2 月5 日)資料來源:wind,同花順,天風證券研究所 持續推出股權激勵計劃,彰顯公司發展信心。公司于 2021-2023 年共推出三輪限制性股票激勵計劃,三輪激勵的對象均為公司核心骨干人員,并且是以核心技術骨干人員為主。其中,2021 年向 18 名激勵對象授予 106 萬股限制性股票,2022 年向 24 名激勵對象授予90 萬股限制性股票,2023 年向 11 名激勵對象授予 55 萬股限制性股票。每輪計劃的考核指標均為營收與凈利潤情況,有利于調動員工積極性,實現公司與員工的利益的高
16、度綁定。同時公司 2023 年股權激勵計劃中將之前收入/凈利潤明確的目標增速修改為不低于對標企業的增長率中位數。公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 5 表 1:天準科技 2021-2023 年股權激勵計劃 年份 考核目標 考核年份 目標營收&凈利潤增速 2021 年度 以 2020 年營業收入和凈利潤為基準:(分別考察每年營收或凈利增長率)2021 30%2022 60%2023 90%2024 120%2025 150%2022 年度 以 2022 年營業收入和凈利潤為基準:(分別考察每年營收或凈利增長率)2023 30%2024 60%2025 90%2026
17、120%2027 150%2023 年度 以 2023 年營業收入和凈利潤為基準:(分別考察每年營收或凈利增長率)2024-2028 以 2023 年為基數,對應年份營業收入/凈利潤不低于對標企業的增長率中位數 資料來源:公司公告,天風證券研究所 1.2.產品品類逐步拓寬,下游領域不斷延展 以視覺為基礎拓寬品類,應用領域主要為消費電子、泛半導體、新能源汽車。公司產品主要應用于消費電子、泛半導體、新能源汽車三個大的下游領域,消費電子領域公司可提供玻璃瑕疵檢測設備、點膠檢測一體設備;泛半導體領域主要分為半導體、PCB 和光伏領域,公司半導體設備包括前道測量、掩膜測量、紅外測量,PCB 領域包括 L
18、DI 激光直接成像設備、AOI 光學檢測設備、AVI 自動外觀檢查設備、激光鉆孔設備,光伏領域主要為光伏硅片檢測分選設備;新能源汽車領域公司一方面可提供汽車部件和部分產線設備,另一方面在智能駕駛領域可提供智能駕駛域控、車路協同產品與解決方案、AI 邊緣計算控制器。表 2:天準科技產品布局 應用行業 具體領域 產品種類 消費電子 玻璃瑕疵檢測設備、點膠檢測一體設備 泛半導體 半導體 晶圓前道測量、掩膜測量、紅外測量 PCB LDI 激光直接成像設備、AOI 光學檢測設備、AVI 自動外觀檢查設備、激光鉆孔設備 光伏 光伏硅片檢測分選設備 新能源汽車 新能源汽車部件和產線設備 智能生產線、智能工廠
19、 智能駕駛 智能駕駛域控、車路協同產品與解決方案、AI 邊緣計算控制器 資料來源:公司官網,天風證券研究所 公司產品類別包括視覺測量裝備、視覺檢測裝備、視覺制程裝備和智能網聯方案,2022年視覺測量和視覺檢測裝備貢獻主要營收。從產品類別來看,公司具有四大類別產品,其中視覺測量裝備是對工業零部件進行高精度尺寸測量;視覺檢測裝備是通過機器視覺算法、深度學習算法等技術手段,實現缺陷檢測,并進行分類分級;視覺制程裝備是將機器視覺引導定位、智能識別、測量檢測等功能融入到組裝生產設備中,實現高精度的組裝生產,產品功能涵蓋尺寸與缺陷檢測、自動化生產裝配、智能倉儲物流等工業領域多個環節,廣泛應用于消費電子、光
20、伏半導體、汽車、PCB、智能網聯等領域;智能網聯方案可為智能汽車行業提供自動駕駛域控制器和艙駕一體中央計算控制器解決方案。2022 年視覺測量裝備營收占比 47.7%,視覺檢測裝備營收占比 33.37%,二者合計占比 81%,貢獻主要營收。公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 6 圖 3:2022 年公司各類型設備營收規模(億元)圖 4:2022 年公司各類型設備營收占比 資料來源:公司公告,天風證券研究所 資料來源:公司公告,天風證券研究所 1.3.經營業績持續穩健增長,盈利能力開啟回升之路 營業收入穩步增長,經營業績持續向好。2019-2023 年間公司營業收入和
21、歸母凈利潤實現了穩定的增長,營業收入方面,公司 2019-2023 年間營業收入的復合增長率達到 32%,2023年公司營業收入 16.48 億元,同比增長 3.67%;歸母凈利潤方面,公司 2019 年-2023 年間歸母凈利潤的復合增長率達到 27%,公司 2023 年歸母凈利潤為 2.15 億元,同比增長 41.58%,主要系公司 23 年扣除非經常性損益的凈利潤同比增加 3555.37 萬元,非經常性損益同比增加 2768.74 萬元。圖 5:2019-2023 年公司營業收入變化情況 圖 6:2019-2023 年公司歸母凈利潤變化情況 資料來源:Wind,天風證券研究所(2023
22、年為業績快報數據)資料來源:Wind,天風證券研究所(23 年為業績快報數據)2018-2022 年間公司毛利率始終保持在 40%以上,2023 年研發費用增幅放緩等原因導致公司凈利率明顯回升。公司 2018 年毛利率為 49%,2018-2022 年間毛利率有所下滑,但始終保持在 40%以上,隨著同行業企業數量的增多、市場競爭的加劇等因素影響,公司整體毛利率有所下滑;凈利率方面,公司 2018 年凈利率為 18.59%,2018-2022 年間凈利率有所下滑,2022 年公司凈利率為 9.57%。根據公司 2023 年業績快報顯示,公司 23 年實現營收 16.48 億元,同增 3.67%;
23、歸母凈利潤 2.15 億元,同增 41.58%;扣非凈利潤 1.57 億元,同增 29.22%,2023 年凈利率為 13.05%,同比提升 3.48pct,主要原因有三,一是因為公司自 2022 年起推行正向精益經營,積極降本增效,在 2023 年初見成效,毛利率增長 1.24%;二是因為公司戰略產品矩陣基本成型,研發費用增長幅度大幅下降;三是因為公司因實施股權激勵形成的股份支付攤銷從 2023 年開始逐年大幅下降,2023 年股份支付對凈利潤影響同比減少 1,236.41 萬元。7.585.32.440.5701234567847.70%33.37%15.37%3.56%視覺測量裝備視覺檢
24、測裝備視覺制程裝備視覺駕駛方案5.419.6412.6515.8916.486.50%78.19%31.22%25.63%3.67%0%20%40%60%80%100%051015202019年 2020年 2021年 2022年 2023年營業收入(億元)YoY0.831.071.341.522.15-11.70%28.92%25.23%13.43%41.58%-20%-10%0%10%20%30%40%50%00.511.522.52019年 2020年 2021年 2022年 2023年歸母凈利潤(億元)YoY 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 7 圖 7:
25、2018-2022 年公司毛利率與凈利率變化情況 圖 8:2019-2021 年公司各業務板塊毛利率變化情況 資料來源:Wind,天風證券研究所 資料來源:Wind,天風證券研究所 2017-2022 年公司期間費用率在 30%-36%之間波動,研發投入保持高強度。2017-2022 年,公司期間費用率始終保持在 30%以上,近年略有波動,其中銷售費用率波動幅度相對較大。天準始終堅持“客戶就是上級”的經營理念并長期保持高強度的研發投入,以此不斷加深行業應用能力和技術能力雙護城河。近年來公司研發費用率始終保持在15%以上,2022年,公司投入研發費用 2.42 億元,研發費用率為 15.22%,
26、公司持續拓展多個領域,2022 年研發投入較高。未來伴隨各新開拓領域收入體量的提升,整體期間費用率有望改善。圖 9:天準科技 2017-2022 年期間費用率變化情況 資料來源:Wind,天風證券研究所 2.扎根機器視覺核心技術,消費電子與 PCB 領域比翼齊飛 2.1.機器視覺代替人眼優勢明顯,全球市場規模預計平穩增長 機器視覺是人工智能最重要的分支之一,在國內外人工智能應用中占比超 40%。機器視覺是用機器代替人的視覺感知和判斷能力來進行檢測、判斷和控制,通過圖像傳感器將被攝取目標轉換成圖像數據,傳送給專用的圖像處理系統,以獲取用于控制或評估特定零件與特定活動所需的數據。機器視覺技術作為一
27、種基礎功能性技術,是機器人自主行動的前提,對于人工智能的發展具有極其重要的作用,是人工智能范疇最重要的前沿分支之一,在國內外人工智能企業應用技術中占比超過 40%。49.17%45.75%42.48%42.45%40.55%18.59%15.37%11.14%10.60%9.57%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%2018年 2019年 2020年 2021年 2022年毛利率凈利率50.81%46.60%51.87%7.22%5.64%40.84%30.05%23.05%31.98%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50
28、.00%60.00%2019年2020年2021年消費類電子光伏半導體汽車18.66%15.66%17.51%16.03%17.15%15.22%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%2017年2018年2019年2020年2021年2022年銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 8 圖 10:一個典型的機器視覺系統 圖 11:機器視覺技術在人工智能技術中應用占比超過 40%資料來源:奧普特招股說明書,天風證券研究所 資料來源:中國人工智能發展報告,天準科技招股書,天風證券研究所(內
29、圈為國內數據,外圈為國外數據)機器視覺主要具有識別、測量、定位和檢測四類功能,相比人眼優勢明顯。通過機器視覺代替人眼可以在多種場景下實現多種功能,如讀取二維碼、確定零部件的裝配位置等。但機器視覺的諸多應用場景和功能,均可歸為四種基本功能識別、測量、定位和檢測。識別是基于目標物的特征進行甄別,例如外形、顏色、字符、條碼等,識別的準確度和速度是衡量識別功能的主要指標;測量是指把獲取的圖像像素信息標定成常用的度量衡單位,然后在圖像中精確的計算出目標物的幾何尺寸,高精度以及復雜形態的測量是機器視覺的優勢領域;定位是獲得目標物體的位置信息,可以是二維或者是三維的位置信息,定位的精度和速度是定位功能的主要
30、指標;檢測,一般是指外觀檢測,如產品裝配后的完整性檢測(即正確的元器件被安裝在正確的位置)、外觀缺陷檢測(如檢測是否有劃痕)等。表 3:機器視覺與人類視覺相比優勢明顯 項目 人類視覺 機器視覺 色彩識別能力 容易受人的心理影響,不能量化 具有可量化的優點 灰度分辨力 差,一般只能分辨 64 個灰度 強,目前一般使用 256 灰度級,采集系統可具有 10bit,12bit,16bit等灰度級 空間分辨力 分辨率較差,不能觀看微小的目標 分辨率高,可觀測微米級的目標 速度 速度慢,0.1 秒的視覺暫留使人眼無法看清較快運動的目標 速度快,快門時間可達 10 微秒左右,高速相機幀率可達到 1000
31、以上,處理器的速度越來越快 感光范圍 范圍窄,400nm-750nm 范圍的可見光 范圍寬,從紫外到紅外的較寬光譜范圍,另外有 X 光等特殊攝像機 環境適應性 對環境適應性差,另外有許多場合對人有損害 對環境適應性強,另外可加防護裝置 觀測精度 精度低,無法量化 精度高,可到微米級,容易量化 其他 主觀性,受心理影響,易疲勞 客觀性,可連續工作 資料來源:天準科技招股說明書,天風證券研究所 機器視覺產業鏈環節較長,下游應用領域不斷拓展釋放新需求。機器視覺產業鏈上游由機器視覺基礎器件和軟件構成,包括工業鏡頭、工業相機、光源、算法軟件等;中游包括機器視覺裝備制造商和系統集成商,主要負責裝備生產;機
32、器視覺下游為終端應用行業,應用場景類型眾多百花齊放。下游應用行業的發展決定了機器視覺裝備及服務的市場需求量,最具代表性的是消費類電子產品應用,如手機、電腦等產品組裝生產過程中的尺寸檢測、缺陷檢測、定位引導等。同時,機器視覺產品的應用范圍也逐步擴大,由起初的半導體和消費電子行業,擴展到汽車制造、光伏半導體、交通、機器人等領域。46%22%19%14%40%12%28%20%視覺語音自然語言處理基礎硬件 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 9 表 4:機器視覺主要下游應用行業情況 應用領域 需求量 機器視覺應用方式 電子制造及半導體 高端智能手機生產全過程需 70 套以
33、上系統 高精度制造和質量檢測:晶圓切割、3C 表面檢測、觸摸屏制造、AOI 光學檢測、PCB 印刷電路、電子封裝、絲網印刷、SMT 表面貼裝、SPI 錫膏檢測、半導體對位和識別等。汽車 一條產線需要十幾套系統 幾乎所有系統和部件的制造流程均可受益:車身裝配檢測、面板印刷質量檢測、字符檢測、零件尺寸的精密檢測、工業零部件表面缺陷檢測、自由曲面檢測、間隙檢測等 鋰電 每 GWh 產線需求 700 萬元的機器視覺產品 焊接檢測、極耳檢測、涂布頭定位對齊、卷繞的定位檢測、電池外觀檢測、電池讀碼等。制藥 一條裝配流水線上至少 5 套系統 主要是質量的檢測:藥瓶封裝缺陷檢測、膠囊封裝質量檢測、藥粒卻是檢測
34、、生產日期打碼檢測、藥片顏色識別、分揀等 食品與包裝 各細分環節使用量各異 高速檢測:外觀封裝檢測、食品封裝缺漏檢測、外觀和內部質量檢測、分揀與色選等 其他 印刷等應用場景 資料來源:天準科技招股說明書,高工機器人公眾號,天風證券研究所 全球機器視覺市場規模穩健增長,預計 2027 年我國機器視覺市場規模將超 560 億元。GGII數據顯示,2015-2021 年的七年間,全球機器視覺市場規模呈現不斷上升的趨勢。2021 年全球機器視覺市場規模約為 804 億元,同比 2020 年增長 12.15%,預計至 2025 年該市場規模將超過 1200 億元,2022 年至 2025 年復合增長率約
35、為 12%。GGII 預測,至 2027 年我國機器視覺市場規模將超過 560 億元,其中 2D 視覺市場規模將超過 400 億元,3D 視覺市場規模將接近 160 億元。圖 12:全球機器視覺市場規模及預測 圖 13:中國機器視覺市場規模及預測 資料來源:高工機器人公眾號,天風證券研究所 資料來源:高工機器人公眾號,天風證券研究所 2.2.持續打磨機器視覺核心技術,下游領域營收結構逐漸多元 公司在機器視覺領域掌握多項核心技術,公司產品在多領域達到行業先進水平。經過 10余年的持續研發和深度挖掘,公司在機器視覺核心技術的關鍵領域獲得多項技術突破,具備了開發機器視覺底層算法、平臺軟件,以及設計精
36、密光學、機械、電控等核心組件的能力。公司核心技術包括工業視覺算法平臺、工業軟件平臺、精密驅控技術、先進光學器件與光路設計、精密機械設計等五大領域。多年來,公司結合豐富的客戶場景和應用案例,對核心技術持續打磨升級,在視覺測量、視覺檢測、視覺制程、智能駕駛等多個應用領域均達到行業先進水平,比如公司在售精密測量儀器產品與國際知名廠商??怂箍岛突魇康耐愋彤a品精度相當,以及在光伏行業,公司的光伏硅片自動檢測分選裝備在缺陷檢測準確率方面與國際先進同行瑞士梅耶博格公司同類最先進產品的水平相當,在檢測速度方面高于梅耶博格公司的水平,得到隆基集團、協鑫集團等客戶認可,實現對瑞士梅耶博格0.00%5.00%1
37、0.00%15.00%20.00%25.00%30.00%0.00500.001000.001500.0020152016201720182019202020212022E2023E2024E2025E全球機器視覺市場規模(億元)同比增長(%)公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 10 等國際先進同行產品的替代,均證明公司較強技術實力。圖 14:天準科技具備機器視覺領域核心技術 資料來源:公司公告,天風證券研究所 各塊業務多點開花,營收結構持續優化。從下游分布來看,公司在主營業務收入中消費電子領域占比有所下降,2020 年消費電子領域營收占比 88%,2021 年下降
38、至 50%,同時2019-2021 年間公司消費電子業務毛利率始終保持在 45%以上,盈利能力較好;半導體及泛半導體方面,其營收占比由 2019 年的 1.80%增長到 2021 年 28.51%;新能源汽車業務營收從 2019 年 1.04 億元上升至 2021 年 2.20 億元。整體來看,公司對消費電子的依賴程度已逐漸降低,營收結構持續優化,隨著非消費電子業務的快速增長,未來非消費電子板塊的業務比重將逐漸增加,包括半導體和新能源汽車在內的新領域將是公司未來發展的重要動力。圖 15:公司消費電子類業務毛利水平變化情況 圖 16:消費電子在公司營收中占比有明顯下降 資料來源:ifind,天風
39、證券研究所 資料來源:ifind,天風證券研究所 2.3.加速布局 PCB 領域,產品不斷推陳出新 PCB 光刻技術主要包括直接成像和傳統曝光,直接成像技術的工藝流程相對簡潔。目前,在大規模 PCB 制造領域,根據曝光時是否使用底片,光刻技術可主要分為直接成像(直寫光刻在 PCB 領域一般稱為直接成像)與傳統曝光(對應的設備為傳統曝光設備)。直接成像(DI)是指計算機將電路設計圖形轉換為機器可識別的圖形數據,并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示,再通過光學成像系統將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上,完成圖形的直接成像和曝光。根據使用發光元件的不同,直接成像可進一步分為激光直接
40、成像(LDI,主要應用于線路層的曝光工藝)以及非激光的紫外光直接成像,如紫外 LED 直接成像技術(UVLED-DI,主要應用于阻焊層),線路層曝光對曝光的線寬精細度、對位精度具有較高要求,而防焊層曝光對產能效率和線路板表面質量具有較高要求,二者僅是技術的側重點有所不同。從傳統曝光和直接成像的 PCB 制造工藝流程來看,傳統曝光路線中需要制造母片、母片顯影、復制工作底片、顯影工作底片、壓膜、分50.81%46.60%51.87%42%44%46%48%50%52%54%010000200003000040000500002019年2020年2021年毛利(萬元)毛利率77.36%88.14%5
41、0.22%0%20%40%60%80%100%2019年2020年2021年消費電子新能源汽車半導體及泛半導體其他 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 11 發、架設工作底片、曝光等,直接成像無需以上步驟,流程相對簡潔。圖 17:直接成像技術原理示意圖 圖 18:使用傳統曝光設備與直接成像設備的 PCB 制造工藝流程 資料來源:芯碁微裝招股說明書,天風證券研究所 資料來源:芯碁微裝招股說明書,天風證券研究所 直接成像相比傳統曝光具有多項優勢,LDI 正逐步成為 PCB 曝光工藝的主流技術方案。近年來,隨著 PCB 下游應用市場如智能手機、平板電腦等電子產品向大規模集
42、成化、輕量化、高智能化方向發展,PCB 制造工藝要求不斷提升,對 PCB 制造中的曝光精度(最小線寬)要求越來越高,多層板、HDI 板、柔性版及 IC 載板等中高端 PCB 產品的市場需求不斷增長,從而推動了激光直接成像(LDI)技術不斷發展成熟。相較于傳統曝光設備,LDI 設備在曝光精度、良品率、生產效率、環保性、自動化水平等諸多方面具有優勢,符合 PCB 產業高端化升級要求,逐步成為 PCB 制造中曝光工藝的主流技術方案。表 5:傳統曝光技術與直接成像技術對比 對比方面 傳統曝光技術 直接成像技術 光刻精度 最高精度一般 50m 左右 最高精度一般 5m 左右 對位精度 底片吸光致熱導致膨
43、脹,影響對位精度 不需要使用底片,避免了底片膨脹問題 良品率 光刻精度和對位精度導致良率低 采用數據驅動直接成像裝置,提升了對外度等精度指標,合格率更高 環保性 底片制作產生化學廢液和底片廢棄物 無需底片,綠色生產 生產周期 底片拉長工藝流程,生產周期長 從 CAM 文件開始直接成像,縮短生產周期 生產成本 底片使用壽命上千次,底片制造有物料和人工成本 不需要底片及相關成本 柔性化生產 傳統曝光設備臺面限制 PCB 產品尺寸 可實現雙拼/多拼(小尺寸)以及拼接(大尺寸)自動化水平 需要較多人工環節 有效減少人工環節 資料來源:芯碁微裝招股說明書,天風證券研究所 公司 LDI 設備與同業相比性能
44、領先,設備銷量持續提升。公司目前 LDI 產品主要包括 TZDI系列、TZUVDI 系列、TZDI-RTR 卷式系列、TZLUVDI 系列,其中 TZDI 系列激光直接成像設備,采用亞微米級精密驅控平臺、全新一代 DMD 控制技術以及光學成像設計,融合天準視覺算法、融合標定、補償算法等技術,以確保更高的成像質量、產能及對位精度,適用于剛性板領域的雙面板、多層板、HDI 板,以及 FPC、IC 載板的影像轉移,產品核心技術指標達到國際先進水平,獲得行業主流客戶的認可。2022 年 11 月天準 LDI 激光直接 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 12 成像設備獲海外
45、客戶復購訂單,是自 2022 年 8 月以來該客戶的第 3 批 LDI 設備訂單,持續復購表明客戶對公司產品的認可;公司 LDI 設備與境內外同行業競品相比,精度性能優勢明顯,其中在線寬精度/開窗精度上處于行業領先水平。未來有望憑借性能優勢獲得更多客戶認可,持續提高 LDI 訂單量。表 6:境內外 LDI 設備產商性能指標對比 廠商名稱 設備型號 線寬精度/開窗精度 對位精度 單機產能 天準科技 TZDI-4 0.75m 5m 37.5 秒/面100mj/cm2 日本 ORC Manufacturing PPS-8200p1 2m 0.5 m 日本 ADTEC DE-2 2m 1m 日本 SC
46、REEN Ledia7 10m 芯碁微裝(CFMEE)MAS15 15m 8m 江蘇影速(YS Photech)CD4 4m 3m 55 片/小時 大族數控 LDI-E15 10%10m 資料來源:各公司官網,天風證券研究所 公司 AOI 設備搭配自研光源模組可提升 PCB 板生產效率,AOI/AVI 設備已開始形成銷售。AOI(Automated Optical Inspection)的全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。當 AOI 用于 PCB 焊點自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描 PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像
47、處理,檢查出 PCB 上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。截至 2022 年末,公司 PCB AOI/AVI 裝備開始形成銷售,產品基于深度學習的 AI 算法,配備自主研發的光源模組,可實現 PCB、IC 載板等領域缺陷的在線、實時全檢,提升 PCB 板生產效率。圖 19:天準科技 AOI 缺陷檢測設備 資料來源:公司官網,天風證券研究所 公司激光鉆孔設備 2022 年交付客戶使用,2023 年繼續推出新一代 CO2 激光鉆孔設備。2022 年在研項目中包括用于 PCB 行業的 PCB 激光鉆孔設備,主要用于 PCB 高精密鉆孔制程場景,可實現對 PCB 行業硬
48、板、軟硬結合板的微孔盲孔高速鉆孔,通過自動改變光路參數,實現不同孔徑自動切換加工,2022 年公司 PCB 激光鉆孔裝備開始交付客戶試用。對比傳統機械鉆孔方式,激光鉆孔工藝不僅加工速度快,更能實現傳統設備無法實現的微盲孔/通孔的鉆孔,深度迎合 PCB 市場高集成、高密度化的發展需求。CO2 激光鉆孔是目前較為常見的 PCB 激光鉆孔方式,設備技術難度較大,而我國在 CO2 激光鉆孔技術領域起步較晚,導致設備過度依賴進口,據 QY Research,國外廠商包括 ESI、三菱電機等。2023 年 8 月公司推出了新一代更高精度、更高效率、覆蓋更多孔徑的 CO2 激光鉆孔設備,集合了精準高效、智能
49、穩定、以及自主創新三大關鍵特點,DLD 鉆孔孔徑可做到 75-200 m、50-125 m,適用于 HDI 板、IC 載板、軟硬結合板的微盲孔/通孔鉆孔。公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 13 表 7:兩種鉆孔技術對比 鉆孔技術 優勢 局限性 機械鉆孔 易于執行 精度較低,可以鉆出的最小孔徑約為 6 密爾。激光鉆孔 精度高,可以精確鉆出最小直徑 2 密爾的孔 電路板由銅、玻璃纖維和樹脂制成,這些 PCB 材料具有不同的光學特性,這使得激光束很難有效地燒穿電路板。在這種情況下激光鉆孔,該過程的成本也相對較高。資料來源:POE 科技公眾號,天風證券研究所 3.光伏硅片
50、分選設備份額領先,銅電鍍圖形化設備交付頭部客戶 3.1.發力光伏硅片檢測分選設備,性能不斷升級實現國產替代 光伏硅片檢測分選設備具備分選效率、響應速度等多方面核心優勢,公司不斷獲頭部客戶認可。2017 年,天準憑借在機器視覺技術領域多年的經驗與積累,正式布局新能源業務線,以光伏硅片檢測分選裝備為引,全面進軍新能源領域。2018 年,公司光伏硅片檢測分選設備研發成功并實現銷售,整合天準 10 余年的機器視覺技術和自動化經驗,引入深度學習軟件,可對硅片的厚度、TTV、電阻率、線痕、邊長、倒角、直徑等 20 余種特性進行高效識別與分選,在缺陷檢測準確率方面與國際先進同行瑞士梅耶博格公司同類最先進產品
51、的水平相當,在檢測速度方面高于梅耶博格公司的水平,得到隆基集團、協鑫集團等客戶認可,實現對瑞士梅耶博格等國際先進同行產品的替代。表 8:天準科技光伏硅片檢測分選設備核心優勢 優勢 說明 分選效率高 大于產能 8000pcs/h,大幅提升品控效率 產品兼容性強 多種工藝:金剛片、樹脂片、砂漿片、黑硅 更多尺寸:全片 166-230mm;半片 90-120mm 智能化程度高 采用深度學習軟件實現瑕疵檢測 采用軟 PLC 控制系統,設備操作更便捷 系統響應速度快 采用自主研發測量軟件及深度學習算法 通訊響應時間 0.18ms 自主研發的軟件、算法系統 掌握核心檢測技術,方便客戶的需求定制各檢測組的模
52、塊化設計,可根據需求選配 資料來源:天準公司公眾號,天風證券研究所 新一代光伏分選設備速度更快精度更高,23 年初已取得批量訂單。公司于 2022 年 12 月份正式發布第六代光伏硅片分選機設備,并于 2024 年 2 月獲得客戶的批量訂單,訂單總額合計 8,110 萬元(含稅)。公司第六代光伏硅片分選機設備實現了 12000 PCS/H 的超高速產能,相比上一代設備的 8000 PCS/H,產能提升了 50%。產品搭載了公司自研的視覺檢測軟件 VispecAOI4.0,通過采用傳統視覺檢測算法與深度學習算法相融合的檢測技術,將檢測時間降低至 200ms 以內,瑕疵檢出率提升至 98%以上。同
53、時,公司針對設備下料站,發明了基于伯努利原理的懸浮式高速硅片傳輸技術,突破了上一代設備的頂升式下料機構的技術瓶頸,實現了硅片分選機產能的大幅提升。第六代光伏硅片分選機的發布及取得批量訂單是公司在光伏硅片檢測領域的又一次突破,體現了公司技術創新力的進一步提高,所發明的基于伯努利原理的懸浮式高速硅片傳輸技術將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力,對公司產品在光伏行業的發展將產生積極的影響。公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 14 圖 20:光伏硅片分選設備 資料來源:天準科技官網,天風證券研究所 3.2.銅電鍍對于異質結提效較為重要,公司圖形化設備已交付頭部客戶 銅電鍍技術
54、在 PCB 面板行業應用較為成熟,同樣可應用于晶硅電池金屬化。電鍍是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。PCB 面板中電鍍銅的工藝較為成熟。銅電鍍技術同樣可應用于晶硅電池的金屬化環節,以異質結電池為例,金屬化的傳統方式為采用絲網印刷的方式將低溫銀漿漿料印刷至電池片表面形成純銀柵線,而銅電鍍則通過銅種子層制備圖形化金屬化等工藝在電池片表面制成純銅柵線。銅金屬化相比使用低溫銀漿具有諸多優勢,在光伏領域的發展前景廣闊。圖 21:采用銅柵線的異質結電池結構 資料來源:硅異質結
55、太陽電池接觸特性及銅金屬化研究,俞健,天風證券研究所 銅電鍍圖形化目前有 5 種路線,異質結電池銅電鍍圖形化路線尚未完全確定。異質結電池銅電鍍圖形化環節有 5 種技術路線:圖形化環節的主要目的是制備掩膜,以供后續電鍍環節在掩膜槽內沉積銅柵線,當前異質結電池的銅電鍍圖形化環節共有 5 種技術路線可供選擇,一是需要使用掩膜的投影式光刻;二是同樣需要使用掩膜的接近接觸式光刻;三是無需使用掩膜的 LDI 激光直寫,LDI 設備主要由芯碁微裝提供;四是噴墨打??;五是激光開槽。整體來看,我們認為對于異質結電池而言,傳統光刻路線中的投影式光刻、接近接觸式光刻、LDI 激光直寫的相關設備產能和成本均在動態變化
56、,目前圖形化的技術路線尚未完全統一;激光工藝在 IBC 電池中的應用相對合適,帝爾激光應用于 BC 電池的激光微蝕刻設備已取得頭部客戶量產訂單。公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 15 圖 22:銅電鍍的圖形化技術路線 資料來源:芯碁微裝招股說明書,天風證券研究所 銅電鍍相比銀包銅遠期來看不一定能夠降本,其對于 HJT 的主要意義在于提效。在行業選擇大幅擴產 TOPCon 電池之后,HJT 的參照對象便由 PERC 電池轉變為了 TOPCon 電池,在成本相對劣勢的情況下,HJT 如果想實現大規模商業化,必須在電池效率上繼續向上突破,HJT 電池目前可選的金屬化體系
57、主要包括銀包銅和銅電鍍。銀包銅+絲印可以很好的實現降本,但存在三方面問題:問題一是銀包銅漿料相比純銀漿料的電阻率是升高的,問題二是通過絲網印刷的工藝制作的柵線形貌不如銅電鍍,問題一和問題二綜合導致無法帶來電池片效率提升,問題三是銀包銅漿料的可靠性問題,銀需要長期很好的包覆住里面的銅,避免銅的裸露。銅漿料+電鍍銅相比銀包銅+絲網印刷,遠期來看不一定能夠完成降本,但可以實現提效。其原因主要是電鍍銅除了漿料成本以外,還有其他的設備和材料成本,從遠期來看相比銀包銅+絲網印刷的方式不一定能夠實現降本,但從效率來看,銅柵線的電阻率相比純銀的低溫漿料更低,柵線更細且形貌更好,可以帶來電池效率的提升,對于HJ
58、T 電池而言至關重要。圖 23:銅電鍍相比低溫銀漿的絲印可以提效 資料來源:硅異質結太陽電池接觸特性及銅金屬化研究,俞健,天風證券研究所 公司圖形化曝光設備取得突破性進展,正式交付光伏頭部客戶。23 年 11 月公司光伏全自動銅柵線圖形化曝光設備正式交付光伏頭部客戶,助力客戶更快實現 GW 級 HJT 電池銅柵線項目落地,標志著天準科技在助力光伏行業 HJT 銅柵線工藝實現 0 到 1 的發展階段上取 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 16 得突破性進展。公司推出的光伏全自動銅柵線圖形化曝光設備,依托機器視覺測量檢測領域多年行業深耕和技術積累,采用先進的精密光機電
59、驅控技術,實現精確對位曝光和高速高精度控制,可確保曝光機的高效、穩定運行。單機產能達到 8000pcs/h 以上,線寬解析度可達 10m 以內。2023 年,針對 HJT 電池銅柵線圖形化工藝,推出匹配研發線、中試線、量產線的高性價比整體解決方案,得到多家頭部客戶的認可并建立長期合作關系。圖 24:天準科技全自動銅柵線圖形化曝光設備 資料來源:天準科技官網,天風證券研究所 4.汽車與半導體領域不斷發力,新業務新應用多點開花 4.1.新能源汽車與智能網聯共同發展,已獲頭部車企域控開發定點 智能制造解決方案需求提升,天準科技打造智能生產線注入新動力。新能源汽車作為全球智能制造裝備市場發展最快的主賽
60、道之一,對智能制造解決方案的需求提升已經迫在眉睫。在新汽車領域,天準基于機器視覺技術在工業領域的深度應用,在行業內擁有了豐富的智能制造經驗,自進入該領域以來,天準陸續為客戶提供了熱管理系統、全自動安全氣囊、電子減振器、空氣懸掛及電子執行器等優秀的行業解決方案,客戶涵蓋國內外多家新汽車行業頭部公司,擁有較高的專業度及良好的業內口碑。表 9:天準科技部分新能源汽車智能生產線 項目 概述 優勢 示意圖 熱管理系統組裝生產線 該項目產線共設置 11 個工站,核心工藝包括螺絲擰緊、密封圈壓裝、振動盤、注油、壓裝、EOL、弧面全自動貼標等。整線設計操作人員小于3人超高自動化;全種類相機檢測實現了產品零部件
61、從來料到成品的全過程質量管控;視覺引導加機械手組合,極大降低了產線組裝不良率;所有部件和半成品包括原材料都可實現OK/NG 品全維度追溯。電子減震器裝配線組裝生產線 該項目分為三段線體,整線共 23 個工站,核心工藝包括:連桿旋鉚,真空注油,外筒封口,總成充氣,力值檢測。三個模塊,分別可以柔性配置,完成不同的產品分總成;具備在線測試能力,上料檢測;兼容不同產品類型;MES 系統,大零件精確追溯,小零件追溯到批次??ㄣQ執行器裝配線組裝生產線 該生產線用于生產雙活塞液壓卡鉗的組裝及測試,共 22 個站,核心工藝包括氣密性測試、壓裝、涂油、鎖螺絲、視覺檢測。除部分大件物料外其余均為自動站,整線自動化
62、程度高;生產節拍快、關鍵部位多采用機械手實現高度柔性化,后期兼容性高;新產線提高質量控制要求,過程全追溯。公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 17 電子執行器組裝生產線 該項目共設置 14 個工站,環線布局,核心工藝包括:齒輪軸壓裝、電機蓋超聲波、電機電極電阻焊接、電機內部齒輪安裝涂油站等。柔性化生產,兼容上插和下插接插件產品;實現從來料到成品全過程質量管控;裝配速度最高可達 16s/件,可為客戶實現日產 2000 件電子執行器;生產全過程數據追溯系統可實現對產品生產過程及產線狀態的實時在線監控。資料來源:公司官網,天風證券研究所 2022 年 6 月起合作地平線,
63、天準憑借機器視覺應用經驗與算法入局乘用車域控領域。行業空間來看,根據據弗若斯特沙利文數據,2026 年預計全球自動駕駛域控制器市場規模將突破千億,國內自動駕駛域控制器市場規模達到 645 億元。智能駕駛的核心技術是機器視覺,公司針對中國高階自動駕駛市場的需求以及自身優勢,入局乘用車域控領域。2019年,天準參與了某物流頭部客戶的低速無人車項目時,開始正式涉足邊緣計算領域,并開啟了智能網聯業務線。2021 年公司成為英偉達 Jetson 產品線解決方案金牌合作伙伴,基于英偉達的嵌入式 GPU 打造 AI 邊緣計算平臺,深度應用于智能網聯領域的各種場景。2022年 6 月 29 日,天準科技與地平
64、線正式達成深度合作。作為地平線征程 5 芯片的官方授權硬件 IDH 合作伙伴,天準科技基于征程 5 芯片,圍繞高級別智能駕駛、車路協同等大交通領域開展技術研發與產品的深度合作,為智能汽車行業提供自動駕駛域控制器和艙駕一體中央計算控制器解決方案。2023 年 4 月,推出了兩款極具競爭力的域控制器解決方案:基于地平線雙征程5+芯馳X9U+芯馳E3平臺的TADC-D52高配域控制器方案,面向城市NOA和記憶泊車、自動泊車、360 環視等高階自動駕駛場景;以及基于地平線單征程 5+芯馳G9H+芯馳 E3 平臺的 TADC-D51 中配域控制器方案,面向高速 NOA 和記憶泊車、自動泊車、360 環視
65、等自動駕駛場景。兩款產品已于 2022 年 8 月實現全部功能的一次性點亮,并于 2023 年 3 月份完成全部的 DV 測試并順利通過,預計已于 2023 年下半年完成 PV 測試達到量產狀態。圖 25:自動駕駛域控制器市場保持高速增長 圖 26:天準科技域控方案產品家族 資料來源:知行科技招股說明書,天風證券研究所 資料來源:天準公司公眾號,天風證券研究所 高階自動駕駛域控制器獲地平線硬件認證,23 年 11 月獲頭部車企的域控開發定點。2023年 4 月 15 日,天準 TADC-D52 高階自動駕駛域控制器獲首個地平線 Matrix5 標準硬件認證。該基于地平線征程 5 車載智能芯片,
66、完全遵從 IATF16949、ASPICE 和 ISO26262 開發流程,整機功能安全等級可達 ASIL-D,滿足常見的信息安全要求,已通過系列 DV 測試。此項認證也代表著,基于兩顆征程 5 的計算方案已達到量產成熟狀態,將開啟面向前裝市場的正式交付,加速推進高階智能駕駛規?;涞剡M程。該款產品與基于地平線單征程 5+芯馳 G9H+芯馳 E3 平臺的 TADC-D51 中配域控制器方案將預計已于 2023 年下半年完成PV 測試達到量產狀態。23 年 11 月,公司獲得行業頭部車企的智能駕駛域控制器域控硬件及基礎軟件開發服務項目定點,標志著公司智能駕駛域控制器業務在乘用車前裝量產領域取得突
67、破性進展。0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%0501001502002502019年2020年2021年2022年2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E全球市場規模(人民幣十億元)中國市場規模(人民幣十億元)全球滲透率中國滲透率 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 18 4.2.深入布局半導體領域,瞄準半導體前道檢測設備 全球半導體設備市場持續增長,我國已成為需求最大的市場。半導體制造行業是現代電子產業的核心,涉及到計算機、通信、消費電子等領域的許多應用,下游領域的發展持續推動半導體市場的增長,長期來
68、看對新設備的需求將保持增長趨勢。SEMI 數據顯示,2022年全球半導體設備銷售規模達 1076 億美元,其中,中國大陸市場銷售額約為 283 億元,占比達 26.3%,是全球第一大市場。圖 27:半導體設備市場銷售規模(單位:億美元)圖 28:2022 年全球半導體設備銷售情況 資料來源:SEMI,京儀裝備招股書,天風證券研究所 資料來源:SEMI,國家發改委,天風證券研究所 前道量測設備是晶圓制造產線中的核心設備,國產替代空間較大。集成電路質量控制包括前道檢測、中道檢測和后道測試,其中,前道檢測主要以光學和電子束等非接觸式手段,針對光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP 等晶圓制造環節的質量控
69、制的檢測;中道檢測面向先進封裝環節,主要以光學等非接觸式手段針對重布線結構、凸點與硅通孔等晶圓制造環節的質量控制;后道測試主要利用接觸式的電性手段對芯片進行功能和參數測試,主要包括晶圓測試和成品測試兩個環節。據 SEMI 數據統計,前道量檢測設備約占半導體設備市場規模的 13%。由于國內半導體產業起步相對較晚,前道量檢測設備的國產化率較低。根據沙利文數據和中國電子專用設備工業協會的數據,2016 年至 2021 年,前道量檢測設備國產化率雖有所增長,但仍相對較低,2021 年度,前道量檢測設備國產率僅為 2.4%,主要由于量檢測設備種類繁多、技術難度高,并且不同種類產品間技術遷移度較差,國內成
70、熟制程前道量檢測設備供應缺口較大,未來潛在的國產化空間大。圖 29:前道量測設備的分類 資料來源:卓??萍颊泄烧f明書,天風證券研究所 4125666455987121026107665821311351872962830200400600800100012002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022全球半導體設備銷售額中國大陸半導體設備銷售額26.30%24.90%20.00%9.70%7.80%5.80%5.50%中國大陸中國臺灣韓國北美日本歐洲其他地區 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 19 圖 30:前道量檢測設備占半導體設備市場
71、規模比例 圖 31:前道量檢測設備國產化率 資料來源:SEMI,卓??萍颊泄烧f明書,天風證券研究所 資料來源:沙利文,中國電子專用設備工業協會,卓??萍颊泄烧f明書,天風證券研究所 收購 MueTec 瞄準高端前道檢測設備領域,參股矽行半導體完善半導體布局。2021 年 5月完成對德國 MueTec 半導體公司 100%股權收購,此次收購也代表著天準全面開啟半導體行業布局,正式進軍半導體檢測設備領域。MueTec 公司專注于半導體晶圓檢測設備的研發超過 30 年,目前已服務于多家半導體行業頭部客戶。天準在全資收購 MueTec 公司后,持續加強各方面的投入,包括現有產品線的持續升級和新產品的研發
72、工作。天準憑借在工業視覺領域十余年的經驗與積累,以 MueTec 公司服務于半導體客戶三十余年的經驗為引,招攬全球半導體設備領域研發人才。通過此次收購,天準科技不僅實現了半導體技術與渠道互補,還加速了半導體微觀缺陷檢測新技術的構建及新產品上市的節奏。此外,2023年 8 月公司參股的蘇州矽行半導體技術有限公司重磅宣布,其首臺面向 12 英寸晶圓6590nm 技術節點的寬波段明場缺陷檢測設備 TB1000 正式交付客戶。TB1000 實現了精密光機電關鍵核心部件的自主可控,同時采用了先進的信號處理算法,有效提高信噪比,顯著提升了設備在關鍵制程的缺陷檢測靈敏度。圖 32:天準科技半導體前道檢測設備
73、 資料來源:公司官網,天風證券研究所 28%22%21%13%16%薄膜沉積設備刻蝕設備光刻機前道量檢測設備其他設備0.66%0.71%1.04%1.65%2.00%2.40%0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%201620172018201920202021國產前道檢測設備占比 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 20 5.盈利預測與估值 預計公司 23-25 年營業收入分別 16.48/20.64/26.22 億元,歸母凈利潤分別 2.15/2.75/3.83億元。分業務來看,公司 23 年機器視覺業務受下游消費電子需求影響,預
74、計營收相比 22年有所下滑,24 年和 25 年伴隨下游行業逐步復蘇,預計機器視覺業務將回歸正增長;光伏設備目前公司主要營收仍由硅片分選機貢獻,電鍍圖形化 23 年底送往客戶,真正形成批量收入預計到 25 年,因此假設 25 年光伏設備收入增速更快;汽車制造收入伴隨新客戶的開拓,預計 23-25 年每年保持約 8000 萬的營收增量;半導體前道檢測設備整體市場空間較大,伴隨公司產品性能不斷升級,預計市占率逐步提升,23-25 年半導體設備營收預計分別 1.3、2、3 億元;智能駕駛領域,公司目前已公告一家頭部客戶定點,后續有望獲得更多客戶定點,營收有望不斷增長,產品逐步成熟后毛利率預計逐步回升
75、。整體來看,公司 23-25 年營業收入分別 16.48/20.64/26.22 億元,伴隨公司精益管理以及研發支出增幅放緩,凈利率有望逐漸提升,對應 23-25 年的歸母凈利潤分別 2.15/2.75/3.83 億元。表 10:公司盈利預測 2021 2022 2023E 2024E 2025E 機器視覺設備收入(億元)7.04 9.03 7.58 8.64 9.92 機器視覺設備毛利率 49%44%50%50%50%光伏設備收入(億元)2.52 3.60 4.00 4.50 5.50 光伏設備毛利率 41%40%40%40%40%汽車制造收入(億元)2.20 1.80 2.70 3.50
76、4.30 汽車制造毛利率 32%32%33%34%35%半導體設備收入(億元)0.40 0.90 1.30 2.00 3.00 半導體設備毛利率 41%40%40%40%40%智能駕駛域領域收入(億元)0.50 0.56 0.90 2.00 3.50 智能駕駛領域毛利率 5.62%12.58%13%15%17%銷售收入合計(億元)12.66 15.89 16.48 20.64 26.22 歸母凈利率 11%10%13%13%15%歸母凈利潤(億元)1.34 1.52 2.15 2.75 3.83 資料來源:Wind,天風證券研究所 采用可比估值,可比公司選擇精測電子和賽騰股份,精測電子主營業務
77、為平板顯示檢測系統的研發、生產與銷售,平板顯示檢測系統產品主要應用于消費電子行業工業零部件檢測,其產品形態和應用領域與天準科技具有一定相似性,財務數據具有可比性;賽騰股份主營業務為智能制造裝備的研發、設計、生產、銷售及技術服務,主要產品應用于消費電子行業工業零部件檢測,與天準科技相似均是用于工業零部件檢測的設備,客戶結構與天準科技具有一定相似性。根據 wind 一致盈利預期,精測電子 23-25 年 PE 分別為 93X、54X 和37X,賽騰股份 23-25 年 PE 分別為 27X、23X 和 20X,對應 23-25 年可比公司 PE 均值分別為 60X、39X 和 29X。公司 23-
78、25 年歸母凈利潤預計分別為 2.15、2.75、3.83 億元,公司 24 年 PE 按可比公司均值取 39X,則 24 年目標市 106 億,對應目標價 55 元。表 11:可比估值 代碼 公司名稱 市值(億元)歸母凈利潤(億元)PE(X)2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 300567.SZ 精測電子 191 2.04 3.50 5.10 93 54 37 603283.SH 賽騰股份 172 6.29 7.63 8.72 27 23 20 平均 60 39 29 688003.SH 天準科技 2.15 2.75 3.83 33 27 19 資料來源:
79、Wind,天風證券研究所(相關數據截至 3 月 15 日)公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 21 6.風險提示 技術人才流失與技術泄密的風險。技術人才對公司的產品創新、持續發展起著關鍵性作用。截至 2022 年 12 月 31 日,公司擁有技術研發人員 817 人,占公司員工總數的 37.48%。隨著行業競爭日趨激烈,各廠商對于技術人才的爭奪也將不斷加劇,公司將面臨技術人才流失與技術泄密的風險。主營業務毛利率波動的風險。2020 年至 2022 年度,公司主營業務毛利率分別為 42.48%、42.45%、40.55%,處于較高水平。未來,隨著同行業企業數量的增多、
80、市場競爭的加劇,行業供求關系可能發生變化,導致行業整體利潤率水平產生波動。此外,隨著公司新業務的持續開拓,來自汽車制造業、光伏半導體行業等下游行業客戶占比不斷提升,上述行業的市場競爭更為激烈,因此公司的主營業務毛利率存在一定波動的風險。光伏半導體、汽車等領域收入存在波動的風險。2020 年至 2022 年度,公司營業收入分別為 96,411.02 萬元、126,523.87 萬元、158,916.74 萬元,光伏半導體行業、汽車行業存在未來產業政策導向和宏觀經濟發展發生不利變化、下游行業的發展速度放緩、產品需求減弱的可能,可能會使得公司來自上述兩個領域的收入存在一定波動風險。測算過程存在主觀假
81、設不成立的風險。報告中關于市場空間等數據的測算過程中包含了部分主觀假設,可能存在核心假設不成立進而影響結果準確性的風險。文中業績快報數據僅為初步核算結果,具體以正式發布的 23 年年報為準。報告中部分 2023年財務數據的來源為公司 2023 年度業績快報公告,具體數據請以正式發布的 2023 年年度報告為準。股價交易異動風險。公司股價近期存在一定異動,請關注相關風險。公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 22 財務預測摘要 資產負債表(百萬元)2021 2022 2023E 2024E 2025E 利潤表(百萬元)2021 2022 2023E 2024E 2025
82、E 貨幣資金 331.32 346.37 329.50 412.86 524.33 營業收入 1,265.24 1,589.17 1,647.49 2,064.30 2,621.67 應收票據及應收賬款 442.49 542.50 647.35 843.53 1,049.89 營業成本 728.14 944.78 959.00 1,238.58 1,573.00 預付賬款 35.88 34.74 45.18 58.03 73.05 營業稅金及附加 7.85 3.91 4.94 6.19 7.87 存貨 687.32 878.99 985.74 1,078.56 1,543.10 銷售費用 15
83、4.75 175.43 172.99 206.43 249.06 其他 406.00 65.83 90.50 139.65 124.56 管理費用 67.96 74.18 82.37 92.89 104.87 流動資產合計 1,903.02 1,868.43 2,098.27 2,532.64 3,314.94 研發費用 217.01 241.84 208.49 237.40 288.38 長期股權投資 18.78 6.08 6.08 6.08 6.08 財務費用(7.63)(8.45)(8.00)(9.00)(10.00)固定資產 160.52 331.26 396.77 362.27 32
84、7.77 資產/信用減值損失(15.00)(31.67)(20.00)(15.00)(15.00)在建工程 109.71 159.16 219.76 269.76 319.76 公允價值變動收益(7.78)1.07 0.82 0.00 0.00 無形資產 129.59 201.63 192.39 183.15 173.90 投資凈收益 17.74(27.74)10.00 10.00 10.00 其他 222.61 302.64 285.83 264.75 244.75 其他(27.52)70.72 0.00 0.00 0.00 非流動資產合計 641.22 1,000.77 1,100.82
85、1,086.00 1,072.26 營業利潤 129.72 145.11 218.51 286.81 403.49 資產總計 2,591.48 2,928.11 3,199.10 3,618.65 4,387.20 營業外收入 0.96 1.49 5.40 0.00 0.00 短期借款 151.89 186.11 210.23 77.50 450.05 營業外支出 0.02 0.51 0.02 0.00 0.00 應付票據及應付賬款 492.22 524.35 541.21 835.00 912.78 利潤總額 130.66 146.09 223.89 286.81 403.49 其他 100
86、.66 114.71 270.23 365.57 387.90 所得稅(3.47)(6.01)8.60 11.47 20.17 流動負債合計 744.77 825.18 1,021.67 1,278.07 1,750.73 凈利潤 134.13 152.10 215.30 275.34 383.32 長期借款 127.94 195.43 205.10 200.00 244.27 少數股東損益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 應付債券 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 歸屬于母公司凈利潤 134.13 152.10 215.30 275.34 383.32 其他
87、 43.46 52.84 50.00 50.00 50.00 每股收益(元)0.70 0.79 1.12 1.43 1.99 非流動負債合計 171.40 248.27 255.10 250.00 294.27 負債合計 1,051.60 1,244.19 1,276.78 1,528.07 2,044.99 少數股東權益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 主要財務比率 2021 2022 2023E 2024E 2025E 股本 193.60 194.70 192.45 192.45 192.45 成長能力 資本公積 1,150.06 1,212.80 1,299.50 1,
88、299.50 1,299.50 營業收入 31.23%25.60%3.67%25.30%27.00%留存收益 309.52 385.63 525.57 704.54 953.70 營業利潤 18.58%11.87%50.58%31.26%40.68%其他(113.31)(109.21)(95.20)(105.91)(103.44)歸屬于母公司凈利潤 24.91%13.40%41.55%27.89%39.22%股東權益合計 1,539.88 1,683.91 1,922.32 2,090.58 2,342.21 獲利能力 負債和股東權益總計 2,591.48 2,928.11 3,199.10
89、3,618.65 4,387.20 毛利率 42.45%40.55%41.79%40.00%40.00%凈利率 10.60%9.57%13.07%13.34%14.62%ROE 8.71%9.03%11.20%13.17%16.37%ROIC 28.38%13.39%13.67%14.94%21.32%現金流量表(百萬元)2021 2022 2023E 2024E 2025E 償債能力 凈利潤 134.13 152.10 215.30 275.34 383.32 資產負債率 40.58%42.49%39.91%42.23%46.61%折舊攤銷 21.43 31.67 43.74 43.74 4
90、3.74 凈負債率-3.31%2.11%4.47%-6.47%7.26%財務費用(11.23)42.69(8.00)(9.00)(10.00)流動比率 2.22 1.94 2.05 1.98 1.89 投資損失(17.74)27.74(10.00)(10.00)(10.00)速動比率 1.43 1.05 1.09 1.14 1.01 營運資金變動(456.82)(414.14)(170.84)59.20(550.71)營運能力 其它 166.23 45.34 0.82 0.00 0.00 應收賬款周轉率 3.79 3.23 2.77 2.77 2.77 經營活動現金流(164.00)(114.
91、59)71.01 359.27(143.65)存貨周轉率 2.34 2.03 1.77 2.00 2.00 資本支出 253.62 292.82 163.44 50.00 50.00 總資產周轉率 0.54 0.58 0.54 0.61 0.65 長期投資(29.78)(12.71)0.00 0.00 0.00 每股指標(元)其他(162.82)(130.51)(315.79)(90.00)(90.00)每股收益 0.70 0.79 1.12 1.43 1.99 投資活動現金流 61.03 149.60(152.35)(40.00)(40.00)每股經營現金流-0.85-0.60 0.37 1
92、.87-0.75 債權融資 222.37 110.11 41.35(128.83)426.81 每股凈資產 8.00 8.75 9.99 10.86 12.17 股權融資(159.99)10.51 23.11(107.08)(131.69)估值比率 其他(47.19)(86.94)0.00 0.00 0.00 市盈率 55.89 49.28 34.82 27.22 19.55 籌資活動現金流 15.19 33.67 64.46(235.91)295.12 市凈率 4.87 4.45 3.90 3.59 3.20 匯率變動影響 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 EV/EBITDA
93、 19.76 14.25 25.89 20.66 16.19 現金凈增加額(87.79)68.67(16.88)83.36 111.47 EV/EBIT 20.97 15.34 30.60 23.64 17.88 資料來源:公司公告,天風證券研究所 公司報告|首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 23 分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明:我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力,本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與,不與,也將不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。一般聲明
94、除非另有規定,本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司(已獲中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格)及其附屬機構(以下統稱“天風證券”)。未經天風證券事先書面授權,不得以任何方式修改、發送或者復制本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。本報告是機密的,僅供我們的客戶使用,天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證券的客戶。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料,但天風證券對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考,不構成所述證券買賣的出價或征價邀請或要約。該等信息、意見并未考慮到獲取本
95、報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求,在任何時候均不構成對任何人的個人推薦??蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估,并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求,必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果,天風證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期,天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、
96、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。特別聲明 在法律許可的情況下,天風證券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券并進行交易,也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此,投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突,投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。投資評級聲明 類別 說明 評級 體系 股票投資評級
97、 自報告日后的 6 個月內,相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 行業投資評級 自報告日后的 6 個月內,相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 買入 預期股價相對收益 20%以上 增持 預期股價相對收益 10%-20%持有 預期股價相對收益-10%-10%賣出 預期股價相對收益-10%以下 強于大市 預期行業指數漲幅 5%以上 中性 預期行業指數漲幅-5%-5%弱于大市 預期行業指數漲幅-5%以下 天風證券研究 北京 ???上海 深圳 北京市西城區德勝國際中心B 座 11 層 郵編:100088 郵箱: 海南省??谑忻捞m區國興大道 3 號互聯網金融大廈 A 棟 23 層 2301 房 郵編:570102 電話:(0898)-65365390 郵箱: 上海市虹口區北外灘國際 客運中心 6 號樓 4 層 郵編:200086 電話:(8621)-65055515 傳真:(8621)-61069806 郵箱: 深圳市福田區益田路 5033 號 平安金融中心 71 樓 郵編:518000 電話:(86755)-23915663 傳真:(86755)-82571995 郵箱: