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1、 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。1 證券研究報告 精測電子精測電子(300567 CH)面板面板+半導體半導體+新能源平臺化布局領先新能源平臺化布局領先 華泰研究華泰研究 首次覆蓋首次覆蓋 投資評級投資評級(首評首評):):買入買入 目標價目標價(人民幣人民幣):):100.30 2024 年 3 月 30 日中國內地 其他電子其他電子 面板檢測設備龍頭切入半導體、新能源設備，第二、三成長曲線見效面板檢測設備龍頭切入半導體、新能源設備，第二、三成長曲線見效 精測電子是國產平板顯示測試設備廠龍頭，2021 年在我國 Array 制程市場份額達到國產第一，Cell/M

2、odule 制程國產第二。2018 年公司拓展半導體檢測設備及新能源檢測設備，當前上海精測憑借其全面布局及節點先進在國產化率不足 3%的半導體量檢測設備行業中處于領先地位，導入中芯國際、華虹集團、長江存儲、合肥長鑫等客戶。公司簽約動力電池龍頭廠商中創新航，持續擴張鋰電池檢測設備布局。我們看好公司從面板切入快速發展的半導體、新能源領域，預計公司 2023-2025 年收入分別為 22.8/26.6/31.4 億元，首次覆蓋精測電子給予“買入”評級，可比公司 24 年 11.6 倍 PS，考慮公司收入仍以面板為主，給予一定折價，目標價 100.3 元（24 年 10.5x PS）。半導體設備半導體

3、設備:前道產品線布局全面，先進制程持續突破，后道定位差異化前道產品線布局全面，先進制程持續突破，后道定位差異化 SEMI 預測 2024 年全球半導體設備銷售額或時隔兩年轉降為增，較 2023年增長 4%至 1053 億美元，檢測與量測設備難度較高，2020 年國產化率約為 2%。公司產品線布局豐富，膜厚系列產品、OCD 設備、電子束設備、硅片應力測量設備、明場光學缺陷檢測設備已覆蓋 2xnm 及以上制程，先進制程的膜厚產品、OCD 設備以及電子束缺陷復查設備已取得頭部客戶訂單。有圖形暗場缺陷檢測設備等正處于研發過程中。后道測試公司差異化布局存儲測試設備填補國產空白。我們預計 2024 年本土

4、晶圓廠資本開支增長17.7%，看好公司半導體設備訂單持續放量。面板檢測設備：龍頭廠商充分受益行業回暖及新型顯示市場新需求面板檢測設備：龍頭廠商充分受益行業回暖及新型顯示市場新需求 2023 年二季度至今面板價格有漲價趨勢，需求不斷釋放，OLED 進入擴產周期，預計 2024 年行業回暖。公司作為國內面板檢測設備的龍頭，有望充分受益于 1）行業景氣度回暖；2）OLED 及 Mini/Micro LED 等新型顯示技術的快速迭代對檢測設備的拉動作用；3）公司積極擴展 AR/VR 產業相關業務的發展，當前公司 AR/VR/MR 等頭顯設備配套檢測已取得突破性進展；Micro-OLED、光學顯示模組（

5、Eyecup）等配套檢測均已收獲全球頂尖客戶批量訂單。新能源設備：深度合作核心客戶，拓展國內外新客戶新能源設備：深度合作核心客戶，拓展國內外新客戶 公司在新能源設備領域已與鋰電龍頭中創新航簽署戰略合作伙伴協議，同時積極開拓國內外客戶，GGII預計2030年我國鋰電池出貨量將超4TWh，22-30 年 CAGR 超過 25%，公司綁定大客戶未來有望持續受益,同時公司進一步擴大中后段主要產品布局和提升智能裝備的生產力，持續提高競爭力。風險提示：中美貿易摩擦升級，量檢測設備行業競爭加劇。研究員 黃樂平，黃樂平，PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852

6、)3658 6000 研究員 丁寧丁寧 SAC No.S0570522120003 +(86)21 2897 2228 研究員 呂蘭蘭呂蘭蘭 SAC No.S0570523120003 +(86)21 2897 2228 基本數據基本數據 目標價(人民幣)100.30 收盤價(人民幣 截至 3 月 29 日)72.95 市值(人民幣百萬)20,291 6 個月平均日成交額(人民幣百萬)292.56 52 周價格范圍(人民幣)47.92-113.28 BVPS(人民幣)12.69 股價走勢圖股價走勢圖 資料來源：Wind 經營預測指標與估值經營預測指標與估值 會計年度會計年度 2021 2022

7、 2023E 2024E 2025E 營業收入(人民幣百萬)2,409 2,731 2,277 2,657 3,143+/-%16.01 13.35(16.59)16.67 18.27 歸屬母公司凈利潤(人民幣百萬)192.29 271.83 165.62 272.86 321.17+/-%(20.94)41.36(39.07)64.76 17.70 EPS(人民幣，最新攤薄)0.69 0.98 0.60 0.98 1.15 ROE(%)7.59 8.31 5.07 8.02 8.88 PE(倍)105.52 74.65 122.52 74.36 63.18 PB(倍)6.12 6.29 6.

8、14 5.80 5.43 EV EBITDA(倍)68.67 52.40 68.52 49.34 39.96 資料來源：公司公告、華泰研究預測 (26)(0)265177Mar-23Jul-23Nov-23Mar-24(%)精測電子滬深300 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。2 精測電子精測電子(300567 CH)正文目錄正文目錄 首次覆蓋精測電子給予首次覆蓋精測電子給予“買入買入”評級，目標價評級，目標價 100.3 元元.3 區別于市場的觀點.3 精測電子：平板顯示檢測設備龍頭切入半導體及新能源測試領域精測電子：平板顯示檢測設備龍頭切入半導體及新能源測試領域.

9、5 發展歷程：深耕平板顯示檢測，加速擴展半導體、新能源檢測.5 主營業務：平板顯示檢測行業龍頭，半導體、新能源厚積薄發增長可期.5 股權結構：實際控制人持有穩定股份，積極設立子公司拓展業務.7 研發人員：核心技術人員經驗豐富，團隊實力背景雄厚.8 財務分析：平板顯示為主要營收來源，半導體、新能源為未來增長點.9 半導體：前道布局全面技術領先，后道差異化聚焦存儲檢測設備半導體：前道布局全面技術領先，后道差異化聚焦存儲檢測設備.10 前道量檢測：高價值量設備領域，國產化率仍有較高提升空間.10 量檢測設備核心技術：光學檢測技術占據主流，技術壁壘不斷提高.11 競爭格局：美日龍頭高度壟斷，美國科磊一

10、超多強.13 后道測試：測試機技術壁壘高，國內廠商正逐步突破.15 后道測試聚焦芯片的功能與電參數，測試機市場份額最大.15 測試機技術壁壘高，SoC 與存儲器測試機占據主要市場份額.15 國產廠商在后道檢測設備已經實現從模擬類到 SoC、存儲器等逐步突破.16 公司優勢 1#：前道量檢測布局最全面，在手訂單充足，充分受益國產替代.17 公司優勢 2#：后道測試差異化布局存儲測試設備填補國產空白.18 平板顯示：平板顯示：Array 制程持續突破，終端迭代刺激檢測設備需求制程持續突破，終端迭代刺激檢測設備需求.19 檢測設備貫穿 Array、Cell、Module 三大制程，各制程檢測設備存在

11、技術和難度差異.19 下游景氣度回暖，終端產品向 Mini/Micro-LED 迭代，催生更高的檢測設備需求.20 國內廠商 Module/Cell 制程檢測設備布局完善，Array 制程檢測設備國產化率低.21 公司優勢：Module/Cell 全面覆蓋，Array 制程、Mini/Micro LED 成果初現.21 新能源：下游工藝升級，聯手動力電池頭部廠商共同發展新能源：下游工藝升級，聯手動力電池頭部廠商共同發展.24 下游需求廣闊疊加鋰電池生產工藝技術升級，檢測設備面臨廣泛機會.24 公司優勢：與中創新航達成戰略合作，募投項目持續擴張產品線.25 盈利預測盈利預測.27 估值分析估值分

12、析.29 采用 PS 估值法，我們給予公司目標價 100.3 元，基于 10.5 倍 2024 年 PS.29 風險提示.29 HVhUMB9UmUdW6YhVaXkXbRbP7NpNqQmOqMfQqQmQjMqQoM9PrRxOMYtPtNNZoOsR 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。3 精測電子精測電子(300567 CH)首次覆蓋首次覆蓋精測電子精測電子給予“買入”評級，目標價給予“買入”評級，目標價 100.3 元元 精測電子成立于 2006 年 4 月，成立初期主營平板顯示測試設備的研發、生產與銷售。公司于 2016 年成功在創業板上市，初步形成“光、機

13、、電”技術一體化優勢。公司具備“光、機、電、算、軟”的垂直整合能力，下游客戶包括京東方、華星光電、中國電子、富士康、中芯國際、華虹集團、長江存儲、合肥長鑫、中創新航等。公司逐漸布局由海外公司占據主要市場份額的 Array 和 Cell 制程檢測設備，根據 CINNO Research，2021 年公司在我國Array 制程市場份額達到國內公司第一，Cell/Module 制程市場份額僅次于華興源創。2018 年公司設立上海精測、武漢精鴻、武漢精能橫向拓展半導體檢測設備及新能源檢測設備的研發生產銷售業務，當前核心產品逐漸取得頭部客戶的批量訂單。上海精測產品線包括膜厚系列產品、OCD 設備、電子束

14、設備、半導體硅片應力測量設備、明場光學缺陷檢測設備；有圖形暗場缺陷檢測設備等其余儲備的產品目前正處于研發、認證以及拓展的過程中。公司于 2018 年設立全資子公司武漢精能，推出電芯化成分容制程、模組檢測系統和 BMS檢測系統，標志著公司憑借以往積累的技術經驗進入新能源領域。2020 年公司首次依靠燃料電池鋰電池檢測產品獲得銷售收入。目前公司鋰電池檢測系統主要用于鋰電池生產、鋰電池功能性、安全性及可靠性檢測，包括鋰電池化成分容、鋰電池組充放電檢測、BMS 檢測、鋰電池組 EOL 檢測及工況模擬檢測等。我們認為精測電子的核心競爭力主要在于 1）半導體檢測設備龍頭，坐擁中芯國際、長江存儲大客戶；2）

15、面板檢測業務鞏固自身優勢的同時 Array 制程持續突破；3）研發實力雄厚，募投項目助力工藝突破。半導體設備國產替代加速背景下，這些核心競爭力有望幫助精測電子實現營收業績快速增長，進一步收獲更大市場份額，鞏固其龍頭地位。區別于市場的觀點區別于市場的觀點 1）市場關注 2025 年及以后中國成熟制程擴產的持續性風險。我們認為當前國產廠商產能約占全球 20%,尚未實現自給自足，尤其存儲領域國產化率較低，未來擴產仍是行業主流趨勢。我們預測 2023 年中國大陸地區半導體設備資本開支下滑 7.2%，但仍有望超過 250 億美元，2024 年同比提升 17.7%，2025 年雖有所下滑，但仍有望保持著超

16、過 270 億美元的高額支出。2）市場關注公司面板及新能源行業景氣度具有較大不確定性風險。我們認為：公司當前半導體領域在手訂單充足，未來量檢測設備國產化率提升趨勢明確，公司產品覆蓋度不斷提升，未來有望成為公司收入貢獻。同時新能源綁定大客戶，大客戶擴產規劃清晰，公司該業務有較強支撐性。3）市場關注量檢測設備行業的競爭加劇風險。晶圓制造量檢測細分領域較多，小型企業多以特色設備為突破口進入市場，但我們認為量檢測設備市場空間廣闊，當前國產化率較低，對于國產廠商的發展空間廣闊。其次參考海外龍頭，量檢測行業細分賽道小而多的特點使并購成為做大做強的必經之路，我們認為行業后續或將出現并購整合的趨勢。免責聲明和

17、披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。4 精測電子精測電子(300567 CH)圖表圖表1：精測電子精測電子投資邏輯投資邏輯 資料來源：精測電子招股說明書，公司公告，華泰研究 領先工藝布局領先工藝布局核心競爭優勢核心競爭優勢半導體：前道布局全面技術領先，低國產化率帶來廣闊空間一流客戶資源一流客戶資源1平板顯示：Array制程持續突破，終端迭代刺激檢測設備需求2新能源：景氣度上行，聯手動力電池頭部廠商共同發展3Micro LED/OLED微顯示模組微顯示模組AOI智能自動化裝備智能自動化裝備LCD圖形信號發生器圖形信號發生器OLED Demura色斑修復系統色斑修復系統動力電池智能動

18、力電池智能裝備生產線裝備生產線鋰電池檢測設備鋰電池檢測設備燃料電池檢測設備燃料電池檢測設備老化測試系統老化測試系統晶圓探測自動晶圓探測自動測試設備測試設備最終測試自動最終測試自動測試設備測試設備膜厚量測系統膜厚量測系統光學關鍵尺寸光學關鍵尺寸量測系統量測系統電 子 束 缺 陷電 子 束 缺 陷檢測系統檢測系統形貌量測形貌量測電子束關鍵尺寸電子束關鍵尺寸量測系統量測系統平板顯示平板顯示半導體半導體新能源新能源半半導導體體平平板板顯顯示示新新能能源源 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。5 精測電子精測電子(300567 CH)精測電子：平板顯示檢測設備龍頭切入半導體及新能

19、源測試領域精測電子：平板顯示檢測設備龍頭切入半導體及新能源測試領域 發展歷程：深耕平板顯示檢測，加速擴展半導體、新能源檢測發展歷程：深耕平板顯示檢測，加速擴展半導體、新能源檢測 平板顯示檢測龍頭、橫向切入半導體檢測與新能源檢測業務。平板顯示檢測龍頭、橫向切入半導體檢測與新能源檢測業務。精測電子成立于 2006 年 4月，成立初期主營平板顯示測試設備的研發、生產與銷售。公司于 2016 年成功在創業板上市，初步形成“光、機、電”技術一體化優勢。與此同時，公司逐漸布局由海外公司占據主要市場份額的 Array 和 Cell 制程檢測設備，根據 CINNO Research，2021 年公司在我國Ar

20、ray 制程市場份額達到國內公司第一，Cell/Module 制程市場份額僅次于華興源創。2018 年公司設立上海精測、武漢精鴻、武漢精能橫向拓展半導體檢測設備及新能源檢測設備的研發生產銷售業務，當前核心產品逐漸取得頭部客戶的批量訂單。上海精測產品線包括膜厚系列產品、OCD 設備、電子束設備、半導體硅片應力測量設備、明場光學缺陷檢測設備；有圖形暗場缺陷檢測設備等其余儲備的產品目前正處于研發、認證以及拓展的過程中。公司具備“光、機、電、算、軟”的垂直整合能力，下游客戶包括京東方、華星光電、中國電子、富士康、中芯國際、華虹集團、長江存儲、合肥長鑫、中創新航等。根據公司三季報，截止 2023 年 1

21、0 月 25 日，公司在手訂單金額總計約 32.07 億元，其中半導體領域訂單約 14.89 億元、新能源領域訂單約 5.38 億元。圖表圖表2：精測電子發展歷程精測電子發展歷程 資料來源：精測電子招股說明書，公司 2023 年三季報，華泰研究 主營業務：平板顯示檢測行業龍頭，半導體、新能源厚積薄發增長可期主營業務：平板顯示檢測行業龍頭，半導體、新能源厚積薄發增長可期 1）平板顯示：平板顯示：2023年上半年公司在平板顯示檢測領域實現收入7.36億元，占比66.31%。當前公司產品線齊全，主要涵蓋了 LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等各類顯示器件的

22、光學、信號、電氣性能等各種功能檢測，形成“光、機、電、算、軟”一體化的產品線，整體方案解決能力強。公司當前在Module制程上處于行業領先地位，Cell 制程產品實現了完全覆蓋，并正通過技術積累涉及 Array 制程產品，部分產品初步實現批量銷售。公司服務于京東方、華星光電、中國電子、天馬微、富士康、明基友達等面板、模組廠商。根據公司 2023 年三季報，截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手平板顯示領域訂單約 11.80 億元。平板顯示：平板顯示：推出檢修一體化的OLED全自動工站2016年年公司在創業板上市2018年年半導體和新能源初步布局：半導體領域設立子公司武漢驚鴻和全資子公

23、司上海精測，新能源領域設立武漢精能2020年年新能源領域實現銷售收入獲得新能源裝備領域優質客戶資源2021年年半導體板塊產品在國內一線客戶實現批量重復訂單2022年年確定公司為鋰電中創新航設備的優選合作商產品有模組、面板、OLED、AOI光學檢測、Touch Panel等檢測系統和平板顯示自動化設備半導體：半導體：開發膜厚測量、光學關鍵尺寸測量系統半導體：半導體：上海精測膜厚產品、WINTEST存儲芯片測試設備實現小批量訂單；電子顯微鏡設備預計2020推向市場半導體：半導體：OCD量測設備、首臺半導體電子束檢測設備eViewTM全自動晶圓缺陷復查設備實現交付新能源：新能源：燃料電池鋰電池檢測產

24、品獲得收入，正在研發鋰電池和交直流電源及大功率電子負載檢測的技術平板顯示：平板顯示：有色彩分析儀、成像式閃爍頻率測儀、成像式亮度色度儀、AR/VR測量儀、Micro-LED微顯示多功能亮色度測量儀等產品獲得重復訂單半導體：半導體：明場光學缺陷檢測設備取得突破性訂單；OCD設備獲得國內一線客戶驗證通過；半導體硅片應力測量設備等研發認證中2006年年精測電子成立，主營平板顯示檢測系統的研發、生產、銷售新能源：新能源：推出電芯化成分容制程、模組檢測系統和BMS檢測系統2019年年半導體板塊實現零的突破獲銷售收入獲得WINTEST（主營驅動芯片測試設備）60.53%的股份，上海精測成功引入專業投資機構

25、平板顯示：平板顯示：智能和精密光學儀器主力產品打破國外壟斷；新型顯示相關檢測、調試設備產品Micro-OLED、光學顯示模組獲國際頭部客戶批量訂單半導體：半導體：OCD獲一線客戶訂單，半導體硅片應力測量設備取得訂單并交付，明場光學缺陷檢測設備取得突破訂單新能源新能源：化成分容自動測試系統獲得重復批量訂單；切疊一體機獲得批量訂單平板顯示：平板顯示：AR/VR/MR全面布局，收獲國內以及國際知名頭部客戶批量訂單和諸多新項目機會；Micro-OLED cell檢測端與全球頂尖客戶取得突破性研發進展，Micro-OLED module檢測端與全球頂尖客戶達成相關合作協議半導體：半導體：先進制程的膜厚產

26、品、OCD 設備以及電子束缺陷復查設備已取得頭部客戶訂單與重復訂單新能源新能源：2023年積極開拓與國內外知名電池廠商的合作關系2023年年半導體先進制程檢測設備已取得頭部客戶訂單與重復訂單Micro-OLEDcell/module檢測端與全球頂尖客戶合作 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。6 精測電子精測電子(300567 CH)2）半導體：）半導體：公司半導體檢測設備主要應用于前道光學和電子束技術的量檢測及后道的芯片功能與電參數測試，2023 年前三季度半導體檢測實現收入 2.09 億元，占比 13.52%。公司2018 年設立子公司武漢精鴻和全資子公司上海精測，

27、分別聚焦半導體后道測試和前道量檢測，正式切入半導體領域。2019 年公司實現突破獲得銷售收入，截至目前，公司在半導體領域的主營產品已經包括膜厚量測系統、光學關鍵尺寸量測系統、電子束缺陷檢測系統和自動檢測設備（ATE）。上海精測膜厚系列產品、OCD 設備、電子束設備已取得國內多家客戶的批量訂單，公司先進制程產品訂單已實現部分交貨且取得重復訂單；半導體硅片應力測量設備也取得客戶重復訂單；明場光學缺陷檢測設備已完成首臺套交付，且已取得更先進制程訂單；有圖形暗場缺陷檢測設備等其余儲備的產品目前正處于研發、認證以及拓展的過程中。在該領域，公司的客戶包括中芯國際、華虹集團、長江存儲等頭部廠商。根據公司 2

28、023 年三季報，截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手半導體領域訂單約 14.89 億元。3）新能源：）新能源：精測電子新能源檢測設備主要用于鋰電池電芯裝配和檢測環節等，主要產品為鋰電池生產及檢測設備。2023 年前三季度公司新能源檢測產品實現收入 2.53 億元，占比16.37%。公司于 2018 年設立全資子公司武漢精能，推出電芯化成分容制程、模組檢測系統和 BMS 檢測系統，標志著公司憑借以往積累的技術經驗進入新能源領域。2020 年公司首次依靠燃料電池鋰電池檢測產品獲得銷售收入。目前公司鋰電池檢測系統主要用于鋰電池生產、鋰電池功能性、安全性及可靠性檢測，包括鋰電池化成分容、

29、鋰電池組充放電檢測、BMS 檢測、鋰電池組 EOL 檢測及工況模擬檢測等。在該領域，公司客戶包括中創新航等，根據公司 2023 年三季報，截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手新能源領域訂單約5.38 億元。圖表圖表3：精測電子主營業務構成精測電子主營業務構成 領域領域 產品類型產品類型 產品用途產品用途 應用領域應用領域 平板顯示（1-3Q23 收入10.52 億元，占比 68.11%）信號檢測系統 提供多種信號接口并支持通信配置，通過靈活建議的 UI 控制，為顯示模組提供信號、圖像、高精度電源，驅動模組在被測環境工作，便于快速檢查出被測品缺陷 針對顯示面板、顯示模組的顯示效果和電

30、氣參數等進行多功能檢測，適用于顯示面板和模組的研發、生產、信賴性試驗等環節的全面測試需求 AOI 光學檢測系統 通過單個或多個高清 CCD 攝像頭自動掃描被測品采集圖像，運用系統軟件進行圖形采集識別等處理，自動檢查被測品缺陷，并修復 Mura 類缺陷 可針對模組、面板、背光、OLED 顯示屏的光學、圖像、外觀等進行多功能自動檢測 OLED 調測系統 主機采用可編程邏輯陣列完成信號生成、電源管理等功能，運用系統軟件靈活配置多種信號口及通道，以靈活簡易的 UI 控制 OLED 調測系統，為被測品提供適配信號、微安級超高精度電源，便于快速檢查出被測品缺陷，同時配備 AOI 模塊及算法可實現 OLES

31、 光學自動檢測 針對 OLED CELL、模組、觸控效果、顯示效果、電氣特性進行多功能檢測，適用于產品研發、生產、信賴性試驗等完整測試需求 平板顯示自動化設備 通過單個或多個機械模組、運動單元、控制系統及影像系統實現面板的清潔、吸附、移栽、旋轉、精密定位、自動壓接、點亮、檢測、打標、掃碼、量測、老化測試、自動包裝、自動堆棧等功能 可用于平板顯示生產全制程 半導體（1-3Q23 收入2.09 億元，占比13.52%）膜厚量測系統 準確確定半導體制造工藝中的各種薄膜參數和細微變化（如膜厚、折射率、消光系數等）應用范圍包括刻蝕、化學氣相沉積、光刻和化學機械拋光（CMP）等工藝段的測量 光學關鍵尺寸量

32、測系統 可以進行顯影后檢查（ADI）、刻蝕后檢查（AEI）等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、側壁角度（SWA）、高度/深度等關鍵尺寸（CD）特征或整體形貌測量 可測量二維多晶硅柵極刻蝕（PO）、隔離槽（STI）、隔離層（Spacer）、雙重曝光（Double Patterning）或三位連接孔（VIA）、鰭式場效應晶體管（FinFET）、閃存（NAND）等多種樣品 電子束缺陷檢測系統 可以對光學缺陷檢測設備的檢測結果進行高分辨率復查、分析和分類，滿滿足足 2xnm 及更及更先進集成電路工藝制程先進集成電路工藝制程的需求 光學缺陷檢測系統 高速檢測晶圓芯片電路中的 short（短路）、open

33、（斷路）、凹陷和凸起等典型制造缺陷 Memory老化（Burn-In）測試設備 高低溫環境中對 Memory 芯片進行低速或高速動態老化測試，按照不同的測試 Pattern、Workload 等文件和流程，模擬終端用戶的使用習慣來對芯片進行 Read、Write、Erase 等壓力測試，以篩選出 fail 芯片，并保存 fail 信息以便分析定位原因，對于有些芯片還需要進行修復 Memory 晶圓探測自動 測 試 設 備（CP ATE）用于對 Memory wafer 上的芯片進行功能測試的設備，配合探針臺、Probe Card 等完成自動測試 Memory 最終測試自動測試設備 用于對封裝后

34、的 Memory 芯片進行功能、性能測試，配合 Handler 完成自動分選 新能源設備（1-3Q23 收入2.53 億元，占比16.37%）鋰電池檢測和生產設備 主要用于鋰電池生產工序中的電芯裝配和檢測環節，系中后段重要生產和檢測設備；BMS 檢測系統適用于電池管理系統（BMS）從研發、設計到生產各階段的測試驗證 資料來源：精測電子年報，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。7 精測電子精測電子(300567 CH)股權結構：實際控制人持有穩定股份，積極設立子公司拓展業務股權結構：實際控制人持有穩定股份，積極設立子公司拓展業務 截至 2023 年三季報，公司實

35、際控制人、公司董事長彭騫對公司直接控股 25.21%，此外還持有武漢精至 11.02%股份，公司副董事長陳凱持有公司股份 8.10%，其余持股股東比例較為分散，且多為證券投資基金或資產管理計劃。參股控股方面，截至 2023 年 10 月 25 日，公司擁有 12 家全資子（孫）公司，15 家控股子（孫）公司，13 家參股公司以及 2 家分公司。公司主營業務廣泛，包括平板顯示、半導體、新能源三大領域的檢測設備，在拓展和研發產品并進行銷售和提供服務時，往往選擇成立子公司或者收購并購的方式。在新能源領域，2018 年公司設立武漢精能開始進行新能源檢測設備產品的研發，隨后又設立控股子公司常州精測以進一

36、步實現資源整合；半導體領域，2018 年公司設立子公司武漢精鴻和全資子公司上海精測，分別專注于半導體后道和前道檢測設備，隨后公司又陸續擴展半導體業務，當前除武漢精鴻、上海精測外，公司子公司北京精測半導體、北京精亦光電、北京啟示光電、深圳精積微半導體也均從事半導體檢測產品業務。圖表圖表4：精測電子股權結構精測電子股權結構 資料來源：精測電子招股說明書，公司 2023 年三季報，華泰研究 新能源檢測設備精測電子武漢精能電子加特林光學儀器武漢精鴻電子昆山精訊電子全國社?；鹨涣闳M合1.69%1.40%1.28%65.00%100%54.55%中國工商銀行股份有限公司華夏核心制造混合型證券投資基金中

37、國建設銀行股份有限公司銀華集成電路混合型證券投資基金1.15%招商銀行股份有限公司東方阿爾法優勢產業混合型發起式證券投資基金1.13%其他胡雋2.53%中國建設銀行股份有限公司華夏能源革新股票型證券投資基金4.19%彭騫25.21%陳凱8.10%實際控制人實際控制人半導體自動測試設備（ATE）領域，老化（Burn-In）產品線精密光學儀器、新型顯示，深耕智能和精密光學儀器領域半導體、計算機、顯示屏、光伏、鋰電池、新能源、領域檢測設備新能源檢測設備半導體器件專用設備制造半導體和泛半導體裝備、配件上海精測56.42%武漢頤光科技100%上海精積微27.22%上海精卓信息60%常州精測新能源100%

38、上海精瀨電子100%上海精陸電子100%北京精測半導體100%北京精亦光電100%北京啟示光電100%半導體前道設備領域深圳精積微半導體100%半導體測試系統深圳精測光電80%北京精材半導體52%半導體核心零部件1.15%中國建設銀行股份有限公司南方信息創新混合型證券投資基金中國農業銀行股份有限公司東方人工智能主題混合型證券投資基金52.17%免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。8 精測電子精測電子(300567 CH)研發人員：核心技術人員經驗豐富，團隊實力背景雄厚研發人員：核心技術人員經驗豐富，團隊實力背景雄厚 公司多位董事、監事、高級管理人員為公司的核心技術人員。

39、多位人員有平板顯示、半導體等檢測的從業經驗，于武漢眾友、長征火箭、上海天馬微電子、武漢閃圖科技等公司從事研發類工作。公司現任董事、新能源事業群總經理 Sheng Sun（孫勝）曾任職于國際頭部半導體設備廠商應用材料，從事 AKT 高級工程師、技術專家、執行總監等工作，積累了扎實的技術基礎和大量的行業經驗。公司重視研發并積極打造優秀的研發團隊，截至 2022年末，公司研發人員數量達到 692 人，較上年同比增長 30.57%，占公司員工總數 55.18%。圖表圖表5：精測電子核心技術人員履歷精測電子核心技術人員履歷 姓名姓名 職務職務 學歷學歷 履歷履歷 陳凱 副董事長 研究生（通信與信息系統專

40、業）曾任職于武漢眾友科技、武漢長征火箭、武漢郵電科學研究院、武漢英泰斯特等公司從事研發工作 沈亞非 董事、副總經理 本科（電子學與信息系統專業）曾任職于武大英康集成、武漢長征火箭、烽火通信科技等公司從事硬件研發工作 劉榮華 董事、副總經理 本科（自動化專業）2006 年加入精測電子，歷任公司研發工程師、項目經理、產品線經理、事業部經理，負責技術與產品的規劃、研發、運營 馬駿 董事、副總經理 博士研究生（凝聚態物理專業）曾任上海天馬微電子有限公司技術開發部經理、研發中心副總工程師、研發中心總監、高級總監、助理總經理等 Sheng Sun（孫勝）董事、新能源事業群總經理 博士研究生（物理化學專業）

41、曾任職于美國應用材料公司顯示業務子公司 AKT 高級工程師、技術專家、市場總監、執行總監，美國 SunPower 研發部設備經理、執行總監，合資公司華夏聚光（內蒙古）光伏電力有限公司總經理，東方環晟光伏（江蘇）有限公司副總經理 雷新軍 顯示事業群副總經理、監事 碩士研究生（控制理論與控制工程專業）曾任佑圖物理應用科技發展（武漢）、武漢賽林德船舶開發工程師，歷任精測電子研發工程師、項目經理、產品經理、技術支持部經理、產品線負責人、產品中心副總經理 歐昌東 職工代表監事 研究生（通信與信息工程專業）曾于武漢凌特、武漢閃圖科技從事 FPGA 開發工作，歷任精測電子 FPGA 工程師、主管、研發部-光

42、學檢測部經理，負責 AOI 與 DeMura 光學檢測系統相關研發業務 楊慎東 副總經理 研究生（材料物理與化學專業）曾任友達光電（蘇州）研發經理、翰博高新材料（合肥）股份有限公司研發總監 資料來源：精測電子 2022 年年報，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。9 精測電子精測電子(300567 CH)財務分析：平板顯示為主要營收來源，半導體、新能源為未來增長點財務分析：平板顯示為主要營收來源，半導體、新能源為未來增長點 營收方面，營收方面，2022 年公司實現營業收入 27.30 億元，同比增長 13.33%，保持穩定增速；2023年來受終端低景氣度影響，

43、公司營業收入有所下滑，2023 年前三季度實現營業收入 15.45億元，同比下滑 15.13%。具體產品來看，平板顯示占比逐漸下降，但仍是公司當前的主要收入來源，2023 年前三季度占公司總營收比例 68.11%；此外，2019 年來公司在半導體、新能源兩大重點領域開始取得初步收入，2023 前三季度半導體和新能源收入占公司總收入比例分別為 13.52%和 16.37%，未來有望持續增長成為公司收入的兩大發力點。盈利能力方面，盈利能力方面，2022 年公司扣非歸母凈利潤 1.21 億元，同比增長 3.42%；2023 年三季度公司實現歸母凈利潤-0.45 億元，扣非歸母凈利潤-0.25 億元。

44、公司近期凈利潤下滑的主要原因在于研發投入的持續增加以及宏觀環境造成訂單延后等。毛利率角度，近兩年來公司毛利率穩定在 43%-44%。其中平板顯示毛利率基本保持在 45%-50%的水平，2023H1 半導體設備毛利率約為 49%左右，均對公司綜合毛利率有上拉作用；2023H1 新能源設備毛利率 27.41%，預計隨著公司的規模效應逐漸顯現，公司毛利率有望提升。圖表圖表6：精測電子精測電子單季度營業收入及增速單季度營業收入及增速 圖表圖表7：精測電子營收拆分（按產品）精測電子營收拆分（按產品）資料來源：Wind，華泰研究 資料來源：Wind，華泰研究 圖表圖表8：精測電子精測電子單季度單季度歸母凈

45、利潤歸母凈利潤&扣非歸母凈利潤扣非歸母凈利潤 圖表圖表9：精測電子分產品毛利率精測電子分產品毛利率 資料來源：Wind，華泰研究 資料來源：Wind，華泰研究 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0123456789101Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23（億元）單季度營業收入YoY0%20%40%60%80%100%201820192020202120222023H1顯示新能源半導體其他(0.6)(0.4)(0.2)0.00.20.40.60.81.01.21.41Q21 2Q21 3Q21 4Q

46、21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23（億元）歸母凈利潤扣非歸母凈利潤0%10%20%30%40%50%60%201820192020202120222023H1綜合毛利率顯示半導體新能源 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。10 精測電子精測電子(300567 CH)半導體：前道布局全面技術領先，后道差異化聚焦存儲檢測設備半導體：前道布局全面技術領先，后道差異化聚焦存儲檢測設備 前道量檢測：高價值量設備領域，前道量檢測：高價值量設備領域，國產化率仍有較高提升空間國產化率仍有較高提升空間 量檢測設備又稱過程控制設備，貫穿于集成電路領域

47、生產過程的質量控制環節，是保證芯量檢測設備又稱過程控制設備，貫穿于集成電路領域生產過程的質量控制環節，是保證芯片生產良品率的關鍵環節。片生產良品率的關鍵環節。根據檢查對象，過程控制設備可分為量測設備和檢測設備。檢測設備負責檢測晶圓表面或電路結構是否出現異質情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷；量測設備負責量化描述晶圓電路上的結構尺寸和材料特性，如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數。量檢測設備深度參與各生產制造環節，設備種類繁多，行業壁壘高筑。圖表圖表10：半導體半導體檢測和量測檢測和量測設備設備 資料來源：中國集成電路檢測和測試產業技術

48、創新路線圖（集成電路測試儀器與裝備產業技術創新聯盟，2019 年 4 月出版），集成電路測試儀器與裝備產業技術創新聯盟，華泰研究 全球半導體量檢測設備全球半導體量檢測設備 2022 年年市場市場規模預計規模預計為為 92.1 億美元億美元，2016 至至 2022 年年 CAGR 達達11.6%，2022 年同比增長年同比增長 9.1%。隨著集成電路工藝節點不斷提升，晶圓投產量的提高和高精度工序將增加量檢測設備的市場需求。VLSI 預測 2022 年全球半導體量檢測市場規模同比增加 9.1%，高于 SEMI 預計全球半導體設備市場規模 2022 年同比增速的 5.9%，達 92.1億美元。20

49、20 年全球量檢測市場中，檢測設備市場規模占 62.6%，量測設備占 33.5%，細分市場中納米圖形晶圓缺陷檢測設備規模最大。據 VLSI、QY Research，2020 年，檢測設備可細分為納米圖形晶圓缺陷檢測設備（25%）、掩膜版缺陷檢測設備（11%）和無圖形晶圓缺陷檢測設備（10%）等，量測設備可細分為關鍵尺寸量測設備（10%）、電子束關鍵尺寸量測設備（8%）和套刻精度量測設備（7%）等。圖表圖表11：全球半導體量檢測設備市場規模全球半導體量檢測設備市場規模 圖表圖表12：2020 年年量檢測設備細分量檢測設備細分市場市場份額份額 資料來源：VLSI Research，QY Resea

50、rch，華泰研究 資料來源：VLSI Research，QY Research，華泰研究 晶圓裸片擴散薄膜沉積光刻掩膜刻蝕離子注入CMP清洗出入廠檢測無圖片晶圓缺陷檢測/控片污染監測表面粗糙度膜層厚度/均勻性明場圖形缺陷檢測宏觀缺陷檢測膜層反射率/折射率膜層內應力厚度/均勻性晶圓翹曲度暗場圖形缺陷檢測電子束圖形缺陷檢測套刻測量關鍵尺寸測量晶圓形貌測量膜厚測量注入/退火均勻性測量光刻刻蝕電鍍UBM/RDL/BUMP2D/3D AOI圖形缺陷檢測裸片缺陷檢測/控片污染檢測圖形關鍵尺寸測量臺階高度測量膜厚/折射率/應力測量洗邊寬度測量探針檢測晶圓切割切割道檢測外觀包裝檢測Silicon Dioxid

51、e前道制程工藝前道制程工藝先進封裝工藝先進封裝工藝測試工藝測試工藝 檢測設備 量測設備-5%0%5%10%15%20%25%01020304050607080901002016201720182019202020212022E（億美元）市場規模同比增速納米圖形晶圓缺陷檢測設備25%掩膜版缺陷檢測設備11%X光量測設備2%關鍵尺寸量測設備10%掩膜版關鍵尺寸量測設備1%無圖形晶圓缺陷檢測設備10%晶圓介質薄膜量測設備3%電子束關鍵尺寸量測設備8%套刻精度量測設備7%三維形貌量測設備1%圖形晶圓缺陷檢測設備6%電子束缺陷檢測設備6%電子束缺陷復查設備5%晶圓金屬薄膜量測設備1%其他4%免責聲明和披

52、露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。11 精測電子精測電子(300567 CH)量檢測設備核心技術：量檢測設備核心技術：光學檢測技術占據主流，技術壁壘不斷提高光學檢測技術占據主流，技術壁壘不斷提高 在所有半導體量檢測設備中，光學檢測技術占據主流地位。在所有半導體量檢測設備中，光學檢測技術占據主流地位。從技術原理看，量檢測可分為光學檢測技術、電子束檢測技術和 X 光量測技術三大類，根據 VLSI Research 和 QY Research的報告，2020 年全球半導體檢測和量測設備市場中，應用光學檢測技術、電子束檢測技術及 X 光量測技術的設備市場份額占比分別為 75.2%、18.

53、7%及 2.2%。其中光學檢測技術廣泛運用于晶圓/掩模版的缺陷檢測與電路/膜厚等的量測，電子束檢測技術主要應用于抽檢、尺寸量測與研發等環節，X 光量測技術主要用于檢測特定金屬成分等特定場景。據華中科技大學機械學院劉世元教授團隊于 2022 年 4 月在 SEIC 發表的論文Optical wafer defect inspection at the 10 nm technology node and beyond，明/暗場成像、離焦掃描成像等多種光學檢測方法可進一步提升檢測精度，有望實現技術突破，對 10nm 節點及以下晶圓缺陷進行檢測。1）光學檢測技術基于光學原理，通過對光信號進行計算分析以

54、獲得檢測結果。在生產過程中，可用于檢測晶圓表面雜質顆粒、圖案缺陷等問題，也可用于測量晶圓薄膜厚度、關鍵尺寸、套刻精度、表面形貌等，具備速度快、無損傷的特點。理想情況下，光學技術的檢測速度可較電子束檢測技術快 1,000 倍以上（電子的物理特性使得電子束技術難以在檢測速度方面取得重大突破），未來有望通過提高光學分辨率、結合圖像信號處理算法，進一步提高檢測精度。2）電子束檢測技術通過聚焦電子束掃描樣片表面，可應用于部分關鍵區域尺寸抽檢或量測等生產環節。其精度高于光學檢測，但速度較慢，未來可提升檢測速度、提高吞吐量，由單一電子束向多通道電子束技術發展。3）X 光量測技術利用 X 光對特定場景進行檢測

55、，如特定金屬成分等，具備穿透力強、無損傷的特點，目前應用場景較為局限，未來發展方向為擴大應用范圍。圖表圖表13：量檢測技術分類量檢測技術分類 注：一般將 28nm 作為成熟制程和先進制程的分界線 資料來源：中科飛測招股書，Optical wafer defect inspection at the 10 nm technology node and beyondZhu J,Liu J,Xu T,et al（2022），華泰研究 光學檢測技術是晶圓光學檢測技術是晶圓質量控制質量控制使用的關鍵技術。使用的關鍵技術。在檢測環節，光學檢測技術可進一步分為無圖形晶圓激光掃描檢測技術、圖形晶圓成像檢測技術

56、和光刻掩膜版成像檢測技術：1）無圖形晶圓激光掃描檢測技術對無電路結構的區域進行缺陷檢測，運用單波長光束掃描硅片以識別、判斷晶圓表面缺陷種類,應用于無圖形晶圓缺陷檢測設備。2）圖形晶圓成像檢測技術對晶圓電路結構的缺陷進行捕捉，所涉信息量與計算量皆遠大于無圖案技術應用于圖形晶圓缺陷檢測設備。光學檢測技術電子束檢測技術X光量測技術廣泛應用于晶圓制造環節應用于研發環節、部分關鍵區域抽檢或尺寸量測等生產環節,例如納米量級尺度缺陷的復查、部分關鍵區域的表面尺度量測與抽檢等主要應用于特定場景，如檢測特定金屬成分計算分析光信號速度快、精度高、無損傷聚焦電子束掃描樣片表面精度高、速度較慢使用X光穿透力強、無損傷

57、有望通過提高光學分辨率,并結合圖像信號處理算法,進一步提高檢測精度有望提升檢測速度,提高吞吐量,由單一電子束向多通道電子束技術發展均可應用于包含28nm及以下在內的全部先進制程?；赬光的穿透性特性,有望擴大應用場景范圍有望實現10nm及以下節點晶圓缺陷檢測的各類光學新方法：(a)明/暗場成像；(b)暗場成像與橢偏協同檢測；(c)離焦掃描成像；(d)外延衍射相位顯微成像；(e)包含邏輯芯片與存儲芯片的圖形化晶圓；(f)X射線疊層衍射成像；(g)太赫茲成像；(h)軌道角動量光學顯微成像 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。12 精測電子精測電子(300567 CH)3）光

58、刻掩膜版成像檢測技術則用于檢測掩膜版缺陷，提高圖形信息轉移精準度，主要應用于掩模版缺陷檢測設備。在量測環節，光學檢測技術基于光的波動性和相干性實現測量遠小于波長的光學尺度。集成電路制造和先進封裝環節中的量測主要包括三維形貌、薄膜膜厚、套刻精度、關鍵尺寸等，分別對晶圓電路特征圖案的高度均勻性、薄膜厚度和折射率、不同層之間的光刻圖案對齊誤差、電路圖形線寬和高度等參數進行測量，主要應用于三維形貌量測設備、套刻精度量測設備、關鍵尺寸量測設備等，以提高工藝穩定性和晶圓良品率。圖表圖表14：半導體光學檢測的半導體光學檢測的檢測檢測、量測、量測技術技術分類分類 資料來源：中科飛測招股說明書，華泰研究 前道制

59、程與先進封裝的每個環節前道制程與先進封裝的每個環節均需至少均需至少 1 類檢測設備與類檢測設備與 1 類量測設備類量測設備，以保證各環節與，以保證各環節與最終成品的良品率。最終成品的良品率。光刻作為整個流程中最關鍵的步驟，成本接近整個晶圓制造的 1/3，對工藝精度的要求極高，所需檢測與量測設備達 8 種，包括無圖形晶圓缺陷檢測設備、納米圖形晶圓缺陷檢測設備、電子束缺陷檢測設備、套刻精度量測設備、晶圓介質薄膜量測設備等。其中，圖形晶圓缺陷檢測設備廣泛參與光刻、刻蝕等 9 個環節，根據 VLSI 及 QR Research，2020 年全球市場規模為 4.8 億美元。納米圖形晶圓缺陷檢測設備銷售額

60、占比最高，達 18.9 億美元，參與光刻等 4 個環節。掩模版缺陷檢測設備和掩模版關鍵尺寸量測設備僅參與掩膜環節，市場規模分別為 8.6 億美元和 1.0 億美元。無圖形晶圓激光無圖形晶圓激光掃描檢測技術掃描檢測技術通過將單波長光束照明到晶圓表面,利用大采集角度的光學系統,收集在高速移動中的晶圓表面上存在的缺陷散射光信號。通過多維度的光學模式和多通道的信號采集,實時識別晶圓表面缺陷、判別缺陷的種類,并報告缺陷的位置。圖形晶圓成像圖形晶圓成像檢測技術檢測技術通過從深紫外到可見光波段的寬光譜照明或者深紫外單波長高功率的激光照明,以高分辨率大成像視野的光學明場或暗場的成像方法,獲取晶圓表面電路的圖案

61、圖像,實時地進行電路圖案的對準、降噪和分析,以及缺陷的識別和分類,實現晶圓表面圖形缺陷的捕捉光刻掩膜板成像光刻掩膜板成像檢測技術檢測技術針對光刻所用的掩膜板,通過寬光譜照明或者深紫外激光照明,以高分辨率大成像口徑的光學成像方法,獲取光刻掩膜板上的圖案圖像,以很高的缺陷捕獲率實現缺陷的識別和判定三維形貌量測三維形貌量測在前道制程中,需在晶圓表面覆蓋包括金屬、絕緣體、多晶硅、氮化硅等多種材質的多層薄膜,膜厚測量環節通過精準測量每一層薄膜的厚度、折射率和反射率,并進一步分析晶圓表面薄膜膜厚的均勻性分布,從而保證晶圓的高良品率套刻精度測量通過對晶圓表面特征圖案的高分辨率成像和細微差別的分析,用于電路制

62、作中不同層之間圖案對圖案對齊的誤差測量,并將數據反饋給光刻機,幫助光刻機優化不同層之間的光刻圖案對齊誤差,從而避免工藝中可能出現的問題關鍵尺寸測量技術通過測量從晶圓表面反射的寬光譜光束的光強、偏振等參數,來測量光刻膠曝光顯影、刻蝕和CMP等工藝后的晶圓電路圖形的線寬、高度和側壁角度,從而提高工藝的穩定性三維形貌測量通過寬光譜大視野的相干性測量技術,得到晶圓級別、芯片級別和關鍵區域電路圖形的高精度三維形貌,從而測量晶圓表面的粗糙度、電路特征圖案的高度均勻性等參數,從而對晶圓的良品率進行保證薄膜膜厚量測薄膜膜厚量測套刻精度量測套刻精度量測關鍵尺寸量測關鍵尺寸量測檢檢測測環環節節量量測測環環節節 免

63、責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。13 精測電子精測電子(300567 CH)圖表圖表15：檢測與量測設備具體應用檢測與量測設備具體應用環節環節 資料來源：VLSI Research，中國集成電路檢測和測試產業技術創新路線圖（集成電路測試儀器與裝備產業技術創新聯盟，2019 年 4 月出版），華泰研究 集成電路工藝節點不斷升級，對單一工序的良品率提出更高要求，量檢測設備參與度提高。集成電路工藝節點不斷升級，對單一工序的良品率提出更高要求，量檢測設備參與度提高。國際主流半導體制程正從 28nm、14nm 向 10nm、7nm 發展，部分先進半導體制造廠商已實現 5nm 工

64、藝的量產及 3nm 工藝的研發。其中，28nm 工藝節點的工藝步驟有數百道工序，14nm 及以下節點的工藝步驟由于采用多層套刻技術，增加至近千道工序。根據 YOLE，工藝節點每縮減一代，工藝中產生的致命缺陷數量會增加 50%。當工序超過 500 道時，只有保證每一道工序的良品率都超過 99.99%，最終的良品率方可超過 95%；若單道工序的良品率下降至 99.98%，最終的總良品率將下降至約 90%。因此，制造過程中對工藝窗口的挑戰要求幾乎“零缺陷”，市場對檢測設備與量測設備的需求量也由此倍增。未來檢測尺度縮小，向三維空間檢測拓展未來檢測尺度縮小，向三維空間檢測拓展，技術壁壘提高，技術壁壘提高

65、。隨集成電路器件向多層三維結構發展，缺陷檢測和尺度測量逐漸從二維平面中拓展到三維空間。提高集成度和性能是集成電路不斷縮小尺寸追求的目標，目前規?；a的集成電路已達到微米級，成熟的集成芯片達到納米級，對特征尺寸的要求不斷提高。此外，由于二維集成電路存在功耗大、電荷泄漏、延時高等問題，晶圓制造逐漸轉向三維集成電路，將不同功能器件與電路縱向立體集成到一個芯片中，大大加強了對電流的控制，可有效提高集成電路效能。量測與檢測設備需與集成電路尺度與形態相適應，縮小檢測尺度并拓展三維空間檢測，對行業技術提出更高要求。競爭格局：美日龍頭高度壟斷，美國科磊一超多強競爭格局：美日龍頭高度壟斷，美國科磊一超多強 半

66、導體量檢測設備市場呈現美日設備企業壟斷格局半導體量檢測設備市場呈現美日設備企業壟斷格局，國產化提升空間廣闊，國產化提升空間廣闊。全球主要量檢測設備廠商主要被美日廠商壟斷，包括科磊半導體（50.8%）、應用材料（11.5%），日立（8.9%）、創新科技（5.6%）和雷泰光電（5.6%）等，CR5 超過 80%。其中科磊半導體占比超 50%，其產品在晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、有圖形晶圓檢測領域市占率分別達到 85%、78%、72%，呈現一家獨大的格局。由于量檢測設備極高的技術壁壘，中國半導體量檢測設備市場同樣海外龍頭集中，國產化率不及 3%，國內主要公司有精測電子、中科飛測、睿勵科學儀器等，未

67、來將進一步促進國產化率的提升。薄膜沉積光刻掩膜刻蝕離子注入CMP清洗光刻刻蝕電鍍鍵合掩膜版缺陷檢測設備8.6無圖形晶圓缺陷檢測設備7.4圖形晶圓缺陷檢測設備4.8納米圖形晶圓缺陷檢測設備18.9電子束缺陷檢測設備4.4電子束缺陷復查設備3.8關鍵尺寸量測設備7.8電子束關鍵尺寸量測設備6.2套刻精度量測設備5.6晶圓介質薄膜量測設備2.3X光量測設備1.7掩膜版關鍵尺寸量測設備1.0三維形貌量測設備0.7晶圓金屬薄膜量測設備0.42.976.576.54 48 82 27 76 67 74 45 55 55 54 4檢測設備檢測設備量測設備量測設備總計總計2020年市場規模2020年市場規模（

68、億美元）（億美元）其他設備設備名稱設備名稱前道制程前道制程先進封裝先進封裝 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。14 精測電子精測電子(300567 CH)圖表圖表16：全球半導體全球半導體量檢測設備市場格局（量檢測設備市場格局（2020 年）年）圖表圖表17：中國半導體中國半導體量檢測設備市場格局（量檢測設備市場格局（2020 年）年）資料來源：VLSI Research，QY Research，華泰研究 資料來源：中科飛測招股書，華泰研究 圖表圖表18：全球主要半導體全球主要半導體量檢測量檢測設備公司產品覆蓋情況設備公司產品覆蓋情況 注：藍色方格表示設備實現產業化應

69、用，黃色方格表示設備處于研發階段 資料來源：中科飛測招股書，華泰研究 國內重點量檢測設備基本實現了國內重點量檢測設備基本實現了 28nm 及以上制程及以上制程重點產品重點產品的初步覆蓋，更先進工藝節點的初步覆蓋，更先進工藝節點設備開始研發驗證。設備開始研發驗證。當前，國內重點設備量檢測設備公司包括上海精測、中科飛測、睿勵科學儀器、東方晶源、賽騰智能、天準科技、卓?？萍?、御微半導體等，除東方晶源（完成 C 輪融資）、卓?？萍迹↖PO 終止）、御微半導體（完成 B 輪融資）外，其余公司均已完成上市。當前，這些公司覆蓋無圖形/有圖形缺陷檢測、電子束缺陷檢測/復查、關鍵尺寸量測、套刻精度量測、膜厚量測

70、、三維形貌量測等多種設備，基本實現了 28nm 及以上制程重點量檢測設備的初步覆蓋，中科飛測、上海精測、睿勵科學儀器等設備廠商已經開始更先進工藝節點的研發或驗證。我們認為未來驅動國產量測設備產業發展的因素主要有：我們認為未來驅動國產量測設備產業發展的因素主要有：1）供應鏈安全需求下國產化率提高的窗口期。半導體出口管制風險提高了國產晶圓廠商對半導體供應鏈安全的重視成熟，提高半導體量檢測設備國產化率成為當下迫切需求，客觀上為國產設備廠商提供了發展契機；2）中國半導體量檢測設備行業高速發展為國產企業提供了廣闊市場空間。根據 VLSI Research 統計，2016 年至 2020 年中國大陸半導體

71、量檢測設備市場規模年均復合增長率為31.6%，顯著高于全球半導體量檢測設備市場增速。未來隨我國半導體產業產能持續擴張，疊加先進制程不斷升級，本土企業將受益于中國半導體行業的整體發展?？堤乜萍?.0%新星測量儀器2.6%阿斯麥5.2%雷泰光電5.6%創新科技5.6%其他7.8%日立8.9%應用材料11.5%科磊半導體50.8%科磊半導體54.80%應用材料9.00%日立7.10%其他海外廠商29.10%上海睿勵0.15%上海精測0.42%中科飛測1.74%國內廠商2.31%科磊半導體應用材料日立其他海外廠商上海睿勵上海精測中科飛測美國美國美國美國美國美國以色列以色列以色列以色列韓國韓國量檢測設備

72、量檢測設備技術技術市場規模市場規模（2020A）（2020A）上海精測上海精測中科飛測中科飛測上海睿勵科上海睿勵科學儀器學儀器東方晶源東方晶源科磊半導體科磊半導體應用材料應用材料創新科技創新科技新星測新星測量儀器量儀器康特科技康特科技帕克公司帕克公司0.270.740.11-92.12257.8510.055.713.211.00掩模版缺陷檢測設備光學8.6無圖形晶圓缺陷檢測設備光學7.4圖形晶圓缺陷檢測設備光學4.8納米圖形晶圓缺陷檢測設備光學18.9電子束缺陷檢測設備電子束4.4電子束缺陷復查設備電子束3.8關鍵尺寸量測設備光學7.8電子束關鍵尺寸量測設備電子束6.2套刻精度量測設備光學5

73、.6晶圓介質薄膜量測設備光學2.3X光量測設備X光1.7掩模版關鍵尺寸量測設備光學1.0三維形貌量測設備光學0.7晶圓金屬薄膜量測設備光學0.4其他光學2.945331146211中國中國2022公司整體營業收入（億美元）總計 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。15 精測電子精測電子(300567 CH)后道測試：測試機技術壁壘高，國內廠商正逐步突破后道測試：測試機技術壁壘高，國內廠商正逐步突破 后道測試聚焦芯片的功能與電參數，測試機市場份額最大后道測試聚焦芯片的功能與電參數，測試機市場份額最大 后道測試關注芯片功能與性能，應用于晶圓檢測和成品測試兩大環節。后道測試關

74、注芯片功能與性能，應用于晶圓檢測和成品測試兩大環節。測試設備主要用于檢測芯片的功能和性能，更多關注電信號等的檢測。半導體的芯片功能性能測試主要應用于晶圓檢測和成品測試兩大環節，其中晶圓測試環節是指在晶圓制造流程結束、晶圓尚未進行切割封裝時對于各種參數和性能的測試，在封裝之前篩選出無效芯片，從而在封裝階段降低成本；成品測試是指在芯片封裝結束之后對芯片功能性能的測試，從而保證出廠芯片產品的性能指標和功能達到標準。設備角度，后道測試檢測設備主要包括探針臺、測試機、分選機三大類。設備角度，后道測試檢測設備主要包括探針臺、測試機、分選機三大類。探針臺可以將晶圓逐片傳送至測試位置，然后將芯片 Pad 點與

75、測試機功能模塊連接，并根據測試機的測試結果對芯片進行打點標記從而得到晶圓 map 圖，主要用于晶圓檢測環節；測試機主要負責對芯片施加輸入信號、采集輸出信號并判斷芯片功能性能是否合規和達到要求，應用于晶圓檢測和成品測試環節；分選機則與探針臺功能類似，將封裝完成后的芯片傳送至測試位置，然后將芯片引腳與測試機功能模塊鏈接，根據測試機結果對芯片進行標記、分選、收料等工作，與探針臺應用于晶圓檢測環節不同，分選機主要應用于成品測試環節。圖表圖表19：半導體生產線、測試流程及測試設備半導體生產線、測試流程及測試設備 資料來源：華峰測控招股書，華泰研究 測試機技術壁壘高，測試機技術壁壘高，SoC 與存儲器測試

76、機占據主要市場份額與存儲器測試機占據主要市場份額 SEMI預計預計2024年半導體測試設備市場回暖，年半導體測試設備市場回暖，SoC與存儲器測試機占全球測試機主要份額。與存儲器測試機占全球測試機主要份額。根據 SEMI 數據，2022 年半導體測試設備銷售額 76 億美元，并預計測試設備市場將經過2023 年的調整后于 2024 年出現回暖。對于不同類型的測試機而言，SoC 測試機與存儲器測試機單臺設備價值量顯著高于其他幾類設備，同時兩者均應用于消費電子領域、IT 行業、通信及汽車等多個領域，對應類型的測試機具有廣闊的市場空間。根據 SEMI 數據，2020年全球測試機市場中SoC測試機占據6

77、0%的市場份額，存儲器測試機僅次于SoC占據21%的市場份額，兩種技術難度、單臺價值量高的測試機占全球測試機總份額的 81%；模擬混合測試機、RF 測試機市場份額總計約為 19%。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。16 精測電子精測電子(300567 CH)圖表圖表20：全球半導體全球半導體測試設備市場規模測試設備市場規模 圖表圖表21：2020 全球測試機細分市場份額全球測試機細分市場份額 資料來源：SEMI，華泰研究 資料來源：SEMI，華經產業研究院，華泰研究 國產廠商在后道檢測設備已經實現從國產廠商在后道檢測設備已經實現從模擬類到模擬類到 SoC、存儲器等、存

78、儲器等逐步突破逐步突破 泰瑞達、愛德萬、科休半導體占據半導體測試機市場主要份額，國內市場國產廠商占比超泰瑞達、愛德萬、科休半導體占據半導體測試機市場主要份額，國內市場國產廠商占比超過過 13%。根據 SEMI 數據，2021 年全球半導體測試機設備主要有泰瑞達（51%）、愛德萬（33%）、科休半導體（11%）三大廠商壟斷，三者合計占測試機市場份額總市場的 95%左右。這三家廠商產品線齊全，客戶包括 IDM、無晶圓廠、代工、OSAT 公司、大學及研究機構等，市場集中度很高。而華峰測控作為全球第四大半導體測試機供應商，占據國際市場約 3%的市場份額。在國內市場，泰瑞達、愛德萬、科休總市場份額達到

79、84%，國內龍頭半導體測試機廠商華峰測控、長川科技市場份額分別達到 8%和5%，國產化程度超過13%，仍有較大提升空間。圖表圖表22：2021 我國半導體測試機競爭格局我國半導體測試機競爭格局 資料來源：SEMI，華經產業研究院，華泰研究 國內廠商正逐步實現從模擬類測試機到國內廠商正逐步實現從模擬類測試機到 SoC、存儲器等測試機的突破。、存儲器等測試機的突破。隨著自主可控步伐的不斷加快，半導體測試領域也開始逐步實現各類產品的突破。從測試機類型角度，當前技術難度較低的模擬類測試機有最多的廠商實現布局，國產化進程最快；而技術難度很高的存儲器測試機國產化程度較低，國內參與者最少。從廠商角度，當前國

80、內測試機廠商主要包括華峰測控、長川科技、精測電子、華興源創、聯動科技等，這些廠商均已實現了 1-2種類型的設備研發生產，其中精測電子聚焦存儲芯片測試設備。-20%-10%0%10%20%30%40%010203040506070809020192020202120222023E2024E（億美元）市場規模同比增速SoC測試機60%存儲器測試機21%模擬混合測試機15%RF測試機4%39%37%8%8%5%3%泰瑞達愛德萬科休華峰測控長川科技其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。17 精測電子精測電子(300567 CH)公司優勢公司優勢 1#：前道量檢測布局前道量檢

81、測布局最最全面，全面，在手訂單充足，充分受益國產替代在手訂單充足，充分受益國產替代 公司半導體領域產品覆蓋全面，收入水平不斷提升。公司半導體領域產品覆蓋全面，收入水平不斷提升。精測電子于 2018 年開始通過設立子公司或收購并購等方式橫向擴展半導體領域，2018 年設立上海精測專注于半導體前道量檢測；公司在半導體檢測領域產品豐富，前道量檢測設備覆蓋光學檢測和電子束檢測兩大技術，產品包括膜厚量測系統、光學關鍵尺寸量測系統（OCD）、明場光學缺陷檢測設備、電子束缺陷檢測系統等。2018 年以來，公司的研發能力和收入水平不斷提升，2023 年前三季度公司在整個半導體板塊實現銷售收入 2.09 億元，

82、同比增長 86.10%，截止 2023 年 10 月 25日，公司半導體領域在手訂單約 14.89 億元，服務客戶包括中芯國際、華虹集團、長江存儲、合肥長鑫、廣州粵芯等。前道量檢測前道量檢測覆蓋覆蓋光學檢測與電子束檢測兩大技術光學檢測與電子束檢測兩大技術，產品布局持續突破，產品布局持續突破。在半導體前道量檢測領域，公司產品已經覆蓋了光學檢測（膜厚量測、OCD、明場光學缺陷檢測設備、硅片應力測量設備）與電子束檢測（電子束缺陷復檢設備）兩大技術，設備用于硅片加工、晶圓制造、科研實驗室、第三代半導體四大領域。根據 VSLI Research 與 QY Research 2020年數據及中科飛測招股說

83、明書，公司當前覆蓋產品市場規模累計達到 23.5 億美元，仍面臨廣闊的市場空間。當前，多數設備的工藝制程已經達到 2xnm，其中膜厚產品、OCD 設備、電子束設備已取得國內多家客戶的批量訂單，半導體硅片應力測量設備取得客戶重復訂單，明場光學缺陷檢測設備完成首臺交付，并取得更先進制程訂單；有圖形暗場缺陷檢測設備等其余儲備的產品目前正處于研發、認證以及拓展的過程中。圖表圖表23：公司前道公司前道量檢測產品布局情況量檢測產品布局情況 資料來源：精測電子 2023 年半年度報告，華泰研究 技術角度，公司在技術角度，公司在 OCD、電子束設備方面優勢明顯。、電子束設備方面優勢明顯。膜厚設備和 OCD 設

84、備是公司于 2019年最早研發成功并于 2020 年最早取得交付的設備，市場競爭力較強。OCD 設備方面，公司以橢圓偏振技術為核心，并自主研發了針對集成電路微細結構及變化的 OCD 測量、基于深度學習的 OCD 人機交互三維半導體結構建模軟件等技術；電子束設備方面，公司自主研發了半導體制程工藝缺陷全自動檢測、晶圓缺陷自動識別與分類等技術，填補了國內空白，競爭優勢明顯。根據 2023 年三季報，目前公司核心產品已覆蓋 2xnm 及以上制程，膜厚產品、OCD 設備以及電子束缺陷復查設備已取得先進制程訂單，公司先進制程產品訂單已實現部分交貨且取得重復訂單。圖表圖表24：2023 年公司日常經營性重大

85、合同公告年公司日常經營性重大合同公告 公告日期公告日期 合同金額合同金額 2023/10/8 上海精測 2023/3/5-2023/10/8 向客戶出售多臺半導體前道量檢測設備等，累計金額 3.08 億元 2023/10/22 上海精測擬向客戶出售擬向客戶出售多臺半導體前道量測設備等 1989 萬美元（未稅價格，按照近期匯率折合人民幣約 1.43 億元）資料來源：公司公告，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。18 精測電子精測電子(300567 CH)未來有望充分受益于國產下游客戶擴產。未來有望充分受益于國產下游客戶擴產。2022 年 10 月 7 日美國商務

86、部宣布限制中國進口可用于加工14/16nm及以下邏輯芯片、18nm及以下的DRAM芯片和128層及以上的NAND芯片的設備，日本及荷蘭亦相繼出臺相關設備出口政策。受此影響各類廠商正積極進行國產設備導入及驗證，未來國產替代空間廣闊。根據各公司公開披露數據，2023 年，根據中芯國際及華虹業績說明會，中芯國際仍保持相同資本開支強度，華虹因周期下行原因略有下滑，同時由于美國出口管制影響，長江存儲自主技術進展與量產能力將受阻礙，并可能推遲部分產線的建設，我們預計國內內資晶圓廠/IDM/存儲廠 2023 年資本開支略有下滑，但隨著下游景氣度恢復以及國產設備順利導入，我們預測2024年中國大陸內資晶圓廠/

87、IDM/存儲廠資本開支同比提升 17.7%。圖表圖表25：中國內資晶圓廠中國內資晶圓廠/IDM/存儲廠存儲廠 2017-2025E 資本開支資本開支 資料來源：SEMI，各公司公告，華泰研究預測 公司優勢公司優勢 2#：后道測試差異化布局存儲測試設備填補國產空白：后道測試差異化布局存儲測試設備填補國產空白 后道測試領域，公司聚焦存儲芯片測試機，在老化產品線和后道測試領域，公司聚焦存儲芯片測試機，在老化產品線和模擬模擬芯片測試也有產品推出。芯片測試也有產品推出。當前，武漢精鴻和 WINTEST 是精測電子中聚焦半導體后道測試的兩大子公司，其中武漢精鴻于 2018 年公司與韓國 IT&T 合資設立

88、，WINTEST 于 2019 年被精測電子投資控股。根據 IT&T與WINTEST 業務差異與優勢，精測電子目前形成了在存儲芯片測試及老化產品線、以及模擬芯片測試兩大領域的布局，并以存儲芯片測試機為最主要業務。1）存儲芯片測試及老化產品線：憑借韓國 IT&T 在半導體在存儲領域的多年經驗，武漢精鴻已經實現了存儲芯片測試機的國產化；此外也研發推出了存儲芯片老化測試設備，以在檢測組件的早期故障并減少使用時出現缺陷和故障的可能性；2）模擬芯片測試：2019 年公司收購日本 WINTEST，WINTEST 主要產品為 LCD/OLED驅動芯片測試機、CMOS 傳感器芯片測試機、邏輯芯片測試機、模擬和

89、數字混合信號芯片測試機等，其中 LCD/OLED 驅動器芯片和 CMOS 圖像傳感器芯片的測試設備和泰瑞達、愛德萬等大廠商相比，在性能上和性價比上都具有競爭力。公司通過收購 WINTEST，引進先進技術節約研發周期的同時也起到對 ATE 領域已有產品（存儲芯片）的補充作用，有利于公司迅速占領國內市場。當前公司在模擬芯片測試領域的主要產品為驅動芯片測試機。后道測試產品填補國內空白，各產品均有訂單突破。后道測試產品填補國內空白，各產品均有訂單突破。根據 SEMI 數據，2020 年存儲芯片測試機市場占測試機市場總份額比例的 21%，同時由于存儲芯片測試機技術難度高，國內存儲芯片測試少有發展成熟的廠

90、商，其中 ATE 龍頭廠商華峰測控也仍在自研進程當中。公司子公司武漢精鴻主要聚焦自動測試設備（ATE）領域（主要產品是存儲芯片測試設備），老化（Burn-In）產品線在國內一線客戶實現批量重復訂單、CP（ChipProbe，晶片探測）/FT（FinalTest，最終測試，即出廠測試）產品線相關產品已取得相應訂單并完成交付，目前批量訂單正在積極爭取中。模擬芯片測試領域，目前公司主攻 LCD/OLED 驅動測試機，2019年及 2020 年開始，憑借 WINTEST 的產品和技術積累，公司已經實現批量訂單。-40%-20%0%20%40%60%80%100%05,00010,00015,00020

91、,00025,00030,00035,0002017201820192020202120222023E2024E2025E(百萬美元)本土廠商資本開支YOY 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。19 精測電子精測電子(300567 CH)平板顯示：平板顯示：Array 制程持續突破，終端迭代刺激檢測設備需求制程持續突破，終端迭代刺激檢測設備需求 檢測設備貫穿檢測設備貫穿 Array、Cell、Module 三大制程，各制程檢測設備存在技術和難度差異三大制程，各制程檢測設備存在技術和難度差異 顯示面板出貨量穩步提升，顯示面板出貨量穩步提升，中國大陸是中國大陸是全球平板顯示

92、行業投資的主要地區全球平板顯示行業投資的主要地區。近年來，受各國消費電子產業持續增長的影響，全球面板顯示檢測產業保持穩定增長。中國大陸在 2011年以后開始成為全球平板顯示行業投資的主要地區，而韓國、臺灣等地區則均放緩了投資。其中中國大陸的投資主要來自京東方、天馬、華星光電等中國平板顯示廠商，以及三星、友達、富士康等韓國和臺灣地區廠商在中國大陸的模組生產線投資。根據 Frost&Sullivan數據，2020 年我國顯示面板出貨量已從 2016 年的 4350 萬平方米增長至 2020 年的 9110萬平方米，并預計 2025 出貨量達到 12120 萬平方米，2021-2025CAGR5.8

93、8%。LTPS、OLED 等新型顯示技術需求增加拉動顯示設備需求。等新型顯示技術需求增加拉動顯示設備需求。受工藝成熟度較差、良品率較低、設備購置成本較高等因素影響，目前新建 OLED 生產線投資成本高于新建同世代TFT-LCD 生產線。平板顯示檢測是平板顯示器件生產各制程中的必備環節，在平板顯示器件生產過程中進行光學、信號、電氣性能等各種功能檢測，是保障平板顯示器件生產良率的關鍵環節，LTPS、OLED 等新顯示技術應用將會擴大平板顯示檢測設備的市場需求。根據 CINNOResearch 數據，2021 年我國大陸新型顯示行業檢測設備規模為 59 億元，隨后將進入 TFT-LCD、AMOLED

94、 等工廠的集中建設期，2024 年檢測設備市場規模有望達到 92億元，CAGR15.96%，增速顯著高于顯示面板行業整體增速。圖表圖表26：國國內顯示面板出內顯示面板出貨量貨量 圖表圖表27：中國大陸新型顯示行業檢測設備市場規模中國大陸新型顯示行業檢測設備市場規模 資料來源：Frost&Sullivan，華泰研究 資料來源：CINNO Research，華泰研究 面板面板生產工藝分為生產工藝分為 Array 制程、制程、Cell 制程和制程和 Module 制程，制程，檢測設備貫穿生產全流程檢測設備貫穿生產全流程。在面板生產過程中，前段 Array 制程的主要目的是在玻璃基板上形成已經設計好的

95、 ITO 電極圖形，主要包括薄膜沉積、光刻、刻蝕、剝離等工序；中段 Cell 制程的主要目的是在玻璃基板的基礎上形成液晶面板，主要包括配向膜、液晶注入、真空貼合、盒分割、貼偏光板等工藝；后段 Module 制程的主要目的是完成模組組裝，把面板與外部驅動芯片、信號基板連接，組裝背光源和防護罩，檢測后形成最終的模組產品。在生產過程中，平板顯示檢測設備在監控工藝的可行性、穩定性的同時還對保證產品的良率至關重要。02040608010012014020162017201820192020 2021E2022E2023E2024E2025E（百萬平方米）LCD顯示面板OLED顯示面板 免責聲明和披露以及

96、分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。20 精測電子精測電子(300567 CH)圖表圖表28：平板顯示生產工藝及檢測設備平板顯示生產工藝及檢測設備 資料來源：精測電子招股書，華泰研究 面板檢測設備技術壁壘高，面板檢測設備技術壁壘高，Array 檢測設備檢測設備難度最大難度最大。其中 Array 制程聚焦基于光學、電學原理對于玻璃基板、偏光片的檢測；Cell 制程基于電學原理對面板進行檢測；Module 制程檢測設備使用電訊技術檢測面板、模組的相關性能。從技術難度來說，面板檢測設備涉及到光學、自動化控制以及電訊技術等多方面，涵蓋電路優化設計、精密光學、集成控制與信息處理等多個領域，技術門檻

97、較高。其中 Array 制程的檢測設備涉及到多項檢測技術和檢測內容，技術難度最高；Cell 制程檢測設備技術難度適中；而 Module 制程的檢測設備技術難度最低。圖表圖表29：根據所處制程分類的面板檢測設備根據所處制程分類的面板檢測設備 工藝制程工藝制程 檢測原理（技術）檢測原理（技術）檢測對象檢測對象 檢測設備檢測設備 技術難度技術難度 Array 制程（玻璃基板的生產加工）光學、電學原理 玻璃基板、偏光片 Array 測試機、CF 測試機、AOI 光學檢測系統（孔區、彩虹紋、裂紋、氣泡）、PS 檢測系統、CF 階差系統、Total Pitch 檢測系統 難度最高難度最高 Cell 制程（

98、在玻璃基板的基礎上形成液晶面板）電學原理 面板 AOI 光學檢測系統（自動畫面檢查）、亮點檢測系統、配向檢測系統 難度中等難度中等 Module 制程（對面板加裝驅動芯片、信號基板、背光源和防護罩等組件）電訊技術 面板、模組 點燈檢測系統、老化檢測系統、AOI 自動背光檢查 難度最低難度最低 資料來源：精測電子招股書，精測電子官網，華泰研究 下游景氣度回暖，終端產品向下游景氣度回暖，終端產品向 Mini/Micro-LED 迭代，催生更高的檢測設備需求迭代，催生更高的檢測設備需求 面板景氣度回暖，行業龍頭擴產提高需求。面板景氣度回暖，行業龍頭擴產提高需求。2023 年二季度至今面板價格有漲價趨

99、勢，需求不斷釋放，OLED 進入擴產周期，預計 2024 年行業回暖，景氣度上行。2023 年 11 月 28日，為建設全球首批高世代 AMOLED 半導體顯示生產線，搶占高世代 AMOLED 半導體顯示“藍?！?，京東方宣布擬投資建設第 8.6 代 AMOLED 生產線項目，預計 2027 年投產。新產線將以 HybridOLED（使用玻璃為基底，結合 TFE 柔性封裝技術）為主，同時兼容柔性 OLED，使產品具有更低功耗和更長的壽命及更好的畫質效果。根據京東方公告，該項目總投資 630 億元，項目建設周期約 34 個月，其中設備投資約占 6 成以上。面板景氣度回暖和京東方等行業龍頭的擴產行為

100、將催生上游檢測設備的更多需求。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。21 精測電子精測電子(300567 CH)下游終端產品迭代帶動更高的檢測設備需求。下游終端產品迭代帶動更高的檢測設備需求。下游終端產品由 LCD 發展至 OLED 并繼續向Mini/Micro-LED 迭代，呈現更高的解析度、刷新率和信號傳輸速度，對檢測設備提出了更高的要求：1）更高的技術性能需要更加精確的模擬量輸出和檢測精度；2）新型顯示器件如 Mini/Micro-LED 相較于傳統器件而言生產過程中制程工藝更加復雜，要求更多的檢測設備；同時顯示器件生產成本更高，對于良率的要求也更加嚴格；3）Min

101、i/Micro-LED 已經實現了納米級的像素點距離，同時采用硅基工藝，使得檢測設備難度向半導體檢測靠攏，顯示晶圓在生產中后段封裝為顯示模組前的檢測變得至關重要。根據高工 LED 不完全統計，2022 年投向 Mini/Micro LED 等領域新增投資超過了 700 億元人民幣,搭載 Mini LED 背光的終端新品超過了 100 余款，遠遠超過了 2021 年全年的數量。國內廠商國內廠商 Module/Cell 制程檢測設制程檢測設備布局完善，備布局完善，Array 制程檢測設備國產化率低制程檢測設備國產化率低 Array 制程檢測設備國產化率低，制程檢測設備國產化率低，Mudule/Ce

102、ll 制程檢測設備國產化率高。制程檢測設備國產化率高。平板顯示 Cell和 Module 制程檢測技術難度較低，設備國產化程度高：根據 CINNO Research 數據，2021年我國大陸 AMOLED 行業 Cell/Module 國產檢測設備銷售額占比超過 80%，其中華興源創（32%），精測電子（23%）、精智達（13%）居前三，CR3 達到 68%，市場集中度較高。而 Array 制程檢測難度更加接近半導體檢測，難度更高，國內檢測設備當前仍以海外廠商為主：根據 CINNO Research 數據，2021 年我國大陸 AMOLED 行業 Array 檢測設備以海外龍頭為主，其中 HB

103、 Tech（21%）、Yang Electronic（15%）、DIT（10%）三大廠商銷售額占比累計 46%；與之相對，國內設備銷售額占比僅為 8%，其中精測電子以 3%的份額居國內廠商榜首。圖表圖表30：2021 我國大陸我國大陸 AMOLED 行業行業 Array 檢測設備商銷售額占比檢測設備商銷售額占比 圖表圖表31：2021 我國大陸我國大陸 AMOLED Cell/Module 檢測設備商份額檢測設備商份額 資料來源：CINNO Research，華泰研究 資料來源：CINNO Research，華泰研究 公司優勢：公司優勢：Module/Cell 全面覆蓋，全面覆蓋，Array

104、制程、制程、Mini/Micro LED 成果初現成果初現 公司公司檢測設備檢測設備完全覆蓋完全覆蓋 Module/Cell 制程，制程，Array 制程制程設備設備取得初步突破。取得初步突破。公司自成立以來深耕平板顯示檢測業務，成立之初深耕電訊技術的信號檢測，至今公司已經具備“光、機、電、算、軟”的垂直整合能力，也是行業內率先具備 8k4k 模組檢測能力的企業。當前，公司平板顯示檢測設備包括覆蓋信號檢測系統、OLED 調測系統、AOI 光學檢測系統、平板顯示自動化設備，全面覆蓋技術難度較低的 Module/Cell 制程。根據 CINNO Research數據，2021 年精測電子在我國大陸

105、 Module/Cell 制程檢測設備的市場份額達 23%，其中信號發生器份額領先所有本土廠商。此外，公司不斷加大難度更高的 Array 制程檢測設備的研發，已有部分產品實現批量銷售，2021 年公司在我國大陸 Array 制程檢測設備的市場份額達 3%，是份額最多的本土廠商。21%15%10%6%4%4%4%3%5%28%HB TechYang ElectronicDITOrbotechV-TechThermo FisherKeysight精測電子其他（境內）其他（境外）32%23%13%10%4%8%10%華興源創精測電子精智達凌云光ANI其他（境內）其他（境外）免責聲明和披露以及分析師聲

106、明是報告的一部分，請務必一起閱讀。22 精測電子精測電子(300567 CH)圖表圖表32：精測電子平板顯示檢測部分產品布局精測電子平板顯示檢測部分產品布局 資料來源：精測電子年報，精測電子官網，華泰研究 光學檢測領域投入成果顯現，光學檢測領域投入成果顯現，Mini/Micro LED 產品獲全球頂尖客戶批量訂單產品獲全球頂尖客戶批量訂單。隨著終端市場向 Mini/Micro-LED 不斷發展迭代，公司不斷加強相關領域布局。當前，公司在光學檢測領域的研發投入已初現成果，檢測設備有 AOI 設備、點燈檢測設備、玻璃基線路檢測設備、芯片外觀檢測設備、NED 檢測設備等，可以進行 Mura 修復、畫

107、面檢測、點燈檢測、外觀檢測、以及 AR/VR 產品檢測等。根據 23 年中報，公司主力產品色彩分析儀、成像式閃爍頻率測儀、成像式亮度色度儀、AR/VR 測量儀等已開始打破國外壟斷，獲得客戶重復批量訂單；Micro-OLED Cell 端與全球頂尖客戶取得突破性研發進展，成為國內首屈一指的方案提供商；Micro-OLED Module 端與全球頂尖客戶達成相關合作協議，項目進展順利；Micro-OLED、光學顯示模組（Eyecup）等配套檢測均已收獲全球頂尖客戶批量訂單，并完成部分交付。圖表圖表33：公公司司 Mini/Micro 檢測設備檢測設備 設備名稱設備名稱 設備描述設備描述 應用領域應

108、用領域 Micro LED/OLED 微顯示模組 AOI 基于光學，電測，軟體，算法，機構五大模塊，結合 Micro LED/OLED 像素極小、亮度高、PPI 高的產品特性，搭配自主研發的檢測算法，實現亞像素級缺實現亞像素級缺陷檢測和亮度、色度測量（誤差小于陷檢測和亮度、色度測量（誤差小于 3%）。創造性將 DeMura 修復和 AOI 檢測合并一站式完成，降低了機構復雜度，滿足了高效的生產需求 主要應用于 Micro LED 或 Micro OLED 單片微型顯示器的Mura修復和畫面檢測及AA區外觀檢測 Mini LED 點燈檢測設備 使用成熟穩定的光學環境，基于深度學習的 AI 算法；

109、支持多工位獨立完成測試，優化曝光時間，最優化設備 TT；搭載優秀的防震平臺，保證精度和多種場景使用；支持模擬圖、真圖的調取和上 應用于 Mini LED 點亮狀態下亮度、色度、色溫、波長等測量及均一性優化處理 晶圓探針臺點燈 AOI 使用自主研發JI-IYM-S 系列光譜分光式成像亮度計搭配 TEL P8/P12探針臺，集成 ATE 測試和 AOI 檢測功能的檢測一體設備，減少了分步作業對產品的二次污染，在提高檢測效率的同時，也提高了檢測的穩定性，減少了外界影響對產品造成的不良 應用于 4/8/12 寸 Micro LED/OLED 晶圓點燈 AOI檢測 Mini LED 芯片外觀檢測設備 可

110、以檢測的缺陷包括：電極脫落、電極臟污、針痕偏、金屬殘留、背鍍不良、發光區臟污、崩角、雙晶、擴展條斷、刮傷、圈狀外延缺陷、ESD 爆點、電極刮傷、電極黑點異常等 用于 GaN,GaAs LED 晶圓的外觀檢測 墨色分選檢測設備 可進行顏色、亮度、均一性測量，也可應用于屏體、非發光體、印刷、染料等行業，采用高精度光學器件，對 Mini LED 直顯小樣片進行墨色量化，對表面墨色有效區分 應用于 Mini LED 直顯顯示領域 Mini LED 玻璃基線路檢測設備 主要包括線路刮傷、異物、異色、基板崩角、翹曲、基板測電路異常 應用于玻璃基線路檢查 NED 檢測設備 采用 NED 鏡頭+色度計+光譜儀

111、實現絕對亮色度測量，可以同時進行亮暗點 AOI檢測+光學性能檢測 應用于 VR 終端產品實驗室開發及生產應用過程中的檢測 資料來源：精測電子官網，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。23 精測電子精測電子(300567 CH)持續募投完善持續募投完善 Mini/Micro LED 檢測設備布局。檢測設備布局。2021 年和公司募投 3 億元用于 Mini/Micro LED 光學檢測設備的研發，2023 年 3 月公司再次發行可轉債募集 12.76 億元，其中 4.85億元用于“高端檢測用電子檢測系統研發及產業化項目”，項目聚焦于電子檢測領域，將幫助公司實現光

112、、電等多領域的全方位產品布局。同時，下游重要終端廠商蘋果于 2023 年 6月發布首款 MR Vision Pro，使用了更加先進的 Micro-OLED 技術。精測電子服務于蘋果最大供應商富士康，有望在蘋果終端 MR 產品的拉動之下，實現 Mini/Micro LED 檢測設備的持續突破。圖表圖表34：2023 年年 3 月公司可轉債募投項目資金情況月公司可轉債募投項目資金情況 項目名稱項目名稱 項目投資金額（萬元）項目投資金額（萬元）募集資金擬投入金額（萬元）募集資金擬投入金額（萬元）高端檢測用電子檢測系統研發及產業化項目 67645.28 48500.00 精測新能源智能裝備生產項目 6

113、6978.31 53000.00 補充流動資金 26100.00 26100.00 合計 160723.59 127600.00 資料來源：精測電子公告，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。24 精測電子精測電子(300567 CH)新能源：下游工藝升級，聯手動力電池頭部廠商共同發展新能源：下游工藝升級，聯手動力電池頭部廠商共同發展 下游需求廣闊疊加鋰電池生產工藝技術升級，檢測設備面臨廣泛機會下游需求廣闊疊加鋰電池生產工藝技術升級，檢測設備面臨廣泛機會 鋰電池生產工藝包括前段、中段、后段三個工序鋰電池生產工藝包括前段、中段、后段三個工序，檢測設備應用廣泛，檢測

114、設備應用廣泛。在鋰電池的生產工藝中，前段工序將原材料加工為極片，包括攪拌、涂布、輥壓、分切、制片等環節；中段工序的主要目的是電芯裝配，即將極片加工為未激活的電芯，包括模切 ss、疊片/卷繞、外殼焊接、注液、封口等環節；后段工序的主要目的是激活電芯并使其成為成品電池包，包括化成、分容檢測、組裝 Pack 等環節。在此生產過程中，需要對鋰電池進行一致性、功能性、安全性、可靠性、工況模擬檢測，涉及測控技術、能量變換技術、功率變換技術、系統集成及制程工藝等。根據檢測工序，鋰電池檢測設備可分為電芯分選檢測、充放電檢測、保護板檢測、線束檢測、BMS 檢測、模組 EOL 檢測、工況模擬檢測等系統。圖表圖表3

115、5：鋰電池生產工藝鋰電池生產工藝 資料來源：精測電子年報，華泰研究 圖表圖表36：主要鋰電池檢測系統主要鋰電池檢測系統 檢測系統檢測系統 檢測系統介紹檢測系統介紹 應用領域應用領域 鋰電池成品檢測系統 用于檢測鋰電池組的安全保護功能、電量管理功能和性能指標 3C 產品、電動工具、電動自行車 鋰電池組充放電檢測系統 由計算機控制的能量回饋式雙向多通道的電源處理系統，可以用于電池組循環充電、放電功能、容量和壽命等性能檢測 電動工具、電動自行車、新能源汽車、儲能等鋰電池組測試 BMS 檢測系統 用于檢測鋰電池 BMS 的安全保護功能、電量管理功能和性能指標 新能源汽車、儲能 鋰電池組 EOL 檢測系

116、統 由下線調試人員對已刷寫調試程序的電池組進行整包功能測試與信息輸入的設備，是對下線時電池組功能進行全面檢測與故障排除的工具。該系統 對整個電池包組裝過程中可能發生的故障與安全問題進行測試驗證 電動汽車 工況模擬檢測系統 由計算機控制的能量回饋式雙向雙通道的大功率電源處理系統，該系統可以在毫秒級內做變功率曲線式輸出，可以按實際的路況仿真模擬測試電池組的性能 新能源汽車、儲能等鋰電池組測試、超級電池容測試、電機性能測試、特種電源測試、燃料電池、飛輪、逆變器等測試領域 資料來源：精測電子年報，星云股份招股書，星云股份年報，華泰研究 下游趨勢：鋰電設備下游趨勢：鋰電設備需求廣闊需求廣闊，伴隨工藝技術

117、升級，新能源檢測設備面臨更大的機會。，伴隨工藝技術升級，新能源檢測設備面臨更大的機會。隨著終端新能源汽車市場快速發展，鋰電設備需求廣闊：根據中國汽車工業協會數據，2023年全年我國新能源車銷量為 944.8 萬輛，同比增長 37.49%，新能源車滲透率達到 31.45%。根據 GGII 數據，2022 年我國鋰電池出貨量 655GWh，同比增長 100.3%，預計 2030 年出貨量將超 4TWh，CAGR 超過 25%，相應的我國鋰電池設備市場規模從 2020 年的 287 億元增長至 2022 年的 1000 億元，并預計 2022-2025CAGR 超 15%。此外，鋰電生產工藝技術也在

118、不斷升級：1）隨著方殼電池在國內成為主流，充放電速率、安全性和能量密度更優的疊片工藝逐漸成為動力電池廠商主流選擇；2）高景氣度下鋰電廠商進入快速擴產期，鋰電生產設備不斷向智能化、高精度、標準化、整線集成化發展，以提高性能，加強穩定性和降本增效。在下游景氣度和工藝升級雙重驅動下，新能源檢測設備面臨更廣闊空間。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。25 精測電子精測電子(300567 CH)圖表圖表37：我國鋰電池出貨量及增速我國鋰電池出貨量及增速 圖表圖表38：我國鋰電設備市場規模及增速我國鋰電設備市場規模及增速 資料來源：GGII，華泰研究 資料來源：GGII，中商情報網

119、，華泰研究 國外廠商占據高端市場份額，國內廠商產品布局逐漸全面。國外廠商占據高端市場份額，國內廠商產品布局逐漸全面。全球鋰電池檢測系統制造商中，規模較大、知名度及市場份額較高的企業有納斯達克上市公司美國 AV、Arbin、Bitrode、德國 Digatron 及奧地利 AVL 等公司，這些公司主要在鋰電池組充放電檢測系統、鋰電池組工況模擬檢測系統重點布局，其產品具有先發優勢和高品牌效應，占據國內高端市場一定份額。國內廠商方面，星云股份，精測電子在主要檢測產品上覆蓋最全，產品覆蓋鋰電池組 BMS 檢測、充放電檢測、工況模擬檢測、EOL 檢測等多種系統。在主要檢測系統中，鋰電池組充放電檢測同樣是

120、國內廠商布局最多的領域。公司優勢：與中創新航達成戰略合作，募投項目持續擴張產品線公司優勢：與中創新航達成戰略合作，募投項目持續擴張產品線 武漢精能、常州精測布局鋰電池三大產品線。武漢精能、常州精測布局鋰電池三大產品線。精測電子于 2018 年成立武漢精能聚焦新能源檢測產品的研發生產銷售，2019 年取得過億訂單，并實現收入 1398 萬元。當前公司具備將運動控制、視覺檢測、分布式處理系統等成熟技術結合動力電池廠商工藝特點進行定制開發的能力，布局動力電池智能裝備、鋰電池檢測及燃料電池測試三大產品線。其中鋰電池檢測系統是最主要領域，公司布局產業鏈中后段，包括鋰電池化成分容、鋰電池組充放電檢測、BM

121、S 檢測、鋰電池組 EOL 檢測及工況模擬檢測等。2022 化成分容自動化測試系統實現量產銷售、堆疊一體機取得批量訂單。2023 年前三季度公司新能源收入 2.53 億元，同比增長 13.55%，根據公司 2023 年三季報，截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手新能源訂單約 5.38 億元。圖表圖表39：精測電子新能源領域產品布局精測電子新能源領域產品布局 資料來源：精測電子官網，精測電子年報，華泰研究 0%20%40%60%80%100%120%02004006008001,0001,2001,4001,6001,80020192020202120222023E2024E2025

122、E我國鋰電設備市場規模（億元）yoy 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。26 精測電子精測電子(300567 CH)與動力電池龍頭廠商中創新航達成戰略合作與動力電池龍頭廠商中創新航達成戰略合作，客戶擴產拉動精測設備需求，客戶擴產拉動精測設備需求。2022 年 3 月，公司與中創新航簽署戰略合作伙伴協議，確定公司為其鋰電設備的優選合作商，在鋰電設備領域開展深度合作，2022 年已取得中創新航切疊一體機批量訂單。中創新航是動力電池龍頭廠商，2022 年全球裝機量市場份額 3.2%，居于第七位；在國內 32.89GWh 的裝機量達到 8.5%的國內市場份額，僅次于寧德時代和

123、比亞迪。當前，中創新航積極擴產，截至2021 年已簽約落地產能達到 250GWh，并規劃到 2025 年產能達到 500GWh，2030 年產能達到 1TWh。中創新航積極的產能擴張將進一步刺激對于精測電子鋰電設備的需求。此外，公司也正積極開拓與國內外知名電池廠的合作關系。圖表圖表40：2022 年全球動力電池行業競爭格局年全球動力電池行業競爭格局 圖表圖表41：2022 年我國動力電池行業競爭格局年我國動力電池行業競爭格局 資料來源：中創新航招股書，華泰研究 資料來源：中創新航招股書，華泰研究 可轉債可轉債募投資金投資建設生產基地，募投資金投資建設生產基地，并并進一步擴大中后段產品布局。進一

124、步擴大中后段產品布局。2023 年 3 月公司發行可轉債募集 12.76 億元，其中 5.30 億元用于“精測新能源智能裝備生產項目”，在常州金壇華羅庚高新技術產業開發區投資建設鋰電池高端智能裝備生產基地，項目總投資約 6.7億元，建設期 18 個月。此外，在下游景氣度不斷上行之下，公司也試圖進一步擴大中后段主要產品布局和提升智能裝備的生產能力，包括切疊一體機、化成分容測試系統、電芯裝配線和激光模切機等，持續提高業務競爭力。廠商廠商2022裝機量（全2022裝機量（全球，GWh）球，GWh）全球市場份額全球市場份額全球份額排名全球份額排名寧德時代229.436.8%1比亞迪82.613.2%2

125、LG73.511.8%3松下39.26.3%4三星SDI30.44.9%5SK On27.84.5%6中創新航203.2%7國軒高科17.72.8%8億緯鋰能16.32.6%9瑞浦蘭鈞15.62.5%10廠商廠商2022裝機量（國2022裝機量（國內，GWh）內，GWh）國內市場份額國內市場份額國內份額排名國內份額排名寧德時代167.1143.1%1比亞迪105.4927.2%2中創新航32.898.5%3億緯鋰能17.274.5%4國軒高科15.884.1%5蜂巢能源8.72.2%6LG新能源8.342.2%7孚能科技5.821.5%8正力新能5.321.4%9瑞浦蘭鈞5.21.3%10 免

126、責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。27 精測電子精測電子(300567 CH)盈利預測盈利預測 我們預計公司 2023/24/25 年營收將分別增長-16.6%/16.7%/18.3%至 22.77/26.57/31.43 億元，歸母凈利潤將分別增長-39.1%/64.8%/17.7%至 1.66/2.73/3.21 億元。2022-2023 年受下游行業下行影響，收入有所下滑，未來公司收入高增長繼續保持主要得益于 1）公司在面板行業布局 OLED、Mini、Micro LED 技術路線以及 Module、Cell、Array 制程的檢測設備研發，技術領先且產品布局全面

127、；2）公司不斷推出新產品進入半導體市場，導入新客戶，帶來新的收入增量。平板顯示：2023 年終端消費需求復蘇緩慢，顯示行業仍未走出周期性底部，顯示面板行業仍面臨較大的壓力，2023 年 1-9 月公司在整個顯示板塊實現銷售收入 10.5 億元，較上年同比減少 27.87%。23 年二季度至今面板價格有漲價趨勢，需求不斷釋放，OLED 進入擴產周期，預計 2024 年行業面臨回暖趨勢，景氣度上行。我們預計 23/24/25 年收入將分別為 15.2/16.7/18.4 億元，同比增速為-30.0%/10%/10%；2022 公司平板顯示設備毛利率為45.5%，2023 年公司加大了面板中、前道制

128、程設備、智能和精密光學儀器以及 OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等新型顯示產品研究開發以及市場開拓力度，進一步提高海外核心客戶的擴展力度；同時，公司不斷優化內部管理水平，并加強成本控制，1H23公司顯示產品毛利率為 47.84%，較去年同期增加 2.38pct。隨著公司更先進設備推出和規模效應顯現，我們預計公司 23/24/25 年毛利率上升至 47.0%/47.5%/48.0%。半導體：公司是國內半導體檢測設備領域領軍企業之一，隨著公司研發投入進入收獲期，無論是技術，還是產品、市場方面均取得了重大進展，訂單快速增長；2023 年 1-9 月公司在整個半導

129、體板塊實現銷售收入 2.1 億元，較上年同比增長 86.10%。根據公司三季報截止 2023 年 10 月 25 日，公司在手半導體領域訂單約 14.89 億元?？紤]到公司半導體設備不斷突破新客戶以及半導體領域訂單 1-2 年的確認周期，我們預計后續半導體設備端將進入快速放量階段，預計 23/24/25 年收入將分別為 3.3/5.3/7.9 億元，同比增速為80.0%/60.0%/50.0%；毛利率側，隨著公司高毛利產品量產，2022 年公司半導體檢測設備毛利率大幅提升至 51.1%。受產品組合波動影響，1H23 公司半導體業務毛利率為 49.3%，但 3Q23 公司高毛利先進制程產品訂單已

130、實現部分交貨且取得重復訂單。隨公司高毛利產品占比提升，我們預計 23/24/25 年毛利率穩步提升至 54.0%/55.0%/55.0%。新能源：在新能源領域，公司進一步加強與核心戰略客戶中創新航在鋰電設備領域的深度合作，共同研發迭代產品，提升雙方產業競爭力，同時公司也在積極開拓與國內外知名電池廠商的合作關系。2023 年 1-9 月公司在新能源領域實現銷售收入 2.5 億元，較上年同比增長 13.55%。根據 GGII 數據，2022 年我國鋰電設備市場規模為 1000 億元，預計2022-2025CAGR 超 15%。公司與中創新航簽署戰略合作伙伴協議，確定公司為其鋰電設備的優選合作商，在

131、鋰電設備領域開展深度合作，2022 年已取得中創新航切疊一體機批量訂單，同時公司可轉債募投資金投資建設生產基地，并進一步擴大中后段產品布局，我們預計 23/24/25 年收入將分別為 3.9/4.1/4.6 億元，同比增速 15%/5%/10.0%；毛利率側，2022 年公司新能源檢測設備毛利率為 31.37%，但受國內供應商競爭加劇影響，1H23 毛利率下滑至 27.4%，我們看好隨著公司更多新產品推出，毛利率有所回暖，我們預計 23/24/25年毛利率為 27.0%/28.0%/28.0%。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。28 精測電子精測電子(300567 C

132、H)圖表圖表42：分產品盈利預測分產品盈利預測（百萬元）（百萬元）2020A 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 總收入 2076.52 2408.95 2730.57 2277.48 2657.09 3142.56 yoy 6.4%16.0%13.4%-16.6%16.7%18.3%總毛利率 47.4%43.3%44.4%44.8%46.2%47.1%營業收入 顯示 1894.47 2187.63 2168.83 1518.18 1670.00 1837.00 半導體 64.68 136.17 182.63 328.73 525.97 788.96 新能源 80.86

133、 51.85 343.04 394.50 414.22 455.64 占比 顯示 91.2%90.8%79.4%66.7%62.9%58.5%半導體 3.1%5.7%6.7%14.4%19.8%25.1%新能源 3.9%2.2%12.6%17.3%15.6%14.5%營業收入增速 顯示-0.1%15.5%-0.9%-30.0%10.0%10.0%半導體 1276.2%110.5%34.1%80.0%60.0%50.0%新能源 478.4%-35.9%561.6%15.0%5.0%10.0%毛利率 顯示 49.6%43.8%45.5%47.0%47.5%48.0%半導體 38.2%37.0%51

134、.1%54.0%55.0%55.0%新能源 4.7%30.6%31.4%27.0%28.0%28.0%資料來源：公司公告，華泰研究預測 費用率：因公司持續開拓半導體、新能源市場，我們預計 23-25 年銷售費用率分別為9.0%/9.0%/9.0%；我們預計隨著 24 年公司收入規模起量疊加公司控費舉措見效，管理費用率小幅下降，23-25 年分別為 12.0%/9.0%/9.0%；我們預計公司將繼續加大研發投入，23-25 年研發費用率分別為 26.0%/25.0%/25.0%。圖表圖表43：營收預測表營收預測表 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025

135、E A A A A A(Huatai)(Huatai)(Huatai)營業收入 1390 1951 2077 2409 2731 2277 2657 3143%YoY 55.2%40.4%6.4%16.0%13.4%-16.6%16.7%18.3%營業成本 678 1028 1092 1365 1518 1258 1430 1663 毛利 712 923 984 1044 1212 1019 1227 1480 OPEX 銷售費用 135 190 180 208 225 205 239 283 銷售費用率 9.7%9.7%8.7%8.6%8.2%9.0%9.0%9.0%管理費用 96 166

136、171 229 262 273 239 283 管理費用率 6.9%8.5%8.2%9.5%9.6%12.0%9.0%9.0%研發費用 172 266 322 426 574 592 664 786 研發費用率 12.4%13.6%15.5%17.7%21.0%26.0%25.0%25.0%財務費用 16 38 71 48 30 23 29 27 財務費用率 1.1%1.9%3.4%2.0%1.1%1.0%1.1%0.9%營業利潤 344 310 250 176 249 152 250 293%YoY 77.3%-10.0%-19.2%-29.6%41.5%-39.2%64.6%17.4%營業

137、外收入（支出）0 0 0-4-5-3-5-5 稅前收益 344 309 250 172 244 149 245 288%YoY -10.1%-19.2%-31.0%41.6%-39.1%64.8%17.7%所得稅 41 49 34 33 36 22 36 42 歸母凈利潤 289 270 243 192 272 166 273 321%YoY 73.2%-6.7%-9.8%-20.9%41.4%-39.1%64.8%17.7%稀釋每股收益 1.77 1.10 0.99 0.69 0.98 0.60 0.98 1.15 比率分析 毛利率 51.2%47.3%47.4%43.3%44.4%44.8

138、%46.2%47.1%資料來源：wind，華泰研究預測 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。29 精測電子精測電子(300567 CH)估值分析估值分析 采用采用 PS 估值法，我們給予公司估值法，我們給予公司目標價目標價 100.3 元，基于元，基于 10.5 倍倍 2024 年年 PS 公司的傳統主營產品為面板檢測設備，半導體檢測設備正處于快速放量進程中，A 股無與公司業務完全重合的可比公司，我們選取面板檢測設備行業的華興源創和半導體設備行業的中科飛測、華峰測控為可比公司。從產品從產品線來看，線來看，中科飛測形成了以無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維

139、形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備、套刻精度量測設備、3D 曲面玻璃量測設備六大產品為核心的產品矩陣，與公司同為國內半導體檢測設備領軍者。華興源創與公司重合度較高，目前已經初步形成平板、半導體、智能穿戴、新能源汽車電子四大主營業務板塊支撐公司業績健康發展的良好局面。平板業務領域，精測電子與華興源創同為國產廠商前二企業，華興源創僅覆蓋 Cell/Module 制程，而精測電子在覆蓋 Cell/Module 制程的基礎上向 Array制程滲透。2021 年中國大陸 AMOLED 行業 Cell/Module 制程檢測設備廠商的銷售額前三位分別為華興源創、精測電子和精智達，而 Array 制程檢測設備廠

140、商銷售額前三位分別為HB Tech、Yang Electronic 和 DIT，國產化率僅約為 8%，精測電子國產市占率第一。華峰測控主要聚焦半導體后道檢測業務，產品包括模擬檢測、SOC 檢測。從從盈利水平來看，盈利水平來看，因半導體設備行業的高成長性以及國產半導體量檢測廠商的稀缺性，中科飛測 2021-2023 年收入 CAGR 為 55%，毛利率水平 48%-49%的高位，市場給予較高估值溢價；面板當前擴產節奏放緩，華興源創 2021-2023 年收入 CAGR 為 3.5%，但因產品優越性，毛利保持在 52%以上的高位；華峰測控 2021-2023 年收入 CAGR 為 20%，毛利率維

141、持70%-80的高位。精測電子的半導體業務剛剛起步，2021-2023年收入CAGR為3%，毛利基本維持在 45%。結 合正 文中 對各 業務 分項 預測，我 們預 計公司 2023/24/25 年 營 收 將分 別增 長-16.6%/16.7%/18.3%至 22.77/26.57/31.43 億元。由于半導體設備行業前期研發投入大，一定程度制約利潤端表現，我們選擇 PS 估值法更具有合理性。以 PS 來看，目前可比公司的 2024 年 PS 平均數為 11.6 倍，但公司當前收入仍以面板檢測設備業務為主，我們給予一定折價，給予 10.5x2024 PS，首次覆蓋精測電子給予“買入”評級，目

142、標價 100.3 元。圖表圖表44：可比公司估值表（截至可比公司估值表（截至 2024 年年 3 月月 29 日）日）PE（倍）（倍）PS（倍）（倍）2024YTD 證券代碼證券代碼 可比公司可比公司 收盤價（元）收盤價（元）總市值（百萬）總市值（百萬）2024E 2025E 2024E 2025E 漲跌幅漲跌幅 688361 CH 中科飛測 59.60 19,072 96.2 66.1 15.1 11.0-20%688200 CH 華峰測控 104.49 14,105 39.3 30.8 15.4 12.4-15%688001 CH 華興源創 23.76 10,502 30.7 21.9 4

143、.3 3.2-32%平均數 55.4 39.6 11.6 8.9 300567 CH 精測電子 72.95 20,291 74.4 63.2 7.6 6.5-17%注:可比公司預測數據來自 Wind 一致預期 資料來源：Wind，華泰研究預測 風險提示風險提示 中美貿易摩擦升級導致收入不達預期風險。中美貿易摩擦升級導致收入不達預期風險。2022 年 10 月，美國商務部公布了一系列針對中國半導體產業的管制措施，禁令加碼后可能導致制造環節擴產低于預期，從而對于設備廠商的新增訂單產生負面影響。另一方面，國內設備廠商采購美系供應鏈零部件同樣可能受限，導致設備產出不達預期。量檢測設備行業競爭加劇風險。

144、量檢測設備行業競爭加劇風險。國外巨頭在行業具備突出先發優勢，具備更高定價權，同時國內半導體設備頭部廠商也在實行平臺化戰略，未來存在互相進入彼此業務領域，開發同類產品的可能性，若公司無法有效應對國內外產商的雙重競爭，公司業務收入、經營成果將受到挑戰。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。30 精測電子精測電子(300567 CH)圖表圖表45：精測電子精測電子 PE-Bands 圖表圖表46：精測電子精測電子 PB-Bands 資料來源：Wind、華泰研究 資料來源：Wind、華泰研究 04896144192Mar-21 Sep-21 Mar-22 Sep-22 Mar-2

145、3 Sep-23(人民幣)精測電子150 x125x100 x75x50 x03977116154Mar-21 Sep-21 Mar-22 Sep-22 Mar-23 Sep-23(人民幣)精測電子11.5x9.4x7.2x5.0 x2.8x 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。31 精測電子精測電子(300567 CH)盈利預測盈利預測 資產負債表資產負債表 利潤表利潤表 會計年度會計年度(人民幣百萬人民幣百萬)2021 2022 2023E 2024E 2025E 會計年度會計年度(人民幣百萬人民幣百萬)2021 2022 2023E 2024E 2025E 流動資

146、產流動資產 3,810 4,282 4,843 4,470 4,549 營業收入營業收入 2,409 2,731 2,277 2,657 3,143 現金 1,474 940.74 1,467 664.27 785.64 營業成本 1,365 1,518 1,258 1,430 1,663 應收賬款 917.25 1,460 1,577 1,644 1,664 營業稅金及附加 15.95 22.55 18.81 21.94 25.95 其他應收賬款 24.17 46.87 44.23 31.69 58.10 營業費用 208.08 224.70 204.97 239.14 282.83 預付賬

147、款 76.09 78.23 73.61 78.23 101.35 管理費用 228.84 262.26 273.30 239.14 282.83 存貨 942.94 1,354 1,442 1,570 1,597 財務費用 48.03 29.65 22.89 29.32 27.23 其他流動資產 375.60 401.81 240.03 482.02 342.61 資產減值損失(6.97)(15.43)(0.46)(0.53)(0.94)非流動資產非流動資產 2,237 3,192 3,707 5,378 5,771 公允價值變動收益(15.05)(15.10)(15.00)(15.00)(1

148、5.00)長期投資 215.82 254.70 298.62 312.94 332.25 投資凈收益 19.29 92.40 21.44 33.78 15.29 固定投資 662.38 1,538 2,015 2,453 2,876 營業利潤營業利潤 176.17 249.34 151.70 249.76 293.13 無形資產 211.82 311.90 343.11 372.09 386.62 營業外收入 0.33 0.57 1.00 1.00 1.00 其他非流動資產 1,147 1,087 1,050 2,239 2,176 營業外支出 4.13 5.76 4.00 5.76 5.76

149、 資產總計資產總計 6,047 7,474 8,550 9,848 10,320 利潤總額利潤總額 172.36 244.15 148.70 245.00 288.37 流動負債流動負債 1,672 3,073 2,815 3,990 4,328 所得稅 32.52 35.96 21.86 36.01 42.39 短期借款 630.00 1,266 1,266 1,948 2,396 凈利潤凈利潤 139.85 208.19 126.84 208.98 245.98 應付賬款 600.65 1,047 1,141 1,243 1,417 少數股東損益(52.44)(63.64)(38.77)(

150、63.88)(75.19)其他流動負債 441.36 759.80 407.60 799.60 514.92 歸屬母公司凈利潤 192.29 271.83 165.62 272.86 321.17 非流動負債非流動負債 833.03 874.42 2,165 2,162 2,134 EBITDA 299.58 417.33 329.24 486.28 606.26 長期借款 229.25 229.47 243.95 241.47 212.96 EPS(人民幣，基本)0.72 0.99 0.60 0.98 1.15 其他非流動負債 603.78 644.96 1,921 1,921 1,921

151、負債合計負債合計 2,505 3,948 4,980 6,153 6,462 主要財務比率主要財務比率 少數股東權益 227.55 301.12 262.34 198.46 123.27 會計年度會計年度(%)2021 2022 2023E 2024E 2025E 股本 278.14 278.14 278.15 278.15 278.15 成長能力成長能力 資本公積 1,898 1,925 1,925 1,925 1,925 營業收入 16.01 13.35(16.59)16.67 18.27 留存公積 1,075 1,266 1,348 1,481 1,644 營業利潤(29.59)41.5

152、3(39.16)64.64 17.36 歸屬母公司股東權益 3,315 3,225 3,307 3,497 3,734 歸屬母公司凈利潤(20.94)41.36(39.07)64.76 17.70 負債和股東權益負債和股東權益 6,047 7,474 8,550 9,848 10,320 獲利能力獲利能力(%)毛利率 43.34 44.39 44.75 46.17 47.09 現金流量表現金流量表 凈利率 5.81 7.62 5.57 7.87 7.83 會計年度會計年度(人民幣百萬人民幣百萬)2021 2022 2023E 2024E 2025E ROE 7.59 8.31 5.07 8.0

153、2 8.88 經營活動現金經營活動現金(182.07)(7.62)13.21 433.14 389.95 ROIC 5.61 5.93 3.43 4.12 4.85 凈利潤 139.85 208.19 126.84 208.98 245.98 償債能力償債能力 折舊攤銷 84.06 122.60 128.04 164.13 196.38 資產負債率(%)41.42 52.82 58.25 62.48 62.62 財務費用 48.03 29.65 22.89 29.32 27.23 凈負債比率(%)1.52 36.21 56.22 94.79 98.83 投資損失(19.29)(92.40)(2

154、1.44)(33.78)(15.29)流動比率 2.28 1.39 1.72 1.12 1.05 營運資金變動(476.35)(392.23)(246.74)50.81(77.78)速動比率 1.60 0.90 1.15 0.69 0.64 其他經營現金 41.63 116.57 3.61 13.67 13.43 營運能力營運能力 投資活動現金投資活動現金(606.46)(956.27)(636.76)(1,816)(589.40)總資產周轉率 0.44 0.40 0.28 0.29 0.31 資本支出(616.00)(825.46)(590.67)(533.52)(555.72)應收賬款周轉

155、率 2.91 2.30 1.50 1.65 1.90 長期投資(1.24)(173.96)(43.93)(14.32)(19.31)應付賬款周轉率 2.05 1.84 1.15 1.20 1.25 其他投資現金 10.78 43.15(2.17)(1,268)(14.37)每股指標每股指標(人民幣人民幣)籌資活動現金籌資活動現金 1,033 403.64 1,149(100.63)(127.41)每股收益(最新攤薄)0.69 0.98 0.60 0.98 1.15 短期借款(337.78)636.46 0.00 681.29 448.23 每股經營現金流(最新攤薄)(0.65)(0.03)0.

156、05 1.56 1.40 長期借款(55.79)0.21 14.49(2.48)(28.51)每股凈資產(最新攤薄)11.92 11.59 11.89 12.57 13.43 普通股增加 31.46 0.00 0.00 0.00 0.00 估值比率估值比率 資本公積增加 1,421 26.40 0.00 0.00 0.00 PE(倍)105.52 74.65 122.52 74.36 63.18 其他籌資現金(26.02)(259.43)1,135(779.43)(547.13)PB(倍)6.12 6.29 6.14 5.80 5.43 現金凈增加額 238.75(554.59)525.80(

157、1,484)(326.86)EV EBITDA(倍)68.67 52.40 68.52 49.34 39.96 資料來源：公司公告、華泰研究預測 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。32 精測電子精測電子(300567 CH)免責免責聲明聲明 分析師聲明分析師聲明 本人，黃樂平、丁寧、呂蘭蘭，茲證明本報告所表達的觀點準確地反映了分析師對標的證券或發行人的個人意見；彼以往、現在或未來并無就其研究報告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報酬。一般聲明及披露一般聲明及披露 本報告由華泰證券股份有限公司（已具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格，以下簡稱“本公司”

158、）制作。本報告所載資料是僅供接收人的嚴格保密資料。本報告僅供本公司及其客戶和其關聯機構使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關聯機構(以下統稱為“華泰”)對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。在不同時期，華泰可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。同時，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。以往表現并不能指引未來，未來回報并不能得到保證，并存在損失本金的可能。華泰不保證本報告所含信息保持在最新狀態。華泰對本報告所含信息可在不發出通

159、知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注冊會員，其研究分析師亦沒有注冊為 FINRA 的研究分析師/不具有 FINRA 分析師的注冊資格。華泰力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成購買或出售所述證券的要約或招攬。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華泰及作者均不承擔任何法律責任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔

160、證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據代表過往表現，過往的業績表現不應作為日后回報的預示。華泰不承諾也不保證任何預示的回報會得以實現，分析中所做的預測可能是基于相應的假設，任何假設的變化可能會顯著影響所預測的回報。華泰及作者在自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，華泰可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，為該公司提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務或向該公司招攬業務。華泰的銷售人員、交易人員或其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告

161、意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。華泰沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。華泰的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。投資者應當考慮到華泰及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一信賴依據。有關該方面的具體披露請參照本報告尾部。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布的機構或人員，也并非意圖發送、發布給因可得到、使用本報告的行為而使華泰違反或受制于當地法律或監管規則的機構或人員。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機

162、構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人(無論整份或部分)等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并需在使用前獲取獨立的法律意見，以確定該引用、刊發符合當地適用法規的要求，同時注明出處為“華泰證券研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。中國香港中國香港 本報告由華泰證券股份有限公司制作,在香港由華泰金融控股（香港）有限公司向符合證券及期貨條例及其附屬法律規定的機構投資者和專業投資者的客戶進行分發。華泰金融控股（香港）有限公

163、司受香港證券及期貨事務監察委員會監管，是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。在香港獲得本報告的人員若有任何有關本報告的問題,請與華泰金融控股（香港）有限公司聯系。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。33 精測電子精測電子(300567 CH)香港香港-重要監管披露重要監管披露 華泰金融控股（香港）有限公司的雇員或其關聯人士沒有擔任本報告中提及的公司或發行人的高級人員。精測電子（300567 CH）：華泰金融控股（香港）有限公司、其子公司和/或其關聯公司實益持有標的公司的市場資本值的 1%或以上。有關重要的披露信息，請參華泰金融控

164、股（香港）有限公司的網頁 https:/.hk/stock_disclosure 其他信息請參見下方“美國“美國-重要監管披露”重要監管披露”。美國美國 在美國本報告由華泰證券（美國）有限公司向符合美國監管規定的機構投資者進行發表與分發。華泰證券（美國）有限公司是美國注冊經紀商和美國金融業監管局（FINRA）的注冊會員。對于其在美國分發的研究報告，華泰證券（美國）有限公司根據1934 年證券交易法（修訂版）第 15a-6 條規定以及美國證券交易委員會人員解釋，對本研究報告內容負責。華泰證券（美國）有限公司聯營公司的分析師不具有美國金融監管（FINRA）分析師的注冊資格，可能不屬于華泰證券（美國

165、）有限公司的關聯人員，因此可能不受 FINRA 關于分析師與標的公司溝通、公開露面和所持交易證券的限制。華泰證券（美國）有限公司是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。任何直接從華泰證券（美國）有限公司收到此報告并希望就本報告所述任何證券進行交易的人士，應通過華泰證券（美國）有限公司進行交易。美國美國-重要監管披露重要監管披露 分析師黃樂平、丁寧、呂蘭蘭本人及相關人士并不擔任本報告所提及的標的證券或發行人的高級人員、董事或顧問。分析師及相關人士與本報告所提及的標的證券或發行人并無任何相關財務利益。本披露中所提及的“相關人士”包括 FINRA 定義下分析師

166、的家庭成員。分析師根據華泰證券的整體收入和盈利能力獲得薪酬，包括源自公司投資銀行業務的收入。精測電子（300567 CH）：華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司實益持有標的公司某一類普通股證券的比例達 1%或以上。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或不時會以自身或代理形式向客戶出售及購買華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或其高級管理層、董事和雇員可能會持有本報告中所提到的任何證券（或任何相關投資）頭寸，并可能不時

167、進行增持或減持該證券（或投資）。因此，投資者應該意識到可能存在利益沖突。新加坡新加坡 華泰證券（新加坡）有限公司持有新加坡金融管理局頒發的資本市場服務許可證，可從事資本市場產品交易，包括證券、集體投資計劃中的單位、交易所交易的衍生品合約和場外衍生品合約，并且是財務顧問法規定的豁免財務顧問，就投資產品向他人提供建議，包括發布或公布研究分析或研究報告。華泰證券（新加坡）有限公司可能會根據財務顧問條例第 32C 條的規定分發其在華泰內的外國附屬公司各自制作的信息/研究。本報告僅供認可投資者、專家投資者或機構投資者使用，華泰證券（新加坡）有限公司不對本報告內容承擔法律責任。如果您是非預期接收者，請您立

168、即通知并直接將本報告返回給華泰證券（新加坡）有限公司。本報告的新加坡接收者應聯系您的華泰證券（新加坡）有限公司關系經理或客戶主管，了解來自或與所分發的信息相關的事宜。評級說明評級說明 投資評級基于分析師對報告發布日后 6 至 12 個月內行業或公司回報潛力（含此期間的股息回報）相對基準表現的預期（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數，臺灣市場基準為臺灣加權指數，日本市場基準為日經 225 指數，新加坡市場基準為海峽時報指數，韓國市場基準為韓國有價證券指數），具體如下：行業評級行業評級 增持：增持：預計行業股票指數超越基準 中性：中性：預計

169、行業股票指數基本與基準持平 減持：減持：預計行業股票指數明顯弱于基準 公司評級公司評級 買入：買入：預計股價超越基準 15%以上 增持：增持：預計股價超越基準 5%15%持有：持有：預計股價相對基準波動在-15%5%之間 賣出：賣出：預計股價弱于基準 15%以上 暫停評級：暫停評級：已暫停評級、目標價及預測，以遵守適用法規及/或公司政策 無評級：無評級：股票不在常規研究覆蓋范圍內。投資者不應期待華泰提供該等證券及/或公司相關的持續或補充信息 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。34 精測電子精測電子(300567 CH)法律實體法律實體披露披露 中國中國：華泰證券股份有

170、限公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格，經營許可證編號為：91320000704041011J 香港香港：華泰金融控股（香港）有限公司具有香港證監會核準的“就證券提供意見”業務資格，經營許可證編號為：AOK809 美國美國：華泰證券（美國）有限公司為美國金融業監管局（FINRA）成員，具有在美國開展經紀交易商業務的資格，經營業務許可編號為：CRD#:298809/SEC#:8-70231 新加坡：新加坡：華泰證券（新加坡）有限公司具有新加坡金融管理局頒發的資本市場服務許可證，并且是豁免財務顧問。公司注冊號：202233398E 華泰證券股份有限公司華泰證券股份有限公司 南京南京 北

171、京北京 南京市建鄴區江東中路228號華泰證券廣場1號樓/郵政編碼：210019 北京市西城區太平橋大街豐盛胡同28號太平洋保險大廈A座18層/郵政編碼：100032 電話：86 25 83389999/傳真：86 25 83387521 電話：86 10 63211166/傳真：86 10 63211275 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田區益田路5999號基金大廈10樓/郵政編碼：518017 上海市浦東新區東方路18號保利廣場E棟23樓/郵政編碼：200120 電話：86 755 82493932/傳真：86 755 82492062 電話：86 21 2

172、8972098/傳真：86 21 28972068 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 華泰金融控股（香港）有限公司華泰金融控股（香港）有限公司 香港中環皇后大道中 99 號中環中心 53 樓 電話：+852-3658-6000/傳真：+852-2567-6123 電子郵件： http:/.hk 華泰證券華泰證券（美國美國）有限公司有限公司 美國紐約公園大道 280 號 21 樓東（紐約 10017）電話：+212-763-8160/傳真：+917-725-9702 電子郵件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 華泰證券（新加坡）有限公司華泰證券（新加坡）有限公司 濱海灣金融中心 1 號大廈,#08-02,新加坡 018981 電話：+65 68603600 傳真：+65 65091183 版權所有2024年華泰證券股份有限公司